JP2003229267A - 有機ｅｌ表示装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 有機ＥＬ層を挟んで形成される第１電極及び
第２電極の短絡を防止することができる有機ＥＬ表示装
置を提供することにある。 【解決手段】 基板１２の上面にカラーフィルタ１３を
形成する。このカラーフィルタ１３の上面にオーバーコ
ート層１５を形成する。オーバーコート層１５の上面に
第１電極１６を形成し、第１電極１６の上面に電極分離
隔壁１７を形成する。この電極分離隔壁１７の第１隔壁
１８の裾部１８ａの張り出し寸法ｗ１を、第２隔壁１９
の庇部１９ａの張り出し寸法ｗ２よりも大きく設定す
る。前記第１電極１６の上面に対し有機ＥＬ層２０を蒸
着により形成して、有機ＥＬ層２０の上面に第２電極２
１を蒸着により形成する。このとき、裾部１８ａが庇部
１９ａよりも張り出しているので、第２電極２１の端縁
が第１電極１６に接触して短絡するのを確実に防止する
ことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、有機エレクトロル
ミネッセンス材料（以下、単に有機ＥＬ材料という）を
利用し、有機ＥＬ材料の薄膜からなる発光層を備えた発
光素子をマトリックス状に配置した有機ＥＬ表示装置に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】この種の有機ＥＬ表示装置は、第１電極
（陽極）と第２電極（陰極）との間に有機ＥＬ層が形成
されている。有機ＥＬ層をマトリックス状に配置した構
成とするためには、有機ＥＬ層を形成した後に、第２電
極を第１電極と交差（一般には直交）する平行なストラ
イプ状に形成する必要がある。しかし、有機ＥＬ材料は
水分に弱いため、ウエットプロセスであるフォトリソグ
ラフ法により第２電極を形成することはできず、一般に
蒸着法により形成されている。このとき、第２電極と第
１電極との絶縁性及び隣接する第２電極同士の絶縁性を
確保するため、第２電極と平行に延びる電極分離隔壁を
設けることが行われている。

【０００３】例えば、特開平１０−１０６７４７号公報
には、図７に示すような構成の有機ＥＬ表示装置が開示
されている。この表示装置では、透明ガラス製の基板１
２の上面に対しカラーフィルタ１３及びブラックマトリ
ックス１４を形成する。このカラーフィルタ１３及びブ
ラックマトリックス１４の上面に対しオーバーコート層
４１を形成する。その上面に陽極４２を平行に形成す
る。陽極４２の上面に対し該陽極４２と直交する方向
（図７の紙面と垂直方向）に絶縁層４３を形成する。こ
の絶縁層４３の上に逆テーパ状の隔壁４４を形成する。
そして、前記陽極４２の上面に有機ＥＬ層４５を形成
し、その後に有機ＥＬ層４５の上面に陰極４６を形成す
る。前記絶縁層４３及び隔壁４４によって陰極４６が分
離され、陰極４６と陽極４２との絶縁性を保持しようと
している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
有機ＥＬ表示装置は、隔壁４４の基端付け根部からの絶
縁層４３の幅方向の張り出し寸法Ｗ１が、隔壁４４自体
の基端付け根部からの幅方向の張り出し寸法Ｗ２と同じ
であったので、次の問題が生じる虞があった。すなわ
ち、有機ＥＬ層４５の蒸着による形成工程で、絶縁層４
３の端縁と有機ＥＬ層４５の端縁との間に隙間が形成さ
れることがある。すると、陰極４６の蒸着による形成工
程において、陰極４６の端縁が前記隙間に侵入するた
め、陽極４２と陰極４６の短絡が生じる。図７は短絡が
生じた状態を示すが、短絡が生じると、陽極４２と陰極
４６に電圧を印加したとき、有機ＥＬ層４５による発光
が行われず、画像に欠陥が生じることになる。

