JP4062237B2 - 有機ｅｌ表示装置 - Google Patents

Description

本発明は、複数個の表示画素を有する新規な有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）表示装置に関し、さらに詳しくは、高輝度または輝度寿命を長くした表示装置に関する。

有機ＥＬ表示装置は、自己発光のため、視認性に優れ、かつ数Ｖ〜数十Ｖの低電圧駆動が可能であり、駆動回路を含めた軽量化が可能である。そこで薄膜型ディスプレイ、照明、バックライトとしての活用が期待できる。

複数個の表示画素を有する有機ＥＬ表示装置は、一般に、基板上に、下部電極、有機ＥＬ材料からなる発光層を含む有機層、上部電極が積層されてなる積層体を一単位とした発光領域としての表示画素が複数個形成されてなる。

具体的には、単純マトリクス型の表示画素を有するものが提案されている（たとえば、特許文献１、特許文献２参照）。

このものは、下部電極と上部電極とは、互いに直交する方向へ延びるストライプ状にパターニングされており、これら両電極の間に挟まれた有機層が、上部電極と同一のストライプ形状にパターニングされている。

そして、上部電極および下部電極の両電極が交差して重なり合う積層体の部分が、発光部としての表示画素を形成しており、複数個の表示画素が格子状に配列された形となっている。ここで、基板上には、ストライプ状の複数本の隔壁が形成されており、この隔壁によって有機層および上部電極が画定されるとともに画定された上部電極の間が絶縁されている。

ところで、従来では、このような有機ＥＬ表示装置において、作動中などに、上部電極が隔壁に分離されている表示画素のエッジに、いわゆるダークエリアと称する非発光部が発生していた。

これは、次のように考えられる。上記特許文献１や特許文献２に記載されているように、従来では、隔壁はオーバーハング形状を有するとともに上部電極がストライプ形状になっている。

そのために、隔壁の外周の隙間としての開口部すなわち表示画素のエッジから、発光領域である表示画素の上下電極間に、水分が侵入することによって、ダークエリアが発生すると考えられている。

一方、上記特許文献２では、外部から侵入する水分のみならず、隔壁材料から発生する水分によるダークエリアを防止するようにしている。

一般に上述のように隔壁の部分では、上部電極が分断されているために、外部から侵入する水分だけが問題となるが、吸湿性の隔壁から放出される水分もダークエリア発生の原因となる。上記特許文献２では、この水分を放出させるための開口部を保護膜に形成し、隔壁を露出させるようしている。

さらに、これら侵入水分や構成部材からの放出水分を全て少なくして、ダークエリアを抑制するようにした有機ＥＬ表示装置も提案されている（特許文献３参照）。
特開平８−３１５９８１号公報 特開平１０−３１２８８６号公報 国際公開第０１／０５８２２１号パンフレット

ところで、従来では、上述したように、非発光部であるダークエリアの発生が議論されてきたが、本発明者らの検討によれば、輝度低下にはダークエリアのみならず、輝度の低くなる領域も寄与していることがわかった。以後、この輝度の低くなる領域を「グレーエリア」と称することにする。

図６は、従来の一般的な有機ＥＬ表示装置において、本発明者らの観察結果に基づく、表示画素におけるダークエリアおよびグレーエリアの発生状態の様子を示す概略平面図である。

この図６では、単純マトリクス型の有機ＥＬ表示装置における複数個の表示画素５が示されている。図６中の左右方向にストライプ状に延びる下部電極２と上下方向にストライプ状に延びる上部電極４とが互いに直交し、両電極２、４の重なる矩形状の部分が表示画素５として構成されている。

また、下部電極２の間および下部電極２の周縁部には、電気的絶縁性の平坦化膜６が設けられており、この平坦化膜６は、各表示画素５を区画するように格子状に形成されている。なお、図６では、識別の容易化のために便宜上、平坦化膜６には斜線ハッチングを施してある。

また、上部電極４の間には、ストライプ状の複数本の隔壁７が形成されており、この隔壁７によって、図示しない有機層および上部電極４が画定されるとともに画定された上部電極４の間が絶縁されている。なお、図６では、識別の容易化のために便宜上、隔壁７には点ハッチングを施してある。

そして、図６では、表示画素５のエッジに、非発光部であるダークエリアＤ１が発生している。このダークエリアＤ１は、上述した発生原因に基づいて、表示画素５のエッジのうちの隔壁７側の部位すなわち上部電極４が隔壁７によって電気的に分離された部位から、発生している。

