JP2003234962A - 相関二重サンプリング回路とこの相関二重サンプリング回路を備えたcmosイメージセンサ - Google Patents
相関二重サンプリング回路とこの相関二重サンプリング回路を備えたcmosイメージセンサInfo
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- 238000005070 sampling Methods 0.000 title claims abstract description 71
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 39
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 41
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 claims description 22
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 claims description 19
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 claims description 13
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 abstract description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 101100041125 Arabidopsis thaliana RST1 gene Proteins 0.000 description 5
- 101100443250 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) DIG1 gene Proteins 0.000 description 5
- 101710170230 Antimicrobial peptide 1 Proteins 0.000 description 4
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 4
- 101710170231 Antimicrobial peptide 2 Proteins 0.000 description 3
- 239000008186 active pharmaceutical agent Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007274 generation of a signal involved in cell-cell signaling Effects 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
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- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14643—Photodiode arrays; MOS imagers
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- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/60—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
- H04N25/616—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise involving a correlated sampling function, e.g. correlated double sampling [CDS] or triple sampling
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- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/60—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
- H04N25/65—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to reset noise, e.g. KTC noise related to CMOS structures by techniques other than CDS
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- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/71—Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors
- H04N25/75—Circuitry for providing, modifying or processing image signals from the pixel array
