JP2003208865A - 検出装置および検出方法 - Google Patents

検出装置および検出方法

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JP2003208865A
JP2003208865A JP2002332254A JP2002332254A JP2003208865A JP 2003208865 A JP2003208865 A JP 2003208865A JP 2002332254 A JP2002332254 A JP 2002332254A JP 2002332254 A JP2002332254 A JP 2002332254A JP 2003208865 A JP2003208865 A JP 2003208865A
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/244Detectors; Associated components or circuits therefor

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  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
  • Measurement Of Radiation (AREA)
  • Electron Tubes For Measurement (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 単位時間当たりに取得可能な位置情報量が増
加した検出装置および方法を提供する。 【解決手段】 検出領域(19)に到達した荷電粒子の
強度分布を集積して得た位置情報を含む画像を供給する
少なくとも1つの位置敏感型検出器(17)と、上記位
置敏感型検出器(17)によって供給された上記画像を
受け取るための制御器(47)とを備えた検出装置であ
って、上記検出装置装置には、上記荷電粒子ビーム
(5)を上記複数の検出器(17)から選択される1つ
の検出器(17)の検出領域(19)へと向かわせる偏
向器(3)が設けられ、上記偏向器(3)は上記制御器
(47)によって制御されて、上記ビーム(5)を向か
わせる上記1つの検出器(17)を選択する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、検出装置および検
出方法に関する。
【0002】本発明は特に、荷電粒子ビームに含まれる
位置情報を検出するための検出装置および検出方法を提
供するものである。上記荷電粒子は、特に電子であって
もよい。したがって、本発明は、特に電子顕微鏡観察の
分野に関するものである。
【0003】
【従来の技術】従来の走査型電子顕微鏡(SEM)にお
いては、例えば米国特許第5,578,821号に開示
されているように、観察対象物のある一点(画素)に電
子ビームを集束させている。上記集束ビームの電子によ
って上記対象物内で発生した後方散乱電子、二次電子ま
たは透過電子を、各用途に応じて設けられた検出装置に
よって検出する。また、上記対象物上における上記集束
ビームの到達位置を変更するために偏向器が用いられて
いる。上記検出装置自体は位置敏感型ではないが、全て
の後方散乱電子、二次電子、または透過電子を一括して
受光する。しかしながら、上記検出装置によって検出さ
れた後方散乱電子、二次電子、または透過電子の強度
を、上記偏向器によって決定される上記対象物上におけ
る上記集束ビームの到達位置に対応させることにより、
上記観察対象物の位置情報を含む画像を得ることができ
る。上記偏向器は、上記ビームを上記対象物の異なる画
素上に連続的に走査する役割を果たしており、これによ
り異なる個所に対応させられた強度が検出されて、位置
情報を含む上記対象物の画像が形成される。このような
検出方法は、上記対象物における1つの画素のみから発
生する荷電粒子の強度を継続的に検出するため非常に時
間がかかっていた。
【0004】米国特許第6,087,659号は、二次
元的に延びる対象物上の領域を一次電子で照射し、上記
対象物から発せられる二次電子を、光学結像系を用いて
位置敏感型検出器に結像させる電子顕微鏡検出装置を開
示している。米国特許第5,578,821号に開示さ
れる上記システムとは対照的に、かかる検出装置によれ
ば、偏向器によって1つ1つの画素を順次走査する必要
がない。それどころか、対象物における多数の画素を、
上記位置敏感型検出器を用いて同時に検出することが可
能になる。このため、位置情報を含んだ対象物の画像は
上記位置敏感型検出器によって即座に供給されるので、
1つ1つの画素を順次組み立てることによってこのよう
な画像を構成する必要がなくなる。
【0005】
【特許文献1】US 6,184,526 B1
【0006】
【特許文献2】US 6,452,190 B1
【0007】
【特許文献3】US 5,892,224号
【0008】
【特許文献4】特開2000−164167号公報
【0009】
【特許文献5】WO 90/03043 A1
【0010】
【特許文献6】DE 39 28 836 A1
【0011】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな検出方法において、位置敏感型検出器として従来の
CCD検出器を用いた場合、単位時間当たりに取得でき
る対象物の位置情報量は限られており、高度な用途にお
いては少なすぎるという問題があった。
【0012】したがって、本発明は、荷電粒子ビームに
含まれる位置情報を検出するための検出装置および検出
方法であって、単位時間当たりに取得可能な位置情報量
が増加した装置および方法を提供することを目的とす
る。
【0013】本発明はさらに、対象物の位置情報の検出
を、より速い速度で可能にする電子顕微鏡装置、特に、
後方散乱電子顕微鏡および/または二次電子顕微鏡およ
び/または透過電子顕微鏡および/または光電子顕微鏡
を提供することを目的とする。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明に係る検出装置
は、荷電粒子ビームに含まれる位置情報を検出するため
の検出装置であって、検出領域を有し、上記検出領域に
到達した荷電粒子の、その到達位置によって左右される
強度分布を、時間という観点において集積して得た位置
情報を含む画像を供給する少なくとも1つの位置敏感型
検出器と、上記少なくとも1つの位置敏感型検出器によ
って供給された上記画像を受け取るための制御器とを有
し、上記位置敏感型検出器が複数設けられていること、
ならびに上記荷電粒子ビームを上記複数の検出器から選
択される1つの検出器の検出領域へと向かわせる偏向器
が設けられ、上記偏向器は上記制御器によって制御され
て、上記ビームを向かわせる上記1つの検出器を上記複
数の検出器から選択することを特徴とする。
【0015】
【発明の実施の形態】本発明は、荷電粒子ビームに含ま
れる位置情報を、該情報を含む画像を供給する少なくと
も1つの位置敏感型検出器と、上記検出器によって供給
された上記画像を受け取る制御器とによって検出する検
出装置である。上記検出器内に画像を形成するために、
上記検出器の照射を行う、すなわち、位置情報を含む上
記粒子ビームを上記検出器の検出領域へと向かわせる。
