JP2005267464A - タッチパネル - Google Patents
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Abstract
【課題】 剛性が大きく撓みにくい板厚の大きいガラス材をタッチパネルの上基板の材料として採用し、耐衝撃性が良好で広い有効入力エリアが確保できると共に優れた操作性を有するタッチパネルを提供する。
【解決手段】 一対の透明電極を配設した上基板と下基板とを透明電極面が対向するようにシール材を介して対向配置してなり、各パネルの透明電極に接続する引き回し電極と、下基板の透明電極上にマトリックス状に設けるドットスペーサーとを有するタッチパネルにおいて、上基板が厚さ0.3から0.4mmのガラス材料からなり、引き回し電極とドットスペーサーとがほぼ同じ高さに形成されていることを特徴とする。
【選択図】 図1
【解決手段】 一対の透明電極を配設した上基板と下基板とを透明電極面が対向するようにシール材を介して対向配置してなり、各パネルの透明電極に接続する引き回し電極と、下基板の透明電極上にマトリックス状に設けるドットスペーサーとを有するタッチパネルにおいて、上基板が厚さ0.3から0.4mmのガラス材料からなり、引き回し電極とドットスペーサーとがほぼ同じ高さに形成されていることを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
本発明は、液晶表示パネルの表示画面上に配置し、透視した画面の指示に従って使用者が情報の表示画面を指やペン等で直接押してデータを入力するタッチパネルに関する。
従来技術における表示装置の入力スイッチとしてのタッチパネルは、表示装置の表示面上に配置されて使用される。このタッチパネルは、ガラス板とその下面に形成された透明電極とからなる上基板と、ガラス板とその上面に形成された透明電極とからなる下基板とが、所定の間隙を隔てて透明電極同士が対面するように配置されシール材で貼着されている。このタッチパネルにおいて、上基板の上部を入力ペンまたは指で押圧したとき、上基板が撓んでその押圧点において上基板の透明電極が下基板の透明電極と接触する。そして、その接触点の座標が電気抵抗の測定によって検知されて、入力情報が読取られる。このように、2枚のガラス基板を使用したタッチパネルはカーナビゲーション等の機器において多く使用され、液晶パネルの画面上に配置し、透視した画面の指示に従って使用者が情報の表示画面を指やペン等で直接押してデータを入力する。このため指先あるいは入力ペンで表面を押圧する側の上基板は、入力を軽くするために可撓性を有する材料を使用する必要があり、強度と撓み性を併せ持つ特殊なガラス材料であるマイクロガラスを使用する例が多く開示されている(例えば、特許文献1参照。)。以下、図に基づいて従来技術におけるタッチパネルの具体的な例について説明する。
図4は従来技術におけるタッチパネルを示し、図4(a)は平面図、図4(b)は、図4(a)におけるX−X断面図である。図4に示すように、下基板2は、厚みが1.1mmのソーダガラス板からなり、この下基板2の表面に透明電極4を形成する。透明電極4は、厚みが50〜4000オングストローム程度の酸化インジュウムスズからなるITO膜をスパッタリング或いはCVD等により成膜し、エッチング加工によりパターン形成する。さらに、この透明電極4と電気的に接続し、方形配置される引き回し電極8a、8bを形成する。この引き回し電極8a、8bは、厚さ1〜20μm程度の銀ペースト膜を所定のパターンで印刷形成し、130℃で約60分焼成して厚さ3〜5μm、幅1mm程度に形成する。この引き回し電極の材料としては銀、ニッケル等の金属或いはカーボンなどの導電性の粉末を樹脂バインダー中に分散させた導電性ペーストが使用され、スクリーン印刷によって形成される。
次に、透明電極4の表面上にドットスペーサー5をマトリックス状に形成する。ドットスペーサー5は、大きさが30〜40μm程度の四角または円形等の形状で基板からの高さが5〜8μm程度に形成される。このドットスペーサ5の形成は、まずエポキシ樹脂係の紫外線硬化型樹脂からなるインキをシルクスクリーン印刷方法によってマトリックス状に印刷する。その後、印刷された紫外線硬化型樹脂に紫外線を照射して紫外線硬化型樹脂を硬化させることによって高さ5〜8μm、ピッチが2〜4mmのドットスペーサー5を形成する。
