JP2003181799A - 接点支持機構、接点開閉器、計測装置及び無線機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡単な構造で、大型化を招くことなく、安価
で簡単に製作できる接点の接触信頼性・耐溶着性に優れ
た接点支持機構、接点開閉器、計測装置及び無線機を提
供する。 【解決手段】 第２弾性支持部４は、可動電極３ｂと可
動接点部５とを連結する幅狭の梁である。この第２弾性
支持部４は、２つの可動電極３ｂから可動接点部５の中
心からはずれた図示上下端部に接続され、各第２弾性支
持部４が接続された端部をそれぞれ逆側に持ち上げよう
として、接点に意図的にねじり力を発生させ、真上の方
向の引きはがし力だけでなく、真横方向からの引きはが
し力を付加することにより、可動接点の各固定接点に対
する粘着や溶着等を容易に引きはがす。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、接点支持機構、そ
れを用いた接点開閉器に関し、例えば、ＩＣテスタ、半
導体製造装置等の計測装置、無線機等に用いられるもの
である。

【０００２】

【従来の技術】従来、接点支持機構が適用された一例と
しての静電マイクロリレーとして、図１６に示す構成
（特開２０００−１１３７９２に掲載）のものがある。

【０００３】この静電マイクロリレー１０１では、固定
基板１０２の上面に設けた接続パッド１０２ａの上側に
可動基板１０３が弾性支持され、固定基板１０２の上面
に形成した固定電極１０２ｂと、可動基板１０３の下面
に形成した可動電極１０３ａとが対向している。なお、
可動基板１０３と可動電極１０３ａは同一部材からなっ
ていてもよい。

【０００４】そして、高周波特性を向上させるため、可
動基板１０３は中央部に支持部１０４で支持された可動
接点部１０５を持っており、固定基板１０２上面にある
配線１０２ｃ上の対向する部分にある可動基板１０３
は、支持部１０４及び可動接点部１０５以外のところで
切り取られている。

【０００５】そして、前記両電極１０２ｂ，１０３ａ間
に電圧を印加して静電引力を発生させ、可動電極１０３
ａを固定電極１０２ｂに吸引することにより、可動基板
１０３を撓ませて可動接点１０５ａを固定接点１０２ｄ
に閉成するようになっている。可動接点１０５ａは支持
部１０４に揺動支持された可動接点部１０５の下面に、
固定接点１０２ｄは配線１０２ｃの対向する端部に予め
形成されている。

【０００６】図１６に示す構成の接点構造の場合、可動
接点部１０５を支える両側の支持部１０４は可動接点部
１０５の中央部の接点重心を通過する同一直線上に配置
されていた。この場合、いわゆるダブルブレイク接点両
側である一対の固定接点１０２ｄに対して力は均等に配
分されるものの、支持部１０４が一対の固定接点１０２
ｄのどちらからも遠いため接点の接触力・開離力にロス
が生じていた。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上記の静電マイクロリ
レーでは、接点閉成時においては接触力の不足から接触
抵抗の増加、接点開成時においては粘着や溶着等が発生
するなど、接触信頼性及び耐溶着性に課題がある。

【０００８】接触信頼性及び耐溶着性を向上させるため
には、確実に接点を閉成・開成できるように、吸着力及
び弾性復帰力を大きくしなければならない。

【０００９】このためには、両電極間に発生させる静電
引力を増大させる必要が生じ、駆動電圧（電極間に印加
する電圧）や対向する電極面積の拡大、電極の間隙寸法
の狭ギャップ化、あるいは、エレクトレットを用いる等
により対処しなければならない。この結果、占有体積の
増大、接点耐圧の低下、構造及び加工工程の複雑化及び
コストアップを招来していた。

【００１０】本発明は、上記従来技術の課題を解決する
ためになされたもので、その目的とするところは、簡単
な構造で、大型化を招くことなく、安価で簡単に製作で
きる接点の接触信頼性・耐溶着性に優れた接点支持機
構、接点開閉器、計測装置及び無線機を提供することに
ある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の接点支持機構にあっては、固定基板に対向
配設した可動基板の可動接点を、前記固定基板の固定接
点に接離可能に支持する接点支持機構であって、前記可
動接点を開離するときに前記可動接点の接点重心からず
れた位置が開離する力の作用点となるように支持されて
いることを特徴とする。

