JP2003270779A - ネガ型レジスト組成物 - Google Patents

ネガ型レジスト組成物

Info

Publication number
JP2003270779A
JP2003270779A JP2002116216A JP2002116216A JP2003270779A JP 2003270779 A JP2003270779 A JP 2003270779A JP 2002116216 A JP2002116216 A JP 2002116216A JP 2002116216 A JP2002116216 A JP 2002116216A JP 2003270779 A JP2003270779 A JP 2003270779A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
alkyl
substituent
acid
chemical
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002116216A
Other languages
English (en)
Inventor
Shoichiro Yasunami
昭一郎 安波
Kunihiko Kodama
邦彦 児玉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Holdings Corp
Original Assignee
Fuji Photo Film Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Photo Film Co Ltd filed Critical Fuji Photo Film Co Ltd
Priority to JP2002116216A priority Critical patent/JP2003270779A/ja
Priority to US10/330,332 priority patent/US7090960B2/en
Publication of JP2003270779A publication Critical patent/JP2003270779A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/0045Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/038Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
    • G03F7/0382Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable the macromolecular compound being present in a chemically amplified negative photoresist composition

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子線又はX線の使用に対して感度、解像
力、パターン形状及びラインエッジラフネスの特性を同
時に満足するネガ型レジスト組成物を提供する。 【解決手段】 (A)アルカリ可溶性ポリマー、(B)
酸の作用により(A)のアルカリ可溶性ポリマーと架橋
する架橋剤及び(C)活性光線又は放射線の照射により
酸を発生する、特定の酸発生剤を含有するネガ型レジス
ト組成物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、超LSIや高容量
マイクロチップの製造などの超マイクロリソグラフィプ
ロセスやその他のファブリケーションプロセスに好適に
用いられるネガ型レジスト組成物に関するものである。
さらに詳しくは、特に、電子線、X線を使用して高精細
化したパターンを形成しうるネガ型レジスト組成物に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、ICやLSIなどの半導体デバイスの
製造プロセスにおいては、フォトレジスト組成物を用い
たリソグラフィによる微細加工が行われている。近年、
集積回路の高集積化に伴い、サブミクロン領域やクオー
ターミクロン領域の超微細パターン形成が要求されるよ
うになってきている。それに伴い、露光波長もg線からi
線に、さらにKrFエキシマレーザー光に、というように
短波長化の傾向が見られる。さらには、現在では、エキ
シマレーザー光以外にも、電子線やX線を用いたリソグ
ラフィも開発が進んでいる。
【0003】特に電子線リソグラフィーは、次世代もし
くは次々世代のパターン形成技術として位置付けられ、
高感度、高解像性のネガ型レジストが望まれている。特
にウェハー処理時間の短縮化のために高感度化は非常に
重要な課題であるが、電子線用ネガ型レジストにおいて
は、高感度化を追求しようとすると、解像性の低下やパ
ターン形状の劣化に加えてラインエッジラフネスの悪化
が起こり、これらの特性を同時に満足するレジストの開
発が強く望まれている。ここで、ラインエッジラフネス
とは、レジストのパターンと基板界面のエッジがレジス
トの特性に起因して、ライン方向と垂直な方向に不規則
に変動するために、パターンを真上から見たときにエッ
ジが凹凸に見えることを言う。この凹凸がレジストをマ
スクとするエッチング工程により転写され、電気特性を
劣化させるため、歩留りを低下させる。特に0.25μm以
下の超微細領域ではラインエッジラフネスは極めて重要
な改良課題となっている。高感度と、高解像性、良好な
パターン形状、良好なラインエッジラフネスはトレード
オフの関係にあり、これを如何にして同時に満足させる
かが非常に重要である。
【0004】かかる電子線やX線リソグラフィープロセ
スに適したレジストとしては高感度化の観点から主に酸
触媒反応を利用した化学増幅型レジストが用いられてお
り、ネガ型レジストに対しては主成分として、アルカリ
可溶性樹脂、架橋剤、及び酸発生剤からなる化学増幅型
組成物が有効に使用されている。
【0005】化学増幅型のネガレジストの性能向上に対
しては、これまで種々の検討がなされてきたが、特に酸
発生剤の観点からは下記に示すような検討がなされてき
た。特公平8-3635号には有機ハロゲン化合物、特開平2-
52348号にはBr、Clが置換した芳香族化合物、特開平4-3
67864号、特開平4-367865号にはBr、Clが置換されたア
ルキル基、アルコキシ基を有する芳香族化合物、特開平
3-87746号にはハロアルカンスルホネート化合物、特開
平6-199770号にはヨードニウム、スルホニウム化合物、
日本特許第2968055号にはフェノール性ヒドロキシ基を
有するトリフルオロメタンスルホネート化合物、特開20
01-142200号にはフェノール性ヒドロキシ基を有する特
定のベンゼンスルホネート化合物等がそれぞれ開示され
ている。しかしながら、これらの化合物の、いずれの組
合せにおいても、超微細領域での高感度、高解像性、良
好なパターン形状、良好なラインエッジラフネスは同時
に満足できるものではなかった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、半導体素子の微細加工における性能向上技術の課題
を解決することであり、特に電子線又はX線のを用いた
半導体素子の微細加工において高感度、高解像性、良好
なパターン形状、良好なラインエッジラフネスの特性を
同時に満足するネガ型レジスト組成物を提供することに
ある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意検討
した結果、上記目的が、アルカリ可溶性ポリマー、架橋
剤及び特定構造のスルホニウム塩型酸発生剤を用いたネ
ガ型レジスト組成物によって達成されることを見出し、
本発明を完成させるに至った。即ち、本発明は下記構成
より成る。
【0008】(1)(A)アルカリ可溶性ポリマー、
(B)酸の作用により(A)のアルカリ可溶性ポリマー
と架橋する架橋剤及び(C)活性光線又は放射線の照射
により酸を発生する、下記一般式(I)で表される酸発
生剤を含有することを特徴とするネガ型レジスト組成
物。
【0009】
【化5】
【0010】一般式(I)中、R1〜R5は、同じでも異
なっていてもよく、水素原子、ニトロ基、ハロゲン原
子、アルキル基、アルコキシ基、アルキルオキシカルボ
ニル基、アリール基若しくはアシルアミノ基を表し、R
1〜R5のうち少なくとも2つが結合して環構造を形成し
てもよい。R6及びR7は、同じでも異なっていてもよ
く、水素原子、シアノ基、アルキル基若しくはアリール
基を表す。Y1及びY2は、同じでも異なっていてもよ
く、アルキル基又はアルケニル基を表す。但し、Y1
びY2は、両方がアルキル基である場合に、Y1及びY2
の少なくとも一方のアルキル基が水酸基、エーテル連結
基若しくはスルフィド連結基を有しているか、或いはY
1及びY2の両方のアルキル基が炭素数2以上である。Y
1又はY2は結合してS+とともに環を形成してもよい。
1〜R5の少なくとも1つとY1又はY2の少なくとも一
つが結合して環を形成してもよい。R1〜R5の少なくと
も1つとR6又はR7の少なくとも1つが結合して環を形
成してもよい。また、R1〜R7のいずれか又はY1若し
くはY2のいずれかの位置で、連結基を介して結合し、
式(I)の構造を2つ以上有していてもよい。X-は、
非求核性アニオンを表す。
【0011】以下、更に、本発明の好ましい態様を挙げ
る。 (2) 更に、(D)含窒素塩基性化合物を含有するこ
とを特徴とする(1)に記載のネガ型レジスト組成物。
【0012】(3) 更に、一般式(I)で表される酸
発生剤以外の活性光線又は放射線の照射により酸を発生
する酸発生剤を含有することを特徴とする(1)又は
(2)に記載のネガ型レジスト組成物。
【0013】(4) (A)成分のアルカリ可溶性ポリ
マーが、下記一般式(b)で表される繰り返し単位を含
有するポリマーであることを特徴とする(1)〜(3)
のいずれかに記載のネガ型レジスト組成物。
【0014】
【化6】
【0015】一般式(b)中、 R1は、水素原子、ハロ
ゲン原子、シアノ基又は置換基を有していても良いアル
キル基を表す。R2は、水素原子又は置換基を有してい
ても良い、アルキル基、シクロアルキル基、アリール
基、アラルキル基若しくはアシル基を表す。R3、R
4は、同じでも異なっていても良く、水素原子、ハロゲ
ン原子、シアノ基又は置換基を有していても良い、アル
キル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アラルキル
基若しくはアリール基を表す。Aは、単結合、置換基を
有しても良い、アルキレン基、アルケニレン基、シクロ
アルキレン基若しくはアリーレン基又は−O−、−SO
2−、−O−CO−R5−、−CO−O−R6−若しくは
−CO−N(R7)−R8−を表す。R5、R6、R8は、
単結合、置換基を有しても良い、アルキレン基、アルケ
ニレン基、シクロアルキレン基若しくはアリーレン基の
単独又はこれらの基の少なくとも1つとエーテル構造、
エステル構造、アミド構造、ウレタン構造及びウレイド
構造の群より選択される少なくとも1種が一緒になって
形成した2価の基を表す。R7は、水素原子又は置換基
を有していても良い、アルキル基、シクロアルキル基、
アラルキル基若しくはアリール基を表す。nは、1〜3
の整数を表す。また、複数のR2又はR2とR3若しくは
4が結合して環を形成しても良い。
【0016】(5) (A)成分のアルカリ可溶性ポリ
マーが、下記一般式(b-2)又は(b-3)で表される
繰返し単位から選ばれる少なくとも1種を含有するポリ
マーであることを特徴とする(1)〜(3)のいずれか
に記載のネガ型レジスト組成物。
【0017】
【化7】
【0018】一般式(b−2)及び(b−3)中、R1
びAは、一般式(b)のR1及びAとそれぞれ同義であ
る。R101〜R106は、それぞれ独立に、ヒドロキシ基、
カルボキシ基、アミノ基又は置換基を有していてもよ
い、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、ア
ルキルカルボニルオキシ基、アルキルスルホニルオキシ
基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基、N−ア
ルキルアミノ基若しくはN−ジアルキルアミノ基を表
す。a〜fは、それぞれ独立に0〜3の整数を表す。Y
は、下記縮合多環式芳香族構造から選ばれるいずれかを
表す。
【0019】
【化8】
【0020】