一方、図６に示されるように、グレーエリアＧ１は、上部電極４のうち表示画素５のエッジのうち隔壁７がない方の部位、すなわち上部電極４のうち表示画素５間にわたって電気的に分離されていない部位に、顕著に発生することがわかった。

また、隔壁７側に発生するダークエリアＤ１は、数μｍで成長が止まるのに対して、グレーエリアＧ１は、数十μｍ以上成長することがわかった。特に、有機ＥＬ表示装置を高温で作動させたときに進行が早く、グレーエリアＧ１の発生が起こると、輝度半減時間が２０％程度低下することがわかった。

つまり、本発明者らの検討によれば、グレーエリアＧ１を抑制することが、輝度寿命を長くすることに対して非常に効果があることがわかった。

さらに、本発明者らは、このグレーエリアＧ１について、検討を進めた結果、グレーエリアＧ１の原因は、たとえば、上部電極４や有機層の下部の構成部分である平坦化膜６や基板等に付着している表面水分の影響であることがわかった。

この表面水分と称しているのは、平坦化膜６や基板等の非常に微量な水分量を示している。考察の経緯としては、吸水している水分を２００℃以上の温度で脱水処理したが、グレーエリアＧ１は発生した。また、上記脱水処理の加熱温度は同じものであるが、脱水処理後の基板の搬送を乾燥窒素雰囲気にて実施したところ、グレーエリアＧ１は発生しなかった。

以上のことから、脱水処理工程や乾燥窒素雰囲気での搬送を実施すれば、グレーエリアＧ１の発生は抑制可能なことがわかったが、次のような不具合も発生した。すなわち、脱水処理工程におけるガラス基板の割れや、乾燥窒素雰囲気での搬送工程における異物付着による上下電極の短絡によるライン欠陥などである。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、複数個の表示画素を有する有機ＥＬ表示装置において、製造中に水分を除去する工程を追加することなく、有機ＥＬ表示装置中の水分を適切に除去してグレーエリアの抑制を実現することを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、基板（１）上に、下部電極（２）、有機ＥＬ材料からなる発光層を含む有機層（３）、上部電極（４）が積層されてなる積層体を一単位とした発光領域としての表示画素（５）が複数個形成され、該有機層（３）の劣化が防止されるように該基板上を封止してなる有機ＥＬ表示装置において、下部電極（２）は所定形状にパターニングされたものとし、基板（１）上における下部電極（２）の間に、電気的絶縁性の樹脂材料からなる平坦化膜（６）を設け、基板（１）上の非発光領域であって、上部電極（４）のうち表示画素（５）間にわたって電気的に分離されていない部位に位置する平坦化膜（６）の上に、基板（１）側から上部電極（４）よりも上方に突出するとともに当該突出方向に向かって広がるオーバーハング形状の突出部材（９）を形成し、さらに当該平坦化膜（６）の上に、突出部材（９）の外周の隙間としての開口部（８）を、上部電極（４）の表面から平坦化膜（６）に到達するように、部分的に形成したことを特徴としている。

それによれば、このようにオーバーハング形状の突出部材（９）を用いること
により、適切な開口部（８）の形成が可能となり、上部電極（４）の下部の構成部分に付着している水分、すなわち平坦化膜（６）に付着している水分を、開口部（８）を介して上部電極（４）の表面上へ放出させることができる。つまり、本発明では、従来、水分を閉じこめていた上部電極に、当該水分の抜け道を形成することができる。

よって、本発明によれば、製造中に水分を除去する工程を追加することなく、有機ＥＬ表示装置中の水分を適切に除去してグレーエリアの抑制を実現することができる。

さらに、請求項４に記載の発明では、請求項３に記載の有機ＥＬ表示装置において、前記基板（１）上には、前記有機層（３）および前記上部電極（４）を画定するとともに、画定された前記上部電極（４）の間を電気的に絶縁する隔壁（７）が形成されており、前記突出部材（９）は、前記隔壁（７）と同一材料からなるものであることを特徴としている。

それによれば、表示画素（５）間にて上部電極（４）を電気的に区画する隔壁（７）と、突出部材（９）とを同一材料によって同時に形成することができ、工程の簡略化を図ることができる。