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- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
- H04N25/77—Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components
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- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
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Abstract
ド電位のずれを軽減させる。 【解決手段】 リセット信号RSTを“H”にし、その
後RSTを“L”にすることで、フォトダイオードD1
が光に強度に応じた積分を開始する。この検出信号がC
DS回路20に伝達される。CDS回路20では、SW
1とサンプリング用接続スイッチ21とをオンにして積
分時間に応じた検出信号をC1とC2に電荷として蓄
え、一定時間経過後にSW1とサンプリング用接続スイ
ッチ21とをオフしてサンプリングした検出信号をホー
ルドする。次に、再度RSTを“H”にし、SW1をオ
ンし、その後RSTを“L”にしてSW1もオフするこ
とより、C1にリセットノイズがサンプルホールドされ
る。これにより、検出信号の信号成分のみを取り出すこ
とができる。その後、出力用接続スイッチSW3と読み
出し用接続スイッチ22をオンにし、検出信号の信号成
分に応じた出力電圧信号を出力バスラインに転送する。
Description
グ回路とCMOSイメージセンサに関し、特に固体撮像
素子がマトリクス状に配置された画素部からの出力信号
処理を行なう相関二重サンプリング回路とこの相関二重
サンプリング回路を備えたCMOSイメージセンサに関
する。
カメラ等に用いられる固体撮像素子には、CCD(Char
ge Coupled Device)方式によるイメージセンサと、C
MOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)
センサ方式によるイメージセンサと、がある。このう
ち、CMOSイメージセンサは、CCDに比べて消費電
力が小さく、単一電源で駆動可能であること、タイミン
グ発生回路や読み出し回路等の周辺回路を一体的に形成
可能であること等の長所があり、近年、広く採用される
ようになってきている。
ードを含む単位画素がマトリクス状に配列された画素部
と、単位画素を順次走査する走査回路と、画素部からの
出力信号の処理を行なう相関二重サンプリング回路(Co
rrelate Double Sampling回路。以下、CDS回路とす
る)とから構成される。
する。図5は、単位画素とCDS回路の回路図である。
単位画素11は、1個のフォトダイオードD1、リセッ
ト用トランジスタM1、ドライブ用トランジスタM2、
及び選択用トランジスタM3とから成る。このような単
位画素11がマトリクス状に複数配列されて画素部が形
成される。画素部は、垂直方向を走査する垂直走査シフ
トレジスタと水平方向を走査する水平走査シフトレジス
タによって順次走査される。
ごとにそれぞれ設けられている。自身の接続する列の単
位画素に対して、垂直走査レジスタによって選択された
行についての出力信号処理を行なう。CDS回路60
は、第1の容量C1と第2の容量C2、基準電位Vre
fを発生させる電源VREF、信号を増幅する増幅器A
MP1とAMP2、及び画素部11との接続を制御する
スイッチSW1と、C2の一端をC1とVREFに接続
するスイッチSW2、出力バスへ出力信号を出力するス
イッチSW3のスイッチ素子から成る。
ンジスタM2を増幅器として動作させるために設けられ
ている。このような単位画素とCDS回路の動作につい
て説明する。図6は、CDS回路のタイミングチャート
である。
1行目の画素を選択する選択信号SLCT1がオン(H
レベルに変化する)される。続いて、初期リセットと呼
ばれる1回目のリセットを行なうため、1行目の画素行
をリセットするリセット信号RST1を一定期間“H”
にされる。このとき、フォトダイオードD1のカソード
側の電位が一定の電圧VRになる。リセット時間終了後
にRST1を“L”にすることで、フォトダイオードD
1に光の強度に応じた積分を開始させる。その後、列ご
とに設けられたCDS回路60のSW2(順にSW2−
1、SW2―2、・・・、SW2−7、SW2−8とす
る)とSW1とをオンにして、フォトダイオードD1の
積分時間に応じた検出信号をC1に電荷として蓄え、同
時にC2に対しても電荷として検出信号を蓄える。一定
時間経過後に、SW1とSW2−1、SW2−2、・・
・、SW2−7、SW2−8をオフして、サンプリング
した検出信号をホールドする。続いて、2回目のリセッ
トとしてRST1信号を一定期間“H”にし、この間に
SW1をオンする。これにより、リセットノイズがC1
に蓄えられる。所定の時間経過後に、SW1もオフす
る。この動作により、C2のVC2におけるノード電位
は、
後、水平走査シフトレジスタの走査信号に同期して、C
DS回路ごとのSW2(SW2−1、SW2−2、・・
・、SW2−7、SW2−8)とSW3(SW3−1、
SW3−2、・・・、SW3−7、SW3−8)をオンす
