KR20100092369A

KR20100092369A - 엘시디 검사용 탭 아이씨 컨텍 타입의 프로브 유니트

Info

Publication number: KR20100092369A
Application number: KR1020100004573A
Authority: KR
Inventors: 황승일
Original assignee: (주) 루켄테크놀러지스
Priority date: 2010-01-19
Filing date: 2010-01-19
Publication date: 2010-08-20

Abstract

본 발명은 엘시디 검사용 TAP IC 컨텍 타입의 프로브 유니트에 관한 것이다. 본 발명은 텐션을 가지는 텐션 플레이트와 텐션 플레이트 돌출부에 TAP IC가 상기 텐션 플레이트 돌출부에 TAP IC가 감기는 형태로 부착되어, TAP IC의 접촉 패턴을 가시적으로 확인하여, 패널 접촉 패턴과 1:1로 대응시켜 접촉시키기가 수월하도록 하고, 텐션 플레이트의 텐션 조절로 인하여 엘시디 특성 검사의 효율성을 향상시키도록 하는 것이다.

Description

엘시디 검사용 탭 아이씨 컨텍 타입의 프로브 유니트{TAP IC Contact Type Probe Unit of LCD Inspection System}

본 발명은 엘시 검사용 프로브 유니트에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 엘시디 패널을 구동시킬 수 있는 TAP(Tape Automated Bonding) IC가 엘시디 패널의 컨텍 패드에 직접 컨텍시켜 검사를 수행할 수 있도록 프로브 유니트를 제작함으로써, 기존 프로브 유니트의 구성부품을 감소시켜, 제작 과정을 단축시켜 제작 단가를 하락시킬 수 있고, 작업성을 향상시키고, 엘시디 패널의 컨텍 패드의 어떠한 피치에도 대응 가능한 필름 타입의 프로브 유니트에 관한 것이다.

일반적으로 소형 텔레비젼이나 노트북, 컴퓨터와 같은 영상표시장치로서 주로 사용되는 엘시디 패널는 가장자리 부분에 전기적 신호(영상신호, 동기신호, 색상신호 등)가 인가되도록 하는 수 십 내지 수 백개의 접속 단자가 고밀도로 배치되며, 이러한 엘시디 패널은 제품에 장착되기 전에 시험신호를 인가하여 화면의 불량여부를 검사 및 시험을 하게 된다.

이렇게 엘시디 패널의 전기적 특성을 검사하기 위한 장치로서 구비되는 것이 프로브 유니트이며, 도 1은 현재 주로 사용되고 있는 프로브 유니트를 도시한 것이다.

종래 사용되던 LCD용 프로브 카드는 도 1에서와 같이 크게 어셈블리 홀더(10)와 기판 홀더(20)와 블레이드 홀더(30)와 회로기판(40)과 가이드 플레이트(50) 및 블레이드 플레이트(60)로서 이루어지는 구성이다.

이를 보다 구체적으로 설명하면 어셈블리 홀더(10)는 프로브 카드를 전체적으로 지지하는 부재이다.

그리고 기판 홀더(20)는 절연 재질로서 구비되며, 어셈블리 홀더(10)저면 일측에 결합 고정되는 구성이다.

블레이드 홀더(30)는 기판 홀더(20)와 마찬가지로 절연 재질로서 구비되도록 하되 어셈블리 홀더(10)의 저면에서 기판 홀더(20)에 대응되는 타측에 결합 고정되는 구성이다.

이때 블레이드 홀더(30)는 기판 홀더(20)보다는 하부측으로 더욱 연장되면서 기판 홀더(20)보다는 두터운 두께로서 구비되도록 한다.

이러한 기판 홀더(20)의 저면에 회로 기판(40)을 부착한다.

즉 회로 기판(40)의 일단을 기판 홀더(20)의 저면에 부착되도록 하면서 회로 기판(40)의 저면으로는 회로 기판(40)에 인쇄된 회로와 전기적으로 연결되는 접속단자 패턴이 형성되도록 한다.