そして、上記検出器は、上記検出領域に到達する上記粒
子ビームの、その到達位置によって左右される照射強度
の分布を、時間という観点において集積する。検出領域
に到達する上記粒子ビームの、到達位置に従って集積し
た上記強度により、上記検出器によって供給される画像
の基礎が形成される。
【0016】上記画像は、到達位置に従って集積した強
度に相当する位置情報を含む。例えば、上記画像は、特
に2進データまたはアナログ信号として、電子的に表示
できる。
【0017】本発明は、位置敏感型検出器が複数設けら
れていること、ならびに荷電粒子ビームを上記複数の検
出器から選択される一検出器の検出領域へと向かわせる
偏向器が設けられ、上記偏向器は制御器によって制御さ
れて上記複数の検出器から上記ビームを向かわせる検出
器を選択することを特徴とする。
【0018】本発明は、以下の知見に基づいている。
【0019】位置敏感型検出器が1つしか設けられてい
ない従来の検出装置においては、上記検出器が位置情報
を含む画像を読み取る速度は限られている。なぜなら、
上記検出器には、上記検出器自体がそれ以上の画像情報
を受け取れない、すなわち、その検出領域に到達する照
射強度をそれ以上集積しない休止時間が存在するからで
ある。この休止時間の間は、上記検出器は休止状態にあ
る。
【0020】通常、この休止時間は、位置情報を含む画
像を上記検出器から各制御器へと伝送するために要する
時間と少なくとも部分的に重複する。上記荷電粒子ビー
ムはこの休止時間の間にも位置情報を提供するが、上記
検出器はこの位置情報を検出できない。したがって、上
記荷電粒子ビームによって位置情報が提供されているに
も関らずこのような位置情報が検出されない時間を減少
させることにより、上記検出装置によって単位時間当た
りに検出される位置情報の量を増加させることが可能で
ある。
【0021】したがって、本発明においては、位置敏感
型検出器を複数設けている。上記荷電粒子ビームは、常
に、1つの検出器の検出領域にのみ向かっていることが
好ましい。しかしながら、偏向器が設けられているので
上記ビームは偏向可能であり、上記複数の検出器それぞ
れの検出領域へと上記ビームを選択的に向かわせること
ができる。また、ビーム照射が既に行われた検出器の休
止時間の間は、荷電粒子ビームに含まれる位置情報が該
検出器の休止時間においても検出されるように、上記荷
電粒子ビームをその時点で休止状態にない別の検出器へ
と向かわせればよい。
【0022】また、設ける検出器の個数については、利
用可能な状態にある検出器が実質的に常に1つ存在する
ように、言い換えれば、休止状態にない検出器が実質的
に常に1つ存在するように設定することが好ましい。ま
た、検出器の個数は、検出器の休止時間を照射時間で割
って上記休止時間に対する上記照射時間の比率を求め、
得られた値に小数点以下の端数がある場合にはそれを切
り上げて次に大きい整数の値を検出器の個数とすること
が好ましい。
【0023】上記検出装置は、時間の経過と共に急速に
変化する対象物の観察にも使用できる。この場合、上記
検出装置は、検出器を1つしか備えていないため上述の
ような休止時間の問題を有する従来の検出装置と比べ
て、単位時間当たりにより多くの画像を取得することが
できる。
【0024】対象物の観察を行うため、上記検出装置
は、上記対象物の画像または別の方法で形成される対象
物の中間画像を、上記荷電粒子ビームによって上記検出
器の検出領域に結像する光学結像系を備えていることが
好ましい。
【0025】さらに、上記検出装置は、静止している対
象物または時間の経過と共に極めて緩慢に変化する対象
物の迅速な観察にも使用できる。この用途においては、
上記光学結像系は、上記対象物の部分領域のみを上記各
検出器の検出領域に結像することが好ましい。この場
合、上記光学結像系を上記制御器によって制御し、上記
検出領域に結像された部分領域を変更することが可能で
ある。これにより、例えば、電子ビームを照射する検出
器として現在選択されている検出器を他の検出器へと変
更するのと実質的に同時に、上記検出器に結像されてい
る上記対象物の上記部分領域を変更することが可能であ
り、よって上記対象物の隣り合う領域を示す複数の部分
画像を連続的に形成することができる。上記検出器に結
像されている上記対象物の上記部分領域は、例えば、上
記対象物の位置を上記検出装置に対して機械的に移動さ
せることによっても変更できる。しかしながら、上記検
出器に結像された上記部分領域を、単に光学パラメータ
を変更することによって変更することも可能であるし、
あるいは光学パラメータの変更と上記対象物の機械的な
移動とを組み合わせて行うことによって変更することも
可能である。
【0026】検出領域に結像される荷電粒子は、例え
ば、イオンまたは陽電子であってもよい。しかしなが
ら、上記検出装置は、特に電子顕微鏡においては電子の
検出に使用されることが好ましい。この場合、検出され
る電子は、後方散乱電子、二次電子、透過電子、または
光電子であることが好ましい。
【0027】検出領域へと送る荷電粒子を発生させるた
めには、少なくとも対象物の部分領域にエネルギーを供
給し、上記対象物の上記部分領域から荷電粒子を放出さ
せる照射系を設けることが好ましい。上記照射系とし
て、電子源、光子源、またはイオン源を用いることがで
きる。
【0028】対象物の急速な変化を観察するために好ま
しい実施形態においては、上記照射系は、制御器によっ
て制御されるパルス照射系である。この場合、上記制御
器によって上記照射系を制御し、上記荷電粒子ビームに
よって対象物を結像する検出器として選択されている検
出器を、上記照射系が所定数のエネルギーパルス、特に
ちょうど1エネルギーパルスを上記対象物へと供給する
度に変更することが好ましい。
【0029】上記検出装置は、観察対象物の内部または
表面で発生した電子の観察だけでなく、対象物の位置情
報を運搬するように中間の工程で発生した荷電粒子、特
に電子の観察にも使用できる。このような中間の工程と
しては、例えば、観察対象物を光子/電子変換器上に光
学的に結像する光光学的(light-optical)な中間工程
が挙げられる。上記光子/電子変換器は、上記対象物か
ら発せられた光子を、その位置に従って電子へと変換す
る。このようにして得られた電子は、次に上記光学結像
系によって検出領域に結像される。このようにして、光
光学的に観察された対象物の画像の高読み込み速度(hi
gh pick-up rate)が実現される。
【0030】上記光学結像系は、上記粒子ビームに含ま
れる位置情報に基づいて位置依存性の極めて高い粒子強
度を得ることができる画像平面または画像領域を提供す
ることが好ましい。また、上記複数の検出器の検出領域
は、実質的にこの画像平面または画像領域内に配置され
ていることが好ましい。上記画像領域は、必ずしも平面
形状でなくてもよく、空間内において屈曲した表面形状
を有していてもよい。上記複数の検出領域は、横並びに
一列に、一次元的に配置されており、また、これに応
じ、上記粒子ビームをそのビーム方向と交差する一方向
に偏向する偏向器が設けられている。しかしながら、上
記検出領域を二次元的な領域において横並びに一列に配
置し、これに応じて、上記粒子ビームをそのビーム方向
と交差する別々の二方向に偏向する偏向器を設けること
もまた同様に有利である。
