JP2003243907A - 面実装型の非可逆回路素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 組込作業が簡単で、且つ、磁石の取付位置が
安定し、品質の良好な面実装型の非可逆回路素子を提供
する。 【解決手段】 本発明の面実装型の非可逆回路素子にお
いて、第１のヨーク１には、絶縁材からなる支持部材１
１が設けられ、中心導体の一端側に設けられた端子部が
支持部材１１によって、第２のヨーク３の下面と略面一
になるように支持されたため、中心導体の端子部は、第
２のヨーク３と共に面実装が可能となり、従来に比し
て、組込作業が簡単で、生産性の良好なものが得られ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はアンテナ共用器等に
適用されるサーキュレータ、アイソレータ等の面実装型
の非可逆回路素子に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の非可逆回路素子の構成を図７に基
づいて説明すると、従来の非可逆回路素子は、コ字状の
第１のヨーク５１と、この第１のヨーク５１内に配置さ
れた磁石５２と、この磁石５２の下部に配置されたフェ
ライト部材５３と、１２０度の間隔でフェライト部材５
３に取り付けられ、一部が互いに交叉した状態となった
金属板からなる３個の中心導体５４と、フェライト部材
５３を保持する保持部材５５と、コ字状の第２のヨーク
５６とで構成されている。

【０００３】また、保持部材５５の孔５５ａには、中心
導体５４を取り付けたフェライト部材５３が挿入される
と共に、このフェライト部材５５上に磁石５２を配置し
た状態で、上下から第１，第２のヨーク５１，５６を被
せる。そして、第１，第２のヨーク５１，５６で磁石５
２，フェライト部材５３、及び保持部材５５を挟持した
状態で、コ字状が互い違いに配置された第１，第２のヨ
ーク５１，５６を結合して、第１，第２のヨーク５１，
５６とで磁気閉回路が形成された構成となっている。

【０００４】また、中心導体５４は、薄い金属板で形成
されて、端部に設けられた端子部５４ａが第１，第２の
ヨーク５１，５６外に突出した構成となっている。この
ような非可逆回路素子が電子機器に組み込みされた際、
中心導体５４の端子部５４ａは、ワイヤによる配線が行
われるようになっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来の非可逆回路素子
は、中心導体５４の端子部５４ａがワイヤによる配線で
あるため、組込作業は面倒であるという問題がある。ま
た、磁石５２が第１のヨーク５１内に単に配置される構
成であるため、磁石５２の取付位置にバラツキを生じる
という問題がある。そして、磁石５２の取付位置のバラ
ツキによって、性能が一定せず、品質が悪くなるという
問題がある。

【０００６】そこで、本発明は組込作業が簡単で、且
つ、磁石の取付位置が安定し、品質の良好な面実装型の
非可逆回路素子を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の第１の解決手段として、平板状のフェライト部材と、
このフェライト部材上に位置し、誘電体を挟んで上下方
向の異なる面に設けられて、上下方向に一部が交叉する
第１，第２，第３の中心導体と、この中心導体上に配置
された磁石と、この磁石を覆うように配置された第１の
ヨークと、前記フェライト部材の下面側に配置され、前
記第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨーク
とを備え、前記第１のヨークには、絶縁材からなる支持
部材が設けられ、前記中心導体の一端側に設けられた端
子部が前記支持部材によって、前記第２のヨークの下面
と略面一になるように支持された構成とした。

【０００８】また、第２の解決手段として、前記支持部
材によって、前記磁石の位置決めを行うようにした構成
とした。また、第３の解決手段として、前記支持部材が
成型加工によって前記第１のヨークと一体化された構成
とした。

【０００９】また、第４の解決手段として、絶縁体を挟
んで互いに対向する第１，第２の電極部を有するチップ
型のコンデンサを備え、前記第１の電極部が前記第２の
ヨークの底板に載置されて取り付けられると共に、前記
第２の電極部上には前記中心導体が接続され、前記第２
の電極部上に位置する前記中心導体の部分が前記支持部
材によって支持された構成とした。