【００１２】固定基板に対向配設した可動基板の可動接
点を、前記固定基板の固定接点に接離可能に支持する接
点支持機構であって、前記可動接点を揺動支持する支持
部の延びる方向の延長線上に、前記可動接点の接点重心
が非存在であることを特徴とする。

【００１３】前記支持部は、前記可動接点の端部に接続
されることが好適である。

【００１４】これによると、可動接点の固定接点に対す
る接触部近傍を支持部が支持することで、接点閉成時に
は支持部から接触力を十分に伝達すると共に、接点開成
時には支持部から引きはがし力を伝達することが可能に
なり接触信頼性・耐溶着性が向上する。

【００１５】複数の前記可動接点を揺動支持する支持部
の中心線が一致しない配置としたことが好適である。

【００１６】また、複数の前記可動接点を揺動支持する
支持部の中心線が一致する配置とし、中心線が一致する
前記支持部の断面積が異なることも好適である。

【００１７】これによると、可動接点まわりの複数の支
持部の配置バランスを崩すことで、支持部から可動接点
へ向けて接点に意図的にねじり力を発生させ、接点溶着
時に真上方向の引きはがし力だけでなく真横方向からの
引きはがし力を付加することにより耐溶着性を向上する
ので、主に開成時の引きはがしに効果を発揮する。

【００１８】前記固定接点は、前記固定接点へ通じる配
線引き出し部よりも幅狭形状であることが好適である。

【００１９】これによると、支持部と固定接点とが上方
から見て重なるオーバーラップ面積を小さくすること
で、良好な高周波特性を確保することができる。

【００２０】本発明の接点開閉器にあっては、上記の接
点支持機構を備え、前記可動接点を前記固定接点に接離
することにより、前記可動接点及び前記固定接点間を電
気的に開閉することを特徴とする。

【００２１】これによると、電気的な開閉が良好に行え
る。ここで、接点開閉器としては、有接点のマイクロリ
レーやスイッチを示す。例えば、マイクロリレーとして
は、その駆動方式により静電マイクロリレー、圧電マイ
クロリレー、熱駆動マイクロリレー、形状記憶合金マイ
クロリレー、磁気マイクロリレー等が挙げられる。

【００２２】本発明の計測装置にあっては、上記の接点
支持機構を備えることを特徴とする。

【００２３】これによると、上記の接点支持機構を有す
るマイクロリレー等は、例えば、ＩＣテスタ、半導体製
造装置等の計測装置に用いられ、測定対象物と計測装置
間の信号を開閉することができる。

【００２４】本発明の無線機にあっては、上記の接点支
持機構を備えることを特徴とする。

【００２５】これによると、上記の接点支持機構を有す
るマイクロリレー等は、無線機等に用いられ、無線電波
信号を開閉することができる。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下に図面を参照して、この発明
の好適な実施形態を例示的に詳しく説明する。ただし、
この実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材
質、形状、その相対配置などは、特に特定的な記載がな
い限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨
のものではない。

【００２７】なお、実施形態では、静電マイクロリレー
又はスイッチに本発明の接点支持機構を適用した例を説
明するが、その他、例えば、圧電マイクロリレー、熱駆
動マイクロリレー、形状記憶合金マイクロリレー、磁気
マイクロリレー等の有接点の接点開閉器に適用しても同
様の効果を発揮する。

【００２８】（第１実施形態）図１、図２は本実施形態
に係る静電マイクロリレー１を示す。この静電マイクロ
リレー１は、固定基板２の上面に可動基板３を一体化し
た構成である。図１では固定基板２と可動基板３とを分
離して示しており、図２では固定基板２と可動基板３と
が一体化した状態を示している。

【００２９】固定基板２は、ガラス基板の上面に、固定
電極２ａと、２本の信号線２ｂと、が設けられている。
固定電極２ａは、信号線２ｂよりも低い位置に形成され
ている。

