JP2003244959A - スイッチング電源とその製造方法 - Google Patents
スイッチング電源とその製造方法Info
- Publication number
- JP2003244959A JP2003244959A JP2002044002A JP2002044002A JP2003244959A JP 2003244959 A JP2003244959 A JP 2003244959A JP 2002044002 A JP2002044002 A JP 2002044002A JP 2002044002 A JP2002044002 A JP 2002044002A JP 2003244959 A JP2003244959 A JP 2003244959A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- recess
- resin
- electronic component
- power supply
- switching power
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/021—Components thermally connected to metal substrates or heat-sinks by insert mounting
-
- H10W40/70—
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09745—Recess in conductor, e.g. in pad or in metallic substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/1003—Non-printed inductor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10166—Transistor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/1056—Metal over component, i.e. metal plate over component mounted on or embedded in PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
- H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
-
- H10W72/075—
-
- H10W72/50—
-
- H10W72/952—
-
- H10W74/00—
-
- H10W90/754—
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Dc-Dc Converters (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】放熱性能の優れた構造のスイッチング電源とそ
の製造方法を提供する。 【解決手段】放熱板１の表面に凹部１ａ〜１ｃを形成
し、これらの凹部１ａ〜１ｃに熱伝導性の良好な樹脂２
０を塗布する。プリント基板２に搭載した電子部品１０
〜１２、１７を前記樹脂２０を収容した凹部１ａ〜１ｂ
に収容して該電子部品の周囲と凹部１ａ〜１ｃの内面と
の間の隙間を樹脂２０により充填する。プリント基板２
の放熱板１の凹部１ａ〜１ｃとの対向面を除いた面と放
熱板１との間に熱伝導性の良好な絶縁シート３を介在さ
せてプリント基板２と放熱板１とを重ねる。また、凹部
１ａを放熱板１の板面から側面わたって形成し、電子部
品を入れて側面から溢れる余剰樹脂２０ｂを除去する。
の製造方法を提供する。 【解決手段】放熱板１の表面に凹部１ａ〜１ｃを形成
し、これらの凹部１ａ〜１ｃに熱伝導性の良好な樹脂２
０を塗布する。プリント基板２に搭載した電子部品１０
〜１２、１７を前記樹脂２０を収容した凹部１ａ〜１ｂ
に収容して該電子部品の周囲と凹部１ａ〜１ｃの内面と
の間の隙間を樹脂２０により充填する。プリント基板２
の放熱板１の凹部１ａ〜１ｃとの対向面を除いた面と放
熱板１との間に熱伝導性の良好な絶縁シート３を介在さ
せてプリント基板２と放熱板１とを重ねる。また、凹部
１ａを放熱板１の板面から側面わたって形成し、電子部
品を入れて側面から溢れる余剰樹脂２０ｂを除去する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、スイッチング電源
とその製造方法に係り、特に電子部品の放熱性の改善に
関する。
とその製造方法に係り、特に電子部品の放熱性の改善に
関する。
【０００２】
【従来の技術】図５はプリント基板３１を放熱板３２に
重ねるタイプの放熱構造を有する従来のスイッチング電
源の断面図である。このスイッチング電源は、放熱板３
２のプリント基板３１との対向面に凹部３３を形成し、
放熱板３２とプリント基板３１との凹部３３以外の部分
を熱伝導性の良い絶縁シート３４を介して重ねると共
に、該凹部３３の底面に熱伝導性の良好な絶縁シート３
５を敷き、該絶縁シート３５にプリント基板３１に搭載
した電子部品３６の底面を当てて放熱板３２にプリント
基板３１を一体に結合する。３７はプリント基板３１に
形成した配線パターンであり、該配線パターン３７のラ
ンドに電子部品３６の端子３８が半田付けされる。
重ねるタイプの放熱構造を有する従来のスイッチング電
源の断面図である。このスイッチング電源は、放熱板３
２のプリント基板３１との対向面に凹部３３を形成し、
放熱板３２とプリント基板３１との凹部３３以外の部分
を熱伝導性の良い絶縁シート３４を介して重ねると共
に、該凹部３３の底面に熱伝導性の良好な絶縁シート３
５を敷き、該絶縁シート３５にプリント基板３１に搭載
した電子部品３６の底面を当てて放熱板３２にプリント
基板３１を一体に結合する。３７はプリント基板３１に
形成した配線パターンであり、該配線パターン３７のラ
ンドに電子部品３６の端子３８が半田付けされる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来構成による
と、電子部品３６の側面部と凹部３３の内面との間に幅
Ｗの空隙３９が存在するため、電子部品３６の放熱の経
路は、電子部品３６の底面−絶縁シート３５−放熱板３
２の経路ａと、端子３８−配線パターン３７−絶縁シー
ト３４−放熱板３２の経路ｂとに分かれる。そして電子
部品３６の側面から放熱板３２への放熱性は空隙３９の
存在によりほとんど期待できない。また、電子部品３６
がＦＥＴのような半導体素子の場合、素子の温度は端子
３８の部分が底面の部分より約２０〜２５℃程度高い
が、端子３８の熱は、配線パターン３７を介してのみ放
熱されるので、放熱が十分でないという問題点もある。
と、電子部品３６の側面部と凹部３３の内面との間に幅
Ｗの空隙３９が存在するため、電子部品３６の放熱の経
路は、電子部品３６の底面−絶縁シート３５−放熱板３
２の経路ａと、端子３８−配線パターン３７−絶縁シー
ト３４−放熱板３２の経路ｂとに分かれる。そして電子
部品３６の側面から放熱板３２への放熱性は空隙３９の
存在によりほとんど期待できない。また、電子部品３６
がＦＥＴのような半導体素子の場合、素子の温度は端子
３８の部分が底面の部分より約２０〜２５℃程度高い
が、端子３８の熱は、配線パターン３７を介してのみ放
熱されるので、放熱が十分でないという問題点もある。
【０００４】本発明は、このような従来技術の問題点に
鑑み、放熱性能の優れた構造のスイッチング電源とその
製造方法を提供することを目的とする。
鑑み、放熱性能の優れた構造のスイッチング電源とその
製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１のスイッチング
電源は、表面に凹部が形成された放熱板と、プリント基
板とを、前記凹部に対応する部分を欠除した絶縁シート
を介して重ねた構造を有し、前記放熱板は、前記凹部に
塗布された熱伝導性の良好な樹脂を有し、前記プリント