가이드 플레이트(50)는 블레이드 홀더(30)의 저면에 부착되면서 일단은 기판 홀더(20)의 직하부로 더욱 연장되도록 하여 구비되는 구성이다.

가이드 플레이트(50)는 실리콘 재질로서 이루어지면, 특히 2장의 실리콘 플레이트를 상하로 접합시킨 구성으로 구비되도록 한다.

이렇게 만들어진 프로브 유니트는 제작 공정이 많아 제작 단가가 올라가고, 2장의 실리콘 플레이트를 상하로 접합시킨 구성의 가이드 플레이트(50)는 접합시 접착제가 블레이드 삽입홈으로 흘러들어 블레이드 불량을 초래하게 된다.

또한 가이드 플레이트(50)가 따로 블레이드를 잡아주지 않아 블레이드를 정확하게 위치시키기가 힘들고, 블레이드의 유동성이 커지게 된다.

그리고 블레이드가 밖으로 돌출되지 않아 판넬과 블레이드간의 위치 결정 시간을 증가시키고, 블레이드 결함을 가시적으로 판단하지 못하여 불량유무를 판단하는 시간이 오래 걸린다.

따라서 복잡한 구성과 제조 공정에 따라 제조 원가가 상승되고, 리페어가 불가능하게 되어 결과적으로 엘시디 특성 검사 효율성을 하락시키게 된다.

위에서 상술한 종전의 블레이드 타입의 프로브 유니트는 엘시디 패널의 패드와 블레이드간의 위치 결정 시간을 증가시키고, 블레이드 및 실리콘 플레이트를 사용함으로써 작업 공수가 증가하고, 제작 시간이 많이 소요된다. 이에 따른 작업성 악화로 제작 단가가 상승하는 비경제적 문제와 함께 신뢰성 저하를 초래하게 되는 문제가 있다.

이에 본 발명은 상술한 종래의 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 주된 목적은 TAP IC를 엘시디 패널의 컨텍 패드에 직접 컨텍시켜 검사를 수행할 수 있도록 프로브 유니트를 제작한다.

상술한 바와 같이 TAP IC 컨텍 타입의 프로브 유니트를 제작하면, 프로브 유니트의 구성부품을 감소시켜, 제작 과정을 단축시켜 제작 단가를 하락시킬 수 있고, 작업성을 향상시키고, 엘시디 패널의 컨텍 패드의 어떠한 피치에도 대응 가능한 매우 유용한 효과를 제공하게 되는 것이다.

도 1은 일반적인 엘시디 검사용 프로브 카드의 측면단도.
도 2는 본 발명의 필름 타입 프로브 유니트의 사시도.
도 3은 본 발명의 필름 타입 프로브 유니트의 측면단도.
도 4는 본 발명의 필름 타입의 프로브 유니트가 엘시디 패널과 접촉한 평면도 및 측면도.

이하, 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의하여 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 발명의 목적을 달성하기 위한 프로브 유니트의 사시도이고, 도 3은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 프로브 유니트의 측면단도이다.

도 2와 3에서 알수 있듯이 본 발명의 프로브 유니트는 블럭바디(100) 저면에 앵글 플레이트(200)가 일정각으로 채결 고정되고, 상기 앵글 플레이트(200) 저면에 얇은 텐션 플레이트(300)가 부착되어 앵글 플레이트(200) 앞단에 돌출된다. 상기 앵글 플레이트(200)와 상기 블럭바디(100) 저면에 블럭바디 서포트(400)가 채결 고정되어 부착되고, 상기 블럭바디 서포트(400) 저면과 상기 텐션 플레이트(300) 저면에 TAP IC(500)가 되고, 상기 TAP IC(500) 앞쪽 끝단은 돌출된 텐션 플레이트(300)를 감는 형태로 형성하여 고정하고, 상기 TAP IC(500) 하부 끝단에는 FPC(700)가 부착되어 고정된다. 상기 TAP IC(500)가 떨어지는 것을 방지하기 위해 TAP IC 커버(600)를 앵글 플레이트(200)에 채결 고정한다. 마지막으로 상기 블럭바디(100)와 블럭바디 서포트(400) 저면에 커버(800)가 채결 고정되어 프로브 유니트로 구비되는 구성이 특징이다.