【００３０】固定電極２ａの表面は絶縁膜で被覆され、
配線を介して接続パッドにそれぞれ接続されている。

【００３１】２本の信号線２ｂは、同一直線上に配置さ
れている。各信号線２ｂの所定間隔を有して対向する端
部は固定接点２ｃとなっている。一方、固定接点２ｃへ
引き出される信号線２ｂの引き出し部は接続パッドに接
続されている。この固定接点２ｃは、引き出し部よりも
幅狭形状となっており、第２弾性支持部４と信号線２ｂ
のオーバーラップ面積を削減するようにし、良好な高周
波特性を確保することができるようになっている。

【００３２】固定電極２ａは、信号線２ｂの両側に同一
距離を有して形成されると共に、高周波ＧＮＤ電極と兼
用されることにより、コプレナ構造を構成している。ま
た、信号線２ｂの両側に位置する固定電極２ａ同士は、
固定接点２ｃの間で互いに接続されている。これによ
り、開閉信号の発生する電気力線は、固定接点２ｃ間の
高周波ＧＮＤ電極で終端されるので、アイソレーション
特性が向上する。

【００３３】ここで、アイソレーション特性は、接点開
放時、信号線２ｂ間における信号の漏れがどの程度存在
するかを示すものであり、特性が向上することにより信
号の漏れが低減される。

【００３４】一方、可動基板３は、略矩形板状のシリコ
ン基板を、アンカにより第１弾性支持部３ａを介して可
動電極３ｂを弾性支持し、その中央部に支持部としての
第２弾性支持部４を介して可動接点部５を弾性支持する
構成としたものである。

【００３５】アンカ３ｃは、可動基板３の下面に２箇所
立設され、１つのアンカ３ｃは固定基板２の上面に設け
た配線を介して接続パッドに電気接続されている。

【００３６】第１弾性支持部３ａは、可動基板３の両側
縁部に沿って設けたスリットにより形成され、端部下面
に各アンカ３ｃが一体化されている。

【００３７】可動電極３ｂは、固定電極２ａに対向して
おり、両電極２ａ，３ｂ間に電圧を印加することにより
発生する静電引力によって固定電極２ａに吸引される。
また、可動電極３ｂは、信号線２ｂに対向する部分が除
去されている。したがって、可動電極３ｂを介した信号
線２ｂ間の容量結合が存在しないため、アイソレーショ
ン特性が向上する。

【００３８】次に、本発明の特徴部分である第２弾性支
持部４及び可動接点部５の構成について説明する。第２
弾性支持部４及び可動接点部５の構成の概略を図４に示
した。第２弾性支持部４及び可動接点部５は、可動電極
３ｂの間に可動基板３を切欠いて形成される。

【００３９】可動接点部５は、長方形板状であり、２つ
の固定接点２ｃに対向する位置をまたぐ形状である。可
動接点部５の下面には、絶縁膜を介して不図示の可動接
点が設けられている。可動接点は、２つの固定接点２ｃ
と閉成することにより、信号線２ｂを電気的に接続する
ようになっている。

【００４０】第２弾性支持部４は、可動電極３ｂと可動
接点部５とを連結する幅狭の梁である。この第２弾性支
持部４は、２つの可動電極３ｂから可動接点部５の中心
からはずれた図４の図示上下端部に接続され、それぞれ
の位置の相対関係は可動接点部５の中心から点対称な配
置である。つまり、２つの第２弾性支持部４は、中心線
が一致しない配置構成をとっている。

【００４１】したがって、可動接点部５を揺動支持する
第２弾性支持部４の延びる方向の延長線上に、可動接点
部５の接点重心が非存在である。このため、第２弾性支
持部４によって可動接点を開離するときの力の作用点
が、接点重心からずれ、可動接点が固定接点２ｃに接触
する接触部（図４の可動接点部５の上下端部）の隣接位
置となる。

【００４２】続いて、上記の構成からなる静電マイクロ
リレー１の製造方法を説明する。静電マイクロリレー１
は、後述するような半導体製造工程を用いて製造するこ
とで、容易に製造が可能となる。

【００４３】まず、パイレックス（登録商標）等のガラ
ス基板に固定電極２ａ、信号線２ｂ及び固定接点２ｃ等
を形成する。そして、固定電極２ａの表面を絶縁膜で被
覆することにより、固定基板２を完成する。

