JP2003268135A - Loc用テープ - Google Patents

Loc用テープ

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JP2003268135A
JP2003268135A JP2002077877A JP2002077877A JP2003268135A JP 2003268135 A JP2003268135 A JP 2003268135A JP 2002077877 A JP2002077877 A JP 2002077877A JP 2002077877 A JP2002077877 A JP 2002077877A JP 2003268135 A JP2003268135 A JP 2003268135A
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JP
Japan
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film
mol
loc
polyimide
component
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JP2002077877A
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Takahisa Ono
隆央 大野
Tsutomu Nakamura
勤 中村
Jirou Sadanobu
治朗 定延
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Teijin Ltd
Original Assignee
Teijin Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 LOC用テープを提供する。 【解決手段】 p−フェニレンジアミン成分が80モル
%を超え100モル%以下であるジアミン成分と、ピロ
メリット酸が80モル%を超え100モル%以下である
テトラカルボン酸成分とから実質的になるポリイミドか
らなり、ヤング率がいずれも10GPaを超える直交す
る2方向がフィルム面内に存在することを特徴とするポ
リイミドフィルムからなるLOC用テープ。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、打ち抜き性の良好
なLOC用テープ、およびLOC用テープに好適なポリ
イミドフィルムの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体メモリーの記憶容量が増大するに
従い、DIP(デュアル・インライン・パッケー)から
LOC(リード・オン・チップ)方式にパッケージが変
わってきている。LOC方式ではICチップの上にリー
ドフレームがあり、その間をLOC用テープ(接着剤/
絶縁テープ/接着剤の構成)で接着される。このLOC
に使用される芳香族ポリイミドはテトラカルボン酸成分
と芳香族ジアミン成分とから製造されるポリアミック酸
を高温に加熱して脱水環化することにより得られる耐熱
性や機械特性の優れたポリマーである。しかしながらL
OC用テープに用いられる芳香族ポリイミドフィルムに
はさらなる高精度化および高生産性の要求からより高い
打ち抜き性が要求される。ポリイミドフィルムに打ち抜
きする時に、機械的なパンチが使用されているが、仕上
げ精度を上げたりケミカルエッチングする方法が採用さ
れるようになり、ケミカルエッチング性に優れたポリイ
ミドフィルムへの要望も高まっている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、打ち
抜き性の良好なLOC用テープを提供することであっ
て、従来の技術では実現できなかった高配向化による機
械的性質、特にヤング率の改善されたポリイミドフィル
ムによりパンチングによる打ち抜き性が飛躍的に向上し
たLOC用フィルムを提供することである。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的および
利点は、第1に、p−フェニレンジアミン成分が80モ
ル%を超え100モル%以下であるジアミン成分と、ピ
ロメリット酸が80モル%を超え100モル%以下であ
るテトラカルボン酸成分とから実質的になるポリイミド
からなり、そしてヤング率がいずれも10GPaを超え
る直交する2方向がフィルム面内に存在することを特徴
とするポリイミドフィルムからのLOC用フィルムによ
って達成される。
【0005】本発明によれば、本発明の上記目的および
利点は、第2に(1)p−フェニレンジアミン成分が8
0モル%を超え100モル%以下であるジアミン成分
と、ピロメリット酸が80モル%を超え100モル%以
