JP2003202351A - Ｌｃｄ検査用プローブカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 回路パターンに接触されるニードルプレート
の各接続端部をより安定に保護することにより、ＬＣＤ
の特性検査効率性を向上させるプローブカードを提供す
る。 【解決手段】 アセンブリホルダ１０と、基板ホルダ２
０と、ニードルホルダ３０と、上部面にはドライブＩＣ
が付着される回路基板４０と、長孔のニードル挿入溝５
１が一方向に均一に多数形成され、ニードル挿入溝と同
一水平線上の両側の外側端面にはアライン溝５３が形成
され、ニードル挿入溝の先端側一端部は下向き貫通され
るように具備されるガイドプレート５０と、一側の末端
部は下向き延長されてガイドプレートの先端部に下向き
貫通して形成したガイドホールを通じてガイドプレート
の底面よりも下向き突出されるようにＬＣＤ７０接続端
部を形成し、ニードルホルダの後端側上部面にはニード
ルホルダの外側面に密着されるようにする掛止突起が上
向き突出して具備されるニードルプレート６０と、から
具備される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術の分野】本発明は、ＬＣＤ検査用プ
ローブカードに係るもので、詳しくは、ニードルプレー
トの挿入厚さを縮小することにより、前記ニードルプレ
ートを支持するシリコン材質のガイドプレートの厚さを
縮小して製作費を節減すると共に薄型化を促進させ、特
に回路パターンに接触されるニードルプレートの各接続
端部をより安定に保護することにより、ＬＣＤの特性検
査効率性を向上させることができるＬＣＤ検査用プロー
ブカードに関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、小型テレビ及びノートブックコ
ンピューターのような映像表示装置として主に用いられ
るＬＣＤ（液晶表示装置）は、縁部に電気的信号（映像
信号、同期信号、色相信号など）が印加されるようにす
る数十乃至数百個の接続端子が高密度に配置され、この
ようなＬＣＤは製品に装着される前に試験信号を印加し
て、画面が不良かどうかを検査／試験する出画検査を実
施することになる。

【０００３】このようにＬＣＤの電気的特性を検査する
ための装置として具備されるものがプローブカードであ
る。

【０００４】従来、用いられたプローブカードはニード
ルがワイヤ形態に具備され、これらニードルをエポキシ
樹脂により接合固定させる構成であるため、ニードルの
外径縮小に限界があり、最近では高集積化されるパター
ン趨勢に対応していないという問題点があった。

【０００５】即ち、ニードルが装着されるニードルホル
ダの装着面は限定されており、ＬＣＤが高集積化されれ
ば端子の数が非常に多くなって粗密に形成されるため、
ワイヤタイプのニードルをもってはその適切な数だけを
配列させることが困難である。

【０００６】このため、ニードルの外径縮小ができるよ
うにする構成と、このようなニードルを支持する構成を
改善する多様な方案が提案される一方で、本出願人によ
っても韓国特許出願第２００１−３２１１７号と韓国特
許出願第２００１−３２１１８号（いずれも本出願時に
おいて未公開）により先出願されたことがある。

【０００７】本出願人の先出願発明においてニードルは
ウェハ加工技術を用いて薄板のプレートで形成すると共
に、外径が大幅に縮小されるようにする構成を提案し
た。

【０００８】即ち、薄板のシリコンプレートに、必要と
される形状のニードルを複数個パターニングすることに
より、多量のニードルを同時に製作するのである。

【０００９】しかし、本出願人の発明ではこのようにニ
ードルの外径を縮小させることに主な目的があったの
で、ニードルプレート及び多数のニードルを支持する構
成が一層複雑になされるという問題点があった。これに
はつまり複雑な構成と製造工程に基因する製造原価の上
昇を招来する非経済的な問題点があった。

