JP2003174780A - Ｐｆｃ回路ユニット - Google Patents
Ｐｆｃ回路ユニットInfo
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- heat sink
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- Rectifiers (AREA)
- Dc-Dc Converters (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ディスクリート半導体を使用し、半導体が破
損してもその半導体のみを交換して修理が可能なＰＦＣ
回路ユニットを提供する。 【解決手段】 プリント基板４上にはスペーサ５を介し
て断面Ｌ字状の放熱板６が取りつけられており、放熱板
６の垂直面には絶縁シート７を介してＩＧＢＴＴ２，Ｔ
３が取付けられ、ＦＲＤ Ｄ１は裏向けに取付けられ、
放熱板６は放熱板１１に熱結合され、放熱板６の水平部
分は、プリント基板４上に取り付けられた保護回路部品
や雑音対策部品などの背の高い部品を避けるためにコ字
状にくり抜かれてれている。プリント基板４はの裏面に
は外部回路と接続するためのタブ端子９が取付けられて
いる。
損してもその半導体のみを交換して修理が可能なＰＦＣ
回路ユニットを提供する。 【解決手段】 プリント基板４上にはスペーサ５を介し
て断面Ｌ字状の放熱板６が取りつけられており、放熱板
６の垂直面には絶縁シート７を介してＩＧＢＴＴ２，Ｔ
３が取付けられ、ＦＲＤ Ｄ１は裏向けに取付けられ、
放熱板６は放熱板１１に熱結合され、放熱板６の水平部
分は、プリント基板４上に取り付けられた保護回路部品
や雑音対策部品などの背の高い部品を避けるためにコ字
状にくり抜かれてれている。プリント基板４はの裏面に
は外部回路と接続するためのタブ端子９が取付けられて
いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はＰＦＣ回路ユニッ
トに関し、特に、民生用の電気製品たとえばルームエア
コンディショナや冷蔵庫や洗濯機などで応用されるディ
スクリート半導体を使用するＰＦＣ（Ｐｏｗｅｒ Ｆａ
ｃｔｏｒ Ｃｏｒｒｅｃｔｉｏｎ＝力率改善を行うアク
ティブフィルタ）回路の半導体実装方法に関する。
トに関し、特に、民生用の電気製品たとえばルームエア
コンディショナや冷蔵庫や洗濯機などで応用されるディ
スクリート半導体を使用するＰＦＣ（Ｐｏｗｅｒ Ｆａ
ｃｔｏｒ Ｃｏｒｒｅｃｔｉｏｎ＝力率改善を行うアク
ティブフィルタ）回路の半導体実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年民生用の電気製品において、省エネ
ルギー化のためにＤＣモータの採用が増加してきてい
る。このためには商用電源からＤＣ電源を得る必要があ
る。商用電源からＤＣ電源を作るときに、ダイオードブ
リッジと平滑コンデンサによる全波整流回路のみの回路
構成では、入力電流波形が正弦波形にならず歪んでしま
い、高調波を発生してしまう。この高調波は、各国で規
制の対象となっており、高調波を低く抑えるためには、
入力電流波形を商用電源電圧波形に同期した正弦波に近
づける必要がある。この高調波を低減させるために、力
率改善を行うアクティブフィルタ方式のＰＦＣ回路を全
波整流回路に組み込むことが一般に実施されている。
ルギー化のためにＤＣモータの採用が増加してきてい
る。このためには商用電源からＤＣ電源を得る必要があ
る。商用電源からＤＣ電源を作るときに、ダイオードブ
リッジと平滑コンデンサによる全波整流回路のみの回路
構成では、入力電流波形が正弦波形にならず歪んでしま
い、高調波を発生してしまう。この高調波は、各国で規
制の対象となっており、高調波を低く抑えるためには、
入力電流波形を商用電源電圧波形に同期した正弦波に近
づける必要がある。この高調波を低減させるために、力
率改善を行うアクティブフィルタ方式のＰＦＣ回路を全
波整流回路に組み込むことが一般に実施されている。
【０００３】従来のＰＦＣ回路ユニットとしては、アル
