JP2003248553A - タッチパネルの製造方法 - Google Patents
タッチパネルの製造方法Info
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- JP2003248553A JP2003248553A JP2002047102A JP2002047102A JP2003248553A JP 2003248553 A JP2003248553 A JP 2003248553A JP 2002047102 A JP2002047102 A JP 2002047102A JP 2002047102 A JP2002047102 A JP 2002047102A JP 2003248553 A JP2003248553 A JP 2003248553A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ニュートンリングの発生しないタッチパネル
の製造方法を提供する。 【解決手段】 一対の透明電極を配設した上下基板を前
記透明電極面が対向するように設置し、シール剤で貼着
するタッチパネルの製造方法において、ガラス板からな
る下基板２の周辺部にシール剤６を印刷形成し、前記下
基板２とマイクロガラス板からなる上基板１とを前記シ
ール剤６を介して前記下基板２を下側にして重ね合わ
せ、前記重ね合わされた上下基板１、２を前記上基板１
を下側にして硬化治具９にセットし、前記シール剤６を
加熱、加圧して焼成することによって前記上基板１と下
基板２とを前記シール剤６で貼着することを特徴とす
る。
の製造方法を提供する。 【解決手段】 一対の透明電極を配設した上下基板を前
記透明電極面が対向するように設置し、シール剤で貼着
するタッチパネルの製造方法において、ガラス板からな
る下基板２の周辺部にシール剤６を印刷形成し、前記下
基板２とマイクロガラス板からなる上基板１とを前記シ
ール剤６を介して前記下基板２を下側にして重ね合わ
せ、前記重ね合わされた上下基板１、２を前記上基板１
を下側にして硬化治具９にセットし、前記シール剤６を
加熱、加圧して焼成することによって前記上基板１と下
基板２とを前記シール剤６で貼着することを特徴とす
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、カーナビゲーショ
ン等の機器において、液晶ディスプレイの画面上に配置
し、透視した画面の指示に従って使用者が情報の表示画
面を指やペン等で直接押してデータを入力し、且つ画面
が美しく、耐久性、耐摩耗性等に優れたタッチパネルの
製造方法に関する。
ン等の機器において、液晶ディスプレイの画面上に配置
し、透視した画面の指示に従って使用者が情報の表示画
面を指やペン等で直接押してデータを入力し、且つ画面
が美しく、耐久性、耐摩耗性等に優れたタッチパネルの
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】表示装置一体型の入力スイッチとしての
タッチパネルは、表示装置の表示面上に配置されて使用
される。前記タッチパネルは、マイクロガラス板とその
下面に形成された透明電極とからなる上基板と、ガラス
板とその上面に形成された透明電極とからなる下基板と
が、所定の空間を隔てて透明電極同士が対面するように
配置されシール剤で貼着されている。
タッチパネルは、表示装置の表示面上に配置されて使用
される。前記タッチパネルは、マイクロガラス板とその
下面に形成された透明電極とからなる上基板と、ガラス
板とその上面に形成された透明電極とからなる下基板と
が、所定の空間を隔てて透明電極同士が対面するように
配置されシール剤で貼着されている。
【０００３】このタッチパネルにおいて、上基板の上部
を入力ペンまたは指で押圧したとき、上基板が撓んでそ
の押圧点において上基板の透明電極が下基板の透明電極
と接触する。そして、その接触点の座標が電気抵抗の測
定によって検知されて、入力情報が読取られる。このよ
うな従来技術におけるタッチパネルの製造方法の例を図
を用いて説明する。
を入力ペンまたは指で押圧したとき、上基板が撓んでそ
の押圧点において上基板の透明電極が下基板の透明電極
と接触する。そして、その接触点の座標が電気抵抗の測
定によって検知されて、入力情報が読取られる。このよ
うな従来技術におけるタッチパネルの製造方法の例を図
を用いて説明する。
【０００４】図１、図２、図５、図６は、従来例のタッ
チパネルの製造工程を示す図ある。図１は、下基板２に