【００１０】このため、最近、本出願人は２００１年８
月２９日付で出願した韓国特許出願第２００１−５２４
３３号（本出願時において未公開）を通じてＬＣＤのパ
ターンと回路基板のパターン間に同時に接続されるよう
に、ニードルプレートのＬＣＤ側接続端部と基板側接続
端部間の長さを最大限に短縮させてより小型化及びコン
パクト化を促進し、ニードルプレートを支持するガイド
プレートをニードルホルダに簡単に付着させることによ
り、製作及び組立をより簡便に行い得る構成を提案して
いる。

【００１１】即ち、図６に示すように、アセンブリホル
ダ１、基板ホルダ２、ニードルホルダ３、及び回路基板
４の構成は従来とほとんど同じである。

【００１２】このような構成においてニードルホルダ３
の底面にガイドプレート５を備え、前記ガイドプレート
５には幅方向に一定した間隔を置いて上向き開放されな
がら所定の深さで下向き凹んで形成されると共に、ニー
ドルホルダ３の先端部の末端部が所定長さをもって垂直
に貫通されるようにニードル挿入溝５ａが形成される。

【００１３】そして、ガイドプレート５のニードル挿入
溝５ａに挿入されるニードルプレート６は、一端を"Ｌ"
字形に下向き延長されるようにし、延長された端部がニ
ードルホルダ３の先端部よりは前方へ突出されるように
して昇降弾力をもったＬＣＤ接続端部６ａと、他端の上
部が回路基板４の底部までに延長されながら該延長され
た末端部が回路基板４の回路パターンに弾力的に接続さ
れる基板接続端部６ｂと、からなる薄板のシリコンプレ
ートをパターニングして形成される。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】然るに、このような構
成のためにはガイドプレート５の厚さが過度に厚くなっ
て、２枚のガイドプレート５を接合により積層させる構
造に形成させなければならないため、作業が大変煩雑に
なるという不便さがあった。

【００１５】特に、ガイドプレート５にニードル挿入溝
５ａを形成するときに加工深さ（約５００ミクロン）が
過度に深く形成されるため、顕微鏡を通じた加工性の確
認が不正確だという問題点があった。

【００１６】即ち、顕微鏡を通じて見られる深さは１７
０〜３００ミクロン程度で、上記の構成では約５００ミ
クロンの深さに形成されるため、ニードル挿入溝５ａを
加工した状態でその加工程度を正確にチェックすること
が不可能になる。

【００１７】それで、ニードル挿入溝５ａの安置面の状
態を正確に確認できず、よって、ニードルプレート６を
挿入した状態が不均一になって組立状態が不良になる。

【００１８】そして、既出願発明ではニードルプレート
６のＬＣＤ接続端部６ａと基板接続端部６ｂ側のガイド
プレート５の両側端部が外側へ完全開放された状態で具
備されるため、ニードルプレート６の各接続端部６ａ，
６ｂが撓むと変形が誘発され、接触不良を発生させると
いう問題点があった。

【００１９】そこで、本発明の目的は、ガイドプレート
の厚さを薄型化しながらニードル挿入溝を顕微鏡で確認
の可能な厚さに形成し、ニードルプレートもニードル挿
入溝の深さと同一な幅をもつようにして、超薄型化及び
正確な組立性をもつＬＣＤ検査用プローブカードを提供
することにある。

【００２０】また、本発明の目的は、ニードル挿入溝の
両側先端部を閉鎖させることにより、ＬＣＤパターン接
続端部と基板接続端部の撓み及び変形を防止することが
できるＬＣＤ検査用プローブカードを提供することにあ
る。

【００２１】特に、本発明は、材料費を節減して製品の
製造単価を低めてより経済的なＬＣＤの高集積化された
パターンに適用することができるＬＣＤ検査用プローブ
カードを提供することにある。