また、請求項６に記載の発明では、請求項１〜請求項５に記載の有機ＥＬ表示装置において、前記開口部（８）の孔形状が円弧であることを特徴としている。

開口部（８）の孔形状は、多角形状でもよいが、その場合、開口部（８）の孔にはエッジ部が存在し、通電時においてそのエッジ部へ電流が集中しやすくなる。そのため、開口部（８）の孔形状においては急激な形状変化はない方がよい。

その点、本発明のように、開口部（８）の孔形状を円弧とすれば、開口部（８）にエッジ部が存在しないため、上記した電流集中を防止することができる。

なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。また、各断面図において、膜厚は実際のものよりもデフォルメしてある。

（第１実施形態）
図１（ａ）は、本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬ表示装置Ｓ１の概略平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）中のＡ−Ａ線に沿った概略断面図である。また、図２（ａ）は図１（ａ）中のＢ−Ｂ線に沿った概略断面図、図２（ｂ）は図１（ａ）中のＣ−Ｃ線に沿った概略断面図である。

なお、図１（ａ）では、識別の容易化のために便宜上、平坦化膜６に斜線ハッチングを施し、隔壁７および突出部材９に点ハッチングを施してあるが、これらは断面を示すものではない。

本有機ＥＬ表示装置Ｓ１は、上部電極４の電気的な分離用の隔壁７を有する単純マトリックス構造を有するもので、透明なガラス基板または樹脂基板等の可視光に対して透明性を有した基板からなる基板１を備える。

この基板１の上には、下部電極としての陽極２、有機ＥＬ材料からなる発光層を含む有機層３、上部電極としての陰極４を順次積層してなる積層体（有機ＥＬ層）が形成されている。

本実施形態における上記積層体の配置形態は、次のようである。陽極２および陰極４はそれぞれ複数本設けられ、複数本の陽極２と複数本の陰極４とは互いに直交する方向へ延びるストライプ状に配置されている（図１参照）。また、両電極２、４の間に挟まれた有機層３は、陰極４と同一のストライプ形状にパターニングされている。

そして、陽極２と陰極４とが交差して重なり合う積層体の部分を一単位として、発光領域としての表示画素５が形成されており、本例では、図１に示されるように、基板１の中央部から周辺部にわたって複数個の画素（つまり積層体）５が格子状に配列された形となっている。

ここで、図１および図２に示されるように、陽極２のストライプの間の部位と有機層３および陰極４のストライプの間の部位とには、電気絶縁性の絶縁膜からなる画素分離層としての平坦化膜６が形成されている。

この平坦化膜６は、各表示画素５を区画するように格子状に形成されている。つまり、平坦膜６の位置する領域は、各表示画素５間の発光しない非発光領域として構成されている。

また、平坦化膜６のうち有機層３および陰極４のストライプの間に位置する部分の上には、複数本の隔壁７がストライプ状に形成されている。その結果、陰極４のストライプ方向に沿って形成された隔壁７により、各積層体すなわち各表示画素５が区画され分離されている。

具体的には、この隔壁７によって、有機層３および陰極４がストライプ状に画定されるとともに、隣り合う陰極４の間が絶縁されている。また、この隔壁７は、基板１上において、基板１側から陰極４よりも上方に突出するとともに当該突出方向に向かって広がるオーバーハング形状をなしている。

このように、隔壁７の断面形状を、図１や図２に示されるように、基板１側から上方に向かって広がる逆テーパ形状とすることは、有機層３および陰極４の成膜工程においてこれら有機層３および陰極４を適切に画定するためである。

ここで、基板１およびこの基板１の上に形成された上記各層２〜７の材質等について述べる。

まず、陽極２は、スパッタ法等にて成膜されホトリソグラフ技術を用いてパターニングされたＩＴＯ（インジウムとスズの酸化物）やインジウムー亜鉛の酸化物等からなる透明導電膜である。その膜厚は、１００ｎｍ〜１μｍ程度であり、好ましくは１５０ｎｍ程度である。

また、有機層３は、真空蒸着法にて成膜されたもので、図示しないが、たとえば、陽極２側から順に、正孔輸送性有機材料からなる正孔輸送層、正孔輸送性有機材料や電子輸送性有機材料に蛍光色素をドープした有機ＥＬ材料からなる発光層、電子輸送性有機材料からなる電子輸送層が積層されてなるものである。