上基板1は、厚みが0.2mmのマイクロガラス板からなり、前述の下基板2と同様に上基板1の表面に透明電極3、引き回し電極7a、7bを形成する。上基板1として使用されるマイクロガラスついては、ホウケイ酸ガラス等が例としてあげられる。
次に、下基板2の周辺部にシール材6を印刷し、透明電極3、4同士が互いに対向するように下基板2と上基板1とを重ね合わせる。このシール材6は上基板1と下基板2とを貼り合わせるためのもので、エポキシ樹脂接着剤等が選択され、スクリーン印刷等の方法で、1〜2.5mmの範囲の幅で形成される。このシール材6には、所要の大きさのプラスチックボールやファイバーガラス等のスペーサ部材が分散されており、このスペーサ部材でもって上基板1と下基板2とを所要の間隙に保持する役目を成している。
その後、重ね合わした上下基板1、2を硬化治具にセットし、所定の時間、加圧、加熱してシール材6を焼成する。これによって、上基板1と下基板2とがシール材6で貼着され、従来技術におけるタッチパネル10が製作される。この時の上下基板の間隙eは8〜10μmの範囲に設定される。尚、前述の引き回し電極はタッチパネルの一辺においてまとめられ、FPC用圧着電極であるコネクタ9の端部と接続されている。
しかしながら、従来技術のタッチパネルにおいては、図4(a)のA部に示すようにシール材6の内部の引き回し電極7a、7b、8a、8bがタッチパネルの一辺においてまとめられ、シール材6の外部のFPC用圧着電極であるコネクタ9の端部と電気的に接続し導通を取る構造となっており、シール材と引き回し電極との一部が交差することになる。引き回し電極は、3〜5μm程度の銀等の微粒子を拡散添加したエポキシ等(銀ペースト)を印刷し、焼成して形成され、その後、シール材に8〜10μのスペーサ粒子を添加したエポキシ樹脂等をスクリーン印刷し、加熱、加圧して接着固定するが、この時、上下基板の間隙eが少なく(8〜10μm)設定する必要があり、引き回し電極は先に硬化させてあるため、シール材と引き回し電極が交差する部分では、双方に添加されている微粒子がひしめき合う状態となる。
このため、シール材の加圧・焼成時、引き回し電極上のシール材中のスペーサ粒子はシール材と引き回し電極との交差部で引き回し電極上にスペーサ粒子が残り、上基板がその部分で凸状に盛り上がる(うねる)現象が発生する。その量は10μm以内で視認できるレベル以下であるが、上基板は板厚が0.2mmと薄い上に未使用時も使用時も応力がかかっているため、うねりの部分から破損が起こり易い問題があった。特に、多数個取りの製造工程においては複数のタッチパネルユニットをシール材を介して貼着後、スクライブ、切断するため、10μm程度でもうねりが存在するとスクライブ時に、この部分で水平クラックが発生しやすく、カーナビ用など振動、衝撃条件が悪いタッチパネルでは、この部分から上基板の破損が発生する危険があった。
このように、ガラス材からなる上基板は可撓性を得る意味では薄い方が良いが、0.2mmのマイクロガラス材からなる上基板は工程歩留まりも含め、耐衝撃性に弱く、材料費も高いという問題があった。この点においては耐衝撃性が良好で材料費も安いことから液晶パネルで多用されている板厚0.4mmのガラス材を上基板の材料として採用することが好ましい。図5は従来のタッチパネルの構造のままで、上基板のみ板厚0.4mmのガラス材からなる上基板11とした例を示し、図6、図7は、引き回し電極の近傍で上基板11を押圧した状態を示す部分拡大断面図である。図6に示すように、引き回し配線8aと隣接するドットスペーサ5までの距離mが板厚0.2mmの上基板と同様の値(4mm程度)の場合、上基板11の剛性が大きいため、その撓み量がが小く、未接触不良、または押圧荷重が上昇する。また、図7に示すように、引き回し配線8aとドットスペーサ5までの距離mを大きく取ると未接触不良は防げるが、入力点Bと接触点Pとが一致せずリニアリティの誤差が大きくなるおそれがあり、また、有効入力エリアも狭くなる。このように、板厚0.4mmのガラス材からなる上基板においては可撓性が劣るため、押圧荷重が上昇し操作性が悪くなるという問題があり、特に上基板の周辺部で可撓性の劣化が著しく図5に示すように有効入力エリアbが板厚0.2mmの上基板1の場合の有効入力エリアaに対して狭くなるという問題があった。このため、板厚0.4mmのガラス材からなる上基板の採用が難しかった。
