JP2003271313A - タッチパネルの製造方法 - Google Patents
タッチパネルの製造方法Info
- Publication number
- JP2003271313A JP2003271313A JP2002070788A JP2002070788A JP2003271313A JP 2003271313 A JP2003271313 A JP 2003271313A JP 2002070788 A JP2002070788 A JP 2002070788A JP 2002070788 A JP2002070788 A JP 2002070788A JP 2003271313 A JP2003271313 A JP 2003271313A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- touch panel
- upper substrate
- lower substrate
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Position Input By Displaying (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ニュートンリングの発生しないタッチパネル
の製造方法を提供する。 【解決手段】 一対の透明電極３、４を配設した上基板
１と下基板２とを前記透明電極面が対向するようにシー
ル剤６を介して重ね合わせ前記上基板１と下基板２とを
貼着するタッチパネルの製造方法において、前記上基板
１と下基板２とを重ね合わせた上下基板１１を一組と
し、複数組の上下基板１１を、窓部２２ａを有し額縁状
の形状の合い紙２２を介して積層し硬化治具９にセット
し、所定の時間、加圧、加熱して前記シール剤６を焼成
することによって前記上基板１と下基板２とを貼着する
ことを特徴とする。
の製造方法を提供する。 【解決手段】 一対の透明電極３、４を配設した上基板
１と下基板２とを前記透明電極面が対向するようにシー
ル剤６を介して重ね合わせ前記上基板１と下基板２とを
貼着するタッチパネルの製造方法において、前記上基板
１と下基板２とを重ね合わせた上下基板１１を一組と
し、複数組の上下基板１１を、窓部２２ａを有し額縁状
の形状の合い紙２２を介して積層し硬化治具９にセット
し、所定の時間、加圧、加熱して前記シール剤６を焼成
することによって前記上基板１と下基板２とを貼着する
ことを特徴とする。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、カーナビゲーショ
ン等の機器において、液晶ディスプレイの画面上に配置
し、透視した画面の指示に従って使用者が情報の表示画
面を指やペン等で直接押してデータを入力し、且つ画面
が美しく、耐久性、耐摩耗性等に優れたタッチパネルの
製造方法に関する。 【０００２】 【従来の技術】表示装置一体型の入力スイッチとしての
タッチパネルは、表示装置の表示面上に配置されて使用
される。前記タッチパネルは、マイクロガラス板とその
下面に形成された透明電極とからなる上基板と、ガラス
板とその上面に形成された透明電極とからなる下基板と
が、所定の空間を隔てて透明電極同士が対面するように
配置されシール剤で貼着されている。 【０００３】このタッチパネルにおいて、上基板の上部
を入力ペンまたは指で押圧したとき、上基板が撓んでそ
の押圧点において上基板の透明電極が下基板の透明電極
と接触する。そして、その接触点の座標が電気抵抗の測
定によって検知されて、入力情報が読取られる。このよ
うに、２枚のガラス基板を使用したタッチパネルにおい
ては、指先あるいは入力ペンで表面を押圧する側のガラ
ス上基板は、入力を軽くするために薄い材料を使用する
必要があり、強度と撓み性を併せ持つ特殊なガラス材料
で構成されるマイクロガラスが使用されている。図３、
図４、図５、図６は、このような従来技術におけるタッ
チパネルの製造方法を説明するための図である。以下、
図を用いて従来技術のタッチパネルの製造方法について
説明する。 【０００４】図３は、下基板２の製造工程を説明するた
めの図で、図３（ａ）は、下基板２の平面図、図３
（ｂ）は、図３（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。図
３に示すように、下基板２は、厚みが１．１ｍｍのソー
ダガラス板からなり、この下基板２に透明電極４を形成
する。前記透明電極４は、厚みが５０Å〜４０００Å程
