JP4513312B2 - 表面保護フィルム用エチレン−酢酸ビニル共重合体組成物及びそれよりなるフィルム - Google Patents
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Description
本発明は粘着性能に優れる表面保護フィルム用エチレン−酢酸ビニル共重合体に関するものである。さらに詳しくは、エチレン−酢酸ビニル共重合体組成物を粘着層とした自己粘着型表面保護フィルムに関し、合成樹脂板、銘板およびＬＣＤ表示体などの表面保護用として、高い初期粘着力を必要とする製品や、印刷加工や真空成形加工、および樹脂板などの加熱処理を伴う製品において良好な易剥離性（加熱処理後の粘着力）を有する表面保護フィルムが得られるエチレン−酢酸ビニル共重合体組成物及びそれよりなるフィルムに関するものである。
表面保護フィルムは、合成樹脂板、銘板およびＬＣＤ表示体などの製品（以下被着体と記す）の表面を、加工、輸送、あるいは保管時に生じる傷つき、汚染、腐蝕などから保護することを目的に使用され、被着体の加工後や消費者などが使用する際には剥離除去される。このため、表面保護フィルムは被着体の加工時などでは容易に剥離しない良好な初期粘着力と、被着体の使用時には比較的容易に剥離する易剥離性（加熱処理後の粘着力）が要求される。
表面保護フィルムは、常温で被着体と貼り付けられた状態で運搬、保管されることに留まらず、様々な熱履歴を受ける。例えば、被着体の生産工程で被着体が高温のまま表面保護フィルムを貼付する場合や、被着体に表面保護フィルムを貼付した状態で印刷加工、真空成形などの２次加工を行う場合などが挙げられる。
従来、アクリル系粘着剤などを使用せず、フィルム自体に粘着性能を持たせた自己粘着型の表面保護フィルムにはエチレン−酢酸ビニル共重合体が用いられてきたが、該樹脂は良好な初期粘着力を有する反面、前述の熱履歴を受けた場合、常温ではフィルム表面への移行が困難な比較的分子量の大きなアセトキシ基を有するポリマーが、被着体の極性と加熱処理などの熱履歴によってフィルム表面に移行し、被着体から表面保護フィルムが剥離困難となるいわゆる接着力昂進を生じてしまう場合があり、その改良が望まれている。また一方で、被着体に貼り付けられた表面保護フィルムの経時粘着力の低下が問題となっており、安定した製品品質、粘着性能が求められているのが現状である。
エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルムの熱履歴を受けた場合の接着力昂進を抑制する方法として酸素含有エチレン系不飽和化合物との共重合が提案されている（例えば、特許文献１を参照）。しかしながら、この方法では加熱処理後の接着力昂進は抑制されるものの、長期保存された場合に経時変化によりフィルムの接着力が増加したり、あるいは被着体から剥離した際に被着体の表面にブリード物が残るなどの問題があった。
本発明の目的は、前述した問題点に鑑み、被着体に対して十分な初期粘着力を有し、加熱処理などの熱履歴を受けた際にも容易に剥離できる易剥離性を有し、経時粘着力の低下がなく、かつ被着体を汚染しない表面保護フィルムが得られるエチレン−酢酸ビニル共重合体組成物及びそれよりなるフィルムを提供することにある。
本発明者らは上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、特定のエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ）に対し、特定のエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｂ）を適量配合することにより、表面保護フィルムの粘着層として用いた場合、良好な初期粘着力を有し、加熱処理後の接着力昂進を大幅に抑制し、経時粘着力の低下がなく、かつ非着体の汚染を防止することが可能であることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、ＪＩＳ Ｋ６９２４−１（１９９７）で測定したメルトフローレートが０．５〜３０ｇ／１０ｍｉｎ、酢酸ビニル含量が３〜５０質量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ）１００重量部に対して、ＪＩＳ Ｋ６９２４−１（１９９７）で測定したメルトフローレートが２０〜４００ｇ／１０ｍｉｎ、酢酸ビニル含量が５０〜９０質量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｂ）０．１〜１５重量部からなることを特徴とする表面保護フィルム用エチレン−酢酸ビニル共重合体組成物及びそれよりなるフィルムに関するものである。