【0031】上記検出器は、半導体検出器であることが
好ましく、特に、CCD検出器および/またはCID検
出器であることが好ましい。
【0032】以下、本発明の実施形態について、図面を
参照しながら説明する。
【0033】(実施の形態1)図1は、検出装置1の概
略斜視図である。
【0034】上記検出装置1は、荷電粒子を偏向するた
めの偏向器3を備えている。本実施形態においては、上
記荷電粒子は電子であり、一定のビーム断面7を有する
ビーム5としてZ軸と平行に上記偏向器3に入射し、偏
向ビーム9として上記偏向器3から出射される。上記偏
向器3は静電偏向式の偏向器であり、上記入射ビームに
対してX方向に対向配置された二つの電極11および1
2と、上記入射ビームに対してY方向に対向配置された
二つの電極13および14とを備えている。電極11,
12および13,14からなる二つの電極対は、図1に
は示していない制御器よって制御可能である。上記制御
器は、上記電極対間に電界を発生させ、この電界によ
り、上記ビーム5が、入射時のビーム方向に対して垂直
に偏向する。図1において、上記電極11,12からな
る電極対には約0Vの電圧が印加され、一方、上記電極
13,14からなる電極対には、上記入射ビーム5をY
方向に角度αをもって偏向させる電界を発生させる電圧
が印加されている。
【0035】9個の位置敏感型電子検出器17が、上記
偏向器3からZ方向に離れた位置に配置されている。上
記電子検出器の検出領域19は、Z軸に沿って突出し、
隣り合う検出領域がX方向およびY方向に均等な間隔で
離間するように一領域内に配置されている。
【0036】上記入射ビーム5は、上記偏向器3によっ
て偏向されなかった場合、上記検出器領域の中央に位置
する検出器17−5の検出領域19−5の中央に到達す
る。また、図1に示すように、上記ビーム5が角度αを
もって偏向されると、上記偏向器3から出射されるビー
ム9は、中央に位置する上記検出器17−5のY方向の
隣に位置する検出器17−8の検出領域19−8の中央
に到達する。上記偏向器3は制御可能であり、上記9個
の検出器17における検出領域19のうちのいずれか1
つへと上記入射ビーム5を選択的に向かわせるように偏
向させることが可能である。
【0037】上記各検出器17は、その照射時間tB
間に、それぞれの検出領域19に到達した荷電粒子の強
度を、その到達位置に従って集積するために設けられて
いる。したがって、上記各検出器17は、上記入射ビー
ム5に含まれる位置情報を検出する役割を果たす。この
ような位置情報を最高のコントラストで検出するため、
上記偏向器3に至るまでのビーム経路上に、上記入射ビ
ーム5を集束する磁気レンズ21を配置する。ここで、
上記入射ビーム5は無限に発せられる平行ビームであ
り、上記磁気レンズ21と上記検出器17が設けられた
領域との間の距離は、上記磁気レンズ21の焦点距離と
実質的に同等になるように設定されているものと仮定す
る。さらに、平面状の上記検出領域19は、上記磁気レ
ンズ21の中心をその中心とする球体の一部分をなすカ
ップ23状の画像領域に配置されている。したがって、
上記偏向器3によって上記ビーム9が各検出領域19に
向けられると、上記ビーム5に含まれる位置情報に基づ
くほぼ鮮明な画像が、各検出領域19上に形成される。
【0038】上記検出器17はいずれもCCD型の半導
体検出器であり、上記各検出器17の感知領域の前には
シンチレーターが配置されている。上記シンチレーター
は到達した荷電粒子を光子へと変換し、このようにして
得られた光子によって上記半導体検出器が励起される。
上記検出器17の制御スキームを図2に示している。上
記検出器17内の画像が、所定強度での上記ビームの照
射によって十分なコントラストで集積されるように、照
射時間tBが設けられている。上記照射時間の終了後、
上記検出器17に蓄積された位置依存性を有する画像を
上記制御器へと伝送する。このため、図中にtAとして
示した伝送時間97が必要となる。上記画像をアナログ
またはデジタル信号の形で上記制御器へと伝送した後、
上記検出器をリセットし、再度照射される準備ができた
状態とすることができる。したがって、上記前回の照射
時間tBとその次の照射時間tBとの間に存在する休止時
間(tTと称する)の間に、データ伝送が開始され、実
際にデータが伝送され、さらに上記検出器がリセットさ
れる。この休止時間tTの間は、上記検出器は電子強度
をそれ以上集積することができず、よって休止状態にあ
る。
【0039】図2に示す時間スキームにおいて、上記休
止時間tTは、上記照射時間tBと比べてかなり長い。
【0040】上述のような制御サイクルの開始時t0に
おいては、上記ビームを上記検出器17−1の上記検出
領域19−1へと向かわせるように上記偏向器を制御す
べきである。また、この検出器17−1の照射時間tB
(図2において参照番号98で表す)においては、上記
ビーム9は依然としてこの検出器に向けられたままであ
り、上記ビーム9に含まれる荷電粒子の強度は、上記検
出器17−1によって、到達位置に従って集積される。
上記検出器17−1の照射時間tBが終了すると、上記
制御器によって上記偏向器3を制御し、上記ビームを照
射する検出器として今まで選択されていた検出器17−
1を、検出器17−2へと変更する。選択する検出器の
変更は、上記偏向器3によって実質的に瞬時に行われ、
また、この時点で上記検出器17−2は既にリセットさ
れており、上記ビームがその検出領域に向けられるやい
なや、実質的に直ちに照射を開始することが可能であ
る。上記検出器17−2の照射時間tBが終了すると、
選択する検出器を再度変更する。上記偏向器3は、今度
は上記ビームを既にリセットされている次の検出器17
−3へと向かわせ、そこで検出器17−3の照射が開始
される。この操作は、全ての検出器17−1〜17−9
の連続的な照射が終了するtEの時点まで続けられる。
Eは、上記第1の検出器17−1の休止時間tTが終了
する時点と一致している。すなわち、tEの時点におい
ては、検出器17−1は再度照射される準備ができた状
態にある。したがって、検出器17−9の照射時間tB
が終了すると、tEの時点において、ビーム照射が最後
に行われた検出器17−8にではなく、検出器17−1
へとビームを向かわせるように上記偏向器3を制御し、
この時点から検出器17−1を再度照射させる。
【0041】したがって、図2に示す9個の検出器17
に対するこの制御スキームによれば、上記検出器の休止
時間tTが照射時間tBと比べて比較的長いにも関らず、
上記ビーム5から実質的に常時画像情報を得ることがで
きる。
【0042】上記ビーム5は、上記検出器における様々
な検出領域へと時間的に連続して向けられ、これにより
上記検出器17が継続的に照射状態となる。したがっ
て、図2に示すスキームにおいては、上記各検出器17
の伝送時間tAもまた、相互間において順次移行してい
く。
【0043】伝送時間tAの間に伝送された画像データ
は、上記制御器によってメモリへと伝送される。上記メ
モリ内においては、上記各検出器の画像が異なるメモリ
領域に記憶されており、また、上記検出器から得た個々
の画像を後から分析できるよう、上記メモリ領域は上記
各検出器に対応するように設けられている。
【0044】以下、本発明の別の実施形態について説明
する。図1および図2を参照して説明した実施形態に使