基板に搭載した電子部品を前記放熱板の樹脂を塗布した
凹部に収容して該電子部品の周囲と前記凹部の内面との
間の隙間を前記樹脂により充填したことを特徴とする。
電源は、表面に凹部が形成された放熱板と、プリント基
板とを、前記凹部に対応する部分を欠除した絶縁シート
を介して重ねた構造を有し、前記放熱板は、前記凹部に
塗布された熱伝導性の良好な樹脂を有し、前記プリント
基板に搭載した電子部品を前記放熱板の樹脂を塗布した
凹部に収容して該電子部品の周囲と前記凹部の内面との
間の隙間を前記樹脂により充填したことを特徴とする。
【０００６】このように、凹部の内面と電子部品の周囲
との間の隙間を樹脂によって充填することにより、電子
部品の側面からも樹脂を介して放熱板に放熱されるの
で、放熱性が向上する。また、電子部品の側面と凹部の
内面との間には樹脂が充填されるので、これらの面間の
距離を近接させることができ、側面からの高い放熱性が
確保できる。さらに電子部品が半導体素子の場合、高温
である端子の熱が、プリント基板の配線パターンおよび
プリント基板と放熱板との間の絶縁シートを介してのみ
ならず、前記樹脂を介して放熱されるので、効率よく放
熱される。
との間の隙間を樹脂によって充填することにより、電子
部品の側面からも樹脂を介して放熱板に放熱されるの
で、放熱性が向上する。また、電子部品の側面と凹部の
内面との間には樹脂が充填されるので、これらの面間の
距離を近接させることができ、側面からの高い放熱性が
確保できる。さらに電子部品が半導体素子の場合、高温
である端子の熱が、プリント基板の配線パターンおよび
プリント基板と放熱板との間の絶縁シートを介してのみ
ならず、前記樹脂を介して放熱されるので、効率よく放
熱される。
【０００７】請求項２のスイッチング電源は、請求項１
において、前記凹部は前記放熱板に複数個形成し、各凹
部は、各凹部に収容する電子部品または電子部品グルー
プのプリント基板からの突出量に応じて深さを設定した
ことを特徴とする。
において、前記凹部は前記放熱板に複数個形成し、各凹
部は、各凹部に収容する電子部品または電子部品グルー
プのプリント基板からの突出量に応じて深さを設定した
ことを特徴とする。
【０００８】このように、電子部品または電子部品のグ
ループのプリント基板からの突出量に応じて凹部の深さ
を設定することにより、それぞれの電子部品と放熱板の
凹部の内面との間の樹脂層を薄く設定することができ、
それぞれの電子部品について高い放熱性を得ることがで
きる。
ループのプリント基板からの突出量に応じて凹部の深さ
を設定することにより、それぞれの電子部品と放熱板の
凹部の内面との間の樹脂層を薄く設定することができ、
それぞれの電子部品について高い放熱性を得ることがで
きる。
【０００９】請求項３のスイッチング電源は、請求項１
または２において、前記凹部に対応するプリント基板の
部分に貫通孔または切り欠きを設け、前記電子部品を前
記凹部に塗布する際に凹部から溢れる樹脂を前記貫通孔
または切り欠きに逃がす構造を有することを特徴とす
る。
または２において、前記凹部に対応するプリント基板の
部分に貫通孔または切り欠きを設け、前記電子部品を前
記凹部に塗布する際に凹部から溢れる樹脂を前記貫通孔
または切り欠きに逃がす構造を有することを特徴とす
る。
【００１０】このような貫通孔または切り欠きを設ける
ことにより、プリント基板と凹部との間の気泡の発生が
防止でき、放熱性を向上させることができる。
ことにより、プリント基板と凹部との間の気泡の発生が
防止でき、放熱性を向上させることができる。
【００１１】請求項４のスイッチング電源は、請求項１
から３までのいずれかにおいて、前記凹部を放熱板の板
面から側面にわたって形成し、前記樹脂を前記放熱板の
側面に至る範囲に充填したことを特徴とする。
から３までのいずれかにおいて、前記凹部を放熱板の板
面から側面にわたって形成し、前記樹脂を前記放熱板の
側面に至る範囲に充填したことを特徴とする。
【００１２】このように、凹部を放熱板の板面から側面
にわたって設けることにより、プリント基板と凹部との
間の気泡の発生が防止でき、放熱性を向上させることが
できる。また、電子部品を収容するスペースが拡大さ
れ、電子部品の搭載の自由度が上がり、プリント基板へ
の電子部品の実装の高密度化が達成される。
にわたって設けることにより、プリント基板と凹部との
間の気泡の発生が防止でき、放熱性を向上させることが
できる。また、電子部品を収容するスペースが拡大さ
れ、電子部品の搭載の自由度が上がり、プリント基板へ
の電子部品の実装の高密度化が達成される。
【００１３】請求項５のスイッチング電源は、請求項４
において、前記放熱板の板面から側面にわたって形成し
た凹部に収容した電子部品の側面が、前記放熱板の側面
に至るように、前記電子部品を前記プリント基板に実装
したことを特徴とする。
において、前記放熱板の板面から側面にわたって形成し
た凹部に収容した電子部品の側面が、前記放熱板の側面
に至るように、前記電子部品を前記プリント基板に実装
したことを特徴とする。
【００１４】このように、電子部品の側面が放熱板の側
面に至るように実装することにより、高密度実装が達成
できると共に、強制空冷の際に冷却空気が電子部品に直
接当たり、放熱効果が上がる。
面に至るように実装することにより、高密度実装が達成
できると共に、強制空冷の際に冷却空気が電子部品に直
接当たり、放熱効果が上がる。
【００１５】請求項６のスイッチング電源の製造方法
は、放熱板の表面に板面から側面に至る凹部を形成し、
該凹部に熱伝導性の良好なゲル状の樹脂を塗布し、前記
放熱板の上に、前記凹部に対面する箇所に電子部品を搭
載したプリント基板を押し込み、かつ前記凹部に対応す
る部分を除去した熱伝導性の良好な絶縁シートを介在さ
せて前記放熱板と前記プリント基板とを一体化すること
により、前記電子部品の周囲と前記凹部の内面との間の
隙間を前記樹脂により充填すると共に、前記樹脂の一部
を前記放熱板の側面より溢出させ、該側面に溢出した樹
脂を除去することを特徴とする。
は、放熱板の表面に板面から側面に至る凹部を形成し、
該凹部に熱伝導性の良好なゲル状の樹脂を塗布し、前記
放熱板の上に、前記凹部に対面する箇所に電子部品を搭
載したプリント基板を押し込み、かつ前記凹部に対応す
る部分を除去した熱伝導性の良好な絶縁シートを介在さ
せて前記放熱板と前記プリント基板とを一体化すること
により、前記電子部品の周囲と前記凹部の内面との間の
隙間を前記樹脂により充填すると共に、前記樹脂の一部
を前記放熱板の側面より溢出させ、該側面に溢出した樹
脂を除去することを特徴とする。
【００１６】このように、ゲル状の樹脂に電子部品を押
し込んで放熱板の側面の凹部の開口部から樹脂を溢出さ
せて除去するようにすれば、凹部に樹脂を十分にいれた
状態で電子部品を押し込むことができ、気泡の発生を防
止し、樹脂における熱伝導性を確保することができる。
また、電子部品を収容するスペースが拡大され、電子部
品の搭載の自由度が上がり、プリント基板への電子部品
の実装の高密度化が達成される。
し込んで放熱板の側面の凹部の開口部から樹脂を溢出さ
せて除去するようにすれば、凹部に樹脂を十分にいれた
状態で電子部品を押し込むことができ、気泡の発生を防
止し、樹脂における熱伝導性を確保することができる。
また、電子部品を収容するスペースが拡大され、電子部
品の搭載の自由度が上がり、プリント基板への電子部品
の実装の高密度化が達成される。
【００１７】
【発明の実施の形態】図１は本発明によるスイッチング
電源の一実施の形態の全体構造を示すもので、（Ａ）は
平面図、（Ｂ）は底面図、（Ｃ）は正面図、（Ｄ）は
（Ａ）の右側面図である。該スイッチング電源は、放熱
板１と、主として放熱を要するパワー系電子部品、例え
ばＭＯＳ−ＦＥＴ、パワー系半導体部品、トランス、チ
ョークコイル等の磁性部品が搭載されたプリント基板２
と、該プリント基板２と前記放熱板１との間に介在させ
る絶縁シート３と、比較的放熱の必要性が低い主として
制御系電子部品を搭載したプリント基板４と、これらを
一体に結合するために放熱板１の４隅に貫通固定した固