ミ絶縁基板に表面実装用の半導体素子を実装したＰＦＣ
回路モジュールが一般的である。このようなＰＦＣ回路
モジュールにおいては、アルミ絶縁基板に表面実装タイ
プの半導体素子を実装する場合と、アルミ絶縁基板に半
導体チップをダイボンディング実装する場合があり、半
導体チップを使用する場合は、チップ間またはチップと
電極間がワイヤーボンディングで接続される。
ミ絶縁基板に表面実装用の半導体素子を実装したＰＦＣ
回路モジュールが一般的である。このようなＰＦＣ回路
モジュールにおいては、アルミ絶縁基板に表面実装タイ
プの半導体素子を実装する場合と、アルミ絶縁基板に半
導体チップをダイボンディング実装する場合があり、半
導体チップを使用する場合は、チップ間またはチップと
電極間がワイヤーボンディングで接続される。
【０００４】また、従来のＰＦＣ回路ユニットは、実装
済みのアルミ絶縁基板を樹脂ケースに取り付け、アルミ
絶縁基板のアルミ部分を放熱板に接触するように樹脂ケ
ースにネジ穴が開いた構造になっている。すなわち、半
導体素子から発生する熱はアルミ絶縁基板に伝搬し、さ
らに放熱板に伝搬して冷却される構造になっている。
済みのアルミ絶縁基板を樹脂ケースに取り付け、アルミ
絶縁基板のアルミ部分を放熱板に接触するように樹脂ケ
ースにネジ穴が開いた構造になっている。すなわち、半
導体素子から発生する熱はアルミ絶縁基板に伝搬し、さ
らに放熱板に伝搬して冷却される構造になっている。
【０００５】一般に、アルミ絶縁基板は、それ自体で実
装面の半導体素子と裏面のアルミ板とが絶縁されている
ので絶縁シートを必要としない。ＰＦＣ回路モジュール
は、モジュール内部にＰＦＣ制御回路を含み、エポキシ
樹脂を充填したものが多く、外部回路との接続は上部に
タブ端子があり、ファストン端子で配線するものが多
い。
装面の半導体素子と裏面のアルミ板とが絶縁されている
ので絶縁シートを必要としない。ＰＦＣ回路モジュール
は、モジュール内部にＰＦＣ制御回路を含み、エポキシ
樹脂を充填したものが多く、外部回路との接続は上部に
タブ端子があり、ファストン端子で配線するものが多
い。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述の従来のＰＦＣ回
路モジュールは、アルミ絶縁基板や樹脂ケースを使用し
ているので、コスト高になるという問題がある。また、
アクティブフィルタからなるＰＦＣ回路は、一般にそれ
自体から高い雑音を発生する回路であり、ＰＦＣ回路モ
ジュールの場合は、種々の用途に対応するための標準化
設計がなされているので、雑音対策は製品ごとにモジュ
ールの外部で行うことが多かった。したがって、雑音発
生源での対策ではないので効率のよい対策が困難であっ
た。
路モジュールは、アルミ絶縁基板や樹脂ケースを使用し
ているので、コスト高になるという問題がある。また、
アクティブフィルタからなるＰＦＣ回路は、一般にそれ
自体から高い雑音を発生する回路であり、ＰＦＣ回路モ
ジュールの場合は、種々の用途に対応するための標準化
設計がなされているので、雑音対策は製品ごとにモジュ
ールの外部で行うことが多かった。したがって、雑音発
生源での対策ではないので効率のよい対策が困難であっ
た。
【０００７】さらに、ＰＦＣ回路モジュールは内部のＩ
ＧＢＴ（絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ）が破損
した場合、高価なモジュールごと破棄せねばならなかっ
た。
ＧＢＴ（絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ）が破損
した場合、高価なモジュールごと破棄せねばならなかっ
た。
【０００８】それゆえに、この発明の主たる目的はディ
スクリート半導体を使用し、半導体が破損してもその半
導体のみを交換して修理が可能なＰＦＣ回路ユニットを
提供することである。
スクリート半導体を使用し、半導体が破損してもその半
導体のみを交換して修理が可能なＰＦＣ回路ユニットを