度のＩＴＯ膜をスパッタリング或いはＣＶＤ等により成
膜し、エッチング加工によりパターン形成される。 【０００５】次に、前記透明電極４に電気的に接続され
る引き回し電極８ａ、８ｂを形成する。前記引き回し電
極８ａ、８ｂは、厚さ１〜２０μｍ程度の銀ペースト膜
を印刷、１３０℃で約６０分焼成して形成する。 【０００６】次に、前記透明電極４の表面上にドットス
ペーサー５をマトリックス状に形成する。前記ドットス
ペーサー５は、大きさが３０〜４０μｍ程度の四角また
は円形等の形状で基板からの高さが３〜１２μｍ程度に
形成される。このドットスペーサ５の形成は、まずエポ
キシ樹脂係の紫外線硬化型樹脂からなるインキをシルク
スクリーン印刷方法によってマトリックス状に印刷す
る。その後、前記印刷された紫外線硬化型樹脂に紫外線
を照射して前記紫外線硬化型樹脂を硬化させることによ
ってドットスペーサー５が形成される。 【０００７】図４は、上基板１の製造工程を説明するた
めの図で、図４（ａ）は、上基板１の平面図、図４
（ｂ）は、図４（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。
図４に示すように厚みが０．２ｍｍのマイクロガラス板
からなる上基板１に、下基板２と同様に透明電極３、引
き回し電極７ａ、７ｂを形成する。前記上基板１として
使用されるマイクロガラスついては、ホウケイ酸ガラス
等が例としてあげられる。 【０００８】図５は、前記下基板２に上基板１を重ね合
わした状態を示した図で、図５（ａ）は、前記下基板２
と上基板１とを重ね合わした上下基板１１の平面図、図
５（ｂ）は、図５（ａ）におけるＣ−Ｃ断面図である。
図５に示すように、前記下基板２の周辺部にシール剤６
を印刷する。次に、前記透明電極３、４同士が互いに対
向するように下基板２と上基板１とを重ね合わせ上下基
板１１とする。尚、前記シール剤６には前記下基板２の
一部にシール剤６の開口部６ａが設けられる。 【０００９】前記シール剤６は、上基板１と下基板２と
を貼り合わせるためのもので、エポキシ樹脂接着剤等が
選択され、スクリーン印刷等の方法で、１〜２．５ｍｍ
の範囲の幅で形成される。このシール剤６には、所要の
大きさのプラスチックボールやファイバーガラス等のス
ペーサ部材が分散されており、このスペーサ部材でもっ
て前記上基板１と前記下基板２とを所要の間隔に保持す
る役目を成している。 【００１０】図６は、硬化治具９に前記上下基板１１を
セットした状態を示す。図６（ａ）に示すように、硬化
治具９には、５〜７組の前記上下基板１１を積層しセッ
トする。この時、重なり合う互いの上下基板１１の間に
合い紙１２を挟んでセットする。この合い紙１２は、後
述するシール剤６の焼成工程において、上下基板１１同
士の貼り付きを防止すめためのものである。又、合い紙
１２としては、その外形の大きさが前記上下基板１１と
ほぼ同じ大きさのものが使用される。 【００１１】次に、硬化治具９に前記合い紙１２を挟ん
で重ねた５〜７組の上下基板１１を矢印の方向に加圧
し、所定の時間、加熱してシール剤６を焼成する。これ
によって、上基板１と下基板２とが前記シール剤６で貼
着される。 【００１２】図７は、前記シール剤６を焼成後、徐冷し
た状態のタッチパネル１０を示す。図７に示すように、
徐冷後のタッチパネル１０の上基板１は、やや凹面状に
変形した状態となる。その後、シール剤６の開口部６ａ
を封止する。以上の製造工程によって、従来技術におけ
るタッチパネル１０が製作される。 【００１３】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
タッチパネルの製造方法においては、図７に示すように
前記上基板１が下面側の方に凹面状に変形し、ニュート
ンリングが発生するという問題があった。又、この修正
には非常に多くの時間と手間を必要とし、不良品となる
場合もあった。このように、製造工程中における歩留り
が悪く、コスト高になるという問題があった。 【００１４】（発明の目的）本発明は、上記事情に鑑み
てなされたもので、シール剤の焼成工程において上下基
板同士の貼り付きを防止するために使用する合い紙の形
状を改善することによって、ニュートンリングが発生せ
ず且つ安価に製造することができるタッチパネルの製造
方法を提供することを目的とする。 【００１５】 【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明のうちで請求項１に係わるタッチパネル