定用ロッド５と、各固定用ロッド５を圧入する孔６ａを
有する一対のプラスチック製固定部材６と、一端を前記
プリント基板２のランドに設けた孔に固定し、かつ前記
固定部材６に貫挿した端子７と、一端を前記プリント基
板４のランドに設けた孔に固定し、かつ前記固定部材６
に貫通した端子８とからなる。
電源の一実施の形態の全体構造を示すもので、（Ａ）は
平面図、（Ｂ）は底面図、（Ｃ）は正面図、（Ｄ）は
（Ａ）の右側面図である。該スイッチング電源は、放熱
板１と、主として放熱を要するパワー系電子部品、例え
ばＭＯＳ−ＦＥＴ、パワー系半導体部品、トランス、チ
ョークコイル等の磁性部品が搭載されたプリント基板２
と、該プリント基板２と前記放熱板１との間に介在させ
る絶縁シート３と、比較的放熱の必要性が低い主として
制御系電子部品を搭載したプリント基板４と、これらを
一体に結合するために放熱板１の４隅に貫通固定した固
定用ロッド５と、各固定用ロッド５を圧入する孔６ａを
有する一対のプラスチック製固定部材６と、一端を前記
プリント基板２のランドに設けた孔に固定し、かつ前記
固定部材６に貫挿した端子７と、一端を前記プリント基
板４のランドに設けた孔に固定し、かつ前記固定部材６
に貫通した端子８とからなる。
【００１８】図１（Ｃ）において、９はプリント基板４
の表裏面に搭載した電子部品、１０、１１はプリント基
板２に搭載したチョークコイル、１２は同じくトランス
である。
の表裏面に搭載した電子部品、１０、１１はプリント基
板２に搭載したチョークコイル、１２は同じくトランス
である。
【００１９】これらの構成部材１〜４は、放熱板１の上
に絶縁シート３、プリント基板２、プリント基板４を重
ね、固定部材６をこれらの重ねられた部材の両端に配置
し、固定用ロッド５に固定部材６の孔６ａを押し嵌めす
ることにより、絶縁シート３およびプリント基板２、４
を放熱板１と固定部材６との間で挟持して一体化する。
この一体化された状態においては、端子７、８は図面に
おいて上側となる面上から突出し、下面となる放熱板１
の４隅には、必要に応じてケース、シャーシ、フレーム
等に固定するために前記固定用ロッドの端部より設けた
ねじ孔５ａが下面に露出する。なお、端子８には上下に
間隔を有して外周に突出した２つの突部を有しており、
上側の突部によって上側のプリント基板４が支持される
ことにより、プリント基板２、４間の間隔が保持され
る。放熱板１のプリント基板２との対向面には凹部１
ａ、１ｂ、１ｃが設けてある。
に絶縁シート３、プリント基板２、プリント基板４を重
ね、固定部材６をこれらの重ねられた部材の両端に配置
し、固定用ロッド５に固定部材６の孔６ａを押し嵌めす
ることにより、絶縁シート３およびプリント基板２、４
を放熱板１と固定部材６との間で挟持して一体化する。
この一体化された状態においては、端子７、８は図面に
おいて上側となる面上から突出し、下面となる放熱板１
の４隅には、必要に応じてケース、シャーシ、フレーム
等に固定するために前記固定用ロッドの端部より設けた
ねじ孔５ａが下面に露出する。なお、端子８には上下に
間隔を有して外周に突出した２つの突部を有しており、
上側の突部によって上側のプリント基板４が支持される
ことにより、プリント基板２、４間の間隔が保持され
る。放熱板１のプリント基板２との対向面には凹部１
ａ、１ｂ、１ｃが設けてある。
【００２０】図２はプリント基板２の下面に突出する電
子部品の配置および配置用の切り欠きを示す底面図であ
り、１ａ、１ｂ、１ｃはそれぞれ前記放熱板１の凹部が
対応する箇所を示す。図２において、２ａ、２ｂはそれ
ぞれ前記チョークコイル１０の中央脚部、側脚部が挿入
される孔および切り欠きである。また、１３、１４、１
５はＭＯＳ−ＦＥＴ、１６はこれらを駆動するＩＣであ
る。これらの電子部品は樹脂を充填した凹部１ａに嵌め
込まれるものである。
子部品の配置および配置用の切り欠きを示す底面図であ
り、１ａ、１ｂ、１ｃはそれぞれ前記放熱板１の凹部が
対応する箇所を示す。図２において、２ａ、２ｂはそれ
ぞれ前記チョークコイル１０の中央脚部、側脚部が挿入
される孔および切り欠きである。また、１３、１４、１
５はＭＯＳ−ＦＥＴ、１６はこれらを駆動するＩＣであ
る。これらの電子部品は樹脂を充填した凹部１ａに嵌め
込まれるものである。
【００２１】また、２ｃ、２ｄは前記チョークコイル１
１のコア挿入用の孔、１７、１８、１９はＭＯＳ−ＦＥ
Ｔであり、これらの電子部品は樹脂を充填した凹部１ｂ
に嵌め込まれるものである。２ｅ、２ｆはそれぞれ前記
トランス１２の中央脚部、側脚部が挿入される貫通孔で
ある。トランス１２は前記樹脂を充填した凹部１ｃに嵌
め込まれる。
１のコア挿入用の孔、１７、１８、１９はＭＯＳ−ＦＥ
Ｔであり、これらの電子部品は樹脂を充填した凹部１ｂ
に嵌め込まれるものである。２ｅ、２ｆはそれぞれ前記
トランス１２の中央脚部、側脚部が挿入される貫通孔で
ある。トランス１２は前記樹脂を充填した凹部１ｃに嵌
め込まれる。
【００２２】図３（Ａ）は前記凹部１ａ〜１ｃの深さを
説明するもので、これらの凹部１ａ〜１ｃが、それぞれ
前記ＭＯＳ−ＦＥＴ１３〜１５やＩＣ１６、チョークコ
イル１１、トランス１２の突出量に応じて設定される。
すなわち、放熱板１に絶縁シート３を介して重ねたと
き、これらの電子部品の下面と凹部１ａ〜１ｃの底面と
の間隔がほぼ一致するように、凹部１ａ〜１ｃの深さｈ
１〜ｈ３が設定されている。また、凹部１ｂは、ＭＯＳ
−ＦＥＴ１３〜１５およびＩＣ１６と、チョークコイル
１１とは突出量が異なるため、一連の凹部１ｂ内におけ
るこれらに対応する部分の深さを互いに異ならせてい
る。
説明するもので、これらの凹部１ａ〜１ｃが、それぞれ
前記ＭＯＳ−ＦＥＴ１３〜１５やＩＣ１６、チョークコ
イル１１、トランス１２の突出量に応じて設定される。
すなわち、放熱板１に絶縁シート３を介して重ねたと
き、これらの電子部品の下面と凹部１ａ〜１ｃの底面と
の間隔がほぼ一致するように、凹部１ａ〜１ｃの深さｈ
１〜ｈ３が設定されている。また、凹部１ｂは、ＭＯＳ
−ＦＥＴ１３〜１５およびＩＣ１６と、チョークコイル
１１とは突出量が異なるため、一連の凹部１ｂ内におけ
るこれらに対応する部分の深さを互いに異ならせてい
る。
【００２３】図３（Ｂ）は前記ＭＯＳ−ＦＥＴ１７を凹
部１ｂに嵌め込んだ状態を示す断面図であり、ＭＯＳ−
ＦＥＴ１７は、凹部１ｂに熱伝導性の良い例えばシリコ
ンコンパウンド（シリコンジェル）等でなるゲル状の樹
脂２０を塗布し、ＭＯＳ−ＦＥＴ１７をこの樹脂２０を
塗布した凹部１ｂに押し込むことにより、ＭＯＳ−ＦＥ
Ｔ１７と凹部１ｂの内面との間隙が樹脂２０によって充
填された状態としてセットされる。他の電子部品も同様
である。この場合、放熱板１とプリント基板２との間に
は、凹部１ａ〜１ｃを除いた部分には、熱伝導性の良い
シリコン系樹脂でなるシートまたは両面粘着シートから
なる絶縁シート３を介在させる。
部１ｂに嵌め込んだ状態を示す断面図であり、ＭＯＳ−
ＦＥＴ１７は、凹部１ｂに熱伝導性の良い例えばシリコ
ンコンパウンド（シリコンジェル）等でなるゲル状の樹
脂２０を塗布し、ＭＯＳ−ＦＥＴ１７をこの樹脂２０を
塗布した凹部１ｂに押し込むことにより、ＭＯＳ−ＦＥ
Ｔ１７と凹部１ｂの内面との間隙が樹脂２０によって充
填された状態としてセットされる。他の電子部品も同様
である。この場合、放熱板１とプリント基板２との間に
は、凹部１ａ〜１ｃを除いた部分には、熱伝導性の良い
シリコン系樹脂でなるシートまたは両面粘着シートから
なる絶縁シート３を介在させる。
【００２４】このように凹部１ｂに樹脂２０を充填した
構造によれば、ＭＯＳ−ＦＥＴ１７の底面１７ａから樹
脂を介して矢印ａに示すように放熱板１に放熱されるの
みならず、ＭＯＳ−ＦＥＴ１７の側面１７ｂからも樹脂
を介して矢印ｃに示すように放熱板１に放熱されるの
で、放熱性が向上する。また、ＭＯＳ−ＦＥＴ１７の側
面１７ｂと凹部の内面との間には樹脂が充填されるの
で、これらの面間の距離Ｗを近接させることができ、側
面からの高い放熱性が確保できる。
構造によれば、ＭＯＳ−ＦＥＴ１７の底面１７ａから樹
