JP2003183839A - 基板処理方法および基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
ラズマ基板処理方法および装置を提供する。 【解決手段】 処理容器中に制御電極によりプラズマ励
起空間とプロセス空間とを画成し、プラズマ空間におい
てHeをプラズマ励起ガスとして使い、Heプラズマ中
においてN2ガスを励起して原子状窒素N*を形成する。
かかる原子状窒素N*を制御電極を通ってプロセス空間
に拡散させ、基板処理を行う。
Description
装置に係り、特にマイクロ波プラズマ処理装置に関す
る。
は、近年のいわゆるディープサブミクロン素子あるいは
ディープサブクォーターミクロン素子と呼ばれる0.1
μmに近い、あるいはそれ以下のゲート長を有する超微
細化半導体装置の製造や、液晶表示装置を含む高解像度
平面表示装置の製造にとって、不可欠の技術である。
るプラズマ処理装置としては、従来より様々なプラズマ
の励起方式が使われているが、特に平行平板型高周波励
起プラズマ処理装置あるいは誘導結合型プラズマ処理装
置が一般的である。しかしこれら従来のプラズマ処理装
置は、プラズマ形成が不均一であり、電子密度の高い領
域が限定されているため大きな処理速度すなわちスルー
プットで被処理基板全面にわたり均一なプロセスを行う
のが困難である問題点を有している。この問題は、特に
大径の基板を処理する場合に深刻になる。しかもこれら
従来のプラズマ処理装置では、電子温度が高いため被処
理基板上に形成される半導体素子にダメージが生じ、ま
た処理室壁のスパッタリングによる金属汚染が大きいな
ど、いくつかの本質的な問題を有している。このため、
従来のプラズマ処理装置では、半導体装置や平面表示装
置のさらなる微細化およびさらなる生産性の向上に対す
る厳しい要求を満たすことが困難になりつつある。
ロ波電界により励起された高密度プラズマを使うマイク
ロ波プラズマ処理装置が提案されている。例えば、均一
なマイクロ波を発生するように配列された多数のスロッ
トを有する平面状のアンテナ(ラジアルラインスロット
アンテナ)から処理容器内にマイクロ波を放射し、この
マイクロ波電界により真空容器内のガスを電離してプラ
ズマを励起させる構成のプラズマ処理装置が提案されて
いる。例えば特開平9−63793公報を参照。このよ
うな手法で励起されたマイクロ波プラズマではアンテナ
直下の広い領域にわたって高いプラズマ密度を実現で
き、短時間で均一なプラズマ処理を行うことが可能であ
る。しかもかかる手法で形成されたマイクロ波プラズマ
ではマイクロ波によりプラズマを励起するため電子温度
が低く、被処理基板のダメージや金属汚染を回避するこ
とができる。さらに大面積基板上にも均一なプラズマを
容易に励起できるため、大口径半導体基板を使った半導
体装置の製造工程や大型平面表示装置の製造にも容易に
対応できる。
装置1の概略的構成を示す。
排気ライン2Aにより排気される石英ドームよりなる処
理容器2を備え、前記処理容器2により画成されるプロ
セス空間2B中には,回動機構3Aにより回動される基板
保持台3上に被処理基板4が保持されている。さらに前
記プロセス空間2Bには、処理ガス供給ライン2Cによ
り、Arなどの不活性プラズマ励起ガスと酸素あるいは
窒素などの処理ガスとが供給される。また前記処理容器
2の外側上部にはコイル5が巻回されており、前記コイ
ル5を直流電源により駆動することにより、前記プロセ
ス空間2Bの上部に高密度プラズマ2Dが励起される。
密度プラズマ2Dに伴って形成される処理ガスのラジカ
ルが被処理基板4の表面に到達し、酸化や窒化などの基
板処理が行われる。
ズマ処理装置1では、高密度プラズマ2Dが形成される
領域が処理容器2の上部に局在しており、従ってプラズ
マに伴って形成されるラジカルの濃度分布は著しく不均
一なものとなる。特に基板の径方向へのラジカル濃度の
不均一は、基板保持台3を回動機構3Aにより回動させ
ても解消しない。
置1では、前記被処理基板4表面において可能な限り一
様なラジカル濃度分布を実現するために、被処理基板4
と高密度プラズマ2Dの形成領域との間の距離を離して
いたが、その結果、基板処理装置1全体の大きさが大き
くなってしまったり、被処理気体4に到達するラジカル
量が少なくなったりする問題が生じていた。この問題
は、特に最近の技術の流れに沿って大口径基板を処理し
ようとした場合に深刻になる。
ロ波電界により励起された高密度プラズマを使うマイク
ロ波プラズマ処理装置が提案されている。例えば、均一
なマイクロ波を発生するように配列された多数のスロッ
トを有する平面状のアンテナ(ラジアルラインスロット
アンテナ)から処理容器内にマイクロ波を放射し、この
マイクロ波電界により真空容器内のガスを電離してプラ
ズマを励起させる構成のプラズマ処理装置が提案されて
いる。例えば特開平9−63793公報を参照。このよ
うな手法で励起されたマイクロ波プラズマではアンテナ
直下の広い領域にわたって高いプラズマ密度を実現で
き、短時間で均一なプラズマ処理を行うことが可能であ
る。しかもかかる手法で形成されたマイクロ波プラズマ
ではマイクロ波によりプラズマを励起するため電子温度
が低く、被処理基板のダメージや金属汚染を回避するこ
とができる。さらに大面積基板上にも均一なプラズマを
容易に励起できるため、大口径半導体基板を使った半導
体装置の製造工程や大型平面表示装置の製造にも容易に
対応できる。
かかるラジアルラインスロットアンテナを使ったマイク
ロ波プラズマ処理装置10の構成を示す。
理装置10は複数の排気ポート11aから排気される処
理室11を有し、前記処理室11中には被処理基板12
を保持する保持台13が形成されている。前記処理室1
1の均一な排気を実現するため、前記保持台13の周囲
にはリング状に空間11Aが形成されており、前記複数
の排気ポート11aを前記空間11Aに連通するように
等間隔で、すなわち被処理基板に対して軸対称に形成す
ることにより、前記処理室11を前記空間11Aおよび
排気ポート11aを介して均一に排気することができ
る。
の被処理基板12に対面する位置に、前記処理室11の
外壁の一部として、Al2O3やSiO2などの低損失誘
電体よりなり多数の開口部14Aを形成された板状のシ
ャワープレート14が図示しないシールリングを介して
形成されており、さらに前記シャワープレート14の外