下であるテトラカルボン酸成分とから実質的になるポリ
アミック酸と、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N
−ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドンおよび
1,3−ジメチルイミダゾリジノンよりなる群から選ば
れる少なくとも一種からなる溶媒とからなる溶液を調整
し、(2)上記溶媒から選ばれる少なくとも一種にジシ
クロヘキシルカルボジイミド、もしくは無水酢酸と有機
アミン化合物を溶解してなるイソイミド化溶液中に、上
記工程(1)で調製した溶液を支持体上に流延して得ら
れたフィルムを該支持体と一緒に浸漬してポリアミック
酸の少なくとも一部がポリイソイミドに変換されたゲル
状フィルムを形成し;(3)得られたゲル状フィルムを
支持体から分離し、必要に応じ洗浄した後、二軸延伸
し、次いで(4)得られた二軸延伸フィルムを、必要に
応じ洗浄して溶媒を除去した後、熱処理に付して二軸配
向ポリイミドフィルムを形成する、ことを特徴とするポ
リイミドフィルムの製造法によって達成される。
【0006】発明の好ましい様態を以下に示す。 本発
明の適応するポリイミドフィルムについて先ず説明す
る。
【0007】本発明を構成するポリパラフェニレンピロ
メリットイミド系フィルムはp−フェニレンジアミン成
分が80モル%を超え100モル%以下そしてp−フェ
ニレンジアミンとは異なる芳香族ジアミン成分が0モル
%以上20モル%未満からなるジアミン成分と、ピロメ
リット酸が80モル%を超えそしてピロメリット酸とは
異なる芳香族テトラカルボン酸成分が0モル%以上20
モル%未満からなるテトラカルボン酸成分とから実質的
になるポリイミドからなる。
【0008】ポリイミドを構成するジアミン成分は、p
−フェニレンジアミン単独、あるいはp−フェニレンジ
アミンおよびそれと異なる芳香族ジアミンとの組合せか
らなる。
【0009】p−フェニレンジアミンと異なる芳香族ジ
アミン成分としては、例えばm−フェニレンジアミン、
1,4−ジアミノナフタレン、1,5−ジアミノナフタ
レン、1,8−ジアミノナフタレン、2,6−ジアミノ
ナフタレン、2,7−ジアミノナフタレン、2,6−ジ
アミノアントラセン、2,7−ジアミノアントラセン、
1,8−ジアミノアントラセン、2,4−ジアミノトル
エン、2,5−ジアミノ(m−キシレン)、2,5−ジ
アミノピリジン、2,6−ジアミノピリジン、3,5−
ジアミノピリジン、2,4−ジアミノトルエンベンジジ
ン、3,3’−ジアミノビフェニル、3,3’−ジクロ
ロベンジジン、3,3’−ジメチルベンジジン、3,
3’−ジメトキシベンジジン、2,2’−ジアミノベン
ゾフェノン、4,4’−ジアミノベンゾフェノン、3,
3’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジアミ
ノジフェニルエーテル、3,4’−ジアミノジフェニル
エーテル、3,3’−ジアミノジフェニルメタン、4,
4’−ジアミノジフェニルメタン、4,4’−ジアミノ
ジフェニルメタン、3,4’−ジアミノジフェニルスル
ホン、4,4’−ジアミノジフェニルスルホン、3,
3’−ジアミノジフェニルスルフィド、3,4’−ジア
ミノジフェニルスルフィド、4,4’−ジアミノジフェ
ニルスルフィド、4,4’−ジアミノジフェニルチオエ
ーテル、4,4’−ジアミノ−3,3’,5,5’−テ
トラメチルジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノ−
3,3’,5,5’−テトラエチルジフェニルエーテ
ル、4,4’−ジアミノ−3,3’,5,5’−テトラ
メチルジフェニルメタン、1,3−ビス(3−アミノフ
ェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノ
キシ)ベンゼン、1,4−ビス(3−アミノフェノキ
シ)ベンゼン、1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)
ベンゼン、2,6−ビス(3−アミノフェノキシ)ピリ
ジン、1,4−ビス(3−アミノフェニルスルホニル)
ベンゼン、1,4−ビス(4−アミノフェニルスルホニ
ル)ベンゼン、1,4−ビス(3−アミノフェニルチオ
エーテル)ベンゼン、1,4−ビス(4−アミノフェニ
ルチオエーテル)ベンゼン、4,4’−ビス(3−アミ
ノフェノキシ)ジフェニルスルホン、4,4’−ビス
(4−アミノフェノキシ)ジフェニルスルホン、ビス
(4−アミノフェニル)アミンビス(4−アミノフェニ
ル)−N−メチルアミンビス(4−アミノフェニル)−
N−フェニルアミンビス(4−アミノフェニル)ホスフ
ィンオキシド、1,1−ビス(3−アミノフェニル)エ
タン、1,1−ビス(4−アミノフェニル)エタン、