ることで、出力バスラインに信号を転送していく。
回路では、検出信号のサンプリングをするためのスイッ
チング素子と読み出し用のスイッチング素子とが同一で
あるため、スイッチオフ時に基準としていた参照電圧側
のノード電位がずれてしまい、出力画像に明暗の差が生
じてしまうという問題がある。
は、検出信号のサンプリングをするために、フォトダイ
オードD1の積分時間に応じた検出信号をC1とC2に
電荷として蓄える際に、スイッチSW1とスイッチSW
2をオンし、一定時間経過後にオフしている。このスイ
ッチSW2をオフする際に、スイッチSW2を構成する
スイッチング素子のゲートとソース、ゲートとドレイン
間に寄生する容量の影響で、基準としていた参照電圧側
のノードの電位の値がずれてしまう。
の値のずれも生じる。図7は、レイアウトの概略と参照
電圧の変化を示している。(1)はレイアウトの概略図
であり、(2)はスイッチSW2−1、SW2−2、・・
・、SW2−7、SW2−8に応じた参照電圧の変化の
模式図である。
からの出力信号のサンプリングを行なうためのスイッチ
ング素子と、出力バスへの読み出しを行なうためのスイ
ッチング素子を兼ねるスイッチSW2は列ごとに設けら
れたCDS回路それぞれに存在し、それぞれのスイッチ
ング素子61、例えば、SW2−1、SW2−2、・・
・、SW2−7、SW2−8は、一列に配列され、共通
の参照電圧信号線62に接続される。それぞれのスイッ
チング素子SW2−1、SW2−2、・・・、SW2−
7、SW2−8は、SW2スイッチのオン/オフ制御回
路63により制御される。SW2スイッチのオン/オフ
制御回路63は、共通動作用の制御信号が入力すると、
それぞれのスイッチング素子61に対応して設けられた
オン/オフ制御信号生成部64が制御信号を生成し、ス
イッチング素子SW2−1、SW2−2、・・・、SW2
−7、SW2−8に共通動作させる。このように、スイ
ッチング素子SW2−1、SW2−2、・・・、SW2−
7、SW2−8は、共通動作用制御信号によりオン/オ
フするが、実際にはそこに遅延が生じる。このため、S
W2のオン/オフによりCDS回路の持つ容量の影響を
受け、参照電圧の値が揺れる。ここで、SW2−1から
SW2−8へ順にオフされていくとすると、参照電圧の
揺れと参照電圧信号線62が有する配線抵抗等により、
参照電圧のずれが徐々に大きくなっていく。(2)を参
照し、理想的な参照電圧値(基準電位Vref)を破線
とすると、例えば、SW2−1においてはほぼ理想的な
参照電圧値であるが、容量や配線抵抗等の影響によりS
W2−8における参照電圧値は理想的な基準電位(Vr
ef)より下がってしまう。このような参照電圧の揺れ
により、参照電圧側のノードの電位VC2がずれてしま
う。この結果、C2に蓄えられる電荷量にずれが生じ、
CDS回路60による検出信号の読み出し結果に明暗の
差が生じるという問題があった。例えば、SW2−1、
SW2−2、・・・、SW2−7、SW2−8に対応する
画素が同じ光度を表す検出信号を出力した場合であって
も、図7(2)のような場合、SW2−1に対応する画
素よりもSW2−8に対応する画素の方が暗いという明
暗の差が生じてしまう。ここでは、SW2−8における
参照電圧値が理想的な基準電位(Vref)よりも下が
ってしまう場合で説明したが、スイッチの制御の仕方に
よっては、Vref電位よりも高くなってしまうことも
ある。この場合も同様に、対応する画素に明暗が生じ
る。
らの出力信号の読み出しスピードの高速化が要求されて
いる。このため、読み出し時に用いるスイッチング素子
SW2のオン抵抗を小さくするために、ゲート幅を大き
く設計しなければならない。しかしながら、ゲート幅を
大きくすることにより、そこに生じる寄生容量の影響が
大きくなり、参照電圧側のノード電位のずれを大きくす
ることになる。
により生じる出力信号のずれは、CDS回路の次段に存
在する増幅器によって増大されるため、CDS回路から
の出力時には小さな値であっても、最終的には画像の明
暗に差が生じてしまう。例えば、16倍のアンプが次段
にあった場合、1mVのずれが16mVに増幅されてし
まう。
のであり、リセット動作により生じる参照電圧側のノー
ド電位のずれを軽減させる相関二重サンプリング回路及
びこの相関二重サンプリング回路を備えたCMOSイメ
ージセンサを提供することを目的とする。
決するために、固体撮像素子がマトリクス状に配置され
た画素部からの出力信号処理を行なう相関二重サンプリ
ング回路において、画素部のリセットにより生じるノイ
ズに相当するリセットレベル信号をサンプルホールドす
る第1の容量と、前記画素部において光電変換された検
出信号をサンプルホールドする第2の容量と、前記検出
信号を所定の電位を基準にサンプリングするために前記
所定の電位を発生させる所定の電源と前記第2の容量と
の接続を制御するサンプリング用接続スイッチと、前記
第2の容量と前記第1の容量にサンプルホールドされた
電荷より得られる前記検出信号と前記リセットレベル信
号との差に応じた出力信号の読み出しを制御する読み出
し用接続スイッチと、を具備することを特徴とする相関
二重サンプリング回路、が提供される。
路(CDS回路)20と入力用接続スイッチSW1を介
して接続する画素部を構成する単位画素11では、画素
列の選択に応じて選択信号SLCTがオンされることに
より動作を開始する。選択信号SLCTがオンされると
同時、あるいはその後にリセット信号RSTを“H”に