【０００５】本発明は前記従来の問題に鑑みてなされた
ものであって、その目的は有機ＥＬ層を挟んで形成され
る第１電極及び第２電極の短絡を防止することができる
有機ＥＬ表示装置を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、請求項１に記載の発明は、透明の基板と、上記基
板の一方の面にストライプ状に形成された第１電極と、
前記第１電極の一方の面に対し該第１電極と交差する状
態でストライプ状に形成された絶縁材よりなる電極分離
隔壁と、前記電極分離隔壁の間に形成された有機エレク
トロルミネッセンス材料からなる薄膜の発光層と、前記
発光層を覆うように、かつ平行なストライプ状に形成さ
れた第２電極とを備え、前記第１電極及び第２電極のそ
れぞれの交差部と、各交差部の間に存在する前記発光層
とにより形成された発光素子をマトリックス状に形成し
た有機ＥＬ表示装置において、前記電極分離隔壁の第１
電極側の裾部を、該第１電極と反対側に形成された庇部
の張り出し寸法よりも大きく形成したことを要旨とす
る。

【０００７】請求項１に記載の発明は、裾部の上面に発
光層の左右両端縁がオーバーラップするように蒸着され
るとともに、この発光層の上面に第２電極が蒸着され
る。従って、第１電極と第２電極が短絡するのを確実に
防止することができる。仮に、前記発光層の形成幅が小
さくなって、第２電極の端縁が裾部の上面に垂れ込んで
も第１電極と第２電極は絶縁性の裾部によって隔絶され
ているので、両電極が短絡することはない。

【０００８】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の有機ＥＬ表示装置において、前記電極分離隔壁は、無
機材料により一体に形成されていることを要旨とする。
請求項２に記載の発明は、発光層及び第２電極の形成工
程において、例えば酸素プラズマによって裾部がエッチ
ングされることはないので、不良品の発生する頻度を低
減することができる。隔壁が有機材料であると、酸素プ
ラズマによって裾部( 絶縁層) がエッチングされて、陽
極と陰極とが短絡するおそれがあるが、無機材料にする
ことによりエッチングが防止される。又、隔壁が一体形
成されているので、構造を簡素化でき、製造工程を少な
くすることができる。

【０００９】請求項３に記載の発明は、請求項１に記載
の有機ＥＬ表示装置において、前記電極分離隔壁は、第
１電極側に形成された裾部を有する第１隔壁と、該第１
隔壁の頂面に形成された庇部を有する第２隔壁とにより
構成されていることを要旨とする。

【００１０】請求項３に記載の発明は、第１隔壁と第２
隔壁の材料を相違させて、所望する形状の電極分離隔壁
を形成することができる。請求項４に記載の発明は、請
求項３に記載の有機ＥＬ表示装置において、前記第１隔
壁及び第２隔壁は無機材料により構成されていることを
要旨とする。

【００１１】請求項４に記載の発明は、第１隔壁と第２
隔壁が無機材料であるため、発光層及び第２電極の形成
工程において、例えば酸素プラズマによって裾部がエッ
チングされることはないので、陽極と陰極の短絡を防止
し、不良品の発生する頻度を低減することができる。
又、有機材料と比較して水分含有率が低く、発光層への
水分の侵入を低減することができる。

【００１２】請求項５に記載の発明は、請求項３に記載
の有機ＥＬ表示装置において、前記第１隔壁は、無機材
料により構成され、第２隔壁は有機材料により構成され
ていることを要旨とする。

【００１３】請求項５に記載の発明は、第１隔壁が無機
材料で、第２隔壁が有機材料であるため、両隔壁の形成
方法の自由度を向上することができる。又、発光層及び
第２電極の形成工程において、例えば酸素プラズマによ
って第１隔壁の裾部がエッチングされることはないの
で、陽極と陰極の短絡を防止し、不良品の発生する頻度
を低減することができる。

【００１４】請求項６に記載の発明は、請求項３に記載
の有機ＥＬ表示装置において、前記第１及び第２隔壁
は、酸化珪素、窒化珪素又は酸化マグネシウムにより形
成されていることを要旨とする。

【００１５】請求項６に記載の発明は、入手し易い材料
により第１及び第２隔壁を既成の方法で容易に形成する
ことができる。請求項７に記載の発明は、請求項１〜６
のいずれか１項に記載の有機ＥＬ表示装置において、前
記電極分離隔壁の庇部の第１電極からの高さ寸法は、前
記発光層の膜厚寸法と第２電極の膜厚寸法の合計膜厚寸
法よりも大きく設定されていることを要旨とする。