【００２２】

【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るため本発明は、アセンブリホルダと、前記アセンブリ
ホルダの底面一側に締結固定される基板ホルダと、前記
基板ホルダと対応される前記アセンブリホルダの底面他
側に締結固定されるニードルホルダと、前記基板ホルダ
の底面に付着され、上部面にはドライブＩＣが付着され
る回路基板と、前記ニードルホルダの底面に接着される
上部面には上向き開放されるように下向き凹んで形成さ
れた長孔のニードル挿入溝が一方向に均一に多数形成さ
れ、ニードル挿入溝の延長線上の両側の外側端面にはア
ライン溝が形成され、ニードル挿入溝の先端部側の一端
部は下向き貫通されるように具備されるガイドプレート
と、前記ガイドプレートのニードル挿入溝に下向き挿入
されながら両側は上下に撓み変形の可能に形成され、一
側の末端部は下向き延長されて前記ガイドプレートの先
端部に下向き貫通されるように形成したガイドホールを
通して前記ガイドプレートの底面よりも下向き突出され
るようにＬＣＤ接続端部を形成し、他側の末端部は前記
ガイドプレートの上面よりは上側へ突出されるように基
板接続端部を形成し、前記ニードルホルダの後端部側上
部面には前記ニードルホルダの側面に密着されるように
する掛止突起が上向き突出して具備されるニードルプレ
ートと、から具備される構成である。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
図面を用いて詳しく説明する。

【００２４】本発明は、ガイドプレートが従来のウェハ
と同一な材質のシリコンプレートで具備されると共に薄
型化し、前記シリコンプレートにニードル挿入溝をパタ
ーニングしてニードル挿入溝の深さを顕微鏡で確認の可
能な程度に形成することにより、ニードル挿入溝の加工
程度をチェックできるし、ニードル挿入溝に挿入される
ニードルプレートの両末端側接続端部の撓み変形を防止
することができるという特徴がある。

【００２５】即ち、本発明は、図１に示すように、アセ
ンブリホルダ１０と該アセンブリホルダ１０底面の一側
には基板ホルダ２０が締結固定され、それに対応される
他側にはニードルホルダ３０が具備される構成は従来と
ほとんど類似である。

【００２６】このとき、基板ホルダ２０とニードルホル
ダ３０は絶縁材質で具備され、特にニードルホルダ３０
は基板ホルダ２０よりはその剛性が一層要求されるた
め、非絶縁材質を使用することもできるが、このときに
はニードルホルダ３０の底面に絶縁性フィルムを付着し
て使用するのが好ましい。

【００２７】このような構成は本出願人の既提案発明で
のプローブカードと殆ど類似である。

【００２８】但し、本発明では先出願発明とは違ってシ
リコン材質のガイドプレート５０を薄型化することによ
り、全体的に薄型化を促進させると同時にニードルプレ
ート６０の変形を防止するのにその差がある。

【００２９】以下、詳しく説明すると、本発明でのアセ
ンブリホルダ１０は既提案発明のようにプローブカード
を全体的に支持する構成で、基板ホルダ２０は絶縁材質
で具備されて、アセンブリホルダ１０の底面の一側（一
方の側）に結合固定される構成である。

【００３０】ニードルホルダ３０は基板ホルダ２０と同
様に絶縁材質で具備され、アセンブリホルダ１０の底面
で基板ホルダ２０に対応される他側（他方の側）に結合
固定される構成である。

【００３１】又、ニードルホルダ３０は基板ホルダ２０
よりはもっと下向き延長されながら、基板ホルダ２０よ
りは厚い厚さで形成され、基板ホルダ２０の底面にはド
ライブＩＣ（図示せず）が付着される回路基板４０が付
着される。

【００３２】従って、回路基板４０の一端は基板ホルダ
２０の底面に付着されながら回路基板４０の底面には印
刷された回路と電気的に連結される回路パターンが形成
される。

【００３３】一方、回路基板４０はフレキシブル基板を
用いるのが最も好ましい。

【００３４】ガイドプレート５０はニードルホルダ３０
の底面に付着されると共に基板ホルダ２０の直下部に具
備される。

【００３５】前記ガイドプレート５０は、図２に示すよ
うに、幅方向へ一定した間隔をおき上向き開放されると
共に所定深さに下向き凹んで形成された多数のニードル
挿入溝５１を備える。