シール剤６を印刷した状態を示し、図１（ａ）は、下基
板２の平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）におけるＡ−
Ａ断面図である。図２は、上基板１に透明電極３を形成
した状態を示し、図２（ａ）は、上基板1の平面図、図
２（ｂ）は、図２（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。
図５は、上基板１と下基板２を前記シール剤６で貼着す
る工程を示し、図５（ａ）は、前記下基板２に上基板１
を重ね合わせた状態を示し、図５（ｂ）は、硬化治具９
に重ね合わせた上下基板１、２をセットし、加圧・加熱
する工程を示す。叉、図６は、前記シール剤６で貼着さ
れた上下基板１、２の状態を示す図である。
チパネルの製造工程を示す図ある。図１は、下基板２に
シール剤６を印刷した状態を示し、図１（ａ）は、下基
板２の平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）におけるＡ−
Ａ断面図である。図２は、上基板１に透明電極３を形成
した状態を示し、図２（ａ）は、上基板1の平面図、図
２（ｂ）は、図２（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。
図５は、上基板１と下基板２を前記シール剤６で貼着す
る工程を示し、図５（ａ）は、前記下基板２に上基板１
を重ね合わせた状態を示し、図５（ｂ）は、硬化治具９
に重ね合わせた上下基板１、２をセットし、加圧・加熱
する工程を示す。叉、図６は、前記シール剤６で貼着さ
れた上下基板１、２の状態を示す図である。
【０００５】図１に示すように、厚みが１．１ｍｍのソ
ーダガラス板からなる下基板２に、透明電極４を形成
し、この透明電極４に接続する引き回し電極８ａ、８ｂ
を形成する。更に、この透明電極４上にドットスペーサ
ー５を形成した後、前記下基板２の周辺部にシール剤６
を印刷する。この時、前記下基板２の周辺部の一部にシ
ール剤６の開口部6ａをもうける。
ーダガラス板からなる下基板２に、透明電極４を形成
し、この透明電極４に接続する引き回し電極８ａ、８ｂ
を形成する。更に、この透明電極４上にドットスペーサ
ー５を形成した後、前記下基板２の周辺部にシール剤６
を印刷する。この時、前記下基板２の周辺部の一部にシ
ール剤６の開口部6ａをもうける。
【０００６】一方、図２に示すように厚みが０．２ｍｍ
のマイクロガラス板からなる上基板１にも下基板２と同
様に、透明電極３、引き回し電極７ａ、７ｂを形成す
る。
のマイクロガラス板からなる上基板１にも下基板２と同
様に、透明電極３、引き回し電極７ａ、７ｂを形成す
る。
【０００７】次に図５（ａ）に示すようにシール剤６が
印刷されている下基板２を下にして、上基板１を重ね合
わせる。この時、前記下基板２に形成されている透明電
極４と前記上基板１に形成されている透明電極３とが互
いに対向するように配置する。
印刷されている下基板２を下にして、上基板１を重ね合
わせる。この時、前記下基板２に形成されている透明電
極４と前記上基板１に形成されている透明電極３とが互
いに対向するように配置する。
【０００８】次に、図５（ｂ）に示すように、硬化治具
９に重ね合わせた上下基板１、２を下基板２を下側にし
てセットし、所定の時間、加圧・加熱し、シール剤６を
焼成する。これによって、上下基板１、２が前記シール
剤６で貼着される。
９に重ね合わせた上下基板１、２を下基板２を下側にし
てセットし、所定の時間、加圧・加熱し、シール剤６を
焼成する。これによって、上下基板１、２が前記シール
剤６で貼着される。
【０００９】図６は、前記シール剤６を焼成後、徐冷し
た状態を示す断面図である。その後、シール剤６の開口
部６ａを封止する。以上の製造工程によって、従来技術
におけるタッチパネルが製作される。
た状態を示す断面図である。その後、シール剤６の開口
部６ａを封止する。以上の製造工程によって、従来技術
におけるタッチパネルが製作される。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来の２
枚のガラス基板を使用したタッチパネルにおいては、指
先あるいは入力ペンで表面を押圧する側のガラス上基板
１は、入力を軽くするために薄い材料を使用する必要が
あり、特殊なガラス材料で構成されるマイクロガラスが
使用されている。
枚のガラス基板を使用したタッチパネルにおいては、指