以下に、本発明について詳細に説明する。
（１）エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ）
本発明を構成するエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ）は、以下ｉ）及びｉｉ）を満足するものである。
（１）エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ）
本発明を構成するエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ）は、以下ｉ）及びｉｉ）を満足するものである。
ｉ）メルトフローレート（ＭＦＲ）
本発明にて用いられるエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ）は、ＪＩＳ Ｋ６９２４−１（１９９７）によるＭＦＲが０．５〜３０ｇ／１０ｍｉｎ、好ましくは１．０〜２０ｇ／１０ｍｉｎの物性を示すものである。該ＭＦＲが０．５ｇ／１０ｍｉｎ未満である場合、フィルム加工に供した際に、溶融粘度が高く成形性が劣り好ましくない。また、該ＭＦＲが３０ｇ／１０ｍｉｎを超えるものは溶融張力が小さく、空冷インフレーション成形法、水冷インフレーション成形法、キャスト成形等の際、安定して製膜できないばかりか、フィルムの衝撃強度等が損なわれる恐れがあるため好ましくない。
本発明にて用いられるエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ）は、ＪＩＳ Ｋ６９２４−１（１９９７）によるＭＦＲが０．５〜３０ｇ／１０ｍｉｎ、好ましくは１．０〜２０ｇ／１０ｍｉｎの物性を示すものである。該ＭＦＲが０．５ｇ／１０ｍｉｎ未満である場合、フィルム加工に供した際に、溶融粘度が高く成形性が劣り好ましくない。また、該ＭＦＲが３０ｇ／１０ｍｉｎを超えるものは溶融張力が小さく、空冷インフレーション成形法、水冷インフレーション成形法、キャスト成形等の際、安定して製膜できないばかりか、フィルムの衝撃強度等が損なわれる恐れがあるため好ましくない。
ｉｉ）酢酸ビニル含量
本発明にて用いられるエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ）は、酢酸ビニル含量が３〜５０質量％、好ましくは５〜３０質量％を示すものである。該酢酸ビニル含量が３質量％未満である場合、表面保護フィルムの粘着層として必須の性能である初期粘着力が十分に得られず好ましくない。また、該酢酸ビニル含量が５０質量％を超えるものは、本発明のエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｂ）をブレンドしても、加熱処理後の接着力昂進が大きいため好ましくない。
（２）エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｂ）
本発明を構成するエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｂ）は、以下ｉ）及びｉｉ）を満足するものである。
本発明にて用いられるエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ）は、酢酸ビニル含量が３〜５０質量％、好ましくは５〜３０質量％を示すものである。該酢酸ビニル含量が３質量％未満である場合、表面保護フィルムの粘着層として必須の性能である初期粘着力が十分に得られず好ましくない。また、該酢酸ビニル含量が５０質量％を超えるものは、本発明のエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｂ）をブレンドしても、加熱処理後の接着力昂進が大きいため好ましくない。
（２）エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｂ）
本発明を構成するエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｂ）は、以下ｉ）及びｉｉ）を満足するものである。