用されている部材と同様の機能および構成を有する部材
については、図1および図2に記載のものと同一の参照
番号を付与しているが、区別のためアルファベットを補
足している。
【0045】(実施の形態2)図3に概略的に示す検出
装置1aは、対象物27、具体的には製造過程にある半
導体ウェーハ27の立体構造を示す画像を形成する。上
記対象物27の立体構造の画像は電子画像であって、上
記画像の画像データはメモリ29に記憶される。
【0046】上記検出装置1aは、上記対象物27の表
面における二次元に限定された領域31を、複数の検出
器17aのいずれか1つである検出器17aの検出領域
19a上に結像する光学結像系21aを備えた二次電子
顕微鏡として提供される。このため、上記光学結像系2
1aは、上記対象物近傍に配置された集束レンズ33
と、さらに別の集束レンズ35と、さらに別の光学系で
ある光学倍率系39と、偏向器41とを備えている。
【0047】図3において、領域31上におけるある個
所から異なる角度で発せられる2つの二次電子の軌道4
3,45を象徴的に示している。0eVから約50eV
の運動エネルギーをもって上記対象物27から発せられ
る上記2つの二次電子はまず加速され、その運動エネル
ギーが約20keVにまで増加する。このような加速
は、上記対象物27と上記対象物27の前に配置された
電極49の間で発生する電界の影響によっておこる。上
記電子は、加速された後、上記対象物近傍に配置された
上記集束レンズ33を通過し、次に上記集束レンズ35
を通過する。上記集束レンズ35を通過すると、二次電
子43,45のビーム5aは、上記対象物27について
の位置情報を有するようになる。これは、上記対象物2
7から発せられる際の上記二次電子43,45の強度
が、上記領域31内における上記対象物27の構造によ
り、その到達位置によって左右されることによる。かか
る位置情報を画像の形で得るために、上記ビームは、上
記光学倍率系39をさらに通過する。上記光学倍率系3
9は、1以上の電子光学レンズおよびその他の構成部材
を備えていてもよい。上記光学倍率系39を通過した
後、上記ビーム5aは偏向器3aを通過する。上記偏向
器3aは、制御器47によって、上記ビームが上記複数
の検出器17aから選択された1つの検出器の検出領域
19aへと到達するように制御され得る。
【0048】図3においては、2個の検出器17aのみ
を象徴的に示している。しかしながら、3個以上の検出
器を設けることが可能であり、例えば、9個の検出器
を、図1に示したような配置で設けることができる。但
し、検出器の個数に関らず、上記制御器47は、上記複
数の検出器の中からいずれか1つを選択し、上記偏向器
3aによって上記ビーム5aを選択した検出器へと向か
わせ、それを照射させなければならない。このため、図
2を参照して述べたような照射スキームが、ここでも同
様に用いられる。すなわち、異なる検出器17aを時間
的に連続して照射し、上記各検出器の休止時間の間に、
上記各検出器に記憶されている画像強度を上記制御器4
7へと伝送する。しかしながら、上記各検出器の休止時
間において、休止状態にある検出器以外の検出器17a
は照射される準備ができた状態にあり、よって、上記ビ
ーム5aに含まれる位置依存性を有する情報を取得する
ことが可能な状態にある。このため、上記位置情報は、
実質的に絶え間なく取得される。
【0049】上記個々の検出器17aから上記制御器4
7へと伝送された画像は、上記制御器47によって、上
記メモリ29内の異なるメモリ領域にそれぞれ記憶され
る。
【0050】上記光学結像系21aを構成する上述の各
部材33、35、および39は、実質的に上記検出装置
1aの主軸51を中心にして設けられている。しかしな
がら、上記検出領域19aのいずれか1つに結像される
上記領域31は、上記主軸51に対して、上記主軸51
と交差するX方向に移動させることができる。このた
め、上記2個の集束レンズ33および35の間には、2
個の偏向器53および54が設けられている。図3は、
上記検出領域19aに結像させる上記領域31の中心
を、上記主軸51に対してX方向に距離Mだけ移動させ
た状態を示している。上記軌道43,45は、上記対象
物近傍に設けられた上記集束レンズ33を通過した後
は、Z軸、すなわち主軸51と実質的に平行である。上
記対象物により近い位置に設けられている上記偏向器5
3は、上記電子の軌道を、上記電子が上記主軸51に向
かって移動するように、角度βをもって偏向させる。次
に、上記対象物27からより離れた位置に設けられた上
記偏向器54は、上記電子の軌道を、上記電子が再度Z
軸と平行に移動するように、角度−βをもって偏向させ
る。よって、上記領域31の上記主軸51からの偏向量
Mは、上記2個の偏向器53,54間の離間距離と、上
記2個の偏向器53,54のそれぞれによって与えられ
る偏向角βとによって決定される。
【0051】上記対象物近傍に配置された上記集束レン
ズ33は、上記制御器47によって、上記二次電子4
3,45に作用するレンズ効果の光軸57が、上記検出
装置の幾何学上の主軸である上記主軸51からX方向に
量Mをもって離間するように制御され得る。したがっ
て、上記対象物近傍に配置された上記集束レンズ33
は、その光軸が変化するレンズ、すなわち、移動対象物
レンズ(MOL(Moving object lens))とも称される
軸可変レンズである。このようなレンズは、例えば、米
国特許第4,376,249号や、イー・ゴトーらのオ
プティック48(1997年)255頁以降(E. Goto
et al.,OPTIC 48(1977),pages 255 et seq.)に記
載されている。
【0052】上記対象物近傍に配置された上記集束レン
ズ33および上記偏向器53,54は、このように、上
記主軸51から量Mをもって偏向された上記領域31を
上記主軸51へと戻す。この際、上記領域31に含まれ
る画像特性はそのまま維持されるため、上記主軸51に
沿って上記第2の集束レンズ35の中心を通過する上記
ビーム5aは、上記主軸51に対して量Mだけ移動した
上記領域31の位置情報を有している。
【0053】また、観察系は、以下のように機能する。
【0054】まず始めに、上記ウェーハ27の第1の領
域31を、上記複数の検出器17aのうちの第1の検出
器上に結像し、次に上記第1の検出器17aに対し、上
記対象物27の上記第1領域から発せられた二次電子を
照射時間tBの間照射する。上記第1検出器17aの照
射時間tBの終了後、上記偏向器3aを上記制御器47
によって制御し、上記ビーム5aを、その時点で休止状
態にないさらに別の検出器、すなわち第2の検出器17
aへと向かわせる。電子ビームを照射する検出器17a
の切り替えと同時に、上記偏向器53および54、さら
に上記対象物近傍に配置された上記集束レンズ33を上
記制御器47によって制御し、結像された上記第1の領
域と隣り合う、上記ウェーハ27の第2領域を上記光学
結像系21aによって結像させる。これにより、上記対
象物27の表面における上記第2領域の画像が、上記第
2検出器17a内に形成される。この操作をさらに別の
検出器17aおよびさらに別の領域31についても行
い、全ての検出器17aが照射されるまで繰り返す。し
かしながら、全ての検出器17aの照射終了時点におい