【００１０】また、第５の解決手段として、前記端子部
の先端部が平板状をなし、この平板状の下面が前記第２
のヨークの下面と略面一となした構成とした。また、第
６の解決手段として、前記端子部には凸部が設けられ、
この凸部の下面が前記第２のヨークの下面と略面一とな
した構成とした。また、第７の解決手段として、前記端
子部の先端部には略Ｕ字状の折り曲げ部が設けられ、こ
の折り曲げ部の曲げ部分の下面が前記第２のヨークの下
面と略面一となした構成とした。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明の非可逆回路素子の図面を
説明すると、図１は本発明の面実装型の非可逆回路素子
の第１実施例に係る分解斜視図、図２は本発明の面実装
型の非可逆回路素子の第１実施例に係る要部の断面図、
図３は本発明の面実装型の非可逆回路素子の第１実施例
に係る要部の拡大断面図である。

【００１２】また、図４は本発明の面実装型の非可逆回
路素子の第２実施例に係る要部の拡大断面図、図５は本
発明の面実装型の非可逆回路素子の第３実施例に係る要
部の拡大断面図、図６は本発明の面実装型の非可逆回路
素子をサーキュレータに適用した等価回路図である。

【００１３】次に、本発明の面実装型の非可逆回路素子
の第１実施例の構成を図１〜図３に基づいて説明する
と、コ字状の磁性板（鉄板等）からなる第１のヨーク１
は、四角状の上板１ａと、この上板１ａの対向する辺か
ら下方に折り曲げられた対向する一対の側板１ｂとを有
する。

【００１４】合成樹脂の成型品からなる直方体の支持部
材１１は、互い分離した二つの部材、或いは一つの部材
で構成されると共に、この支持部材１１は、中心部に設
けられた円筒状の空洞部１１ａと、下面に設けられた階
段状の第１，第２押さえ部１１ｂ、１１ｃとを有する。
そして、この支持部材１１は、第１のヨーク１内に取り
付けられると共に、支持部材１１は、成型加工によって
第１のヨーク１と一体に形成されている。

【００１５】円板状の磁石２は、支持部材１１の空洞部
１１ａ内に挿入されて配置され、磁石２の外周面が支持
部材１１によって支持されて、位置決めされた構成とな
っている。

【００１６】コ字状の磁性板（鉄板等）からなる第２の
ヨーク３は、四角状の底板３ａと、この底板３ａの対向
する辺から上方に折り曲げられた対向する一対の側板３
ｂとを有する。そして、この第２のヨーク３は、その一
対の側板３ｂが第１のヨーク１の一対の側板１ｂと結合
されて、磁気閉回路が形成されると共に、支持部材１１
が第２のヨーク３内に位置した状態となる。

【００１７】ＹＩＧ（Ｙｔｔｒｉｕｍ ｉｒｏｎ ｇａ
ｒｎｅｔ）等からなる平板状のフェライト部材４は、第
２のヨーク３の底板３ａ上に載置された状態で、取り付
けられている。

【００１８】また、チップ型のコンデンサＣ１は、板状
のセラミック等からなる絶縁体２１と、この絶縁体２１
の対向する平坦な二つの外面に設けられた銀等からなる
第１，第２の電極部２２，２３とで構成され、そして、
互いに対向する第１，第２の電極部２２，２３との間で
容量が形成されている。

【００１９】そして、３個のチップ型のコンデンサＣ１
は、第１の電極部２２が第２のヨーク３の底板３ａに半
田付けされ、第２のヨーク３に取り付けられると共に、
第２のヨーク３に接地された構成となっている。

【００２０】銅等の薄い導電板からなる第１，第２，第
３の中心導体５，６、７は、それぞれ両端部に設けられ
た一対の折り曲げ部５ａ、６ａ、７ａと、一方の折り曲
げ部５ａ、６ａ、７ａの端部に設けられた接続部５ｂ、
６ｂ、７ｂと、他方の折り曲げ部５ａ、６ａ、７ａの端
部において、階段状に折り曲げ形成された端子部５ｃ、
６ｃ、７ｃとを有する。