ｉ）メルトフローレート（ＭＦＲ）
本発明にて用いられるエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｂ）は、ＪＩＳ Ｋ６９２４−１（１９９７）によるＭＦＲが２０〜４００ｇ／１０ｍｉｎ、好ましくは４０〜２００ｇ／１０ｍｉｎの物性を示すものである。該ＭＦＲが２０ｇ／１０ｍｉｎ未満である場合、表面保護フィルムとして加熱処理の接着力昂進が大きいため好ましくない。また該ＭＦＲが４００ｇ／１０ｍｉｎを超えるものは表面保護フィルムとして使用した際に、常温雰囲気下においてもフィルム表面にブリードし、初期粘着力を低下させ、被着体の表面をも汚染してしまうため好ましくない。
本発明にて用いられるエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｂ）は、ＪＩＳ Ｋ６９２４−１（１９９７）によるＭＦＲが２０〜４００ｇ／１０ｍｉｎ、好ましくは４０〜２００ｇ／１０ｍｉｎの物性を示すものである。該ＭＦＲが２０ｇ／１０ｍｉｎ未満である場合、表面保護フィルムとして加熱処理の接着力昂進が大きいため好ましくない。また該ＭＦＲが４００ｇ／１０ｍｉｎを超えるものは表面保護フィルムとして使用した際に、常温雰囲気下においてもフィルム表面にブリードし、初期粘着力を低下させ、被着体の表面をも汚染してしまうため好ましくない。
ｉｉ）酢酸ビニル含量
本発明にて用いられるエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｂ）は、酢酸ビニル含量が５０〜９０質量％、好ましくは５０〜８０質量％を示すものである。該酢酸ビニル含量が５０質量％未満である場合、表面保護フィルムの粘着層として必須の性能である粘着力が経時で低下してしまうため好ましくない。また、該酢酸ビニル含量が９０質量％を超えるものはキシレン希薄溶液の溶解性が高く耐薬品性に乏しいため好ましくない。
（３）エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ）／エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｂ）の量比
本発明にて用いられるエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ）とエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｂ）の配合割合は、エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ）が１００重量部に対して、エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｂ）が０．１〜１５重量部、好ましくは０．１〜５重量部である。エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｂ）の配合割合が０．１重量部未満の場合、表面保護フィルムの粘着層として加熱処理後の接着力昂進を十分に抑制することができず、また、１５重量部を超える場合は被着体を汚染するため好ましくない。
本発明にて用いられるエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｂ）は、酢酸ビニル含量が５０〜９０質量％、好ましくは５０〜８０質量％を示すものである。該酢酸ビニル含量が５０質量％未満である場合、表面保護フィルムの粘着層として必須の性能である粘着力が経時で低下してしまうため好ましくない。また、該酢酸ビニル含量が９０質量％を超えるものはキシレン希薄溶液の溶解性が高く耐薬品性に乏しいため好ましくない。
（３）エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ）／エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｂ）の量比