してフォトダイオードD1のカソード側の電位を初期電
位VRにリセットする。一定時間経過後にRSTを
“L”にすることで、フォトダイオードD1が光に強度
に応じた積分を開始する。この積分時間に応じた検出信
号が、選択用トランジスタM3を介してCDS回路20
に伝達される。CDS回路20では、単位画素11から
の出力信号を接続する入力用接続スイッチSW1と、サ
ンプリング用接続スイッチ21とをオンにして積分時間
に応じた検出信号を第1の容量C1と第2の容量C2に
電荷として蓄える。一定時間経過後に、SW1とサンプ
リング用接続スイッチ21とをオフし、サンプリングし
た検出信号をホールドする。次に、再度RSTを“H”
にし、SW1をオンし、一定時間経過後にRSTを
“L”にし、所定の時間後にSW1もオフする。この動
作により、第1の容量C1にリセットノイズに相当する
リセットレベル信号がサンプリングされてホールドされ
る。これにより、検出信号の信号成分のみを取り出すこ
とができるようになる。その後、水平走査の信号に同期
して出力用接続スイッチSW3と読み出し用接続スイッ
チ22をオンにすることで、出力バスに検出信号の信号
成分に応じた出力電圧信号が出力バスラインに転送され
る。
を参照して説明する。図1は、本発明の一実施の形態で
あるCDS回路の回路図である。
配列された単位画素11の出力信号を入力し、その出力
信号処理を行なう。単位画素11は、1個のフォトダイ
オードD1と、3個のNチャンネルMOSトランジスタ
とにより構成されている。フォトダイオードD1のカソ
ードは、トランジスタM1のソース及びトランジスタM
2のゲートに接続されている。リセット用トランジスタ
であるトランジスタM1のゲートはリセット信号RST
が供給されるリセット線に接続され、ドレインは基準電
圧VRが供給される電源線に接続されている。また、ド
ライブ用トランジスタであるトランジスタM2のドレイ
ンはM1と同様に基準電圧VRが供給される電源線に接
続されており、ソースはトランジスタM3のドレインに
接続されている。さらに、選択用トランジスタであるト
ランジスタM3のゲートは、セレクト信号SLCTが供
給される列選択線に接続され、ソースは電流源I1とC
DS回路20のスイッチSW1に接続されている。
セット信号RSTが“H”になると、フォトダイオード
D1のカソード側の電位が一定の電圧VRになる。続い
てリセット信号RSTが“L”になった後、フォトダイ
オードD1に光が到達すると、フォトダイオードD1の
光の強度に応じた電荷が発生する。この電荷により、V
PDの電位、すなわちトランジスタM2のゲート電圧が
変化する。セレクト信号SLCTが“H”になると、そ
のときのVPDの電位に応じた電気信号がトランジスタ
M3を介してCDS回路20に伝達される。
力信号の入力を制御する入力用接続スイッチSW1、単
位画素11からの出力信号をそれぞれサンプルホールド
する第1の容量C1と容量C2、参照電位Vrefを発
生させる電源VREF、サンプリング時に容量C2と電
源VREFとを接続するサンプリング用接続スイッチ2
1、読み出し時に容量C2と電源VREFとを接続する
読み出し用接続スイッチ22、増幅器AMP1とAMP
2、及び水平走査側からの信号に応じて出力バスへの出
力を制御する出力用接続スイッチSW3から構成され
る。
と、単位画素11の選択用トランジスタM3のソース及
びCDS回路20内の容量C1の一端に接続し、単位画
素11の検出した検出信号をCDS回路20内に取り込
む。
単位画素11の出力端子と、増幅器AMP1に接続し、
他の一端が電源VREFとサンプリング用接続スイッチ
21を介して第2の容量C2の一端に接続する。初期リ
セット後に単位画素11から出力されるフォトダイオー
ドD1が検出した光の強度に応じた検出信号をサンプル
ホールドし、再度のリセット時にリセットにより生じた
ノイズに相当するリセットレベル信号をサンプルホール
ドする。
に接続し、他の一端が増幅器AMP2と、サンプリング
用接続スイッチ21及び読み出しよう接続スイッチ22
を介して電源VREFと第1の容量C1に接続する。初
期リセット時には、サンプリング用接続スイッチ21を
介して電源VREFと第1の容量C1に接続し、単位画
素11の検出信号をサンプルホールドする。次の再度の
リセットにより、VC2のノードの電位は、式(1)で
表した値となる。その後、読み出し用接続スイッチ22
と出力用接続スイッチSW3がオンになり、VC2のノ
ードの電位に応じた出力信号が転送される。
が第2の容量C2の一端に接続され、他の一端が第1の
容量C1の一端と電源VREFとに接続される。サンプ
リング時にオンして第2の容量C2を第1の容量C1と
電源VREFと接続し、サンプリング終了時にオフして
切り離す。後述するが、サンプリングに要する時間は余
裕があるので、サンプリング用接続スイッチ21のゲー
ト幅は、読み出し用接続スイッチ22と比較して小さな
サイズで構成することができる。例えば、半導体プロセ
スの製造技術において可能な最小幅で構成することもで
きる。このため、ゲート−ソース/ドレイン間の寄生容
量の影響をあまり受けずにホールド動作を完了すること
ができる。
2の容量C2の一端に接続され、他の一端が第1の容量
C1の一端と電源VREFとに接続される。出力用接続
スイッチSW3に従ってオン/オフし、VC2のノード
の電位に応じた出力信号を転送する。読み出し用接続ス