【００１６】請求項７に記載の発明は、第２電極と電極
分離隔壁上に残留している導電性金属層との絶縁距離を
確保して、この金属層を介した第２電極相互の短絡を確
実に防止することができる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化した一実施
形態を図１〜図５に従って説明する。図１に示すよう
に、有機ＥＬカラー表示装置１１の透明ガラス製の基板
１２の一方の面（図２における上面）には顔料又は蛍光
体あるいはこれらを分散した合成樹脂よりなるカラーフ
ィルタ１３と、金属クロムよりなるブラックマトリック
ス１４が形成されている。前記カラーフィルタ１３及び
ブラックマトリックス１４の上面に透明な樹脂製のオー
バーコート層１５が形成され、カラーフィルタ１３とブ
ラックマトリックス１４の表面の凹凸の平坦化を図って
いる。そのオーバーコート層１５の上面には複数条の第
１電極（陽極）１６が平行なストライプ状に形成されて
いる。第１電極１６はＩＴＯ（インジウム錫酸化物）等
からなる。又、オーバーコート層１５の上面には絶縁材
よりなる複数条の電極分離隔壁１７が、各第１電極１６
と直交する平行なストライプ状に形成されている。この
電極分離隔壁１７は、第１電極１６側に位置するように
形成された無機材料よりなる裾部１８ａを有する第１隔
壁１８と、該第１隔壁１８の頂面に形成された同じく無
機材料よりなる庇部１９ａを有する第２隔壁１９とによ
り構成されている。

【００１８】前記各第１電極１６上の所定位置には、前
記各電極分離隔壁１７の間に位置するように有機エレク
トロルミネッセンス材料(ＥＬ材料)からなる発光層とし
ての有機ＥＬ層２０が形成され、各有機ＥＬ層２０は平
行なストライプ状に形成されている。各有機ＥＬ層２０
の上面には、該有機ＥＬ層２０とほぼ同形状に第２電極
（陰極）２１が形成され、各第２電極２１も平行なスト
ライプ状に形成されている。

【００１９】有機ＥＬ層２０は第１電極１６側から順
に、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層及び
電子注入層の５層で構成されている。この有機ＥＬ層２
０として、５層に限らず例えば、正孔注入層と電子注入
層のうち少なくとも一つが無い構成でもよい。又、正孔
輸送層、発光層、電子輸送層という構成でもよい。そし
て、有機ＥＬ層２０、該有機ＥＬ層２０を挟んで表裏両
側に形成された第１電極１６及び第２電極２１により１
個の平面四角形状の画素としての発光素子２２が構成さ
れている。

【００２０】第１電極１６及び第２電極２１は、それぞ
れ複数の平行なストライプ状に形成されるとともに、互
いに交差（この実施の形態では直交）する状態に配設さ
れている。このため、発光素子２２は両電極１６，２１
の交差部においてカラーフィルタ１３上にマトリックス
状に配置されることになる。

【００２１】有機ＥＬ層２０の膜厚寸法は、通常０．１
〜０．２ミクロン程度で、第２電極２１の膜厚寸法は、
有機ＥＬ層２０より薄く、有機ＥＬ層２０及び第２電極
２１の合計膜厚寸法ｔ１は、最大でも１ミクロン以下で
ある。一方、前記第１隔壁１８の膜厚寸法、つまり第１
電極１６から第２隔壁１９までの高さ寸法ｔ２は、１〜
２０ミクロン程度である。この実施形態では、前記高さ
寸法ｔ２は、前記合計膜厚寸法ｔ１よりも大きく設定さ
れている。

【００２２】有機ＥＬ層２０及び第２電極２１は一般に
真空蒸着法により形成されるため、それらが不要な第２
隔壁１９上にも有機ＥＬ層２０及び第２電極２１と同じ
金属層が形成されている。