2,2−ビス(3−アミノフェニル)プロパン、2,2
−ビス(4−アミノフェニル)プロパン、2,2−ビス
(4−アミノ−3,5−ジメチルフェニル)プロパン、
4,4’−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル、
ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]スルホ
ン、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ス
ルホン、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニ
ル]エーテル、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フ
ェニル]メタン、ビス[3−メチル−4−(4−アミノ
フェノキシ)フェニル]メタン、ビス[3−クロロ−4
−(4−アミノフェノキシ)フェニル]メタン、ビス
[3,5−ジメチル−4−(4−アミノフェノキシ)フ
ェニル]メタン、1,1−ビス[4−(4−アミノフェ
ノキシ)フェニル]エタン、1,1−ビス[3−メチル
−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]エタン、
1,1−ビス[3−クロロ−4−(4−アミノフェノキ
シ)フェニル]エタン、1,1−ビス[3,5−ジメチ
ル−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]エタン、
2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニ
ル]プロパン、2,2−ビス[3−メチル−4−(4−
アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス
[3−クロロ−4−(4−アミノフェノキシ)フェニ
ル]プロパン、2,2−ビス[3,5−ジメチル−4−
(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2
−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ブタ
ン、2,2−ビス[3−メチル−4−(4−アミノフェ
ノキシ)フェニル]ブタン、2,2−ビス[3,5−ジ
メチル−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ブタ
ン、2,2−ビス[3,5−ジブロモ−4−(4−アミ
ノフェノキシ)フェニル]ブタン、1,1,1,3,
3,3−ヘキサフルオロ−2,2−ビス(4−アミノフ
ェニル)プロパン、1,1,1,3,3,3−ヘキサフ
ルオロ−2,2−ビス[3−メチル−4−(4−アミノ
フェノキシ)フェニル]プロパン等およびそれらのハロ
ゲン原子あるいはアルキル基による芳香核置換体が挙げ
られる。
【0010】ジアミン成分において、p−フェニレンジ
アミンおよびそれと異なる芳香族ジアミンとの組合せの
場合、p−フェニレンジアミンは、全ジアミン成分に基
づき、80モル%を超える割合、好ましくは90モル%
を超える割合すなわちそれと異なる芳香族ジアミンが2
0モル%未満、好ましくは10モル%未満からなる。
【0011】また、ポリイミドを構成するテトラカルボ
ン酸成分は、ピロメリット酸単独、あるいはピロメリッ
ト酸およびそれと異なる芳香族テトラカルボン酸との組
合せからなる。
【0012】ピロメリット酸と異なる芳香族テトラカル
ボン酸成分としては、例えば1,2,3,4−ベンゼン
テトラカルボン酸二無水物、2,3,5,6−ピリジン
テトラカルボン酸二無水物、2,3,4,5−チオフェ
ンテトラカルボン酸二無水物、2,2’,3,3’−ベ
ンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,3’,
3,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、
3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物、2,2’,3,3’−ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物、2,3,3’,4’−ビフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−p
−テルフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2’,
3,3’−p−テルフェニルテトラカルボン酸二無水
物、2,3,3’,4’−p−テルフェニルテトラカル
ボン酸二無水物、1,2,4,5−ナフタレンテトラカ