側に同じくAl2O3はSiO2など低損失誘電体よりな
るカバープレート15が、図示しない別のシールリング
を介して設けられている。
ガス通路14Bが形成されており、前記複数の開口部1
4Aの各々は前記ガス通路14Bに連通するように形成
されている。さらに、前記シャワープレート14の内部
には、前記処理容器11の外壁に設けられたガス供給ポ
ート11pに連通するガス供給通路14Cが形成されて
おり、前記ガス供給ポート11pに供給されたArやK
r等のプラズマ励起ガスは、前記供給通路14Cから前
記通路14Bを介して前記開口部14Aに供給され、前
記開口部14Aから前記処理容器11内部の前記シャワ
ープレート14直下のプロセス空間11Bに、実質的に
一様な濃度で放出される。
ープレート15の外側に、前記カバープレート15から
4〜5mm離間してラジアルラインスロットアンテナ2
0が設けられている。前記ラジアルラインスロットアン
テナ20は外部のマイクロ波源(図示せず)に同軸導波
管21を介して接続されており、前記マイクロ波源から
のマイクロ波により、前記プロセス空間11Bに放出さ
れたプラズマ励起ガスを励起する。前記カバープレート
15とラジアルラインスロットアンテナ20の放射面と
の間は密着されており、さらにアンテナの冷却のため、
前記アンテナ20上に冷却水通路19Aを有する冷却ブ
ロック19が設けられている。
は、前記同軸導波管21の外側導波管21Aに接続され
た平坦なディスク状のアンテナ本体17と、前記アンテ
ナ本体17の開口部に形成された、多数のスロットを形
成された放射板16とよりなり、前記アンテナ本体17
と前記放射板16との間には、厚さが一定の誘電体板よ
りなる遅相板18が挿入されている。
テナ20では、前記同軸導波管21から給電されたマイ
クロ波は、前記ディスク状のアンテナ本体17と放射板
16との間を、半径方向に広がりながら進行するが、そ
の際に前記遅相板18の作用により波長が圧縮される。
そこで、このようにして半径方向に進行するマイクロ波
の波長に対応して前記スロットを同心円状に、かつ相互
に直交するように形成しておくことにより、円偏波を有
する平面波を前記放射板16に実質的に垂直な方向に放
射することができる。
0を使うことにより、前記シャワープレート14直下の
プロセス空間11Bに均一な高密度プラズマが形成され
る。このようにして形成された高密度プラズマは電子温
度が低く、そのため被処理基板12にダメージが生じる
ことがなく、また処理容器11の器壁のスパッタリング
に起因する金属汚染が生じることもない。
前記ガス導入ポート11pにArやKrなどのプラズマ
励起ガスの他にO2ガスやNH3ガス、あるいはN2ガス
とH2ガスとの混合ガスを処理ガスとして供給すること
により、前記プロセス空間11B中に前記高密度プラズ
マにより原子状酸素O*あるいは窒化水素ラジカルNH*
などの活性種が励起され、かかる活性種を使うことによ
り、被処理基板12表面を酸化処理、窒化処理あるいは
酸窒化処理することが可能になる。
置10において、前記シャワープレート14の下部に、
処理容器1表面に形成された処理ガス導入ポート11r
に連通する処理ガス通路31Aと、前記処理ガス通路3
1Aに連通する多数の処理ガス導入ノズル開口部31B
とを備え、また前記空間11Bにおいて形成された処理
ガスラジカルを通過させる大きな開口部を有する別の下
段シャワープレート31を設けた構成の基板処理装置1
0Aが提案されている。
シャワープレート31の下部に別のプロセス空間11C
が画成され、特に下段シャワープレート31を、その表
面が酸化アルミニウム(Al2O3)で不動態処理された
ステンレススチールなどの導電体により構成することに
より、マイクロ波がプロセス空間11C中に侵入するの
を阻止することが可能になる。そこでプラズマの励起は
上段シャワープレート14直下の空間11Bに限定さ
れ、前記空間11Bにおいて励起されたKrやArのラ
ジカルK*あるいはAr*が前記プロセス空間11Cに、
前記シャワープレート31中の大きな開口部を通過して
侵入し、前記ノズル開口部31Bから放出される処理ガ
スを活性化する。被処理基板12の処理は、このように
して活性化された処理ガスラジカルによりなされる。
シャワープレート31を導電体により構成することによ
り、マイクロ波が前記プロセス空間11Cから排除さ
れ、被処理基板のマイクロ波による損傷が回避される。
シャワープレート31よりCVD原料ガスを導入するこ
とにより、プラズマCVD工程を行うことが可能であ
る。また、前記下段シャワープレート31よりドライエ
ッチングガスを導入し、前記保持台13に高周波バイア
スを印加することにより、ドライエッチング工程を行う
ことも可能である。
いは図3の基板処理装置では、酸化処理を行う場合には
Krガスと酸素ガスをプロセス空間11Bに導入するこ
とにより、10eV程度のエネルギの中間励起状態のK
rラジカル(Kr*)を励起する。励起されたKrラジ
カルは、反応 O2→O*+O* に従って原子状酸素O*を効率良く励起し、励起された
原子状酸素O*が被処理基板12の表面を酸化する。
行う場合には、Krガスとアンモニアガス、あるいはK
rガスと窒素ガスと水素ガスとを導入する。この場合に
は、励起されたKrラジカル(Kr*)あるいはArラ
ジカル(Ar*)により、反応 NH3→NH*+2H*+e- あるいは 反応N2+H2→NH*+NH* に従って窒化水素ラジカルNH*が励起され、かかる窒
化水素ラジカルNH*を使って被処理基板12の窒化処
理がなされる。
応力が強くかつ水素を含まない原子状窒素(N*)を使
ったほうが望ましい場合がある。原子状窒素N*は、反
応 N2→N*+N* により形成されるが、その際には23〜25eVものエ
ネルギが必要であると考えられる。KrやArプラズマ
の場合、得られるKrラジカルあるいはArラジカルの
エネルギは、先にも述べたようにせいぜい10eV程度
なので、上記反応に従って原子状窒素N*を励起するこ
とはできない。
いて、KrガスあるいはArガスと共に窒素ガスを供給
しても、反応 N2→N2 ++e- が得られるだけであり、所望の原子状窒素N*は励起さ
れない。
窒素N*,窒化水素ラジカルNH*および窒素イオンN2 +
の励起エネルギとの関係を示す。
度は低エネルギにおいて大きく、エネルギが増大すると
共に急速に減少するのがわかる。このようなプラズマで
は、所望の窒素ラジカルを効率良く励起することはでき