先あるいは入力ペンで表面を押圧する側のガラス上基板
１は、入力を軽くするために薄い材料を使用する必要が
あり、特殊なガラス材料で構成されるマイクロガラスが
使用されている。
【００１１】しかしながら、従来のタッチパネルの製造
方法においては、上基板１とシール剤６との密着性が悪
い。従って、図６に示すように前記上基板１が下面側の
方に凹面状に変形し、ニュートンリングが発生するとい
う問題があった。又、この修正には非常に多くの時間と
手間を必要とし、不良品となる場合もあった。このよう
に、製造工程中における歩留りが悪く、コスト高になる
という問題があった。
方法においては、上基板１とシール剤６との密着性が悪
い。従って、図６に示すように前記上基板１が下面側の
方に凹面状に変形し、ニュートンリングが発生するとい
う問題があった。又、この修正には非常に多くの時間と
手間を必要とし、不良品となる場合もあった。このよう
に、製造工程中における歩留りが悪く、コスト高になる
という問題があった。
【００１２】（発明の目的）本発明は、上記事情に鑑み
てなされたもので、上基板とシール剤との密着性を改善
することによって、製造が容易になるとともに、ニュー
トンリングが発生せず且つ安価に製造することができる
タッチパネルの製造方法を提供することを目的とする。
てなされたもので、上基板とシール剤との密着性を改善
することによって、製造が容易になるとともに、ニュー
トンリングが発生せず且つ安価に製造することができる
タッチパネルの製造方法を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明のうちで請求項１に係わるタッチパネル
の製造方法は、一対の透明電極を配設した上下基板を前
記透明電極面が対向するように設置し、シール剤で貼着
するタッチパネルの製造方法において、前記下基板の周
辺部にシール剤を印刷形成し、前記上基板と下基板とを
前記シール剤を介して重ね合わせ、前記重ね合わされた
上下基板を上基板を下側にしてセットし加熱、加圧して
前記シール剤を焼成することによって前記上基板と下基
板とを前記シール剤で貼着することを特徴とする。
ために、本発明のうちで請求項１に係わるタッチパネル
の製造方法は、一対の透明電極を配設した上下基板を前
記透明電極面が対向するように設置し、シール剤で貼着
するタッチパネルの製造方法において、前記下基板の周
辺部にシール剤を印刷形成し、前記上基板と下基板とを
前記シール剤を介して重ね合わせ、前記重ね合わされた
上下基板を上基板を下側にしてセットし加熱、加圧して
前記シール剤を焼成することによって前記上基板と下基
板とを前記シール剤で貼着することを特徴とする。
【００１４】又、請求項２の発明に係わるタッチパネル
の製造方法は、前記上基板がマイクロガラス板から製作
され、前記下基板がガラス板から製作されることを特徴
とする。
の製造方法は、前記上基板がマイクロガラス板から製作
され、前記下基板がガラス板から製作されることを特徴
とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】図１、図２、図３、図４は、本実
施形態におけるタッチパネルの製造方法を説明するため
の図である。以下、図を用いて本実施形態におけるタッ
チパネルの製造方法について説明する。
施形態におけるタッチパネルの製造方法を説明するため
の図である。以下、図を用いて本実施形態におけるタッ
チパネルの製造方法について説明する。
【００１６】図１は、下基板２の製造工程を説明するた
めの図で、図１（ａ）は、上基板２の平面図、図１
（ｂ）は、図１（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。図
１に示すように、厚みが１．１ｍｍのソーダガラス板か
らなる下基板２に透明電極４を形成する。前記透明電極
４は、厚みが５０Å〜４０００Å程度のＩＴＯ膜をスパ
ッタリング或いはＣＶＤ等により成膜し、エッチング加
工によりパターン形成される。
めの図で、図１（ａ）は、上基板２の平面図、図１
（ｂ）は、図１（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。図
１に示すように、厚みが１．１ｍｍのソーダガラス板か
らなる下基板２に透明電極４を形成する。前記透明電極
４は、厚みが５０Å〜４０００Å程度のＩＴＯ膜をスパ
ッタリング或いはＣＶＤ等により成膜し、エッチング加
工によりパターン形成される。
【００１７】次に、前記透明電極４に電気的に接続され
