KR20100090747A

KR20100090747A - 탭 아이씨 직접 컨텍 타입 프로브 유니트의 텐션 플레이트

Info

Publication number: KR20100090747A
Application number: KR1020100052757A
Authority: KR
Inventors: 안윤태
Original assignee: (주) 루켄테크놀러지스
Priority date: 2010-06-04
Filing date: 2010-06-04
Publication date: 2010-08-17

Abstract

본 발명은 엘시디 검사용 TAP IC 직접 컨텍 타입 프로브 유니트에 관한 것이다. 본 발명은 텐션을 가지는 텐션 플레이트와 텐션 플레이트 역할을 하도록 블럭바디를 가공 형성하여 TAP IC 직접 컨텍 타입의 프로브 유니트를 제작하면, 프로브 유니트의 구성부품을 감소시키므로, 제작과정을 단축시켜 제작 단가를 하락시킬 수 있고, 작업성을 향상시키고, 텐션 플레이트에 의해 접촉 수명이 증가하여 엘시디 특성 검사의 효율성을 향상시키도록 하는 것이다.

Description

탭 아이씨 직접 컨텍 타입 프로브 유니트의 텐션 플레이트{Tension Plate of TAP IC Direct Contact Type Probe Unit}

본 발명은 엘시디 검사용 프로브 유니트에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 엘시디 패널을 구동시킬 수 있는 TAP(Tape Automated Bonding) IC가 엘시디 패널의 컨텍 패드에 직접 컨텍시켜 검사를 수행할 수 있도록 프로브 유니트를 제작함으로써, 기존 프로브 유니트의 구성부품을 감소시키고, 제작과정을 단축시켜 제작 단가를 하락시킬 수 있고, 텐션플레이트를 사용하여 엘시디 특성 검사의 효율성을 향상시킬 수 있는 TAP IC 직접 컨텍 타입의 프로브 유니트에 관한 것이다.

일반적으로 소형 텔레비젼이나 노트북, 컴류터와 같은 영상표시장치로서 주로 사용되는 엘시디 패널은 가장자리 부분에 전기적 신호(영상신호, 동기신호, 색상신호 등)가 인가되도록 하는 수 십 내지 수 백개의 접속 단자가 고밀도로 배치되며, 이러한 엘시디 패널은 제품에 장착되기 전에 시험 신호를 인가하여 화면의 불량여부를 검사 및 시험을 하게 된다.

이렇게 엘시 패널의 전기적 특성을 검사하기 위한 장치로서 구비되는 것이 프로브 유니트이며, 도 1은 현재 주로 사용되고 있는 프로브 유니트를 도시한 것이다.

종래에 사용되던 엘시디용 프로브 유니트는 도 1에서와 같이 크게 어셈블리 홀더(10)와 기판 홀더(20)와 블레이드 홀더(30)와 회로기판(40)과 가이드 플레이트(50) 및 블레이드 플레이트(60)로서 이루어지는 구성이다.

이를 보다 구체적으로 설명하면 어셈블리 홀더(10)는 프로브 카드를 전체적으로 지지하는 부재이다.

그리고 기판 홀더(20)는 절연 재질로서 구비되며, 어셈블리 홀더(10) 저면 일측에 결합 고정되는 구성이다.

블레이드 홀더(30)는 기판 홀더(20)와 마찬가지로 절연 재질로서 구비되도록 하되 어셈블리 홀더(10) 저면에서 기판 홀더(20)에 대응되는 타측에 결합 고정되는 구성이다.

이 때 블레이드 홀더(30)는 기판 홀더(20)보다는 하부측으로 더욱 연장되면서 기판 홀더(20)보다는 두터운 두께로서 구비되도록 한다.

이런한 기판 홀더(20)의 저면에 회로 기판(40)을 부착한다.

즉, 회로 기판(40)의 일단을 기판 홀더(20)의 저면에 부착되도록 하면서 회로 기판(40)의 저면으로는 회로 기판(40)에 인쇄된 회로와 전기적으로 연결되는 접속단자 패턴이 형성되도록 한다.

가이드 플레이트(50)는 블레이드 홀더(30)의 저면에 부착되면서 일단은 기판 홀더(20)의 직하부로 더욱 연장되도록 하여 구비되는 구성이다.