本発明にて用いられるエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ）とエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｂ）の配合割合は、エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ）が１００重量部に対して、エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｂ）が０．１〜１５重量部、好ましくは０．１〜５重量部である。エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｂ）の配合割合が０．１重量部未満の場合、表面保護フィルムの粘着層として加熱処理後の接着力昂進を十分に抑制することができず、また、１５重量部を超える場合は被着体を汚染するため好ましくない。
また、粘着特性を損なわない範囲内で必要に応じて、他のオレフィン系重合体、例えば、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、エチレン・α―オレフィン共重合体、ポリプロピレンなどを配合したものでもかまわない。
（４）各種添加剤
本発明のエチレン−酢酸ビニル共重合体組成物は、必要に応じて酸化防止剤、難燃剤、顔料、粘着付与剤、耐熱付与剤等、表面保護フィルムの粘着層用の樹脂組成物に使用される添加剤を添加したものでもかまわない。粘着力を高める粘着付与剤としては脂肪酸族炭化水素樹脂、脂環族炭化水素樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、ポリテルペン系樹脂、ロジン系樹脂、スチレン系樹脂、クマロインデン系樹脂などが挙げられる。さらにこれら粘着付与剤は単独または２種以上の混合物として用いることができる。中でも被着体を汚染しないことよりポリテルペン系樹脂が優れている。加熱処理後の接着昂進を抑制する耐熱付与剤としてはエポキシ系可塑剤、ポリエステル系可塑剤などが挙げられる。
（５）製造方法
本発明のエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ）は高圧法によるラジカル重合法を挙げることができる。また、エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｂ）は高圧法による重合で得られる酢酸ビニル含量の上限は５０質量％であることから、エマルジョン重合法、溶液法により得ることができる。特に溶液法で得られるエチレン−酢酸ビニル共重合体が好ましく、市販品を用いることができる（日本合成化学工業株式会社製、商品名：ソアブレン）。
（４）各種添加剤
本発明のエチレン−酢酸ビニル共重合体組成物は、必要に応じて酸化防止剤、難燃剤、顔料、粘着付与剤、耐熱付与剤等、表面保護フィルムの粘着層用の樹脂組成物に使用される添加剤を添加したものでもかまわない。粘着力を高める粘着付与剤としては脂肪酸族炭化水素樹脂、脂環族炭化水素樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、ポリテルペン系樹脂、ロジン系樹脂、スチレン系樹脂、クマロインデン系樹脂などが挙げられる。さらにこれら粘着付与剤は単独または２種以上の混合物として用いることができる。中でも被着体を汚染しないことよりポリテルペン系樹脂が優れている。加熱処理後の接着昂進を抑制する耐熱付与剤としてはエポキシ系可塑剤、ポリエステル系可塑剤などが挙げられる。
（５）製造方法
本発明のエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ）は高圧法によるラジカル重合法を挙げることができる。また、エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｂ）は高圧法による重合で得られる酢酸ビニル含量の上限は５０質量％であることから、エマルジョン重合法、溶液法により得ることができる。特に溶液法で得られるエチレン−酢酸ビニル共重合体が好ましく、市販品を用いることができる（日本合成化学工業株式会社製、商品名：ソアブレン）。
本発明のエチレン−酢酸ビニル共重合体組成物は、エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ）のペレットとエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｂ）のパウダーとをドライブレンドしたものであっても良いし、押出機、ロール、ニーダー、バンバリーミキサー等で溶融混錬したものでも良い。
（６）フィルム加工