提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明は、ディスクリ
ート半導体をプリント基板に実装し、そのディスクリー
ト半導体を比較的大きな第１の放熱板に接触せしめて冷
却するＰＦＣ回路ユニットにおいて、ディスクリート半
導体はスイッチングトランジスタと、高速整流ダイオー
ドとを含み、高速整流ダイオードを裏向けてスイッチン
グトランジスタと同一平面の第２の放熱板に配置するこ
とを特徴とする。
ート半導体をプリント基板に実装し、そのディスクリー
ト半導体を比較的大きな第１の放熱板に接触せしめて冷
却するＰＦＣ回路ユニットにおいて、ディスクリート半
導体はスイッチングトランジスタと、高速整流ダイオー
ドとを含み、高速整流ダイオードを裏向けてスイッチン
グトランジスタと同一平面の第２の放熱板に配置するこ
とを特徴とする。
【００１０】したがって、この発明では、ディスクリー
ト半導体が破損しても、破損したディスクリート半導体
を交換するだけで修理が可能となる。
ト半導体が破損しても、破損したディスクリート半導体
を交換するだけで修理が可能となる。
【００１１】また、高速整流ダイオードおよびスイッチ
ングトランジスタと第２の放熱板との間には、絶縁シー
トが配置されることを特徴とする。
ングトランジスタと第２の放熱板との間には、絶縁シー
トが配置されることを特徴とする。
【００１２】また、高速整流ダイオードおよびスイッチ
ングトランジスタを介して、第２の放熱板と比較的大き
な第１の放熱板とを熱的に結合させることを特徴とす
る。
ングトランジスタを介して、第２の放熱板と比較的大き
な第１の放熱板とを熱的に結合させることを特徴とす
る。
【００１３】さらに、第２の放熱板は、断面Ｌ字形状の
アングル部材からなり、その垂直面に高速整流ダイオー
ドおよびスイッチングトランジスタが取付けられること
を特徴とする。
アングル部材からなり、その垂直面に高速整流ダイオー
ドおよびスイッチングトランジスタが取付けられること
を特徴とする。
【００１４】さらに、アングル部材の水平面はプリント
基板上に配置され、該プリント基板上の部品を避けるた
めにくり抜かれていることを特徴とする。
基板上に配置され、該プリント基板上の部品を避けるた
めにくり抜かれていることを特徴とする。
【００１５】さらに、プリント基板の裏面には外部回路
と接続するための端子が配置されることを特徴とする。
と接続するための端子が配置されることを特徴とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】図１はこの発明の一実施形態が適
用されるＰＦＣ回路ユニットの基本的な構成を示す回路
図である。図１において、交流電源１からの交流電圧
は、ダイオードブリッジＤＢによって直流電圧に整流さ
れ、ダイオードブリッジＤＢと平滑コンデンサＣ１との
間に接続されたＰＦＣ回路ユニット２に与えられる。Ｐ
ＦＣ回路ユニット２は力率改善制御回路２０と、コンデ
ンサＣ２１，Ｃ２２と、抵抗Ｒ１と、ＩＧＢＴ Ｔ１
と、ＦＲＤ Ｄ１（Ｆａｓｔ Ｒｅｃｏｖｅｒｙ Ｄｉ
ｏｄｅ：高速整流ダイオード）と、外付されるチョーク
コイルＬとを含む。
用されるＰＦＣ回路ユニットの基本的な構成を示す回路
図である。図１において、交流電源１からの交流電圧
は、ダイオードブリッジＤＢによって直流電圧に整流さ
れ、ダイオードブリッジＤＢと平滑コンデンサＣ１との
間に接続されたＰＦＣ回路ユニット２に与えられる。Ｐ
ＦＣ回路ユニット２は力率改善制御回路２０と、コンデ
ンサＣ２１，Ｃ２２と、抵抗Ｒ１と、ＩＧＢＴ Ｔ１
と、ＦＲＤ Ｄ１（Ｆａｓｔ Ｒｅｃｏｖｅｒｙ Ｄｉ
ｏｄｅ：高速整流ダイオード）と、外付されるチョーク
コイルＬとを含む。
【００１７】コンデンサＣ２１はＰＦＣ回路ユニット２
の入力端子Ｔ＋，Ｔ−間に接続され、コンデンサＣ２２
は出力端子Ｐ，Ｎ間に接続され、端子Ｌ１は端子Ｔ＋に
接続されるとともにチョークコイルＬの一端に接続さ
れ、端子Ｌ２にはチョークコイルＬの他端とＩＧＢＴ
Ｔ１のコレクタＣとＦＲＤ Ｄ１のアノードＡが接続さ
れる。ＩＧＢＴ Ｔ１のゲートＧには力率改善制御回路
