JP2003231225A - 易剥離性ポリプロピレン系フィルム - Google Patents
易剥離性ポリプロピレン系フィルムInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 優れた加工特性と易剥離性を有するポリプロ
ピレン系フィルム、さらに詳しくは加工時の収縮を抑制
し、剥離時のハンドリング性、離型性を満足すると同時
に、加工工程の汚れを抑制し、かつ、電子部品材料等ク
リーン性が求められる用途においても、クリーン性を満
足することができる積層保護用の易剥離性ポリプロピレ
ン系フィルムを提供すること。 【解決手段】 基材層（Ａ）の片面又は両面に表面層
（Ｂ）が積層された積層延伸フィルムであって、基材層
（Ａ）がポリプロピレン系樹脂９０．０〜９９．０体積
部に少なくとも平均粒子径０．１〜１０．０μｍの無機
微細粒子を１．０〜１０．０体積部混合してなる混合物
から形成され、表面層（Ｂ）がポリプロピレン系樹脂か
ら形成されてなり、積層延伸フィルムの１５０℃での熱
収縮率が縦方向・横方向のいずれもが８％以下であるこ
とを特徴とする。
ピレン系フィルム、さらに詳しくは加工時の収縮を抑制
し、剥離時のハンドリング性、離型性を満足すると同時
に、加工工程の汚れを抑制し、かつ、電子部品材料等ク
リーン性が求められる用途においても、クリーン性を満
足することができる積層保護用の易剥離性ポリプロピレ
ン系フィルムを提供すること。 【解決手段】 基材層（Ａ）の片面又は両面に表面層
（Ｂ）が積層された積層延伸フィルムであって、基材層
（Ａ）がポリプロピレン系樹脂９０．０〜９９．０体積
部に少なくとも平均粒子径０．１〜１０．０μｍの無機
微細粒子を１．０〜１０．０体積部混合してなる混合物
から形成され、表面層（Ｂ）がポリプロピレン系樹脂か
ら形成されてなり、積層延伸フィルムの１５０℃での熱
収縮率が縦方向・横方向のいずれもが８％以下であるこ
とを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種材料の保護に
有用な易剥離性ポリプロピレン系フィルム、さらに詳し
くは加工時の収縮を抑制し、剥離時のハンドリング性、
離型性に優れた易剥離性ポリプロピレン系フィルムに関
し、特に、エポキシ樹脂やフェノール樹脂等の熱硬化性
樹脂を主成分とする電子部品等の成形品に対して優れた
保護性、加工性、剥離性を有する易剥離性ポリプロピレ
ン系フィルムに関する。
有用な易剥離性ポリプロピレン系フィルム、さらに詳し
くは加工時の収縮を抑制し、剥離時のハンドリング性、
離型性に優れた易剥離性ポリプロピレン系フィルムに関
し、特に、エポキシ樹脂やフェノール樹脂等の熱硬化性
樹脂を主成分とする電子部品等の成形品に対して優れた
保護性、加工性、剥離性を有する易剥離性ポリプロピレ
ン系フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ポリプロピレン系フィルムは、ポ
リプロピレン系樹脂が無極性であることから印刷、ラミ
ネート等の加工において印刷インキあるいは他素材との
接着性が十分ではないことが指摘されている反面、その
優れた撥水性、離型性を活かし種々の離型材料用途や剥
離工程紙用途で活用されている。具体的には、エポキシ
樹脂やフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂を成形するとき
に用いる樹脂成形用易剥離性フィルムや粘着剤成形用易
剥離性フィルム、さらには、糊付きシート用易剥離性フ
ィルム、ＩＣチップのキャリアテープ用易剥離性フィル
ム等種々の用途に使用されている。
リプロピレン系樹脂が無極性であることから印刷、ラミ
ネート等の加工において印刷インキあるいは他素材との
接着性が十分ではないことが指摘されている反面、その
優れた撥水性、離型性を活かし種々の離型材料用途や剥
離工程紙用途で活用されている。具体的には、エポキシ
樹脂やフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂を成形するとき
に用いる樹脂成形用易剥離性フィルムや粘着剤成形用易
剥離性フィルム、さらには、糊付きシート用易剥離性フ
ィルム、ＩＣチップのキャリアテープ用易剥離性フィル
ム等種々の用途に使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の易剥離性ポ
リプロピレン系フィルムは、易剥離性フィルムの用途が
多岐に広がり、加工条件も高速化、高温化してきたのに
対し、フィルムの耐熱収縮性が十分でなく、高温で加工
するときにフィルム端部がカール・収縮し、易剥離性フ
ィルムとして使用する場合に、把持する部分が持ちにく
く作業性の悪い状態を引き起こすという問題があった。
リプロピレン系フィルムは、易剥離性フィルムの用途が
多岐に広がり、加工条件も高速化、高温化してきたのに
対し、フィルムの耐熱収縮性が十分でなく、高温で加工
するときにフィルム端部がカール・収縮し、易剥離性フ