(発明の目的)
本発明は上記課題を解決し、板厚が0.3mmから0.4mmのガラス材をタッチパネルの上基板の材料として採用し、タッチパネルの構造を改善することによって、耐衝撃性が良好で広い有効入力エリアが確保できると共に優れた操作性を有するタッチパネルを提供することを目的とする。
本発明は上記課題を解決し、板厚が0.3mmから0.4mmのガラス材をタッチパネルの上基板の材料として採用し、タッチパネルの構造を改善することによって、耐衝撃性が良好で広い有効入力エリアが確保できると共に優れた操作性を有するタッチパネルを提供することを目的とする。
前述した目的を達成するために、本発明に係わるタッチパネルは、一対の透明電極を配設した上基板と下基板とを透明電極面が対向するようにシール材を介して対向配置してなり、各基板の透明電極に接続する引き回し電極と、下基板の透明電極上にマトリックス状に設けるドットスペーサーとを有するタッチパネルにおいて、上基板が厚さ0.3から0.4mmのガラス材料からなり、引き回し電極とドットスペーサーとがほぼ同じ高さに形成されていることを特徴とする。
また、上下基板の間隙は5〜8μmの範囲に設定され、引き回し電極と前記ドットスペーサーとの高さが2〜4μmの範囲に設定されていることを特徴とする。
また、ドットスペーサーのピッチが5〜6mmの範囲に設定されていることを特徴とする。
また、引き回し電極と該引き回し電極に隣接するドットスペーサーとの距離が5〜10mmの範囲に設定されていることを特徴とする。
また、ドットスペーサーのピッチが5〜6mmの範囲に設定されていることを特徴とする。
また、引き回し電極と該引き回し電極に隣接するドットスペーサーとの距離が5〜10mmの範囲に設定されていることを特徴とする。
また、引き回し電極は下基板に銀ペースト膜を所定のパターンで印刷形成し、所定の時間加圧、加熱して焼成し、硬化後、或いは90%程度硬化後100℃程度に加熱しながら精密仕上げのローラー転動を行い一定の厚さに形成されていることを特徴とする。
また、ドットスペーサは下基板の透明電極上にエポキシ樹脂からなるインキをマトリックス状に所定の大きさで印刷形成し、所定の時間加熱して焼成し、硬化後(或いは90%程度硬化後)100℃程度に加温しながら精密仕上げのローラー転動を行い一定の厚さに形成されていることを特徴とする。
また、ドットスペーサは下基板の透明電極上にエポキシ樹脂からなるインキをマトリックス状に所定の大きさで印刷形成し、所定の時間加熱して焼成し、硬化後(或いは90%程度硬化後)100℃程度に加温しながら精密仕上げのローラー転動を行い一定の厚さに形成されていることを特徴とする。
以上のように本発明によれば、可撓性は劣るが耐衝撃性の良好な板厚が0.3mmから0.4mmのガラス材をタッチパネルの上基板の材料として採用し、耐衝撃性が良好で広い有効入力エリアが確保できると共に優れた操作性を有するタッチパネルを得ることができる。
図1は本発明の本実施形態におけるタッチパネルを示す断面図、図2はタッチパネルの部分拡大断面図、図3は引き回し電極の近傍で上基板を押圧した状態を示す部分拡大断面図である。本実施形態におけるタッチパネルは7インチサイズの上基板に0.4mmのガラス材を用い、構造を工夫することによって耐衝撃性に優れ、広い有効入力エリアを有するタッチパネルを実現するものであるが基本構造は従来技術に類似する。したがって、従来技術と同様の構成要素については、同一番号を付与し説明を省略する。以下、図1から図3を用いて本実施形態におけるタッチパネルについて説明する。