２０からスイッチング信号が与えられる。ＩＧＢＴ Ｔ
１のエミッタＥは端子Ｎに接続され、ＦＲＤ Ｄ１のカ
ソードＫは端子Ｐに接続される。端子Ｔ−と端子Ｎとの
間には抵抗Ｒ１が接続される。
の入力端子Ｔ＋，Ｔ−間に接続され、コンデンサＣ２２
は出力端子Ｐ，Ｎ間に接続され、端子Ｌ１は端子Ｔ＋に
接続されるとともにチョークコイルＬの一端に接続さ
れ、端子Ｌ２にはチョークコイルＬの他端とＩＧＢＴ
Ｔ１のコレクタＣとＦＲＤ Ｄ１のアノードＡが接続さ
れる。ＩＧＢＴ Ｔ１のゲートＧには力率改善制御回路
２０からスイッチング信号が与えられる。ＩＧＢＴ Ｔ
１のエミッタＥは端子Ｎに接続され、ＦＲＤ Ｄ１のカ
ソードＫは端子Ｐに接続される。端子Ｔ−と端子Ｎとの
間には抵抗Ｒ１が接続される。
【００１８】このように構成されたＰＦＣ回路ユニット
において、力率改善制御回路２０からたとえば２０ｋＨ
ｚのスイッチング信号がＩＧＢＴ Ｔ１に与えられる
と、ＩＧＢＴ Ｔ１がスイッチング動作し、ＯＮデュー
ティを制御することにより、入力電流波形を商用電源電
圧波形に同期した正弦波に近づける。
において、力率改善制御回路２０からたとえば２０ｋＨ
ｚのスイッチング信号がＩＧＢＴ Ｔ１に与えられる
と、ＩＧＢＴ Ｔ１がスイッチング動作し、ＯＮデュー
ティを制御することにより、入力電流波形を商用電源電
圧波形に同期した正弦波に近づける。
【００１９】図２はＰＦＣ回路ユニットの具体的な回路
図であり、図３はＰＦＣユニットの外観図であり、図４
（ａ）はＴＯ−２４７パッケージの正面図であり、
（ｂ）は側面図である。
図であり、図３はＰＦＣユニットの外観図であり、図４
（ａ）はＴＯ−２４７パッケージの正面図であり、
（ｂ）は側面図である。
【００２０】図２に示したＰＦＣ回路ユニットは、ＩＧ
ＢＴ Ｔ２，Ｔ３を並列に設けた以外は図１の回路構成
とほぼ同じである。そして、タブ端子Ｔ＋は全波整流用
のダイオードブリッジの＋端子と接続され、Ｔ−端子は
同じく全波整流用ダイオードの−端子と接続される。外
部配線用のタブ端子Ｐは平滑用電解コンデンサの＋端子
と接続され、タブ端子Ｎは同じく平滑用コンデンサの−
端子と接続される。チョークコイルＬはタブ端子Ｌ１，
Ｌ２から外部に引き出され、別途製品の適当な場所に取
付けられる。
ＢＴ Ｔ２，Ｔ３を並列に設けた以外は図１の回路構成
とほぼ同じである。そして、タブ端子Ｔ＋は全波整流用
のダイオードブリッジの＋端子と接続され、Ｔ−端子は
同じく全波整流用ダイオードの−端子と接続される。外
部配線用のタブ端子Ｐは平滑用電解コンデンサの＋端子
と接続され、タブ端子Ｎは同じく平滑用コンデンサの−
端子と接続される。チョークコイルＬはタブ端子Ｌ１，
Ｌ２から外部に引き出され、別途製品の適当な場所に取
付けられる。
【００２１】ＰＦＣ回路ユニットは、図３に示すように
組み立てられている。プリント基板４上にはスペーサ５
を介して断面Ｌ字状の第２の放熱板６が取りつけられて
おり、放熱板６の垂直面には絶縁シート７を介してＩＧ
ＢＴ Ｔ２，Ｔ３とＦＲＤＤ１とが取付けられている。
ＩＧＢＴ Ｔ２，Ｔ３とＦＲＤ Ｄ１がディスクリート
半導体素子で、たとえば素子パッケージがＴＯ−２２０
または図４（ａ），（ｂ）に示すようなＴＯ−２４７に
封止されている場合、フルモールド品でない限り、放熱
板６と接触する素子の面の電極が露出しており、通常Ｉ
ＧＢＴはコレクタ電極が露出し、ＦＲＤはカソード電極
が露出している。
組み立てられている。プリント基板４上にはスペーサ５
を介して断面Ｌ字状の第２の放熱板６が取りつけられて
おり、放熱板６の垂直面には絶縁シート７を介してＩＧ
ＢＴ Ｔ２，Ｔ３とＦＲＤＤ１とが取付けられている。
ＩＧＢＴ Ｔ２，Ｔ３とＦＲＤ Ｄ１がディスクリート
半導体素子で、たとえば素子パッケージがＴＯ−２２０
または図４（ａ），（ｂ）に示すようなＴＯ−２４７に
封止されている場合、フルモールド品でない限り、放熱
板６と接触する素子の面の電極が露出しており、通常Ｉ
ＧＢＴはコレクタ電極が露出し、ＦＲＤはカソード電極
が露出している。
【００２２】このため、図２でＩＧＢＴ Ｔ２，Ｔ３の