ルボン酸二無水物、1,2,5,6−ナフタレンテトラ
カルボン酸二無水物、1,2,6,7−ナフタレンテト
ラカルボン酸二無水物、1,4,5,8−ナフタレンテ
トラカルボン酸二無水物、2,3,6,7−ナフタレン
テトラカルボン酸二無水物、2,3,6,7−アントラ
センテトラカルボン酸二無水物、1,2,5,6−アン
トラセンテトラカルボン酸二無水物、1,2,6,7−
フェナンスレンテトラカルボン酸二無水物、1,2,
7,8−フェナンスレンテトラカルボン酸二無水物、
1,2,9,10−フェナンスレンテトラカルボン酸二
無水物、3,4,9,10−ペリレンテトラカルボン酸
二無水物、2,6−ジクロロナフタレン−1,4,5,
8−テトラカルボン酸二無水物、2,7−ジクロロナフ
タレン−1,4,5,8−テトラカルボン酸二無水物、
2,3,6,7−テトラクロロナフタレン−1,4,
5,8−テトラカルボン酸二無水物、1,4,5,8−
テトラクロロナフタレン−2,3,6,7−テトラカル
ボン酸二無水物、ビス(2,3−ジカルボキシフェニ
ル)エーテル二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフ
ェニル)エーテル二無水物、ビス(2,3−ジカルボキ
シフェニル)メタン二無水物、ビス(3,4−ジカルボ
キシフェニル)メタン二無水物、ビス(2,3−ジカル
ボキシフェニル)スルホン二無水物、ビス(3,4−ジ
カルボキシフェニル)スルホン二無水物、1,1−ビス
(2,3−ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、
1,1−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エタン
二無水物、2,2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニ
ル)プロパン二無水物、2,2−ビス(3,4−ジカル
ボキシフェニル)プロパン二無水物、2,6−ビス
(3,4−ジカルボキシフェノキシ)ピリジン二無水
物、1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2,2
−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プロパン二無
水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ジメチル
シラン二無水物等が挙げられる。
【0013】テトラカルボン酸成分において、ピロメリ
ット酸およびそれと異なる芳香族テトラカルボン酸との
組合せの場合、ピロメリット酸は、全テトラカルボン酸
成分に基づき、80モル%を超える割合、好ましくは9
0モル%を超える割合すなわちそれと異なる芳香族テト
ラカルボン酸が20モル%未満、好ましくは10モル%
未満からなる。
【0014】ジアミン成分がp−フェニレンジアミン単
独であり、テトラカルボン酸成分がピロメリット酸単独
であるポリイミドからなる本発明のフィルムは、より好
ましいヤング率を発現する。
【0015】上記フィルムに対し製造方法を詳述する。
本発明の製造法は下記の工程(1)〜(4)からなる。 (1)p−フェニレンジアミン成分が80モル%を超え
100モル%以下であるジアミン成分と、ピロメリット
酸が80モル%を超え100モル%以下であるテトラカ
ルボン酸成分とから実質的になるポリアミック酸と、
N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセ
トアミド、N−メチルピロリドンおよび1,3−ジメチ
ルイミダゾリジノンよりなる群(A)から選ばれる少な
くとも一種からなる溶媒とからなる溶液を調整し、
(2)上記(A)から選ばれる少なくとも一種の溶媒に
ジシクロヘキシルカルボジイミドもしくは無水酢酸と有
機アミン化合物を溶解してなる溶液中に、上記工程
(1)で調製した溶液を支持体上に流延して得られたフ
ィルムを該支持体と一緒に浸漬してゲル状フィルムを形
成し、もしくはあらかじめ上記工程(1)で調製した溶
液に無水酢酸と有機アミン化合物を混合し支持体上に流
延してゲル状フィルムを形成し、(3)得られたゲル状
フィルムを支持体から分離し、必要に応じ洗浄した後、
二軸延伸し、次いで(4)得られた二軸延伸フィルム
を、必要に応じ洗浄して溶媒を除去した後、熱処理に付
して二軸配向ポリイミドフィルムを形成する。より詳細
には得られた二軸延伸フィルムを、拘束下で乾燥し、非
拘束下で熱処理に付して二軸配向ポリイミドフィルムを
形成する。
【0016】工程(1)では、ポリアミック酸と特定溶
媒からの溶液が調製される。ポリアミック酸は、上記の
如きジアミン成分とテトラカルボン酸成分からなる。ジ
アミン成分を構成するp−フェニレンジアミンと異なる