【００２３】図２に示すように、前記第１隔壁１８の裾
部１８ａは、第１電極１６に近づくほど幅方向外側に張
り出す円弧状に形成されている。この裾部１８ａの有機
ＥＬ層２０側への幅方向の張り出し寸法ｗ１は、第２隔
壁１９の庇部１９ａの同方向への張り出し寸法ｗ２より
も大きく設定されている。実際の張り出し寸法の差ｗ１
−ｗ２は、例えば０．１〜１０ミクロン、好ましくは
０．１〜２ミクロンに設定される。なお、前記第２隔壁
１９の横断面は、前記第１電極１６側ほど幅が大きくな
る扁平台形（テーパ）状に形成されている。前記第１隔
壁１８及び第２隔壁１９は、後述するようにネガ型のフ
ォトレジストにより形成されている。

【００２４】次に、前記のように構成された有機ＥＬカ
ラー表示装置１１の製造方法を説明する。先ず、図３
（ａ）に示すように、透明ガラス製の基板１２の上面に
対しカラーフィルタ１３と、ブラックマトリックス１４
を形成する。その後、図３（ｂ）に示すように、カラー
フィルタ１３及びブラックマトリックス１４の上面全体
にオーバーコート層１５を形成する。オーバーコート層
１５は例えば、着色されていない透明なネガ型のフォト
レジスト溶液を塗布、硬化させることで形成される。

【００２５】次に、パターニング工程において、オーバ
ーコート層１５の上に、図３（ｂ）に示すように、発光
素子２２を形成すべき位置と対応する箇所に、複数条の
第１電極１６を例えばＩＴＯの蒸着によりストライプ状
に形成する。

【００２６】次に、隔壁形成工程により第１電極１６上
の所定位置に発光素子２２を形成するための領域を残す
ようにして電極分離隔壁１７を第１電極１６と直交する
ストライプ状に形成する。この工程は次のように行われ
る。図３（ｃ）に示すように、前記オーバーコート層１
５及び第１電極１６の上面全域に対し、第１隔壁１８と
なる窒化珪素膜３１をプラズマＣＶＤ法や真空蒸着法等
で形成する。その後、窒化珪素膜３１の上面に第２隔壁
１９となる酸化珪素膜３２をスパッタリング法や真空蒸
着法等で形成する。さらに、写真製版によりレジストマ
スク３３を形成する。

【００２７】次の工程で、図４（ｄ）に示すように、前
記レジストマスク３３をマスクとして酸化珪素膜３２の
マスクされていない部分をドライエッチングにより除去
する。このとき、エッチングの方向を調整することによ
り、第２隔壁１９の庇部が所望する形状に形成される。

【００２８】次の工程では、図４（ｅ）に示すように、
窒化珪素膜３１をドライエッチング又はウエットエッチ
ングにより円弧状に除去し、第１隔壁１８を形成する。
上記の工程では、第１隔壁１８以外の第２隔壁１９、第
１電極１６、オーバーコート層１５が削られないように
エッチング方法やその材料を設定する。図５（ｆ）に示
すように、残っているレジストマスク３３を除去するこ
とにより電極分離隔壁１７が形成される。

【００２９】次に、電極分離隔壁１７が良く乾燥された
後、発光層形成工程（有機ＥＬ層形成工程）により図５
（ｇ）に示すように、有機ＥＬ層２０が形成される。有
機ＥＬ層２０は有機ＥＬ層２０を構成する各層が蒸着に
より順次形成されることで形成される。有機ＥＬ層２０
を形成する際はマスキングなしで蒸着が行われるため、
有機ＥＬ層２０を形成する必要のない電極分離隔壁１７
上にも有機ＥＬ層が形成される。

【００３０】次に、第２電極形成工程により、図５
（ｇ）に示すように、有機ＥＬ層２０を覆うとともに、
第１電極１６と直交する平行なストライプ状の第２電極
２１が形成される。第２電極２１はＡｌ（アルミニウ
ム）を蒸着することにより形成される。Ａｌを蒸着する
際もマスキングなしで行われるため、第２電極２１を形
成する必要のない電極分離隔壁１７上にもＡｌ被膜が形
成され、図２に示す状態となる。有機ＥＬ層２０及び第
２電極２１は第２隔壁１９の上にも形成されるが、有機
ＥＬ層２０のうち表示部として機能する部分は隣接する
第１隔壁１８間に位置する平面部分２３であり、第２隔
壁１９と対応する部分は表示機能を必要としない。