本発明のエチレン−酢酸ビニル共重合体組成物よりなるフィルムは、通常の空冷インフレーション成形法、水冷インフレーション成形法、キャスト成形等の公知の成形方法を用いることができる。また、フィルム化する際には単層フィルムに限らず、ポリエチレン、ポリプロピレンなどの熱可塑性樹脂もしくはこれらの混合体を基材層として、二層ないし三層以上の共押出フィルムとすることもできる。
（６）フィルム加工
本発明のエチレン−酢酸ビニル共重合体組成物よりなるフィルムは、通常の空冷インフレーション成形法、水冷インフレーション成形法、キャスト成形等の公知の成形方法を用いることができる。また、フィルム化する際には単層フィルムに限らず、ポリエチレン、ポリプロピレンなどの熱可塑性樹脂もしくはこれらの混合体を基材層として、二層ないし三層以上の共押出フィルムとすることもできる。
なお、本発明のエチレン−酢酸ビニル共重合体よりなるフィルムは、例えば低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、エチレン・α―オレフィン共重合体、ポリプロピレン、アイオノマー、ビニル系重合体、ポリアミド、ポリエステル、ポリビニルアルコール、エチレン・ビニルアルコール共重合体等からなるフィルム基材と接着剤などにより積層することができる。
（７）用途
この様にして得られた表面保護フィルムは、合成樹脂板、銘板およびＬＣＤ表示体などの被着体の表面を、加工、輸送、あるいは保管時に生じる傷つき、汚染、腐蝕などを防止するために用いられる。
（７）用途
この様にして得られた表面保護フィルムは、合成樹脂板、銘板およびＬＣＤ表示体などの被着体の表面を、加工、輸送、あるいは保管時に生じる傷つき、汚染、腐蝕などを防止するために用いられる。
本発明のエチレン系樹脂組成物を接着層とした自己粘着型表面保護フィルムは、従来のエチレン−酢酸ビニル共重合体を用いたものと比べ、被着体に対して十分な初期粘着性を有し、加熱処理などの熱履歴を受けた際にも粘着力が上昇せず容易に剥離できる易剥離性を有し、経時で初期粘着強度変化がなく、かつ被着体を汚染しないといった効果が認められ、被着体に表面保護フィルムを貼付した状態で印刷加工、真空成形などの２次加工を行う用途を初めとして広範囲にわたって極めて有用である。
以下、実施例および比較例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。以下に、各物性の測定方法と性能の評価方法を示す。
＜酢酸ビニル含量＞
ＪＩＳ Ｋ６９２４−１（１９９７）に準拠して測定した。
ＪＩＳ Ｋ６９２４−１（１９９７）に準拠して測定した。
＜メルトフローレート（ＭＦＲ）＞
ＪＩＳ Ｋ６９２４−１（１９９７）に準拠し、試験温度１９０℃、試験荷重２１．１８Ｎにて測定した。
ＪＩＳ Ｋ６９２４−１（１９９７）に準拠し、試験温度１９０℃、試験荷重２１．１８Ｎにて測定した。
＜初期粘着力＞
表面保護フィルムを、厚さ１ｍｍ、たて１５０ｍｍ、よこ１００ｍｍのアクリル樹脂板に常温で線圧＝４．５ｋｇ／ｃｍのピンチロールで貼り付け、２３℃、５０％ＲＨの恒温室で２時間状態調整した後、剥離幅１００ｍｍ、剥離角度１８０°、引張速度３００ｍｍ／分で剥離させた際に要する剥離強度を測定した。
表面保護フィルムを、厚さ１ｍｍ、たて１５０ｍｍ、よこ１００ｍｍのアクリル樹脂板に常温で線圧＝４．５ｋｇ／ｃｍのピンチロールで貼り付け、２３℃、５０％ＲＨの恒温室で２時間状態調整した後、剥離幅１００ｍｍ、剥離角度１８０°、引張速度３００ｍｍ／分で剥離させた際に要する剥離強度を測定した。
＜経時粘着力＞
上記初期粘着力評価と同様に、表面保護フィルムをアクリル樹脂板に貼り付け、
５０℃に設定した熱風循環式オーブン中に３０日放置した後、取り出して、常温で放冷させてから２３℃、５０％ＲＨの恒温室で２時間状態調整した後、剥離幅１００ｍｍ、剥離角度１８０°、引張速度３００ｍｍ／分で剥離させた際に要する剥離強度を測定した。
上記初期粘着力評価と同様に、表面保護フィルムをアクリル樹脂板に貼り付け、
５０℃に設定した熱風循環式オーブン中に３０日放置した後、取り出して、常温で放冷させてから２３℃、５０％ＲＨの恒温室で２時間状態調整した後、剥離幅１００ｍｍ、剥離角度１８０°、引張速度３００ｍｍ／分で剥離させた際に要する剥離強度を測定した。
＜易剥離性（加熱処理後の接着力）＞
表面保護フィルムを、厚さ１ｍｍ、たて１５０ｍｍ、よこ１００ｍｍのアクリル樹脂板に常温で線圧＝４．５ｋｇ／ｃｍのピンチロールで貼り付け、１５０℃に設定した熱風循環式オーブン中に１５分放置した後、取り出して、常温で放冷させてから２３℃、５０％ＲＨの恒温室で２時間状態調整した後、アクリル樹脂板の上からフィルムを所定幅にカットし、剥離幅２５ｍｍ、剥離角度１８０°、引張速度３００ｍｍ／分で剥離させた際に要する剥離強度を測定した。
表面保護フィルムを、厚さ１ｍｍ、たて１５０ｍｍ、よこ１００ｍｍのアクリル樹脂板に常温で線圧＝４．５ｋｇ／ｃｍのピンチロールで貼り付け、１５０℃に設定した熱風循環式オーブン中に１５分放置した後、取り出して、常温で放冷させてから２３℃、５０％ＲＨの恒温室で２時間状態調整した後、アクリル樹脂板の上からフィルムを所定幅にカットし、剥離幅２５ｍｍ、剥離角度１８０°、引張速度３００ｍｍ／分で剥離させた際に要する剥離強度を測定した。
＜被着体の表面汚染＞
表面保護フィルムを、厚さ１ｍｍ、たて１５０ｍｍ、よこ１００ｍｍのアクリル板、樹脂板に常温で線圧＝４．５ｋｇ／ｃｍのピンチロールで貼り付け、５０℃に設定した熱風循環式オーブン中に３０日放置した後、取り出して、常温で放冷させてから２３℃、５０％ＲＨの恒温室で２時間状態調整した後、表面保護フィルムを剥がし、その樹脂板の表面状態を目視で観察し、表面状態が良好な場合は○、表面汚染が認められた場合は×として評価した。
表面保護フィルムを、厚さ１ｍｍ、たて１５０ｍｍ、よこ１００ｍｍのアクリル板、樹脂板に常温で線圧＝４．５ｋｇ／ｃｍのピンチロールで貼り付け、５０℃に設定した熱風循環式オーブン中に３０日放置した後、取り出して、常温で放冷させてから２３℃、５０％ＲＨの恒温室で２時間状態調整した後、表面保護フィルムを剥がし、その樹脂板の表面状態を目視で観察し、表面状態が良好な場合は○、表面汚染が認められた場合は×として評価した。
実施例１
ＭＦＲが８．０ｇ／１０ｍｉｎ、酢酸ビニル含量が２０質量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ−１）（東ソー（株）製 ウルトラセン６３７）１００重量部に対して、ＭＦＲが１５０〜２００ｇ／１０ｍｉｎ）、酢酸ビニル含量が５５質量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｂ−１）（大成化薬（株）製 ポリエースＲ−ＢＨ）を１．０重量部配合し、タンブラー型ブレンダーにてドライブレンドしたペレットを５０ｍｍφ単軸押出機により１５０℃の温度で溶融混錬し、エチレン−酢酸ビニル系共重合体組成物を得た。
ＭＦＲが８．０ｇ／１０ｍｉｎ、酢酸ビニル含量が２０質量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ−１）（東ソー（株）製 ウルトラセン６３７）１００重量部に対して、ＭＦＲが１５０〜２００ｇ／１０ｍｉｎ）、酢酸ビニル含量が５５質量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｂ−１）（大成化薬（株）製 ポリエースＲ−ＢＨ）を１．０重量部配合し、タンブラー型ブレンダーにてドライブレンドしたペレットを５０ｍｍφ単軸押出機により１５０℃の温度で溶融混錬し、エチレン−酢酸ビニル系共重合体組成物を得た。
得られたエチレン−酢酸ビニル共重合体組成物を粘着層とし、低密度ポリエチレン（東ソー（株）製 ペトロセン２２０Ｋ：ＭＦＲ１．０ｇ／１０ｍｉｎ、密度９３２ｋｇ／ｍ３）を基材層として、２台の５０ｍｍφ押出機を有する２層キャスト成形機へ供給し、粘着層側押出機の温度が１５０℃、基材層側押出機の温度が１８０℃、両層の溶融レジンが合流するＴダイスの温度を１８０℃とし、厚み比率が、粘着層（内層）／基材層（外層）＝１／２となる厚み６０μｍのフィルムを得た。
得られたフィルムを表面保護フィルムとして、アクリル樹脂板に、ピンチロールで貼り付け、以下の方法で初期粘着力、経時粘着力、易剥離性（加熱処理後の接着力）、被着体の表面汚染を評価し、その結果を表１に示した。
ＭＦＲが１４．０ｇ／１０ｍｉｎ、酢酸ビニル含量が１５質量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ−２）（東ソー（株）製 ウルトラセン６２５）１００重量部に対して、ＭＦＲが１５０〜２００ｇ／１０ｍｉｎ）、酢酸ビニル含量が５５質量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｂ−１）（大成化薬（株）製 ポリエースＲ−ＢＨ）を０．５重量部とした以外は、実施例１と同様にして樹脂組成物を得た。これを成形・評価し、得られた結果を表１に示した。
実施例３
ＭＦＲが９．０ｇ／１０ｍｉｎ、酢酸ビニル含量が１０質量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ−３）（東ソー（株）製 ウルトラセン５４１）１００重量部に対して、ＭＦＲが５０〜１００ｇ／１０ｍｉｎ、酢酸ビニル含量が６０質量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｂ−２）（大成化薬（株）製 ポリエースＲ−ＣＨ）を２．０重量部とした以外は、実施例１と同様にして樹脂組成物を得た。これを成形・評価し、得られた結果を表１に示した。
ＭＦＲが９．０ｇ／１０ｍｉｎ、酢酸ビニル含量が１０質量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ−３）（東ソー（株）製 ウルトラセン５４１）１００重量部に対して、ＭＦＲが５０〜１００ｇ／１０ｍｉｎ、酢酸ビニル含量が６０質量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｂ−２）（大成化薬（株）製 ポリエースＲ−ＣＨ）を２．０重量部とした以外は、実施例１と同様にして樹脂組成物を得た。これを成形・評価し、得られた結果を表１に示した。
実施例４
ＭＦＲが１４．０ｇ／１０ｍｉｎ、酢酸ビニル含量が１５質量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ−２）（東ソー（株）製 ウルトラセン６２５）１００重量部に対して、ＭＦＲが４０〜５０ｇ／１０ｍｉｎ、酢酸ビニル含量が７０質量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｂ−３）（大成化薬（株）製 ポリエースＲ−ＤＨ）を１．０重量部とした以外は、実施例１と同様にして樹脂組成物を得た。これを成形・評価し、得られた結果を表１に示した。
ＭＦＲが１４．０ｇ／１０ｍｉｎ、酢酸ビニル含量が１５質量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ−２）（東ソー（株）製 ウルトラセン６２５）１００重量部に対して、ＭＦＲが４０〜５０ｇ／１０ｍｉｎ、酢酸ビニル含量が７０質量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｂ−３）（大成化薬（株）製 ポリエースＲ−ＤＨ）を１．０重量部とした以外は、実施例１と同様にして樹脂組成物を得た。これを成形・評価し、得られた結果を表１に示した。
比較例１
ＭＦＲが８．０ｇ／１０ｍｉｎ、酢酸ビニル含量が２０質量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ−１）（東ソー（株）製 ウルトラセン６３７）を粘着層とした以外は、実施例１と同様にして樹脂組成物を得た。これを成形・評価し、得られた結果を表１に示したが、経時粘着力の低下と易剥離性（加熱処理後の粘着力）の昂進が認められ不良となった。
ＭＦＲが８．０ｇ／１０ｍｉｎ、酢酸ビニル含量が２０質量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ−１）（東ソー（株）製 ウルトラセン６３７）を粘着層とした以外は、実施例１と同様にして樹脂組成物を得た。これを成形・評価し、得られた結果を表１に示したが、経時粘着力の低下と易剥離性（加熱処理後の粘着力）の昂進が認められ不良となった。
比較例２
ＭＦＲが８．０ｇ／１０ｍｉｎ、酢酸ビニル含量が２０質量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ−１）（東ソー（株）製 ウルトラセン６３７）１００重量部に対して、ＭＦＲが７０ｇ／１０ｍｉｎ、酢酸ビニル含量が４２質量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｂ−４）（東ソー（株）製 ウルトラセン７６０）を２．０重量部とした以外は、実施例１と同様にして樹脂組成物を得た。これを成形・評価し、得られた結果を表１に示したが、経時粘着力の低下と易剥離性（加熱処理後の粘着力）の昂進が認められ不良となった。