【発明の実施の形態】以下、本発明に使用する化合物に
ついて詳細に説明する。 (1)本発明で使用される(A)成分のアルカリ可溶性
ポリマー 本発明においてアルカリ可溶性ポリマーは、これまでネ
ガ化学増幅型レジストで開示されたフェノールノボラッ
ク樹脂、ポリビニルフェノール樹脂、ビニルフェノール
由来の構造単位を有する共重合体、及びポリビニルフェ
ノール樹脂を一部保護又は修飾することで得られる樹脂
等、フェノール骨格を有するポリマーを広く使用するこ
とができる。好ましくは上記一般式(b)で表される繰
り返し構造単位を含有するフェノール樹脂を挙げること
ができる。
【0021】一般式(b)中、 R1は、水素原子、ハロ
ゲン原子、シアノ基又は置換基を有していても良いアル
キル基を表す。R2は、水素原子又は置換基を有してい
ても良い、アルキル基、シクロアルキル基、アリール
基、アラルキル基若しくはアシル基を表す。R3、R
4は、同じでも異なっていても良く、水素原子、ハロゲ
ン原子、シアノ基又は置換基を有していても良い、アル
キル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アラルキル
基若しくはアリール基を表す。尚、R3及びR4が水素原
子であるときは、R3及びR4が式(b)のベンゼン環上
に置換基を構成しないことを意味する。Aは、単結合、
置換基を有しても良い、アルキレン基、アルケニレン
基、シクロアルキレン基若しくはアリーレン基又は−O
−、−SO2−、−O−CO−R5−、−CO−O−R6
−若しくは−CO−N(R7)−R8−を表す。
【0022】R5、R6、R8は、単結合、置換基を有し
ても良い、アルキレン基、アルケニレン基、シクロアル
キレン基若しくはアリーレン基の単独又はこれらの基の
少なくとも1つとエーテル構造、エステル構造、アミド
構造、ウレタン構造及びウレイド構造の群より選択され
る少なくとも1種が一緒になって形成した2価の基を表
す。R7は、水素原子又は置換基を有していても良い、
アルキル基、シクロアルキル基、アラルキル基若しくは
アリール基を表す。nは、1〜3の整数を表す。また、
複数のR2又はR2とR3若しくはR4が結合して環を形成
しても良い。
【0023】R1〜R4、R7のアルキル基としては、例
えば炭素数1〜8個のアルキル基であって、具体的に
は、メチル基、エチル基、プロピル基、n-ブチル基、se
c-ブチル基、ヘキシル基、2-エチルヘキシル基、オクチ
ル基を好ましく挙げることができる。R2〜R4、R7
シクロアルキル基は、単環型でも良く、多環型でも良
い。単環型としては炭素数3〜8個の例えば、シクロプ
ロピル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基を好ま
しく挙げることができる。多環型としては例えば、アダ
マンチル基、ノルボルニル基、イソボロニル基、ジシク
ロペンチル基、α−ピネル基、トリシクロデカニル基等
を好ましく挙げることができる。R3、R4のアルケニル
基としては、例えば炭素数2〜8個のアルケニル基であ
って、具体的には、ビニル基、アリル基、ブテニル基、
シクロヘキセニル基を好ましく挙げることができる。
【0024】R2〜R4、R7のアリール基としては、例
えば炭素数6〜15個のアリール基であって、具体的に
は、フェニル基、トリル基、ジメチルフェニル基、2,
4,6−トリメチルフェニル基、ナフチル基、アントリ
ル基等を好ましく挙げることができる。R2〜R4、R7
のアラルキル基としては、例えば炭素数7〜12個のア
ラルキル基であって、具体的には、ベンジル基、フェネ
チル基、ナフチルメチル基等を好ましく挙げることがで
きる。
【0025】R2のアシル基としては、例えば炭素数1
〜8個のアシル基であって、具体的には、ホルミル基、
アセチル基、プロパノイル基、ブタノイル基、ピバロイ
ル基、ベンゾイル基等を好ましく挙げることができる。
【0026】A、R5、R6、R8のアルキレン基として
は、好ましくは置換基を有していても良い、メチレン
基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ヘキシレ
ン基、オクチレン基等の炭素数1〜8個のものが挙げら
れる。A、R5、R6、R8のアルケニレン基としては、
好ましくは置換基を有していても良い、エテニレン基、
プロペニレン基、ブテニレン基等の炭素数2〜6個のも
のが挙げられる。
【0027】A、R5、R6、R8のシクロアルキレン基
としては、好ましくは置換基を有していても良い、シク
ロペンチレン基、シクロヘキシレン基等の炭素数5〜8
個のものが挙げられる。A、R5、R6、R8のアリーレ
ン基としては、好ましくはフェニレン基、トリレン基、
ナフチレン基等の炭素数6〜12個のものが挙げられ
る。
【0028】上記アルキル基、シクロアルキル基、アリ
ール基、アラルキル基、アシル基、アルケニル基、アル
キレン基、アルケニレン基、シキロアルキレン基、アリ
ーレン基等は、置換基を有していてもよい。これらの基
に置換される置換基としては、アミノ基、アミド基、ウ
レイド基、ウレタン基、ヒドロキシル基、カルボキシル
基等の活性水素を有するものや、ハロゲン原子(フッ素
原子、塩素原子、臭素原子、沃素原子)、アルコキシ基
(メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基
等)、チオエーテル基、アシル基(アセチル基、プロパ
ノイル基、ベンゾイル基等)、アシロキシ基(アセトキ
シ基、プロパノイルオキシ基、ベンゾイルオキシ基
等)、アルコキシカルボニル基(メトキシカルボニル
基、エトキシカルボニル基、プロポキシカルボニル基
等)、シアノ基、ニトロ基等が挙げられる。特にアミノ
基、ヒドロキシル基、カルボキシル基等の活性水素を有
するものが好ましい。
【0029】また、複数のR2、又はR2とR3もしくは
4が結合して形成した環としては、ベンゾフラン環、
ベンゾジオキソノール環、ベンゾピラン環等の酸素原子
を含有する4〜7員環が挙げられる。
【0030】本発明(A)の樹脂は、一般式(b)で表
される繰り返し構造単位のみからなる樹脂であっても良
いが、更に本発明のネガ型レジストの性能を向上させる
目的で、他の重合性モノマーを共重合させても良い。
【0031】使用することができる共重合モノマーとし
ては、以下に示すものが含まれる。例えば、上記以外の
アクリル酸エステル類、アクリルアミド類、メタクリル
酸エステル類、メタクリルアミド類、アリル化合物、ビ
ニルエーテル類、ビニルエステル類、スチレン類、クロ
トン酸エステル類などから選ばれる付加重合性不飽和結
合を1個有する化合物である。
【0032】この中で、カルボキシスチレン、N−(カ
ルボキシフェニル)アクリルアミド、N−(カルボキシ
フェニル)メタクリルアミド等のようなカルボキシル基
を有するモノマー、マレイミド等、アルカリ溶解性を向
上させるモノマーが共重合成分として好ましい。本発明
における樹脂中の他の重合性モノマーの含有量として
は、全繰り返し単位に対して、50モル%以下が好まし
く、より好ましくは30モル%以下である。
【0033】以下に一般式(b)で表される繰り返し構
造単位を有する樹脂の具体例を示すが、本発明がこれに
限定されるものではない。
【0034】
【化9】
【0035】
【化10】
【0036】
【化11】
【0037】
【化12】
【0038】
【化13】
【0039】
【化14】
【0040】
【化15】
【0041】
【化16】
【0042】
【化17】
【0043】
【化18】
【0044】上記具体例中のnは正の整数を表す。x、
y、zは樹脂組成のモル比を表し、2成分からなる樹脂
では、x=10〜95、y=5〜90、好ましくはx=
40〜90、y=10〜60の範囲で使用される。3成
分からなる樹脂では、 x=10〜90、y=5〜8
5、z=5〜85、好ましくはx=40〜80、y=1
0〜50、z=10〜50の範囲で使用される。
【0045】上記(A)、好ましくは一般式(b)で表
される繰り返し構造単位を有する樹脂の好ましい分子量
は重量平均で1,000〜200,000であり、更に
好ましくは3,000〜50,000の範囲で使用され
る。分子量分布は1〜10であり、好ましくは1〜3、
更に好ましくは1〜1.5の範囲のものが使用される。
分子量分布が小さいものほど、解像度、レジスト形状、
及びレジストパターンの側壁がスムーズであり、ラフネ
ス性に優れる。一般式(b)で表される繰り返し構造単
位の含有量は、全体の樹脂に対して、5〜100モル
%、好ましくは10〜90モル%である。
【0046】本発明に用いられる一般式(b)で表わさ
れる構造単位を含有するアルカリ可溶性ポリマーは、Ma
cromolecules (1995), 28(11), 3787〜3789, Polym. Bu
ll.(Berlin)(1990), 24(4), 385〜389,特開平8−28
6375に記載されている方法により合成することがで
きる。即ち、ラジカル重合もしくはリビングアニオン重
合法により目的のアルカリ可溶性ポリマーを得ることが
できる。これらの樹脂は1種で使用しても良いし、複数
を混合して用いても良い。
【0047】ここで、重量平均分子量はゲルパーミエー
ションクロマトグラフィーのポリスチレン換算値をもっ
て定義される。アルカリ可溶性ポリマーのアルカリ溶解
速度は、0.261Nテトラメチルアンモニウムハイド
ロオキサイド(TMAH)で測定(23℃)して20Å
/秒以上のものが好ましい。特に好ましくは200Å/
秒以上のものである。本発明のアルカリ可溶性ポリマー
は、単独で用いても良いが、他のアルカリ可溶性ポリマ
ーを併用することもできる。使用比率は本発明のアルカ
リ可溶性ポリマー100重量部に対して本発明以外の他
のアルカリ可溶性ポリマーを最大100重量部まで併用
することができる。以下に併用できるアルカリ可溶性ポ
リマーを例示する。
【0048】例えばノボラック樹脂、水素化ノボラツク
樹脂、アセトン−ピロガロール樹脂、スチレン−無水マ
レイン酸共重合体、カルボキシル基含有メタクリル系樹
脂及びその誘導体を挙げることができるが、これらに限
定されるものではない。樹脂(A)の添加量は組成物の
全固形分に対し、30〜95重量%、好ましくは40〜
90重量%、更に好ましくは50〜80重量%の範囲で
使用される。
【0049】本発明で使用される(A)成分のアルカリ
可溶性ポリマーは、前記一般式(b-2)又は(b-3)
で表される繰返し単位のいずれかを有するものも好まし
い。一般式(b-2)及び(b-3)において、R1は、
一般式(b)のR1と同義である。Aは、一般式(b)
のAと同義である。R101〜R106は、それぞれ独立に、
ヒドロキシ基、カルボキシ基、アミノ基又は置換基を有
していてもよい、アルキル基、シクロアルキル基、アル
コキシ基、アルキルカルボニルオキシ基、アルキルスル
ホニルオキシ基、アルケニル基、アリール基、アラルキ
ル基、N−アルキルアミノ基若しくはN−ジアルキルア
ミノ基を表すが、好ましくはヒドロキシ基、炭素数1〜
6の直鎖状または分岐状のアルキル基、炭素数1〜6の
アルコキシ基、炭素数1〜6のアルキルカルボニルオキ
シ基、フェニル基であり、より好ましくはヒドロキシ
基、炭素数1〜4の直鎖状または分岐状のアルキル基
(メチル基、エチル基、n−プロピル基、n−ブチル基、
t−ブチル基等)、炭素数1〜3のアルコキシ基(メト
キシ基、エトキシ基等)、フェニル基である。a〜f
は、それぞれ独立に0〜3の整数を表し、好ましくは0
〜2の整数である。
【0050】アルキル基及びアルコキシ基、アルキルカ
ルボニルオキシ基、アルキルスルホニルオキシ基、N−
アルキルアミノ基、N−ジアルキルアミノ基におけるア
ルキル基としては、直鎖状、分岐状アルキル基を挙げる
ことができ、例えば、メチル基、エチル基、プロピル
基、n-ブチル基、sec-ブチル基、ヘキシル基、2-エチル
ヘキシル基、オクチル基を好ましく挙げることができ
る。シクロアルキル基は、単環型でも良く、多環型でも
良い。単環型としては、例えば、シクロプロピル基、シ
クロペンチル基、シクロヘキシル基を好ましく挙げるこ
とができる。多環型としては、例えば、アダマンチル
基、ノルボルニル基、イソボロニル基、ジシクロペンチ
ル基、α−ピネル基、トリシクロデカニル基等を好まし
く挙げることができる。アルケニル基としては、例え
ば、ビニル基、アリル基、ブテニル基、シクロヘキセニ
ル基を好ましく挙げることができる。アリール基として
は、例えば、フェニル基、トリル基、ジメチルフェニル
基、2,4,6−トリメチルフェニル基、ナフチル基、
アントリル基等を好ましく挙げることができる。アラル
キル基としては、例えば、具体的には、ベンジル基、フ