【００３６】このとき、ニードル挿入溝５１の厚さは顕
微鏡を通じた加工性の確認可能な２００〜３００ミクロ
ンになるようにし、好ましくは３００ミクロンに形成さ
れるようにする。

【００３７】そして、ニードル挿入溝５１は、特に図２
に示すように、ニードルホルダ３０の先端側に位置され
る末端部が垂直に貫通されながらガイドホール５２を形
成する。

【００３８】特に、ガイドプレート５０のニードル挿入
溝５１は両側端部が閉鎖されるようにして、両側に外側
端部が形成されることにおいて先出願発明の構成とは違
う。

【００３９】このような外側端部の外側面にはそれぞれ
各ニードル挿入溝５１と同一な水平線上に（各ニードル
挿入溝５１の長さ方向延長線上に）ニードル挿入溝５１
の位置がよくわかるようにアライン溝５３が垂直に設け
られるのがより好ましい。

【００４０】又、ガイドプレート５０のＬＣＤパターン
側先端部の底部には図２に示すように緩衝部材５４が具
備され、該緩衝部材５４はガイドプレート５０の底面よ
りは微細に一層下向き延長されて形成するのが好まし
い。

【００４１】前記緩衝部材５４の材質としてはセラミッ
クワイヤが用いられ、タングステンワイヤでも使用する
ことができる。

【００４２】一方、ガイドプレート５０は、従来のよう
にニードル挿入溝５１の深さと同一な厚さのシリコンプ
レートを２枚だけ接合させて形成することもできるが、
同一な厚さのシリコンプレートを一枚で具備するのが製
作するには最も容易である。

【００４３】ニードルプレート６０はガイドプレート５
０に形成されたニードル挿入溝５１に挿入されてＬＣＤ
側回路パターンと基板側回路パターンにそれぞれ接続さ
れながら電気的に連結される構成である。

【００４４】ニードルプレート６０は図３に示すように
両側が撓み可能に形成されて、両側末端部にそれぞれＬ
ＣＤ接続端部６１と基板接続端部６２がそれぞれ形成さ
れる構成である。

【００４５】ＬＣＤ接続端部６１はニードルプレート６
０の一端部を下向き延長してガイドプレート５０の先端
部側にニードル挿入溝５１を下向き貫通させたガイドホ
ール５２を通過してガイドプレート５０の底面よりはも
っと下向き突出されて具備された端子接続部位である。

【００４６】このように各接続端部６１，６２側の両側
端部はニードル挿入溝５１に挿入されて安置され、その
中央部に比べ上下に撓み変形の可能に上下厚さが薄く形
成されるのが好ましい。

【００４７】このようにニードル挿入溝５１に挿入され
る中央部の厚さはニードル挿入溝５１の深さと同一な厚
さで形成する。

【００４８】一方、ニードルプレート６０でニードルホ
ルダ３０の基板ホルダ２０側末端部に密着される上端部
にはニードルホルダ３０の側端面下部に密着されるよう
に掛止突起６３が一体に上向き突出して形成されること
もできる。

【００４９】特に、ニードルプレート６０の基板接続端
部は、図４ａに示すような構成で形成できるが、図４ｂ
に示すように上向き突出される部位に対応される底部が
より下向き延長されることにより、ニードル挿入溝５１
内での断面積が拡張されながら一層撓みが防止される。

【００５０】また、図１に示すように、ニードルホルダ
３０のニードルプレート６０と密着される底面はその一
部が凹んで形成されて、ニードルプレート６０の製造の
際にニードルプレート６０の間を連結する連結チップ６
４を除去してから残った一部が位置されるようにしなが
ら前記凹み空間３１内にエポキシを充填させて、堅固に
ニードルプレート６０が固定されるようにする。

【００５１】上述した構成によるプローブカードはガイ
ドプレート５０に上部からニードル挿入溝５１にそれぞ
れニードルプレート６０を下向き挿入し、このように組
立てた状態でガイドプレート５０の上部にニードルホル
ダ３０をエポキシにより接合する。