の製造方法は、一対の透明電極を配設した上基板と下基
板とを前記透明電極面が対向するようにシール剤を介し
て重ね合わせ前記上基板と下基板とを貼着するタッチパ
ネルの製造方法において、前記上基板１と下基板２とを
重ね合わせた上下基板を一組とし、複数組の上下基板
を、窓部を有し額縁状の形状の合い紙を介して積層し、
所定の時間、加圧、加熱して前記シール剤を焼成するこ
とによって前記上基板と下基板とを貼着することを特徴
とする。 【００１６】 【発明の実施の形態】図１、図２は、本実施形態におけ
るタッチパネルの製造方法を説明するための図である。
以下、図を用いて本実施形態におけるタッチパネルの製
造方法について説明する。本実施形態における上基板１
及び下基板２の製造工程、及び前記上基板１と下基板２
とをシール剤６を介して重ね合わせて１組の上下基板１
１とする工程は従来技術と同様であるため説明を省略す
る。 【００１７】図１は、前記上基板１と下基板２とを重ね
合わした上下基板１１を硬化治具９にセットした状態を
示す。図１（ａ）に示すように、前記重ね合わせた上下
基板１１を一組とし、５〜７組の重ね合わせた上下基板
１１を合い紙２２を介して積層し硬化治具９にセットす
る。前記合い紙２２の形状は図１（ｂ）に示すように窓
部２２ａを有する額縁状の形状で、前記上基板１とほぼ
同じ大きさである。又、前記窓部２２ａの大きさは、特
に限定する物ではないが、前記シール剤６の内径とほぼ
同じ大きさとした。又、合い紙２２の厚みについても特
に限定するものではないが、本実施形態においては薄手
のケント紙を使用した。 【００１８】次に前記重ね合わせた上下基板１１を、加
圧力０．２〜０．２５ｋｇ／ｃｍ２、温度１５０℃で加
圧・加熱し、６０〜９０分間保持し、シール剤６を焼成
する。その後、徐冷することによって上基板１と下基板
２との周辺部が、８〜１２μ程度の一定間隔を保って前
記シール剤６で貼着される。 【００１９】図２は、前記シール剤６を焼成後、徐冷し
た状態のタッチパネル２０を示す。図２に示すように、
徐冷後のタッチパネル２０の上基板１は、平面、或いは
僅かに凸面状に変形した状態となる。このように、窓部
２２ａを有する額縁状の合い紙２２を使用することで前
記上基板１の形状が平面、或いは僅かに凸面状となる。
その後、従来例と同様にシール剤６の開口部を封止して
本実施形態におけるタッチパネル２０が実現される。 【００２０】以上説明したように本実施形態におけるタ
ッチパネルの製造方法によれば、５〜７組の重ね合わせ
た上下基板１１を額縁状の形状の合い紙２２を介して積
層し硬化治具９にセットし、加圧・加熱して上基板１と
下基板２とをシール剤６で貼着することにより、前記上
基板１を平面、或いは僅かに凸面状をなす形状とするこ
とが出来、前記上基板１の上面形状が凹面状となるのを
防止し、ニュートンリングの発生を防止することが出来
る。 【００２１】尚、本実施形態においては、上基板１の材
料としてホウケイ酸ガラスを例として説明し、下基板２
の材料をソーダガラスを例として説明したが、これに限
定されるものではなく、その他の材料を使用出来ること
は言うまでもない。 【００２２】又、合い紙については、薄手のケント紙を
例に説明したが、これに限定されるものではなく、その
他の紙においても同様の効果を得られることは、言うま
でもない。 【００２３】 【発明の効果】本発明におけるタッチパネルの製造方法
によれば、上基板と下基板とをシール剤を介して重ね合
わせた上下基板を一組とし、複数組の上下基板を窓部を
有し額縁状の形状の合い紙を介して積層し硬化治具にセ
ットし、前記シール剤を焼成することによって前記上基
板を平面、或いは僅かに凸面状をなす形状とすることが
出来る。この結果、前記上基板の上面形状が凹面状とな
るのを防止し、ニュートンリングの発生を防止すること
が出来る。 【００２４】叉、上基板の上面形状を平面、或いは僅か
に凸面状をなす形状とするとすることにより、タッチパ
ネルの品質が安定し、製造が容易となり、工数削減、コ
ストダウンを実現することができる。
ン等の機器において、液晶ディスプレイの画面上に配置
し、透視した画面の指示に従って使用者が情報の表示画
面を指やペン等で直接押してデータを入力し、且つ画面
が美しく、耐久性、耐摩耗性等に優れたタッチパネルの
製造方法に関する。 【０００２】 【従来の技術】表示装置一体型の入力スイッチとしての
タッチパネルは、表示装置の表示面上に配置されて使用
される。前記タッチパネルは、マイクロガラス板とその
下面に形成された透明電極とからなる上基板と、ガラス