ェネチル基、ナフチルメチル基等を好ましく挙げること
ができる。
【0051】Yは、前記縮合多環式芳香族構造から選ば
れるいずれかを表す。Yで表される縮合多環式芳香族構
において、主鎖に結合する結合手の位置、あるいは置
換基に結合する結合手の位置は、縮合多環式芳香族構造
上の結合手のいずれの位置でもよい。
【0052】上記アルキル基、シクロアルキル基、アリ
ール基、アルコキシ基、アルキルカルボニルオキシ基、
アルキルスルホニルオキシ基、アラルキル基、アルケニ
ル基、N−アルキルアミノ基、N−ジアルキルアミノ基
等は、置換基を有していてもよい。これらの基に置換さ
れる置換基としては、アミノ基、アミド基、ウレイド
基、ウレタン基、ヒドロキシル基、カルボキシル基等の
活性水素を有するものや、ハロゲン原子(フッ素原子、
塩素原子、臭素原子、沃素原子)、アルコキシ基(メト
キシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等)、
チオエーテル基、アシル基(アセチル基、プロパノイル
基、ベンゾイル基等)、アシロキシ基(アセトキシ基、
プロパノイルオキシ基、ベンゾイルオキシ基等)、アル
コキシカルボニル基(メトキシカルボニル基、エトキシ
カルボニル基、プロポキシカルボニル基等)、シアノ
基、ニトロ基等が挙げられる。
【0053】本発明における樹脂中の一般式(b-2)
及び/又は(b-3)で表される繰返し単位の含有量
は、全繰返し単位に対して、3〜50モル%とすること
が好ましく、5〜40モル%とすることがより好まし
い。
【0054】以下に、本発明で使用される縮合多環式芳
香族構造を有するアルカリ可溶性ポリマーの例を示す
が、本発明がこれらに限定されるものではない。
【0055】
【化19】
【0056】
【化20】
【0057】本発明に於ける(A)アルカリ可溶性ポリ
マーとしては、単環式芳香族構造を有する繰り返し単位
と、多環式芳香族構造を有する繰り返し単位とを有する
共重合体がより好ましい。
【0058】(2)本発明で使用される(B)成分の酸
架橋剤 本発明においては、アルカリ可溶性ポリマーとともに、
酸により架橋する化合物(以下、適宜、酸架橋剤又は単
に架橋剤と称する)を使用する。ここでは公知の酸架橋
剤を有効に使用することができる。好ましくは、ヒドロ
キシメチル基、アルコキシメチル基、アシルオキシメチ
ル基、又はアルコキシメチルエーテル基を2個以上有す
る化合物あるいは樹脂、又はエポキシ化合物である。
【0059】更に好ましくは、アルコキシメチル化、ア
シルオキシメチル化メラミン化合物あるいは樹脂、アル
コキシメチル化、アシルオキシメチル化ウレア化合物あ
るいは樹脂、ヒドロキシメチル化又はアルコキシメチル
化フェノール化合物あるいは樹脂、及びアルコキシメチ
ルエーテル化フェノール化合物あるいは樹脂等が挙げら
れる。
【0060】具体的には、架橋剤は、フェノール誘導体
を使用することができる。好ましくは、分子量が120
0以下、分子内にベンゼン環を3〜5個含み、さらにヒ
ドロキシメチル基またはアルコキシメチル基を合わせて
2個以上有し、そのヒドロキシメチル基、アルコキシメ
チル基を少なくともいずれかのベンゼン環に集中させ、
あるいは振り分けて結合してなるフェノール誘導体を挙
げることができる。このようなフェノール誘導体を用い
ることにより、本発明の効果をより顕著にすることがで
きる。ベンゼン環に結合するアルコキシメチル基として
は、炭素数6個以下のものが好ましい。具体的にはメト
キシメチル基、エトキシメチル基、n−プロポキシメチ
ル基、i−プロポキシメチル基、n−ブトキシメチル
基、i−ブトキシメチル基、sec−ブトキシメチル
基、t−ブトキシメチル基が好ましい。さらに、2−メ
トキシエトキシ基及び、2−メトキシ−1−プロピル基
の様に、アルコキシ置換されたアルコキシ基も好まし
い。これらのフェノール誘導体の内、特に好ましいもの
を以下に挙げる。
【0061】
【化21】
【0062】
【化22】
【0063】
【化23】
【0064】
【化24】
【0065】
【化25】
【0066】(式中、L1〜L8は、同じであっても異な
っていてもよく、ヒドロキシメチル基、メトキシメチル
基又はエトキシメチル基を示す。) ヒドロキシメチル基を有するフェノール誘導体は、対応
するヒドロキシメチル基を有さないフェノール化合物
(上記式においてL1〜L8が水素原子である化合物)と
ホルムアルデヒドを塩基触媒下で反応させることによっ
て得ることができる。この際、樹脂化やゲル化を防ぐた
めに、反応温度を60℃以下で行うことが好ましい。具
体的には、特開平6−282067号、特開平7−64
285号等に記載されている方法にて合成することがで
きる。
【0067】アルコキシメチル基を有するフェノール誘
導体は、対応するヒドロキシメチル基を有するフェノー
ル誘導体とアルコールを酸触媒下で反応させることによ
って得ることができる。この際、樹脂化やゲル化を防ぐ
ために、反応温度を100℃以下で行うことが好まし
い。具体的には、欧州特許EP632003A1等に記
載されている方法にて合成することができる。このよう
にして合成されたヒドロキシメチル基またはアルコキシ
メチル基を有するフェノール誘導体は、保存時の安定性
の点で好ましいが、アルコキシメチル基を有するフェノ
ール誘導体は保存時の安定性の観点から特に好ましい。
ヒドロキシメチル基またはアルコキシメチル基を合わせ
て2個以上有し、いずれかのベンゼン環に集中させ、あ
るいは振り分けて結合してなるこのようなフェノール誘
導体は、単独で使用してもよく、また2種以上を組み合
わせて使用してもよい。
【0068】上記フェノール誘導体以外にも、下記の
(i)、(ii)の化合物が架橋剤として使用できる。 (i) N−ヒドロキシメチル基、N−アルコキシメチ
ル基、若しくはN−アシルオキシメチル基を有する化合
物 (ii) エポキシ化合物
【0069】架橋剤は、全レジスト組成物固形分中、3
〜65重量%、好ましくは5〜50重量%の添加量で用
いられる。架橋剤の添加量が3重量%未満であると残膜
率が低下し、また、65重量%を越えると解像力が低下
し、更にレジスト液の保存時の安定性の点で余り好まし
くない。
【0070】本発明において、上記のフェノール誘導体
に加え、例えば上述のような他の架橋剤(i)、(i
i)を併用することもできる。上記のフェノール誘導体
に加えて併用しうる他の架橋剤の比率は、モル比で10
0/0〜20/80、好ましくは90/10〜40/6
0、更に好ましくは80/20〜50/50である。
【0071】これらの架橋剤については以下に詳細に説
明する。 (i) N−ヒドロキシメチル基、N−アルコキシメチ
ル基、若しくはN−アシルオキシメチル基を有する化合
物としては、欧州特許公開(以下、「EP−A」と記載
する)第0,133,216号、西独特許第3,63
4,671号、同第3,711,264号に開示された
単量体及びオリゴマー−メラミン−ホルムアルデヒド縮
合物並びに尿素−ホルムアルデヒド縮合物、EP−A第
0,212,482号に開示されたアルコキシ置換化合
物等に開示されたベンゾグアナミン−ホルムアルデヒド
縮合物等が挙げられる。更に好ましい例としては、例え
ば、少なくとも2個の遊離N−ヒドロキシメチル基、N
−アルコキシメチル基、若しくはN−アシルオキシメチ
ル基を有するメラミン−ホルムアルデヒド誘導体が挙げ
られ、中でもN−アルコキシメチル誘導体が特に好まし
い。
【0072】(ii) エポキシ化合物としては、一つ
以上のエポキシ基を含む、モノマー、ダイマー、オリゴ
マー、ポリマー状のエポキシ化合物を挙げることができ
る。例えば、ビスフェノールAとエピクロルヒドリンと
の反応生成物、低分子量フェノール−ホルムアルデヒド
樹脂とエピクロルヒドリンとの反応生成物等が挙げられ
る。その他、米国特許第4,026,705号公報、英
国特許第1,539,192号公報に記載され、使用さ
れているエポキシ樹脂を挙げることができる。
【0073】(3)本発明で使用される(C)成分の、
活性光線又は放射線の照射により酸を発生する、前記一
般式(I)で表される酸発生剤 本発明に用いられる酸発生剤は、活性光線又は放射線の
照射により酸を発生する前記一般式(I)で表される化
合物である。一般式(I)中、R1〜R5は、同じでも異
なっていてもよく、水素原子、ニトロ基、ハロゲン原
子、アルキル基、アルコキシ基、アルキルオキシカルボ
ニル基、アリール基若しくはアシルアミノ基を表し、R
1〜R5のうち少なくとも2つが結合して環構造を形成し
てもよい。ここで、アルキル基、アルコキシ基、アルキ
ルオキシカルボニル基、アリール基及びアシルアミノ基
は、各々、置換基を有するものと置換基を有さないもの
の両方を含む。R6及びR7は、同じでも異なっていても
よく、水素原子、シアノ基、アルキル基若しくはアリー
ル基を表す。ここで、アルキル基及びアリール基は、各
々、置換基を有するものと置換基を有さないものの両方
を含む。Y1及びY2は、同じでも異なっていてもよく、
アルキル基又はアルケニル基を表す。ここで、アルキル
基及びアルケニル基は、各々、置換基を有するものと置
換基を有さないものの両方を含む。さらにアルキル基
は、アルキル基中にエーテル連結基若しくはスルフィド
連結基を有するものと有さないものの両方を含む。但
し、Y1及びY2は、両方がアルキル基である場合に、Y
1及びY2の少なくとも一方のアルキル基が水酸基、エー
テル連結基若しくはスルフィド連結基を有しているか、
或いはY1及びY2の両方のアルキル基が炭素数2以上、
好ましくは炭素数2〜10であり、より好ましくは炭素
数2〜4である。R1〜R5の少なくとも1つとY1又は
2の少なくとも一つが結合して環を形成してもよい。
1〜R5の少なくとも1つとR6又はR7の少なくとも1
つが結合して環を形成してもよい。また、R1〜R7のい
ずれか又はY1若しくはY2のいずれかの位置で、連結基
を介して結合し、一般式(I)の構造を2つ以上有して
いてもよい。X-は、非求核性アニオンを表す。
【0074】R1〜R7のアルキル基及びアシルアミノ基
におけるアルキル基は、好ましくは炭素数1〜10のア
ルキル基であり、例えばメチル基、エチル基、プロピル
基、n−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基、
シクロブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、シクロ
ペンチル基、へキシル基、シクロへキシル基、ヘプチル
基、オクチル基、ノニル基、デシル基等の直鎖状、分岐
状及び環状のアルキル基を挙げることができる。R1
5のアルコキシ基及びアルキルオキシカルボニル基に
おけるアルコキシ基は、好ましくは炭素数1〜10のア
ルコキシ基であり、例えばメトキシ基、エトキシ基、プ
ロポキシ基、ブトキシ基、ペンチルオキシ基、ヘキシル
オキシ基、シクロヘキシルオキシ基、ヘプチルオキシ
基、オクチルオキシ基、ノニルオキシ基、デシルオキシ
基等を挙げることができる。R1〜R7のアリール基は、
好ましくは炭素数6〜14のアリール基であり、例え
ば、フェニル基、トリル基、ナフチル基等を挙げること
ができる。R1〜R5のハロゲン原子としては、例えば、
フッ素原子、塩素原子、臭素原子、沃素原子等を挙げる
ことができる。
【0075】Y1及びY2のアルキル基は、好ましくは炭
素数1〜20のアルキル基、例えば、メチル基、エチル
基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、is
o−ブチル基、t−ブチル基、n−ヘキシル基、シクロ
ヘキシル基、オクチル基、ドデシル基等の直鎖状、分岐
状若しくは環状のアルキル基が挙げられ、更に好ましく
は炭素数3〜20のアルキル基、例えば、プロピル基、
イソプロピル基、n−ブチル基、iso−ブチル基、t
−ブチル基、n−ヘキシル基、シクロヘキシル基、オク
チル基、ドデシル基等の直鎖状、分岐状若しくは環状の
アルキル基が挙げられ、特に好ましくは炭素数4〜12
のアルキル基、例えば、n−ブチル基、iso−ブチル
基、t−ブチル基、n−ヘキシル基、シクロヘキシル
基、オクチル基、ドデシル基等の直鎖状、分岐状若しく
は環状のアルキル基が挙げられる。
【0076】Y1及びY2のアルケニル基は、好ましくは
炭素数2〜6のアルケニル基であり、例えば、ビニル
基、プロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基等を挙げ
ることができる。Y1又はY2は結合してS+とともに環
を形成してもよい。形成する環は脂環式構造が好まし
く、さらに好ましくは5員環又は6員環の脂環式構造で