脂を介して矢印ａに示すように放熱板１に放熱されるの
みならず、ＭＯＳ−ＦＥＴ１７の側面１７ｂからも樹脂
を介して矢印ｃに示すように放熱板１に放熱されるの
で、放熱性が向上する。また、ＭＯＳ−ＦＥＴ１７の側
面１７ｂと凹部の内面との間には樹脂が充填されるの
で、これらの面間の距離Ｗを近接させることができ、側
面からの高い放熱性が確保できる。
【００２５】さらに本例のように、ＭＯＳ−ＦＥＴ１７
が半導体素子の場合、高温である端子２１の熱が、矢印
ｂで示すように、プリント基板の配線パターン２２およ
びプリント基板２と放熱板１との間の絶縁シート３を介
して放熱されるのみならず、ＭＯＳ−ＦＥＴ１７と凹部
内面との間の樹脂を介して矢印ｄで示すように放熱され
るので、効率よく放熱される。
が半導体素子の場合、高温である端子２１の熱が、矢印
ｂで示すように、プリント基板の配線パターン２２およ
びプリント基板２と放熱板１との間の絶縁シート３を介
して放熱されるのみならず、ＭＯＳ−ＦＥＴ１７と凹部
内面との間の樹脂を介して矢印ｄで示すように放熱され
るので、効率よく放熱される。
【００２６】図３（Ｃ）は前記チョークコイル１０の実
装構造を図２のＥ−Ｅ線方向に見た断面図である。本発
明において、プリント基板２、４には内部に導体を設け
ない絶縁体基板または絶縁被覆の金属基板を用いること
ができるが、本実施の形態においては、プリント基板２
は樹脂または樹脂とセラミック粉末混合の複合基板を用
い、内部に積層構造により導体を設けた多層基板でな
り、チョークコイル１０を構成するコイル導体２３はプ
リント基板２内に積層構造によって設けられた例を示
す。２４、２５はチョークコイル１０を構成するコアで
ある。一方のコア２４は、Ｒ型コア（Ｅ型コアの変形で
あり、周囲の側脚部２５ｂが弧状に形成されたもの）で
あり、中央脚部２４ａが前記貫通孔２ａに貫通し、側脚
部２４ｂが前記切り欠き２ｂに貫通し、上面の板状コア
２５に接着される。
装構造を図２のＥ−Ｅ線方向に見た断面図である。本発
明において、プリント基板２、４には内部に導体を設け
ない絶縁体基板または絶縁被覆の金属基板を用いること
ができるが、本実施の形態においては、プリント基板２
は樹脂または樹脂とセラミック粉末混合の複合基板を用
い、内部に積層構造により導体を設けた多層基板でな
り、チョークコイル１０を構成するコイル導体２３はプ
リント基板２内に積層構造によって設けられた例を示
す。２４、２５はチョークコイル１０を構成するコアで
ある。一方のコア２４は、Ｒ型コア（Ｅ型コアの変形で
あり、周囲の側脚部２５ｂが弧状に形成されたもの）で
あり、中央脚部２４ａが前記貫通孔２ａに貫通し、側脚
部２４ｂが前記切り欠き２ｂに貫通し、上面の板状コア
２５に接着される。
【００２７】図３（Ｃ）に示すように、凹部１ａにチョ
ークコイル１０のコア２４が押し込まれた場合、樹脂２
０の一部である余剰樹脂２０ａは切り欠き２ｂにより生
じた隙間に充填されるので、気泡の発生が防止され、凹
部１ａにおける熱伝導性すなわち放熱性が確保される。
また、このような余剰樹脂の逃げ場を設けておくことに
より、電子部品の放熱板側への突出量のばらつきや凹部
の寸法のばらつきを吸収することができ、製造上の高い
寸法精度や樹脂の塗布量の高い精度が要求されなくな
り、製造が容易となる。
ークコイル１０のコア２４が押し込まれた場合、樹脂２
０の一部である余剰樹脂２０ａは切り欠き２ｂにより生
じた隙間に充填されるので、気泡の発生が防止され、凹
部１ａにおける熱伝導性すなわち放熱性が確保される。
また、このような余剰樹脂の逃げ場を設けておくことに
より、電子部品の放熱板側への突出量のばらつきや凹部
の寸法のばらつきを吸収することができ、製造上の高い
寸法精度や樹脂の塗布量の高い精度が要求されなくな
り、製造が容易となる。
【００２８】なお、この場合、切り欠き２ｂが貫通孔で
ある場合にも余剰樹脂２０の逃げ場として確保すること
ができる。また、切り欠きや貫通孔がコアなどを挿入し
ないものとして、すなわち樹脂の逃げ場専用に設けても
よい。
ある場合にも余剰樹脂２０の逃げ場として確保すること
ができる。また、切り欠きや貫通孔がコアなどを挿入し
ないものとして、すなわち樹脂の逃げ場専用に設けても
よい。
【００２９】図４（Ａ）は前記チョークコイル１０の実
装構造を図２のＦ−Ｆ線方向に見た断面図である。この
図に示すように、前記凹部１ａは放熱板１の板面から側
面にわたって形成し、チョークコイル１０のコア２４の
側面が、前記放熱板１の側面に至るように実装したもの
である。
装構造を図２のＦ−Ｆ線方向に見た断面図である。この
図に示すように、前記凹部１ａは放熱板１の板面から側
面にわたって形成し、チョークコイル１０のコア２４の
側面が、前記放熱板１の側面に至るように実装したもの
である。
【００３０】図４（Ｂ）、（Ｃ）は図４（Ａ）のプリン
ト基板２のチョークコイル１０を放熱板１に組み合わせ
る際の工程を示す図である。図４（Ｂ）に示すように、
前記凹部１ａに熱伝導性の良好なゲル状の樹脂２０を塗
布する。この場合の樹脂２０の量は、チョークコイル２
０を凹部１ａに押し込むことによって樹脂２０が凹部１
ａから若干溢れる程度の量とする。
ト基板２のチョークコイル１０を放熱板１に組み合わせ
る際の工程を示す図である。図４（Ｂ）に示すように、
前記凹部１ａに熱伝導性の良好なゲル状の樹脂２０を塗
布する。この場合の樹脂２０の量は、チョークコイル２
０を凹部１ａに押し込むことによって樹脂２０が凹部１
ａから若干溢れる程度の量とする。
【００３１】その後、前記放熱板１の上に、前記凹部１
ａの樹脂２０内にプリント基板１に搭載したチョークコ
イル１０を押し込み、かつ前記凹部１ａ〜１ｃに対応す
る部分を除去した熱伝導性の良好な絶縁シート３を介在
させて重ねて一体化することにより、前記チョークコイ
ル１０の周囲と前記凹部１ａの内面との間の隙間を前記
樹脂２０により充填する。
ａの樹脂２０内にプリント基板１に搭載したチョークコ
イル１０を押し込み、かつ前記凹部１ａ〜１ｃに対応す
る部分を除去した熱伝導性の良好な絶縁シート３を介在
させて重ねて一体化することにより、前記チョークコイ
ル１０の周囲と前記凹部１ａの内面との間の隙間を前記
樹脂２０により充填する。
【００３２】このような工程によって図４（Ｃ）に示す
ように、前記樹脂２０の一部２０ｂを前記放熱板１の側
面より溢出させ、その後、該側面に溢出した余剰樹脂２
０ｂをふき取り等によって除去する。なお、このように
して側面に露出した部分には、不図示のテープを貼り付
ける。
ように、前記樹脂２０の一部２０ｂを前記放熱板１の側
面より溢出させ、その後、該側面に溢出した余剰樹脂２
０ｂをふき取り等によって除去する。なお、このように
して側面に露出した部分には、不図示のテープを貼り付
ける。
【００３３】このような工程により、凹部１ａに樹脂２
０を十分に塗布した状態でチョークコイル１０等の電子
部品を押し込むことができ、これによって気泡の発生を
防止し、樹脂における熱伝導性を確保することができ
る。また、チョークコイル１０等の電子部品を収容する
スペースが拡大され、電子部品の搭載の自由度が上が
り、プリント基板２への電子部品の実装の高密度化が達
成される。
０を十分に塗布した状態でチョークコイル１０等の電子
部品を押し込むことができ、これによって気泡の発生を
防止し、樹脂における熱伝導性を確保することができ
る。また、チョークコイル１０等の電子部品を収容する
スペースが拡大され、電子部品の搭載の自由度が上が
り、プリント基板２への電子部品の実装の高密度化が達
成される。
【００３４】また、チョークコイル１０等の電子部品の
側面が放熱板１の側面に至るように実装することによ
り、高密度実装が達成できると共に、強制空冷の際に冷
却空気が電子部品に直接当たり、放熱効果が上がる。
側面が放熱板１の側面に至るように実装することによ
り、高密度実装が達成できると共に、強制空冷の際に冷
却空気が電子部品に直接当たり、放熱効果が上がる。
【００３５】
【発明の効果】請求項１によれば、放熱板に設けた凹部
の内面とその中に入れる電子部品の周囲との間の隙間を
樹脂によって充填したので、電子部品の底面から樹脂を