また、陰極４は、Ａｌ等の金属材料等を蒸着したものからなる。また、平坦化膜６は、感光性ポリイミド等の電気絶縁性の樹脂材料からなり、隔壁７はネガ型の感光性樹脂レジスト材料等からなる。

また、図示しないが、本有機ＥＬ表示装置Ｓ１においては、基板１の上を金属やガラス等の封止板で被覆することにより、大気中の水分等にて当該装置Ｓ１中の有機層３が劣化するのを防止するようにしている。

本実施形態では、このような有機ＥＬ表示装置Ｓ１において、上記グレーエリアの発生を防止するために、次のような独自の構成を採用している。

すなわち、図１、図２に示されるように、個々の表示画素５の間に位置する非発光領域において、表示画素５のエッジのうち隔壁７がない方の陰極（上部電極）４の部位すなわち陰極４のうち表示画素５間にわたって電気的に分離されていない部位に、開口部８が部分的に形成されている。

この開口部８は、少なくとも上部電極である陰極４の厚さ方向に貫通する孔であればよいが、特に、図示例では、開口部８は、陰極４の表面からその下の平坦化膜６に到達するように、形成されている。

また、本例では、この開口部８は、突出部材９を用いて形成されている。すなわち、突出部材９は、基板１上において基板１側から陰極４よりも上方に突出するとともに当該突出方向に向かって広がるオーバーハング形状をなすものである。

つまり、本例では、突出部材９は隔壁７と同一形状をなすものであり、開口部８は、突出部材９の外周の隙間として構成されている。また、ここで、突出部材９は隔壁７と同一材料からなることが好ましい。

次に、上記した有機ＥＬ表示装置Ｓ１の製造方法について、具体例を挙げながら説明する。

まず、ガラス基板からなる基板１上の所定位置に陽極２を形成する（陽極形成工程）。たとえば、ＩＴＯをスパッタ法等で成膜し、通常のホトリソグラフィ法でパターニングすることで、１５０ｎｍ程度の厚さの透明電極としての陽極２を形成する。

次に、表示画素５の間となる部分において基板１の上および陽極２の上に、上記平坦化膜６を形成する（平坦化膜形成工程）。たとえば、感光性ポリイミド等の樹脂（レジスト）をスピンコートにより基板１の全面上に成膜し、これを焼成した後、露光、現像することにより、平坦化膜６を形成する。

さらに、平坦化膜６の上に、有機層３および陰極４を分断するための隔壁７および上記開口部８を形成するため突出部材９を、ホトリソグラフィ法で同時に形成する（隔壁および突出部材形成工程）。

たとえば、基板１の全面上に隔壁７および突出部材９となるネガ型の感光性樹脂レジストをスピンコートし、これを焼成した後、露光、現像することにより、隔壁７および突出部材９を同時に形成する。

具体的には、隔壁７と突出部材９のパターンを有する同一のマスクを用いることにより、ホトリソグラフィ法にて容易に同時形成することができる。なお、隔壁７および突出部材９は、別個に形成してもよいが、同一材料とすることで同時に形成すれば、工程の簡略化が図れる。

次に、陽極２の上に有機層３を真空蒸着法等にて成膜して積層する（有機層成膜工程）。たとえば、陽極２の上に正孔輸送層（主材料）として、αーナフチル・フェニル・ベンゼンを４０ｎｍ蒸着する。次に、アルミキノリノール（Ａｌｑ３）にジメチルキナクリドンを１％添加した発光層を４０ｎｍ形成する。さらに、電子輸送層となるＡｌｑ３を２０ｎｍ形成する。

これら有機層を形成した後、電子注入層であるＬｉＦ（フッ化リチウム）等をたとえば０．５ｎｍ成膜し、その上に、陰極４を真空蒸着法等にて成膜して積層する（陰極成膜工程）。たとえば、陰極４としてＡｌ（アルミニウム）を１００ｎｍの厚さで成膜することができる。

これにより、基板１上において、隔壁７および突出部材９を除いた部位に位置する陽極２および基板１の上に、有機層３および陰極４がストライプ状に積層される。こうして、上記した格子状の表示画素５が形成され、また、突出部材９の外周に開口部８が形成される。

なお、上記図１および上記図２に示されるように、実際には、このような成膜方法により、隔壁７および突出部材９の上端面にも、有機層３および陰極４と同様の膜が積層される。

さらに、上記封止板を用意し、基板１の周辺部上にてシール剤等を介して、基板１と封止板とを貼り合わせる（封止工程）。このようにして、上記有機ＥＬ表示装置Ｓ１ができあがる。