あり、特に5員環の脂環式構造が好ましい。
【0077】R1〜R5の内の少なくとも2つが結合して
環構造を形成してもよい。この場合、R1〜R5の内の少
なくとも2つが結合して形成する基としては、炭素数4
〜10のアルキレン基が好ましく、例えばブチレン基、
ペンチレン基、ヘキシレン基等を挙げることができる。
【0078】R1〜R5としてのアルキル基、アルコキシ
基、アルコキシカルボニル基、アリール基、アラルキル
基、アルケニル基、R6及びR7としてのアルキル基、ア
リール基、Y1及びY2としてのアルキル基、アルケニル
基の各々が有してもよい置換基としては、例えば、ニト
ロ基、ハロゲン原子、カルボキシル基、水酸基、アミノ
基、シアノ基、アルコキシ基(好ましくは炭素数1〜
5)、アルキルチオ基(好ましくは炭素数1〜5)等を
挙げることができる。アリール基、アラルキル基につい
ては、置換基として更にアルキル基(好ましくは炭素数
1〜5)を挙げることができる。
【0079】Y1及びY2は、両方がアルキル基である場
合に、Y1及びY2の少なくとも一方のアルキル基が水酸
基、エーテル連結基若しくはスルフィド連結基を有して
いるか、或いはY1及びY2の両方のアルキル基が炭素数
2以上、好ましくは炭素数2〜10であり、より好まし
くは炭素数2〜4である。
【0080】Y1及びY2が環構造を形成せず、両方が置
換基又は連結基を有さないアルキル基である場合に、Y
1及びY2の両方が炭素数3〜8であることが好ましく、
炭素数4〜8であることがより好ましい。
【0081】また、Y1とY2とが結合して環構造を形成
するときには、Y1とY2との両方が炭素数2〜6である
ことが好ましく、炭素数2〜4であることがより好まし
い。
【0082】R1〜R5について、置換基を有する基であ
る場合は、置換基を有するアルキル基が好ましい。R1
〜R5の合計炭素数は、1〜6が好ましく、1又は2が
より好ましい。R1〜R5の全てが水素原子の場合も特に
好ましい。R6及びR7について、置換基を有する基であ
る場合は、置換基を有するアルキル基が好ましい。R6
及びR7の合計炭素数は、1〜10が好ましく、1〜6
がより好ましく、1〜4が特に好ましい。また、R6
びR7がともに水素原子である場合も特に好ましい。
【0083】X-の非求核性アニオンとしては、例え
ば、スルホン酸アニオン、カルボン酸アニオン、ビス
(アルキルスルホニル)イミドアニオン、トリス(アル
キルスルホニル)メチルアニオン等を挙げることができ
る。非求核性アニオンとは、求核反応を起こす能力が著
しく低いアニオンであり、分子内求核反応による経時分
解を抑制することができるアニオンである。これにより
レジストの経時安定性が向上する。スルホン酸アニオン
としては、例えば、アルキルスルホン酸アニオン、アリ
ールスルホン酸アニオン、カンファースルホン酸アニオ
ンなどが挙げられる。カルボン酸アニオンとしては、例
えば、アルキルカルボン酸アニオン、アリールカルボン
酸アニオン、アラルキルカルボン酸アニオンなどが挙げ
られる。
【0084】アルキルスルホン酸アニオンにおけるアル
キル基としては、好ましくは炭素数1〜30のアルキル
基、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプ
ロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、sec−ブチ
ル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプ
チル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル
基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペン
タデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタ
デシル基、ノナデシル基、エイコシル基、シクロプロピ
ル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、アダマン
チル基、ノルボニル基、ボロニル基等を挙げることがで
きる。アリールスルホン酸アニオンにおけるアリール基
としては、好ましくは炭素数6〜14のアリール基、例
えば、フェニル基、トリル基、ナフチル基等を挙げるこ
とができる。
【0085】上記アルキルスルホン酸アニオン及びアリ
ールスルホン酸アニオンにおけるアルキル基及びアリー
ル基は、置換基を有していてもよい。置換基としては、
例えば、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、ア
ルキルチオ基等を挙げることができる。
【0086】ハロゲン原子としては、例えば、塩素原
子、臭素原子、弗素原子、沃素原子等を挙げることがで
きる。アルキル基としては、例えば、好ましくは炭素数
1〜15のアルキル基、例えば、メチル基、エチル基、
プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチ
ル基、sec−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル
基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、
デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、
テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘ
プタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、エイコ
シル基等を挙げることができる。アルコキシ基として
は、例えば、好ましくは炭素数1〜5のアルコキシ基、
例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブト
キシ基等を挙げることができる。アルキルチオ基として
は、例えば、好ましくは炭素数1〜15のアルキルチオ
基、例えば、メチルチオ基、エチルチオ基、プロピルチ
オ基、イソプロピルチオ基、n−ブチルチオ基、イソブ
チルチオ基、sec−ブチルチオ基、ペンチルチオ基、
ネオペンチルチオ基、ヘキシルチオ基、ヘプチルチオ
基、オクチルチオ基、ノニルチオ基、デシルチオ基、ウ
ンデシルチオ基、ドデシルチオ基、トリデシルチオ基、
テトラデシルチオ基、ペンタデシルチオ基、ヘキサデシ
ルチオ基、ヘプタデシルチオ基、オクタデシルチオ基、
ノナデシルチオ基、エイコシルチオ基等を挙げることが
できる。尚、アルキル基、アルコキシ基、アルキルチオ
基は、更にハロゲン原子(好ましくはフッ素原子)で置
換されていてもよい。
【0087】アルキルカルボン酸アニオンにおけるアル
キル基としては、アルキルスルホン酸アニオンにおける
アルキル基と同様のものを挙げることができる。アリー
ルカルボン酸アニオンにおけるアリール基としては、ア
リールスルホン酸アニオンにおけるアリール基と同様の
ものを挙げることができる。アラルキルカルボン酸アニ
オンにおけるアラルキル基としては、好ましくは炭素数
6〜12のアラルキル基、例えば、ベンジル基、フェネ
チル基、ナフチルメチル基、ナフチルエチル基、ナフチ
ルメチル基等を挙げることができる。
【0088】上記アルキルカルボン酸アニオン、アリー
ルカルボン酸アニオン及びアラルキルカルボン酸アニオ
ンにおけるアルキル基、アリール基及びアラルキル基は
置換基を有していてもよく、置換基としては、例えば、
アリールスルホン酸アニオンにおけると同様のハロゲン
原子、アルキル基、アルコキシ基、アルキルチオ基等を
挙げることができる。
【0089】ビス(アルキルスルホニル)イミドアニオ
ン、トリス(アルキルスルホニル)メチルアニオンにお
けるアルキル基は、炭素数1〜5のアルキル基が好まし
く、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプ
ロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、sec−ブチ
ル基、ペンチル基、ネオペンチル基等を挙げることがで
きる。これらのアルキル基は、置換基を有していてもよ
く、置換基としてはハロゲン原子、アルコキシ基、アル
キルチオ基等を挙げることができる。
【0090】その他の非求核性アニオンとしては、例え
ば、弗素化燐、弗素化硼素、弗素化アンチモン等を挙げ
ることができる。
【0091】X-の非求核性アニオンとしては、1位が
フッ素置換されたスルホン酸が好ましく、更に好ましく
はパーフロロアルカンスルホン酸である。また、X-
非求核性アニオンとしては、フッ素原子又はフッ素原子
を有する置換基で置換されたベンゼンスルホン酸も好ま
しい。
【0092】一般式(I)において、R1〜R5の少なく
とも1つとY1又はY2の少なくとも一つが結合して環を
形成してもよいし、或いは、R1〜R5の少なくとも1つ
とR 6又はR7の少なくとも1つが結合して環を形成して
もよい。この場合に、R1〜R5の少なくとも1つとY1
又はY2の少なくとも1つが結合して形成する基及びR1
〜R5の少なくとも1つとR6又はR7の少なくとも1つ
が結合して形成する基としては、炭素数2〜10のアル
キレン基が好ましく、例えばエチレン基、プロピレン
基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基等を挙げ
ることができる。一般式(I)に示す化合物は、環を形
成することにより、立体構造が固定され、光分解能が向
上する。また、R1〜R7のいずれか、若しくは、Y1
はY2のいずれかの位置で、連結基を介して結合し、一
般式(I)の構造を2つ以上有していてもよい。
【0093】一般式(I)は、R1〜R7が水素原子又は
アルキル基であって、Y1及びY2が各々アルキル基であ
ることが好ましく、Y1及びY2のアルキル基は、互いに
結合して環構造を形成するものと、環構造を形成してい
ないものの両方を含むが、環構造を有するものがより好
ましい。また、R1〜R7は、水素原子を4〜7個含むこ
とが好ましく、より好ましくは、6〜7個の水素原子を
含むことが好ましい。具体的には、好ましい態様として
以下のものを挙げることができる。 (a)R1〜R7が各々水素原子であって、Y1及びY2
各々アルキル基であるもの。 (b)R1〜R5、R7が各々水素原子であって、R6がア
ルキル基、Y1及びY2が各々アルキル基であるもの。 (c)R1、R2、R4及びR5が各々水素原子であって、
3がアルキル基、Y1及びY2が各々アルキル基である
もの。 (d)R1〜R5のいずれかひとつがアルキル基、他が水
素原子であって、R67が各々水素原子、Y1及びY2
各々アルキル基であるもの。 (e)R1〜R5が各々水素原子であって、R6及びR7
各々アルキル基、Y1及びY2が各々アルキル基であるも
の。 上記(a)〜(e)において、Y1及びY2のアルキル基
は、互いに結合して環構造を形成するものと、環構造を
形成していないものの両方を含むが、環構造を有するも
のがより好ましい。
【0094】以下に、本発明の上記一般式(I)で表さ
れる化合物の好ましい具体例を示すが、本発明はこれら
に限定されるものではない。
【0095】
【化26】
【0096】
【化27】
【0097】
【化28】
【0098】
【化29】
【0099】
【化30】
【0100】
【化31】
【0101】前記一般式(I)の化合物は、1種単独で
又は2種以上を組み合わせて使用することができる。
【0102】一般式(I)に示す化合物は、フェナシル
ブロミド等のフェナシルハロゲニド誘導体とスルフィド
とを適当な溶剤中無触媒又は銀触媒の存在下で反応さ
せ、フェナシルジアルキルスルホニウム塩を得た後、こ
れを対応するアニオンと塩交換することによって得るこ
とができる。
【0103】(C)成分の化合物の本発明のネガ型レジ
スト組成物中の含量は、組成物の固形分を基準として、
0.1〜20重量%が好ましく、より好ましくは0.5
〜10重量%、更に好ましくは1〜7重量%である。
【0104】(C)成分以外の併用しうる酸発生化合物 本発明においては、成分(C)以外に、活性光線又は放
射線の照射により分解して酸を発生する化合物を更に併
用してもよい。本発明の(C)成分と併用しうる光酸発
生剤の使用量は、モル比(成分(C)/その他の酸発生
剤)で、通常100/0〜20/80、好ましくは10
0/0〜40/60、更に好ましくは100/0〜50
/50である。そのような併用可能な光酸発生剤として
は、光カチオン重合の光開始剤、光ラジカル重合の光開