て、上記第1検出器17aの休止時間は既に終了してお
り、上記第1検出器17aは再度照射される準備ができ
た状態となっている。よって、上記制御器47により、
ビーム5aを再度上記第1検出器へと向かわせるように
上記偏向器3aを制御する。このような上記偏向器3a
による検出器の切り替えは、ここでもやはり、先に結像
された上記対象物27の表面上の領域とは異なる領域3
1を上記光学系21aによって結像させるため行われ
る、上記偏向器53,54および上記対象物近傍に配置
された上記集束レンズ33の切り替えと同時に行う。
【0055】上記検出器17aによってこのように検出
された上記対象物表面の一部分の画像は、例えば図2を
参照して説明したようなスキームによって、上記制御器
47へとそれぞれ伝送され、上記制御器47によって上
記メモリ29へと供給されて上記メモリ内の別個の部分
領域に記憶される。したがって、上記対象物27の観察
終了時には、上記対象物27から取得されたあらゆる画
像がデジタル形式で上記メモリ29に記憶されており、
これらを後続の分析に供することができる。
【0056】上記二次電子43,45は、電子銃63
と、磁気レンズ65と、ビーム形成孔67とによって形
成された一次電子ビーム61によって上記対象物27か
ら取り出される。上記ビーム61の一次電子の運動エネ
ルギーは約22keVである。上記一次電子ビーム61
は、例えば、ウィーンフィルタ69のようなビームコン
バイナにより、主軸上で上記二次電子ビーム5aに重畳
される。したがって、上記一次電子ビーム61は上記主
軸51上を上記対象物27に向かって移動し、上記対象
物27に達するまでの間に、上記集束レンズ35、上記
偏向器45,53、および上記対象物近傍に配置された
集束レンズ33を順次通過する。上記一次電子ビーム
は、移動時に、上記偏向器54および53によってある
程度偏向される。しかしながら、上記一次電子ビームの
これら偏向器による各偏向角は、上記二次電子の偏向角
である角度βおよび−βと必ずしも一致していなくても
よい。したがって、上記ビーム形成孔67の大きさは、
上記対象物27の表面の一部分が一次電子によって照射
され、かつその部分が上記検出器17a上に結像される
上記領域31よりも大きくなるように設定すればよい。
【0057】上記制御器47は、上記一次電子ビーム6
1の強度を調整するように上記電子銃63を制御するこ
ともできる。この結果、所定の照射時間tBにおいて、
最適な照射強度を設定することができる。さらに、上記
制御器47は、一次電子のパルスを供給するように上記
電子銃63を制御することもでき、上記二次電子を同様
にパルス状に発生させることができる。これにより、極
めて短い照射時間が実現でき、さらに上記検出器17a
の照射時間tBよりも短い時間間隔でおこる上記対象物
27の構造変化を観察することが可能となる。
【0058】(実施の形態3)図3に示す検出装置以外
にも、図4に示すような検出装置1bを、二次電子顕微
鏡としてではなく、透過電子顕微鏡として提供してい
る。一次電子ビーム61bは、電子銃63b、ビーム形
成孔67b、および集束レンズ65bによって形成さ
れ、まず、上記検出装置の主軸51bに沿って移動す
る。上記一次電子ビーム61bは、2つのビーム偏向器
54bおよび53bを順次通過する。上記ビーム偏向器
54bおよび53bは、それぞれ角度βおよび角度−β
をもって上記ビームを偏向させる。この結果、上記偏向
器53bを通過した上記ビームは、上記主軸51bに対
して量Mだけずれた状態で集束レンズ33bへと入射す
る。上記集束レンズ33bは、円形の磁気レンズ34
と、上記磁気レンズ34内に配置された双極子磁場発生
用のコイル71,72とを備えている。上記コイル7
1,72によって発生した双極子磁場は、上記円形レン
ズ34の集束磁場と重畳させることができ、この結果得
られる磁場全体を、上記主軸51bに対して量Mだけ偏
向した上記一次電子ビーム61bに対する集束磁場とす
ることができる。この磁場の対称軸もまた、上記主軸5
1bに対して量Mだけ偏向している。したがって、上記
一次電子61bは、同様に上記主軸51bに対して量M
だけ偏向した対象物27bの領域を照射する。
【0059】上記対象物27bの照射領域31bの上側
に到達する上記一次電子は、その一部のみが上記対象物
27bを通過し、透過電子として反対側から出射され
る。このように出射された透過電子は、複数の検出器1
7bの検出領域19b上に、光学結像系21bによって
結像される。上記光学結像系21bは、上記対象物27
bの表面を境に、上記一次電子ビーム61bを上記領域
31bへと向かわせるための部材と実質的に対称的に配
置された部材を備えている。したがって、上記光学結像
系21bは、ダイポールコイル72'および71'を有す
る円形磁気レンズ34'を備えた集束レンズ33b'と、
2つの偏向器53b'および54b'とを備えている。上
記光学結像系21bを構成する上述の各部材71'、7
2'、53b'、および54b'もまた上記制御器47b
によって制御可能であり、上記主軸51bに対して量M
だけ偏向した上記領域31bを、上記透過電子が光学倍
率系39bへと入射する前に上記主軸51bへと戻すよ
うに制御され得る。上記透過電子は、上記光学倍率系3
9bを通過した後、上記一次電子のビームを上記主軸5
1bに対して偏向させる偏向器3bを通過し、上記複数
の検出器17bのうち、上記対象物27bの表面が検出
器上に鮮明に結像されるのに十分な距離だけ上記対象物
27bから離れた検出器のいずれか1つへと選択的に到
達する。
【0060】図4に示す実施形態において、上記検出器
17bもまた、図3および図2に示す実施形態を参照し
て説明した時間スキームに基づいて操作されている。こ
の透過電子顕微鏡によれば、対象物表面の比較的大きな
部分の完全な電子顕微鏡画像を、比較的短時間で得るこ
とができる。
【0061】(実施の形態4)図5は、光電子放出型電
子顕微鏡として提供される検出装置1cを示している。
上記検出装置1cは、光源または光子源63cを備えて
いる。上記光源または光子源63cは、制御器47cに
よってパルス方式に制御されており、対象物27cの領
域31cを照射する。上記光子源63cから発せられた
光子によって、対象物27cの上記領域31cから光電
子が取り出される。取り出された光電子は、電極49c
によって上記対象物27cの電位に相当する電位を印加
されて加速され、上記対象物近傍に配置された上記集束
レンズ33cを通過する。上記光電子は、次に第2集束
レンズ35cを通過し、光学倍率系39cをさらに通過
する。上記対象物近傍に配置された上記集束レンズ33
c、上記第2集束レンズ35c、および上記光学倍率系
39cは、これら全体で光学結像系21cとして機能
し、上記対象物27cの上記領域31cを検出器17c
に結像させる。上記光学系39cと上記検出器17cと
の間には、偏向器3cが配置されている。この偏向器3
cは、上記制御器47cによって、上記領域31cを上
記検出器17cのうちのいずれか1つの検出器に選択的
に結像させるように制御され得る。
【0062】図3および図4を参照して述べた上記実施
形態とは異なり、図5に示す電子顕微鏡においては、上
記検出器17cに結像された上記対象物27cの上記領
域31cは、該電子顕微鏡の主軸に対して偏向可能では
ない。上記顕微鏡1cは、主として上記対象物27cの