イッチ22は、画素部10の高精細化に伴い、読み出し
スピードの高速化が要求されているため、ゲート幅を大
きくしなければならない。
信号に同期してオンし、CDS回路20の生成した単位
画素11の検出信号からノイズ分を除去した信号成分の
みを出力バスラインに転送する。
イメージセンサに組み込まれる。図2は、CMOSイメ
ージセンサの基本構成図である。図1と同じものには同
じ番号を付し、説明は省略する。
がマトリクス状に配置された画素部10と、画素部10
からの出力信号処理を行なうCDS回路20、画素部1
0の垂直方向の走査を行なうとともにリセット信号を制
御する垂直走査シフトレジスタ/リセット制御回路31
及び水平方向の走査を制御する水平走査シフトレジスタ
32から成る走査回路と、走査及びサンプリングのため
のタイミング信号を生成するタイミング発生回路(以
下、TG回路とする)40とから構成される。
る選択信号SLCT*、リセット信号RST*及び画素
部10とCDS回路20を接続するスイッチSW1−*
*とSW21−**を制御する制御信号を生成する。こ
こで、*は任意の行を表し、**は任意の行と列を表
す。
けられており、垂直走査シフトレジスタ/リセット制御
回路31によって選択されたラインの単位画素11の検
出信号を、水平走査シフトレジスタ32の出力する水平
走査信号に従って順次出力する。
たCDS回路20からの出力信号を増幅して、次の回路
へ転送する。このような構成のCDS回路及びCMOS
イメージセンサの動作について説明する。図3は、本発
明の一実施の形態であるCMOSイメージセンサのCD
S回路部のタイミングチャートである。
路31から選択信号SLCTがオンされ、画素部10の
任意の行が選択される。図3では、行1が選択され、S
LCT1がオンになっている。SLCT1が選択される
と同時に、あるいは、その後に、RST端子がオンさ
れ、RST1が“H”に変化することで、フォトダイオ
ードD1のカソード電位が初期電位VRにリセットされ
る。リセット時間終了後に、RST端子がオフされ、R
ST1は“L”に変化する。RST1が“L”に変化し
たことにより、フォトダイオードD1は、光の強度に応
じた積分を開始する。
ッチSW1と、サンプリング用接続スイッチ21(SW
21)の接続をオンにして、積分時間に応じた検出信号
を第1の容量C1に電荷として蓄える。このとき、第2
の容量C2にも同じく電荷が蓄えられる。一定時間経過
後に、SW1とサンプリング用接続スイッチ21(SW
21)をオフし、サンプリングした検出信号をホールド
する。この際、サンプリング用接続スイッチ21のゲー
ト幅は小さなサイズで構成しているので、ゲート−ソー
ス/ドレイン間の寄生容量の影響をあまり受けずにホー
ルド動作が完了する。この間、読み出し用接続スイッチ
22(SW22−1、SW22−2、・・・、SW22−
7、SW22−8)はオフのままである。
蓄えるために、再度RST端子をオンにし、SW1をオ
ンする。一定時間経過後に、RST端子をオフし、SW
1もオフする。この動作により、第1の容量C1には、
リセットノイズに相当する電荷が蓄えられる。この結
果、第2の容量C2のノード電位は、式(1)に示した
ように、(Vref−検出信号)となり、信号成分のみ
を取り出すことができるようになる。
用接続スイッチSW3(SW3−1、SW3−2、・・
・、SW3−7、SW3−8)と、読み出し用接続スイ
ッチ22(SW22−1、SW22−2、・・・、SW2
2−7、SW22−8)を順次オンしていくことで、信
号を出力バスラインに転送していく。
2の容量C2と電源VREFとを接続するサンプリング
用接続スイッチ21を設け、これを小さいゲート幅で構
成することにより、参照電圧側のノードの電位の変動を
抑えることが可能となる。このように、参照電圧の変動
が抑えられた信号を用いて処理を行なうことにより、出
力画像の明暗の差を少なくすることができる。
プリング用接続スイッチ21と別に設ける構成としたの
で、読み出し用接続スイッチ22のゲート幅を読み出し
スピードの高速化に対応させて大きくすることができ
る。
イッチ21は、適当なスイッチング素子により構成され
るが、さらに、ダミー用スイッチング素子を接続した構
成とすることもできる。図4は、本発明に係るサンプリ
ング用接続スイッチの構成図である。図1と同じものに
は同じ番号を付し、説明は省略する。
のSWとする)211は、ドレインが電源VREFに接
続しており、ソースがダミー用のスイッチング素子(以
下、ダミーのSWとする)212のドレインに接続す
る。また、ゲートは、メインのSW211及びダミー用
のSW212のオン/オフを制御する制御信号に接続す
る。
スが第2の容量C2の一端に接続しており、さらにドレ
インと接続している。また、ドレインはメインのSW2
11のソースに接続している。ゲートは、メインのSW
211のオン/オフを制御する制御信号の反転信号に接
続する。
では、任意の電位を基準にサンプリングされた電荷を保
持する容量と、任意の電位を発生させる電源との接続を
オン/オフするスイッチング素子として、画素部の検出
した検出信号をサンプルホールドするためのサンプリン
グ用接続スイッチと、出力信号を読み出すための読み出
し用接続スイッチとを設ける。これにより、サンプリン
グ終了時のスイッチングオフによる参照電圧側のノード
電位の変動を抑えることができるようになる。