始剤、色素類の光消色剤、光変色剤、あるいはマイクロ
レジスト等に使用されている活性光線又は放射線の照射
により酸を発生する公知の化合物及びそれらの混合物を
適宜に選択して使用することができる。
【0105】たとえば、ジアゾニウム塩、ホスホニウム
塩、スルホニウム塩、ヨードニウム塩、イミドスルホネ
ート、オキシムスルホネート、ジアゾジスルホン、ジス
ルホン、o−ニトロベンジルスルホネートを挙げること
ができる。
【0106】また、これらの活性光線又は放射線の照射
により酸を発生する基、あるいは化合物をポリマーの主
鎖又は側鎖に導入した化合物、たとえば、米国特許第
3,849,137号、独国特許第3914407号、
特開昭63−26653号、特開昭55−164824
号、特開昭62−69263号、特開昭63−1460
38号、特開昭63−163452号、特開昭62−1
53853号、特開昭63−146029号等に記載の
化合物を用いることができる。
【0107】さらに米国特許第3,779,778号、欧
州特許第126,712号等に記載の光により酸を発生
する化合物も使用することができる。
【0108】併用してもよい活性光線又は放射線の照射
により分解して酸を発生する化合物の中で、特に好まし
いものの例を以下に挙げる。
【0109】
【化32】
【0110】
【化33】
【0111】
【化34】
【0112】
【化35】
【0113】(4)本発明の組成物に使用されるその他
の成分 本発明のネガ型レジスト組成物には、必要に応じて、さ
らに、含窒素塩基性化合物、染料、界面活性剤、可塑
剤、光分解性塩基化合物、光塩基発生剤等を含有させる
ことができる。
【0114】(4)−1 含窒素塩基性化合物(D成
分) 本発明で用いることのできる好ましい含窒素塩基性化合
物とは、フェノールよりも塩基性の強い化合物である。
好ましい化学的環境として、下記式(A)〜(E)の構
造を挙げることができる。式(B)〜(E)は、環構造
の一部であってもよい。
【0115】
【化36】
【0116】ここで、R250 、R251 及びR252 は、同
一でも異なってもよく、水素原子、炭素数1〜6個のア
ルキル基、炭素数1〜6個のアミノアルキル基、炭素数
1〜6個のヒドロキシアルキル基又は炭素数6〜20個
の置換もしくは非置換のアリール基を表し、ここで、R
251とR252は、互いに結合して環を形成してもよい。R
253 、R254 、R255 及びR256 は、同一でも異なって
もよく、炭素数1〜6個のアルキル基を表す。更に好ま
しい化合物は、一分子中に異なる化学的環境の窒素原子
を2個以上有する含窒素塩基性化合物であり、特に好ま
しくは、置換もしくは未置換のアミノ基と窒素原子を含
む環構造の両方を含む化合物もしくはアルキルアミノ基
を有する化合物である。
【0117】好ましい具体例としては、置換もしくは未
置換のグアニジン、置換もしくは未置換のアミノピリジ
ン、置換もしくは未置換のアミノアルキルピリジン、置
換もしくは未置換のアミノピロリジン、置換もしくは未
置換のインダゾール、イミダゾール、置換もしくは未置
換のピラゾール、置換もしくは未置換のピラジン、置換
もしくは未置換のピリミジン、置換もしくは未置換のプ
リン、置換もしくは未置換のイミダゾリン、置換もしく
は未置換のピラゾリン、置換もしくは未置換のピペラジ
ン、置換もしくは未置換のアミノモルフォリン、置換も
しくは未置換のアミノアルキルモルフォリン等が挙げら
れる。好ましい置換基は、アミノ基、アミノアルキル
基、アルキルアミノ基、アミノアリール基、アリールア
ミノ基、アルキル基、アルコキシ基、アシル基、アシロ
キシ基、アリール基、アリールオキシ基、ニトロ基、水
酸基、シアノ基である。
【0118】特に好ましい化合物として、グアニジン、
1,1−ジメチルグアニジン、1,1,3,3,−テト
ラメチルグアニジン、イミダゾール、2−メチルイミダ
ゾール、4−メチルイミダゾール、N−メチルイミダゾ
ール、2−フェニルイミダゾール、4,5−ジフェニル
イミダゾール、2,4,5−トリフェニルイミダゾー
ル、2−アミノピリジン、3−アミノピリジン、4−ア
ミノピリジン、2−ジメチルアミノピリジン、4−ジメ
チルアミノピリジン、2−ジエチルアミノピリジン、2
−(アミノメチル)ピリジン、2−アミノ−3−メチル
ピリジン、2−アミノ−4−メチルピリジン、2−アミ
ノ−5−メチルピリジン、2−アミノ−6−メチルピリ
ジン、3−アミノエチルピリジン、4−アミノエチルピ
リジン、
【0119】3−アミノピロリジン、ピペラジン、N−
(2−アミノエチル)ピペラジン、N−(2−アミノエ
チル)ピペリジン、4−アミノ−2,2,6,6−テト
ラメチルピペリジン、4−ピペリジノピペリジン、2−
イミノピペリジン、1−(2−アミノエチル)ピロリジ
ン、ピラゾール、3−アミノ−5−メチルピラゾール、
5−アミノ−3−メチル−1−p−トリルピラゾール、
ピラジン、2−(アミノメチル)−5−メチルピラジ
ン、ピリミジン、2,4−ジアミノピリミジン、4,6
−ジヒドロキシピリミジン、2−ピラゾリン、3−ピラ
ゾリン、N−アミノモルフォリン、N−(2−アミノエ
チル)モルフォリンなどが挙げられるがこれに限定され
るものではない。これらの含窒素塩基性化合物は、単独
であるいは2種以上一緒に用いられる。
【0120】酸発生剤と含窒素塩基性化合物の組成物中
の使用割合は、(酸発生剤)/(含窒素塩基性化合物)
(モル比)=2.5〜300であることが好ましい。該
モル比が2.5未満では低感度となり、解像力が低下す
る場合があり、また、300を越えると露光後加熱処理
までの経時でレジストパターンの太りが大きくなり、解
像力も低下する場合がある。(酸発生剤)/(含窒素塩
基性化合物)(モル比)は、好ましくは5.0〜20
0、更に好ましくは7.0〜150である。
【0121】(4)−2 染料 好適な染料としては油性染料及び塩基性染料がある。具
体的にはオイルイエロー#101、オイルイエロー#1
03、オイルピンク#312、オイルグリーンBG、オ
イルブルーBOS,オイルブルー#603、オイルブラ
ックBY、オイルブラックBS、オイルブラックT−5
05(以上オリエント化学工業株式会社製)、クリスタ
ルバイオレット(CI42555)、メチルバイオレッ
ト(CI42535)、ローダミンB(CI45170
B)、マラカイトグリーン(CI42000)、メチレ
ンブルー(CI52015)等を挙げることができる。
【0122】(4)−3 溶剤類 本発明の組成物は、上記各成分を溶解する溶媒に溶かし
て支持体上に塗布する。ここで使用する溶媒としては、
エチレンジクロライド、シクロヘキサノン、シクロペン
タノン、2−ヘプタノン、γ−ブチロラクトン、メチル
エチルケトン、エチレングリコールモノメチルエーテ
ル、エチレングリコールモノエチルエーテル、2−メト
キシエチルアセテート、エチレングリコールモノエチル
エーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチル
エーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルア
セテート、トルエン、酢酸エチル、乳酸メチル、乳酸エ
チル、メトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロピオ
ン酸エチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、ピ
ルビン酸プロピル、N,N−ジメチルホルムアミド、ジ
メチルスルホキシド、N−メチルピロリドン、テトラヒ
ドロフラン等が好ましく、これらの溶媒を単独あるいは
混合して使用する。
【0123】(4)−4 界面活性剤類 上記溶媒に界面活性剤を加えることもできる。具体的に
は、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシ
エチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンセチ
ルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル等の
ポリオキシエチレンアルキルエーテル類、ポリオキシエ
チレンオクチルフェノールエーテル、ポリオキシエチレ
ンノニルフェノールエーテル等のポリオキシエチレンア
ルキルアリルエーテル類、ポリオキシエチレン・ポリオ
キシプロピレンブロックコポリマー類、ソルビタンモノ
ラウレート、ソルビタンモノパルミテート、ソルビタン
モノステアレート、ソルビタンモノオレエート、ソルビ
タントリオレエート、ソルビタントリステアレート等の
ソルビタン脂肪酸エステル類、ポリオキシエチレンソル
ビタンモノラウレート、ポリオキシエチレンソルビタン
モノパルミテ−ト、
【0124】ポリオキシエチレンソルビタンモノステア
レート、ポリオキシエチレンソルビタントリオレエー
ト、ポリオキシエチレンソルビタントリステアレート等
のポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル類等の
ノニオン系界面活性剤、エフトップEF301,EF3
03,EF352(新秋田化成(株)製)、メガファッ
クF171,F173 (大日本インキ(株)製)、フ
ロラ−ドFC430,FC431(住友スリーエム
(株)製)、アサヒガードAG710,サーフロンS−
382,SC101,SC102,SC103,SC1
04,SC105,SC106(旭硝子(株)製)、ト
ロイゾルS−366(トロイケミカル(株)製)等のフ
ッ素系界面活性剤又はシリコン系界面活性剤、オルガノ
シロキサンポリマーKP341(信越化学工業(株)
製)やアクリル酸系もしくはメタクリル酸系(共)重合
ポリフローNo.75,No.95(共栄社油脂化学工
業(株)製)等を挙げることができる。これらの界面活
性剤の配合量は、本発明の組成物中の固形分100重量
部当たり、通常、2重量部以下、好ましくは1重量部以
下である。これらの界面活性剤は単独で添加してもよい
し、また、いくつかの組み合わせで添加することもでき
る。
【0125】(4)−5 可塑剤 本発明のネガ型レジスト組成物に使用できる可塑剤とし
ては、特開平4−212960号、特開平8−2627
20号、欧州特許735422号、欧州特許41687
3号、欧州特許439371号、米国特許584669
0号記載の化合物、具体的にはアジピン酸ジ(2−エチ
ルヘキシル)、安息香酸n−ヘキシル、フタル酸ジ−n
−オクチル、フタル酸ジ−n−ブチル、フタル酸ベンジ
ル−n−ブチル、ジヒドロアビエチルフタレート等が挙
げられる。
【0126】(4)−6 光分解性塩基化合物 さらに、本発明の組成物には、特開平7−28247
号、欧州特許616258号、米国特許5525443
号、特開平9−127700号、欧州特許762207
号、米国特許5783354号記載のアンモニウム塩、
具体的には、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、
テトラ−n−ブチルアンモニウムヒドロキシド、ベタイ
ン等も添加できるし、特開平5−232706号、同6
−11835号、同6−242606号、同6−266
100号、同7−333851号、同7−333844
号、米国特許5663035号、欧州特許677788
号に記載の露光により塩基性が低下する化合物(フォト
べース)を添加することもできる。
【0127】(4)−7 光塩基発生剤 本発明の組成物に添加できる光塩基発生剤としては、特
開平4−151156号、同4−162040号、同5
−197148号、同5−5995号、同6−1948
34号、同8−146608号、同10−83079
号、欧州特許622682号に記載の化合物が挙げら
れ、具体的には、2−ニトロベンジルカルバメート、
2,5−ジニトロベンジルシクロヘキシルカルバメー
ト、N−シクロヘキシル−4−メチルフェニルスルホン
アミド、1,1−ジメチル−2−フェニルエチル−N−
イソプロピルカーバメート等が好適に用いることができ
る。これらの光塩基発生剤は、レジスト形状などの改善
を目的とし添加される。
【0128】本発明のネガ型レジスト組成物は基板上に
塗布され、薄膜を形成する。この塗布膜の膜厚は、0.
1〜4.0μmが好ましい。
【0129】本発明においては、必要により、市販の無
機あるいは有機反射防止膜を使用することができる。更
にレジスト上層に反射防止膜を塗布して用いることもで
きる。
【0130】レジストの下層として用いられる反射防止
膜としては、チタン、二酸化チタン、窒化チタン、酸化
クロム、カーボン、アモルファスシリコン等の無機膜型