コレクタＣと、ＦＲＤ Ｄ１のカソードＫは電気的に同
極にならないので、直接導電性の放熱板６に接触させる
と電気的に短絡してしまう。この対応のため熱伝導の良
好な絶縁シート７が必要になる。この実施形態では、デ
ィスクリート半導体素子のＩＧＢＴ Ｔ２,Ｔ３とＦＲ
Ｄ Ｄ１のうち、どちらかというと発熱量の少ないＦＲ
Ｄ Ｄ１を裏向けに実装することにより、ＰＦＣ回路ユ
ニットをフラットな放熱板に取付けたとき、絶縁シート
の取り付け忘れや破れなどがあってもＰＦＣ回路が短絡
することはない。
コレクタＣと、ＦＲＤ Ｄ１のカソードＫは電気的に同
極にならないので、直接導電性の放熱板６に接触させる
と電気的に短絡してしまう。この対応のため熱伝導の良
好な絶縁シート７が必要になる。この実施形態では、デ
ィスクリート半導体素子のＩＧＢＴ Ｔ２,Ｔ３とＦＲ
Ｄ Ｄ１のうち、どちらかというと発熱量の少ないＦＲ
Ｄ Ｄ１を裏向けに実装することにより、ＰＦＣ回路ユ
ニットをフラットな放熱板に取付けたとき、絶縁シート
の取り付け忘れや破れなどがあってもＰＦＣ回路が短絡
することはない。
【００２３】また、放熱板６の垂直面には、ＰＦＣユニ
ットを図３（ａ）一点鎖線で示す比較的大きな第１の放
熱板１１に固定するためのネジ穴８…が形成されてい
る。なお、放熱板１１とＰＦＣユニットの間にはたとえ
ば絶縁シート７と同様の絶縁シート１０を挟み込む形で
ネジ止めされる。
ットを図３（ａ）一点鎖線で示す比較的大きな第１の放
熱板１１に固定するためのネジ穴８…が形成されてい
る。なお、放熱板１１とＰＦＣユニットの間にはたとえ
ば絶縁シート７と同様の絶縁シート１０を挟み込む形で
ネジ止めされる。
【００２４】放熱板６の水平部分は、プリント基板４上
に取り付けられた保護回路部品や雑音対策部品などの背
の高い部品を避けるためにコ字状にくり抜かれてれてい
る。プリント基板４は両面スルーホール基板で構成され
ており、前記背の高い部品が実装されている面とは逆の
裏面には外部回路と接続するためのタブ端子９が取付け
られている。このタブ端子９に図示しないファストン端
子を挿入接続することにより、放熱板の高温部に配線材
が触れることがなく、安全な配線を達成できる。
に取り付けられた保護回路部品や雑音対策部品などの背
の高い部品を避けるためにコ字状にくり抜かれてれてい
る。プリント基板４は両面スルーホール基板で構成され
ており、前記背の高い部品が実装されている面とは逆の
裏面には外部回路と接続するためのタブ端子９が取付け
られている。このタブ端子９に図示しないファストン端
子を挿入接続することにより、放熱板の高温部に配線材
が触れることがなく、安全な配線を達成できる。
【００２５】従来のＰＦＣ回路モジュールの外部への接
続は、たいていのものが比較的大きな放熱板に対して垂
直方向にタブ端子が出ており、そのタブ端子へファスト
ン端子によって接続するようにされており、放熱板から
配線の折れ曲がり部分までの高さがたとえば６０ｍｍ近
くの寸法を必要としたが、この実施形態では、ファスト
ン端子の出ていく方向が比較的大きな放熱板１１に対し
て垂直方向であるので、放熱板１１から配線の折れ曲が
り部分までの高さをたとえば５０ｍｍ以下にして実装す
ることも可能となり、放熱板１１との接触面積も小さく
することができ、高さおよび面積ともに省スペースを図
れる。
続は、たいていのものが比較的大きな放熱板に対して垂
直方向にタブ端子が出ており、そのタブ端子へファスト
ン端子によって接続するようにされており、放熱板から
配線の折れ曲がり部分までの高さがたとえば６０ｍｍ近
くの寸法を必要としたが、この実施形態では、ファスト
ン端子の出ていく方向が比較的大きな放熱板１１に対し
て垂直方向であるので、放熱板１１から配線の折れ曲が
り部分までの高さをたとえば５０ｍｍ以下にして実装す
ることも可能となり、放熱板１１との接触面積も小さく
することができ、高さおよび面積ともに省スペースを図
れる。
【００２６】今回開示された実施の形態はすべての点で
例示であって制限的なものではないと考えられるべきで