る引き回し電極８ａ、８ｂを形成する。前記引き回し電
極８ａ、８ｂは、厚さ１〜２０μｍ程度の銀ペースト膜
を印刷、１３０℃で約６０分焼成して形成する。
る引き回し電極８ａ、８ｂを形成する。前記引き回し電
極８ａ、８ｂは、厚さ１〜２０μｍ程度の銀ペースト膜
を印刷、１３０℃で約６０分焼成して形成する。
【００１８】次に、前記透明電極４の表面上に形成ささ
れるドットスペーサー５を形成する。前記ドットスペー
サー５は、大きさが３０〜４０μｍ程度の四角または円
形等の形状で厚さが３〜１２μｍ程度のアクリル系レジ
ストを４〜５ｍｍ程度の間隔で均一にフォトリソグラフ
ィプロセスによりパターン形成する。叉、前記ドットス
ペーサー５は、印刷による光硬化型樹脂とすることもで
きる。
れるドットスペーサー５を形成する。前記ドットスペー
サー５は、大きさが３０〜４０μｍ程度の四角または円
形等の形状で厚さが３〜１２μｍ程度のアクリル系レジ
ストを４〜５ｍｍ程度の間隔で均一にフォトリソグラフ
ィプロセスによりパターン形成する。叉、前記ドットス
ペーサー５は、印刷による光硬化型樹脂とすることもで
きる。
【００１９】更に、前記ドットスペーサー５を形成した
後、前記下基板２の周辺部にシール剤６を印刷する。前
記シール剤６は、上基板１と下基板２とを貼り合わせる
ためのもので、エポキシ樹脂接着剤やアクリル樹脂接着
剤等が選択され、スクリーン印刷等の方法で、１〜２．
５ｍｍの範囲の幅で形成される。このシール剤６には、
所要の大きさのプラスチックボールやファイバーガラス
等のスペーサ部材が分散されており、このスペーサ部材
でもって前記上基板１と前記下基板２とを所要の間隔に
保持する役目を成している。叉、前記下基板２の周辺部
の一部にシール剤６の開口部６ａを設ける。
後、前記下基板２の周辺部にシール剤６を印刷する。前
記シール剤６は、上基板１と下基板２とを貼り合わせる
ためのもので、エポキシ樹脂接着剤やアクリル樹脂接着
剤等が選択され、スクリーン印刷等の方法で、１〜２．
５ｍｍの範囲の幅で形成される。このシール剤６には、
所要の大きさのプラスチックボールやファイバーガラス
等のスペーサ部材が分散されており、このスペーサ部材
でもって前記上基板１と前記下基板２とを所要の間隔に
保持する役目を成している。叉、前記下基板２の周辺部
の一部にシール剤６の開口部６ａを設ける。
【００２０】図２は、上基板１の製造工程を説明するた
めの図で、図２（ａ）は、上基板１の平面図、図２
（ｂ）は、図２（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。
図２に示すように厚みが０．２ｍｍのマイクロガラス板
からなる上基板１に、上基板２と同様に透明電極３、引
き回し電極７ａ、７ｂを形成する。前記上基板１として
使用されるマイクロガラスついては、ホウケイ酸ガラス
等が例としてあげられる。
めの図で、図２（ａ）は、上基板１の平面図、図２
（ｂ）は、図２（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。
図２に示すように厚みが０．２ｍｍのマイクロガラス板
からなる上基板１に、上基板２と同様に透明電極３、引
き回し電極７ａ、７ｂを形成する。前記上基板１として
使用されるマイクロガラスついては、ホウケイ酸ガラス
等が例としてあげられる。
【００２１】図３（ａ）は、前記下基板２に上基板１を
重ね合わせた状態を示し、図３（ｂ）は、硬化治具９に
重ね合わせた上下基板１、２をセットし、加圧・加熱す
る工程を示す。図３（ａ）に示すようにシール剤６が印
刷されている下基板２を下にして、上基板１を重ね合わ
せる。この時、前記下基板２に形成されている透明電極
４と前記上基板１に形成されている透明電極３とが互い
に対向するように配置する。
重ね合わせた状態を示し、図３（ｂ）は、硬化治具９に
重ね合わせた上下基板１、２をセットし、加圧・加熱す
る工程を示す。図３（ａ）に示すようにシール剤６が印
刷されている下基板２を下にして、上基板１を重ね合わ
せる。この時、前記下基板２に形成されている透明電極
４と前記上基板１に形成されている透明電極３とが互い
に対向するように配置する。
【００２２】次に、図３（ｂ）に示すように、硬化治具
９に重ね合わせた上下基板１、２を上基板１を下側にし
てセットし、０．２〜０．２５ｋｇ／ｃｍ２ 、１５０
℃で加圧・加熱し、６０〜９０分間保持しシール剤１６
を焼成する。その後、徐冷することによって、図５に示
すように、上下基板１、２の周辺部が、８〜１２μ程度