と、吸光剤とポリマー材料からなる有機膜型のいずれも
用いることができる。前者は膜形成に真空蒸着装置、C
VD装置、スパッタリング装置等の設備を必要とする。
有機反射防止膜としては、例えば特公平7−69611
号記載のジフェニルアミン誘導体とホルムアルデヒド変
性メラミン樹脂との縮合体、アルカリ可溶性樹脂、吸光
剤からなるものや、米国特許5294680号記載の無
水マレイン酸共重合体とジアミン型吸光剤の反応物、特
開平6−118631号記載の樹脂バインダーとメチロ
ールメラミン系熱架橋剤を含有するもの、特開平6−1
18656号記載のカルボン酸基とエポキシ基と吸光基
を同一分子内に有するアクリル樹脂型反射防止膜、特開
平8−87115号記載のメチロールメラミンとベンゾ
フェノン系吸光剤からなるもの、特開平8−17950
9号記載のポリビニルアルコール樹脂に低分子吸光剤を
添加したもの等が挙げられる。
【0131】また、有機反射防止膜として、ブリューワ
ーサイエンス社製のDUV30シリーズや、DUV−4
0シリーズ、シプレー社製のAR−2、AR−3、AR
−5等の市販の有機反射防止膜を使用することもでき
る。
【0132】精密集積回路素子の製造などにおいてレジ
スト膜上へのパターン形成工程は、基板(例:シリコン
/二酸化シリコン皮覆、ガラス基板、金属基板等)上
に、直接あるいは予めこれらの基板上に塗設した上記反
射防止膜上に本発明のネガ型レジスト組成物を塗布し、
次にエキシマレーザー光、電子線又はX線描画装置を用
いて照射を行い、加熱、現像、リンス、乾燥することに
より良好なレジストパターンを形成することができる。
ここで露光光源としては、電子線、X線を露光光源とす
る装置が好適に用いられる。
【0133】本発明のネガ型レジスト組成物の現像液と
しては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナト
リウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、ア
ンモニア水等の無機アルカリ類、エチルアミン、n−プ
ロピルアミン等の第一アミン類、ジエチルアミン、ジ−
n−ブチルアミン等の第二アミン類、トリエチルアミ
ン、メチルジエチルアミン等の第三アミン類、ジメチル
エタノールアミン、トリエタノーアミン等のアルコ−ル
アミン類、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テ
トラエチルアンモニウムヒドロキシド、コリン等の第四
級アンモニウム塩、ピロール、ピペリジン等の環状アミ
ン類、等のアルカリ類の水溶液を使用することができ
る。更に、上記アルカリ類の水溶液にイソプロピルアル
コール等のアルコール類、ノニオン系等の界面活性剤を
適当量添加して使用することもできる。これらの現像液
の中で好ましくは第四アンモニウム塩、更に好ましく
は、テトラメチルアンモニウムヒドロオキシド、コリン
である。
【0134】
【実施例】以下、本発明を実施例により更に詳細に説明
するが、本発明の内容がこれにより限定されるものでは
ない。
【0135】1.構成素材の合成例 (1)(A)成分のアルカリ可溶性ポリマー 合成例1(樹脂例(29)の合成) 4−アセトキシスチレン3.9g(0.024モル)、
4−メトキシスチレン0.8g(0.006モル)を1
−メトキシ−2−プロパノール30mlに溶解し、窒素
気流及び撹拌下、70℃にて重合開始剤2,2’−アゾ
ビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)(和光純薬工
業(株)製;商品名V−65)50mg、4−アセトキ
シスチレン9.1g(0.056モル)、4−メトキシ
スチレン1.9g(0.014モル)の1−メトキシ−
2−プロパノール70ml溶液を2時間かけて滴下し
た。2時間後開始剤50mgを追加し、更に2時間反応
を行った。その後90℃に昇温し撹拌を1時間続けた。
反応液を放冷後、イオン交換水1Lに激しく撹拌しなが
ら投入することにより、白色樹脂を析出させた。得られ
た樹脂を乾燥後、メタノール100mLに溶解し、25
%テトラメチルアンモニウムヒドロキシドを加え、樹脂
中のアセトキシ基を加水分解した後、塩酸水溶液にて中
和して白色樹脂を析出させた。イオン交換水にて水洗、
減圧下で乾燥後、本発明の樹脂(29)11.6gを得
た。GPCにて分子量を測定したところ、重量平均(M
w:ポリスチレン換算)で9,200、分散度(Mw/
Mn)で2.2であった。以下、同様にして本発明
(A)の樹脂を合成した。
【0136】(2)(B)成分の架橋剤 〔HM−1〕の合成 1−〔α−メチル−α-(4−ヒドロキシフェニル)エ
チル〕−4−〔α,α−ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)エチル〕ベンゼン20g(本州化学工業(株)製T
risp−PA)を10%水酸化カリウム水溶液に加
え、撹拌、溶解した。次にこの溶液を撹伴しながら、3
7%ホルマリン水溶液60mlを室温下で1時間かけて
徐々に加えた。さらに室温下で6時間撹伴した後、希硫
酸水溶液に投人した。析出物をろ過し、十分水洗した
後、メタノール30mlより再結晶することにより、下
記構造のヒドロキシメチル基を有するフェノール誘導体
〔HM−1]の白色粉末20gを得た。純度は92%で
あった(液体クロマトグラフィー法)。
【0137】
【化37】
【0138】〔MM−1〕の合成 上記合成例で得られたヒドロキシメチル基を有するフェ
ノール誘導体〔HM−1〕20gを1リットルのメタノ
ールに加え、加熱撹拌し、溶解した。次に、この溶液に
濃硫酸1mlを加え、12時間加熱還流した。反応終了
後、反応液を冷却し、炭酸カリウム2gをを加えた。こ
の混合物を十分濃縮した後、酢酸エチル300mlを加
えた。この溶液を水洗した後、濃縮乾固させることによ
り、下記構造のメトキシメチル基を有するフェノール誘
導体〔MM−1〕の白色固体22gを得た。純度は90
%であった(液体クロマトグラフィー法)。
【0139】
【化38】
【0140】さらに、同様にして以下に示すフェノール
誘導体を合成した。
【0141】
【化39】
【0142】
【化40】
【0143】
【化41】
【0144】(3)(C)成分の酸発生剤 合成例1 (酸発生剤(I−1)の合成) AgBF4 16.4gをアセトニトリル150mlと混
合し、これにフェナシルブロミド16.0gとジn−ブ
チルスルフィド12.4gをアセトニトリル50mlに
溶解させたものを30分間かけて加えた。室温で一晩攪
拌し、反応液を濃縮すると粉体が析出した。これをジイ
ソプロピルエーテルで洗浄すると、フェナシルジn−ブ
チルスルホニウムテトラフロロボレートが27g得られ
た。フェナシルジn−ブチルスルホニウムテトラフロロ
ボレート10gをメタノール200mlに溶解させ、こ
れにノナフロロブタンスルホン酸カリウム10.1gを
加え、室温で1時間攪拌した。反応液にクロロホルム5
00mlを加えた後、蒸留水300mlで2回洗浄し
た。有機層を濃縮すると、酸発生剤(I−1)が9.8
g得られた。他の化合物も同様の方法を用いて合成し
た。
【0145】 2.実施例 〔実施例1〕 (1)ネガ型レジスト溶液の調製および塗設 (A)成分:樹脂(29) 0.70g (B)成分:架橋剤MM−1 0.25g (C)成分:酸発生剤I−1 0.05g をプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
8.5gに溶解させ、これに(D)成分としてOE−1を
0.002g加えて溶解させ、さらに界面活性剤として
メガファックF176(大日本インキ(株)製、以下W
−1と略す)0.001gを添加、溶解させ、得られた
溶液を0.1μm口径のメンブレンフィルターで精密ろ
過して、ネガ型レジスト溶液を得た。このネガ型レジス
ト溶液を6インチウェハー上に東京エレクトロン製スピ
ンコーターMark8を用いて塗布し、110℃、90
秒間ホットプレート上で乾燥して、膜厚0.3μmのレ
ジスト膜を得た。
【0146】(2)ネガ型レジストパターンの作成 このレジスト膜に、電子線描画装置(日立製HL75
0、加速電圧50KeV)を用いて、照射を行った。照
射後に、110℃、90秒間ホットプレート上で加熱
し、2.38重量%テトラメチルアンモニウムハイドロ
オキサイド(TMAH)水溶液を用いて60秒間浸漬し
た後、30秒間、水でリンスして乾燥した。得られたパ
ターンを下記の方法で、感度、解像力、パタ−ン形状、
ラインエッジラフネスについて評価した。
【0147】(2−1)感度 得られたパターンの断面形状を走査型電子顕微鏡(日立
製作所(株)製S−4300)を用いて観察した。0.
15μm(ライン:スペース=1:1)を解像するとき
の露光量(電子線照射量)を感度とした。
【0148】(2−2)解像力 上記の感度を示す露光量における限界解像力(ラインと
スペースが分離解像)を解像力とした。
【0149】(2−3)パタ−ン形状 上記の感度を示す露光量における0.15μmラインパ
ターンの断面形状を走査型電子顕微鏡(日立製作所
(株)製S−4300)を用いて観察した。矩形、やや
テーパー、テーパーの3段階評価とした。
【0150】(2−4)ラインエッジラフネス 上記の感度を示す照射量における0.14μmラインパ
ターンの長さ方向50μmにおける任意の30点につい
て線幅を測定し、そのバラツキを3σで評価した。実施
例1の結果は、感度:4.5μC/cm2、解像力:0.
10μm、パターン形状:矩形、ラインエッジラフネス
7.5nmであり、良好であった。
【0151】〔実施例2〜30〕表1〜3に示した各成
分を用い、その他は実施例1と同様にしてネガ型レジス
ト溶液の調製、ネガ型パターン形成を行った。評価結果
を表4及び5に示した。
【0152】〔比較例1〕(C)成分の本発明の酸発生剤
を用いずに、異なる構造の酸発生剤Z−5のみを用いた
以外は、実施例1と同様にしてネガ型レジスト溶液の調
製、ネガ型パターン形成を行った。評価結果を表4及び
5に示した。
【0153】〔比較例2〕(C)成分の本発明の酸発生剤
を用いずに、異なる構造の酸発生剤Z−12のみを用い
た以外は、実施例9と同様にしてネガ型レジスト溶液の
調製、ネガ型パターン形成を行った。評価結果を表4及
び5に示した。
【0154】〔比較例3〕(C)成分の本発明の酸発生剤
を用いずに、異なる構造の酸発生剤Z−17のみを用い
た以外は、実施例10と同様にしてネガ型レジスト溶液
の調製、ネガ型パターン形成を行った。評価結果を表4
及び5に示した。
【0155】
【表1】
【0156】
【表2】
【0157】
【表3】
【0158】表中略号の説明 架橋剤CL−1、CL−2の構造を以下に示す。
【0159】
【化42】
【0160】表1〜3で使用した含窒素塩基性化合物は
以下を表す(いずれも東京化成(株)製)。 OE−1: 1,5−ジアザビシクロ[4.3.0]ノ
ン−5−エン OE−2: 2,4,5−トリフェニルイミダゾール OE−3: 4−ジメチルアミノピリジン OE−4: トリ−n−ブチルアミン
【0161】表1〜3で使用した溶剤は以下を表す。 S−1: プロピレングリコールモノメチルエーテルア
セテート S−2: プロピレングリコールモノメチルエーテル
【0162】表1〜3で使用した界面活性剤は以下を表
す。 W−1: メガファックF176(大日本インキ(株)
製) W−2: シロキサンポリマーKP341(信越化学
(株)製)
【0163】
【表4】
【0164】
【表5】
【0165】表4及び5から、本発明に係わるネガ型レ
ジスト組成物は、感度、解像力、パターン形状、ライン
エッジラフネスに優れ、良好な性能を有していることが
わかる。
【0166】
【発明の効果】本発明により、電子線又はX線の照射に
よるパターン形成に関して、感度、解像力、パターン形
状、ラインエッジラフネスに優れたネガ型レジスト組成
物を提供できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G03F 7/038 601 G03F 7/038 601 H01L 21/027 H01L 21/30 502R Fターム(参考) 2H025 AA01 AA02 AA03 AC05 AC06 AD01 BE00 BE07 BG00 CC20 FA03 FA12 4J100 AB00Q AB02R AB07P AB07Q AB07R AL08P AM21P BA03P BA04Q BA05Q BA10P BA10Q BA37P BA40Q BA41Q BB01Q BB01R BB03Q BB03R BC43P BC43Q CA01 CA04 CA05 JA38