가이드 플레이트(50)는 실리콘 재질로서 이루어지며, 특히 2장의 실리콘 플레이트를 상하로 접합시킨 굿성으로 구비되도록 한다.

이렇게 만들어진 프로브 유니트는 제작 공정이 많아 제작 단가가 올라가고, 2장의 실리콘 플레이트 상하로 접합시킨 구성의 가이드 플레이트(50)는 접합시 접착제가 블레이드 삽입홈으로 흘러들어 블레이드 불량을 초래하게 된다.

또한 가이드 플레이트(50)가 따로 블레이드를 잡아주지 않아 블레이드를 정확하게 위치시키기가 힘들고, 블레이드의 유동성이 커지게 된다.

따라서 복잡한 구성과 제조 공정에 따라 제조 원가가 상승되고, 리페어가 힘들어져 결과적으로 엘시디 특성 검사 효율성을 하락시키게 된다.

위에서 상술한 종전의 블레이드 타입의 프로브 유니트는 엘시디 패널의 패드와 블레이드간의 위치 결정 시간을 증가시키고, 블레이드 및 실리콘 플레이트를 사용함으로써 작업 공수가 증가하고, 제작 시간이 많이 소요된다. 이에 따른 작업성 악화로 제작 단가가 상승하는 비경제적 문제와 함께 신뢰성 저하를 초래하게 되는 문제가 있다.

이에 본 발명은 상술한 종래의 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 주된 목적은 텐션 플레이트를 사용하여 TAP IC를 엘시디 패널의 컨텍 패드에 직접 컨텍시켜 검사를 수행할 수 있도록 프로브 유니트를 제작한다.

상술한 바와 같이 텐션 플레이트가 포함된 TAP IC 직접 컨텍 타입의 프로브 유니트를 제작하면, 프로브 유니트의 구성부품을 감소시키므로, 제작과정을 단축시켜 제작 단가를 하락시킬 수 있고, 작업성을 향상시키고, 텐션 플레이트에 의해 접촉 수명이 증가하는 매우 유용한 효과를 제공하게 되는 것이다.

도 1은 일반적인 엘시디 검사용 프로브 유니트의 측면단도.
도 2는 본 발명의 TAP IC 직접 컨텍 타입 프로브 유니트의 사시도.
도 3은 본 발명의 TAP IC 직접 컨텍 타입 프로브 유니트의 측면단도.
도 4는 본 발명의 구성품을 감소시키고 블럭바디에 텐션 플레이트가 부착되는 TAP IC 직접 컨텍 타입 프로브 유니트의 측면단도 및 부분 확대도.
도 5는 본 발명의 구성품을 감소시키고 블럭바디에 돌출부를 형성한 TAP IC 직접 컨텍 타입 프로브 유니트의 측면단도 및 부분 확대도.
도 6은 본 발명의 구성품을 감소시키고 블럭바디에 블럭바디 홈을 형성한 TAP IC 직접 컨텍 타입 프로브 유니트의 측면단도 및 부분 확대도.
도 7은 본 발명의 구성품을 감소시키고 블럭바디에 텐션 플레이트 삽입홈을 형성한 TAP IC 직접 컨텍 타입 프로브 유니트의 측면단도 및 부분 확대도.

이하, 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의하여 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 발명의 목적을 달성하기 위한 프로브 유니트의 사시도이고, 도 3은 본 발명은 목적을 달성하기 위한 TAP IC 직접 컨텍 타입의 프로브 유니트의 측면 단도이다.

도 2와 도 3에서 알 수 있듯이 본 발명의 TAP IC 직접 컨텍 타입의 프로브 유니트는 블럭바디(100) 저면에 앵글 플레이트(200)가 일정각으로 체결 고정되고, 상기 앵글 플레이트(200) 저면에 얇은 텐션 플레이트(300)가 부착되어 앵글 플레이트(200) 앞단에 돌출된다. 상기 앵글 플레이트(200)와 상기 블럭바디(100) 저면에 블럭바디 서포트(400)가 체결 고정되어 부착되고, 상기 블럭바디 서포트(400) 저면과 상기 텐션 플레이트(300) 저면에 TAP IC(500)가 부착되고, 상기 TAP IC(500) 앞쪽 끝단은 돌출된 텐션 플레이트(300)를 감는 형태로 형성하여 고정하고, 상기 TAP IC(500) 하부 끝단에는 FPC(700)가 부착되어 고정된다. 상기 TAP IC(500)가 떨어지는 것을 방지하기 위해 TAP IC 커버(600)를 앵글 플레이트(200)에 체결 고정한다. 마지막으로 상기 블럭 바디(100)와 블럭바디 서포트(400) 저면에 커버(800)가 체결 고정되어 TAP IC 직접 컨텍 타입 프로브 유니트로 구비되는 구성이 특징이다.