【００４４】一方、Ｓｉ層、ＳｉＯ₂層及びＳｉ層から
なるＳＯＩウエハの下面に接点間ギャップを形成するた
め、例えばシリコン酸化膜をマスクとするＴＭＡＨによ
るウエットエッチングを行い、下方側に突出するアンカ
３ｃを形成する。そして、ウエットエッチングにより除
去された部分の中央部に絶縁層を介して可動接点を形成
する。

【００４５】そして、固定基板２のガラス基板に先のＳ
ＯＩウエハのアンカ３ｃを陽極接合で接合一体化する。
その後、ＳＯＩウエハの上面をＴＭＡＨ、ＫＯＨ等のア
ルカリエッチング液で酸化膜までエッチングして薄くす
る。さらに、フッ素エッチング液で酸化膜を除去して可
動電極３ｂとなるＳｉ層を露出させる。そして、ＲＩＥ
等を用いたドライエッチングで型抜きエッチングを行
い、スリット及び切欠きを形成して第１弾性支持部３
ａ、第２弾性支持部４及び可動接点部５を形成し、可動
基板３の完成と同時に静電マイクロリレー１を完成す
る。

【００４６】次に、上記の構成からなる静電マイクロリ
レーの動作を図３を参照して説明する。

【００４７】固定電極２ａと可動電極３ｂとの間に電圧
を印加していない初期状態では、図３（ａ）に示すよう
に、固定基板２と可動基板３とは平行を保持し、可動接
点が固定接点２ｃから開離している。

【００４８】そして、可動電極３ｂと固定電極２ａとの
間に電圧を印加すると、両電極２ａ，３ｂ間には静電引
力が発生する。この結果、図３（ｂ）に示すように、可
動基板３が第１弾性支持部３ａの弾性力に抗して固定基
板２に接近し、可動接点が固定接点に当接する。

【００４９】可動基板３は、その後、図３（ｃ）に示す
ように、可動接点が固定接点に当接した後も可動電極３
ｂが固定電極２ａに当接するまで移動を続ける。

【００５０】この時、２つの第２弾性支持部４が可動接
点部５の各固定接点２ｃに当接する接触部である端部に
接続されていることから、第２弾性支持部４によって接
触圧を高めることができる。したがって、接点閉成時、
所望の接触信頼性が得られる。

【００５１】また、印加電圧を除去すると、第１弾性支
持部３ａ及び第２弾性支持部４の両方の弾性力により、
可動基板３は固定基板２から離間する。この時、図３
（ｄ）に示すように、可動接点の固定接点２ｃに対する
粘着や溶着等が発生する。

【００５２】この場合、図３（ｅ）に示すように、第２
弾性支持部４が可動接点部５の各固定接点２ｃに当接す
る接触部である端部に接続されて、各第２弾性支持部４
が接続された端部をそれぞれ逆側に持ち上げようとし
て、接点に意図的にねじり力を発生させ、真上の方向の
引きはがし力だけでなく、真横方向からの引きはがし力
を付加することにより、可動接点の各固定接点２ｃに対
する粘着や溶着等を容易に引きはがす。したがって、接
点開成時、耐溶着性を向上することができる。

【００５３】その後、第１弾性支持部３ａのみの弾性力
によって可動基板３は上動を続けて、可動接点が固定接
点から開離した初期状態（図３（ａ））に復帰する。

【００５４】（その他の実施形態）以下に、本発明の特
徴部分である第２弾性支持部４及び可動接点部５の他の
構成について説明する。なお、図５〜図１０の構成につ
いては第１実施形態と同様に可動接点部５の両側に可動
電極３ｂが備えられるものであり、図４と同様に第２弾
性支持部４及び可動接点部５の概略を示す。また、図１
１及び図１２の構成については可動接点部５の片側にの
み可動電極３ｂ（可動基板３）が備えられるスイッチで
あり、全体の概略構成を示している。

【００５５】図５の構成は、第１実施形態と同様に、２
つの可動電極３ｂから各１つの第２弾性支持部４を延ば
し、可動接点部５を支持する構成である。第２弾性支持
部４は、可動接点部５のそれぞれ異なる端部に接続され
ており、可動接点部５の中心から点対称となる配置をと
っている。すなわち、第１実施形態とは第２弾性支持部
４の配置位置が逆となった構成である。