板とその上面に形成された透明電極とからなる下基板と
が、所定の空間を隔てて透明電極同士が対面するように
配置されシール剤で貼着されている。 【０００３】このタッチパネルにおいて、上基板の上部
を入力ペンまたは指で押圧したとき、上基板が撓んでそ
の押圧点において上基板の透明電極が下基板の透明電極
と接触する。そして、その接触点の座標が電気抵抗の測
定によって検知されて、入力情報が読取られる。このよ
うに、２枚のガラス基板を使用したタッチパネルにおい
ては、指先あるいは入力ペンで表面を押圧する側のガラ
ス上基板は、入力を軽くするために薄い材料を使用する
必要があり、強度と撓み性を併せ持つ特殊なガラス材料
で構成されるマイクロガラスが使用されている。図３、
図４、図５、図６は、このような従来技術におけるタッ
チパネルの製造方法を説明するための図である。以下、
図を用いて従来技術のタッチパネルの製造方法について
説明する。 【０００４】図３は、下基板２の製造工程を説明するた
めの図で、図３（ａ）は、下基板２の平面図、図３
（ｂ）は、図３（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。図
３に示すように、下基板２は、厚みが１．１ｍｍのソー
ダガラス板からなり、この下基板２に透明電極４を形成
する。前記透明電極４は、厚みが５０Å〜４０００Å程
度のＩＴＯ膜をスパッタリング或いはＣＶＤ等により成
膜し、エッチング加工によりパターン形成される。 【０００５】次に、前記透明電極４に電気的に接続され
る引き回し電極８ａ、８ｂを形成する。前記引き回し電
極８ａ、８ｂは、厚さ１〜２０μｍ程度の銀ペースト膜
を印刷、１３０℃で約６０分焼成して形成する。 【０００６】次に、前記透明電極４の表面上にドットス
ペーサー５をマトリックス状に形成する。前記ドットス
ペーサー５は、大きさが３０〜４０μｍ程度の四角また
は円形等の形状で基板からの高さが３〜１２μｍ程度に
形成される。このドットスペーサ５の形成は、まずエポ
キシ樹脂係の紫外線硬化型樹脂からなるインキをシルク
スクリーン印刷方法によってマトリックス状に印刷す
る。その後、前記印刷された紫外線硬化型樹脂に紫外線
を照射して前記紫外線硬化型樹脂を硬化させることによ
ってドットスペーサー５が形成される。 【０００７】図４は、上基板１の製造工程を説明するた
めの図で、図４（ａ）は、上基板１の平面図、図４
（ｂ）は、図４（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。
図４に示すように厚みが０．２ｍｍのマイクロガラス板
からなる上基板１に、下基板２と同様に透明電極３、引
き回し電極７ａ、７ｂを形成する。前記上基板１として
使用されるマイクロガラスついては、ホウケイ酸ガラス
等が例としてあげられる。 【０００８】図５は、前記下基板２に上基板１を重ね合
わした状態を示した図で、図５（ａ）は、前記下基板２
と上基板１とを重ね合わした上下基板１１の平面図、図
５（ｂ）は、図５（ａ）におけるＣ−Ｃ断面図である。
図５に示すように、前記下基板２の周辺部にシール剤６
を印刷する。次に、前記透明電極３、４同士が互いに対
向するように下基板２と上基板１とを重ね合わせ上下基
板１１とする。尚、前記シール剤６には前記下基板２の
一部にシール剤６の開口部６ａが設けられる。 【０００９】前記シール剤６は、上基板１と下基板２と
を貼り合わせるためのもので、エポキシ樹脂接着剤等が
選択され、スクリーン印刷等の方法で、１〜２．５ｍｍ
の範囲の幅で形成される。このシール剤６には、所要の
大きさのプラスチックボールやファイバーガラス等のス
ペーサ部材が分散されており、このスペーサ部材でもっ
て前記上基板１と前記下基板２とを所要の間隔に保持す
る役目を成している。 【００１０】図６は、硬化治具９に前記上下基板１１を
セットした状態を示す。図６（ａ）に示すように、硬化
治具９には、５〜７組の前記上下基板１１を積層しセッ
トする。この時、重なり合う互いの上下基板１１の間に
合い紙１２を挟んでセットする。この合い紙１２は、後
述するシール剤６の焼成工程において、上下基板１１同
士の貼り付きを防止すめためのものである。又、合い紙
１２としては、その外形の大きさが前記上下基板１１と
ほぼ同じ大きさのものが使用される。 【００１１】次に、硬化治具９に前記合い紙１２を挟ん
で重ねた５〜７組の上下基板１１を矢印の方向に加圧
し、所定の時間、加熱してシール剤６を焼成する。これ
によって、上基板１と下基板２とが前記シール剤６で貼