図1、図2に示すように、下基板2は、厚みが1.1mmのソーダガラス板からなり、この下基板2の表面に従来技術と同様に透明電極(図示せず)を形成する。この透明電極と電気的に接続し、方形配置される引き回し電極18a、18bを形成する。この引き回し電極18a、18bは、厚さhの値を2〜4μmと従来に比べて薄く設定する。この引き回し電極18a、18bは材料として従来技術と同様に銀ペーストを使用しスクリーン印刷によって形成されるが、銀ペーストに添加する高導電性微粒子の粒径を1μm程度と小さくする。この引き回し電極18a、18bの寸法を設定、管理する手段としては、600メッシュ程度の細かい網目で、マスクパターン部の乳剤を薄く形成したスクリーン印刷版を用いて、銀ペーストからなるインクを薄く形成し、硬化後(或いは90%程度硬化後)100℃程度に加熱しながら外周面が精密仕上げのローラーにて転動を行い、高さfの値を均一にする。尚、高さの管理はレーザー検出法で行う。
次に、透明電極の表面上にドットスペーサー15をマトリックス状に形成する。このドットスペーサー15の形状と大きさは従来と同じ程度で良いが、透明電極の表面からの高さhの値を2〜4μmと従来に比べて薄く設定し、前述の引き回し電極18a、18bの厚さhの値とほぼ同じ高さに形成する。さらに、ドットスペーサ15のピッチdの値を従来2〜4mmだったものを5〜6mm程度に大きく設定する、特に引き回し電極18a、18bと、引き回し電極に隣接し最も近い位置にあるドットスペーサ15との距離nの値を従来4mm程度だったものを5〜10mm程度に設定する。このドットスペーサ15の形成は、前述の引き回し電極と同様に、600メッシュ程度の細かい網目で、マスクパターン部の乳剤を薄く形成したスクリーン印刷版を用いて、エポキシ樹脂系からなるインキを薄く形成し、硬化後(或いは90%程度硬化後)100℃程度に加熱しながら精密仕上げのローラー転動を行い、高さhの値を一定にする。尚、高さの管理はレーザー検出法で行う。
上基板11は、厚みが0.4mmのガラス板からなり、前述の下基板2と同様に上基板11の表面に透明電極(図示せず)、引き回し電極(図示せず)を形成する。上基板11として使用されるガラスついては、液晶パネルで多用されている一般的な板厚0.4mmのガラスを使用した。
次に、下基板2の周辺部にシール材16を印刷し、透明電極同士が互いに対向するように下基板2と上基板11とを重ね合わせる。このシール材16は上基板11と下基板2とを貼り合わせるためのもので、エポキシ樹脂接着剤等が選択され、スクリーン印刷等の方法で形成される。その後、重ね合わした上下基板11、2を硬化治具にセットし、所定の時間、加圧、加熱してシール材16を焼成、硬化する。このシール材16の加圧硬化後の高さは従来技術より少な目に設定し、上下基板11、2の間隙fの値を5〜8μmと従来よりわずかに少な目に形成する。また、シール材16の幅についても従来1.5〜2mm程度だったものを0.8〜1.5mm程度に減らして、タッチパネルの機能を損なわない範囲でシール材16を撓み易くする。これによって、図1に示すようなタッチパネル20を得ることができる。
図3は引き回し電極18aの近傍で上基板11を押圧した状態を示す部分拡大断面図である。図3に示すように、本実施形態におけるタッチパネルはドットスペーサ15と引き回し電極18aとの高さhの値をほぼ同じく2〜4μmと従来より小さい値に設定し、引き回し電極18aと、引き回し電極に隣接するドットスペーサ15との距離nの値を5〜10mm程度と従来よりやや広く設定されている。ここで、入力点Bから引き回し電極18aまでの距離Laと入力点Bからドットスペーサ15までの距離Lbとが略等しくなるように入力点Bを設定することで、適正な押圧荷重で未接触不良を防止することができる。また、入力点Bと接触点Pとのずれも少なく、リニアリティの誤差も小さくできる。このように、上基板の周辺部においても入力可能領域が確保できるため図1に示すように有効入力エリアsを広くすることができる。
以上説明したように本実施形態におけるタッチパネル20によれば、剛性が大きく撓みにくい厚さ0.4mmのガラス材からなる上基板11を用いても上下基板11、2の接触を容易にすることができる。この結果、耐衝撃性が良好で広い有効入力エリアが確保できると共に優れた操作性を有するタッチパネルを実現することができる。
尚、ドットスペーサと引き回し配線との距離や、ドットスペーサ相互のピッチを大きくとると通常ではニュートンリングが発生し易くなるが、本実施形態における板厚が0.4mmと厚く撓みにくいガラス材からなる上基板を用いた場合においてはニュートンリングの発生も少なく、ほとんど問題ないことが確認されている。