【００２１】そして、第１，第２，第３の中心導体５，
６、７は、それぞれ絶縁材からなる誘電体８を挟んで上
下方向の異なる面に配置され、且つ、互いに１２０度の
間隔を置いて配設されると共に、上下方向において一部
が交叉した状態となっている。また、これ等の第１，第
２，第３の中心導体５，６、７は、誘電体８を介してフ
ェライト部材４上に載置される。

【００２２】この時、第１，第２，第３の中心導体５，
６，７の端子部５ｃ、６ｃ、７ｃは、それぞれが第２の
ヨーク３外に導出されると共に、端子部５ｃ、６ｃ、７
ｃの中間部のそれぞれがチップ型のコンデンサＣ１の第
２の電極部２３上に半田付けされて、電気的に接続され
る。また、接続部５ｂ、６ｂ、７ｂは、第２のヨーク３
の底板３ａに半田付けされて、接地状態で電気的に接続
される。

【００２３】第１，第２，第３の中心導体５，６，７が
組み込みされた際、第２の電極部２３上に位置する端子
部５ｃ、６ｃ、７ｃは、支持部材１１の第２押さえ部１
１ｃに当接して支持され、また、端子部５ｃ、６ｃ、７
ｃの平板状をなす先端部は、第１押さえ部１１ｂで押さ
えられて支持される。

【００２４】この時、端子部５ｃ、６ｃ、７ｃの先端部
である平板状の下面は、第２のヨーク３の底板３ａの下
面と同一位置、或いは下面から僅かに下方に突出した状
態となっている。即ち、端子部５ｃ、６ｃ、７ｃの先端
部である平板状の下面は、第２のヨーク３の底板３ａの
下面と略面一の状態となっている。

【００２５】そして、第１，第２，第３の中心導体５，
６，７上には、第１のヨーク１に位置決めされた磁石２
を配置し、この状態で、第１，第２のヨーク１，３の側
板１ｂ、３ｂ同士を結合して、第１，第２のヨーク１，
３間で磁石２，フェライト部材４等を挟持すると、サー
キュレータ、或いはアイソレータからなる非可逆回路素
子が形成される。

【００２６】また、このような構成を有する非可逆回路
素子は、ここでは図示しないが、導電パターンを有する
回路基板上に搭載されて、面実装されるようになってい
る。そして、非可逆回路素子が搭載された際、第２のヨ
ーク３の底板３ａの下面と、第１，第２，第３の中心導
体５，６，７の端子部５ｃ、６ｃ、７ｃの先端部の下面
が回路基板上に面一状態で載置されて、半田付けされ、
第１，第２，第３の中心導体５，６，７の端子部５ｃ、
６ｃ、７ｃは、配線用の導電パターンに半田付けされる
と共に、第２のヨーク３の底板３ａが接地用の導電パタ
ーンに半田付けされる。

【００２７】次に、本発明の面実装型の非可逆回路素子
の第２実施例の構成を図４に基づいて説明すると、この
第２実施例は、第１，第２，第３の中心導体５，６，７
の端子部５ｃ、６ｃ、７ｃにおいて、下方に向けて突出
した丸みのある凸部５ｄ、６ｄ、７ｄが設けられたもの
である。

【００２８】そして、端子部５ｃ、６ｃ、７ｃが第１押
さえ部１１ｂで支持された際、端子部５ｃ、６ｃ、７ｃ
の凸部５ｄ、６ｄ、７ｄの下面は、第２のヨーク３の底
板３ａの下面と略面一の状態となる。また、その他の構
成は、前記第１実施例と同様であるので、同一部品に同
一番号を付し、ここではその説明を省略する。

【００２９】次に、本発明の面実装型の非可逆回路素子
の第３実施例の構成を図５に基づいて説明すると、この
第２実施例は、第１，第２，第３の中心導体５，６，７
の端子部５ｃ、６ｃ、７ｃの先端部において、略Ｕ字状
の折り曲げ部５ｅ、６ｅ、７ｅが設けられたものであ
る。