【００５２】このとき、ニードルホルダ３０はその上側
のアセンブリホルダ１０の一側に堅固に結合された状態
で、他側には基板ホルダ２０が結合されるようにしなが
ら基板ホルダ２０の底面には回路基板４０が付着され
る。

【００５３】従って、ニードルプレート６０の挿入され
たガイドプレート５０をニードルホルダ３０に接合させ
ると、回路基板４０に形成された回路パターンにニード
ルプレート６０の基板接続端部６２がそれぞれ接続され
る状態になる。

【００５４】一方、基板接続端部６２側ガイドプレート
５０の末端部は閉鎖された状態であるため、ガイドプレ
ート５０をニードルホルダ３０の接合のときに回路基板
４０のパターンにニードルプレート６０の基板接続端部
６２が正確に接続されるように、ガイドプレート５０の
ニードル挿入溝５１と同一水平線上の外側面に形成させ
たアライン溝５３をみながら正確な接合位置を設定す
る。

【００５５】そして、このように組立てられたプローブ
カードによりＬＣＤの電気的特性を検査するとき、図５
に示すように、ＬＣＤ７０の回路パターンにニードルプ
レート６０のＬＣＤ接続端部６１が正確に接続されるよ
うにガイドプレート５０のＬＣＤ７０側先端部の外側面
にも、前述のようにニードル挿入溝５１と同一水平線上
に形成されるアライン溝５３を通じて正確な位置で接続
されるようにする。

【００５６】特に、ガイドプレート５０の先端部側外側
面の底部に具備される緩衝部材５４はＬＣＤ７０の製造
の際にパターン側に製造不良により掛止突起７１が形成
される場合、直接的にシリコン材質のガイドプレート５
０との接触が防止されて、ガイドプレート５０の破損に
よるプローブカードの損傷が防止される。

【００５７】また、ＬＣＤ７０の掛止突起７１が過度に
大きく形成される場合、ＬＣＤ接続端部６１とＬＣＤ７
０の回路パターン間の接続が断絶されながらＬＣＤ７０
の製品不良をチェックする機能をもする。

【００５８】又、本発明の最も顕著な特徴は、ガイドプ
レート５０に形成されるニードル挿入溝５１の深さを、
ニードル挿入溝５１の加工性を顕微鏡で確認可能な深さ
で形成することにより、正確なチェックが可能になるの
である。

【００５９】即ち、先出願発明ではニードル挿入溝を約
５００ミクロン程度の深さに形成することにより、加工
状態を正確にチェックすることができなくてニードルプ
レートを挿入した状態でもニードルプレートの挿入状態
が均一に配列されない事例があり、これは基板回路及び
ＬＣＤの回路パターンと各接続端部間の接続不良を惹起
する問題点があったが、本発明ではニードル挿入溝５１
の加工性を正確にチェックすることにより、このような
回路パターンとの接続不良を未然に防止することができ
るようになる。

【００６０】従って、本発明のような構成によりプロー
ブカードの損傷を防止して使用寿命を一層延長させると
共に、ＬＣＤ７０の電気的特性を安定に維持させること
により検査の信頼性を大幅に向上させることができる。

【００６１】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、ガイドプ
レート５０及び該ガイドプレート５０に挿入されるニー
ドルプレート６０の厚さを薄型化することにより、全体
的に薄型化を促進させると共に、材料費を節減させて経
済的な製作になるようにし、ニードル挿入溝５１の両側
端部を閉鎖する構成で具備することにより、ニードルプ
レート６０の両側端部に形成される接続端部６１，６２
の撓み変形を防止して回路パターンとの安定した接続を
維持させることができるという効果がある。

【００６２】又、本発明は、ニードル挿入溝５１の深さ
を顕微鏡による加工状態確認の可能な程度で形成するこ
とにより、ニードルプレート６０の均一な配列とそれに
よる電気的接続部位での安定した接続によって検査信頼
性を一層向上させることができるという効果がある。