の一定間隔を保って前記シール剤６で貼着される。その
後、シール剤６の開口部６ａを封止する。以上の製造工
程によって本実施形態におけるタッチパネルが実現され
る。
９に重ね合わせた上下基板１、２を上基板１を下側にし
てセットし、０．２〜０．２５ｋｇ／ｃｍ２ 、１５０
℃で加圧・加熱し、６０〜９０分間保持しシール剤１６
を焼成する。その後、徐冷することによって、図５に示
すように、上下基板１、２の周辺部が、８〜１２μ程度
の一定間隔を保って前記シール剤６で貼着される。その
後、シール剤６の開口部６ａを封止する。以上の製造工
程によって本実施形態におけるタッチパネルが実現され
る。
【００２３】以上説明したように本実施形態におけるタ
ッチパネルの製造方法によれば、下基板２の周辺部にシ
ール剤６を印刷、形成し、下基板２を下側にして重ね合
わせた後、重ね合わせた上下基板１、２を上基板１を下
側にして硬化治具９にセットし、加圧・加熱して上基板
１と下基板２とをシール剤６で貼着することにより、上
基板１とシール剤１６との密着性が向上した。これによ
って前記上基板１の上面形状が凹面状となるのを防止
し、平面、或いは僅かに凸状をなす形状となり、ニュー
トンリングの発生を防止することが出来た。
ッチパネルの製造方法によれば、下基板２の周辺部にシ
ール剤６を印刷、形成し、下基板２を下側にして重ね合
わせた後、重ね合わせた上下基板１、２を上基板１を下
側にして硬化治具９にセットし、加圧・加熱して上基板
１と下基板２とをシール剤６で貼着することにより、上
基板１とシール剤１６との密着性が向上した。これによ
って前記上基板１の上面形状が凹面状となるのを防止
し、平面、或いは僅かに凸状をなす形状となり、ニュー
トンリングの発生を防止することが出来た。
【００２４】尚、本実施形態においては、上基板１の材
料としてホウケイ酸ガラスを例として説明し、下基板２
の材料をソーダガラスを例として説明したが、これに限
定されるものではなく、その他の材料を使用出来ること
は言うまでもない。
料としてホウケイ酸ガラスを例として説明し、下基板２
の材料をソーダガラスを例として説明したが、これに限
定されるものではなく、その他の材料を使用出来ること
は言うまでもない。
【００２５】
【発明の効果】本発明におけるタッチパネルの製造方法
によれば、シール剤を介して重ね合わせた上下基板を上
基板を下側にして硬化治具にセットし、加圧・加熱して
上基板と下基板とをシール剤で貼着することにより、上
基板とシール剤との密着性が向上する。これによって前
記上基板の上面形状が平面、或いは僅かに凸状をなす形
状となり、ニュートンリングの発生を防止することが出
来る。叉、上基板とシール剤との密着性が向上すること
により、品質が安定し、製造が容易になり、工数削減、
コストダウンを実現することができる。
によれば、シール剤を介して重ね合わせた上下基板を上
基板を下側にして硬化治具にセットし、加圧・加熱して
上基板と下基板とをシール剤で貼着することにより、上
基板とシール剤との密着性が向上する。これによって前
記上基板の上面形状が平面、或いは僅かに凸状をなす形
状となり、ニュートンリングの発生を防止することが出
来る。叉、上基板とシール剤との密着性が向上すること
により、品質が安定し、製造が容易になり、工数削減、
コストダウンを実現することができる。
【図１】本発明の実施形態におけるタッチパネルの製造
工程を説明するための図で、下基板にシール剤を印刷し
た状態を示す。図１（ａ）は下基板の平面図、図１
（ｂ）は図１（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。
工程を説明するための図で、下基板にシール剤を印刷し
た状態を示す。図１（ａ）は下基板の平面図、図１
（ｂ）は図１（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。
【図２】本発明の実施形態におけるタッチパネルの上基
板の製造工程を説明するための図で、図２（ａ）は上基
板の平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）におけるＢ−Ｂ断
面図である。
板の製造工程を説明するための図で、図２（ａ）は上基
板の平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）におけるＢ−Ｂ断
面図である。
【図３】本発明の実施形態におけるタッチパネルの製造
工程を示し、図３（ａ）は、下基板に上基板を重ね合わ