ところで、本実施形態によれば、基板１上に、下部電極としての陽極２、有機ＥＬ材料からなる発光層を含む有機層３、上部電極としての陰極４が積層されてなる積層体を一単位とした発光領域としての表示画素５が複数個形成されてなる有機ＥＬ表示装置Ｓ１において、非発光領域において陰極４のうち表示画素５間にわたって電気的に分離されていない部位に、開口部８が部分的に形成されていることを主たる特徴とする有機ＥＬ表示装置Ｓ１が提供される。

それによれば、陰極４の下部の構成部分に付着している水分を、開口部８を介して陰極４の表面上へ蒸発させる等により放出させることができる。つまり、本実施形態の有機ＥＬ表示装置Ｓ１では、従来、水分を閉じこめていた上部電極としての陰極４に、当該水分の抜け道を形成することができる。

また、開口部８は、陰極４のうち表示画素５間にわたって電気的に分離されていない部位にて、当該部位の全体ではなく部分的に形成されているから、開口部８によって陰極４の電気的導通が遮断されることはない。

よって、本実施形態の有機ＥＬ表示装置Ｓ１によれば、製造中に水分を除去する工程を追加することなく、有機ＥＬ表示装置中の水分を適切に除去してグレーエリアの抑制を実現することができる。

また、上記図１および図２に示される例では、陽極２はストライプ形状にパターニングされたものであり、基板１上における陽極２の間には、電気的絶縁性の平坦化膜６が設けられており、開口部８は、陰極４の表面から平坦化膜６に到達するように、形成されている。

それによれば、陰極４の下部の構成部分である平坦化膜６に付着している水分を、開口部８を介して適切に放出させることができる。

また、上記図１および図２に示される例では、基板１上には、基板１側から陰極４よりも上方に突出するとともに当該突出方向に向かって広がるオーバーハング形状の突出部材９が形成されており、開口部８は、突出部材９の外周の隙間として構成されることで、本実施形態の開口部８が適切に形成されている。

特に、基板１上には、有機層３および陰極４を画定するとともに画定された陰極４の間を電気的に絶縁する隔壁７が形成されているが、突出部材９を、隔壁７と同一材料からなるものとすることにより、隔壁７と突出部材９とを同時に形成することができ、工程の簡略化を図ることができる。

ここで、図３は、本実施形態の開口部８によるグレーエリアを抑制することの具体的な効果を示す図である。

図３では、上述した本実施形態の製造方法における具体例の有機ＥＬ表示装置Ｓ１を８０℃にて作動耐久を行った場合において、開口部８の有無によるグレーエリアの発生状況と、輝度低下の相関を示している。

図３では、横軸に耐久時間（単位：時間）、縦軸に相対輝度（任意単位）を示し、開口部８を有する本実施形態の有機ＥＬ表示装置Ｓ１を黒四角プロット、開口部を形成しない従来の有機ＥＬ表示装置（比較例）を白丸プロットで示してある。

開口部８を有する本実施形態の有機ＥＬ表示装置Ｓ１では、グレーエリアの発生はみられず、開口部を形成しない従来の有機ＥＬ表示装置（比較例）では、上記図６に示されるように、グレーエリアの発生がみられた。

そして、図３に示されるように、グレーエリアが発生しなかった本実施形態では、グレーエリアが発生した比較例に比べて、耐久時間に対する輝度低下の度合が小さく、輝度低下に効果があることが明らかとなった。

（第２実施形態）
図４は、本発明の第２実施形態に係る有機ＥＬ表示装置Ｓ２の概略平面図である。なお、図４においても、識別の容易化のために便宜上、平坦化膜６にハッチングを施してあるが、これは断面を示すものではない。

上記第１実施形態では、開口部８の孔形状が楕円であったが（上記図１（ａ）参照）、それ以外にも、開口部８の孔形状は、図４に示されるように四角形であってもよい。本実施形態の場合も、グレーエリア抑制に効果があることは上記実施形態と同様である。

なお、開口部８の孔形状は、突出部材９の径方向断面を楕円とするか四角形とするかにより規定することができる。

また、開口部８の孔形状は、図４に示されるように、四角形等の多角形状でもよいが、その場合、開口部８の孔にはエッジ部が存在し、通電時においてそのエッジ部へ電流が集中しやすくなる。そのため、開口部８の孔形状においては、急激な形状変化はない方が好ましい。