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)アルカリ可溶性ポリマー、(B)
    酸の作用により(A)のアルカリ可溶性ポリマーと架橋
    する架橋剤及び(C)活性光線又は放射線の照射により
    酸を発生する、下記一般式(I)で表される酸発生剤を
    含有することを特徴とするネガ型レジスト組成物。 【化1】 一般式(I)中、 R1〜R5は、同じでも異なっていてもよく、水素原子、
    ニトロ基、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、
    アルキルオキシカルボニル基、アリール基若しくはアシ
    ルアミノ基を表し、R1〜R5のうち少なくとも2つが結
    合して環構造を形成してもよい。R6及びR7は、同じで
    も異なっていてもよく、水素原子、シアノ基、アルキル
    基若しくはアリール基を表す。Y1及びY2は、同じでも
    異なっていてもよく、アルキル基又はアルケニル基を表
    す。但し、Y1及びY2は、両方がアルキル基である場合
    に、Y1及びY2の少なくとも一方のアルキル基が水酸
    基、エーテル連結基若しくはスルフィド連結基を有して
    いるか、或いはY1及びY2の両方のアルキル基が炭素数
    2以上である。Y1又はY2は結合してS+とともに環を
    形成してもよい。R1〜R5の少なくとも1つとY1又は
    2の少なくとも一つが結合して環を形成してもよい。
    1〜R5の少なくとも1つとR6又はR7の少なくとも1
    つが結合して環を形成してもよい。また、R1〜R7のい
    ずれか又はY1若しくはY2のいずれかの位置で、連結基
    を介して結合し、式(I)の構造を2つ以上有していて
    もよい。X-は、非求核性アニオンを表す。
  2. 【請求項2】更に(D)含窒素塩基性化合物を含有する
    ことを特徴とする請求項1に記載のネガ型レジスト組成
    物。
  3. 【請求項3】更に一般式(I)で表される酸発生剤以外
    の活性光線又は放射線の照射により酸を発生する酸発生
    剤を含有することを特徴とする請求項1又は2に記載の
    ネガ型レジスト組成物。
  4. 【請求項4】(A)成分のアルカリ可溶性ポリマーが、
    下記一般式(b)で表される繰り返し単位を含有するポ
    リマーであることを特徴とする請求項1〜3のいずれか
    に記載のネガ型レジスト組成物。 【化2】 一般式(b)中、 R1は、水素原子、ハロゲン原子、シ
    アノ基又は置換基を有していても良いアルキル基を表
    す。R2は、水素原子又は置換基を有していても良い、
    アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキ
    ル基若しくはアシル基を表す。R3、R4は、同じでも異
    なっていても良く、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基
    又は置換基を有していても良い、アルキル基、シクロア
    ルキル基、アルケニル基、アラルキル基若しくはアリー
    ル基を表す。Aは、単結合、置換基を有しても良い、ア
    ルキレン基、アルケニレン基、シクロアルキレン基若し
    くはアリーレン基又は−O−、−SO2−、−O−CO
    −R5−、−CO−O−R6−若しくは−CO−N
    (R7)−R8−を表す。R5、R6、R8は、単結合、置
    換基を有しても良い、アルキレン基、アルケニレン基、
    シクロアルキレン基若しくはアリーレン基の単独又はこ
    れらの基の少なくとも1つとエーテル構造、エステル構
    造、アミド構造、ウレタン構造及びウレイド構造の群よ
    り選択される少なくとも1種が一緒になって形成した2
    価の基を表す。R7は、水素原子又は置換基を有してい
    ても良い、アルキル基、シクロアルキル基、アラルキル
    基若しくはアリール基を表す。nは、1〜3の整数を表
    す。また、複数のR2又はR2とR3若しくはR4が結合し
    て環を形成しても良い。
  5. 【請求項5】(A)成分のアルカリ可溶性ポリマーが、
    下記一般式(b-2)又は(b-3)で表される繰返し単
    位から選ばれる少なくとも1種を含有するポリマーであ
    ることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のネ
    ガ型レジスト組成物。 【化3】 一般式(b−2)及び(b−3)中、R1及びAは、一般
    式(b)のR1及びAとそれぞれ同義である。R101〜R
    106は、それぞれ独立に、ヒドロキシ基、カルボキシ
    基、アミノ基又は置換基を有していてもよい、アルキル
    基、シクロアルキル基、アルコキシ基、アルキルカルボ
    ニルオキシ基、アルキルスルホニルオキシ基、アルケニ
    ル基、アリール基、アラルキル基、N−アルキルアミノ
    基若しくはN−ジアルキルアミノ基を表す。a〜fは、
    それぞれ独立に0〜3の整数を表す。Yは、下記縮合多
    環式芳香族構造から選ばれるいずれかを表す。 【化4】
JP2002116216A 2002-01-11 2002-04-18 ネガ型レジスト組成物 Pending JP2003270779A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002116216A JP2003270779A (ja) 2002-01-11 2002-04-18 ネガ型レジスト組成物
US10/330,332 US7090960B2 (en) 2002-01-11 2002-12-30 Negative resist composition