ない。
新規で有用な基板処理装置を提供することを概括的課題
とする。
ルN*を効率良く発生できる基板処理装置を提供するこ
とにある。
請求項1に記載したように、処理容器中において、被処
理基板を含むプロセス空間と、前記被処理基板が含まれ
ないプラズマ形成空間とが制御電極により隔てられてい
る構成の基板処理装置による基板処理方法であって、前
記処理容器中にHeとN2を含むガスを供給する工程
と、前記プラズマ形成空間にプラズマを、前記プラズマ
中に原子状窒素N*が励起されるような条件で形成する
工程と、前記原子状窒素N*により被処理基板表面を窒
化する工程とを特徴とする請求項1記載の基板処理装置
により、または請求項2に記載したように、前記プラズ
マを励起する工程は、23〜25eVの中間励起状態エ
ネルギが実現されるように実行されることを特徴とする
請求項1または2記載の基板処理方法により、または請
求項3に記載したように、前記プラズマを形成する工程
は、前記プラズマ形成空間にマイクロ波を供給する工程
を含むことを特徴とする請求項1または2記載の基板処
理方法により、または請求項4に記載したように、前記
マイクロ波を供給する工程は、ラジアルラインスロット
アンテナを駆動することにより実行されることを特徴と
する請求項1〜3のうち、いずれか一項記載の基板処理
方法により、または請求項5に記載したように、前記プ
ラズマを形成する工程は、前記プラズマ形成空間に誘導
磁界を形成する工程を含むことを特徴とする請求項1ま
たは2記載の基板処理方法により、または請求項6に記
載したように、前記誘導磁界を形成する工程は、前記処
理容器周囲に巻回された誘導コイルを高周波電力により
駆動する工程を含むことを特徴とする請求項5記載の基
板処理装置により、または請求項7に記載したように、
前記プラズマを励起する工程では、前記制御電極は接地
されることを特徴とする請求項1〜6のうち、いずれか
一項記載の基板処理装置により、または請求項8に記載
したように、前記プラズマを形成する工程では、前記制
御電極に負電位が印加されることを特徴とする請求項1
〜6のうち、いずれか一項記載の基板処理装置により、
または請求項9に記載したように、前記処理容器中に供
給されるガスは、さらにO2を含むことを特徴とする請
求項1〜8のうち、いずれか一項記載の基板処理装置に
より、または請求項10に記載したように、外壁により
画成され、被処理基板を保持する保持台を備えた処理容
器と、前記処理容器に結合された排気系と、前記処理容
器中にプラズマ励起ガスおよび処理ガスを供給するプラ
ズマガス供給部と、前記処理容器上に、前記被処理基板
に対面して設けられたマイクロ窓と、前記保持台上の被
処理基板と前記プラズマガス供給部との間に、前記被処
理基板に対面するように設けられ、前記マイクロ波窓を
含むプラズマ励起空間と前記被処理基板を含むプロセス
空間とを隔てる制御電極とよりなり、前記制御電極は、
前記処理容器内に形成されたプラズマを通過させる複数
の開口部を有する導体部材よりなり、前記制御電極表面
が、酸化アルミニウムないしは導電性窒化物により覆わ
れていることを特徴とする基板処理装置により、または
請求項11に記載したように、前記制御電極は格子形状
を有し、接地されていることを特徴とする請求項10記
載の基板処理装置により、または請求項12に記載した
ように、前記制御電極は格子形状を有し、前記基板処理
装置は前記制御電極に接続された負電圧源を含むことを
特徴とする請求項10記載の基板処理装置により、また
は請求項13に記載したように、前記プラズマ励起空間
において、前記処理容器の内壁は絶遠層により覆われて
いることを特徴とする請求項10〜12のうち、いずれ
か一項記載の基板処理装置により、または請求項14に
記載したように、さらに前記処理容器の外側に、前記マ
イクロ波窓に結合したマイクロ波アンテナを有すること
を特徴とする請求項10〜13のうち、いずれか一項記
載の基板処理装置により、または請求項15に記載した
ように、石英ガラス壁により画成され、被処理基板を保
持する保持台を備えた処理容器と、前記処理容器に結合
された排気系と、前記処理容器中にプラズマ励起ガスお
よび処理ガスを供給するプラズマガス供給部と、前記保
持台上の被処理基板に対面するように設けられ、前記処
理容器内部を、前記被処理基板を含むプロセス空間とプ
ラズマ励起空間とに分割する制御電極と、前記石英ガラ
ス壁外側に、前記プラズマ励起空間に対応して設けられ
た誘導コイルとよりなり、前記制御電極は、前記処理容
器内に形成されたプラズマを通過させる複数の開口部を
有する導体部材よりなり、前記制御電極表面が、酸化ア
ルミニウムないしは導電性窒化物により覆われているこ
とを特徴とする基板処理装置により、または請求項16
に記載したように、前記前記石英ガラス壁はドーム上空
間を画成することを特徴とする請求項15記載の基板処
理装置により、または請求項17に記載したように、前
記制御電極は接地されていることを特徴とする請求項1
5または16記載の基板処理装置により、または請求項
18に記載したように、前記制御電極は負電圧源に接続
されていることを特徴とする請求項15または16記載
の基板処理装置により、解決する。
第1実施例による基板処理装置100の構成を示す。た
だし図5中、先に説明した部分に対応する部分には同一
の参照符号を付し、説明を省略する。
は処理容器11にシール11sを介して装着されてお
り、また前記カバープレート15は前記シャワープレー
ト14上にシール11tを介して装着されている。また
前記ラジアルラインスロットアンテナ20は前記処理容
器11上に、シール11uを介して装着されている。
放射板16とカバープレート15との間の界面が、前記
処理容器11の上部の、前記放射板と係合する領域に形
成された環状溝11gおよびこれに連通する排気ポート
11Gを介して排気され、さらに前記界面には、その後
0.8気圧程度のHeガスが、伝熱媒体として導入され
ている。導入されたHeガスは、バルブ11Vを閉鎖す
ることで前記界面に封入される。
板処理装置10Aで使われていた下部シャワープレート
31が撤去され、代わりに図6に示す格子状の導電性部
材よりなる制御電極131が、前記プラズマ励起空間1
1Bとプロセス空間11Cとを隔てるように形成され
る。
31にはプラズマ励起空間11Bにおいて励起されたラ
ジカルが自由に通過できるサイズの開口部132が多数