【００５６】図６の構成は、第１実施形態及び図５と同
様に、２つの可動電極３ｂから各１つの第２弾性支持部
４を延ばし、可動接点部５を支持する構成である。しか
し、第２弾性支持部４は、可動電極３ｂと可動接点部５
との間に直交するように延びるのではなく、可動接点部
５の第２弾性支持部４が接続される端部間の略中心線上
の可動電極３ｂ位置から延び、可動接点部５の端部に接
続されており、可動接点部５の中心から点対称となる配
置をとっている。なお、第２弾性支持部４の配置を図４
と図５の関係のように逆にすることもできる。

【００５７】図７の構成は、２つの可動電極３ｂから各
２つの第２弾性支持部４を延ばし、可動接点部５を支持
する構成である。つまり、第２弾性支持部４を全部で４
つ有する構成である。１つの可動電極３ｂから延びる第
２弾性支持部４は、可動接点部５の各端部に接続されて
おり、一方が幅広で他方が幅狭で断面積を異ならせてい
る。そして、４つの第２弾性支持部４は、可動接点部５
の中心から点対称となる配置をとっている。また、２つ
の可動電極３ｂから延びる第２弾性支持部４の中心線が
接続される可動接点部５の各端部ごとに一致しており、
この中心線が一致する２つの第２弾性支持部４の断面積
が異なる。なお、第２弾性支持部４の配置を図４と図５
の関係のように逆にすることもできる。

【００５８】図８の構成は、図７と同様であるが、２つ
の可動電極３ｂから延びる第２弾性支持部４の中心線が
接続される可動接点部５の各端部ごとに一致させないよ
うにしたものである。このように、図７の構成を変形す
ることもできる。なお、第２弾性支持部４の配置を図４
と図５の関係のように逆にすることもできる。

【００５９】図９の構成は、図７、図８と同様に、２つ
の可動電極３ｂから各２つの第２弾性支持部４を延ば
し、可動接点部５を支持する構成である。つまり、第２
弾性支持部４を全部で４つ有する構成である。一方の可
動電極３ｂから延びる２つの第２弾性支持部４は、他方
の可動電極３ｂから延びる２つの第２弾性支持部４より
も幅広で断面積が異なっている。そして、図７と同様
に、２つの可動電極３ｂから延びる第２弾性支持部４の
中心線が接続される可動接点部５の各端部ごとに一致し
ており、この中心線が一致する２つの第２弾性支持部４
の断面積が異なる。なお、第２弾性支持部４の配置を図
４と図５の関係のように逆にすることもできる。

【００６０】なお、４つの第２弾性支持部４の幅が等し
く断面積が同じような構成をとることもできる。この場
合には、可動電極３ｂと固定電極２ａの間に発生する力
をより直接的に可動接点部５に伝えることができるの
で、接触力、開離力ともに向上する。

【００６１】図１０の構成は、図９と同様であるが、２
つの可動電極３ｂから延びる第２弾性支持部４の中心線
が接続される可動接点部５の各端部ごとに一致させない
ようにしたものである。このように、図９の構成を変形
することもできる。なお、第２弾性支持部４の配置を図
４と図５の関係のように逆にすることもできる。

【００６２】図１１の構成は、一方の可動電極３ｂから
は１つの第２弾性支持部４を延ばし、他方の可動電極３
ｂからは２つの第２弾性支持部４を延ばし、可動接点部
５を支持する構成である。一方の可動電極３ｂからは１
つの第２弾性支持部４を可動接点部５の両端部の中間へ
接続し、他方の可動電極３ｂからは２つの第２弾性支持
部４を可動接点部５の両端部へ接続している。このよう
にしても、意図的にねじり力を発生させることができ
る。なお、第２弾性支持部４の配置を図４と図５の関係
のように逆にすることもできる。

【００６３】なお、３つの第２弾性支持部４の断面積
は、必ずしも同じ断面積である必要はない。

【００６４】図１２の構成は、可動接点部５の片側にの
み可動電極３ｂ（可動基板３）が備えられるスイッチで
あり、可動電極３ｂから１つの第２弾性支持部４を延ば
し、可動接点部５を支持する構成である。第２弾性支持
部４は、可動接点部５の端部に接続されている。なお、
第２弾性支持部４の配置を図４と図５の関係のように接
続する可動接点部５の端部を逆にすることもできる。