芳香族ジアミンおよびピロメリット酸と異なる芳香族テ
トラカルボン酸としては、ポリイミドについて前記した
と同じ具体例を挙げることができる。ポリアミック酸の
ジアミン成分は、p−フェニレンジアミン単独、あるい
はp−フェニレンジアミンおよび上記の如きそれと異な
る芳香族ジアミンとの組合せからなる。後者の組合せの
場合、p−フェニレンジアミンは、全ジアミン成分に基
づき、80モル%を超える割合、好ましくは90モル%
を超える割合すなわちそれと異なる芳香族ジアミンが2
0モル%未満、好ましくは10モル%未満からなる。
【0017】また、ポリアミック酸のテトラカルボン酸
成分は、ピロメリット酸単独、あるいはピロメリット酸
および上記の如きそれと異なる芳香族テトラカルボン酸
との組合せからなる。後者の組合せの場合、ピロメリッ
ト酸は、全テトラカルボン酸成分に基づき、80モル%
を超える割合、好ましくは90モル%を超える割合すな
わちそれと異なる芳香族テトラカルボン酸が20モル%
未満、好ましくは10モル%未満からなる。
【0018】また、ポリアミック酸を製造する際、これ
らのジアミンと酸無水物は、ジアミン対酸無水物のモル
比として好ましくは0.90〜1.10、より好ましく
は0.95〜1.05で、用いることが好ましい。
【0019】このポリアミック酸の末端は封止されるこ
とが好ましい。末端封止剤を用いて封止する場合、その
末端封止剤としては、例えば無水フタル酸およびその置
換体、ヘキサヒドロ無水フタル酸およびその置換体、無
水コハク酸およびその置換体、アミン成分としてはアニ
リンおよびその置換体が挙げられる。
【0020】溶媒としては、N,N−ジメチルホルムア
ミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチルピロ
リドンおよび1,3−ジメチルイミダゾリジノンが用い
られる。これらの溶媒は、単独であるいは2種以上組合
せて使用することができる。
【0021】工程(1)によれば、好ましくは、固形分
濃度0.5〜30重量%、より好ましくは2〜15重量
%のポリアミック酸の溶液が調製される。
【0022】次いで、工程(2)において、上記工程
(1)で調製した溶液を支持体上に流延して得られたフ
ィルムを支持体と一緒に、反応凝固溶液中に浸漬する。
【0023】上記工程(1)で得られた溶液を支持体上
に流延するには、一般に知られている湿式ならびに乾湿
式成形方法等のいかなる製膜方法を用いてもよい。この
製膜方法としてはダイ押し出しによる工法、アプリケー
ターを用いたキャスティング、コーターを用いる方法な
どが例示される。ポリアミック酸の流延に際して支持体
として金属性のベルト、キャステイングドラムなどを用
いることができる。またポリエステルやポリプロピレン
のような有機高分子フィルム上に流延しそのまま縮合剤
溶液に導入することもできる。これらの工程は低湿度雰
囲気下で行うことが好ましい。浸漬溶液は工程(1)で
用いたと同じ溶媒から選ばれる溶媒の少なくとも1種に
ジシクロヘキシルカルボジイミドもしくは無水酢酸と有
機アミン化合物を溶解せしめて調製される。
【0024】浸漬溶液中のヘキシルカルボジイミドもし
くは無水酢酸と有機アミン化合物の濃度は特定するもの
ではないが、反応を十分に進行させるためには、好まし
くは0.5重量%以上99重量%以下である。また反応
温度は、特に規定するものではないが、浸漬溶液の凝固
点以上、沸点以下の温度を用いることができる。用いら
れる有機アミン化合物は無水酢酸とポリアミック酸の反
応触媒として働くものであり、例えばトリメチルアミ
ン、トリエチルアミン、トリブチルアミン、ジイソプロ
ピルエチルアミン、トリエチレンジアミンといった三級
脂肪族アミン;N,N−ジメチルアニリン、1,8−ビ
ス(N,N−ジメチルアミノ)ナフタレンの如き芳香族
アミン、ピリジンおよびその誘導体、ピコリンおよびそ
の誘導体、ルチジン、キノリン、イソキノリン、1,8
−ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン、N,N−
ジメチルアミノピリジンの如き複素環式化合物を用いる
ことができる。このなかで経済性からはピリジンおよび
ピコリンが好ましい。またトリエチレンジアミンおよび
N,N−ジメチルアミノピリジンは無水酢酸との組合せ
において、極めて高いイミド基分率が実現可能であり、
水に対する耐性の高いゲルフィルムを与えることから好
ましく用いられる。この際有機アミン化合物の無水酢酸
に対する量としては特に既定するものではないが、0.
5モル%以上より好ましくは10モル%以上である。
【0025】またあらかじめ上記工程(1)で得られた
溶液中に無水酢酸と有機アミン化合物を溶解した溶液を
上述製膜方法を用いて実施しても構わない。有機アミン
化合物に関しては上述同様である。この場合の無水酢酸
