JP2003242873A

JP2003242873A - マイクロリレー

Info

Publication number: JP2003242873A
Application number: JP2002042033A
Authority: JP
Inventors: Hideki Iwata; 英樹岩田; Hirofumi Saso; 裕文佐宗
Original assignee: Fujitsu Component Ltd
Current assignee: Fujitsu Component Ltd
Priority date: 2002-02-19
Filing date: 2002-02-19
Publication date: 2003-08-29
Also published as: US20040239456A1; US6970060B2; US20030155995A1; US6828888B2

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は静電引力によって駆動されるマイク
ロリレーに関し、アイソレーション特性の向上を図ると
共に、可動接点がグランド接点へ粘着することを防止す
ることを課題とする。【解決手段】固定基板５１上に、固定接点５２，５
３、可動接点６０、グランド接点７０、固定電極５６、
可動板５７等が作り込まれている。グランド接点７０は
可動接点６７の上方に位置している。駆動時には、可動
接点６０が固定接点５２，５３から離れたときにグラン
ド接点７０と接触する。非駆動時には、可動板５７が撓
んでいないで水平の状態にあり、可動接点６０がグラン
ド接点７０に対して離れている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はマイクロリレーに係
り、特に、成膜、露光、エッチング等の半導体製造技術
を使用して製造され、静電引力等を利用して駆動される
マイクロリレーに関する。

【０００２】通常のリレーはコイルに通電したときに発
生する電磁力を利用して可動接点板ばねを撓ませて、切
り換え動作を行わせる構成であり、小型化及び省電力化
を図る上では制限があった。そこで、マイクロリレーが
開発されつつある。マイクロリレーとは、成膜、露光、
エッチング等の半導体製造技術を使用して製造され、静
電引力、電磁力、圧電歪み、熱膨張等を利用して駆動さ
れるリレーをいう。このマイクロリレーでは、小型化及
び省電力化等を図れることが期待されている。

【０００３】マイクロリレーは微弱な信号が伝送される
ラインの切り換えに適しており、特に、高周波信号が伝
送されるラインを切り換える高周波リレーとして適用さ
れる。高周波リレーにあっては、アイソレーション特性
が良好であることが必要である。アイソレーション特性
とは、開離接点間の信号漏洩量の程度を示し、漏洩量が
少ないほどアイソレーション特性は良い。

【０００４】アイソレーション特性を良好にするには、
開離して対向している接点の対向する面積を小さくし、
且つ、開離して対向している接点の間の距離を長くし
て、対向している接点間の静電容量結合を小さくするこ
とが有効である。マイクロリレーにあっては、接点の対
向する面積を小さくすることは可能である。しかし、実
用上印加できる電圧は１０Ｖ程度に留まり、静電引力に
よって発生する駆動力は微弱であるので、開離して対向
している接点の間の距離を長くすることは難しい。

【０００５】

【従来の技術】図１及び図２は特開２００１−５２５８
７号に記載してあるマイクロリレー１０を示す。マイク
ロリレー１０は、固定基板２０と、可動基板３０と、キ
ャップ部材４０とが積層されている構造である。固定基
板２０の上面には、信号配線１１，１２及び固定接点１
３，１４が形成してある。固定基板２０はそれ自身で固
定電極を構成する。可動基板３０は、下面に可動接点３
１、上面に、上方接点部３２及び可動電極３３を有す
る。可動接点３１と上方接点部３２とは電気的に接続さ
れている。キャップ部材４０は、下面に導電層４１を有
する。マイクロリレー１０がプリント板上に実装された
状態で、導電層４１は接地されている。

【０００６】マイクロリレー１０に電圧が印加されて駆
動されると、固定基板２０と可動電極３３との間に発生
する静電引力によって可動基板３０が下方に撓まされ、
可動接点３１が固定接点１３，１４とに接触して、信号
配線１１，１２が可動接点３１を介して電気的に接続さ
れる。

【０００７】マイクロリレー１０への電圧の印加が解除
されると、可動基板３０がそれ自体の弾性力によって復
元し、可動接点３１が固定接点１３，１４から離れて、
上方接点部３２が導電層４１に接触し、可動接点３１が
接地される。可動接点３１が接地されることによって、
可動接点３１と固定接点１３，１４との間の静電容量結
合が無くなっており、可動接点３１と固定接点１３，１
４との間の距離は短いけれども、アイソレーション特性
は良好となっている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上方接点部３
２が導電層４１に接触しているため、上方接点部３２が
導電層４１に粘着する虞れがある。ここで、マイクロリ
レー１０に電圧が印加されて駆動された場合に固定基板
２０と可動電極３３との間に発生する静電引力は弱い。

【０００９】このため、上方接点部３２が導電層４１に
少しでも粘着した場合には、電圧を印加した場合に、マ
イクロリレー１０が駆動されないことが起こり易いとい
う問題があった。

【００１０】そこで、本発明は、上記の課題を解決した
マイクロリレーを提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１の発明は、静電引力によって駆動されるマ
イクロリレーにおいて、グランド接点を可動接点と対向
するように配置すると共に、駆動時には、上記可動接点
が固定接点から離れたときに上記グランド接点と接触す
るよう構成し、非駆動時には、上記可動接点が上記グラ
ンド接点に対して離間する構成としたものである。

【００１２】可動接点が固定接点から離れたときにグラ
ンド接点と接触することによって、可動接点がグランド
電位とされ、固定接点と可動接点との間に寄生容量が形
成されなくなり、アイソレーション特性が良好となる。

【００１３】可動接点がグランド接点に対して離間する
ことによって、可動接点がグランド接点と接触し続ける
場合に発生する虞れがある可動接点のグランド接点への
粘着が確実に防止される。よって、マイクロリレーの駆
動開始の信頼性は高い。

【００１４】請求項２の発明は、請求項１のマイクロリ
レーにおいて、非駆動時における上記可動接点と上記グ
ランド接点との間のギャップが、上記可動接点と上記固
定接点との間のギャップより狭い構成としたものであ
る。

【００１５】可動接点がグランド接点に接触するために
移動する距離が短くて足りるようになる。

【００１６】請求項３の発明は、請求項１のマイクロリ
レーにおいて、上記可動接点が撓みうる片持ち梁状の可
動板に設けてあり、且つ、該可動板に対向して上記固定
接点の側に位置する第１の固定電極と、該可動板に対向
して上記グランド接点の側に位置する第２の固定電極と
を有する構成としたものである。