着される。 【００１２】図７は、前記シール剤６を焼成後、徐冷し
た状態のタッチパネル１０を示す。図７に示すように、
徐冷後のタッチパネル１０の上基板１は、やや凹面状に
変形した状態となる。その後、シール剤６の開口部６ａ
を封止する。以上の製造工程によって、従来技術におけ
るタッチパネル１０が製作される。 【００１３】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
タッチパネルの製造方法においては、図７に示すように
前記上基板１が下面側の方に凹面状に変形し、ニュート
ンリングが発生するという問題があった。又、この修正
には非常に多くの時間と手間を必要とし、不良品となる
場合もあった。このように、製造工程中における歩留り
が悪く、コスト高になるという問題があった。 【００１４】（発明の目的）本発明は、上記事情に鑑み
てなされたもので、シール剤の焼成工程において上下基
板同士の貼り付きを防止するために使用する合い紙の形
状を改善することによって、ニュートンリングが発生せ
ず且つ安価に製造することができるタッチパネルの製造
方法を提供することを目的とする。 【００１５】 【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明のうちで請求項１に係わるタッチパネル
の製造方法は、一対の透明電極を配設した上基板と下基
板とを前記透明電極面が対向するようにシール剤を介し
て重ね合わせ前記上基板と下基板とを貼着するタッチパ
ネルの製造方法において、前記上基板１と下基板２とを
重ね合わせた上下基板を一組とし、複数組の上下基板
を、窓部を有し額縁状の形状の合い紙を介して積層し、
所定の時間、加圧、加熱して前記シール剤を焼成するこ
とによって前記上基板と下基板とを貼着することを特徴
とする。 【００１６】 【発明の実施の形態】図１、図２は、本実施形態におけ
るタッチパネルの製造方法を説明するための図である。
以下、図を用いて本実施形態におけるタッチパネルの製
造方法について説明する。本実施形態における上基板１
及び下基板２の製造工程、及び前記上基板１と下基板２
とをシール剤６を介して重ね合わせて１組の上下基板１
１とする工程は従来技術と同様であるため説明を省略す
る。 【００１７】図１は、前記上基板１と下基板２とを重ね
合わした上下基板１１を硬化治具９にセットした状態を
示す。図１（ａ）に示すように、前記重ね合わせた上下
基板１１を一組とし、５〜７組の重ね合わせた上下基板
１１を合い紙２２を介して積層し硬化治具９にセットす
る。前記合い紙２２の形状は図１（ｂ）に示すように窓
部２２ａを有する額縁状の形状で、前記上基板１とほぼ
同じ大きさである。又、前記窓部２２ａの大きさは、特
に限定する物ではないが、前記シール剤６の内径とほぼ
同じ大きさとした。又、合い紙２２の厚みについても特
に限定するものではないが、本実施形態においては薄手
のケント紙を使用した。 【００１８】次に前記重ね合わせた上下基板１１を、加
圧力０．２〜０．２５ｋｇ／ｃｍ２、温度１５０℃で加
圧・加熱し、６０〜９０分間保持し、シール剤６を焼成
する。その後、徐冷することによって上基板１と下基板
２との周辺部が、８〜１２μ程度の一定間隔を保って前
記シール剤６で貼着される。 【００１９】図２は、前記シール剤６を焼成後、徐冷し
た状態のタッチパネル２０を示す。図２に示すように、
徐冷後のタッチパネル２０の上基板１は、平面、或いは
僅かに凸面状に変形した状態となる。このように、窓部
２２ａを有する額縁状の合い紙２２を使用することで前
記上基板１の形状が平面、或いは僅かに凸面状となる。
その後、従来例と同様にシール剤６の開口部を封止して
本実施形態におけるタッチパネル２０が実現される。 【００２０】以上説明したように本実施形態におけるタ
ッチパネルの製造方法によれば、５〜７組の重ね合わせ
た上下基板１１を額縁状の形状の合い紙２２を介して積
層し硬化治具９にセットし、加圧・加熱して上基板１と
下基板２とをシール剤６で貼着することにより、前記上
基板１を平面、或いは僅かに凸面状をなす形状とするこ
とが出来、前記上基板１の上面形状が凹面状となるのを
防止し、ニュートンリングの発生を防止することが出来
る。 【００２１】尚、本実施形態においては、上基板１の材
料としてホウケイ酸ガラスを例として説明し、下基板２
の材料をソーダガラスを例として説明したが、これに限
定されるものではなく、その他の材料を使用出来ること
は言うまでもない。 【００２２】又、合い紙については、薄手のケント紙を