ィルムとして使用する場合に、把持する部分が持ちにく
く作業性の悪い状態を引き起こすという問題があった。
【０００４】また、上記、耐熱収縮性が十分でないとい
う問題点を解決するため、易剥離性ポリプロピレン系フ
ィルムに耐熱性を付与するのに無機微細粒子を配合し
て、その収縮挙動を緩和する方法があるが、この無機微
細粒子がフィルム表面から脱落することにより易剥離性
フィルムで物品の表面保護を行う工程で加工工程汚れが
発生し、特に、クリーン度が高いことが要求品質の中で
大きな比重を占めているプリント配線基盤等の電子部品
材料の表面保護に用いる易剥離性フィルムとするときに
は、加工工程が汚染されるほかに電子部品材料自体にも
悪影響を及ぼすという問題があった。
う問題点を解決するため、易剥離性ポリプロピレン系フ
ィルムに耐熱性を付与するのに無機微細粒子を配合し
て、その収縮挙動を緩和する方法があるが、この無機微
細粒子がフィルム表面から脱落することにより易剥離性
フィルムで物品の表面保護を行う工程で加工工程汚れが
発生し、特に、クリーン度が高いことが要求品質の中で
大きな比重を占めているプリント配線基盤等の電子部品
材料の表面保護に用いる易剥離性フィルムとするときに
は、加工工程が汚染されるほかに電子部品材料自体にも
悪影響を及ぼすという問題があった。
【０００５】本発明は、上記従来の易剥離性ポリプロピ
レン系フィルムの有する問題点を解決し、優れた加工特
性と易剥離性を有するポリプロピレン系フィルム、さら
に詳しくは加工時の収縮を抑制し、剥離時のハンドリン
グ性、離型性を満足すると同時に、加工工程の汚れを抑
制し、かつ、電子部品材料等クリーン性が求められる用
途においても、クリーン性を満足することができる積層
保護用の易剥離性ポリプロピレン系フィルムを提供する
ことを目的とする。
レン系フィルムの有する問題点を解決し、優れた加工特
性と易剥離性を有するポリプロピレン系フィルム、さら
に詳しくは加工時の収縮を抑制し、剥離時のハンドリン
グ性、離型性を満足すると同時に、加工工程の汚れを抑
制し、かつ、電子部品材料等クリーン性が求められる用
途においても、クリーン性を満足することができる積層
保護用の易剥離性ポリプロピレン系フィルムを提供する
ことを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の易剥離性ポリプロピレン系フィルムは、基
材層（Ａ）の片面又は両面に表面層（Ｂ）が積層された
積層延伸フィルムであって、基材層（Ａ）がポリプロピ
レン系樹脂９０．０〜９９．０体積部に少なくとも平均
粒子径０．１〜１０．０μｍの無機微細粒子を１．０〜
１０．０体積部混合してなる混合物から形成され、表面
層（Ｂ）がポリプロピレン系樹脂から形成されてなり、
積層延伸フィルムの１５０℃での熱収縮率が縦方向・横
方向のいずれもが８％以下であることを特徴とする。
め、本発明の易剥離性ポリプロピレン系フィルムは、基
材層（Ａ）の片面又は両面に表面層（Ｂ）が積層された
積層延伸フィルムであって、基材層（Ａ）がポリプロピ
レン系樹脂９０．０〜９９．０体積部に少なくとも平均
粒子径０．１〜１０．０μｍの無機微細粒子を１．０〜
１０．０体積部混合してなる混合物から形成され、表面
層（Ｂ）がポリプロピレン系樹脂から形成されてなり、
積層延伸フィルムの１５０℃での熱収縮率が縦方向・横
方向のいずれもが８％以下であることを特徴とする。
【０００７】この場合、積層延伸フィルムを積層２軸延
伸フィルムとすることができる。
伸フィルムとすることができる。
【０００８】この場合、基材層（Ａ）の空洞含有量を５
〜１５ｃｃ／１００ｇとすることができる。
〜１５ｃｃ／１００ｇとすることができる。
【０００９】上記の構成からなる本発明の易剥離性ポリ
プロピレン系フィルムは、加工時の収縮を抑制し、剥離
時のハンドリング性、離型性を満足すると同時に、加工
工程の汚れを抑制し、かつ、電子部品材料等クリーン性
が求められる用途においても、クリーン性を満足するこ
とができる。
プロピレン系フィルムは、加工時の収縮を抑制し、剥離
時のハンドリング性、離型性を満足すると同時に、加工
工程の汚れを抑制し、かつ、電子部品材料等クリーン性
が求められる用途においても、クリーン性を満足するこ
とができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の易剥離性ポリプロ
ピレン系フィルムの実施の形態を説明する。
ピレン系フィルムの実施の形態を説明する。
【００１１】本発明の易剥離性ポリプロピレン系フィル
ムは、次のようにして得ることができる。
ムは、次のようにして得ることができる。
【００１２】本発明において、易剥離性ポリプロピレン
系フィルムの基材層（Ａ）を形成するポリプロピレン系
樹脂は、プロピレン単独重合体であるほか、プロピレン
を主成分としエチレン、ブテン、ペンテン、４−メチル
ペンテン−１、ヘキセン等のオレフィンとの二元又は三
元のランダム共重合体、ブロック共重合体又はこれらの
混合物等を用いることができる。