介して放熱板に放熱されるのみならず、電子部品の側面
からも樹脂を介して放熱板に放熱されるので、放熱性が
向上する。
の内面とその中に入れる電子部品の周囲との間の隙間を
樹脂によって充填したので、電子部品の底面から樹脂を
介して放熱板に放熱されるのみならず、電子部品の側面
からも樹脂を介して放熱板に放熱されるので、放熱性が
向上する。
【００３６】また、電子部品の側面と凹部の内面との間
には樹脂が充填されて絶縁されるので、これらの面間の
距離を近接させることができ、側面からの高い放熱性が
確保できる。
には樹脂が充填されて絶縁されるので、これらの面間の
距離を近接させることができ、側面からの高い放熱性が
確保できる。
【００３７】さらに電子部品が半導体素子の場合、高温
である端子の熱が、プリント基板の配線パターンおよび
プリント基板と放熱板との間の絶縁シートを介してのみ
ならず、電子部品と凹部内壁との間の樹脂を介して放熱
されるので、効率よく放熱される。
である端子の熱が、プリント基板の配線パターンおよび
プリント基板と放熱板との間の絶縁シートを介してのみ
ならず、電子部品と凹部内壁との間の樹脂を介して放熱
されるので、効率よく放熱される。
【００３８】請求項２によれば、電子部品または電子部
品のグループのプリント基板からの突出量に応じて凹部
の深さを設定したので、それぞれの電子部品と放熱板の
凹部の内面との間の樹脂層を薄く設定することができ、
それぞれの電子部品について高い放熱性を得ることがで
きる。
品のグループのプリント基板からの突出量に応じて凹部
の深さを設定したので、それぞれの電子部品と放熱板の
凹部の内面との間の樹脂層を薄く設定することができ、
それぞれの電子部品について高い放熱性を得ることがで
きる。
【００３９】請求項３によれば、放熱板に凹部から溢れ
る余剰樹脂を逃がす貫通孔または切り欠きを設けたの
で、プリント基板と凹部との間の気泡の発生が防止で
き、放熱性を向上させることができる。
る余剰樹脂を逃がす貫通孔または切り欠きを設けたの
で、プリント基板と凹部との間の気泡の発生が防止で
き、放熱性を向上させることができる。
【００４０】請求項４によれば、凹部を放熱板の板面か
ら側面にわたって設けたので、余剰樹脂を放熱板の側面
側に逃がすことができ、プリント基板と凹部との間の気
泡の発生が防止でき、放熱性を向上させることができ
る。また、電子部品を収容するスペースが拡大され、電
子部品の搭載の自由度が上がり、プリント基板への電子
部品の実装の高密度化が達成される。
ら側面にわたって設けたので、余剰樹脂を放熱板の側面
側に逃がすことができ、プリント基板と凹部との間の気
泡の発生が防止でき、放熱性を向上させることができ
る。また、電子部品を収容するスペースが拡大され、電
子部品の搭載の自由度が上がり、プリント基板への電子
部品の実装の高密度化が達成される。
【００４１】請求項５によれば、凹部を放熱板の側面に
わたって設けたものにおいて、電子部品の側面が放熱板
の側面に至るように実装したので、高密度実装が達成で
きると共に、強制空冷の際に冷却空気が電子部品に直接
当たり、放熱効果が上がる。
わたって設けたものにおいて、電子部品の側面が放熱板
の側面に至るように実装したので、高密度実装が達成で
きると共に、強制空冷の際に冷却空気が電子部品に直接
当たり、放熱効果が上がる。
【００４２】請求項６によれば、ゲル状の樹脂に電子部
品を押し込んで放熱板の側面の凹部の開口部から樹脂を
溢出させて除去するため、凹部に樹脂を十分に塗布した
状態で電子部品を押し込むことができ、気泡の発生を防
止し、樹脂における熱伝導性を確保することができる。
また、電子部品を収容するスペースが拡大され、電子部
品の搭載の自由度が上がり、プリント基板への電子部品
の実装の高密度化が達成される。
品を押し込んで放熱板の側面の凹部の開口部から樹脂を
溢出させて除去するため、凹部に樹脂を十分に塗布した
状態で電子部品を押し込むことができ、気泡の発生を防
止し、樹脂における熱伝導性を確保することができる。
また、電子部品を収容するスペースが拡大され、電子部
品の搭載の自由度が上がり、プリント基板への電子部品
の実装の高密度化が達成される。
【図１】（Ａ）は本発明によるスイッチング電源の一実
施の形態を示す平面図、（Ｂ）はその底面図、（Ｃ）は
その正面図、（Ｄ）は（Ａ）の右側面図である。
施の形態を示す平面図、（Ｂ）はその底面図、（Ｃ）は
その正面図、（Ｄ）は（Ａ）の右側面図である。
【図２】本実施の形態のスイッチング電源における放熱
板に対面するプリント基板の底面図である。
板に対面するプリント基板の底面図である。
【図３】（Ａ）は本実施の形態の放熱板の凹部の深さを
説明する正面図、（Ｂ）は本実施の形態におけるＭＯＳ
−ＦＥＴの実装構造を示す断面図、（Ｃ）は図２のＥ−
Ｅ線に沿うチョークコイルの実装構造を示す断面図であ
る。
説明する正面図、（Ｂ）は本実施の形態におけるＭＯＳ
−ＦＥＴの実装構造を示す断面図、（Ｃ）は図２のＥ−
Ｅ線に沿うチョークコイルの実装構造を示す断面図であ
る。
【図４】（Ａ）は図２のＦ−Ｆ線に沿うチョークコイル
の実装構造を示す断面図、（Ｂ）、（Ｃ）は（Ａ）のチ
ョークコイルを凹部に組み合わせてスイッチング電源を
構成する工程を説明する図である。
の実装構造を示す断面図、（Ｂ）、（Ｃ）は（Ａ）のチ
ョークコイルを凹部に組み合わせてスイッチング電源を
構成する工程を説明する図である。
【図５】従来の形態のスイッチング電源を示す断面図で
ある。
ある。
１：放熱板、１ａ〜１ｃ：凹部、２、４：プリント基
板、２ａ、２ｃ、２ｄ、２ｅ、２ｆ：貫通孔、２ｂ：切
り欠き、３：絶縁シート、５：固定用ロッド、５ａ；ね
じ孔、６：固定部材、６ａ：貫通孔、７、８：端子、
９：電子部品、１０、１１：チョークコイル、１２：ト
ランス、１３、１４、１５：ＭＯＳ−ＦＥＴ、１６：Ｉ
Ｃ、１７〜１９：ＭＯＳ−ＦＥＴ、２０：樹脂、２０
ａ、２０ｂ：余剰樹脂、２１：端子、２２：配線パター
ン、２３：コイル導体、２４、２５：コア
板、２ａ、２ｃ、２ｄ、２ｅ、２ｆ：貫通孔、２ｂ：切
り欠き、３：絶縁シート、５：固定用ロッド、５ａ；ね
じ孔、６：固定部材、６ａ：貫通孔、７、８：端子、
９：電子部品、１０、１１：チョークコイル、１２：ト
ランス、１３、１４、１５：ＭＯＳ−ＦＥＴ、１６：Ｉ
Ｃ、１７〜１９：ＭＯＳ−ＦＥＴ、２０：樹脂、２０
ａ、２０ｂ：余剰樹脂、２１：端子、２２：配線パター
ン、２３：コイル導体、２４、２５：コア
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 5E322 AA11 AB08 FA05
5F036 AA01 BB01 BB21 BC33
5H730 AA08 AA15 BB21 DD04 ZZ01
ZZ07 ZZ11 ZZ12
Claims (6)
- 【請求項１】表面に凹部が形成された放熱板と、プリン
ト基板とを、前記凹部に対応する部分を欠除した絶縁シ
ートを介して重ねた構造を有し、 前記放熱板は、前記凹部に塗布された熱伝導性の良好な
樹脂を有し、 前記プリント基板に搭載した電子部品を前記放熱板の樹
脂を塗布した凹部に収容して該電子部品の周囲と前記凹
部の内面との間の隙間を前記樹脂により充填したことを
特徴とするスイッチング電源。 - 【請求項２】請求項１のスイッチング電源において、 前記凹部は前記放熱板に複数個形成し、 各凹部は、各凹部に収容する電子部品または電子部品グ
ループのプリント基板からの突出量に応じて深さを設定
したことを特徴とするスイッチング電源。 - 【請求項３】請求項１または２のスイッチング電源にお
いて、 前記凹部に対応するプリント基板の部分に貫通孔または
切り欠きを設け、 前記電子部品を前記凹部に塗布する際に凹部から溢れる
樹脂を前記貫通孔または切り欠きに逃がす構造を有する
ことを特徴とするスイッチング電源。 - 【請求項４】請求項１から３までのいずれかのスイッチ
ング電源において、 前記凹部を放熱板の板面から側面にわたって形成し、 前記樹脂を前記放熱板の側面に至る範囲に充填したこと