【００３１】前記電極分離隔壁１７及び第２電極２１
は、図５（ｇ）に示すように、絶縁性を有し、かつ水分
の遮断性を有する無機材料からなる保護膜３４により封
止され、有機ＥＬカラー表示装置１１の製造が終了す
る。上記保護膜３４はプラズマＣＶＤ法によって形成さ
れる。

【００３２】上記のように構成された有機ＥＬカラー表
示装置１１によれば、特定の第１電極１６と第２電極２
１の間に電圧が印加されると、電圧が印加された画素の
みで発光素子２２中で発光が生じる。この発光は図２の
矢印で示したように第１電極１６、オーバーコート層１
５及びカラーフィルタ１３を通り任意の色に変換されて
基板１２を通って発光する。

【００３３】この実施の形態では以下の効果を有する。 （１） 第２隔壁１９の庇部１９ａの張り出し寸法ｗ２
よりも第１隔壁１８の裾部１８ａの張り出し寸法ｗ１を
大きくした。このため図２に示すよう裾部１８ａの上面
に有機ＥＬ層２０の左右両端縁がオーバーラップするよ
うに蒸着されるとともに、この有機ＥＬ層２０の上面に
第２電極２１が蒸着される。従って、第１電極１６と第
２電極２１が短絡するのを確実に防止することができ
る。仮に、前記有機ＥＬ層２０の形成幅が小さくなっ
て、第２電極２１の端縁が裾部１８ａの上面に垂れ込ん
でも第１電極１６と第２電極２１は絶縁性の裾部１８ａ
によって隔絶されているので、両電極１６，２１が短絡
することはない。

【００３４】（２） 前記第１隔壁１８は例えば絶縁性
を有する酸化珪素、窒化珪素、又は酸化マグネシウム等
の無機材料により形成されている。このため、有機ＥＬ
層２０及び第２電極の形成工程において、例えば酸素プ
ラズマによって裾部１８ａがエッチングされることはな
いので、不良品の発生する頻度を低減することができ
る。隔壁１８が有機材料であると、酸素プラズマによっ
て裾部( 絶縁層) がエッチングされて、第１電極１６と
第２電極２１とが短絡するおそれがあるが、無機材料に
することによりエッチングが防止される。又、上記の無
機材料は入手し易い材料であり、第１及び第２隔壁を既
成の製膜方法で容易に形成することができる。

【００３５】（３） 電極分離隔壁１７が第１隔壁１８
と第２隔壁１９により構成されているので、それらの材
料を相違させて、所望する形状の電極分離隔壁１７を形
成することができる。

【００３６】（４） 第１隔壁１８と第２隔壁１９が無
機材料であるため、有機材料と比較して水分含有率が低
く、有機ＥＬ層２０への水分の侵入を低減することがで
きる。

【００３７】（５） 前記有機ＥＬ層２０及び第２電極
２１の合計膜厚寸法ｔ１よりも第１電極１６から第２隔
壁１９の庇部１９ａまでの高さ寸法ｔ２を大きく設定し
ている。このため、第２電極２１と前記第２隔壁１９上
に残留している導電性金属層との絶縁距離を確保して、
この金属層を介した第２電極２１相互の短絡を確実に防
止することができる。

【００３８】（６） 前記第１隔壁１８及び第２隔壁１
９を水分の含浸率が極めて低い無機材料により形成した
ので、有機材料と比較して水分の発生を低減することが
できる。このため、有機ＥＬ層２０への水分の侵入を防
止、その長寿命化を図ることができる。

【００３９】実施の形態は前記に限らず、例えば次のよ
うに構成してもよい。 ○ 第１隔壁１８を無機材料により、第２隔壁１９を有
機材料により形成してもよい。この場合には、第１隔壁
が無機材料で、第２隔壁が有機材料であるため、両隔壁
１８，１９の形成方法の自由度を向上することができ
る。

【００４０】○ 図６（ａ）に示すように、第２隔壁１
９の横断面形状を第１隔壁１８側ほど幅の狭い逆テーパ
状に形成してもよい。又、この別例において第１隔壁１
８を無機材料により、第２隔壁１９を有機材料により形
成してもよい。