系フィルムの基材層（Ａ）を形成するポリプロピレン系
樹脂は、プロピレン単独重合体であるほか、プロピレン
を主成分としエチレン、ブテン、ペンテン、４−メチル
ペンテン−１、ヘキセン等のオレフィンとの二元又は三
元のランダム共重合体、ブロック共重合体又はこれらの
混合物等を用いることができる。
【００１３】基材層（Ａ）に配合する無機微細粒子は、
その平均粒子径が０．１〜１０．０μｍであれば、種
類、形状は任意であって、例えば、炭酸カルシウム、二
酸化チタン、硫酸バリウム、酸化マグネシウム、シリ
カ、雲母、明礬、ゼオライト等が挙げられ、これらの表
面に種々のポリマーをコーティングしたものであっても
よい。また、その形状は球状、円錐状、立方体状、直方
体状、不定形等任意であり、また、粒子に空隙を有する
ものであってもよい。
その平均粒子径が０．１〜１０．０μｍであれば、種
類、形状は任意であって、例えば、炭酸カルシウム、二
酸化チタン、硫酸バリウム、酸化マグネシウム、シリ
カ、雲母、明礬、ゼオライト等が挙げられ、これらの表
面に種々のポリマーをコーティングしたものであっても
よい。また、その形状は球状、円錐状、立方体状、直方
体状、不定形等任意であり、また、粒子に空隙を有する
ものであってもよい。
【００１４】本発明においては、これらの無機微細粒子
を基材層（Ａ）を形成するポリプロピレン系樹脂９０．
０〜９９．０体積部に少なくとも無機微細粒子を１．０
〜１０．０体積部混合する。無機微細粒子は基材層
（Ａ）を形成するポリプロピレン系樹脂に比較してその
熱伝導性が良好であることから、本発明フィルムを使用
する熱圧着加工においてフィルム表面が加熱される状態
において、ポリプロピレン系樹脂より先に選択的に無機
微細粒子が加熱され、易剥離性ポリプロピレン系フィル
ムの熱収縮を抑制する効果があるばかりでなく、その無
機微細粒子の存在により、フィルムの収縮に対して収縮
挙動を阻害することになり、結果としてフィルムの収縮
が抑制される。
を基材層（Ａ）を形成するポリプロピレン系樹脂９０．
０〜９９．０体積部に少なくとも無機微細粒子を１．０
〜１０．０体積部混合する。無機微細粒子は基材層
（Ａ）を形成するポリプロピレン系樹脂に比較してその
熱伝導性が良好であることから、本発明フィルムを使用
する熱圧着加工においてフィルム表面が加熱される状態
において、ポリプロピレン系樹脂より先に選択的に無機
微細粒子が加熱され、易剥離性ポリプロピレン系フィル
ムの熱収縮を抑制する効果があるばかりでなく、その無
機微細粒子の存在により、フィルムの収縮に対して収縮
挙動を阻害することになり、結果としてフィルムの収縮
が抑制される。
【００１５】さらに、本発明の易剥離性ポリプロピレン
系フィルムは、基材層（Ａ）と表面層（Ｂ）が表面層
（Ｂ）／基材層（Ａ）、または、表面層（Ｂ）／基材層
（Ａ）／表面層（Ｂ）の構成で積層された積層延伸フィ
ルムであることが必須である。このときの表面層（Ｂ）
を形成する樹脂の主成分はポリプロピレン系樹脂である
ことによって、物品の表面に本発明の易剥離性ポリプロ
ピレン系フィルムを積層することにより優れた離型性を
確保することができる。このポリプロピレン系樹脂と
は、基材層（Ａ）を形成するのに用いるポリプロピレン
系樹脂と同様のポリプロピレン系樹脂を用いることがで
きるが、易剥離性ポリプロピレン系フィルムを積層する
ための物品との剥離性を考慮すれば、基材層（Ａ）を形
成するのに用いるポリプロピレン系樹脂のうちプロピレ
ン単独重合体、特に、結晶性プロピレン単独重合体を用
いることが好ましい。しかしながら、樹脂の種類、樹脂
加工温度条件によっては離型性を損なわない範囲で、こ
れらの樹脂を使用、または、併用することができる。
系フィルムは、基材層（Ａ）と表面層（Ｂ）が表面層
（Ｂ）／基材層（Ａ）、または、表面層（Ｂ）／基材層
（Ａ）／表面層（Ｂ）の構成で積層された積層延伸フィ
ルムであることが必須である。このときの表面層（Ｂ）
を形成する樹脂の主成分はポリプロピレン系樹脂である
ことによって、物品の表面に本発明の易剥離性ポリプロ
ピレン系フィルムを積層することにより優れた離型性を
確保することができる。このポリプロピレン系樹脂と
は、基材層（Ａ）を形成するのに用いるポリプロピレン
系樹脂と同様のポリプロピレン系樹脂を用いることがで
きるが、易剥離性ポリプロピレン系フィルムを積層する
ための物品との剥離性を考慮すれば、基材層（Ａ）を形
成するのに用いるポリプロピレン系樹脂のうちプロピレ
ン単独重合体、特に、結晶性プロピレン単独重合体を用
いることが好ましい。しかしながら、樹脂の種類、樹脂
加工温度条件によっては離型性を損なわない範囲で、こ
れらの樹脂を使用、または、併用することができる。
【００１６】本発明の易剥離性ポリプロピレン系フィル
ムは、１軸延伸又は２軸延伸された積層延伸フィルムで
あるが、好ましくは積層２軸延伸フィルムであり、さら
に詳しくは、基材層（Ａ）、表面層（Ｂ）が共に１軸延
伸層であっても、２軸延伸層であってもよく、また、２