を特徴とするスイッチング電源。 - 【請求項５】請求項４のスイッチング電源において、 前記放熱板の板面から側面にわたって形成した凹部に収
容した電子部品の側面が、前記放熱板の側面に至るよう
に、前記電子部品を前記プリント基板に実装したことを
特徴とするスイッチング電源。 - 【請求項６】放熱板の表面に板面から側面に至る凹部を
形成し、 該凹部に熱伝導性の良好なゲル状の樹脂を塗布し、 前記放熱板の上に、前記凹部に対面する箇所に電子部品
を搭載したプリント基板を押し込み、かつ前記凹部に対
応する部分を除去した熱伝導性の良好な絶縁シートを介
在させて前記放熱板と前記プリント基板とを一体化する
ことにより、前記電子部品の周囲と前記凹部の内面との
間の隙間を前記樹脂により充填すると共に、前記樹脂の
一部を前記放熱板の側面より溢出させ、 該側面に溢出した樹脂を除去することを特徴とするスイ
ッチング電源の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002044002A JP3611548B2 (ja) | 2002-02-20 | 2002-02-20 | スイッチング電源とその製造方法 |
| US10/368,399 US6775141B2 (en) | 2002-02-20 | 2003-02-20 | Heat dissipation structure for use in combination with electronic circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002044002A JP3611548B2 (ja) | 2002-02-20 | 2002-02-20 | スイッチング電源とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003244959A true JP2003244959A (ja) | 2003-08-29 |
| JP3611548B2 JP3611548B2 (ja) | 2005-01-19 |
Family
ID=27750541
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002044002A Expired - Fee Related JP3611548B2 (ja) | 2002-02-20 | 2002-02-20 | スイッチング電源とその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6775141B2 (ja) |
| JP (1) | JP3611548B2 (ja) |
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005110406A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | パワー変換モジュールデバイスおよびそれを用いた電源装置 |
| JP2008072033A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | インダクタンス部品とこれを用いたモジュールデバイス及び電子機器 |
| JP2012134424A (ja) * | 2010-12-24 | 2012-07-12 | Toyota Industries Corp | 誘導機器 |
| JP2012239283A (ja) * | 2011-05-11 | 2012-12-06 | Cosel Co Ltd | 電源装置 |
| WO2013061799A1 (ja) * | 2011-10-27 | 2013-05-02 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電力変換装置 |
| WO2014030499A1 (ja) * | 2012-08-24 | 2014-02-27 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | Ｄｃ－ｄｃコンバータ装置および電力変換装置 |
| KR101397884B1 (ko) * | 2008-01-21 | 2014-05-20 | 주식회사 엘지씨엔에스 | 회로소자방열장치 및 이의 체결방법 |
| JP2014241366A (ja) * | 2013-06-12 | 2014-12-25 | 富士通株式会社 | 伝熱構造板、伝熱構造板モジュール及び海中機器 |
| JP2015018971A (ja) * | 2013-07-11 | 2015-01-29 | 富士通株式会社 | 放熱板、及び海中機器 |
| CN104427675A (zh) * | 2013-09-03 | 2015-03-18 | 松下电器产业株式会社 | 点灯装置、灯具以及车辆 |
| JP2015208200A (ja) * | 2014-04-23 | 2015-11-19 | 株式会社デンソー | 電源装置 |
| JP2016122686A (ja) * | 2014-12-24 | 2016-07-07 | Fdk株式会社 | 電子モジュール及びその製造方法 |
| JP2016197686A (ja) * | 2015-04-06 | 2016-11-24 | 株式会社デンソー | 電子制御装置 |
| JP2016225656A (ja) * | 2016-09-21 | 2016-12-28 | 株式会社豊田自動織機 | 電子機器 |
| EP3483930A1 (de) * | 2017-11-10 | 2019-05-15 | Valeo Thermal Commercial Vehicles Germany GmbH | Elektronikbaueinheit |
| CN112689381A (zh) * | 2021-02-04 | 2021-04-20 | 深圳市同创鑫电子有限公司 | 一种印刷电路板和印刷电路板的制造方法 |
| WO2022217055A1 (en) * | 2021-04-09 | 2022-10-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Circuit assembly including gallium nitride devices |
Families Citing this family (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9569746B2 (en) * | 2002-03-14 | 2017-02-14 | Nike, Inc. | Custom fit sale of footwear |
| JP2005080370A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 回路構成体及び防水処理された回路構成体の製造方法 |
| JP3809168B2 (ja) * | 2004-02-03 | 2006-08-16 | 株式会社東芝 | 半導体モジュール |
| JP4415988B2 (ja) * | 2004-03-18 | 2010-02-17 | 株式会社日立製作所 | パワーモジュール、ヒートシンク及びヒートシンクの製造方法 |
| TWI290454B (en) * | 2005-07-29 | 2007-11-21 | Via Tech Inc | Electronic device |
| US7982331B2 (en) * | 2006-12-29 | 2011-07-19 | Cummins Power Generation Ip, Inc. | Transfer switch assembly |
| US9118206B2 (en) * | 2006-11-16 | 2015-08-25 | Cummins Power Generation Ip, Inc. | Management of an electric power generation and storage system |