と有機アミン化合物の濃度は特定するものではないが、
反応を十分に進行させるためにはポリアミック酸のアミ
ド基に対し、当モル以上が好ましい。また反応温度は、
特に規定するものではないが、浸漬溶液の凝固点以上、
沸点以下の温度を用いることができる。
【0026】工程(2)において、ジシクロヘキシルカ
ルボジイミドを用いた場合、ゲル状フィルムのイソイミ
ド基分率が90%以上であることが好ましい。また工程
(2)において、無水酢酸と有機アミン化合物を用いた
場合、ゲル状フィルムのイミド基分率とイソイミド基分
率をあわせたものが20%〜100%となることが好ま
しい。イミド基分率とはジアミン成分のアミノ基の窒素
原子に対する、イミド基の窒素原子の割合をいい、イソ
イミド基分率とは同様にジアミン成分のアミノ基の窒素
原子に対する、イソイミド基の窒素原子の割合をいう。
【0027】工程(3)では、工程(2)で得られた未
延伸ゲル状フィルムを支持体から分離したのち二軸延伸
に付す。二軸延伸は、未延伸フィルムを支持体から分離
したのち、洗浄してから行っても、未洗浄のまま行って
もよい。洗浄には、例えば工程(1)で用いられた溶媒
と同様の溶媒が用いられる。
【0028】延伸は、縦横それぞれの方向に1.1〜
6.0倍の倍率で行うことができる。延伸温度は、特に
限定するものではないが、溶剤が揮発し延伸性が低下し
ない程度であればよく、例えば−20℃〜+80℃が好
ましい。なお、延伸は逐次あるいは同時二軸延伸のいず
れの方式で行ってもよい。延伸は溶剤中、空気中、不活
性雰囲気中、また低温加熱した状態でもよい。
【0029】工程(3)で二軸延伸に付すゲル状フィル
ムは300〜5,000%の膨潤度を持つことが好まし
い。これにより高い延伸倍率が得られる。300%以下
では延伸性が不十分であり、5,000%以上ではゲル
の強度が低下しハンドリングが困難となる。
【0030】工程(4)では、工程(3)で得られた二
軸延伸フィルムを乾燥する。乾燥方法としては熱風加
熱、真空加熱、赤外線加熱、マイクロ波加熱の他、熱
板、ホットロールを用いた接触による加熱などが例示で
きる。この際段階的に温度をあげることでイミド化を進
行させることが好ましい。
【0031】この乾燥は定長ないし緊張下に室温以上の
温度で実施することが好ましい。生産性を考慮した場合
より高温であるほうが好ましいが、フィルム表面性を向
上させる点では250℃以下がより好ましい。時間は特
に限定しないがフィルム中残存溶媒量が10重量%以下
を達成する必要がある。この場合寸法変化をさらに下げ
る方法として5%以下がさらに好ましい。このとき10
重量%より大きくなると配向緩和が大きくなり、実用に
耐える弾性率を達成することが難しい。
【0032】さらに得られた乾燥フィルムを非拘束下で
熱処理に付して二軸配向ポリイミドフィルムを形成す
る。
【0033】熱処理方法としては熱風加熱、真空加熱、
赤外線加熱、マイクロ波加熱の他、熱板、ホットロール
を用いた接触による加熱などが例示できる。この際段階
的に温度をあげることでイミド化を進行させることが好
ましい。
【0034】この熱処理は非拘束下300〜550℃の
温度で実施することが好ましい。もちろん拘束下、緊張
下で実施しても構わない。
【0035】
【実施例】以下、実施例により本発明方法をさらに詳し
く具体的に説明する。ただしこれらの実施例は本発明の
範囲を何ら限定するものではない。
【0036】ポリアミック酸の対数粘度は、NMP中ポ
リマー濃度0.5g/100mlで35℃で測定したも
のである。
【0037】膨潤度は膨潤した状態と乾燥した状態の重
量の比から算出した。すなわち、乾燥状態の重さを
1、膨潤時の重さをW2とした場合 膨潤度=( W2 / W1− 1) × 100 として算出した。
【0038】強伸度、弾性率測定は50mm×10mm
のサンプルを用い、引張り速度5mm/minで行いオ
リエンテックUCT−1Tによって測定を行ったもので
ある。
【0039】寸法変化(収縮率)については乾燥後フィ
ルムの縦DM1、横DT1の寸法を測定し、熱処理後の
同一位置の縦DM2、横DT2を測定し、以下の計算式
で算出した。
【0040】収縮率=(1−(DM2×DT2)/(D
M1×DM2))×100 フィルム中残存溶媒量についてはTGAによる100℃
以上300℃以下の範囲における重量減少率をポリマー
対比で算出した。
【0041】吸湿率は25℃で68%RHに調湿した密
閉容器中に72時間置いた後、乾燥状態との重量差を百
分率(%)で求める。
【0042】打ち抜き性はポリイミドフィルム上に接着
剤を載せさらにその上に銅箔(圧延タイプ、35μm)
を載せ積層した状態で200℃の温度で圧力20kg/
cm2で加圧し銅貼り積層ポリイミドシートを作成し
た。この銅貼り積層ポリイミドシートを打ち抜き機(パ
ンチャー)を使用して打ち抜いた。パンチャーの材質は
SK鋼、クリアランスは3μm、打ち抜きの穴径は1m
mの円形として、打ち抜きの評価は目視及び顕微鏡で行
った。
【0043】判定基準は以下の通りである。 ◎:目視でもバリは観測されなく顕微鏡観察でもヒゲ状
物が観察されなかった。 ○:目視でもバリは観測されなく顕微鏡観察ではヒゲ状
物が観察された。 △:目視でバリは観測されたが、使用可能レベル。 ×:目視で全てヒゲ状のバリが観察され使用不可能レベ
ル。
【0044】[実施例1]温度計・攪拌装置および原料投
入口を備えた反応容器に、窒素雰囲気下モレキュラーシ
ーブスで脱水したN−メチル−2−ピロリドン(NM
P)910mlを入れ、さらにパラフェニルジアミン1
9.9gを加えた後に完全に溶解し、その後、氷浴下冷
却した。この冷却したジアミン溶液に無水ピロメリット
酸二無水物40.1gを添加し一時間反応させ、さらに
室温下2時間反応後、アニリン0.011gを添加しさ
らに30分反応させた。得られたポリアミック酸溶液の
対数粘度は4.12であった。このポリアミック酸溶液
を、ガラス基板上に厚み1.0mmのドクターブレード
を用いてキャストし、NMP800ml、無水酢酸60
0mlおよびピリジン300mlからなる脱水縮合浴に
導入し10分間浸漬してゲル化させた。その後ガラス基
板から剥離しゲル状フィルムを得た。このゲル状フィル
ムのイミド基分率は43%であった。
【0045】得られたゲルフィルムをNMPに室温下1
5分浸漬させた後、両端をチャックで固定し、室温下2
軸方向に各1.9倍に5mm/secの速度で同時ニ軸
延伸した。延伸開始時のゲルフィルムの膨潤度は1,8
10%であった。
【0046】延伸後のゲルフィルムを枠固定し熱風送風
式オーブンを用い160℃から200℃に段階的に温度
を上昇し、10min間乾燥し、枠を外して熱風循環式
オーブンを用い450℃で熱処理を行い、ポリイミドフ
ィルムを得た。得られたポリイミドフィルムの厚みは9
μm、面内の直交する二方向に測定した引張り弾性率は
17.5GPaおよび15.8GPa、引張り強度は
0.38GPaおよび0.34GPa、伸度は5.5%
および5.3%であった。また、厚み方向の屈折率nz
=1.583、密度は1.512g/cm3であった。
このときの乾燥後フィルム中の残存溶媒量は1.5%で
あった。熱膨張係数は−4.5/−4.2ppm、吸湿
率は3.2%であり、打ち抜き性は目視でもバリは観測
されなく顕微鏡観察でもヒゲ状物が観察されなかった。
【0047】
【発明の効果】この発明により面内の機械的性質のバラ
ンスのとれた高ヤング率ポリイミドフィルムからなるパ
ンチングによる打ち抜き性に優れたLOC用テープを実
現することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 定延 治朗 山口県岩国市日の出町2番1号 帝人株式 会社岩国研究センター内 Fターム(参考) 4F071 AA60 AC12 AC19 AE19 AF15 AF20 AF31 AG28 BB08 BB12 BC01 BC11 5F067 AA11 CC08

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 p−フェニレンジアミン成分が80モル
    %を超え100モル%以下であるジアミン成分と、ピロ
    メリット酸が80モル%を超え100モル%以下である
    テトラカルボン酸成分とから実質的になるポリイミドか
    らなり、ヤング率がいずれも10GPaを超える直交す
    る2方向がフィルム面内に存在することを特徴とするポ
    リイミドフィルムからなるLOC用テープ。
  2. 【請求項2】 ジアミン成分がp−フェニレンジアミン
    単独であり、テトラカルボン酸成分がピロメリット酸単
    独であるポリイミドからなる請求項1に記載のポリイミ
    ドフィルムからなるLOC用テープ。
  3. 【請求項3】 ヤング率がいずれも12GPaを超える
    直交する二方向がフィルム面内に存在する請求項1〜2
    のいずれかに記載のポリイミドフィルムからなるLOC
    用テープ。
  4. 【請求項4】 ポリイミドのイミド基分率が95%以上
    である請求項1に記載のLOC用ポリイミドフィルム。
  5. 【請求項5】 フィルム面に垂直な方向の屈折率nz
    フィルムの密度dとの間に下記関係式(1)、(2)お
    よび(3)が成立する請求項1に記載のポリイミドフィ
    ルムからなるLOC用テープ。 【数1】 1.61>nz>1.55 …(1) 1.57>d>1.46 …(2) 2.0d−1.33>nz>1.5d−0.77 …(3)
  6. 【請求項6】 一方向における引張り強度が0.3GP
    a以上である請求項1に記載のポリイミドフィルムから