軸延伸された基材層（Ａ）の片面又は両面が１軸延伸さ
れた表面層（Ｂ）であってもよい。また、その厚みは、
用途、使用方法によって異なるが、合計厚みが１０〜２
５０μｍの範囲が一般的であり好ましい。表面層（Ｂ）
の厚みは、加工性や離型性、フィルム表面の微細粒子の
脱落を考慮すれば、厚みが０．５〜５．０μｍの範囲で
あることが推奨される。
ムは、１軸延伸又は２軸延伸された積層延伸フィルムで
あるが、好ましくは積層２軸延伸フィルムであり、さら
に詳しくは、基材層（Ａ）、表面層（Ｂ）が共に１軸延
伸層であっても、２軸延伸層であってもよく、また、２
軸延伸された基材層（Ａ）の片面又は両面が１軸延伸さ
れた表面層（Ｂ）であってもよい。また、その厚みは、
用途、使用方法によって異なるが、合計厚みが１０〜２
５０μｍの範囲が一般的であり好ましい。表面層（Ｂ）
の厚みは、加工性や離型性、フィルム表面の微細粒子の
脱落を考慮すれば、厚みが０．５〜５．０μｍの範囲で
あることが推奨される。
【００１７】また、基材層（Ａ）が空洞を含有する場合
は、基材層（Ａ）の熱伝達が抑制され、易剥離性ポリプ
ロピレン系フィルムの収縮が小さくなることから、より
好ましい実施形態であるが、その空洞含有量が多すぎる
場合には本発明のフィルムを物品の保護用フィルムとし
て使用するときに、剥離時にフィルムが劈開するなどし
て、剥離性に問題が発生することになる。これらのこと
から、基材層（Ａ）は１５ｃｃ／１００ｇ以下の空洞を
含有することが好ましく、特に、空洞含有量が５〜１５
ｃｃ／１００ｇの範囲であることが、十分な剥離性を確
保し、収縮を抑制するために好ましい。
は、基材層（Ａ）の熱伝達が抑制され、易剥離性ポリプ
ロピレン系フィルムの収縮が小さくなることから、より
好ましい実施形態であるが、その空洞含有量が多すぎる
場合には本発明のフィルムを物品の保護用フィルムとし
て使用するときに、剥離時にフィルムが劈開するなどし
て、剥離性に問題が発生することになる。これらのこと
から、基材層（Ａ）は１５ｃｃ／１００ｇ以下の空洞を
含有することが好ましく、特に、空洞含有量が５〜１５
ｃｃ／１００ｇの範囲であることが、十分な剥離性を確
保し、収縮を抑制するために好ましい。
【００１８】本発明において好ましい実施形態である、
基材層（Ａ）が空洞含有フィルム層である場合のその空
洞の形成方法としては、ポリプロピレン系樹脂に対して
非相溶の樹脂、無機微細粒子又は有機微細粒子を配合、
溶融押出した後延伸することにより、ポリプロピレン系
樹脂と非相溶の樹脂、無機微細粒子又は有機微細粒子と
の界面に微細な空洞を生成させる方法や、押出機内で熱
による反応ガスを発生させフィルム内部に気泡を形成す
る方法等、広く知られている方法を用いることができ
る。本発明においては、空洞形成方法は任意であるが、
空洞形成量の制御のし易さ等から、無機微細粒子を配合
し、延伸により界面剥離を発生させ空洞を形成する方法
が推奨される。
基材層（Ａ）が空洞含有フィルム層である場合のその空
洞の形成方法としては、ポリプロピレン系樹脂に対して
非相溶の樹脂、無機微細粒子又は有機微細粒子を配合、
溶融押出した後延伸することにより、ポリプロピレン系
樹脂と非相溶の樹脂、無機微細粒子又は有機微細粒子と
の界面に微細な空洞を生成させる方法や、押出機内で熱
による反応ガスを発生させフィルム内部に気泡を形成す
る方法等、広く知られている方法を用いることができ
る。本発明においては、空洞形成方法は任意であるが、
空洞形成量の制御のし易さ等から、無機微細粒子を配合
し、延伸により界面剥離を発生させ空洞を形成する方法
が推奨される。
【００１９】前記フィルムの収縮を抑制するために基材
層（Ａ）に混合する無機微細粒子により空洞を形成させ
ることも可能であり、この場合、縦延伸や横延伸の温
度、倍率を所望の空洞率となるように設定して基材層
（Ａ）に空洞を形成することもできる。
層（Ａ）に混合する無機微細粒子により空洞を形成させ
ることも可能であり、この場合、縦延伸や横延伸の温
度、倍率を所望の空洞率となるように設定して基材層
（Ａ）に空洞を形成することもできる。
【００２０】本発明の易剥離性ポリプロピレン系フィル
ムの表面層（Ｂ）又は基材層（Ａ）には、本発明の効果
を損なわない範囲で、各種添加剤、例えば、ワックス、
金属石鹸等の潤滑剤、帯電防止剤、可塑剤、加工助剤や
ポリプロピレン系樹脂フィルムに添加される公知の熱安
定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤等を適宜配合すること
ができる。
ムの表面層（Ｂ）又は基材層（Ａ）には、本発明の効果
を損なわない範囲で、各種添加剤、例えば、ワックス、
金属石鹸等の潤滑剤、帯電防止剤、可塑剤、加工助剤や
ポリプロピレン系樹脂フィルムに添加される公知の熱安
定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤等を適宜配合すること
ができる。
【００２１】基材層（Ａ）を形成する、ポリプロピレン
系樹脂と無機微細粒子を主成分とする材料の配合方法は