ＭＦＲが８．０ｇ／１０ｍｉｎ、酢酸ビニル含量が２０質量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ−１）（東ソー（株）製 ウルトラセン６３７）１００重量部に対して、ＭＦＲが７０ｇ／１０ｍｉｎ、酢酸ビニル含量が４２質量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｂ−４）（東ソー（株）製 ウルトラセン７６０）を２．０重量部とした以外は、実施例１と同様にして樹脂組成物を得た。これを成形・評価し、得られた結果を表１に示したが、経時粘着力の低下と易剥離性（加熱処理後の粘着力）の昂進が認められ不良となった。
比較例３
ＭＦＲが８．０ｇ／１０ｍｉｎ、酢酸ビニル含量が２０質量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ−１）（東ソー（株）製 ウルトラセン６３７）１００重量部に対して、ＭＦＲが１５０〜２００ｇ／１０ｍｉｎ）、酢酸ビニル含量が５５質量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｂ−１）（大成化薬（株）製 ポリエースＲ−ＢＨ）を０．０５重量部とした以外は、実施例１と同様にして樹脂組成物を得た。これを成形・評価し、得られた結果を表１に示したが、経時粘着力の低下と易剥離性（加熱処理後の粘着力）の昂進が認められ不良となった。
ＭＦＲが８．０ｇ／１０ｍｉｎ、酢酸ビニル含量が２０質量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ−１）（東ソー（株）製 ウルトラセン６３７）１００重量部に対して、ＭＦＲが１５０〜２００ｇ／１０ｍｉｎ）、酢酸ビニル含量が５５質量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｂ−１）（大成化薬（株）製 ポリエースＲ−ＢＨ）を０．０５重量部とした以外は、実施例１と同様にして樹脂組成物を得た。これを成形・評価し、得られた結果を表１に示したが、経時粘着力の低下と易剥離性（加熱処理後の粘着力）の昂進が認められ不良となった。
比較例４
ＭＦＲが８．０ｇ／１０ｍｉｎ、酢酸ビニル含量が２０質量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ−１）（東ソー（株）製 ウルトラセン６３７）１００重量部に対して、ＭＦＲが１５０〜２００ｇ／１０ｍｉｎ）、酢酸ビニル含量が５５質量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｂ−１）（大成化薬（株）製 ポリエースＲ−ＢＨ）を２０重量部とした以外は、実施例１と同様にして樹脂組成物を得た。これを成形・評価し、得られた結果を表１に示したが、被着体の表面が汚染される結果となり不良となった。
ＭＦＲが８．０ｇ／１０ｍｉｎ、酢酸ビニル含量が２０質量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ−１）（東ソー（株）製 ウルトラセン６３７）１００重量部に対して、ＭＦＲが１５０〜２００ｇ／１０ｍｉｎ）、酢酸ビニル含量が５５質量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｂ−１）（大成化薬（株）製 ポリエースＲ−ＢＨ）を２０重量部とした以外は、実施例１と同様にして樹脂組成物を得た。これを成形・評価し、得られた結果を表１に示したが、被着体の表面が汚染される結果となり不良となった。
Claims (3)
- ＪＩＳ Ｋ６９２４−１（１９９７）で測定したメルトフローレートが０．５〜３０ｇ／１０ｍｉｎ、酢酸ビニル含量が３〜５０質量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ）１００重量部に対して、ＪＩＳ Ｋ６９２４−１（１９９７）で測定したメルトフローレートが２０〜４００ｇ／１０ｍｉｎ、酢酸ビニル含量が５５〜９０質量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｂ）０．１〜１５重量部からなることを特徴とする表面保護フィルム用エチレン−酢酸ビニル共重合体組成物。
- 請求項１に記載のエチレン−酢酸ビニル共重合体組成物よりなることを特徴とする表面保護フィルム。
- 請求項１に記載のエチレン−酢酸ビニル共重合体組成物よりなる表面保護フィルムであって、少なくとも一層以上有することを特徴とする表面保護フィルム。
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