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002004658 2002-01-11
JP2002-4658 2002-01-11
JP2002116216A JP2003270779A (ja) 2002-01-11 2002-04-18 ネガ型レジスト組成物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003270779A true JP2003270779A (ja) 2003-09-25

Family

ID=27806897

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002116216A Pending JP2003270779A (ja) 2002-01-11 2002-04-18 ネガ型レジスト組成物

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7090960B2 (ja)
JP (1) JP2003270779A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006307179A (ja) * 2005-03-29 2006-11-09 Jsr Corp 重合体
JP2011128276A (ja) * 2009-12-16 2011-06-30 Asahi Kasei E-Materials Corp 感光性樹脂組成物

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030054287A1 (en) * 2001-04-13 2003-03-20 Fuji Photo Film Co., Ltd. Resist composition
US7510822B2 (en) * 2002-04-10 2009-03-31 Fujifilm Corporation Stimulation sensitive composition and compound
JP5358630B2 (ja) * 2011-08-17 2013-12-04 富士フイルム株式会社 レジストパターン形成方法、ナノインプリント用モールドの製造方法、及びフォトマスクの製造方法
JP5377596B2 (ja) * 2011-08-22 2013-12-25 富士フイルム株式会社 レジストパターン形成方法、レジストパターン、ナノインプリント用モールドの製造方法、及びフォトマスクの製造方法
WO2014208542A1 (ja) * 2013-06-26 2014-12-31 日産化学工業株式会社 置換された架橋性化合物を含むレジスト下層膜形成組成物
CN103309160B (zh) * 2013-07-03 2015-08-26 北京科华微电子材料有限公司 一种负性化学放大光刻胶及其成像方法
JP6209103B2 (ja) * 2014-02-25 2017-10-04 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、それを用いたレジスト膜、レジスト塗布マスクブランクス、レジストパターン形成方法、及び、フォトマスク
US9872399B1 (en) * 2016-07-22 2018-01-16 International Business Machines Corporation Implementing backdrilling elimination utilizing anti-electroplate coating
US10088749B2 (en) 2016-09-30 2018-10-02 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Photoacid-generating compound and associated polymer, photoresist composition, and method of forming a photoresist relief image

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5296332A (en) * 1991-11-22 1994-03-22 International Business Machines Corporation Crosslinkable aqueous developable photoresist compositions and method for use thereof
US6074800A (en) * 1998-04-23 2000-06-13 International Business Machines Corporation Photo acid generator compounds, photo resists, and method for improving bias
US6031014A (en) 1998-12-08 2000-02-29 Crivello; James V. Initiator compositions and methods for their synthesis and use
JP4124907B2 (ja) * 1999-04-06 2008-07-23 東京応化工業株式会社 ポジ型レジスト組成物
KR100672221B1 (ko) * 1999-04-30 2007-01-23 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 네거티브형 내식막 조성물
US6528232B1 (en) * 1999-11-01 2003-03-04 Nec Corporation Sulfonium salt compound, photoresist composition and method for patterning by employing same
DE10054550A1 (de) * 1999-11-01 2001-05-31 Nec Corp Sulfoniumsalz-Verbindung, Photoresist-Zusammensetzung und Verfahren zur Muster-/Strukturerzeugung unter Verwendung derselben
JP3567984B2 (ja) 1999-11-01 2004-09-22 日本電気株式会社 スルホニウム塩化合物、フォトレジスト組成物、およびそれを用いたパターン形成方法
JP3790960B2 (ja) * 2001-10-19 2006-06-28 富士写真フイルム株式会社 ネガ型レジスト組成物

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006307179A (ja) * 2005-03-29 2006-11-09 Jsr Corp 重合体
JP2011128276A (ja) * 2009-12-16 2011-06-30 Asahi Kasei E-Materials Corp 感光性樹脂組成物

Also Published As

Publication number Publication date
US20030165776A1 (en) 2003-09-04
US7090960B2 (en) 2006-08-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2002049151A (ja) ネガ型レジスト組成物
JP2002006491A (ja) 電子線又はx線用ネガ型レジスト組成物
JP3790960B2 (ja) ネガ型レジスト組成物
US20060147837A1 (en) Resist composition
JP2004310004A (ja) レジスト組成物
JP2006215271A (ja) レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法
JP2003270779A (ja) ネガ型レジスト組成物
JP2002372783A (ja) ネガ型レジスト組成物
JP4092083B2 (ja) 電子線又はx線用ネガ型レジスト組成物
JP3841405B2 (ja) ネガ型レジスト組成物
JP4439409B2 (ja) レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法
JP4276773B2 (ja) 電子線又はx線用ネガ型レジスト組成物
JP4213925B2 (ja) ネガ型レジスト組成物
JP3856306B2 (ja) ネガ型レジスト組成物
JP2002365802A (ja) ネガ型レジスト組成物
JP4208418B2 (ja) 電子線又はx線用ネガ型レジスト組成物
JP4328570B2 (ja) レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法
JP2004198724A (ja) ネガ型レジスト組成物
JP2002049150A (ja) 電子線又はx線用ネガ型レジスト組成物
JP2003057827A (ja) ポジ型レジスト組成物
JP2002333714A (ja) レジスト組成物
JP2003207898A (ja) ポジ型レジスト組成物
JP2004117876A (ja) ネガ型レジスト組成物
JP2003233186A (ja) ネガ型レジスト組成物
JP2002014470A (ja) 電子線又はx線用ネガ型レジスト組成物