特に限定するものではないが、Ｖ型ブレンダー、スクリ
ュー型ブレンダー、ドライブレンダー、リボンブレンダ
ー、ヘンシェルミキサー等の混合機を均一の混合をした
後、混練ペレット化する方法が一般的である。
系樹脂と無機微細粒子を主成分とする材料の配合方法は
特に限定するものではないが、Ｖ型ブレンダー、スクリ
ュー型ブレンダー、ドライブレンダー、リボンブレンダ
ー、ヘンシェルミキサー等の混合機を均一の混合をした
後、混練ペレット化する方法が一般的である。
【００２２】典型的には、上記ペレットを使用して以下
に例示する方法によってフィルムを製造することができ
る。 （ａ）２台の押出機を使用し、１台の押出機から基材層
（Ａ）を形成する樹脂混合物を溶融押出しするととも
に、もう一方の押出機から表面層（Ｂ）を形成する樹脂
層を溶融押出しし、それらをダイス内又はダイス外で、
表面層（Ｂ）／基材層（Ａ）又は表面層（Ｂ）／基材層
（Ａ）／表面層（Ｂ）に重ね合わせて積層し、次いで延
伸する方法。 （ｂ）予めシート状に押出し成形した基材層（Ａ）を形
成するシートをそのままもしくは１軸延伸し、その片面
又は両面に、表面層（Ｂ）を溶融押出しして積層し、次
いで延伸する方法。
に例示する方法によってフィルムを製造することができ
る。 （ａ）２台の押出機を使用し、１台の押出機から基材層
（Ａ）を形成する樹脂混合物を溶融押出しするととも
に、もう一方の押出機から表面層（Ｂ）を形成する樹脂
層を溶融押出しし、それらをダイス内又はダイス外で、
表面層（Ｂ）／基材層（Ａ）又は表面層（Ｂ）／基材層
（Ａ）／表面層（Ｂ）に重ね合わせて積層し、次いで延
伸する方法。 （ｂ）予めシート状に押出し成形した基材層（Ａ）を形
成するシートをそのままもしくは１軸延伸し、その片面
又は両面に、表面層（Ｂ）を溶融押出しして積層し、次
いで延伸する方法。
【００２３】なお、本発明の易剥離性ポリプロピレン系
フィルムを製造するのに適した製膜条件は、所望のフィ
ルム物性や、空洞含有量を得ることができる温度、倍率
で押出しし、延伸する条件であれば任意であって、例え
ば、一般的なポリオレフィンの場合の製膜条件と何ら変
わるものではなく、押出し温度１５０〜３００℃の温度
で溶融押出しした樹脂混合物を１０〜１００℃の冷却ロ
ールで固化させ、得られたシートを延伸することによっ
て得ることができる。
フィルムを製造するのに適した製膜条件は、所望のフィ
ルム物性や、空洞含有量を得ることができる温度、倍率
で押出しし、延伸する条件であれば任意であって、例え
ば、一般的なポリオレフィンの場合の製膜条件と何ら変
わるものではなく、押出し温度１５０〜３００℃の温度
で溶融押出しした樹脂混合物を１０〜１００℃の冷却ロ
ールで固化させ、得られたシートを延伸することによっ
て得ることができる。
【００２４】延伸工程では、面積倍率で８〜５０倍程
度、好ましくは１０〜４０倍程度に延伸することができ
る。延伸方法は、１軸延伸又は２軸延伸を行い、２軸延
伸の場合は、同時２軸延伸法、逐次２軸延伸法、インフ
レーション法等で実施することができるが逐次２軸延伸
が一般的である。
度、好ましくは１０〜４０倍程度に延伸することができ
る。延伸方法は、１軸延伸又は２軸延伸を行い、２軸延
伸の場合は、同時２軸延伸法、逐次２軸延伸法、インフ
レーション法等で実施することができるが逐次２軸延伸
が一般的である。
【００２５】逐次２軸延伸による場合、まず、縦方向に
１００〜１５０℃に加熱した周速差を有するロール間で
３〜８倍程度延伸し、次いで、幅方向にテンター延伸機
を用いて１４０〜１７０℃程度の温度で４〜１０倍程度
延伸する。しかる後、１５０〜１７０℃の温度で熱固定
処理を施した後、巻き取ることによって得ることができ
る。
１００〜１５０℃に加熱した周速差を有するロール間で
３〜８倍程度延伸し、次いで、幅方向にテンター延伸機
を用いて１４０〜１７０℃程度の温度で４〜１０倍程度
延伸する。しかる後、１５０〜１７０℃の温度で熱固定
処理を施した後、巻き取ることによって得ることができ
る。
【００２６】さらに、本発明の易剥離性ポリプロピレン
系フィルムの少なくとも一方の面に対して、コロナ放電
処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、火炎処理等の接
着性向上処理を行い、さらに接着性を向上させること
は、本発明の易剥離性ポリプロピレン系フィルムの用
途、即ち、被保護材料の種類によっては何ら支障ない
が、被保護材料毎に処理方法、処理レベルを設定し、易
剥離性を確保することが実用上好ましい。接着性向上処
理はフィルム製造工程の中で行う、いわゆる、インライ
ン処理で行ってもよいし、製造されたフィルムを工程で
処理する、いわゆる、オフライン処理によることもでき
る。
系フィルムの少なくとも一方の面に対して、コロナ放電
処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、火炎処理等の接
着性向上処理を行い、さらに接着性を向上させること