例に説明したが、これに限定されるものではなく、その
他の紙においても同様の効果を得られることは、言うま
でもない。 【００２３】 【発明の効果】本発明におけるタッチパネルの製造方法
によれば、上基板と下基板とをシール剤を介して重ね合
わせた上下基板を一組とし、複数組の上下基板を窓部を
有し額縁状の形状の合い紙を介して積層し硬化治具にセ
ットし、前記シール剤を焼成することによって前記上基
板を平面、或いは僅かに凸面状をなす形状とすることが
出来る。この結果、前記上基板の上面形状が凹面状とな
るのを防止し、ニュートンリングの発生を防止すること
が出来る。 【００２４】叉、上基板の上面形状を平面、或いは僅か
に凸面状をなす形状とするとすることにより、タッチパ
ネルの品質が安定し、製造が容易となり、工数削減、コ
ストダウンを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態におけるタッチパネルの製造
工程を示し、図１（ａ）は複数組の上下基板を合い紙を
介して積層した状態を示す図で、図１（ｂ）は合い紙を
示す斜視図である。 【図２】本発明の実施形態におけるタッチパネルの製造
工程を示し、シール剤で貼着された上下基板の状態を示
す断面図である。 【図３】従来技術におけるタッチパネルの製造工程を示
し、図３（ａ）は、下基板の平面図、図３（ｂ）は、図
３（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。 【図４】従来技術におけるタッチパネルの製造工程を示
し、図４（ａ）は、上基板の平面図、図４（ｂ）は、図
４（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。 【図５】従来技術におけるタッチパネルの製造工程を示
し、図５（ａ）は、下基板に上基板を重ね合わせた状態
を示す平面図、図５（ｂ）は、図５（ａ）におけるＣ−
Ｃ断面図である。 【図６】従来技術におけるタッチパネルの製造工程を示
し、図１（ａ）は複数組の上下基板を合い紙を介して積
層した状態を示し、図１（ｂ）は合い紙を示す斜視図で
ある。 【図７】従来技術におけるタッチパネルの製造工程を示
し、シール剤で貼着された上下基板の状態を示す断面図
である。 【符号の説明】 １ 上基板 ２ 下基板 ３ 透明電極 ４ 透明電極 ５ ドットスペーサ ６ シール剤 ７ａ、７ｂ 引き回し電極 ８ａ、８ｂ 引き回し電極 ９ 硬化治具 １０ タッチパネル １１ 重ね合わされた上下基板 １２ 合い紙 ２０ タッチパネル ２２ 額縁状の合い紙 ２２ａ 合い紙の窓部
工程を示し、図１（ａ）は複数組の上下基板を合い紙を
介して積層した状態を示す図で、図１（ｂ）は合い紙を
示す斜視図である。 【図２】本発明の実施形態におけるタッチパネルの製造
工程を示し、シール剤で貼着された上下基板の状態を示
す断面図である。 【図３】従来技術におけるタッチパネルの製造工程を示
し、図３（ａ）は、下基板の平面図、図３（ｂ）は、図
３（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。 【図４】従来技術におけるタッチパネルの製造工程を示
し、図４（ａ）は、上基板の平面図、図４（ｂ）は、図
４（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。 【図５】従来技術におけるタッチパネルの製造工程を示
し、図５（ａ）は、下基板に上基板を重ね合わせた状態
を示す平面図、図５（ｂ）は、図５（ａ）におけるＣ−
Ｃ断面図である。 【図６】従来技術におけるタッチパネルの製造工程を示
し、図１（ａ）は複数組の上下基板を合い紙を介して積
層した状態を示し、図１（ｂ）は合い紙を示す斜視図で
ある。 【図７】従来技術におけるタッチパネルの製造工程を示
し、シール剤で貼着された上下基板の状態を示す断面図
である。 【符号の説明】 １ 上基板 ２ 下基板 ３ 透明電極 ４ 透明電極 ５ ドットスペーサ ６ シール剤 ７ａ、７ｂ 引き回し電極 ８ａ、８ｂ 引き回し電極 ９ 硬化治具 １０ タッチパネル １１ 重ね合わされた上下基板 １２ 合い紙 ２０ タッチパネル ２２ 額縁状の合い紙 ２２ａ 合い紙の窓部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 5B068 AA05 AA21 AA33 BB05 BB06
BC07 DE00
5B087 AA09 AB11 CC13 CC14