急速な構造の変化を検出するためのものである。このた
め、上記制御器47cは、上記光子源63cと上記偏向
器3cとを同期させて制御する。上記偏向器3cは、上
記光子源63cからちょうど1照射パルスが放出される
たびに、上記領域31cを先に照射された検出器とは異
なる検出器へと向かわせるように制御される。この結
果、上記対象物27cの画像は、異なる検出器17cに
時間的に連続して形成される。これらの画像もまた、図
2を参照して述べたスキームに対応するスキームに基づ
く時間的順序で、上記異なる検出器から順次読み取られ
る。したがって、上記検出装置1cによれば、上記対象
物27cの急速な構造の変化を表す画像を、検出器が1
つしか設けられていない従来の検出装置と比べてより高
速で取得することができる。
【0063】図5を参照して上述した光電子顕微鏡とし
ての実施形態のさらに別の態様においては、上記光源ま
たは光子源63cはイオン源であってもよく、また光学
系65cは、上記対象物27c上の上記領域31cにエ
ネルギーを供給するイオン光学素子であってもよい。イ
オンの形で供給されたこのエネルギーは、上記対象物2
7c上の上記領域31cにおいて位置によって左右され
る電子の放出を引き起こし、このようにして放出された
電子を上記光学系21cおよび上記検出器17cによっ
て観察する。
【0064】(実施の形態5)図3、4、および5を参
照して上述した上記各システムとは異なり、図6に示す
検出装置においては、対象物27dは、直接電子光学的
に観察されない。上記対象物27dは、光光学系81に
よって、光子/電子変換器83の入射側84に光光学的
(light−optically)に結像される。上記光子/電子変
換器83は多数溝プレートであり、上記プレートは、そ
の入射側84と出射側85との間に延びる複数の微細管
86を有している。上記入射側84と上記出射側85と
の間には高電圧が印加され、その結果、上記入射側84
で発生した光電子が上記微細管86内で増幅され、上記
出射側85において上記微細管86より出射される。上
記光子/電子変換器83の上記出射側85から出射され
る電子は、まず電極49dによって加速され、次に、集
束レンズ33d,35dと光学倍率系39dとを備えた
光学結像系21dによって検出器17d上に結像され
る。本実施形態においても、上記光学倍率系39dと上
記検出器17dとの間に、上記変換器83の上記出射側
85の電子を上記検出器17dのうちのいずれか1つの
検出器に選択的に結像させるための偏向器3dが設けら
れている。上記電子は上記各検出器に結像され、上記検
出器17dは、ここでも上述のものと同様の時間的順序
で上記制御器47dに読み込まれる。対象物を光学検出
器に光学的に直接結像させる従来の方法による上記対象
物の光学的な観察とは対照的に、上記電子検出装置1d
によれば、極めて速い画像読み込み速度が得られる。ま
た、上記電子光学的偏向器3dが設けられていることに
よって、複数の検出器間において、照射を行う検出器を
迅速に切り替えることが可能になり、よって、より多く
の検出器を設けてこれらを連続的に照射することが可能
になるため、画像高読み込み速度を効率的に向上させる
ことができる。
【0065】なお、図3、図4、図5および図6におい
ては、簡略化のため、複数の検出器として2個の検出器
のみを示した。しかしながら、これら実施形態における
検出器の個数は、各検出器の照射時間の終了後に、その
時点で休止状態にない別の検出器が利用可能な状態にあ
るように設定される。したがって、これら実施形態にお
いて実際に使用される検出器の個数は、これよりも多く
なる。これら複数の検出器は、図3〜図6に示すように
一列に、すなわち直線的に横並びに配置してもよい。ま
た、上記偏向器は、上記ビームをそのビーム方向と交差
するある一方向に上記ビームを偏向するように設ければ
よい。しかしながら、上記検出器を、図1に示すように
二次元的な領域に配置することも可能である。したがっ
て、上記偏向器は、上記ビームをそのビームの軸に対し
て垂直な、異なる2方向へと偏向するために設けられて
いる。
【0066】上述の各実施形態において、複数の検出器
のいずれか1つの検出器に選択的にビームを向かわせる
ために設けられている偏向器は、静電偏向式の偏向器で
あると述べた。しかしながら、磁気式の偏向器を同目的
のために設けることも可能である。すなわち、荷電粒子
ビームに対して偏向効果を及ぼす磁場を発生させるコイ
ル装置を設けてもよい。このような磁場としては、双極
子磁場が好ましい。
【0067】図7は、図2に示す検出器の制御スキーム
の別の態様を示している。図7に示す制御スキームは、
中間メモリを備えた検出器に関するスキームである。図
7は、3つの検出器D1、D2、およびD3の制御スキー
ムを示している。上記スキームの開始時であるt0の時
点から、上記検出器D1の照射が照射時間tBにわたって
行われる。上記照射時間の終了後、上記検出器D1によ
って集積された画像が、図7において矢印99で示すよ
うに、上記検出器D1の中間メモリへと伝送される。こ
のように先に取得された画像を上記中間メモリへと伝送
してから、上記画像を上記中間メモリから制御器へと伝
送するが、この工程は読み込み時間tAを要する。しか
しながら、上記検出器は、上記中間メモリから上記制御
器への画像の伝送が行われる前に、既に再度照射される
準備ができた状態となっている。図示されている制御ス
キームにおいては、検出器D2の照射は上記検出器D1
照射終了直後から行われており、そして上記検出器D2
の照射時間終了後に上記検出器D3の照射が開始され、
Eの時点で終了している。次に、上記検出器D1が再度
照射される。しかしながら、上記検出器D1は、先に照
射された画像の上記中間メモリから上記制御器への伝送
がまだ行われていない時点において再度照射される。ま
とめると、上記検出器D1,D2,D3の照射は、実質的
に絶え間なく行われ、これにより上記荷電粒子ビームに
含まれる位置情報が実質的に絶え間なく検出される。上
記検出器内に上記中間メモリが設けられていることによ
り、上記検出器の照射と同時に上記検出器からの画像情
報の読み出しが行われ、上記検出器の休止時間tTは、
画像の読み出しに要する上記時間tAよりも短い。
【0068】上述の各実施形態において使用可能な検出
器としては、例えば、従来より使用されているCCD
(電荷結合素子)検出器が挙げられる。しかしながら、
その他のタイプの検出器をこの用途に使用することも可
能である。例えば、CMOS活性画素検出器またはラン
ダムアクセス電荷注入装置型検出器を使用することがで
きる。CMOS活性画素検出器としては、フォトビット
社(Photobit)よりPB−MV40として市販されてい
るものが入手可能である。また、ランダムアクセス電荷
注入装置型検出器としては、例えば、シドテック社(CI
DTECH)製の商品名RACID84が入手可能である。
【0069】さらに、上述の各実施形態において述べた
複数の検出器を、各検出器の操作性のチェックに使用す
ることも可能である。この用途においては、対象物にお
ける同一の一領域を、2以上の検出器によって時間的に
連続して分析する。このようにすれば、上記2以上の検
出器において、全く同一の部分画像が得られるはずであ
る。上記2以上の検出器によって取得したこれらの部分