は、本発明の易剥離性ポリプロピレン系フィルムの用
途、即ち、被保護材料の種類によっては何ら支障ない
が、被保護材料毎に処理方法、処理レベルを設定し、易
剥離性を確保することが実用上好ましい。接着性向上処
理はフィルム製造工程の中で行う、いわゆる、インライ
ン処理で行ってもよいし、製造されたフィルムを工程で
処理する、いわゆる、オフライン処理によることもでき
る。
【００２７】
【実施例】次に、本発明の内容及び効果を実施例によっ
て説明するが、本発明は、その要旨を逸脱しないかぎり
以下の実施例に限定されるものではない。なお、明細書
中における特性値の測定方法は以下の通りである。
て説明するが、本発明は、その要旨を逸脱しないかぎり
以下の実施例に限定されるものではない。なお、明細書
中における特性値の測定方法は以下の通りである。
【００２８】（熱収縮率）サンプルを幅２０ｍｍ×長さ
２２０ｍｍに切り出し、幅方向の中央位置に針先で２０
０ｍｍ間隔で標点を入れる。このサンプルの標点間隔を
０．１ｍｍの単位まで読んだ値をαとする。このサンプ
ルを１５０℃の温度に温度調節したオーブン内に入れ５
分間処理した後、再度標点間隔の距離を読み出しβとす
る。α及びβより下記式により、熱収縮率を求めた。 熱収縮率（％）＝（α−β）／α×１００
２２０ｍｍに切り出し、幅方向の中央位置に針先で２０
０ｍｍ間隔で標点を入れる。このサンプルの標点間隔を
０．１ｍｍの単位まで読んだ値をαとする。このサンプ
ルを１５０℃の温度に温度調節したオーブン内に入れ５
分間処理した後、再度標点間隔の距離を読み出しβとす
る。α及びβより下記式により、熱収縮率を求めた。 熱収縮率（％）＝（α−β）／α×１００
【００２９】（仕上がり性）フェノール系塩素化エポキ
シ樹脂シート上に、フィルムを重ねて、１５０℃の温度
で、１０Ｎ×３０秒加熱圧着処理を行う。処理後の、エ
ポキシ樹脂シートと重なり合っていない部分のフィルム
の仕上がり状態を目視にて、下記評価基準により判定し
て評価した。 ◎：フィルムに変化がなく、把持することに全く問題が
ない ○：フィルムに若干の収縮が発生するが把持することに
は支障がない △：フィルムに収縮が発生し、把持することが困難であ
る ×：フィルムの収縮が非常に大きく、把持できない
シ樹脂シート上に、フィルムを重ねて、１５０℃の温度
で、１０Ｎ×３０秒加熱圧着処理を行う。処理後の、エ
ポキシ樹脂シートと重なり合っていない部分のフィルム
の仕上がり状態を目視にて、下記評価基準により判定し
て評価した。 ◎：フィルムに変化がなく、把持することに全く問題が
ない ○：フィルムに若干の収縮が発生するが把持することに
は支障がない △：フィルムに収縮が発生し、把持することが困難であ
る ×：フィルムの収縮が非常に大きく、把持できない
【００３０】（剥離性）上記仕上がり性評価で得られた
サンプルを１５ｍｍ幅に切り出し、手で剥離し、その触
感により次のランク分けを行った。 ◎：適度な抵抗感があるが、簡単に剥離できる ○：抵抗感は大きいが、剥離に差し支えない △：抵抗感が非常に大きく、剥離が困難、または、フィ
ルムが破壊され剥離困難 ×：抵抗感が非常に大きく剥離不可、または、フィルム
が破壊され剥離不可
サンプルを１５ｍｍ幅に切り出し、手で剥離し、その触
感により次のランク分けを行った。 ◎：適度な抵抗感があるが、簡単に剥離できる ○：抵抗感は大きいが、剥離に差し支えない △：抵抗感が非常に大きく、剥離が困難、または、フィ
ルムが破壊され剥離困難 ×：抵抗感が非常に大きく剥離不可、または、フィルム
が破壊され剥離不可
【００３１】（空洞含有量）基材層（Ａ）１００ｇ中に
存在する空洞容積で次式より算出した。
存在する空洞容積で次式より算出した。
【００３２】
【式１】
【００３３】（実施例１）一方の押出機にてポリプロピ
レン系樹脂（住友化学社製、商品名：ノーブレンＦＳ２
０１１ＤＧ２）９５体積部と平均粒子径３．６μｍの炭
酸カルシウム（白石カルシウム社製、商品名：ホワイト
ンＢ）５体積部の混合物を基材層（Ａ）として溶融押出
しし、もう一方の押出機にて、ポリプロピレン系樹脂
（住友化学社製、商品名：ノーブレンＦＳ２０１１ＤＧ
２）を表面層（Ｂ）として溶融押出しして、表面層
（Ｂ）／基材層（Ａ）／表面層（Ｂ）構成とした上で、
２５℃の冷却ドラム上で冷却固化して未延伸シートを得
た。この未延伸シートを１４０℃の金属ロール間で縦方
向に４．０倍延伸した後、テンター延伸機にて予熱温度
１７３℃、延伸温度１５８℃で横方向に８．０倍延伸
し、１６３℃にて４％の緊張緩和処理と熱固定処理を実
施した。このようにして得たフィルムの特性値を表１に
示す。このフィルムは、仕上がり性、剥離性ともに優れ
たフィルムであった。
レン系樹脂（住友化学社製、商品名：ノーブレンＦＳ２
０１１ＤＧ２）９５体積部と平均粒子径３．６μｍの炭
酸カルシウム（白石カルシウム社製、商品名：ホワイト
ンＢ）５体積部の混合物を基材層（Ａ）として溶融押出
しし、もう一方の押出機にて、ポリプロピレン系樹脂
（住友化学社製、商品名：ノーブレンＦＳ２０１１ＤＧ