CMOSイメージセンサでは、CDS回路により画素部
の検出信号を取り出す際の参照電圧の変動が少ない出力
信号を得ることができるため、結果として明暗差の少な
い良好な出力画像を得ることが可能となる。
図である。
センサのCDS回路部のタイミングチャートである。
成図である。
る。
Claims (7)
- 【請求項1】 固体撮像素子がマトリクス状に配置され
た画素部からの出力信号処理を行なう相関二重サンプリ
ング回路において、 画素部のリセットにより生じるノイズに相当するリセッ
トレベル信号をサンプルホールドする第1の容量と、 前記画素部において光電変換された検出信号をサンプル
ホールドする第2の容量と、 前記検出信号を所定の電位を基準にサンプリングするた
めに前記所定の電位を発生させる所定の電源と前記第2
の容量との接続を制御するサンプリング用接続スイッチ
と、 前記第2の容量と前記第1の容量にサンプルホールドさ
れた電荷より得られる前記検出信号と前記リセットレベ
ル信号との差に応じた出力信号の読み出しを制御する読
み出し用接続スイッチと、 を具備することを特徴とする相関二重サンプリング回
路。 - 【請求項2】 前記サンプリング用接続スイッチを構成
するスイッチング素子のゲート幅は、前記読み出し用接
続スイッチを構成するスイッチング素子のゲート幅より
も小さいことを特徴とする請求項1記載の相関二重サン
プリング回路。 - 【請求項3】 前記サンプリング用接続スイッチを構成
するスイッチング素子のゲート幅は、半導体プロセスの
製造時において形成される最小の幅であることを特徴と
する請求項1記載の相関二重サンプリング回路。 - 【請求項4】 前記サンプリング用接続スイッチを構成
するスイッチング素子のソースとドレインとを接続し、
前記サンプリング用接続スイッチのゲートに接続する入
力信号と逆相の信号をゲートに入力するダミー用のスイ
ッチング素子を接続することを特徴とする請求項1記載
の相関二重サンプリング回路。 - 【請求項5】 固体撮像素子がマトリクス状に配置され
た画素部からの出力信号処理を行なう相関二重サンプリ
ング回路において、 第1端子がサンプリング時に画素部の出力端子に接続さ
れ、第2端子がサンプリングのための所定の基準電位を
発生させる所定の電源に接続され、前記画素部のリセッ
トにより生じるノイズに相当するリセットレベル信号を
サンプルホールドする第1の容量と、 前記第1の容量と並列に接続されるとともに、並列に設
けられたサンプリング用接続スイッチ及び読み出し用接
続スイッチを介して前記第1の容量の第2端子と前記所
定の電源とに接続され、前記画素部において光電変換さ
れた検出信号をサンプルホールドする第2の容量と、を
具備し、 前記サンプリング用接続スイッチは、前記第2の容量が
前記検出信号をサンプリングする期間に前記第2の容量
と前記第1の容量及び前記所定の電源とを接続し、 前記読み出し用接続スイッチは、前記第2の容量と前記
第1の容量にサンプルホールドされた電荷より得られる
前記検出信号と前記リセットレベル信号との差に応じた
出力信号の読み出し期間に前記第2の容量と前記第1の
容量及び前記所定の電源とを接続することを特徴とする
相関二重サンプリング回路。 - 【請求項6】 前記サンプリング用接続スイッチを構成
するスイッチング素子のゲート幅は、前記読み出し用接
続スイッチを構成するスイッチング素子のゲート幅より
も小さいことを特徴とする請求項5記載の相関二重サン
プリング回路。 - 【請求項7】 フォトダイオードとトランジスタとを備
えた単位画素がマトリクス状に配置された画素部と、前
記画素を走査する走査回路と、前記画素部からの出力信
号処理を行なう相関二重サンプリング回路と、を有する
CMOSイメージセンサにおいて、 前記相関二重サンプリング回路が、 画素部のリセットにより生じるノイズに相当するリセッ
トレベル信号をサンプルホールドする第1の容量と、 前記画素部において光電変換された検出信号をサンプル
ホールドする第2の容量と、 前記検出信号を任意の電位を基準にサンプリングするた
めに前記任意の電位を発生させる所定の電源と前記第2
の容量との接続を制御するサンプリング用接続スイッチ
と、 前記第2の容量と前記第1の容量にサンプルホールドさ
れた電荷より得られる前記検出信号と前記リセットレベ
ル信号との差に応じた出力信号の読み出しを制御する読
み出し用接続スイッチと、 を具備することを特徴とするCMOSイメージセンサ。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002030613A JP4251811B2 (ja) | 2002-02-07 | 2002-02-07 | 相関二重サンプリング回路とこの相関二重サンプリング回路を備えたcmosイメージセンサ |
TW091137708A TW586315B (en) | 2002-02-07 | 2002-12-27 | Correlated double sampling circuit and CMOS image sensor including the same |
US10/337,436 US6977363B2 (en) | 2002-02-07 | 2003-01-02 | Correlated double sampling circuit and CMOS image sensor including the same |