    なるLOC用テープ。
  7. 【請求項7】 (1)p−フェニレンジアミン成分が8
    0モル%を超え100モル%以下であるジアミン成分
    と、ピロメリット酸が80モル%を超え100モル%以
    下であるテトラカルボン酸成分とから実質的になるポリ
    アミック酸と、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N
    −ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドンおよび
    1,3−ジメチルイミダゾリジノンよりなる群(A)か
    ら選ばれる少なくとも一種からなる溶媒とからなる溶液
    を調整し、(2)上記(A)から選ばれる少なくとも一
    種の溶媒にジシクロヘキシルカルボジイミド、もしくは
    無水酢酸と有機アミン化合物を溶解してなるイソイミド
    化溶液中に、上記工程(1)で調製した溶液を支持体上
    に流延して得られたフィルムを該支持体と一緒に浸漬し
    てポリアミック酸の少なくとも一部がポリイソイミドに
    変換されたゲル状フィルムを形成し;(3)得られたゲ
    ル状フィルムを支持体から分離し、必要に応じ洗浄した
    後、二軸延伸し、次いで(4)得られた二軸延伸フィル
    ムを、必要に応じ洗浄して溶媒を除去した後、熱処理に
    付して二軸配向ポリイミドフィルムを形成する、ことを
    特徴とするポリイミドフィルムからなるLOC用テー
    プ。
  8. 【請求項8】 (1)p−フェニレンジアミン成分が8
    0モル%を超え100モル%以下であるジアミン成分
    と、ピロメリット酸が80モル%を超え100モル%以
    下であるテトラカルボン酸成分とから実質的になるポリ
    アミック酸と、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N
    −ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドンおよび
    1,3−ジメチルイミダゾリジノンよりなる群(A)か
    ら選ばれる少なくとも一種からなる溶媒とからなる溶液
    を調整し、(2)上記(A)から選ばれる少なくとも一
    種の溶媒にジシクロヘキシルカルボジイミド、もしくは
    無水酢酸と有機アミン化合物を溶解してなるイソイミド
    化溶液中に、上記工程(1)で調製した溶液を支持体上
    に流延して得られたフィルムを該支持体と一緒に浸漬し
    てポリアミック酸の少なくとも一部がポリイソイミドに
    変換されたゲル状フィルムを形成し;(3)得られたゲ
    ル状フィルムを支持体から分離し、必要に応じ洗浄した
    後、二軸延伸し、次いで(4)得られた二軸延伸フィル
    ムを、必要に応じ洗浄して溶媒を除去した後、熱処理に
    付して二軸配向ポリイミドフィルムを形成する、ことを
    特徴とするLOC用テープに好適なポリイミドフィルム
    の製造方法。
  9. 【請求項9】 工程(2)においてジシクロヘキシルカ
    ルボジイミドを用い、ゲル状フィルムのイソイミド基分
    率が90%以上である請求項8に記載のポリイミドフィ
    ルムの製造方法。
  10. 【請求項10】 工程(2)において無水酢酸と有機ア
    ミン化合物を用い、ゲル状フィルムのイミド基分率とイ
    ソイミド基分率をあわせたものが20%〜100%であ
    る請求項8に記載のポリイミドフィルムの製造方法。
  11. 【請求項11】 工程(3)で二軸延伸に付すゲル状フ
    ィルムが300〜5,000%の膨潤度を有する請求項
    8〜10のいずれか1項に記載のポリイミドフィルムの
    製造方法。
  12. 【請求項12】 工程(4)の熱処理を定長ないし緊張
    下に300〜550℃の温度で実施する請求項8〜11
    のいずれか1項に記載のポリイミドフィルムの製造方
    法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2004062873A1 (ja) * 2003-01-08 2004-07-29 Teijin Limited ポリイミドフィルムの製造法
JP2006176582A (ja) * 2004-12-21 2006-07-06 Du Pont Toray Co Ltd ポリイミドフィルム
WO2006104228A1 (ja) * 2005-03-28 2006-10-05 Teijin Limited 芳香族ポリイミドフィルムおよびその製造方法

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