【００６３】特に、本発明は、ＬＣＤ回路パターンとの
接続の際にシリコン材質のガイドプレート５０との直接
的な接触を事前に予防することにより、損傷を防止して
製品に対する信頼性と作業の効率性を大幅に向上させる
ことができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるＬＣＤ検査用プローブカードの側
断面図である。

【図２】本発明によるガイドプレートの一部を示した斜
視図である。

【図３】本発明によるノズルプレートを示した斜視図で
ある。

【図４ａ】本発明によるノズルプレートの基板接続端部
を示した側断面図である。

【図４ｂ】本発明によるノズルプレートの基板接続端部
を示した側断面図である。

【図５】本発明による使用状態図である。

【図６】従来のＬＣＤ検査用プローブカードの側断面図
である。

【符号の説明】

１０：アセンブリホルダ ２０：基板ホルダ ３０：ニードルホルダ ４０：回路基板 ５０：ガイドプレート ５１：ニードル挿入溝 ５２：ガイドホール ５３：アライン溝 ５４：緩衝部材 ６０：ニードルプレート ７０：ＬＣＤ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G011 AA15 AA21 AB04 AB08 AC14 AE00 2G036 AA19 BA33 2H088 FA11 FA18 FA30 MA20 2H092 GA32 GA40 MA57 NA30

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 アセンブリホルダと、 前記アセンブリホルダの底面一側に締結固定される基板
   ホルダと、 前記基板ホルダと対応される前記アセンブリホルダの底
   面他側に締結固定されるニードルホルダと、 前記基板ホルダの底面に付着され、上部面にはドライブ
   ＩＣが付着される回路基板と、 前記ニードルホルダの底面に接着される上部面には上向
   き開放されるように下向き凹んで形成された長孔のニー
   ドル挿入溝が一方向に均一に多数形成され、ニードル挿
   入溝と同一水平線上の両側の外側端面にはアライン溝が
   形成され、ニードル挿入溝の先端側一端部は下向き貫通
   されるように具備されるガイドプレートと、 前記ガイドプレートのニードル挿入溝に下向き挿入され
   ながら両側は上下に撓み変形の可能に形成され、一側の
   末端部は下向き延長されて前記ガイドプレートの先端部
   に下向き貫通して形成したガイドホールを通じて前記ガ
   イドプレートの底面よりも下向き突出されるようにＬＣ
   Ｄ接続端部を形成し、他方の末端部は前記ガイドプレー
   トの上面よりは上側に突出されるように基板接続端部を
   形成し、前記ニードルホルダの後端側上部面には前記ニ
   ードルホルダの外側面に密着されるようにする掛止突起
   が上向き突出して具備されるニードルプレートと、から
   具備されることを特徴とするＬＣＤ検査用プローブカー
   ド。
2. 【請求項２】 前記ニードルホルダは、前記ガイドプレ
   ートと密着される底面の一部が上向き凹んで形成されて
   前記ニードルプレートにその一部が形成される連結チッ
   プが収容されながら、充填されるエポキシにより結合さ
   れることを特徴とする請求項１に記載のＬＣＤ検査用プ
   ローブカード。
3. 【請求項３】 前記ガイドプレートには先端側外周面の
   下部に緩衝部材が具備されることを特徴とする請求項１
   に記載のＬＣＤ検査用プローブカード。
4. 【請求項４】 前記緩衝部材はタングステンワイヤから
   なることを特徴とする請求項３に記載のＬＣＤ検査用プ
   ローブカード。
5. 【請求項５】 前記緩衝部材はセラミックからなること
   を特徴とする請求項３に記載のＬＣＤ検査用プローブカ
   ード。
6. 【請求項６】 前記ガイドプレート５０のニードル挿入
   溝５１は約２００〜３００ミクロンの深さで形成される
   ことを特徴とする請求項１に記載のＬＣＤ検査用プロー
   ブカード。