EP03250166A EP1343310B1 (en) | 2002-02-07 | 2003-01-10 | Correlated double sampling circuit and CMOS image sensor including the same |
KR1020030002601A KR100864037B1 (ko) | 2002-02-07 | 2003-01-15 | 상관 이중 샘플링 회로와 이 상관 이중 샘플링 회로를구비한 cmos 이미지 센서 |
CNB031015956A CN1242608C (zh) | 2002-02-07 | 2003-01-15 | 相关二次采样电路和包含该电路的cmos图象传感器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002030613A JP4251811B2 (ja) | 2002-02-07 | 2002-02-07 | 相関二重サンプリング回路とこの相関二重サンプリング回路を備えたcmosイメージセンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003234962A true JP2003234962A (ja) | 2003-08-22 |
JP4251811B2 JP4251811B2 (ja) | 2009-04-08 |
Family
ID=27654751
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002030613A Expired - Fee Related JP4251811B2 (ja) | 2002-02-07 | 2002-02-07 | 相関二重サンプリング回路とこの相関二重サンプリング回路を備えたcmosイメージセンサ |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6977363B2 (ja) |
EP (1) | EP1343310B1 (ja) |
JP (1) | JP4251811B2 (ja) |
KR (1) | KR100864037B1 (ja) |
CN (1) | CN1242608C (ja) |
TW (1) | TW586315B (ja) |
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- 2002-12-27 TW TW091137708A patent/TW586315B/zh not_active IP Right Cessation
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- 2003-01-10 EP EP03250166A patent/EP1343310B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-01-15 KR KR1020030002601A patent/KR100864037B1/ko active IP Right Grant
- 2003-01-15 CN CNB031015956A patent/CN1242608C/zh not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4251811B2 (ja) | 2009-04-08 |
EP1343310A3 (en) | 2005-01-05 |
KR20030067490A (ko) | 2003-08-14 |
EP1343310A2 (en) | 2003-09-10 |
US6977363B2 (en) | 2005-12-20 |
US20030146369A1 (en) | 2003-08-07 |
CN1242608C (zh) | 2006-02-15 |
TW200303142A (en) | 2003-08-16 |
EP1343310B1 (en) | 2013-03-27 |
TW586315B (en) | 2004-05-01 |
KR100864037B1 (ko) | 2008-10-16 |
CN1437392A (zh) | 2003-08-20 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050204 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071127 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080128 |
|
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120130 Year of fee payment: 3 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
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S533 | Written request for registration of change of name |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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