【００４１】○ 図６（ｂ）に示すように、第１隔壁１
８の上端面の幅と、第２隔壁１９の庇部１９ａの全幅が
同じになるようにしてもよい。又、この別例において第
１隔壁１８を無機材料により、第２隔壁１９を有機材料
により形成してもよい。

【００４２】○ 図６（ｃ）に示すように、無機材料に
より第１隔壁と第２隔壁を一体的に形成してもよい。こ
の場合には、構造を簡素化でき、製造工程を減らして作
業能率を向上することができる。

【００４３】○ 前記電極分離隔壁１７を例えば絶縁性
を有する有機材料により一体に形成してもよい。 〇 レジストとしてフォトレジストや電子線レジストを
使用してもよい。

【００４４】〇 第２電極２１は第１電極１６と直交す
る構成に限らず、交差する構成であればよい。 ○ 有機ＥＬ層２０は必ずしも４層構成に限らない。

【００４５】○ 保護膜３４を形成して発光素子２２を
封止する代わりに、金属製又はガラス製の封止カバー等
で封止する構成としてもよい。 ○ オーバーコート層１５の材料として、前記実施形態
のもの以外に、酸化珪素、窒化珪素又はそれらの積層構
造等がある。

【００４６】○ 第１隔壁１８及び第２隔壁１９の材料
として、前記実施形態のもの以外に窒化珪素、酸化珪
素、酸化マグネシウム、又はそれらの積層構造等があ
る。 ○ 前記実施形態において、オーバーコート層１５がフ
ォトレジスト溶液で構成されている場合には、第１隔壁
１８を酸化珪素により、第２隔壁１９を窒化珪素により
形成してもよい。

【００４７】○ カラーフィルタを用いないで、ＲＧＢ
( 赤、緑、青) の各色に発色するＥＬ発光素子を使った
表示装置に具体化してもよい。前記実施の形態から把握
できる技術的思想（発明）について以下に記載する。

【００４８】（１） 請求項１〜請求項７のいずれか１
項に記載の発明において、前記発光素子を封止するため
の保護膜が設けられている有機ＥＬ表示装置。 （２） 上記技術思想（１）において、前記保護膜はプ
ラズマＣＶＤ法により形成されている有機ＥＬ表示装
置。

【００４９】（３） 請求項３〜７のいずれか１項に記
載の発明において、前記第２隔壁の庇部は、第１隔壁側
ほど幅広となるテーパ状に形成されている有機ＥＬ表示
装置。

【００５０】（４） 請求項３〜７のいずれか１項に記
載の記載の発明において、前記第２隔壁の庇部は、第１
隔壁側ほど幅狭となる逆テーパ状に形成されている有機
ＥＬ表示装置。

【００５１】(５) 透明の基板の一方の面に第１電極を
ストライプ状に形成するパターニング工程と、上記行程
の後に行われ、前記第１電極の一方の面に対し該第１電
極と交差する状態で絶縁材よりなる電極分離隔壁をスト
ライプ状に形成する隔壁形成工程と、上記隔壁形成工程
の後に行われ、前記電極分離隔壁の間に有機ＥＬ材料か
らなる発光層を薄膜状に形成する発光層形成工程と、上
記発光層形成工程の後に行われ、前記発光層を覆うよう
に第２電極を平行なストライプ状に形成する工程とを含
む有機ＥＬ表示装置の製造方法において、前記隔壁形成
行程は、前記基板上に電極分離隔壁となる膜を形成した
後、前記膜をエッチングすることにより、前記電極分離
隔壁の第１電極側と反対側に庇部を形成し、前記電極分
離隔壁の第１電極側に前記庇部より張り出し寸法の大き
い裾部を形成することを特徴とする有機ＥＬ表示装置。

【００５２】（６） 前記膜は無機材料により形成され
ている上記技術思想(５) に記載の有機ＥＬ表示装置の
製造方法。 （７） 前記膜は無機材料により形成された第１膜と、
無機材料により形成された第２膜とを積層形成したもの
であ上記技術思想(５) に記載の有機ＥＬ表示装置の製
造方法。