せた状態を示す断面図、図３（ｂ）は、硬化治具に重ね
合わせた上下基板をセットし、加圧・加熱する工程を示
す図である。
工程を示し、図３（ａ）は、下基板に上基板を重ね合わ
せた状態を示す断面図、図３（ｂ）は、硬化治具に重ね
合わせた上下基板をセットし、加圧・加熱する工程を示
す図である。
【図４】本発明の実施形態におけるタッチパネルの製造
工程を示し、シール剤で貼着された上下基板の状態を示
す図である。
工程を示し、シール剤で貼着された上下基板の状態を示
す図である。
【図５】従来技術におけるタッチパネルの製造工程を示
し、図５（ａ）は、下基板に上基板を重ね合わせた状態
を示す断面図、図５（ｂ）は、硬化治具に重ね合わせた
上下基板をセットし、加圧・加熱する工程を示す図であ
る。
し、図５（ａ）は、下基板に上基板を重ね合わせた状態
を示す断面図、図５（ｂ）は、硬化治具に重ね合わせた
上下基板をセットし、加圧・加熱する工程を示す図であ
る。
【図６】従来技術ににおけるタッチパネルの製造工程を
示し、シール剤で貼着された上下基板の状態を示す図で
ある。
示し、シール剤で貼着された上下基板の状態を示す図で
ある。
１ 上基板
２ 下基板
３ 透明電極
４ 透明電極
５ ドットスペーサ
６ シール剤
７ａ、７ｂ 引き回し電極
８ａ、８ｂ 引き回し電極
９ 硬化治具
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
// Ｇ０２Ｆ 1/1333 Ｇ０２Ｆ 1/1333
Ｈ０１Ｈ 13/70 Ｈ０１Ｈ 13/70 Ｅ
Ｆターム(参考） 2H089 HA18 HA35 KA11 QA02 QA12
TA01 TA02
5B068 AA05 AA32 BB06 BC07 BC13
5B087 AA09 AB02 AC09 CC12 CC13
CC14 CC37
5G006 AA01 AC01 CB05 CB09 FB14
FB17 FB24 FB30 FB39
5G023 CA08 CA19 CA30
Claims (2)
- 【請求項１】 一対の透明電極を配設した上下基板を前
記透明電極面が対向するように設置し、シール剤で貼着
するタッチパネルの製造方法において、 前記下基板の周辺部にシール剤を印刷形成し、前記上基
板と下基板とを前記シール剤を介して重ね合わせ、前記
重ね合わされた上下基板を上基板を下側にしてセットし
加熱、加圧して前記シール剤を焼成することによって前
記上基板と下基板とを前記シール剤で貼着することを特
徴とするタッチパネルの製造方法。 - 【請求項２】 前記上基板がマイクロガラス板から製作
され、前記下基板がガラス板から製作されることを特徴
とする請求項１記載のタッチパネルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002047102A JP2003248553A (ja) | 2002-02-22 | 2002-02-22 | タッチパネルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002047102A JP2003248553A (ja) | 2002-02-22 | 2002-02-22 | タッチパネルの製造方法 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
2002
- 2002-02-22 JP JP2002047102A patent/JP2003248553A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20140063371A1 (en) * | 2012-09-06 | 2014-03-06 | Tpk Touch Solutions (Xiamen) Inc. | Cover structure, method for fabricating it, and touch panel including cover structure |
| US9405329B2 (en) * | 2012-09-06 | 2016-08-02 | Tpk Touch Solutions (Xiamen) Inc. | Cover structure, method for fabricating it, and touch panel including cover structure |
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