尚、本実施形態においては、上基板の材料として板厚0.4mmのガラス材を使用した例で説明したが、板厚は、これに限定されるものではなく、例えば0.3mm等、剛性が大きく撓みにくいガラス材の場合にも適応することができる。
1 上基板
2 下基板
3 透明電極
4 透明電極
5 ドットスペーサ
6 シール材
7a、7b 引き回し電極
8a、8b 引き回し電極
9 コネクタ
10 タッチパネル
11 上基板
15 ドットスペーサ
16 シール材
18a、18b 引き回し電極
20 タッチパネル
2 下基板
3 透明電極
4 透明電極
5 ドットスペーサ
6 シール材
7a、7b 引き回し電極
8a、8b 引き回し電極
9 コネクタ
10 タッチパネル
11 上基板
15 ドットスペーサ
16 シール材
18a、18b 引き回し電極
20 タッチパネル
Claims (6)
- 一対の透明電極を配設した上基板と下基板とを前記透明電極面が対向するようにシール材を介して対向配置してなり、前記各基板の透明電極に接続する引き回し電極と、前記下基板の透明電極上にマトリックス状に設けるドットスペーサーとを有するタッチパネルにおいて、
前記上基板が厚さ0.3から0.4mmのガラス材料からなり、前記引き回し電極と前記ドットスペーサーとがほぼ同じ高さに形成されていることを特徴とするタッチパネル。 - 前記上下基板の間隙は5〜8μmの範囲に設定され、前記引き回し電極と前記ドットスペーサーとの高さが2〜4μmの範囲に設定されていることを特徴とする請求項1記載のタッチパネル。
- 前記ドットスペーサーのピッチが5〜6mmの範囲に設定されていることを特徴とする請求項1または請求項2記載のタッチパネル。
- 前記引き回し電極と該引き回し電極に隣接するドットスペーサーとの距離が5〜10mmの範囲に設定されていることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のタッチパネル。
- 前記引き回し電極は下基板に銀ペースト膜を所定のパターンで印刷形成し、所定の時間加圧、加熱して焼成し、硬化後、或いは90%程度硬化後100℃程度に加熱しながら精密仕上げのローラー転動を行い一定の厚さに形成されていることを特徴とする請求項1、2、4のいずれか1項に記載のタッチパネル。
- 前記ドットスペーサは前記下基板の透明電極上にエポキシ樹脂からなるインキをマトリックス状に所定の大きさで印刷形成し、所定の時間加熱して焼成し、硬化後(或いは90%程度硬化後)100℃程度に加温しながら精密仕上げのローラー転動を行い一定の厚さに形成されていることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載のタッチパネル。
Priority Applications (1)
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004081638A JP2005267464A (ja) | 2004-03-19 | 2004-03-19 | タッチパネル |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005267464A true JP2005267464A (ja) | 2005-09-29 |
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ID=35091927
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004081638A Pending JP2005267464A (ja) | 2004-03-19 | 2004-03-19 | タッチパネル |
Country Status (1)
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2004
- 2004-03-19 JP JP2004081638A patent/JP2005267464A/ja active Pending
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