【００５３】（８） 前記膜は無機材料により形成され
た第１膜と、有機材料により形成された第２膜とを積層
形成したものである上記技術思想(５) に記載の有機Ｅ
Ｌ表示装置の製造方法。

【００５４】（９） 前記エッチング工程は、庇部を形
成する第１エッチング工程と、裾部を形成する第２エッ
チング工程とからなる上記技術思想(５) 〜(８) に記載
の有機ＥＬ表示装置の製造方法。

【００５５】技術思想(５) 〜(９) に記載の発明は、請
求項１〜請求項７に記載の発明の有機ＥＬ表示装置の製
造を適正に行うことができる。

【００５６】

【発明の効果】以上詳述したように請求項１〜請求項７
に記載の発明は、有機ＥＬ層を挟んで形成される第１電
極及び第２電極の短絡を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 有機ＥＬ表示装置の一実施形態を示す概略部
分斜視図。

【図２】 要部の拡大模式断面図。

【図３】 （ａ），(ｂ)，（ｃ）は、有機ＥＬ表示装置
の製造工程における部分模式図。

【図４】 （ｄ），（ｅ）は、有機ＥＬ表示装置の製造
工程における部分模式図。

【図５】 （ｆ），（ｇ）は、有機ＥＬ表示装置の製造
工程における部分模式図。

【図６】 （ａ），(ｂ)，（ｃ）は、この発明の別の実
施の形態を示す要部の模式断面図。

【図７】 従来の有機ＥＬ表示装置の部分模式断面図。

【符号の説明】

１１…有機ＥＬカラー表示装置、１２…基板、１５…オ
ーバーコート層、１６…第１電極、１７…電極分離隔
壁、１８…第１隔壁、１８ａ…裾部、１９…第２隔壁、
１９ａ…庇部、２０…有機ＥＬ層、２１…第２電極、２
２…発光素子、ｗ１…裾部１８ａの張り出し寸法、ｗ２
…第２隔壁１９の庇部１９ａの張り出し寸法、ｔ１…有
機ＥＬ層２０及び第２電極２１の合計膜厚寸法、ｔ２…
第１電極１６から第２隔壁１９までの高さ寸法。

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 透明の基板と、 上記基板の一方の面にストライプ状に形成された第１電
   極と、 前記第１電極の一方の面に対し該第１電極と交差する状
   態でストライプ状に形成された絶縁材よりなる電極分離
   隔壁と、 前記電極分離隔壁の間に形成された有機エレクトロルミ
   ネッセンス（ＥＬ）材料からなる薄膜の発光層と、 前記発光層を覆うように、かつ平行なストライプ状に形
   成された第２電極とを備え、 前記第１電極及び第２電極のそれぞれの交差部と、各交
   差部の間に存在する前記発光層とにより形成された発光
   素子をマトリックス状に形成した有機ＥＬ表示装置にお
   いて、 前記電極分離隔壁の第１電極側の裾部を、該第１電極と
   反対側に形成された庇部の張り出し寸法よりも大きく形
   成した有機ＥＬ表示装置。
2. 【請求項２】 前記電極分離隔壁は、無機材料により一
   体に形成されている請求項１に記載の有機ＥＬ表示装
   置。
3. 【請求項３】 前記電極分離隔壁は、第１電極側に形成
   された裾部を有する第１隔壁と、該第１隔壁の頂面に形
   成された庇部を有する第２隔壁とにより構成されている
   請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置。
4. 【請求項４】 前記第１隔壁及び第２隔壁は無機材料に
   より構成されている請求項３に記載の有機ＥＬ表示装
   置。
5. 【請求項５】 前記第１隔壁は、無機材料により構成さ
   れ、第２隔壁は有機材料により構成されている請求項３
   に記載の有機ＥＬ表示装置。
6. 【請求項６】 前記第１及び第２隔壁は、酸化珪素、窒
   化珪素又は酸化マグネシウムにより形成されている請求
   項３に記載の有機ＥＬ表示装置。
7. 【請求項７】 前記電極分離隔壁の庇部の第１電極から
   の高さ寸法は、前記発光層の膜厚寸法と第２電極の膜厚
   寸法の合計膜厚寸法よりも大きく設定されている請求項
   １〜６のいずれか１項に記載の有機ＥＬ表示装置。