| EP2122682B1 (en) * | 2006-12-21 | 2019-05-08 | ABB Research LTD | Semiconductor module |
| US7999365B2 (en) * | 2007-08-03 | 2011-08-16 | International Rectifier Corporation | Package for monolithic compound semiconductor (CSC) devices for DC to DC converters |
| US20090091889A1 (en) * | 2007-10-09 | 2009-04-09 | Oman Todd P | Power electronic module having improved heat dissipation capability |
| US20090103267A1 (en) * | 2007-10-17 | 2009-04-23 | Andrew Dean Wieland | Electronic assembly and method for making the electronic assembly |
| JP6269094B2 (ja) * | 2014-01-20 | 2018-01-31 | Tdk株式会社 | 電源装置 |
| US10120423B1 (en) * | 2015-09-09 | 2018-11-06 | Amazon Technologies, Inc. | Unibody thermal enclosure |
| US10321554B2 (en) * | 2015-10-05 | 2019-06-11 | Mitsubishi Electric Corporation | Electronic control unit |
| JP2017188597A (ja) * | 2016-04-07 | 2017-10-12 | アズビル株式会社 | 基板ユニットおよび基板ユニットの製造方法 |
| CN107318236B (zh) * | 2016-04-27 | 2019-12-17 | 佳邦科技股份有限公司 | 可携式电子产品以及用于可携式电子产品的散热式外壳结构 |
| TWM542853U (zh) * | 2016-11-14 | 2017-06-01 | 日月光半導體製造股份有限公司 | 散熱片結構及具有散熱片結構之半導體封裝結構 |
| FR3080971B1 (fr) * | 2018-05-07 | 2023-05-12 | Continental Automotive France | Carte de circuit imprime avec un dissipateur thermique pour un module de puissance solidarise a la carte |
| CN112166482A (zh) | 2018-06-05 | 2021-01-01 | 三菱电机株式会社 | 电力转换装置 |
| WO2020183762A1 (ja) | 2019-03-11 | 2020-09-17 | 三菱電機株式会社 | 電力変換装置 |
| WO2021141342A1 (en) | 2020-01-06 | 2021-07-15 | Lg Electronics Inc. | Converter |
| EP3905859B1 (en) | 2020-04-01 | 2023-08-30 | Hamilton Sundstrand Corporation | Thermal management of planar transformer windings and cores |
| CN111726933B (zh) * | 2020-08-18 | 2023-05-09 | 辽宁欧立达电子有限公司 | 一种高散热性能的多层互联立体线路板及其制备方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2536657B2 (ja) * | 1990-03-28 | 1996-09-18 | 三菱電機株式会社 | 電気装置及びその製造方法 |
| US5109318A (en) * | 1990-05-07 | 1992-04-28 | International Business Machines Corporation | Pluggable electronic circuit package assembly with snap together heat sink housing |
| US5375040A (en) * | 1992-09-29 | 1994-12-20 | Eldec Corporation | Modular electronic circuit housing and wiring board |
| US5514917A (en) * | 1992-12-24 | 1996-05-07 | The Whitaker Corporation | Heat dissipating housing for current |
| JPH1084063A (ja) | 1996-09-09 | 1998-03-31 | Fujitsu General Ltd | 集積回路の放熱構造 |
| JP2001257306A (ja) | 2000-03-10 | 2001-09-21 | Denso Corp | 混成集積回路装置及びその製造方法 |
-
2002
- 2002-02-20 JP JP2002044002A patent/JP3611548B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-02-20 US US10/368,399 patent/US6775141B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005110406A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | パワー変換モジュールデバイスおよびそれを用いた電源装置 |
| JP2008072033A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | インダクタンス部品とこれを用いたモジュールデバイス及び電子機器 |
| KR101397884B1 (ko) * | 2008-01-21 | 2014-05-20 | 주식회사 엘지씨엔에스 | 회로소자방열장치 및 이의 체결방법 |
| JP2012134424A (ja) * | 2010-12-24 | 2012-07-12 | Toyota Industries Corp | 誘導機器 |
| US8922313B2 (en) | 2010-12-24 | 2014-12-30 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Induction device |
| JP2012239283A (ja) * | 2011-05-11 | 2012-12-06 | Cosel Co Ltd | 電源装置 |
| JP2013094023A (ja) * | 2011-10-27 | 2013-05-16 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電力変換装置 |
| WO2013061799A1 (ja) * | 2011-10-27 | 2013-05-02 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電力変換装置 |
| JP2014045547A (ja) * | 2012-08-24 | 2014-03-13 | Hitachi Automotive Systems Ltd | Ｄｃ−ｄｃコンバータ装置および電力変換装置 |
| WO2014030499A1 (ja) * | 2012-08-24 | 2014-02-27 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | Ｄｃ－ｄｃコンバータ装置および電力変換装置 |