【００１７】可動接点をグランド接点の側に移動させて
グランド接点に接触させる力は、可動板と第２の固定電
極との間に発生する静電引力であり、可動接点とグラン
ド接点との間のギャップが大きくても、可動接点をグラ
ンド接点の側に移動させてグランド接点に接触させる動
作は確実に行われる。なお、可動接点とグランド接点と
の間のギャップが大きい構成は、マイクロリレーを製作
し易くする。

【００１８】請求項４の発明は、請求項１のマイクロリ
レーにおいて、上記可動接点が中心の支持ばね部のねじ
り変形を伴なって両方向に回動する可動板に、回動中心
に関して一側と他側とに設けてあり、且つ、駆動時に
は、上記可動接点が固定接点から離れたときにグランド
接点と接触するよう構成し、非駆動時には、上記二つの
可動接点が共にグランド接点に対して離間する構成とし
たものである。

【００１９】SPDT(Single Pole Double Throw)型マイク
ロリレーにおいて、アイソレーション特性を良好とし、
且つ、可動接点のグランド接点への粘着を防止すること
が可能である。

【００２０】請求項５の発明は、請求項４のマイクロリ
レーにおいて、上記可動板は、スリットによって形成さ
れた二つのフラップ部、及び上記可動板の両端側に位置
しており各フラップ部を上記可動板に対して支持する板
ばね部とを有し、上記可動接点は、各フラップ部の自由
端側に設けてあり、上記可動接点は、上記支持ばね部の
弾性変形を伴なう上記可動板の回動及び上記板ばね部の
弾性変形を伴なう上記フラップ部の回動によって移動す
る構成としたものである。

【００２１】支持ばね部に蓄えられているばね力と板ば
ね部に蓄えられているばね力との両者が、可動接点を固
定接点から離すように作用し、よって、可動接点が固定
接点から離れる動作は円滑に行われる。

【００２２】請求項６の発明は、請求項４のマイクロリ
レーにおいて、上記可動板の先端を受け止めて、上記可
動板の回動の終端位置を決めるストッパを有する構成と
したものである。

【００２３】可動板の回動の終端位置はストッパによっ
て決められ、可動板が固定電極に吸着されることが防止
される。

【００２４】請求項７の発明は、請求項１のマイクロリ
レーを製造する方法において、可動接点を形成する工程
と、形成された可動接点を覆うように犠牲層を形成する
工程と、形成された犠牲層上にグランド接点を形成する
工程と、その後に、上記犠牲層を除去する工程とを有
し、上記犠牲層が除去されて上記可動接点が上記グラン
ド接点に対して離間するようにしたものである。

【００２５】犠牲層の厚さが可動接点とグランド接点と
の間のギャップの長さを決定し、ギャップを精度良く形
成することが可能である。

【００２６】請求項８の発明は、中心の支持ばね部のね
じり変形を伴なって両方向に回動する可動板を有し、該
可動板は、スリットによって形成された二つのフラップ
部、及び上記可動板の両端側に位置しており各フラップ
部を上記可動板に対して支持する板ばね部とを有し、可
動接点が、各フラップ部の自由端側に設けてあり、上記
可動接点は、上記支持ばね部の弾性変形を伴なう上記可
動板の回動及び上記板ばね部の弾性変形を伴なう上記フ
ラップ部の回動によって移動する構成としたものであ
る。

【００２７】支持ばね部に蓄えられているばね力と板ば
ね部に蓄えられているばね力との両者が、可動接点を固
定接点から離すように作用し、よって、可動接点が固定
接点から離れる動作は円滑に行われる。

【００２８】

【発明の実施の形態】［第１実施例］図３、図４及び図
５は本発明の第１実施例になるマイクロリレー５０の主
要部を示し、図６はマイクロリレー部品１００を示す。
Ｘ１−Ｘ２は幅方向、Ｙ１−Ｙ２は長さ方向、Ｚ１−Ｚ
２は高さ方向である。

【００２９】図３、図４及び図５に示すように、マイク
ロリレー５０は、SPST(Single PoleSingle Throw)型で
あり、ガラス製の固定基板５１上に、成膜、露光、エッ
チング等の半導体製造技術を使用して、固定接点５２，
５３、可動接点６０、グランド接点７０等が作り込まれ
たチップ状の構造である。マイクロリレー５０は、図６
に示すように、金属板製のキャップ８３で覆われた構造
のマイクロリレー部品１００とされて製品となる。この
マイクロリレー部品１００は、プリント基板上に実装さ
れ、図４に示す駆動回路１１０によって駆動される。

【００３０】図３、図４及び図５に示すように、基板５
１上には、信号ライン５４、５５、固定電極５６、可動
板５７、台部５８、グランド端子５９等が形成してあ
る。可動板５７、台部５８、グランド端子５９はポリシ
リコン等の半導体材料である。固定接点５２，５３は夫
々信号ライン５４、５５の端に設けてあり、Ｘ１−Ｘ２
方向に所定の間隔離れている。可動板５７は、片持ち梁
状であり、Ｙ１側の基部５７ａを基板５１上に固定され
て、水平にＹ２方向に延びており、Ｚ１−Ｚ２方向に弾
性的に撓むことが可能であり、固定電極５６の上方を横
切っている。可動接点６０は、可動板５７の先端付近
に、孔５７ｂを貫通して、可動板５７の上面と下面とに
設けてあり、上面側可動接点部６０ａと下面側可動接点
部６０ｂとを有する。可動板５７と可動接点６０との間
には、絶縁膜６１がある。

【００３１】グランド端子５９は、基板５１上の台部５
８の上面に形成してあり、可動板５７より高い高さに位
置して水平にＹ１方向に突き出して、可動接点６０より
もＹ１方向に延びている。グランド接点７０は、グラン
ド端子５９の長手方向上略中央に位置しており、可動接
点６０の上方に位置している。グランド端子５９が可動
接点６０よりもＹ１方向に延びているのは、後述するよ
うに、可動板５７とグランド端子５９との間で静電引力
を発生させるべく、可動板５７とグランド端子５９とが
対向する面積を出来るだけ大きくするためである。

【００３２】Ｚ１−Ｚ２方向上、可動接点６０は、固定
接点５２，５３とグランド接点７０との間に位置してお
り、固定接点５２，５３に対して離れており、且つ、グ
ランド接点７０に対しても離れている。可動接点６０と
固定接点５２，５３との間にギャップＧ１が存在し、可
動接点６０とグランド接点７０との間にギャップＧ２が
存在する。ギャップＧ１はギャップ長さｇ１、ギャップ
Ｇ２はギャップ長さｇ２を有する。ギャップ長さｇ１は
１０μｍ程度であり、ギャップ長さｇ２は数μｍであ
る。ギャップ長さｇ２がギャップ長さｇ１より短いの
は、可動板５７とグランド端子５９との対向面積を可動
板５７と固定電極５６との対向面積に比べて大きくする
ことが難しく、可動板５７とグランド端子５９との間で
発生する静電引力を大きくすることが難しいことを考慮
したものである。可動接点６０とグランド接点７０との
間にギャップＧ２が存在する構成が本願発明の要部であ
る。また、可動板５７と固定電極５６との間にも、ギャ
ップ長さｇ３が１０μｍ程度であるギャップＧ３が存在
している。

【００３３】図６はマイクロリレー部品１００を示す。
上記構造のマイクロリレー５０が、周囲に端子８１を有
するセラミック製のフレーム基板８０上にワイヤボンデ
ィング又はフリップチップボンディングによって接続固
定され、ガラスケース８２によって密封され、外側を金
属板製のキャップ８３によって覆われている。キャップ
８３はフレーム基板８０のグランド端子と接続してあ
る。これによって、フレーム基板８０及びガラスケース
８２による寄生容量が小さく抑えられ、マイクロリレー
部品１００は良好な高周波特性を有する。

【００３４】このマイクロリレー部品１００はプリント
基板上に表面実装されて使用され、マイクロリレー５０
は以下に示すように駆動される。

【００３５】マイクロリレー５０には図４に示す駆動回
路１１０が接続される。１１１は電源、１１２はスイッ
チである。固定電極５６には正の電圧が印加されてい
る。スイッチ１１２は、可動板５７への電圧の印加を制
御する。図４は駆動回路１１０を便宜上概略的に示して
おり、スイッチ１１２はトランジスタやＩＣで構成して
ある。グランド端子５９は接地される。

【００３６】非駆動時とは、静電引力が発生していない
状態、即ち、マイクロリレー５０が動作をしていない状
態をいう。駆動時とは、静電引力が発生している状態、
即ち、マイクロリレー５０が動作をしてＯＮ又はＯＦＦ
となっている状態をいう。

【００３７】非駆動時には、スイッチ１１２は図４に示
すように可動接点１１３が何れの固定接点１１４，１１
５にも接続されていない状態にある。可動板５７と固定
電極５６との間及び可動板５７とグランド端子５９との
間には、共に静電引力は発生していず、可動板５７は図
４に示すように撓んでいない状態にある。図４及び図５
に示すように、可動接点６０は、固定接点５２，５３に
対して離れており、且つ、グランド接点７０に対しても
離れている状態にある。

【００３８】駆動時には、スイッチ１１２が図７（Ｂ）
及び（Ｄ）に示すように固定接点１１４，１１５の間で
切り換えられる。スイッチ１１２が図７（Ｂ）に示すよ
うにその可動接点１１３が固定接点１１４と接続される
と、可動板５７と固定電極５６との間に引き合う静電引
力が発生する。可動板５７は矢印で示す静電引力Ｆ１に
よって、固定電極５６に引きつけられてＺ２方向に撓ま
され、図７（Ａ）、（Ｂ）に示すように、可動接点６０
が固定接点５２，５３に接触し、固定接点５２，５３間
が架橋閉成され、マイクロリレー５０はＯＮとなる。こ
れによって、高周波信号が信号ライン５４、５５に流れ
る。

【００３９】スイッチ１１２が切り換えられて図７
（Ｄ）に示すように、その可動接点１１３が固定接点１
１４から離れて固定接点１１５と接続されると、可動板
５７と固定電極５６との間の静電引力が消滅し、可動板
５７自体の弾性復元力により可動接点６０が固定接点５
２，５３から開離すると共に、可動板５７とグランド端
子５９との間に発生した矢印で示す静電引力Ｆ２によっ
て、水平の位置を越えてＺ１方向に撓まされ、図７
（Ｃ）、（Ｄ）に示すように、可動接点６０がグランド
接点７０に接触する。

【００４０】可動接点６０が固定接点５２，５３から離
れることによって、固定接点５２，５３間の架橋が解除
され、マイクロリレー５０はＯＦＦとなる。また、可動
接点６０がグランド接点７０に接触することによって、
可動接点６０は接地され、可動接点６０と固定接点５
２，５３との間の静電容量結合が無くなり、可動接点６
０と固定接点５２，５３との間の距離は短いけれども、
アイソレーション特性は良好である。

【００４１】ここで、可動板５７とグランド端子５９と
の対向面積を十分に大きく出来ないため、可動板５７を
グランド端子５９側に大きく撓ませるには、可動板５７
に印加する電圧を上げることが必要となる。しかし、本
実施例では、ギャップＧ２はギャップ長さｇ２が数μｍ
と僅かであるので、可動板５７をＺ１方向に撓ませる量
は極く僅かで足り、可動接点６０のグランド接点７０へ
の接触を維持するに必要な消費電力は１ｍＷ程度と極く
少なくて済む。

【００４２】その後に、スイッチ１１２が図４に示す状
態とされると、マイクロリレー５０は非駆動状態とな
る。即ち、可動板５７は電圧が印加されない状態とな
り、それまで可動板５７に発生していた静電引力は消滅
する。これによって、Ｚ１又はＺ２方向に撓んでいた可
動板５７はそれ自体の弾性力によって水平の位置に復元
され、図４及び図５に示す状態となる。可動接点６０は
グランド接点７０に対して離れて、ギャップＧ２が形成
された状態となる。このため、可動接点６０がグランド
接点７０に粘着するようなことは発生しない。これによ
り、ある時間経過してからの次のマイクロリレー５０の
駆動は円滑に且つ安定に開始される。

【００４３】なお、基板５１の裏面に導体層（図示せ
ず）を形成し、これをグランドに接続するようにしても
よい。この構成によって、基板５１の寄生容量が低減
し、アイソレーション特性は更に向上する。

【００４４】なお、図４に示す駆動回路１１０は一例で
あり、駆動回路の構成はこれに限定されるものではな
い。

【００４５】次に、上記構成のマイクロリレー５０の製
造方法について、図８及び図９を参照して説明する。

【００４６】この製造方法は、表面マイクロマシニング
を利用した方法であり、基板５１上に構造物層と犠牲層
とをズパッタリング、蒸着、めっきなどの薄膜形成技術
でもって形成し、最後に犠牲層を除去して、ギャップＧ
２を形成している。

【００４７】図８（Ａ）は前半の工程を示す。図９
（Ａ）は図８（Ａ）に続く後半の工程を示す。

【００４８】まず、下側可動接点部形成工程１２０を行
う。ここでは、図８（Ｂ）に示すように、信号ライン５
４、固定接点５２及び固定電極５６等が形成された基板
５１上に、第１の犠牲層１４０及び下側可動接点部６０
ｂを形成する。固定接点５２を覆う第１の犠牲層１４０
が最終的に前記のギャップＧ１を形成する。

【００４９】次いで、補完犠牲層形成工程１２１を行
う。ここでは、図８（Ｃ）に示すように、第１の犠牲層
１４０上に補完犠牲層１４１を形成して、補完犠牲層１
４１の表面を下側可動接点部６０ｂの上面と合わせる。

【００５０】次いで、絶縁膜形成工程１２２を行い、図
８（Ｄ）に示すように、補完犠牲層１４１の表面のうち
下側可動接点部６０ｂの周囲の部分に絶縁膜６１ａを形
成する。

【００５１】次いで、両持ち梁形成工程１２３を行う。
ここでは、図８（Ｅ）に示すように、補完犠牲層１４１
を横切って覆うようにして、ポリシリコン製の両持ち梁
１４２を形成する。

【００５２】次いで、貫通孔形成工程１２４を行い、図
８（Ｆ）に示すように、梁１４２のうち下側可動接点部
６０ｂの位置にエッチングでもって貫通孔１４３を形成
する。

【００５３】次いで、絶縁膜形成工程１２５を行う。こ
こでは、図８（Ｇ）に示すように、加熱して酸化させ
て、貫通孔１４３の内周面及び梁１４２の上面のうち貫
通孔１４３の周囲の部分に絶縁膜６１ｂを形成する。

【００５４】次いで、導体充填工程１２６を行い、図９
（Ｂ）に示すように、貫通孔１４３に導体６８ｃを充填
する。

【００５５】次いで、上側可動接点部形成工程１２７を
行う。ここでは、図９（Ｃ）に示すように、導体６８ｃ
とつながるように上側可動接点部６０ａを形成する。こ
れによって、可動接点６０が形成される。

【００５６】次いで、片持ち梁形成工程１２８を行う。
ここでは、図９（Ｄ）に示すように、両持ち梁１４２の
一部をエッチングでもって除去して、片持ち梁１４４及
び台部５８を形成する。符号１４５はエッチングでもっ
て除去された部分である。

【００５７】次いで、第２の犠牲層形成工程１２９を行
う。ここでは、図９（Ｅ）に示すように、第２の犠牲層
１４６を片持ち梁１４４上に形成する。第２の犠牲層１
４６は上側可動接点部６０ａも覆っている。第２の犠牲
層１４６のうち上側可動接点部６０ａを覆っている部分
が最終的に前記のギャップＧ２を形成する。

【００５８】次いで、グランド端子形成工程１３０を行
い、図９（Ｆ）に示すように、グランド端子５９を第２
の犠牲層１４６上に形成する。

【００５９】次いで、第２の犠牲層形成工程１２９を行
う。ここでは、図９（Ｇ）に示すように、第１の犠牲層
１４０、補完犠牲層１４１及び第２の犠牲層１４６を溶
解させて除去する。これによって、可動板５７、ギャッ
プＧ１及びギャップＧ２が形成される。

【００６０】なお、マイクロリレー５０は、可動板５
７、グランド端子５９を別々に作って、これを信号ライ
ン５４、固定接点５２及び固定電極５６等が形成された
基板５１上に、重ねて接合するバルクマイクロマシニン
グを利用して製造することも可能である。

【００６１】図１０は上記の可動接点６０の変形例を示
す。この可動接点６０Ａは、可動板５７Ａの先端を包み
込んで形成してある。６１Ａは絶縁膜であり、可動板５
７Ａの先端に形成してある。可動板５７Ａは、前記の貫
通孔５７ｂを有していない。よって、可動板５７Ａ及び
可動接点６０Ａは、前記の可動板５７及び可動接点６０
に比べて作り易い。

【００６２】［第２実施例］図１１は本発明の第２実施
例になるSPST型マイクロリレー５０Ｂを示す。このマイ
クロリレー５０Ｂは、図３及び図４に示すマイクロリレ
ー５０とは、固定電極１５０を可動板５７Ｂの上方にも
設けて、ギャップＧ２Ｂのギャップ長が前記のギャップ
Ｇ２のギャップ長より長くなっている構成が相違する。

【００６３】図１１中、図４に示す構成部分と対応する
部分には、添え字Ｂを付した同じ符号を付す。マイクロ
リレー５０Ｂは、図４に示すマイクロリレー５０に、固
定電極１５０が追加されている構成である。

【００６４】固定電極１５０及びグランド接点７０Ｂ
が、上側の基板１５１の下面に形成してある。この基板
１５１が台部５８及び可動板５７Ｂの基部５７ａＢ上に
載って固定してある。固定電極１５０が可動板５７Ｂに
対向しており、ギャップＧ４が形成してある。１５２，
１５３は絶縁膜、１５４，１５５は引き出し端子であ
る。

【００６５】ギャップＧ２Ｂは、図４に示すマイクロリ
レー５０のギャップＧ２よりも広い。マイクロリレー５
０ＢがＯＦＦとされるときにも、強い静電引力が利用で
きるようになっているからである。ギャップＧ２Ｂが広
いので、ギャップＧ２Ｂは作り易い。

【００６６】駆動回路１１０Ｂは、第１のスイッチ１６
０と第２のスイッチ１７０とが連動するスイッチ１２０
Ｂを有する。可動板５７Ｂには正の電圧が常時印加され
ている。

【００６７】非駆動時においては、図１１に示すよう
に、第１のスイッチ１６０と第２のスイッチ１７０とが
共に固定接点に接続されていない状態にある。可動板５
７Ｂと固定電極５６Ｂとの間及び可動板５７Ｂと固定電
極１５０との間には静電引力が発生していず、可動板５
７Ｂは水平の状態にあり、ギャップＧ２Ｂが形成されて
おり、可動接点６０Ｂのグランド接点７０Ｂへの粘着は
起きない。

【００６８】駆動時においては、第１のスイッチ１６０
と第２のスイッチ１７０とが連動して動作される。図１
２（Ａ）に示すように、第１、第２のスイッチ１６０、
１７０が固定接点１６１，１７１に接続されると、可動
板５７Ｂと固定電極５６Ｂとの間に電圧が印加されて両
者間に静電引力が発生し、可動板５７ＢはＺ２方向に撓
まされ、可動接点６０Ｂが固定接点５２Ｂ，５３Ｂに接
触し、マイクロリレー５０ＢはＯＮとなる。図１２
（Ｂ）に示すように、第１、第２のスイッチ１６０、１
７０が固定接点１６２，１７２に接続されると、可動板
５７と固定電極５６Ｂとの間の静電引力が消滅し、可動
板５７Ｂと固定電極１５０との間に電圧が印加されて両
者間に静電引力が発生する。可動板５７は、それ自体の
弾性復元力により可動接点６０が固定接点５２Ｂ，５３
Ｂから開離すると共に、可動板５７と固定電極１５０と
の間に発生した静電引力によって、水平の位置を越えて
Ｚ１方向に撓まされ、可動接点６０がグランド接点７０
Ｂに接触する。可動接点６０Ｂが固定接点５２Ｂ，５３
Ｂから離れることによって、マイクロリレー５０ＢはＯ
ＦＦとなる。可動接点６０Ｂがグランド接点７０Ｂに接
触することによって、可動接点６０Ｂが接地され、可動
接点６０Ｂと固定接点５２Ｂ，５３Ｂとの間の静電容量
結合が無くなり、マイクロリレー５０Ｂは良好なアイソ
レーション特性を有する。

【００６９】その後に、第１のスイッチ１６０と第２の
スイッチ１７０とが図１１に示す状態とされると、可動
板５７Ｂと固定電極１５０との間の電圧が除去されて静
電引力が消滅し、マイクロリレー５０Ｂは非駆動状態と
なり、可動板５７Ｂはそれ自体の弾性復元力でもって水
平の状態とされ、可動接点６０Ｂがグランド接点７０Ｂ
から開離され、可動接点６０Ｂはグランド接点７０Ｂに
も固定接点５２Ｂ，５３Ｂにも接触しない状態となる。

【００７０】なお、図１１に示す駆動回路１１０Ｂは一
例であり、駆動回路の構成はこれに限定されるものでは
ない。

【００７１】［第３実施例］図１３は本発明の第３実施
例になるSPST型マイクロリレー５０Ｃを示す。マイクロ
リレー５０Ｃは図１１のマイクロリレー５０Ｂの変形例
的なものである。

【００７２】このマイクロリレー５０Ｃは、図１１のマ
イクロリレー５０Ｂにおける固定電極１５０及びグラン
ド接点７０Ｂとが共通化された構造である。固定電極１
５０Ｃは、その端の部分１５０Ｃａがグランド接点とし
て機能する。

【００７３】駆動回路１１０Ｃは、図４中の駆動回路１
１０と略同じであり、上側の固定電極１５０Ｃがグラン
ド電位とされ、下側の固定電極５６Ｂには常時正の電圧
が印加されて、スイッチ１１２を切り換えることによっ
て、可動板５７Ｂの電位が正の電位とグランド電位との
間で切り換わる構成である。

【００７４】非駆動時においては、図１３に示すよう
に、スイッチ１１２はその可動接点１１３が何れの固定
接点１１４，１１５にも接続されていない状態にある。
可動板５７Ｂと固定電極５６Ｂとの間及び可動板５７Ｂ
と固定電極１５０Ｃとの間には静電引力が発生してい
ず、可動板５７Ｂは水平の位置にあり、ギャップＧ１
Ｂ、Ｇ２Ｂが形成されている。よって、可動接点６０Ｂ
の固定電極１５０Ｃの端の部分１５０Ｃａへの粘着は起
きない。

【００７５】駆動時にはスイッチ１１２が動作される。
可動接点１１３が固定接点１１５に接続されると、下側
の固定電極５６Ｂと可動板５７Ｂとの間に静電引力が発
生し、可動板５７ＢはＺ２方向に撓まされ、可動接点６
０Ｂが固定接点５２Ｂ，５３Ｂに接触し、マイクロリレ
ー５０ＣはＯＮとなる。可動接点１１３が固定接点１１
４に接続されると、可動板５７Ｂと上側の固定電極１５
０Ｃとの間に静電引力が発生し、可動板５７ＢはＺ１方
向に撓まされ、可動接点６０Ｂが固定接点５２Ｂ，５３
Ｂから離されて、固定電極１５０Ｃの端の部分１５０Ｃ
ａと接触する。マイクロリレー５０ＣはＯＦＦとなり、
且つ、良好なアイソレーション特性を有する。

【００７６】［第４実施例］図１４、図１５、図１６は
本発明の第４実施例になるシーソー型マイクロリレー２
００を示す。Ｘ１−Ｘ２は長さ方向、Ｙ１−Ｙ２は幅方
向、Ｚ１−Ｚ２は高さ方向である。

【００７７】マイクロリレー２００は、固定基板部２１
０と、シーソー運動する可動部２３０と、グランド端子
部２５０とが積み重なっている構成であり、図１５中、
Ｙ１−Ｙ２方向に延在する中心線ＹＣに関して左右対称
であり、且つ、Ｘ１−Ｘ２方向に延在する中心線ＸＣに
関して上下対称である。

【００７８】固定基板部２１０は、固定基板２１２上
に、Ｘ１側固定電極２１３、Ｘ２側固定電極２１４、Ｘ
１側信号ライン２１５，２１６、Ｘ１側固定接点２１
７，２１８、Ｘ２側信号ライン２２０，２２１、Ｘ２側
固定接点２２２，２２３、Ｘ１側ストッパ２２４，２２
５、Ｘ２側ストッパ２２６，２２７を有する構成であ
る。

【００７９】Ｘ１側固定電極２１３及びＸ２側固定電極
２１４は、夫々固定基板２１２上のＸ１側半分の部分及
びＸ２側半分の部分に形成してある。Ｘ１側信号ライン
２１５，２１６は、Ｘ１側固定電極２１３を切り抜いた
部分に形成してあり、Ｙ１−Ｙ２方向に整列しており、
接近している端部にＸ１側固定接点２１７，２１８を有
する。Ｘ２側信号ライン２２０，２２１は、Ｘ２側固定
電極２１４を切り抜いた部分に形成してあり、Ｙ１−Ｙ
２方向に整列しており、接近している端部にＸ１側固定
接点２２２，２２３を有する。ストッパ２２４，２２５
は固定電極２１３のＸ１側の縁の個所に形成してあり、
ストッパ２２６，２２７は固定電極２１４のＸ２側の縁
の個所に形成してあり、共に耐磨耗性及び摺動性に優れ
ている絶縁材質（例えばSi3N4等）で形成若しくは表面
が覆われている。ストッパ２２４〜２２７は、後述する
可動板２３３の自由端に対向して、固定電極２１３、２
１４の上面より突き出ている。

【００８０】可動部２３０は、シリコン製であり、アン
カー部２３１，２３２と、可動板２３３と、可動板２３
３とアンカー部２３１，２３２との間の支持ばね部２３
４，２３５とを有する。可動板２３３はＸ１−Ｘ２方向
に長い長方形であり、Ｘ１−Ｘ２方向の中心の位置をア
ンカー部２３１，２３２に対して支持ばね部２３４，２
３５によって支持されている。可動板２３３は支持ばね
部２３４，２３５のねじり変形をともなって、Ａ，Ｂ方
向に回動されてシーソ動作する。支持ばね部２３４と支
持ばね部２３５とを合わせたばね定数はｋ１である。

【００８１】可動板２３３には、略四角形のスリット２
３６，２３７によって、フラップ部２４０，２４２及び
板ばね部２４１，２４３が形成してある。板ばね部２４
１は可動板２３３のＸ１方向の端に、板ばね部２４２は
可動板２３３のＸ２方向の端に位置している。フラップ
部２４０，２４２の自由端側には、図１６に併せて示す
ように、可動接点２４５、２４６が貫通孔を貫通して、
フラップ部２４０，２４２の上下面に突き出して形成し
てある。個々の板ばね部２４１，２４３のばね定数はｋ
２であり、前記のばね定数はｋ１より大きい。

【００８２】グランド端子部２５０は、シリコン若しく
は金属などの導体製であり、十字形状板部２５１と、こ
の十字形状板部２５１の端のアンカー部２５２，２５３
とからなる。十字形状板部２５１は、Ｘ１−Ｘ２方向に
延在する板部の先端にグランド接点２５５，２５６を有
する。

【００８３】可動部２３０はアンカー部２３１，２３２
を利用して固定基板２１２上に固定してあり、グランド
端子部２５０はアンカー部２５２，２５３をアンカー部
２３１，２３２上に載せて固定してある。可動板２３３
及び十字形状板部２５１は、固定基板２１２と並行であ
る。

【００８４】マイクロリレー２００は図１５に示すよう
にプリント基板上の信号ラインと接続されて使用され
る。プリント基板は、信号ライン２６０、信号ライン２
６０が二つに分岐され信号ライン２６１，２６２、及
び、別の信号ライン２６３，２６４を有する。マイクロ
リレー２００は、信号ライン２１５が信号ライン２６１
と、信号ライン２２０が信号ライン２６２と、信号ライ
ン２１６が信号ライン２６３と、信号ライン２２１が信
号ライン２６４と夫々接続されている。また、マイクロ
リレー２００には、図１６に示すように駆動回路２７０
が接続してある。駆動回路２７０は、第１のスイッチ２
７１と第２のスイッチ２７２とが連動するスイッチ２７
７を有し、且つ、電源２７８を有する。可動板２３３に
は、負の電圧が印加されている。グランド端子部２５０
は接地されている。

【００８５】なお、図１６に二点鎖線で示すように、電
源２７８の負側をグランドに落としてもよい。この場合
には、グランド端子部２５０の専用の接地は不要とな
り、配線は簡略化される。この場合には、可動部２３０
もグランド電位となる。

【００８６】非駆動時においては、図１６に示すよう
に、第１のスイッチ２７１と第２のスイッチ２７２とが
共に固定接点に接続されていない状態にある。固定電極
２１３，２１４には電圧が印加されていず、可動板２３
３とＸ１側固定電極２１３との間及び可動板２３３とＸ
２側固定電極２１４との間には静電引力が発生してい
ず、可動板２３３は水平の状態にある。可動接点２４５
とグランド接点２５５との間にはギャップＧ１０があ
り、可動接点２４６とグランド接点２５６との間にもギ
ャップＧ１２がある。よって、可動接点２４５のグラン
ド接点２５５への粘着、及び、可動接点２４６のグラン
ド接点２５６への粘着は起きない。勿論、可動接点２４
５と固定接点２１７との間にはギャップＧ１１があり、
可動接点２４６と固定接点２２２との間にもギャップＧ
１３がある。

【００８７】駆動時においては、スイッチ２７７を図１
７（Ａ）、（Ｂ）に示すように切り換える。スイッチ２
７７が図１７（Ａ）に示すように切り換えられ、第１、
第２のスイッチ２７１、２７２が夫々固定接点２７３，
２７５と接続されると、固定電極２１４と可動板２３３
との間に電圧が印加されて両者の間に静電引力が発生
し、可動板２３３はＡ方向にストッパ２２６，２２７に
当たるまで回動され、可動接点２４６が固定接点２２
２、２２３に接触され、信号ライン２２０と信号ライン
２２１とが接続される。反対側の可動接点２４５はグラ
ンド接点２５５と接触し、グランド電位とされ、信号ラ
イン２１５と信号ライン２１６との間では良好なアイソ
レーションを有する。

【００８８】スイッチ２７７が図１７（Ｂ）に示すよう
に切り換えられ、第１、第２のスイッチ２７１、２７２
が夫々固定接点２７４，２７６と接続されると、固定電
極２１３と可動板２３３との間に電圧が印加されて両者
の間に静電引力が発生し、可動板２３３はＢ方向にスト
ッパ２２４，２２５に当たるまで回動され、可動接点２
４５が固定接点２１７，２１８に接触され、信号ライン
２１５と信号ライン２１６とが接続される。反対側の可
動接点２４６はグランド接点２５６と接触し、グランド
電位とされ、信号ライン２２０と信号ライン２２１との
間では良好なアイソレーションを有する。

【００８９】その後に、スイッチ２７７が図１６に示す
状態にされると、上記の静電引力が消滅し、マイクロリ
レー２００は非駆動状態となり、支持ばね部２３４、２
３５のばね力によって、可動板２３３は水平の位置へ戻
され、ギャップＧ１０、Ｇ１２が形成される。

【００９０】また、図１６に示す駆動回路２７０は一例
であり、駆動回路の構成はこれに限定されるものではな
い。

【００９１】ここで、図１８を参照して、可動板２３３
はＡ方向にストッパ２２６，２２７に当たるまで回動さ
れ、可動接点２４６が固定接点２２２、２２３に接触さ
れるときの動作を詳細に説明する。

【００９２】図１８（Ａ）は初期の状態、図１８（Ｃ）
は最終の状態、図１８（Ｂ）は途中の状態を示す。

【００９３】板ばね部２４３のばね定数ｋ２は支持ばね
部２３４と支持ばね部２３５とを合わせたばね定数ｋ１
より大きいため、可動板２３３と固定電極２１４との間
に引きつけあう静電引力が発生すると、図１８（Ｂ）に
示すように、板ばね部２４３は殆ど撓まないで、専ら支
持ばね部２３４、２３５がねじれ変形して、可動板２３
３はＡ方向に回動されてストッパ２２６，２２７に当た
る続いて、図１８（Ｃ）に示すように、板ばね部２４３
が撓まされてフラップ部２４２がＣ方向に回動されて可
動接点２４６が固定接点２２２、２２３に接触される。

【００９４】ここで、図１８（Ａ）の状態から図１８
（Ｂ）に示す状態になると、フラップ部２４２が固定電
極２１４に接近して両者の隙間が狭くなる。よって、フ
ラップ部２４２と固定電極２１４との間に発生する静電
引力は図１８（Ａ）の状態で発生する静電引力より相当
に強くなり、板ばね部２４３が撓まされる。

【００９５】また、図１８（Ｃ）に示す状態で固定電極
２１４への電圧の印加が解除されると、可動板２３３及
びフラップ部２４２は、板ばね部２４３及び支持ばね部
２３４、２３５に蓄えられているばね力によって、図１
８（Ａ）の状態に復元される。可動板２３３及びフラッ
プ部２４２の復元には、板ばね部２４３に蓄えられてい
るばね力と支持ばね部２３４、２３５に蓄えられている
ばね力との両者が作用し、よって、可動接点２４６が固
定接点２２２、２２３から離れる動作は円滑になされ
る。

【００９６】なお、ストッパ２２６，２２７は可動板２
３３を受け止めて、可動板２３３が固定電極２１４に粘
着されることを防止する。

【００９７】なお、上記のマイクロリレー２００は、グ
ランド端子部２５０を取り除いた構造であっても実施可
能である。

【００９８】図１９は第１の変形例になる可動部２３０
Ａを示す。フラップ部２４２Ａは両側の二つの板ばね部
２４１Ａ１、２４１Ａ２によって支持されている。フラ
ップ部２４２及び板ばね部２４１Ａ１、２４１Ａ２は、
可動板２３３に形成された大きいＵ字形状のスリット２
９０と小さいＵ字形状のスリット２９１とによって形成
されている。これによって、ばね定数ｋ２が適宜の値を
有する。

【００９９】図２０は第２の変形例になる可動部２３０
Ｂを示す。フラップ部２４２Ｂの板ばね部２４１Ｂは、
入り組んだスリット３００によって形成されている。支
持ばね部２３４Ｂ，２３５Ｂは、可動板２３３への切り
込みによって、図１４の支持ばね部２３４，２３５より
長い。これによって、ばね定数ｋ２及びｋ１が適宜の値
を有する。

【０１００】なお、上記各実施例のマイクロリレー５
０、５０Ｂ、５０Ｃ、２００の構造は、適宜変更するこ
とによって、静電引力の他に電磁力、圧電歪み、熱膨張
等を利用して駆動する場合にも適用可能である。

【０１０１】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明
は、マイクロリレーにおいて、駆動時には、可動接点が
固定接点から離れたときにグランド接点と接触するよう
構成し、非駆動時には、可動接点がグランド接点に対し
て離間する構成としたものであるため、可動接点が固定
接点から離れたときにグランド接点と接触することによ
って、可動接点がグランド電位とされ、固定接点と可動
接点との間に寄生容量が形成されなくなり、アイソレー
ション特性を良好に出来ると共に、可動接点がグランド
接点に対して離間することによって、可動接点がグラン
ド接点と接触し続ける場合に発生する虞れがある可動接
点のグランド接点への粘着が確実に防止出来、よって、
マイクロリレーの駆動開始の信頼性は高めることが出来
る。

【０１０２】請求項２の発明は、請求項１のマイクロリ
レーにおいて、非駆動時における上記可動接点と上記グ
ランド接点との間のギャップが、上記可動接点と上記固
定接点との間のギャップより狭い構成としたものである
ため、可動接点がグランド接点に接触するために移動す
る距離が短くて足りるようになる。

【０１０３】請求項３の発明は、請求項１のマイクロリ
レーにおいて、上記可動接点が撓みうる片持ち梁状の可
動板に設けてあり、且つ、該可動板に対向して上記固定
接点の側に位置する第１の固定電極と、該可動板に対向
して上記グランド接点の側に位置する第２の固定電極と
を有する構成としたものであるため、可動接点をグラン
ド接点の側に移動させてグランド接点に接触させる力
は、可動板と第２の固定電極との間に発生する引き合う
静電力であり、可動接点とグランド接点との間のギャッ
プが大きくても、可動接点をグランド接点の側に移動さ
せてグランド接点に接触させる動作を確実に行うことが
出来る。また、可動接点とグランド接点との間のギャッ
プが大きいため、マイクロリレーが製作し易い。

【０１０４】請求項４の発明は、請求項１のマイクロリ
レーにおいて、上記可動接点が中心の支持ばね部のねじ
り変形を伴なって両方向に回動する可動板に、回動中心
に関して一側と他側とに設けてあり、且つ、駆動時に
は、上記可動接点が固定接点から離れたときにグランド
接点と接触するよう構成し、非駆動時には、上記二つの
可動接点が共にグランド接点に対して離間する構成とし
たものであるため、SPDT型マイクロリレーにおいて、ア
イソレーション特性を良好とし、且つ、可動接点のグラ
ンド接点への粘着を防止することが可能となる。

【０１０５】請求項５の発明は、請求項４のマイクロリ
レーにおいて、上記可動板は、スリットによって形成さ
れた二つのフラップ部、及び上記可動板の両端側に位置
しており各フラップ部を上記可動板に対して支持する板
ばね部とを有し、上記可動接点は、各フラップ部の自由
端側に設けてあり、上記可動接点は、上記支持ばね部の
弾性変形を伴なう上記可動板の回動及び上記板ばね部の
弾性変形を伴なう上記フラップ部の回動によって移動す
る構成としたものであるため、支持ばね部に蓄えられて
いるばね力と板ばね部に蓄えられているばね力との両者
が、可動接点を固定接点から離すように作用し、よっ
て、可動接点が固定接点から離れる動作を円滑に行うこ
とが出来る。

【０１０６】請求項６の発明は、請求項４のマイクロリ
レーにおいて、上記可動板の先端を受け止めて、上記可
動板の回動の終端位置を決めるストッパを有する構成と
したものであるため、可動板の回動の終端位置はストッ
パによって決められ、可動板が固定電極に吸着されるこ
とを防止出来る。

【０１０７】請求項７の発明は、請求項１のマイクロリ
レーを製造する方法において、可動接点を形成する工程
と、形成された可動接点を覆うように犠牲層を形成する
工程と、形成された犠牲層上にグランド接点を形成する
工程と、その後に、上記犠牲層を除去する工程とを有
し、上記犠牲層が除去されて上記可動接点が上記グラン
ド接点に対して離間するようにしたものであるため、犠
牲層の厚さが可動接点とグランド接点との間のギャップ
の長さを決定し、ギャップを精度良く形成することが出
来る。

【０１０８】請求項８の発明は、中心の支持ばね部のね
じり変形を伴なって両方向に回動する可動板を有し、該
可動板は、スリットによって形成された二つのフラップ
部、及び上記可動板の両端側に位置しており各フラップ
部を上記可動板に対して支持する板ばね部とを有し、可
動接点が、各フラップ部の自由端側に設けてあり、上記
可動接点は、上記支持ばね部の弾性変形を伴なう上記可
動板の回動及び上記板ばね部の弾性変形を伴なう上記フ
ラップ部の回動によって移動する構成としたものである
ため、支持ばね部に蓄えられているばね力と板ばね部に
蓄えられているばね力との両者が、可動接点を固定接点
から離すように作用し、よって、可動接点が固定接点か
ら離れる動作を円滑に行うことが出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来のマイクロリレーの１例を示す図である。

【図２】図１中、マイクロリレーをII-II線を含む垂直
面で断面した図である。

【図３】本発明の第１実施例になるマイクロリレーを示
す斜視図である。

【図４】図３中、マイクロリレーをIV-IV線を含む垂直
面で断面した図である。

【図５】図３中、マイクロリレーをV-V線を含む垂直面
で断面した図である。

【図６】マイクロリレー部品を示す図である。

【図７】図３のマイクロリレーの駆動時の状態を示す図
である。

【図８】図３のマイクロリレーの製造の前半を示す図で
ある。

【図９】図３のマイクロリレーの製造の後半を示す図で
ある。

【図１０】可動接点の変形例を示す図である。

【図１１】本発明の第２実施例になるマイクロリレーを
示す図である。

【図１２】図１１のマイクロリレーの駆動時の状態を示
す図である。

【図１３】本発明の第３実施例になるマイクロリレーを
示す図である。

【図１４】本発明の第４実施例になるマイクロリレーを
示す斜視図である。

【図１５】図１４のマイクロリレーの平面図である。

【図１６】図１５中、XVI-XVIに沿う断面図である。

【図１７】図１３及び図１４のマイクロリレーの駆動時
の状態を示す図である。

【図１８】可動接点が固定接点に接触するときに動作を
示す図である。

【図１９】可動部の第１の変形例を示す図である。

【図２０】可動部の第２の変形例を示す図である。

【符号の説明】

５０、５０Ｂ、５０Ｃ、２００マイクロリレー５１固定基板５２，５３固定接点５４、５５信号ライン５６、１５０、１５０Ｃ固定電極５７、５７Ｂ可動板５９グランド端子６０、６０Ａ可動接点６０ａ上面側可動接点部６０ｂ下面側可動接点部７０、７０Ｂグランド接点８０フレーム基板８２ガラスケース８３金属板製のキャップ１００マイクロリレー部品１１０駆動回路１１１電源１１２スイッチ１４０第１の犠牲層１４１補完犠牲層１４６第２の犠牲層１５１上側の基板２１０固定基板部２１２固定基板２１３Ｘ１側固定電極２１４Ｘ２側固定電極２１５，２１６Ｘ１側信号ライン２１７，２１８Ｘ１側固定接点２２０，２２１Ｘ２側信号ライン２２２，２２３Ｘ２側固定接点２２４〜２２６ストッパ２３０可動部２３３可動板２３４，２３５支持ばね部２４０，２４２フラップ部２４１，２４３板ばね部２５０グランド端子部２５１十字形状板部２５５，２５６グランド接点Ｇ１、Ｇ１Ｂ、Ｇ２、Ｇ２Ｂ、Ｇ３ギャップ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】グランド接点を可動接点と対向するよう
に配置すると共に、駆動時には、上記可動接点が固定接点から離れたときに
上記グランド接点と接触するよう構成し、非駆動時には、上記可動接点が上記グランド接点に対し
て離間する構成としたことを特徴とするマイクロリレ
ー。
【請求項２】請求項１のマイクロリレーにおいて、非
駆動時における上記可動接点と上記グランド接点との間
のギャップが、上記可動接点と上記固定接点との間のギ
ャップより狭い構成としたことを特徴とするマイクロリ
レー。
【請求項３】請求項１のマイクロリレーにおいて、上記可動接点が撓みうる片持ち梁状の可動板に設けてあ
り、且つ、該可動板に対向して上記固定接点の側に位置する
第１の固定電極と、該可動板に対向して上記グランド接
点の側に位置する第２の固定電極とを有する構成とした
ことを特徴とするマイクロリレー。
【請求項４】請求項１のマイクロリレーにおいて、上記可動接点が中心の支持ばね部のねじり変形を伴なっ
て両方向に回動する可動板に、回動中心に関して一側と
他側とに設けてあり、且つ、駆動時には、上記可動接点が固定接点から離れた
ときにグランド接点と接触するよう構成し、非駆動時には、上記二つの可動接点が共にグランド接点
に対して離間する構成としたことを特徴とするマイクロ
リレー。
【請求項５】請求項４のマイクロリレーにおいて、上記可動板は、スリットによって形成された二つのフラ
ップ部、及び上記可動板の両端側に位置しており各フラ
ップ部を上記可動板に対して支持する板ばね部とを有
し、上記可動接点は、各フラップ部の自由端側に設けてあ
り、上記可動接点は、上記支持ばね部の弾性変形を伴なう上
記可動板の回動及び上記板ばね部の弾性変形を伴なう上
記フラップ部の回動によって移動する構成としたことを
特徴とするマイクロリレー。
【請求項６】請求項４のマイクロリレーにおいて、上記可動板の先端を受け止めて、上記可動板の回動の終
端位置を決めるストッパを有する構成としたことを特徴
とするマイクロリレー。
【請求項７】請求項１のマイクロリレーを製造する方
法において、可動接点を形成する工程と、形成された可動接点を覆うように犠牲層を形成する工程
と、形成された犠牲層上にグランド接点を形成する工程と、その後に、上記犠牲層を除去する工程とを有し、上記犠牲層が除去されて上記可動接点が上記グランド接
点に対して離間するようにしたことを特徴とするマイク
ロリレーの製造方法。
【請求項８】中心の支持ばね部のねじり変形を伴なっ
て両方向に回動する可動板を有し、該可動板は、スリットによって形成された二つのフラッ
プ部、及び上記可動板の両端側に位置しており各フラッ
プ部を上記可動板に対して支持する板ばね部とを有し、可動接点が、各フラップ部の自由端側に設けてあり、上記可動接点は、上記支持ばね部の弾性変形を伴なう上
記可動板の回動及び上記板ばね部の弾性変形を伴なう上
記フラップ部の回動によって移動する構成としたことを
特徴とするマイクロリレー。