도 4에서는 본 발명의 프로브 유니트가 엘시디 패널과 접촉한 평면도 및 측면도이다.

도 4에 도시한 바와 같이 텐션 플레이트(300)가 앵글 플레이트(200) 앞단에 돌출되어 있고, 상기 돌출된 텐션 플레이트(300)에 TAP IC(500)가 감는 형태로 고정되어 있어, 상기 TAP IC(500)가 패널(900)과 직접 컨텍된다. 상기 돌출된 텐션 플레이트(300)의 재질은 열처리와 연마 처리된 스텐레스 재질로서 구비되고, 두께는 0.03 ~ 0.1mm 까지 변경이 가능하여 텐션 조절이 가능하다. 즉 두께가 두꺼울수록 텐션이 강해진다.

상기 앵글 플레이트(200) 앞단에 돌출된 텐션 플레이트(300)의 길이에 따라, 상기 텐션 플레이트(300)가 길게 돌출되면 패널(900)과의 접촉시 텐션이 약해지고, 짧게 돌출되면 패널(900)과의 접촉이 텐션이 강해져고, 상기 앵글 플레이트(200)는 텐션 플레이트(300)의 텐션을 잡아주는 역활을 하여, 상기 앵글 플레이트(200)와 상기 텐션 플레이트(300)의 두께와 돌출된 길이를 조절하여 패널(900)과의 최적의 접촉 상태를 구현할 수 있다.

또한, 상기 텐션 플레이트(300)에 감는 형태로 고정된 TAP IC(500)의 접촉 패턴(510)은 가시적으로 확인이 가능하다. 따라서 패널(900)의 접촉 패턴(910)과 가시적으로 1:1로 대응시켜 접촉시키기가 수월하여, 패널(900)과의 위치결정 시간을 감소시켜, 엘시디 특성 검사 효율설을 향상시킬 수 있다.

100 블럭바디 200 앵글 플레이트
300 텐션 플레이트 400 블럭바디 서포트
500 TAP IC 510 TAP 접촉 패턴
600 TAP IC 커버 700 FPC
900 패널 910 패널 접촉 패턴

Claims

블럭바디(100) 저면에 앵글 플레이트(200)가 채결 고정되고, 상기 앵글 플레이트(200) 저면에 얇은 텐션 플레이트(300)가 부착되어 앵글 플레이트(200) 앞단에 돌출되고, 상기 앵글 플레이트(200)와 상기 블럭바디(100) 저면에 블럭바디 서포트(400)가 채결 고정되어 부착되고, 상기 블럭바디 서포트(400) 저면과 상기 텐션 플레이트(300) 저면에 TAP IC(500)가 부착되고, 상기 TAP IC(500) 앞쪽 끝단은 돌출된 텐션 플레이트(300)를 감는 형태로 형성하여 고정하고, 상기 TAP IC(500) 하부 끝단에는 FPC(700)가 부착되어 고정하고, 상기 TAP IC(500)가 떨어지는 것을 방지하기 위해 TAP IC 커버(600)를 앵글 플레이트(200)에 채결 고정하고, 상기 블럭바디(100)와 블럭바디 서포트(400) 저면에 커버(800)가 채결 고정하는 TAP IC 컨텍 타입의 프로브 유니트.
제 1항에 있어서, 상기 앵글 플레이트는 일정각으로 채결 고정되어 상기 텐션 플레이트에 가해지는 텐션을 잡아주고,
상기 스텐레스 재질의 텐션 플레이트의 텐션 조절을 위해 두께는 0.03 ~ 0.1mm로 제작하고, 돌출된 길이를 조절하여 패널과의 최적의 접촉 상태를 구현할 수 있고,
상기 앞쪽 끝단은 돌출된 텐션 플레이트를 감는 형태로 형성하여 고정한 TAP IC의 접촉 패턴을 가시적으로 확인 가능하여 패널 접촉 패턴과 1:1로 대응시켜 상기 TAP IC를 직접 접촉시키기가 수월하도록 하는 프로브 유니트.