形成されており、従って、前記プラズマ励起空間11B
において励起されたプラズマは、前記制御電極131を
通ってプロセス空間11Cへと自由に拡散する。
は接地されており、その結果、前記ラジアルラインスロ
ットアンテナ20から前記プラズマ励起空間11Bに導
入されたマイクロ波は、前記プラズマ励起空間11Bに
プラズマが形成されていない状態においても前記格子状
制御電極131により反射され、プロセス空間11C中
に侵入することはない。従って、被処理基板12がマイ
クロ波により損傷する問題は、図5の基板処理装置10
0では生じない。
より形成することができるが、表面に導電性窒化物、例
えばWNやTiNの層131aを形成しておくことによ
り、プラズマ照射に対する耐性を向上させることが可能
である。またかかる格子状制御電極131を石英ガラス
により形成し、表面に導電性窒化物層131aを形成し
てもよい。さらに、基板処理装置100では、プラズマ
励起空間11Bにおいて処理容器11の側壁面を石英ラ
イナ11Dにより覆っている。
ガス導入ポート11pにHeガスとN2ガスとが導入さ
れ、前記ラジアルラインスロットアンテナには、約28
GHzのマイクロ波が供給される。典型的には処理容器
11内のプロセス圧を66.5〜266Pa(0.5〜
2Torr)の範囲に設定し、200〜500℃の温度
範囲において被処理基板12の窒化処理あるいは酸窒化
処理が実行される。
て、プラズマガスとしてHeを使った場合の、励起され
るプラズマの状態密度を示す。
eをプラズマガスとして使うことにより、励起されたH
eラジカルHe*はマイクロ波電界により大きく加速さ
れる。その結果、プラズマエネルギが大きく増大し、原
子状窒素N*を励起するに十分なエネルギが得られるこ
とがわかる。一方、Krをプラズマガスとして使ってい
た場合に効率良く励起されていた窒化水素ラジカルNH
*や窒素イオンN2 +の励起効率は大きく低減することが
わかる。
おいて、プラズマガスとしてHeを使うことにより、2
3〜25eVの高いプラズマエネルギにおいて原子状窒
素N*の効率的な励起を実現する。一方、プラズマ中の
電子温度が高くなりすぎるのを抑制するため、本発明で
は先に提案されているマイクロ波よりも高い、約28G
Hzあるいはそれ以上の周波数のマイクロ波発生源22
を使い、マイクロ波発生源22により発生されたマイク
ロ波によりラジアルラインスロットアンテナ20を駆動
する。マイクロ波発生現の周波数としては、約2.4G
Hz,8.3GHzなどの周波数を選択してもよい。さ
らにプラズマ励起空間11Bとプロセス空間11Cとを
制御電極131により分離することにより、プロセス空
間における電子温度およびプラズマエネルギを、基板処
理に適当なレベルまで低減させる。
明したようにAl2O3不動態膜は導電性窒化物を形成し
ておくことにより、制御電極は高エネルギプラズマに対
して効果的に保護される。また、プラズマ励起領域11
Bにおいて処理容器11の内壁を石英ライナ11Dによ
り覆うことにより、高エネルギプラズマによる処理容器
11内壁のスパッタリングおよびこれに伴う基板の汚染
の問題が回避される。
装置100Aの構成を示す。
では制御電極31は絶縁膜31Aにより処理容器11か
ら絶縁されており、負電圧源31Bが接続されている。
電位を適当な負電位に制御することにより、前記プラズ
マ励起空間11Bにおいて励起された正電荷を有する窒
素イオンN2 +を補足することが可能になり、窒素イオン
N2 +がプロセス空間11Cに侵入するのが回避される。
00Aにおいて、前記プラズマガス供給ポート11pに
HeガスとN2ガスとO2ガスとを供給することにより、
前記被処理基板12の酸窒化処理を行うことも可能であ
る。 [第2実施例]図9は、本発明の第2実施例による基板
処理装置200の構成を示す。ただし図9中、先に説明
した部分に対応する部分には同一の参照符号を付し、説
明を省略する。
プレート14が撤去され、その代わりに、前記処理容器
11に、被処理基板12に対して略対称的に、複数の処
理ガス導入口11Pが形成されている。その結果、本実
施例では前記プラズマ励起空間11Bの上部において、
誘電体窓を構成するカバープレート15が露出する。ま
た、先の実施例と同様に、前記プラズマ励起空間11B
においては処理容器側壁が石英ライナ11Dにより覆わ
れている。
成が簡略化され、安価な費用で効率良く、前記プラズマ
ガス供給ポート11pにHeガスとN2ガスとを供給
し、前記ラジアルラインスロットアンテナ20に約28
GHzのマイクロ波を供給することにより、原子状窒素
N*を使った被処理基板12の窒化処理を行うことが可
能である。また、前記プラズマガス供給ポート11pに
HeガスとN2ガスとO2ガスとを供給することにより、
被処理基板12の酸窒化処理を行うことが可能である。 [第3実施例]図10は、本発明の第3実施例による基
板処理装置300の構成を示す。ただし図10中、先に
説明した部分に対応する部分には同一の参照符号を付
し、説明を省略する。
は先に図1で説明した基板処理装置1と類似した構成を
有するが、石英処理容器2中に先の制御電極31と同様
な制御電極6が設けられ、制御電極6により、前記処理
容器2内の空間が、高密度プラズマ2Dが励起されるプ
ラズマ励起空間2B1と被処理基板4を含むプロセス空
間2B2とに分離される。
1に前記処理ガス供給ライン2CよりHeガスとN2ガス
が導入され、前記プラズマ励起空間2B1において原子
状窒素N*を励起する高い電子温度およびプラズマエネ
ルギを有する高密度プラズマ2Dが形成される。
は前記制御電極6を通ってプロセス空間2Cに拡散し、
被処理基板4の表面を窒化する。かかる構成においても
プラズマの電子温度およびエネルギは前記プラズマ励起
空間2B1においては非常に高くても、前記プロセス空
間2B2においては被処理基板4を処理するのに適当な
レベルまで低下する。
位を電圧源6Aにより制御することにより、前記プラズ
マ励起空間2B1において生じたN2 +などの低エネルギ
の正イオンを捕獲し、プロセス空間2B2から排除する
ことが可能になる。また、前記制御電極6の電位を制御
することにより、前記プラズマ励起空間2B1における
高密度プラズマ2Dの状態を制御することが可能にな
る。
前記処理ガス供給ライン2CからHeガスとN2ガスと
O2ガスを導入することにより、前記プロセス空間2B2