画像を比較することにより、これらの部分画像間の違い
が明らかとなり、これにより、上記検出器における不具
合を発見することが可能になる。このような作業を行う
ことで、上記複数の検出器のそれぞれにおける、画素エ
ラー等といった、不具合のあるビット領域を確認するこ
とができる。検出器の不具合を調べるためのこのような
操作は、例えば、規則的あるいは不規則的に繰り返して
もよい。
【0070】上述の各実施形態において、偏向器は、図
3、図4、図5、および図6においては検出器と光学倍
率系との間に、図1においては検出器と磁気レンズ21
との間に配置されている。しかしながら、上記偏向器
を、ビーム経路内において、光学倍率系または光学結像
系を構成する1以上の部材の前に配置してもよい。ある
いは、上記偏向器を上記光学結像系へと組み込むことも
可能である。また、上記偏向器によって発生される収差
を補正するために、自動集束コイルのような補正部材を
設けてもよい。
【0071】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明の検出装
置および検出方法によれば、単位時間当たりに取得可能
な位置情報量を増加させ、かつ対象物の位置情報の検出
をより速い速度で行える装置および方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施形態1の検出装置を示す概略図
【図2】 図1の検出装置における複数の検出器の制御
を示す時間スキームを示す図
【図3】 本発明の実施形態2に係る、二次電子顕微鏡
としての検出装置を示す概略図
【図4】 本発明の実施形態3に係る、透過電子顕微鏡
としての検出装置を示す概略図
【図5】 本発明の実施形態4に係る、光電子顕微鏡と
しての検出装置を示す概略図
【図6】 本発明の検出装置のさらに別の実施形態を示
す図
【図7】 図2に示した検出器の制御スキームのさらに
別の例を示す図
【符号の説明】 1 検出装置 3 偏向器 5 荷電粒子ビーム 7 ビーム断面 9 偏向ビーム 11,12,13,14 電極 17−1〜17−9 検出器 19−1〜19−9 検出領域 21 磁気レンズ 1a 検出装置 3a 偏向器 5a 荷電粒子ビーム 17a 検出器 19a 検出領域 21a 光学結像系 27 対象物 31 領域 33,35 集束レンズ 39 光学倍率系 41 偏向器 43,45 二次電子の軌道 47 制御器 49 電極 51 主軸 53,54 偏向器 57 光軸 61 一次電子ビーム 63 電子銃 65 磁気レンズ 67 ビーム形成孔 69 ウィーンフィルタ 1b 検出装置 3b 偏向器 17b 検出器 19b 検出領域 21b 光学結像系 27b 対象物 31b 照射領域 33b 集束レンズ 33b’ 集束レンズ 34,34’ 円形磁気レンズ 39b 光学倍率系 47b 制御器 51b 主軸 53b,54b,53b’,54b’ 偏向器 61b 一次電子ビーム 63b 電子銃 65b 集束レンズ 67b ビーム形成孔 71,72 コイル 71’,72’ ダイポールコイル 1c 検出装置 3c 偏向器 17c 検出器 21c 光学結像系 27c 対象物 31c 領域 33c,35c 集束レンズ 39c 光学倍率系 47c 制御器 49c 電極 63c 光源または光子源 65c 光学系 1d 検出装置 3d 偏向器 17d 検出器 21d 光学結像系 33d,35d 集束レンズ 39d 光学倍率系 47d 制御器 49d 電極 81 光光学系 83 光子/電子変換器 84 入射側 85 出射側 86 微細管 97 伝送時間 98 照射時間 99 矢印
フロントページの続き Fターム(参考) 2G001 AA03 AA05 AA07 AA10 BA07 BA08 CA03 DA09 DA10 EA05 FA06 GA04 GA08 GA10 HA13 JA03 KA20 LA11 MA05 5C033 NN02 NP05 NP06 NP08

Claims (23)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 荷電粒子ビーム(5)に含まれる位置情
    報を検出するための検出装置であって、 検出領域(19)を有し、前記検出領域(19)に到達
    した荷電粒子の、その到達位置によって左右される強度
    分布を、時間という観点において集積して得た位置情報
    を含む画像を供給する少なくとも1つの位置敏感型検出
    器(17)と、 前記少なくとも1つの位置敏感型検出器(17)によっ
    て供給された前記画像を受け取るための制御器(47)
    とを有し、 前記位置敏感型検出器(17)が複数設けられているこ
    と、ならびに前記荷電粒子ビーム(5)を前記複数の検
    出器(17)から選択される1つの検出器(17)の検
    出領域(19)へと向かわせる偏向器(3)が設けら
    れ、前記偏向器(3)は前記制御器(47)によって制
    御されて、前記ビーム(5)を向かわせる前記1つの検
    出器(17)を前記複数の検出器(17)から選択する
    ことを特徴とする検出装置。
  2. 【請求項2】 前記検出器(17)から前記制御器(4
    7)へと画像を伝送する際、前記検出器(17)がその
    検出領域(19)に到達した荷電粒子の強度をそれ以上
    集積しない少なくとも1つの休止時間(tT)が存在
    し、前記偏向器(3)は、前記複数の検出器(17)の
    うちの第1の検出器から前記制御器へと画像を伝送する
    際における休止時間の間に、前記第1の検出器(17)
    とは異なる第2の検出器の検出領域(19)に前記荷電
    粒子ビーム(5)を向かわせるように前記制御器(4
    7)によって制御される請求項1に記載の検出装置。
  3. 【請求項3】 前記制御器(47)は、さらに前記ビー
    ム(5)を時間的に連続するように、かつ繰り返し周期
    的に前記複数の検出器(17)の検出領域(19)へと
    向かわせるように前記偏向器(3)を制御する請求項2
    に記載の検出装置。
  4. 【請求項4】 各検出器(17)には、その検出領域
    (19)に到達する前記荷電粒子の強度の集積を行う照
    射時間(tB)が設けられており、 前記複数の検出器の個数は、前記休止時間(tT)を前
    記照射時間(tB)で割って前記休止時間に対する前記
    照射時間の比率を求め、得られた値に小数点以下の端数
    がある場合にはそれを切り上げて次に大きい整数の値と
    して決定される請求項3に記載の検出装置。
  5. 【請求項5】 光学結像系(21)をさらに備え、前記
    光学結像系(21)により、前記光学結像系の対象物配
    置面に配置される対象物(27)または対象物の中間画
    像を、荷電粒子ビーム(5)によって前記少なくとも1
    つの検出器(17)の検出領域(19)に結像させる請
    求項1から4のいずれか1項に記載の検出装置。
  6. 【請求項6】 前記光学結像系(21)は、前記対象物
    (27)の部分領域(31)を前記検出領域(19)に
    結像するために設けられており、さらに前記光学結像系
    (21)は、前記検出領域(19)に結像された前記対
    象物(27)の前記部分領域(31)を変更するように