【００３０】そして、端子部５ｃ、６ｃ、７ｃが第１押
さえ部１１ｂで支持された際、折り曲げ部５ｅ、６ｅ、
７ｅの端部が第１押さえ部１１ｂに当接して、端子部５
ｃ、６ｃ、７ｃの折り曲げ部５ｅ、６ｅ、７ｅの曲げ部
分の下面は、第２のヨーク３の底板３ａの下面と略面一
の状態となる。また、その他の構成は、前記第１実施例
と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここで
はその説明を省略する。

【００３１】このような折り曲げ部５ｅ、６ｅ、７ｅを
設けた場合は、折り曲げ部５ｅ、６ｅ、７ｅに若干のバ
ネ性を持たせることができて、曲げ部分の下面が底板３
ａの下面より下方に位置させた状態にすると、バネ性に
よって、導電パターンへの接触を良くすることができ
る。

【００３２】また、図６は、本発明の非可逆回路素子を
サーキュレータに適用した等価回路図を示し、第１，第
２，第３の中心導体５，６，７のそれぞれの一端側に入
出力端子となる端子部５ｃ、６ｃ、７ｃが設けられ、ま
た、それぞれの他端側である接続部５ｂ、６ｂ、７ｂが
接地されると共に、第１，第２，第３の中心導体５，
６，７の端子部５ｃ、６ｃ、７ｃには、接地されたチッ
プ型のコンデンサＣ１が接続された構成となっている。

【００３３】

【発明の効果】本発明の面実装型の非可逆回路素子は、
平板状のフェライト部材と、このフェライト部材上に位
置し、誘電体を挟んで上下方向の異なる面に設けられ
て、上下方向に一部が交叉する第１，第２，第３の中心
導体と、この中心導体上に配置された磁石と、この磁石
を覆うように配置された第１のヨークと、フェライト部
材の下面側に配置され、第１のヨークとで磁気閉回路を
構成する第２のヨークとを備え、第１のヨークには、絶
縁材からなる支持部材が設けられ、中心導体の一端側に
設けられた端子部が支持部材によって、第２のヨークの
下面と略面一になるように支持された構成とした。この
ような構成によって、中心導体の端子部は、第２のヨー
クと共に面実装が可能となり、従来に比して、組込作業
が簡単で、生産性の良好なものが得られる。また、中心
導体が薄い金属板で形成されているため、支持部材によ
って端子部の支持が確実となり、面実装の良好なものが
得られる。

【００３４】また、支持部材によって、磁石の位置決め
を行うようにしたため、磁石の取付位置が安定し、且
つ、一定したものが得られ、品質の良好な非可逆回路素
子を提供できる。また、支持部材が端子部の支持と磁石
の位置決めを兼用できて、部品点数が少なく、安価なも
のが得られる。

【００３５】また、支持部材が成型加工によって第１の
ヨークと一体化されたため、支持部材が第１のヨークに
強固に取り付けできると共に、組立性の良好なものが得
られる。

【００３６】また、絶縁体を挟んで互いに対向する第
１，第２の電極部を有するチップ型のコンデンサを備
え、第１の電極部が第２のヨークの底板に載置されて取
り付けられると共に、第２の電極部上には中心導体が接
続され、第２の電極部上に位置する中心導体の部分が支
持部材によって支持されたため、中心導体の支持が一層
強くなって、面実装の良好なものが得られる。

【００３７】また、端子部の先端部が平板状をなし、こ
の平板状の下面が第２のヨークの下面と略面一となした
ため、面実装が確実で、良好なものが得られる。

【００３８】また、端子部には凸部が設けられ、この凸
部の下面が第２のヨークの下面と略面一となしたため、
面実装が確実で、良好なものが得られる。

【００３９】また、端子部の先端部には略Ｕ字状の折り
曲げ部が設けられ、この折り曲げ部の曲げ部分の下面が
第２のヨークの下面と略面一となしたため、面実装が確
実で、良好なものが得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の面実装型の非可逆回路素子の第１実施
例に係る分解斜視図。