【００６５】可動電極３ｂ、第２弾性支持部４及び可動
接点部５は、いずれもシリコン基板からなり、可動電極
３ｂは電極の機能と信号線の機能とを兼ねる。

【００６６】図１２の構成では、可動電極３ｂと固定電
極２ａの間に電圧を印加すると、可動電極３ｂは固定電
極２ａに吸引され、可動接点部５と信号線２ｂが接触す
る。よって、信号は可動電極３ｂ、第２弾性支持部４、
可動接点部５、そして信号線２ｂというように伝達され
る。

【００６７】図１３の構成は、図１２と同様に、可動接
点部５の片側にのみ可動電極３ｂ（可動基板３）が備え
られるスイッチであり、可動電極３ｂから２つの第２弾
性支持部４を延ばし、可動接点部５を支持する構成であ
る。２つの第２弾性支持部４は、可動接点部５の端部に
それぞれ接続されている。この２つの第２弾性支持部４
は、一方が幅広で他方が幅狭で断面積を異ならせてい
る。なお、第２弾性支持部４の配置を図４と図５の関係
のように逆にすることもできる。

【００６８】以上の説明した他の実施形態の構成であっ
ても、第１実施形態と同様の効果を発揮することができ
る。

【００６９】（種々の装置への適用）次に、上記実施形
態を用いたマイクロリレーやスイッチを種々の装置に適
用した場合について説明する。

【００７０】（計測装置への適用）上記実施形態のマイ
クロリレーやスイッチを計測装置に適用した場合につい
て説明する。

【００７１】このような計測装置として、例えばＩＣテ
スタや半導体製造装置がある。ＩＣテスタとしては、こ
れはＩＣの特性を計測する装置である。

【００７２】ＩＣテスタは、オシロスコープやマルチメ
ータをさらにアレイ化した大型の設備であり、床面積も
畳２、３畳ほどになる。

【００７３】ＩＣテスタに使用されるリレーの数も５０
００〜１００００個と大量になる。

【００７４】また半導体製造装置は、その装置内におい
て計測部への使用が想定されることから、計測装置に分
類される。

【００７５】ここで、本発明に係る静電マイクロリレー
の一実施形態を用いた計測装置の内部構成について図１
４を参照して説明する。図１４は、本発明に係る静電マ
イクロリレーの一実施形態を用いた計測装置の内部構成
のブロック図である。

【００７６】図１４に示される計測装置１４０１は、静
電マイクロリレー１４０３が、内部回路１４０２から測
定対象物（図示せず）にいたる各信号線との途中に接続
されており、各静電マイクロリレー１４０３をオンオフ
することにより測定対象を切り替えることができる。

【００７７】前述のように、上記実施形態のマイクロリ
レーやスイッチにおいては、接点の接触信頼性・耐溶着
性に優れ、その特性を向上させることができる。

【００７８】したがって、上記実施形態のマイクロリレ
ーやスイッチを計測装置に使用した場合は、これら上記
実施形態を用いたマイクロリレーやスイッチの特性の向
上に応じて計測装置自体の特性も向上させることができ
る。

【００７９】（無線機への適用）上記実施形態のマイク
ロリレーやスイッチを無線機に適用した場合について説
明する。

【００８０】このような無線機として、例えば携帯電話
やＰＤＡを挙げることができる。

【００８１】前述のように、上記実施形態のマイクロリ
レーやスイッチにおいては、接点の接触信頼性・耐溶着
性に優れ、その特性を向上させることができる。

【００８２】したがって、上記実施形態のマイクロリレ
ーやスイッチを無線機に使用した場合は、これら上記実
施形態のマイクロリレーやスイッチの特性の向上に応じ
て無線機自体の特性も向上させることができる。

【００８３】ここで、本発明に係る静電マイクロリレー
の一実施形態を用いた無線機の内部構成について図１５
を参照して説明する。図１５は、前述の本発明に係る静
電マイクロリレーの一実施形態を用いた無線機の内部構
成のブロック図である。

【００８４】この無線機では、静電マイクロリレー１５
０３が、内部回路１５０１とアンテナ１５０４との間に
接続されており、静電マイクロリレー１５０４をオンオ
フすることによって、内部回路１５０１がアンテナ１５
０４を通じて送受信可能な状態と、送受信できない状態
との切り替えられる。