において基板4の酸窒化処理を行うことも可能である。
明したが、本発明はかかる特定の実施例に限定されるも
のではなく、特許請求の範囲に記載した要旨内において
様々な変形・変更が可能である。
てHeを使うことにより、基板処理装置中に原子状窒素
N*を励起するに十分な高いエネルギを有するプラズマ
を形成することが可能で、このようにして励起された原
子状窒素N*を使うことにより、被処理基板を効率的に
窒化処理することが可能になる。その際、高密度プラズ
マが形成されるプラズマ励起空間を被処理基板が含まれ
るプロセス空間から、制御電極により分離することによ
り、プロセス空間におけるプラズマエネルギを基板処理
に適当なレベルまで低下させることが可能になり、また
プラズマ励起空間で形成された正イオンをトラップする
ことが可能になる。本発明をマイクロ波励起プラズマを
使った基板処理装置に適用する場合には、プラズマ励起
を約28GHzあるいはそれ以上の周波数のマイクロ波
により行うことにより、プラズマエネルギが過大になる
のを回避できる。
す図である。
を示す図である。
構成を示す図である。
プラズマ励起特性を説明する図である。
装置の構成を示す図である。
である。
特性を示す図である。
す図である。
装置の構成を示す図である。
マ処理装置の構成を示す図である。
基板処理装置 11 処理容器 11A 空間 11B プラズマ励起空間 11a 排気ポート 11p ガス導入ポート 12 被処理基板 13 基板保持台 14,31 シャワープレート 14A 開口部 14C ガス通路 15 カバープレート 16 放射板 17 アンテナ本体 18 遅相板 19 冷却ブロック 19A 冷却水通路 20 ラジアルラインスロットアンテナ 21,21A,21B 同軸導波管 31A 処理ガス通路 31B ノズル開口部 131 制御電極 131a 導電性窒化物膜
Claims (18)
- 【請求項1】 処理容器中において、被処理基板を含む
プロセス空間と、前記被処理基板が含まれないプラズマ
形成空間とが制御電極により隔てられている構成の基板
処理装置による基板処理方法であって、 前記処理容器中にHeとN2を含むガスを供給する工程
と、 前記プラズマ形成空間にプラズマを、前記プラズマ中に
原子状窒素N*が励起されるような条件で形成する工程
と、 前記原子状窒素N*により被処理基板表面を窒化する工
程とを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。 - 【請求項2】 前記プラズマを励起する工程は、23〜
25eVの中間励起状態エネルギが実現されるように実
行されることを特徴とする請求項1または2記載の基板
処理方法。 - 【請求項3】 前記プラズマを形成する工程は、前記プ
ラズマ形成空間にマイクロ波を供給する工程を含むこと
を特徴とする請求項1または2記載の基板処理方法。 - 【請求項4】 前記マイクロ波を供給する工程は、ラジ
アルラインスロットアンテナを駆動することにより実行
されることを特徴とする請求項1〜3のうち、いずれか
一項記載の基板処理方法。 - 【請求項5】 前記プラズマを形成する工程は、前記プ
ラズマ形成空間に誘導磁界を形成する工程を含むことを
特徴とする請求項1または2記載の基板処理方法。 - 【請求項6】 前記誘導磁界を形成する工程は、前記処
理容器周囲に巻回された誘導コイルを高周波電力により
駆動する工程を含むことを特徴とする請求項5記載の基
板処理装置。 - 【請求項7】 前記プラズマを励起する工程では、前記
制御電極は接地されることを特徴とする請求項1〜6の
うち、いずれか一項記載の基板処理装置。 - 【請求項8】 前記プラズマを形成する工程では、前記
制御電極に負電位が印加されることを特徴とする請求項
1〜6のうち、いずれか一項記載の基板処理装置。 - 【請求項9】 前記処理容器中に供給されるガスは、さ
らにO2を含むことを特徴とする請求項1〜8のうち、
いずれか一項記載の基板処理装置。 - 【請求項10】 外壁により画成され、被処理基板を保
持する保持台を備えた処理容器と、 前記処理容器に結合された排気系と、 前記処理容器中にプラズマ励起ガスおよび処理ガスを供
給するプラズマガス供給部と、 前記処理容器上に、前記被処理基板に対面して設けられ
たマイクロ窓と、 前記保持台上の被処理基板と前記プラズマガス供給部と
の間に、前記被処理基板に対面するように設けられ、前
記マイクロ波窓を含むプラズマ励起空間と前記被処理基
板を含むプロセス空間とを隔てる制御電極とよりなり、 前記制御電極は、前記処理容器内に形成されたプラズマ
を通過させる複数の開口部を有する導体部材よりなり、 前記制御電極表面が、酸化アルミニウムないしは導電性
窒化物により覆われていることを特徴とする基板処理装
置。 - 【請求項11】 前記制御電極は格子形状を有し、接地
されていることを特徴とする請求項10記載の基板処理
装置。 - 【請求項12】 前記制御電極は格子形状を有し、前記
基板処理装置は前記制御電極に接続された負電圧源を含
むことを特徴とする請求項10記載の基板処理装置。 - 【請求項13】 前記プラズマ励起空間において、前記
処理容器の内壁は絶縁層により覆われていることを特徴
とする請求項10〜12のうち、いずれか一項記載の基
板処理装置。 - 【請求項14】 さらに前記処理容器の外側に、前記マ
イクロ波窓に結合したマイクロ波アンテナを有すること
を特徴とする請求項10〜13のうち、いずれか一項記
載の基板処理装置。 - 【請求項15】 石英ガラス壁により画成され、被処理
基板を保持する保持台を備えた処理容器と、 前記処理容器に結合された排気系と、 前記処理容器中にプラズマ励起ガスおよび処理ガスを供
給するプラズマガス供給部と、 前記保持台上の被処理基板に対面するように設けられ、
前記処理容器内部を、前記被処理基板を含むプロセス空
間とプラズマ励起空間とに分割する制御電極と、 前記石英ガラス壁外側に、前記プラズマ励起空間に対応
して設けられた誘導コイルとよりなり、 前記制御電極は、前記処理容器内に形成されたプラズマ
を通過させる複数の開口部を有する導体部材よりなり、 前記制御電極表面が、酸化アルミニウムないしは導電性
窒化物により覆われていることを特徴とする基板処理装
置。 - 【請求項16】 前記前記石英ガラス壁はドーム上空間
を画成することを特徴とする請求項15記載の基板処理
装置。 - 【請求項17】 前記制御電極は接地されていることを