２）を表面層（Ｂ）として溶融押出しして、表面層
（Ｂ）／基材層（Ａ）／表面層（Ｂ）構成とした上で、
２５℃の冷却ドラム上で冷却固化して未延伸シートを得
た。この未延伸シートを１４０℃の金属ロール間で縦方
向に４．０倍延伸した後、テンター延伸機にて予熱温度
１７３℃、延伸温度１５８℃で横方向に８．０倍延伸
し、１６３℃にて４％の緊張緩和処理と熱固定処理を実
施した。このようにして得たフィルムの特性値を表１に
示す。このフィルムは、仕上がり性、剥離性ともに優れ
たフィルムであった。
【００３４】（比較例１）実施例１において、テンター
延伸機の温度条件を、予熱温度１６０℃、延伸温度１５
３℃、熱処理温度１４５℃とした以外は同様の方法でポ
リプロピレン系フィルムを得た。このフィルムは、熱収
縮率が大きく仕上がり性が悪いものであり、剥離の評価
も不可能であった。
延伸機の温度条件を、予熱温度１６０℃、延伸温度１５
３℃、熱処理温度１４５℃とした以外は同様の方法でポ
リプロピレン系フィルムを得た。このフィルムは、熱収
縮率が大きく仕上がり性が悪いものであり、剥離の評価
も不可能であった。
【００３５】（比較例２）実施例１において、基材層
（Ａ）に用いる炭酸カルシウム微細粒子を、ポリメチル
メタクリレート架橋体粒子（日本触媒社製、商品名：エ
ポスターＭＡ１００４）に変えた以外は同様の方法でポ
リプロピレン系フィルムを得た。ここで得られたフィル
ムも熱収縮率が大きく、仕上がり性が十分ではなかっ
た。
（Ａ）に用いる炭酸カルシウム微細粒子を、ポリメチル
メタクリレート架橋体粒子（日本触媒社製、商品名：エ
ポスターＭＡ１００４）に変えた以外は同様の方法でポ
リプロピレン系フィルムを得た。ここで得られたフィル
ムも熱収縮率が大きく、仕上がり性が十分ではなかっ
た。
【００３６】（実施例２）実施例１において、基材層
（Ａ）を形成する樹脂混合物を、ポリプロピレン系樹脂
（住友化学社製、商品名：ノーブレンＦＳ２０１１ＤＧ
２）９４体積部、平均粒径０．２７μｍのルチル型二酸
化チタン（テイカ社製、商品名：ＪＲ−４０３）３．５
体積部及び平均粒径２．０μｍのポリメチルメタクリレ
ート架橋体粒子（日本触媒社製、商品名：エポスターＭ
Ａ１００２）１０．０体積部の混合物に変えた以外は同
様の方法でポリプロピレン系フィルムを得た。ここで得
られたフィルムは、仕上がり性に非常に優れ、剥離性も
満足していた。
（Ａ）を形成する樹脂混合物を、ポリプロピレン系樹脂
（住友化学社製、商品名：ノーブレンＦＳ２０１１ＤＧ
２）９４体積部、平均粒径０．２７μｍのルチル型二酸
化チタン（テイカ社製、商品名：ＪＲ−４０３）３．５
体積部及び平均粒径２．０μｍのポリメチルメタクリレ
ート架橋体粒子（日本触媒社製、商品名：エポスターＭ
Ａ１００２）１０．０体積部の混合物に変えた以外は同
様の方法でポリプロピレン系フィルムを得た。ここで得
られたフィルムは、仕上がり性に非常に優れ、剥離性も
満足していた。
【００３７】（実施例３）実施例２において、基材層
（Ａ）のポリメチルメタクリレート架橋体粒子の配合量
を、１５体積部に変えた以外は同様の方法でポリオレフ
ィン系フィルムを得た。このフィルムは、仕上がり性に
優れているものの、剥離時にフィルムが破壊され被保護
材上に残り剥離性に劣るフィルムであった。
（Ａ）のポリメチルメタクリレート架橋体粒子の配合量
を、１５体積部に変えた以外は同様の方法でポリオレフ
ィン系フィルムを得た。このフィルムは、仕上がり性に
優れているものの、剥離時にフィルムが破壊され被保護
材上に残り剥離性に劣るフィルムであった。
【００３８】
【表１】
【００３９】
【発明の効果】本発明の易剥離性ポリプロピレン系フィ
ルムによれば、加工時の収縮を抑制し、剥離時のハンド
リング性、離型性を満足すると同時に、加工工程の汚れ
を抑制し、かつ、電子部品材料等クリーン性が求められ
る用途においても、クリーン性を満足することができ
る。
ルムによれば、加工時の収縮を抑制し、剥離時のハンド
リング性、離型性を満足すると同時に、加工工程の汚れ
を抑制し、かつ、電子部品材料等クリーン性が求められ
る用途においても、クリーン性を満足することができ
る。
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｂ２９Ｌ 7:00 Ｂ２９Ｌ 7:00
9:00 9:00
(72)発明者 多賀 敦
愛知県犬山市大字木津字前畑344番地 東
洋紡績株式会社犬山工場内
Ｆターム(参考） 4F100 AA01A AA08 AK07A AK07B
AK07C AL05A BA03 BA06
DC11A DE01A EH17 EJ38
GB41 JA03 JL01 JL06 JL14
4F210 AA11 AB11 AB16 AE10 AG03
AH54 QA02 QA03 QC06 QD13
QW11
Claims (3)
- 【請求項１】 基材層（Ａ）の片面又は両面に表面層
（Ｂ）が積層された積層延伸フィルムであって、基材層