【００８５】

【発明の効果】このように本発明によれば、簡単な構造
で、大型化を招くことなく、安価で簡単に製作できる接
点の接触信頼性・耐溶着性に優れた接点支持機構、接点
開閉器、計測装置及び無線機を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は第１実施形態に係る静電マイクロリレー
の構成を示す図である。

【図２】図２は第１実施形態に係る静電マイクロリレー
の構成を示す図である。

【図３】図３は第１実施形態に係る静電マイクロリレー
の動作を示す説明図である。

【図４】図４は第１実施形態に係る静電マイクロリレー
の要部を示す図である。

【図５】図５は他の実施形態に係る静電マイクロリレー
の要部を示す図である。

【図６】図６は他の実施形態に係る静電マイクロリレー
の要部を示す図である。

【図７】図７は他の実施形態に係る静電マイクロリレー
の要部を示す図である。

【図８】図８は他の実施形態に係る静電マイクロリレー
の要部を示す図である。

【図９】図９は他の実施形態に係る静電マイクロリレー
の要部を示す図である。

【図１０】図１０は他の実施形態に係る静電マイクロリ
レーの要部を示す図である。

【図１１】図１１は他の実施形態に係る静電マイクロリ
レーの要部を示す図である。

【図１２】図１２は他の実施形態に係るスイッチの全体
概要を示す図である。

【図１３】図１３は他の実施形態に係るスイッチの全体
概要を示す図である。

【図１４】図１４は静電マイクロリレーの一実施形態を
用いた計測装置の内部構成のブロック図である。

【図１５】図１５は静電マイクロリレーの一実施形態を
用いた無線機の内部構成のブロック図である。

【図１６】図１６は従来技術に係る静電マイクロリレー
を示す図である。

【符号の説明】

１ 静電マイクロリレー ２ 固定基板 ２ａ 固定電極 ２ｂ 信号線 ２ｃ 固定接点 ３ 可動基板 ３ａ 第１弾性支持部 ３ｂ 可動電極 ３ｃ アンカ ４ 第２弾性支持部 ５ 可動接点部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 増田 貴弘 京都府京都市下京区塩小路通堀川東入南不 動堂町801番地 オムロン株式会社内

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】固定基板に対向配設した可動基板の可動接
   点を、前記固定基板の固定接点に接離可能に支持する接
   点支持機構であって、 前記可動接点を開離するときに前記可動接点の接点重心
   からずれた位置が開離する力の作用点となるように支持
   されていることを特徴とする接点支持機構。
2. 【請求項２】固定基板に対向配設した可動基板の可動接
   点を、前記固定基板の固定接点に接離可能に支持する接
   点支持機構であって、 前記可動接点を揺動支持する支持部の延びる方向の延長
   線上に、前記可動接点の接点重心が非存在であることを
   特徴とする接点支持機構。
3. 【請求項３】前記支持部は、前記可動接点の端部に接続
   されることを特徴とする請求項２に記載の接点支持機
   構。
4. 【請求項４】複数の前記可動接点を揺動支持する支持部
   の中心線が一致しない配置としたことを特徴とする請求
   項１、２又は３に記載の接点支持機構。
5. 【請求項５】複数の前記可動接点を揺動支持する支持部
   の中心線が一致する配置とし、中心線が一致する前記支
   持部の断面積が異なることを特徴とする請求項１、２又
   は３に記載の接点支持機構。
6. 【請求項６】前記固定接点は、前記固定接点へ通じる配
   線引き出し部よりも幅狭形状であることを特徴とする請
   求項１乃至５のいずれか１項に記載の接点支持機構。
7. 【請求項７】請求項１乃至６のいずれか１項に記載の接
   点支持機構を備え、 前記可動接点を前記固定接点に接離することにより、前
   記可動接点及び前記固定接点間を電気的に開閉すること
   を特徴とする接点開閉器。
8. 【請求項８】請求項１乃至６のいずれか１項に記載の接
   点支持機構を備えることを特徴とする計測装置。
9. 【請求項９】請求項１乃至６のいずれか１項に記載の接
   点支持機構を備えることを特徴とする無線機。