特徴とする請求項15または16記載の基板処理装置。 - 【請求項18】 前記制御電極は負電圧源に接続されて
いることを特徴とする請求項15または16記載の基板
処理装置。
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TW (1) | TWI222105B (ja) |
WO (1) | WO2003054949A1 (ja) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005050726A1 (ja) * | 2003-11-19 | 2005-06-02 | Tokyo Electron Limited | プラズマ処理方法およびプラズマ処理装置 |
WO2005074016A1 (ja) * | 2004-01-28 | 2005-08-11 | Tokyo Electron Limited | 基板処理装置の処理室清浄化方法、基板処理装置、および基板処理方法 |
WO2005096363A1 (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-13 | Tadahiro Ohmi | プラズマ処理方法及び電子装置の製造方法 |
CN101320765A (zh) * | 2007-06-05 | 2008-12-10 | 株式会社半导体能源研究所 | 光电转换装置的制造方法 |
JP2011052313A (ja) * | 2009-09-04 | 2011-03-17 | Meijo Univ | 窒化処理装置及び窒化処理方法 |
JP2012197479A (ja) * | 2011-03-22 | 2012-10-18 | Air Water Inc | 鉄系材料の表面硬化装置および方法 |
WO2012153767A1 (ja) * | 2011-05-09 | 2012-11-15 | 学校法人トヨタ学園 | 窒化処理方法及び窒化処理装置 |
JP5276101B2 (ja) * | 2008-06-24 | 2013-08-28 | 東芝三菱電機産業システム株式会社 | 窒素ラジカル発生器、窒化処理装置、窒素ラジカルの発生方法および窒化処理方法 |
JP2016196696A (ja) * | 2015-04-06 | 2016-11-24 | 学校法人トヨタ学園 | 窒化処理装置及び窒化処理方法 |
JP2017092098A (ja) * | 2015-11-04 | 2017-05-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 窒化膜の形成方法 |
US10910200B2 (en) | 2016-02-29 | 2021-02-02 | Tokyo Electron Limited | Plasma processing apparatus and precoating method |
JP7500450B2 (ja) | 2021-01-21 | 2024-06-17 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE60324778D1 (de) * | 2002-03-15 | 2009-01-02 | Nuevolution As | Eine verbesserte methode zur synthese von matritzenabhängigen molekülen |
US7405125B2 (en) * | 2004-06-01 | 2008-07-29 | Macronix International Co., Ltd. | Tunnel oxynitride in flash memories |
JP2006186245A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Tokyo Electron Ltd | トンネル酸化膜の窒化処理方法、不揮発性メモリ素子の製造方法および不揮発性メモリ素子、ならびにコンピュータプログラムおよび記録媒体 |
KR100927983B1 (ko) * | 2005-03-16 | 2009-11-24 | 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 | 기판처리방법 및 기판처리장치 |
WO2007013703A1 (en) * | 2005-07-26 | 2007-02-01 | Psm Inc. | Injection type plasma treatment apparatus and method |
JP4854245B2 (ja) * | 2005-09-22 | 2012-01-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
US20130023062A1 (en) * | 2009-12-11 | 2013-01-24 | Takeshi Masuda | Thin film manufacturing apparatus, thin film manufacturing method and method for manufacturing semiconductor device |
US8632860B2 (en) * | 2011-11-02 | 2014-01-21 | Sheila Shahidi | Method of preparation of multifunctional technical textile by plasma-treatment |
US9941126B2 (en) * | 2013-06-19 | 2018-04-10 | Tokyo Electron Limited | Microwave plasma device |
CN109922590B (zh) * | 2019-03-13 | 2023-11-03 | 中国科学院微电子研究所 | 原子态等离子体的形成及维持方法及半导体材料的等离子体处理方法 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4691662A (en) * | 1983-02-28 | 1987-09-08 | Michigan State University | Dual plasma microwave apparatus and method for treating a surface |
JP2993675B2 (ja) * | 1989-02-08 | 1999-12-20 | 株式会社日立製作所 | プラズマ処理方法及びその装置 |
JPH07283203A (ja) * | 1994-04-13 | 1995-10-27 | Toshiba Corp | 表面処理装置 |
US5858819A (en) * | 1994-06-15 | 1999-01-12 | Seiko Epson Corporation | Fabrication method for a thin film semiconductor device, the thin film semiconductor device itself, liquid crystal display, and electronic device |
US6155198A (en) * | 1994-11-14 | 2000-12-05 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for constructing an oxidized film on a semiconductor wafer |
JPH08250488A (ja) * | 1995-01-13 | 1996-09-27 | Seiko Epson Corp | プラズマ処理装置及びその方法 |
KR970071945A (ko) * | 1996-02-20 | 1997-11-07 | 가나이 쯔도무 | 플라즈마처리방법 및 장치 |
JP3374322B2 (ja) * | 1996-10-01 | 2003-02-04 | 東京エレクトロン株式会社 | チタン膜及びチタンナイトライド膜の連続成膜方法 |
JP3317209B2 (ja) * | 1997-08-12 | 2002-08-26 | 東京エレクトロンエイ・ティー株式会社 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
JP3364675B2 (ja) * | 1997-09-30 | 2003-01-08 | 東京エレクトロンエイ・ティー株式会社 | プラズマ処理装置 |
US5965035A (en) * | 1997-10-23 | 1999-10-12 | Applied Materials, Inc. | Self aligned contact etch using difluoromethane and trifluoromethane |
JPH11340202A (ja) * | 1998-05-25 | 1999-12-10 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 |
US20020009861A1 (en) * | 1998-06-12 | 2002-01-24 | Pravin K. Narwankar | Method and apparatus for the formation of dielectric layers |
JP3430053B2 (ja) * | 1999-02-01 | 2003-07-28 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置 |
JP2000256858A (ja) * | 1999-03-09 | 2000-09-19 | Oki Electric Ind Co Ltd | プラズマ化学気相成長装置 |
TW477009B (en) * | 1999-05-26 | 2002-02-21 | Tadahiro Ohmi | Plasma process device |
US6337289B1 (en) * | 1999-09-24 | 2002-01-08 | Applied Materials. Inc | Method and apparatus for integrating a metal nitride film in a semiconductor device |
JP2001185542A (ja) * | 1999-12-27 | 2001-07-06 | Hitachi Ltd | プラズマ処理装置及びそれを用いたプラズマ処理方法 |
US20020069970A1 (en) * | 2000-03-07 | 2002-06-13 | Applied Materials, Inc. | Temperature controlled semiconductor processing chamber liner |
JP2002151486A (ja) * | 2000-10-30 | 2002-05-24 | Applied Materials Inc | 基体処理方法及び装置並びに基体処理装置の運転方法 |
JP2002256858A (ja) | 2001-02-26 | 2002-09-11 | Mitsubishi Motors Corp | 内燃機関の排気浄化装置 |
WO2002080249A1 (fr) * | 2001-03-28 | 2002-10-10 | Tokyo Electron Limited | Dispositif de traitement au plasma |
US20030027428A1 (en) * | 2001-07-18 | 2003-02-06 | Applied Materials, Inc. | Bypass set up for integration of remote optical endpoint for CVD chamber |
-
2001
- 2001-12-13 JP JP2001380535A patent/JP4252749B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-12-10 US US10/467,820 patent/US7329609B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-12-10 AU AU2002354143A patent/AU2002354143A1/en not_active Abandoned
- 2002-12-10 WO PCT/JP2002/012926 patent/WO2003054949A1/ja active Application Filing
- 2002-12-13 TW TW091136113A patent/TWI222105B/zh not_active IP Right Cessation
-
2006
- 2006-08-01 US US11/496,440 patent/US20060261037A1/en not_active Abandoned
Cited By (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8017197B2 (en) | 2003-11-19 | 2011-09-13 | Tokyo Electron Limited | Plasma processing method and plasma processing apparatus |
WO2005050726A1 (ja) * | 2003-11-19 | 2005-06-02 | Tokyo Electron Limited | プラズマ処理方法およびプラズマ処理装置 |
US8608901B2 (en) | 2004-01-28 | 2013-12-17 | Tokyo Electron Limited | Process chamber cleaning method in substrate processing apparatus, substrate processing apparatus, and substrate processing method |
WO2005074016A1 (ja) * | 2004-01-28 | 2005-08-11 | Tokyo Electron Limited | 基板処理装置の処理室清浄化方法、基板処理装置、および基板処理方法 |
JPWO2005074016A1 (ja) * | 2004-01-28 | 2007-09-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置の処理室清浄化方法、基板処理装置、および基板処理方法 |
JP4680066B2 (ja) * | 2004-01-28 | 2011-05-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置の処理室清浄化方法、基板処理装置、および基板処理方法 |
US7695763B2 (en) | 2004-01-28 | 2010-04-13 | Tokyo Electron Limited | Method for cleaning process chamber of substrate processing apparatus, substrate processing apparatus, and method for processing substrate |
US7928018B2 (en) | 2004-03-31 | 2011-04-19 | Foundation For Advancement Of International Science | Plasma processing method and method for manufacturing an electronic device |
WO2005096363A1 (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-13 | Tadahiro Ohmi | プラズマ処理方法及び電子装置の製造方法 |
JP2005294370A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Tadahiro Omi | プラズマ処理方法及び電子装置の製造方法 |
CN101320765B (zh) * | 2007-06-05 | 2015-11-25 | 株式会社半导体能源研究所 | 光电转换装置的制造方法 |
CN101320765A (zh) * | 2007-06-05 | 2008-12-10 | 株式会社半导体能源研究所 | 光电转换装置的制造方法 |
JP2009021563A (ja) * | 2007-06-05 | 2009-01-29 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 光電変換装置の作製方法 |
JP5276101B2 (ja) * | 2008-06-24 | 2013-08-28 | 東芝三菱電機産業システム株式会社 | 窒素ラジカル発生器、窒化処理装置、窒素ラジカルの発生方法および窒化処理方法 |
JP2011052313A (ja) * | 2009-09-04 | 2011-03-17 | Meijo Univ | 窒化処理装置及び窒化処理方法 |
JP2012197479A (ja) * | 2011-03-22 | 2012-10-18 | Air Water Inc | 鉄系材料の表面硬化装置および方法 |
WO2012153767A1 (ja) * | 2011-05-09 | 2012-11-15 | 学校法人トヨタ学園 | 窒化処理方法及び窒化処理装置 |
JPWO2012153767A1 (ja) * | 2011-05-09 | 2014-07-31 | 学校法人トヨタ学園 | 窒化処理方法及び窒化処理装置 |
JP2016196696A (ja) * | 2015-04-06 | 2016-11-24 | 学校法人トヨタ学園 | 窒化処理装置及び窒化処理方法 |
JP2017092098A (ja) * | 2015-11-04 | 2017-05-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 窒化膜の形成方法 |
US10910200B2 (en) | 2016-02-29 | 2021-02-02 | Tokyo Electron Limited | Plasma processing apparatus and precoating method |
JP7500450B2 (ja) | 2021-01-21 | 2024-06-17 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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