（Ａ）がポリプロピレン系樹脂９０．０〜９９．０体積
部に少なくとも平均粒子径０．１〜１０．０μｍの無機
微細粒子を１．０〜１０．０体積部混合してなる混合物
から形成され、表面層（Ｂ）がポリプロピレン系樹脂か
ら形成されてなり、積層延伸フィルムの１５０℃での熱
収縮率が縦方向・横方向のいずれもが８％以下であるこ
とを特徴とする易剥離性ポリプロピレン系フィルム。 - 【請求項２】 積層延伸フィルムが、積層２軸延伸フィ
ルムであることを特徴とする請求項記載の易剥離性ポリ
プロピレン系フィルム。 - 【請求項３】 基材層（Ａ）の空洞含有量が５〜１５ｃ
ｃ／１００ｇであることを特徴とする請求項１又は２記
載の易剥離性ポリプロピレン系フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002034016A JP4032764B2 (ja) | 2002-02-12 | 2002-02-12 | 易剥離性ポリプロピレン系フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002034016A JP4032764B2 (ja) | 2002-02-12 | 2002-02-12 | 易剥離性ポリプロピレン系フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003231225A true JP2003231225A (ja) | 2003-08-19 |
| JP4032764B2 JP4032764B2 (ja) | 2008-01-16 |
Family
ID=27776644
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002034016A Expired - Fee Related JP4032764B2 (ja) | 2002-02-12 | 2002-02-12 | 易剥離性ポリプロピレン系フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4032764B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015012308A1 (ja) * | 2013-07-23 | 2015-01-29 | 東洋紡株式会社 | 空洞含有ポリプロピレンフィルム |
| KR20160034906A (ko) | 2013-07-23 | 2016-03-30 | 도요보 가부시키가이샤 | 공동 함유 폴리프로필렌 필름 |
| CN109311273A (zh) * | 2016-06-23 | 2019-02-05 | 东洋纺株式会社 | 层叠聚丙烯薄膜 |
-
2002
- 2002-02-12 JP JP2002034016A patent/JP4032764B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015012308A1 (ja) * | 2013-07-23 | 2015-01-29 | 東洋紡株式会社 | 空洞含有ポリプロピレンフィルム |
| CN105408402A (zh) * | 2013-07-23 | 2016-03-16 | 东洋纺株式会社 | 含孔洞聚丙烯薄膜 |
| KR20160033698A (ko) | 2013-07-23 | 2016-03-28 | 도요보 가부시키가이샤 | 공동 함유 폴리프로필렌 필름 |
| KR20160034906A (ko) | 2013-07-23 | 2016-03-30 | 도요보 가부시키가이샤 | 공동 함유 폴리프로필렌 필름 |
| JPWO2015012308A1 (ja) * | 2013-07-23 | 2017-03-02 | 東洋紡株式会社 | 空洞含有ポリプロピレンフィルム |
| TWI622609B (zh) * | 2013-07-23 | 2018-05-01 | 東洋紡股份有限公司 | 含空洞聚丙烯膜 |
| CN105408402B (zh) * | 2013-07-23 | 2019-06-21 | 东洋纺株式会社 | 含孔洞聚丙烯薄膜 |
| KR102342011B1 (ko) | 2013-07-23 | 2021-12-22 | 도요보 가부시키가이샤 | 공동 함유 폴리프로필렌 필름 |
| KR102350768B1 (ko) | 2013-07-23 | 2022-01-14 | 도요보 가부시키가이샤 | 공동 함유 폴리프로필렌 필름 |
| CN109311273A (zh) * | 2016-06-23 | 2019-02-05 | 东洋纺株式会社 | 层叠聚丙烯薄膜 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4032764B2 (ja) | 2008-01-16 |
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