    前記制御器(47)によって制御される請求項5に記載
    の検出装置。
  7. 【請求項7】前記制御器(47)は、前記対象物(2
    7)の前記部分領域(31)の画像の変更と、前記部分
    領域(31)が結像された前記検出器(17)の選択の
    変更とが実質的に同時に行われるように設けられている
    請求項6記載の検出装置。
  8. 【請求項8】 照射系(63)をさらに備え、この照射
    系(63)によって少なくとも前記対象物の部分領域
    (31)へとエネルギーを供給し、これにより前記部分
    領域(31)における複数の個所から荷電粒子を発生さ
    せ、これらをビーム(5)として前記光学結像系(2
    1)を通過させて前記検出器(17)の前記検出領域
    (19)へと到達させる請求項5から7のいずれか1項
    に記載の検出装置。
  9. 【請求項9】 前記照射系は電子源(63;63a;6
    3b)および/または光子源(63c)および/または
    イオン源を有する請求項8に記載の検出装置。
  10. 【請求項10】 前記荷電粒子は、後方散乱電子および
    /または二次電子および/または透過電子および/また
    は光電子を含む請求項8または9に記載の検出装置。
  11. 【請求項11】 前記照射系が前記制御器(47c)に
    よって制御可能なパルス照射系(63c)であり、前記
    制御器(47c)は、前記部分領域(31c)を結像さ
    せる検出器として選択されている前記検出器(17c)
    を別の検出器へと変更した後に、前記照射系(63a)
    にエネルギーパルスを放出させ、その後に、前記部分領
    域(31c)を結像させる検出器(17c)を再度変更
    するように前記照射系を制御する請求項8から10のい
    ずれか1項に記載の検出装置。
  12. 【請求項12】 前記対象物が光子/電子変換器であ
    り、特に多数溝プレート(83)である請求項5から1
    1のいずれか1項に記載の検出装置。
  13. 【請求項13】 前記複数の検出器(17)の前記検出
    領域(19)は、実質的に前記光学結像系(21)の画
    像領域内に配置されている請求項5から12のいずれか
    1項に記載の検出装置。
  14. 【請求項14】 前記ビーム(5a)は、前記偏向器
    (3a)によってそのビーム方向(51)と交差する一
    方向へと偏向可能であり、かつ前記複数の検出器(17
    a)の前記検出領域(19a)は、前記ビーム方向(5
    1)に見た場合、横並びに一列に設けられている請求項
    1から13のいずれか1項に記載の検出装置。
  15. 【請求項15】 前記ビーム(5)は互いに交差する2
    方向(x,y)および前記ビームのビーム方向(z)へ
    と偏向可能であり、かつ前記複数の検出器(17)の前
    記検出領域(19)は、前記ビーム方向(51)に見た
    場合、ある領域内において複数の方向に横並びに設けら
    れている請求項1から13のいずれか1項に記載の検出
    装置。
  16. 【請求項16】 前記少なくとも1つの検出器が半導体
    検出器であり、特にCCD検出器および/またはCID
    検出器である請求項1から15のいずれか1項に記載の
    検出装置。
  17. 【請求項17】 観察対象物の画像を形成する方法であ
    って、 検出領域を有し、照射時間の間に前記検出領域に到達し
    た荷電粒子の、その到達位置によって左右される強度分
    布を、時間という観点において集積すると共に、このよ
    うに集積した強度の画像を供給し、前記画像の供給に要
    する時間の少なくとも一部において休止状態にあり、こ
    のような休止時間の間には前記強度を集積しない位置敏
    感型検出器を複数設ける工程と、 前記検出器によって供給された複数の画像を受け取るメ
    モリを設ける工程と、 少なくとも前記対象物の部分領域を、前記複数の検出器
    のうち、現在選択されている1つの検出器の検出領域に
    前記荷電粒子ビームによって結像し、到達位置によって
    左右される前記ビームの強度を前記現在選択されている
    検出器によって集積する工程と、 前記複数の検出器のなかから、前記現在選択されている
    検出器とは異なる新たに選択すべき検出器を決定する工
    程と、 先に選択されていた検出器の画像を、前記先に選択され
    ていた検出器の照射時間が終了した後に、メモリのメモ
    リ領域へと伝送する工程と、 少なくとも前記対象物の部分領域を、前記新たに選択さ
    れた検出器の検出領域に前記荷電粒子ビームによって結
    像し、前記先に選択されていた検出器の前記画像を前記
    メモリの前記メモリ領域へと伝送している間に、到達位
    置によって左右される前記ビームの強度を前記新たに選
    択された検出器によって集積する工程と、 前記新たに選択された検出器の照射時間の終了後、前記
    新たに選択された検出器の画像を、前記先に選択されて
    いた検出器の前記画像が伝送された前記メモリ領域とは
    異なるメモリ領域へと伝送する工程とを包含する方法。
  18. 【請求項18】 前記新たに選択すべき検出器を決定す
    る際、前記複数の検出器のなかから休止状態にない検出
    器を選択する請求項17記載の検出装置。
  19. 【請求項19】 前記現在選択されている検出器の検出
    領域に結像された前記対象物の部分領域が、前記先に選
    択されていた検出器の検出領域に結像された前記対象物
    の部分領域とは異なる請求項17または18に記載の方
    法。
  20. 【請求項20】 前記複数のメモリ領域に伝送された、
    前記対象物の複数の部分領域の画像を合成し、前記対象
    物の全体画像として出力する請求項19に記載の方法。
  21. 【請求項21】 少なくとも前記対象物の前記部分領域
    へとエネルギーを供給し、これにより前記部分領域の複
    数の個所から荷電粒子を発生させ、これを前記ビーム検
    出器の前記検出領域へと結像させるパルス照射系を設け
    る工程をさらに包含しており、 前記照射系によるエネルギーパルスの放出と、前記現在
    選択されている検出器とは異なる前記新たに選択すべき
    検出器の選択とが互いに同期している請求項17から2
    0のいずれか1項に記載の方法。
  22. 【請求項22】 結像された対象物は、複数の装置、特
    に、半導体ウェーハ上の複数の半導体装置、および/ま
    たは光子/電子変換器、特に多数溝プレートを含んでい
    る請求項17から21のいずれか1項に記載の方法。
  23. 【請求項23】 前記対象物における同一の部分領域
    を、前記複数の検出器のうちの少なくとも2つの検出器
    に結像させ、前記少なくとも2つの検出器から取得した
    画像を互いに比較し、前記2つの検出器のうちの少なく
    とも1つにおける不具合に関する情報を取得する請求項
    17から22のいずれか1項に記載の方法。
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