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 一対の透明電極を配設した上基板と下基
板とを前記透明電極面が対向するようにシール剤を介し
て重ね合わせ前記上基板と下基板とを貼着するタッチパ
ネルの製造方法において、 前記上基板と下基板とを重ね合わせた上下基板を一組と
し、複数組の上下基板を、窓部を有し額縁状の形状の合
い紙を介して積層し、所定の時間、加圧、加熱して前記
シール剤を焼成することによって前記上基板と下基板と
を貼着することを特徴とするタッチパネルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002070788A JP2003271313A (ja) | 2002-03-14 | 2002-03-14 | タッチパネルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002070788A JP2003271313A (ja) | 2002-03-14 | 2002-03-14 | タッチパネルの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003271313A true JP2003271313A (ja) | 2003-09-26 |
Family
ID=29201264
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002070788A Pending JP2003271313A (ja) | 2002-03-14 | 2002-03-14 | タッチパネルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003271313A (ja) |
-
2002
- 2002-03-14 JP JP2002070788A patent/JP2003271313A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7351922B2 (en) | Touch panel and the manufacturing method | |
| JP3161649U (ja) | 静電容量型タッチパネル | |
| JPH05114329A (ja) | 表示柄付き透明タツチパネル | |
| JP2014035686A (ja) | タッチパネル及びその製造方法 | |
| KR101850652B1 (ko) | 산업용 터치 스크린 패널 및 그 제조방법 | |
| JP4026221B2 (ja) | 透明タッチパネルの製造方法 | |
| JP2005010986A (ja) | タッチパネル及びその製造方法 | |
| JP2003271313A (ja) | タッチパネルの製造方法 | |
| KR101375657B1 (ko) | 복수의 터치 패널의 접합을 통한 대면적 터치 패널의 제조방법 및 대면적 터치 패널 | |
| JP2003248545A (ja) | タッチパネルの製造方法 | |
| JP4445332B2 (ja) | タッチパネル及びその製造方法 | |
| JP2004126691A (ja) | タッチパネルの製造方法 | |
| JP2004341756A (ja) | タッチパネル焼成用加圧装置 | |
| JP2003248554A (ja) | タッチパネル | |
| JP2005107655A (ja) | タッチパネル及びその製造方法 | |
| JP2005004388A (ja) | タッチパネル及びその製造方法と、それを備えた画面入力型表示装置 | |
| JP2003248553A (ja) | タッチパネルの製造方法 | |
| JP2003280819A (ja) | タッチパネルの製造方法 | |
| JP4410659B2 (ja) | タッチパネル及びその製造方法 | |
| JP2005267464A (ja) | タッチパネル | |
| JP2004184540A (ja) | タッチパネル及びそれを用いた表示機器 | |
| JP2003271306A (ja) | タッチパネルの製造方法 | |
| JP2004234522A (ja) | タッチパネル及びその製造方法 | |
| JP2003248552A (ja) | タッチパネルの製造方法 | |
| JP2004227192A (ja) | タッチパネル及びそれを備えた画面入力型表示装置 |