| JP2014241366A (ja) * | 2013-06-12 | 2014-12-25 | 富士通株式会社 | 伝熱構造板、伝熱構造板モジュール及び海中機器 |
| JP2015018971A (ja) * | 2013-07-11 | 2015-01-29 | 富士通株式会社 | 放熱板、及び海中機器 |
| KR101732227B1 (ko) * | 2013-09-03 | 2017-05-02 | 파나소닉 아이피 매니지먼트 가부시키가이샤 | 점등 장치, 등기구 및 차량 |
| US9371974B2 (en) | 2013-09-03 | 2016-06-21 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Lighting device, light fixture, and vehicle |
| CN104427675B (zh) * | 2013-09-03 | 2017-04-12 | 松下知识产权经营株式会社 | 点灯装置、灯具以及车辆 |
| CN104427675A (zh) * | 2013-09-03 | 2015-03-18 | 松下电器产业株式会社 | 点灯装置、灯具以及车辆 |
| JP2015208200A (ja) * | 2014-04-23 | 2015-11-19 | 株式会社デンソー | 電源装置 |
| JP2016122686A (ja) * | 2014-12-24 | 2016-07-07 | Fdk株式会社 | 電子モジュール及びその製造方法 |
| JP2016197686A (ja) * | 2015-04-06 | 2016-11-24 | 株式会社デンソー | 電子制御装置 |
| JP2016225656A (ja) * | 2016-09-21 | 2016-12-28 | 株式会社豊田自動織機 | 電子機器 |
| EP3483930A1 (de) * | 2017-11-10 | 2019-05-15 | Valeo Thermal Commercial Vehicles Germany GmbH | Elektronikbaueinheit |
| CN112689381A (zh) * | 2021-02-04 | 2021-04-20 | 深圳市同创鑫电子有限公司 | 一种印刷电路板和印刷电路板的制造方法 |
| WO2022217055A1 (en) * | 2021-04-09 | 2022-10-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Circuit assembly including gallium nitride devices |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20030161111A1 (en) | 2003-08-28 |
| US6775141B2 (en) | 2004-08-10 |
| JP3611548B2 (ja) | 2005-01-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3611548B2 (ja) | スイッチング電源とその製造方法 | |
| JP6044473B2 (ja) | 電子装置およびその電子装置の製造方法 | |
| JP2002520828A (ja) | 一体構造のヒートシンクを有する成形ハウジング | |
| US20200008292A1 (en) | Electronic unit and method of making the same | |
| JP2018190914A (ja) | 回路構成体及び電気接続箱 | |
| JPH10303522A (ja) | 回路基板 | |
| JP4165045B2 (ja) | 電子機器 | |
| JP6330053B2 (ja) | 放熱構造 | |
| JPH10261847A (ja) | 電子部品搭載用放熱基板 | |
| JP2003031979A (ja) | コントロールユニット及びその製造方法 | |
| JPH05327249A (ja) | 電子回路モジュール及びその製造方法 | |
| CN112805828B (zh) | 半导体部件布置、制造半导体部件布置的方法和散热装置 | |
| JPH11186766A (ja) | 半導体装置 | |
| JP6633151B2 (ja) | 回路モジュール | |
| JPH08774Y2 (ja) | 放熱板付混成集積回路基板 | |
| JP2009238923A (ja) | 電子機器 | |
| CN114450784A (zh) | 功率半导体构件以及用于制造功率半导体构件的方法 | |
| JP2684893B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JP6083334B2 (ja) | 電子装置 | |
| JP2007173341A (ja) | 回路基板の実装構造およびその実装方法 | |
| JPH0563053U (ja) | 混成集積回路基板 | |
| CN114450783B (zh) | 功率半导体器件和制造功率半导体器件的方法 | |
| JP2011254020A (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
| WO2014208006A1 (ja) | 電子装置およびその電子装置の製造方法 | |
| KR101020726B1 (ko) | 인쇄 회로 기판과 히트 싱크용 러그의 조립체 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040720 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040727 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040913 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20041019 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20041019 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3611548 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071029 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081029 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081029 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091029 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091029 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101029 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111029 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121029 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121029 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131029 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |