KR200245826Y1 - 엘시디 검사용 프로브 카드 - Google Patents

Abstract

본 고안은 엘시디 검사용 프로브 카드에 대한 것으로서, 본 고안은 어셈블리 홀더(10)와; 일측의 기판 홀더(20)와; 타측의 니들 홀더(30)와; 드라이브 IC(41)가 부착되는 회로 기판(40)과; 상기 회로 기판(40)에 부착되고, 판면에는 가이드 홀(51)을 천공한 가이드 플레이트(50); 상기 가이드 플레이트(50)에 면밀착되면서 일단이 상기 니들 홀더(30)의 후단면에 부착되며, 판면에는 니들 삽입홀(61)이 천공되는 제1커버 플레이트(60)와; 상기 니들 홀더(30)에 면밀착되며, 판면에는 다수의 회로가 인쇄되어 있는 서브 기판(70)과; 선단부에는 상기 서브 기판(70)의 인쇄된 패턴에 일치되게 동일 직선상에 니들 삽입홀(81)이 천공되는 제2커버 플레이트(80)와; 상기 제1커버 플레이트(60)의 니들 삽입홀(61)에 끼워지면서 상기 가이드 플레이트(50)와 상기 서브 기판(70)의 회로 패턴간에 탄력적으로 접속되는 제1니들(90)과; 상기 제2커버 플레이트(80)의 니들 삽입홀(81)에 끼워지면서 상기 서브 기판(70)과 LCD의 회로 패턴간에 탄력적으로 접속되는 제2니들(100); 및 상기 제2커버 플레이트(80)를 상기 서브 기판(70)에 면밀착되도록 하는 클램프(110)로서 구비되게 하므로서 니들의 집적도를 증대시키며, 일렬 배열로 형성이 가능토록 하는 동시에 균일한 니들 길이에 의한 작용 특성의 균일화 및 고집적 LCD의 특성 검사에도 적용 가능토록 하는데 특징이 있다.

Description

엘시디 검사용 프로브 카드{Probe card for testing LCD}

본 고안은 엘시디 검사용 프로브 카드에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 엘시디의 패턴에 접촉하는 니들을 반도체 웨이퍼와 동일한 실리콘을 사용하여 웨이퍼 가공 기술을 이용해서 미세한 두께를 갖는한 장의 실리콘 재질의 플레이트로서 구비하면서 이 니들 플레이트를 웨이퍼 가공 기술을 이용한 식각 공정에 의해 니들의 집적도를 증대시키는 동시에 일렬 배열로 형성이 가능토록 하므로서 균일한 니들 길이에 의한 작용 특성의 균일화 및 고집적 LCD의 특성 검사에도 적용 가능토록 하는 엘시디 검사용 프로브 카드에 관한 것이다.

일반적으로 소형 텔레비젼이나 노트북 컴퓨터와 같은 영상 표시장치로서 주로 사용되는 LCD(액정표시장치)는 가장자리 부분에 전기적 신호(영상신호, 동기신호, 색상신호 등)가 인가되도록 하는 수 십 내지 수 백개의 접속 단자가 고밀도로 배치되며, 이러한 LCD는 제품에 장착되기 전에 시험신호를 인가하여 화면의 불량여부를 검사 및 시험하는 출화검사(出畵檢査)를 실시하게 된다.

이렇게 LCD의 전기적 특성을 검사하기 위한 장치로서 구비되는 것이 프로브 카드이며, 도 1은 현재 주로 사용되고 있는 프로브 카드를 도시한 것이다.

종래 사용되던 프로브 카드는 크게 어셈블리 홀더(1)와 이 어셈블리 홀더(1)의 저면 일측에 체결되는 기판 홀더(2), 기판 홀더(2)와 대응되는 타측에 체결되는 니들 홀더(3), 기판 홀더(2)의 저면에 부착되는 회로 기판(4), 니들 홀더(3)의 저면에 부착되는 다수의 니들(5)로서 이루어지는 구성이다.

이와같은 구성에서 기판 홀더(2)에 부착되는 회로 기판(4)에는 드라이브 IC(4a)가 부착되어 있으며, 회로 기판(4)의 니들 홀더(3)측 끝단부에는 판면에 가이드 홀(6a)이 천공되어 있는 니들 가이드 필름(6)이 부착되어 있다.

그리고 니들 홀더(3)는 저면을 기판 홀더(2)측 단부측으로 상향 경사지게 형성하고, 이 경사면에는 다수의 니들(5)이 에폭시 수지(7)에 의해 접합된다.

니들 홀더(3)에 구비되는 니들(5)은 일단부가 하향 절곡되면서 LCD의 패턴과 접촉되는 접속 단부(5a)를 이루고, 타단부는 기판 홀더(2)측으로 연장되면서 상향 절곡되게 하여 그 끝단부가 니들 가이드 필름(6)에 천공된 가이드 홀(6a) 내의 회로 기판(4)에 인쇄된 패턴과 접속이 이루어지게 한다.

따라서 회로 기판(4)의 인쇄된 회로를 통해 니들 가이드 필름(6)측으로 전기적 신호가 전달되면 니들 가이드 필름(6)의 가이드 홀(6a)에서 회로 기판(4)의 패턴과 접속된 상태인 니들(5)의 일단과 LCD의 패턴에 접속되어 있는 타단의 접속 단부(5a)를 통해 전기적 신호가 전달되면서 LCD의 전기적 특성 검사를 수행하게 된다.

이러한 종전의 니들 타입의 프로브 카드에서 니들(5)은 통상 도 2에서와 같이 인접하는 니들(5)간이 서로 접촉되지 않도록 엇갈리게 구비되도록 하고 있다.

즉 종전의 니들(5)은 제작시 외경이 약 120미크론 정도로 형성이 가능한 외경 축소의 한계가 있다.

따라서 이러한 니들(5)을 니들 홀더(3)의 한정된 장착면에 길이방향으로 필요로 하는 수만큼의 니들(5)을 일렬로서 배열시키기가 도저히 불가능하다.

다시말해 LCD에 형성되는 패턴간 간격이 고집적화되는 추세이므로 이들 간격이 하나의 니들(5) 외경보다 작게 형성되면 각 패턴에 단자 접속하게 되는 니들(5)간이 상호 겹쳐질 수 밖에 없다.

이를 방지시키기 위해 현재는 인접하는 니들(5)간 형성 높이와 접속 위치가 서로 다르게 구비되도록 하고 있다.

이러한 니들(5)의 접속 단부(5a) 뿐만 아니라 회로 기판(4)에 접속되는 단부 또한 접속 단부(5a)와 같은 방식으로 형성된다.

하지만 종전의 니들(5)은 전술한 바와같이 제작시 외경 축소의 한계가 있으므로 최근 패턴의 고집적화가 가속화되고 있는 LCD에는 적용이 불가능한 단점이 있다.

그리고 종전에는 니들(5)의 길이 특히 LCD와 회로 기판(4)에 접속되는 끝단부의 길이가 서로 상이하므로 니들(5)을 통해 나타나는 작동 특성이 균일하지 못하고, 각 니들(5) 끝단부에서의 접촉압력이 불균일하면서 사용수명이 단축되는 문제가 있다.

또한 니들 홀더(3)에 각 니들(5)을 정확하게 위치시켜 에폭시 수지를 사용하여 고정하는 작업이 대단히 난해하고, 그에 따른 작업성 악화로 제조 단가가 상승하는 비경제적인 문제와 함께 검사 신뢰성 저하를 초래하게 되는 문제가 있다.

이에 본 고안은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 고안의 주된 목적은 웨이퍼 가공 기술을 이용하여 니들의 길이를 일정하게 형성하면서 일렬로 배열이 가능토록 하여 을 미세한 외경으로 형성하므로서 동일 수평선상에서의 일렬 배열이 가능하게 되는 동시에 각 니들에서의 작용 특성이 동일하게 제공되면서 검사 신뢰성이 향상될 수 있도록 하는데 있다.

또한 본 고안은 조립이 용이해지면서 제작성이 향상되도록 하는데 다른 목적이 있다.

특히 본 고안은 고집적화되는 패턴을 갖는 LCD에도 적용이 가능토록 하는데 또다른 목적이 있다.

도 1은 일반적인 엘시디 검사용 프로브 카드의 측단면도,

도 2는 종래 니들의 장착 구성을 도시한 요부 확대도,

도 3은 본 고안에 따른 엘시디 검사용 프로브 카드의 측단면도,

도 4는 본 고안에 따른 니들 홀더의 평면도,

도 5는 본 고안에 따른 가이드 플레이트의 일부 절결 사시도,

도 6은 본 고안에 따른 제1커버 플레이트의 일부 절결 사시도,

도 7은 본 고안에 따른 클램프의 장착 구조도,

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

10 : 어셈블리 홀더 20 : 기판 홀더

30 : 니들 홀더 40 : 회로 기판

50 : 가이드 플레이트 60 : 제1커버 플레이트

61 : 니들 삽입홀 70 : 서브 기판

80 : 제2커버 플레이트 90 : 제1니들

100 : 제2니들 110 : 클램프

이와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안은 어셈블리 홀더와; 상기 어셈블리 홀더의 저면 일측에 체결고정되는 기판 홀더와; 상기 기판 홀더와 대응되는 상기 어셈블리 홀더의 저면 타측에 체결고정되는 니들 홀더와; 상기 기판 홀더의 저면에 부착되며, 상부면에는 드라이브 IC가 부착되는 회로 기판과; 상기 회로 기판의 선단부측 저면에 부착되고, 판면에는 상기 회로 기판의 패턴에 일치되게 동일 직선상에 가이드 홀을 천공한 가이드 플레이트; 상기 가이드 플레이트의 저면에 면밀착되면서 일단이 상기 니들 홀더의 후단면에 부착되며, 판면에는 가이드 홀의 직하부로 각각 연통되게 니들 삽입홀이 천공되는 제1커버 플레이트와; 상기 니들 홀더의 저면에 면밀착되며, 판면에는 다수의 회로가 인쇄되어 있는 서브 기판과; 선단부에는 상기 서브 기판의 인쇄된 패턴에 일치되게 동일 직선상에 니들 삽입홀이 천공되는 제2커버 플레이트와; 상기 제1커버 플레이트의 니들 삽입홀에 끼워지면서 상기 가이드 플레이트와 상기 서브 기판의 회로 패턴간에 탄력적으로 접속되는 제1니들과; 상기 제2커버 플레이트의 니들 삽입홀에 끼워지면서 상기 서브 기판과 LCD의 회로 패턴간에 탄력적으로 접속되는 제2니들; 및 상향 요입된 상기 제2커버 플레이트의 저면에 삽입되어 상기 제2커버 플레이트가 상승 탄력을 받도록 하면서 양측의 상향 연장된 끝단부는 상기 니들 홀더의 상측에서 양측면의 걸림턱에 걸려지게 하여 제2커버 플레이트를 상기 서브 기판에 면밀착되도록 하는 클램프로서 구비되는 구성이 특징이다.

이하 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의하여 설명하면 다음과 같다.

본 고안은 LCD 패턴과 회로 기판에 접속되는 니들을 웨이퍼 가공 기술을 이용한 박판의 구조로 형성되도록 하며, 이 니들들간은 서브 기판에 형성되는 패턴에 탄성적으로 접속되도록 하는데 가장 두드러진 특징이 있다.

즉 본 고안에서 도 3에서와 같이 어셈블리 홀더(10)와, 이 어셈블리 홀더(10)의 저면에서 일측에 체결고정되는 기판 홀더(20)와, 기판 홀더(20)와 대응되는 어셈블리 홀더(10)의 타측 저면에 체결고정되는 니들 홀더(30)와, 기판 홀더(20)의 저면으로 일부가 부착되는 회로 기판(40)을 구비하는 구성은 종전과 대동소이하다.

다만 본 고안은 니들 홀더(30)와 회로 기판(40)의 저면으로 가이드플레이트(50)와 제1커버 플레이트(60), 서브 기판(70)과 제2커버 플레이트(80)와 제1니들(90)과 제2니들(100)이 구비되도록 하는 구성이 특징이다.

니들 홀더(30)는 상기 도면에서와 같이 선단부의 저면 일부가 수직으로 하향 돌출되도록 하며, 특히 선단부의 단면은 도 4에서와 같이 LCD의 패턴 폭보다는 보다 큰 폭으로 소정의 길이만큼 전방으로 돌출되게 한다.

이때의 기판 홀더(20)는 절연 재질로서 구비되도록 하고, 니들 홀더(30)도 또한 절연 재질로서 구비되게 할 수가 있으나 니들 홀더(30)는 기판 홀더(20)에 비해 강성이 더욱 요구되므로 보다 강성을 갖는 재질로서 사용하는 것이 가장 바람직하다.

이러한 구성에서 기판 홀더(20)에는 저면으로 종전과 마찬가지로 상부면에 드라이브 IC(41)가 부착되는 플렉시블 기판을 사용하는 회로 기판(40)이 부착된다.

회로 기판(40)에는 니들 홀더(30)측 선단부의 저면으로 판면에는 다수의 가이드 홀(51)이 천공되어 있는 가이드 플레이트(50)가 부착되게 한다.

가이드 플레이트(50)는 단순히 회로 기판(40)의 선단부측 저면 일부를 커버하는 구성으로서, 도 5에서와 같이 판면에 수직으로 관통되게 형성한 가이드 홀(51)이 회로 기판(40)에 형성되는 다수의 회로 패턴에 각각 일치되게 하면서 동일 직선상에 일렬로 형성되도록 한다.

특히 가이드 플레이트(50)는 실리콘 재질의 박판으로서 구비되도록 하여 반도체 웨이퍼 가공 기술에 사용되는 식각 공정에 의해서 가이드 홀(51)을 필요로 하는 수만큼 동시에 형성되도록 한다.

제1커버 플레이트(60)는 가이드 플레이트(50)의 저면을 커버하는 수단으로 구비되는 것으로서, 가이드 플레이트(50)와는 단순한 면접촉에 의해서 긴밀하게 접촉되면서 선단부는 노즐 홀더(30)의 후단면에 견고하게 접착되는 구성이다.

제1커버 플레이트(60)에는 판면으로 니들 삽입홀(61)을 형성하되 니들 삽입홀(61)은 하부가 하향 개방되는 장공(61a)이고, 상부는 장공(61a)의 후단부에서 소정의 직경으로 상향 관통되게 한 관통홀(61b)로서 이루어지는 형상이다.

이러한 제1커버 플레이트(60)는 가이드 플레이트(50)와 마찬가지로 실리콘 재질로서 구비하면서 반도체 웨이퍼 가공 기술에 사용되는 식각 공정에 의해서 니들 삽입홀(61)이 형성되도록 한다.

서브 기판(70)은 니들 홀더(30)의 저면에 부착되는 회로 기판(40)과 마찬가지로 다수의 회로 패턴이 형성되어 있는 평판의 기판이다.

서브 기판(70)의 선단부는 니들 홀더(30)에서 하향 돌출되도록 한 선단부측 안쪽에 밀착되고, 후단부는 제1커버 플레이트(60)의 저면을 완전 커버하는 형상으로 부착되는 구성이다.

서브 기판(70)에 형성되는 회로 패턴은 선단부측으로부터 후단부측으로 형성되며, 이같은 평판의 서브 기판(70)을 부착시키기 위해 노즐 홀더(30)의 저면과 제1커버 플레이트(60)의 저면은 동일 수평선상에 구비되도록 하는 것이 가장 바람직하다.

제2커버 플레이트(80)는 서브 기판(70)의 저면으로 면밀착되면서 저면의 전면을 완전 커버하는 커버 수단으로 구비된다.

제2커버 플레이트(80)는 판면의 선단부측으로 니들 삽입홀(81)을 형성하되 니들 삽입홀(81)은 상부가 상향 개방되는 장공(81a)이고, 하부는 장공(81a)의 선단부에서 소정의 직경으로 하향 관통되게 한 관통홀(81b)로서 이루어지는 형상이다.

한편 제2커버 플레이트(80)는 제1커버 플레이트(70)와 마찬가지로 실리콘 재질로서 구비하면서 반도체 웨이퍼 가공 기술에 사용되는 식각 공정에 의해 니들 삽입홀(61)을 형성한다.

제1니들(90)은 제1커버 플레이트(60)의 니들 삽입홀(61)에 끼워지는 구성으로, 하단부는 서브 기판(70)의 회로 패턴과 접속되고, 상단부는 상향 수직으로 연장되면서 가이드 플레이트(50)의 가이드 홀(51)을 관통하여 회로 기판(40)의 회로 패턴과 접속된다.

이러한 상하 접촉 단부간은 상하로 신축이 가능하게 형성되면서 제1커버 플레이트(60)와 서브 기판(70)의 사이에서 소정의 탄성력을 갖고 서브 기판(70)과 회기 기판(40)의 각 회로 패턴과 접속된다.

제1니들(90)은 실리콘 재질의 판재를 이용하여 이 판재에 필요로 하는 형상으로 다수가 일시에 형성되도록 하며, 이때 실리콘 판재는 박막 제조 공정으로 주로 사용되는 반도체 웨이퍼 가공 기술인 식각 공정을 이용하여 패터닝에 의해 제1니들(90)이 제작되도록 한다.

이렇게 해서 제작되는 제1니들(90)은 두께를 약 30미크론 정도로서 박형화할 수가 있게 된다.

제2니들(100)은 제2커버 플레이트(80)의 니들 삽입홀(81)에 끼워져 서브 기판(70)과 LCD의 패턴간을 전기적으로 연결하게 되는 수단이다.

즉 제2니들(100)의 하단부는 수직으로 하향 연장되면서 제2커버 플레이트(80)를 관통하여 하단 일부가 하향 돌출되게 형성되고, 상단부는 서브 기판(70)의 회로 패턴에 접속된다.

제2니들(100)도 제1니들(90)과 마찬가지로 실리콘 재질의 판재를 반도체 웨이퍼 가공 기술인 식각 공정을 이용하여 다수가 일시에 형성될 수 있도록 하며, 이렇게 해서 제작되는 제2니들(100) 또한 두께가 약 30미크론 정도로 박형화한 형상으로 형성되도록 한다.

한편 니들 홀더(30)의 저부로 구비되는 서브 기판(70)과 제2커버 플레이트(80)간은 각각 접착이 아닌 단순한 상호 면밀착에 의해서 적층되도록 하고 있는바 이때 이들간 면밀착을 위하여 구비되는 것이 클램프(110)이다.

클램프(110)는 하부가 상향 만곡지게 하면서 양측단부는 수직으로 상향 연장되어 각 상단부가 서로 마주보는 내측으로 말려지게 한 형상이다.

따라서 도 7에서 보는바와 같이 제2커버 플레이트(80)는 저면의 중앙이 일부 상향 요입되도록 하여 클램프 삽입홀(82)을 형성하고, 니들 홀더(30)의 측면에는 클램프 삽입홀(82)과 동일 수직선상에 걸림턱(31)이 형성되도록 하므로서 클램프(110)가 저부로부터 상향 끼워지게 하는 것이다.

상기한 구성에 따른 프로브 카드는 LCD의 회로 패턴에 제2니들(100)이 접속되게 하므로서 LCD의 특성 검사를 수행하는 것이다.

이때 제2니들(100)은 전혀 보이지가 않기 때문에 전술한 바와같이 LCD의 회로 패턴 양측 단부측으로 기준선을 표시하고, 이 기준선에 노즐 홀더(30)의 전방으로 돌출시킨 부위의 양단부가 정확히 위치되게 하므로서 제2니들(100)이 회로 패턴에 접속되도록 한다.

상기와 같이 프로브 카드를 조립하게 되면 회로 기판(40)을 통해 인가되는 전기적 신호는 회로 기판(40)의 각 회로 패턴에 접속된 제1니들(90)을 통해 서브 기판(70)에 인가되고, 다시 서브 기판(70)의 회로 패턴을 통해 제2니들(100)에 전달되면서 제2니들(100)에 접속된 LCD에 인가된다.

LCD에 인가되어 출력되는 신호에 의해 LCD의 특성을 검사하게 된다.

이처럼 LCD의 특성을 검사하는 방법에서는 동일하나 본 고안은 우선 LCD의 회로 패턴에 접속되는 제2니들(100)을 교체 가능케하므로서 유지 관리를 용이할 수 있게 되는 특징이 있다.

다시말해 제2니들(100)을 지지하는 제2커버 플레이트(80)는 전술한 바와같이 서브 기판(70)으로부터 분리가 가능하게 면밀착되고, 단순히 클램프(110)에 의해 고정되어 있으므로 클램프(110)의 해제에 의해 간단히 제2니들(100)을 교체할 수가 있다.

따라서 LCD의 특성 검사를 하면서 손상이 발생되는 제2니들(100)은 클램프(110)의 해제에 의해 제2커버 플레이트(80)를 서브 기판(10)으로부터 분리시켜 손쉽게 교체할 수가 있으므로 관리가 편리해지게 된다.

또한 제1 및 제2니들(90)(100)은 두께의 박형화로 기판 회로(40)와 LCD의 회로 패턴과 동일 직선상에 일렬로의 접속이 가능하다.

이러한 접속 구조는 종전과 같은 니들의 외경 축소 한계에 따른 한정된 범위내에서의 니들 갯수를 한정시켜야 한다거나 니들의 패턴에 접속되는 위치가 동일 직선상에 위치되지 못하는 문제를 해소시킬 수가 있게 된다.

특히 본 고안에서는 회로 기판(40)으로부터 LCD의 회로 패턴에 이르는 길이를 균일하게 형성할 수가 있는 동시에 그 길이를 손쉽게 축소 가능하므로 종전과 같이 니들간 길이의 편차로 인한 작용 특성의 불균일화 및 특성 저하의 폐단이 방지될 수가 있게 된다.

또한 종전에는 니들을 일일이 그 길이에 맞게 제작해야만 하는데 비해 본 고안의 제1 및 제2니들(90)(100)은 식각 공정에 의해서 동일한 사이즈와 형상으로 일시에 제작할 수가 있으므로 제작하는데 소요되는 시간 및 노동력을 대폭적으로 절감시킬 수가 있게 된다.

따라서 제작 및 조립성 뿐만 아니라 작용 특성을 향상시키게 되는 동시에 유지 관리의 편의를 제공하므로서 작동 신뢰성을 대단히 증대시키게 된다.

상술한 바와 같이 본 고안은 회로 기판(40)과 LCD의 회로 패턴간 접속 수단으로서 실리콘 판재를 반도체 웨이퍼 가공 기술에 적용되는 식각 공정을 이용하여 보다 손쉽고 신속하게 제작하면서 대단히 간단하게 조립시킬 수가 있게 되므로 제작성을 대폭 향상시키게 되는 이점이 있다.

또한 회로 기판(40)과 LCD의 회로 패턴간 길이를 균일하게 형성시키면서 보다 짧게 단축시킬 수가 있으므로 안정된 작용 특성과 함께 특히 고주파 신호의 전달 효율을 증대시키게 되므로서 LCD의 특성 검사에 대한 신뢰성을 더욱 향상시키게 되는 장점도 있다.

더욱이 본 고안은 제1 및 제2노즐(90)(100)을 더욱 박형화하여 형성이 가능하므로 패턴과의 접속 공간을 더욱 여유있게 마련할 수가 있게 되며, 보다 패턴이 고집적화되는 LCD의 특성 검사에도 능동적으로 대처할 수가 있는 매우 유용한 효과를 제공하게 되는 것이다.

Claims (10)

1. 어셈블리 홀더(10)와;

   상기 어셈블리 홀더(10)의 저면 일측에 체결고정되는 기판 홀더(20)와;

   상기 기판 홀더(20)와 대응되는 상기 어셈블리 홀더(10)의 저면 타측에 체결고정되는 니들 홀더(30)와;

   상기 기판 홀더(20)의 저면에 부착되며, 상부면에는 드라이브 IC(41)가 부착되는 회로 기판(40)과;

   상기 회로 기판(40)의 선단부측 저면에 부착되고, 판면에는 상기 회로 기판(40)의 패턴에 일치되게 동일 직선상에 가이드 홀(51)을 천공한 가이드 플레이트(50);

   상기 가이드 플레이트(50)의 저면에 면밀착되면서 일단이 상기 니들 홀더(30)의 후단면에 부착되며, 판면에는 가이드 홀(51)의 직하부로 각각 연통되게 니들 삽입홀(61)이 천공되는 제1커버 플레이트(60)와;

   상기 니들 홀더(30)의 저면에 면밀착되며, 판면에는 다수의 회로가 인쇄되어 있는 서브 기판(70)과;

   선단부에는 상기 서브 기판(70)의 인쇄된 패턴에 일치되게 동일 직선상에 니들 삽입홀(81)이 천공되는 제2커버 플레이트(80)와;

   상기 제1커버 플레이트(60)의 니들 삽입홀(61)에 끼워지면서 상기 가이드 플레이트(50)와 상기 서브 기판(70)의 회로 패턴간에 탄력적으로 접속되는제1니들(90)과;

   상기 제2커버 플레이트(80)의 니들 삽입홀(81)에 끼워지면서 상기 서브 기판(70)과 LCD의 회로 패턴간에 탄력적으로 접속되는 제2니들(100); 및

   상향 요입된 상기 제2커버 플레이트(80)의 저면에 삽입되어 상기 제2커버 플레이트(80)가 상승 탄력을 받도록 하면서 양측의 상향 연장된 끝단부는 상기 니들 홀더(30)의 상측에서 양측면의 걸림턱(31)에 걸려지게 하여 상기 제2커버 플레이트(80)를 상기 서브 기판(70)에 면밀착되도록 하는 클램프(110);

   로서 구비되는 엘시디 검사용 프로브 카드.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 니들 홀더(30)는 LCD의 패턴 폭보다는 보다 큰 폭으로 소정의 길이만큼 전방으로 돌출되도록 한 엘시디 검사용 프로브 카드.
3. 제 3 항에 있어서, 상기 상기 니들 홀더(30)는 저면의 선단부가 하향 돌출되도록 하는 엘시디 검사용 프로브 카드.
4. 제 1 항에 있어서, 상기 가이드 플레이트(50)는 실리콘 재질로서 이루어지는 엘시디 검사용 프로브 카드.
5. 제 1 항에 있어서, 제1커버 플레이트(60)의 니들 삽입홀(61)은 하부가 하향 개방되는 장공(61a)이고, 상부는 장공(61a)의 후단부에서 소정의 직경으로 상향 관통되게 한 관통홀(61b)로 이루어지는 엘시디 검사용 프로브 카드.
6. 제 1 항에 있어서, 상기 제1커버 플레이트(60)는 실리콘 재질로 이루어지는 엘시디 검사용 프로브 카드.
7. 제 1 항에 있어서, 상기 서보 기판(70)은 실리콘 재질로 이루어지는 엘시디 검사용 프로브 카드.
8. 제 1 항에 있어서, 상기 제2커버 플레이트(80)의 니들 삽입홀(81)은 상부가 상향 개방되는 장공(81a)이고, 하부는 장공(81a)의 선단부에서 소정의 직경으로 하향 관통되게 한 관통홀(81b)로서 이루어지는 엘시디 검사용 프로브 카드.
9. 제 1 항에 있어서, 상기 제2커버 플레이트(80)는 실리콘 재질로 이루어지는엘시디 검사용 프로브 카드.
10. 제 1 항에 있어서, 상기 제1니들(90)과 제2니들(100)은 실리콘 판재를 식각 공정에 의한 패터닝에 의해 형성되는 엘시디 검사용 프로브 카드.