도 4, 5, 6, 7에서는 본 발명의 목적을 달성하기 위해서 도 2와 도 3에서 상술한 TAP IC 직접 컨텍 타입 프로브 유니트의 구성품을 감소시켜 제작한 TAP IC 직접 컨텍 타입 프로브 유니트의 측면단도이다.

도 4에서 알 수 있듯이 블럭바디(100) 저면에 TAP IC(500)가 부착된 텐션 플레이트(300)가 부착되고, 상기 블럭바디(100) 저면에 커버가(800)가 채결고정되어 TAP IC 직접 컨텍 타입 프로브 유니트로 구비되는 구성이 특징이다.

도 5에서는 블럭바디(100)에 블럭바디 돌출부(110)를 가공 형성하고, 상기 블럭바디(100)와 블럭바디 돌출부(110) 저면에 TAP IC(500)를 부착하여, 상기 블럭바디 돌출부(110)가 텐션 플레이트 역할을 하는 TAP IC 직접 컨텍 타입 프로브 유니트로 구비되는 구성이 특징이다.

도 6에서는 블럭바디(100)에 블럭바디 홈(120)을 가공 형성하고, 상기 블럭바디(100) 저면에 TAP IC(500)를 부착하여, 상기 블럭바디 홈(120)에 의해 블럭바디 앞단 하부(130)가 텐션 플레이트 역할을 하는 TAP IC 직접 컨텍 타입 프로브 유니트로 구비되는 구성이 특징이다.

마지막으로 도 7에서는 블럭바디(100)에 텐션 플레이트(300) 삽입 홈(140)을 가공 형성하고, 상기 삽입 홈(140)에 텐션 플레이트(300)를 삽입하여, 상기 블럭바디(100) 저면에서 부터 상기 텐션 플레이트(300) 앞단까지 TAP IC(500)를 부착하여 TAP IC 직접 컨텍 타입 프로브 유니트로 구비되는 구성이 특징이다.

이렇게 만들어진 TAP IC 직접 컨텍 타입의 프로브 유니트는 제작 공수가 줄어들고, 텐션 플레이트에 의해 접촉 수명이 증가하여 엘시디 특성 검사 효율성을 향상시킬 수 있다.

100 블럭바디 110 블럭바디 돌출부
120 블럭바디 홈 130 블럭바디 앞단 하부
140 텐션 플레이트 삽입 홈 200 앵글 플레이트
300 텐션 플레이트 400 블럭바디 서포트
500 TAP IC 600 TAP IC 커버
700 FPC 800 커버

Claims

블럭바디(100) 저면에 TAP IC(500)가 부착된 텐션 플레이트(300)가 부착되고, 상기 블럭바디(100) 저면에 커버가(800)가 채결고정되는 TAP IC 직접 컨텍 타입 프로브 유니트.
블럭바디(100)에 블럭바디 돌출부(110)를 가공 형성하고, 상기 블럭바디(100)와 블럭바디 돌출부(110) 저면에 TAP IC(500)를 부착하여, 상기 블럭바디 돌출부(110)가 텐션 플레이트 역활을 하는 TAP IC 직접 컨텍 타입 프로브 유니트.
블럭바디(100)에 블럭바디 홈(120)을 가공 형성하고, 상기 블럭바디(100) 저면에 TAP IC(500)를 부착하여, 상기 블럭바디 홈(120)에 의해 블럭바디 앞단 하부(130)가 텐션 플레이트 역할을 하는 TAP IC 직접 컨텍 타입 프로브 유니트.
블럭바디(100)에 텐션 플레이트(300) 삽입 홈(140)을 가공 형성하고, 상기 삽입 홈(140)에 텐션 플레이트(300)를 삽입하여, 상기 블럭바디(100) 저면에서 부터 상기 텐션 플레이트(300) 앞단까지 TAP IC(500)를 부착하는 TAP IC 직접 컨텍 타입 프로브 유니트.