CN102778985B - 触摸屏基材贴合生产工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种触摸屏基材贴合生产工艺，包括以下步骤：a、在载体玻璃上点上粘合剂；b、将盖板玻璃对准载体玻璃贴合；c、将贴合的模组放到传送带上，该传送带上设置有高温加热装置；d、取下触摸屏模组，将有气泡的不良产品与合格产品分开放置。本发明利用空气加热快速膨胀的原理使得流平工艺中的气泡可以被轻易的发现，缩短检测时间，同时缩短流平工艺时间，提高生产效率。

Description

触摸屏基材贴合生产工艺
技术领域
本发明涉及触摸屏基材贴合生产工艺。
背景技术
随着科技的高速发展，电子类产品已发生了天翻地覆的变化，随着近来触控式电子类产品的问世，触控产品已越来越多的受到人们的追捧，不但其可节省空间，方便携带，而且用户通过手指或者触控笔等就可直接操作，使用舒适，非常便捷。例如，目前市场常见的个人数字处理（PDA）、触控类手机、手提式笔记型电脑等等，都已加大对触控技术的投入，所以触控式装置将来必在各个领域有更加广泛的应用。
目前，电容式触控面板由于耐磨损、寿命长、而且在光损失和系统功效上更具优势，所以近来电容式触控面板受到了市场的追捧，各种电容式触摸屏产品纷纷面世，电容式触控面板的生产是由sensor基材（表面有透明导电线路）和盖板玻璃用粘合剂粘合在一起组成，常规方法是在sensor基材上点上粘合剂，将盖板玻璃对准sensor基材贴合，然后将未彻底融合的模组水平静置，使得粘合剂在两层材料之间充分的融合，这个工艺的名称叫做流平。一般流平需要放置5分钟左右，胶体有时无法彻底融合两层材料，会产生一些气泡，造成不良。这些气泡有的直径很小，需要通过放大镜才能观察到，造成品保全检工艺上的复杂性。因此需要寻找一种更加简便的方法来解决以上问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种触摸屏基材贴合生产工艺，解决检测不良产品花费时间多的问题。
为实现上述目的，本发明提供了一种触摸屏基材贴合生产工艺，包括
以下步骤：a、在载体玻璃上点上粘合剂；b、将盖板玻璃对准载体玻璃贴合；c、将贴合的模组放到传送带上，该传送带上设置有高温加热装置；d、取下触摸屏模组，将有气泡的不良产品与合格产品分开放置。
作为本发明的优选技术方案，所述高温加热装置为红外线加热或电热丝加热。
本发明在传送带上加上一个高温加热装置，当完成贴合的模组，经过传送带时，加热装置对模组进行短时间的加温，使得粘合剂分子活跃起来，模组中间微小的气泡瞬时会被稍微大些的气泡所吞并，同时空气受到加热时，会快速的膨胀，如果有一些微小的、不易被观察到的气泡会变大，所以无需水平静置5分钟，等待粘合剂流平，即可快速发现气泡。
本发明利用空气加热快速膨胀的原理使得流平工艺中的气泡可以被轻易的发现，缩短检测时间，同时缩短流平工艺时间，提高生产效率。
附图说明
图1是设置有高温加热装置的传送带示意图；
图2是现有技术产生的气泡示意图；
图3是本发明的生产工艺产生的气泡示意图。
具体实施方式
下面结合附图详细说明本发明的优选实施例。
如图所示，本发明提供的一种触摸屏基材贴合生产工艺，包括以下步骤：a、在载体玻璃上点上粘合剂；b、将盖板玻璃对准载体玻璃贴合；c、将贴合的模组放到传送带上，该传送带上设置有高温加热装置；d、取下触摸屏模组，将有气泡的不良产品与合格产品分开放置。所述高温加热装置为红外线加热或电热丝加热。
本发明在传送带上加上一个高温加热区域，当完成贴合的模组，经过传送带时，加热装置对模组进行短时间的加温，使得粘合剂分子活跃起来，模组中间微小的气泡瞬时会被稍微大些的气泡所吞并，同时空气受到加热时，会快速的膨胀，如果有一些微小的、不易被观察到的气泡会变大，所以无需水平静置5分钟，等待粘合剂流平，即可快速发现气泡。本发明的生产工艺可以快速的发现气泡，减少工人在检测气泡不良上花费的时间。
本发明利用空气加热快速膨胀的原理使得流平工艺中的气泡可以被轻易的发现，缩短检测时间，同时缩短流平工艺时间，提高生产效率。

Claims (1)

1.触摸屏基材贴合生产工艺，其特征在于包括以下步骤：a、在载体玻璃上点上粘合剂；b、将盖板玻璃对准载体玻璃贴合；c、将贴合的模组放到传送带上，该传送带上设置有高温加热装置,所述高温加热装置为红外线加热或电热丝加热；d、取下触摸屏模组，将有气泡的不良产品与合格产品分开放置。
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