その点、上記図１に示されるように、開口部８の孔形状を円弧とすれば、開口部８にエッジ部が存在しないため、上記した電流集中を防止することができ、好ましい。

（第３実施形態）
図５は、本発明の第３実施形態に係る有機ＥＬ表示装置Ｓ３の概略平面図である。なお、図５においても、識別の容易化のために便宜上、平坦化膜６にハッチングを施してあるが、これは断面を示すものではない。

上記第１実施形態では、開口部８は、突出部材９を用い、この突出部材９の外周の隙間として構成されていた。

それに対して、本実施形態では、開口部８は、陰極４のうち表示画素５間にわたって電気的に分離されていない部位を、除去加工することにより形成されたものとしている。たとえば、陰極４の形成において、エッチング等により陰極４の一部を除去することで開口部８を形成することができる。

また、上記第１実施形態に示した製造方法において、陰極４までを形成した後、上記封止工程の前に、非発光領域において陰極４に対して針（プローブ）を用いて、開口部８を設けることも可能である。

さらに、別の除去加工として、レーザを用いて陰極４を飛散させる方法もある。この場合、プロセス上、封止工程の前後どちらでも構わないが、飛散する電極材料をパネルから除去できるという点で、封止工程の前に行う方が好ましい。

（他の実施形態）
なお、上記した各実施形態における開口部の構成は、上部電極の電気的な分離用の隔壁を有する単純マトリックス構造のみならず、上部電極を隔壁で区画せずにベタで形成するアクティブマトリックス駆動の有機ＥＬ表示装置にも同様に適用可能である。

なお、この場合、表示画素の４辺の非発光領域において上部電極のうち表示画素間にわたって電気的に分離されていない部位が、存在する。ここで、特に、表示画素の４辺において、その一部に上記突出部材を形成すれば、表示画素の４方に突出部材が形成されるため、マスクと基板間のギャップを均一に保つ効果が向上する。

（ａ）は、本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の概略平面図、（ｂ）は、（ａ）中のＡ−Ａ線に沿った概略断面図である。 （ａ）は図１（ａ）中のＢ−Ｂ線に沿った概略断面図、（ｂ）は図１（ａ）中のＣ−Ｃ線に沿った概略断面図である。 開口部によるグレーエリア抑制の具体的効果を示す図である。 本発明の第２実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の概略平面図である。 本発明の第３実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の概略平面図である。 従来の一般的な有機ＥＬ表示装置において、表示画素におけるダークエリアとグレーエリアの発生状態の様子を示す平面図である。

符号の説明

１…基板、２…下部電極としての陽極、３…有機層、４…上部電極としての陰極、
５…表示画素、６…平坦化膜、７…隔壁、８…開口部、９…突出部材。

Claims (3)

1. 基板（１）上に、下部電極（２）、有機ＥＬ材料からなる発光層を含む有機層（３）、上部電極（４）が積層されてなる積層体を一単位とした発光領域としての表示画素（５）が複数個形成され、該有機層（３）の劣化が防止されるように該基板上を封止してなる有機ＥＬ表示装置において、
   前記下部電極（２）は所定形状にパターニングされたものであり、
   前記基板（１）上における前記下部電極（２）の間には、電気的絶縁性の樹脂材料からなる平坦化膜（６）が設けられており、
   前記基板（１）上の非発光領域であって、前記上部電極（４）のうち前記表示画素（５）間にわたって電気的に分離されていない部位に位置する前記平坦化膜（６）の上には、前記基板（１）側から前記上部電極（４）よりも上方に突出するとともに当該突出方向に向かって広がるオーバーハング形状の突出部材（９）が形成されており、
   さらに、前記突出部材（９）の外周の隙間としての開口部（８）が、前記上部電極（４）の表面から前記平坦化膜（６）に到達するように、部分的に形成されていることを特徴とする有機ＥＬ表示装置。
2. 前記基板（１）上には、前記有機層（３）および前記上部電極（４）を画定するとともに画定された前記上部電極（４）の間を電気的に絶縁する隔壁（７）が形成されており、
   前記突出部材（９）は、前記隔壁（７）と同一材料からなるものであることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置。
3. 前記開口部（８）の孔形状が円弧であることを特徴とする請求項１または２に記載の有機ＥＬ表示装置。

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