【図２】本発明の面実装型の非可逆回路素子の第１実施
例に係る要部の断面図。

【図３】本発明の面実装型の非可逆回路素子の第１実施
例に係る要部の拡大断面図。

【図４】本発明の面実装型の非可逆回路素子の第２実施
例に係る要部の拡大断面図。

【図５】本発明の面実装型の非可逆回路素子の第３実施
例に係る要部の拡大断面図。

【図６】本発明の面実装型の非可逆回路素子をサーキュ
レータに適用した等価回路図。

【図７】従来の非可逆回路素子の分解斜視図。

【符号の説明】

１ 第１のヨーク １ａ 上板 １ｂ 側板 １１ 支持部材 １１ａ 空洞部 １１ｂ 第１押さえ部 １１ｃ 第２押さえ部 ２ 磁石 ３ 第２のヨーク ３ａ 底板 ３ｂ 側板 ４ フェライト部材 ５ 第１の中心導体 ５ａ 折り曲げ部 ５ｂ 接続部 ５ｃ 端子部 ５ｄ 凸部 ５ｅ 折り曲げ部 ６ 第２の中心導体 ６ａ 折り曲げ部 ６ｂ 接続部 ６ｃ 端子部 ６ｄ 凸部 ６ｅ 折り曲げ部 ７ 第３の中心導体 ７ａ 折り曲げ部 ７ｂ 接続部 ７ｃ 端子部 ７ｄ 凸部 ７ｅ 折り曲げ部 ８ 誘電体 Ｃ１ チップ型のコンデンサ ２１ 絶縁体 ２２ 第１の電極部 ２３ 第２の電極部

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 平板状のフェライト部材と、このフェラ
   イト部材上に位置し、誘電体を挟んで上下方向の異なる
   面に設けられて、上下方向に一部が交叉する第１，第
   ２，第３の中心導体と、この中心導体上に配置された磁
   石と、この磁石を覆うように配置された第１のヨーク
   と、前記フェライト部材の下面側に配置され、前記第１
   のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークとを備
   え、前記第１のヨークには、絶縁材からなる支持部材が
   設けられ、前記中心導体の一端側に設けられた端子部が
   前記支持部材によって、前記第２のヨークの下面と略面
   一になるように支持されたことを特徴とする面実装型の
   非可逆回路素子。
2. 【請求項２】 前記支持部材によって、前記磁石の位置
   決めを行うようにしたことを特徴とする請求項１記載の
   面実装型の非可逆回路素子。
3. 【請求項３】 前記支持部材が成型加工によって前記第
   １のヨークと一体化されたことを特徴とする請求項１，
   又は２記載の面実装型の非可逆回路素子。
4. 【請求項４】 絶縁体を挟んで互いに対向する第１，第
   ２の電極部を有するチップ型のコンデンサを備え、前記
   第１の電極部が前記第２のヨークの底板に載置されて取
   り付けられると共に、前記第２の電極部上には前記中心
   導体が接続され、前記第２の電極部上に位置する前記中
   心導体の部分が前記支持部材によって支持されたことを
   特徴とする請求項１から３の何れかに記載の面実装型の
   非可逆回路素子。
5. 【請求項５】 前記端子部の先端部が平板状をなし、こ
   の平板状の下面が前記第２のヨークの下面と略面一とな
   したことを特徴とする請求項１から４の何れかに記載の
   面実装型の非可逆回路素子。
6. 【請求項６】 前記端子部には凸部が設けられ、この凸
   部の下面が前記第２のヨークの下面と略面一となしたこ
   とを特徴とする請求項１から４の何れかに記載の面実装
   型の非可逆回路素子。
7. 【請求項７】 前記端子部の先端部には略Ｕ字状の折り
   曲げ部が設けられ、この折り曲げ部の曲げ部分の下面が
   前記第２のヨークの下面と略面一となしたことを特徴と
   する請求項１から４の何れかに記載の面実装型の非可逆
   回路素子。