ある。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求
の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味お
よび範囲内でのすべての変更が含まれることが意図され
る。
例示であって制限的なものではないと考えられるべきで
ある。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求
の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味お
よび範囲内でのすべての変更が含まれることが意図され
る。
【００２７】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、高速
整流ダイオードを裏向けてスイッチングトランジスタと
同一平面の第２の放熱板に配置することにより、ディス
クリート半導体が破損しても、破損したディスクリート
半導体を交換するだけで修理が可能となる。
整流ダイオードを裏向けてスイッチングトランジスタと
同一平面の第２の放熱板に配置することにより、ディス
クリート半導体が破損しても、破損したディスクリート
半導体を交換するだけで修理が可能となる。
【００２８】しかも、従来のＰＦＣ回路モジュールがア
ルミ絶縁基板や樹脂ケースを使用しているので、コスト
高になったのに対して、同じ機能を安価に実現できる。
また、ＰＦＣモジュールに比べて雑音対策部品がＰＦＣ
回路そのものに実装可能であり、発生源での対策が可能
となる。
ルミ絶縁基板や樹脂ケースを使用しているので、コスト
高になったのに対して、同じ機能を安価に実現できる。
また、ＰＦＣモジュールに比べて雑音対策部品がＰＦＣ
回路そのものに実装可能であり、発生源での対策が可能
となる。
【図１】 この発明の一実施形態が適用されるＰＦＣ回
路ユニットの基本的な構成を示す回路図である。
路ユニットの基本的な構成を示す回路図である。
【図２】 図２はＰＦＣ回路ユニットの具体的な回路図
である。
である。
【図３】 ＰＦＣユニットの外観図である。
【図４】 （ａ）はＴＯ−２４７パッケージの正面図で
あり、（ｂ）は側面図である。
あり、（ｂ）は側面図である。
１ 交流電源、２ ＰＦＣ回路ユニット、４ プリント
基板、５ スペーサ、６，１１ 放熱板、７，１０ 絶
縁シート、８ ネジ穴、９ タブ端子、２０力率改善制
御回路、Ｔ１〜Ｔ３ ＩＧＢＴ、Ｄ１ ＦＲＤ、Ｃ１
平滑コンデンサ、Ｃ２１，Ｃ２２ コンデンサ、ＤＢ
ダイオードブリッジ、Ｌ チョークコイル。
基板、５ スペーサ、６，１１ 放熱板、７，１０ 絶
縁シート、８ ネジ穴、９ タブ端子、２０力率改善制
御回路、Ｔ１〜Ｔ３ ＩＧＢＴ、Ｄ１ ＦＲＤ、Ｃ１
平滑コンデンサ、Ｃ２１，Ｃ２２ コンデンサ、ＤＢ
ダイオードブリッジ、Ｌ チョークコイル。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０１Ｌ 23/36 Ｚ
Claims (6)
- 【請求項１】 ディスクリート半導体をプリント基板に
実装し、そのディスクリート半導体を比較的大きな第１
の放熱板に接触せしめて冷却するＰＦＣ回路ユニットに
おいて、 前記ディスクリート半導体はスイッチングトランジスタ
と、高速整流ダイオードとを含み、 前記高速整流ダイオードを裏向けて前記スイッチングト
ランジスタと同一平面の第２の放熱板に配置することを
特徴とする、ＰＦＣ回路ユニット。 - 【請求項２】 前記高速整流ダイオードおよび前記スイ
ッチングトランジスタと前記第２の放熱板との間には、
絶縁シートが配置されることを特徴とする請求項１に記
載のＰＦＣ回路ユニット。 - 【請求項３】 前記高速整流ダイオードおよび前記スイ
ッチングトランジスタを介して、前記第２の放熱板と前
記比較的大きな第１の放熱板とを熱的に結合させること
を特徴とする、請求項１または２に記載のＰＦＣ回路ユ
ニット。 - 【請求項４】 前記第２の放熱板は、断面Ｌ字形状のア
ングル部材からなり、その垂直面に前記高速整流ダイオ
ードおよび前記スイッチングトランジスタが取付けられ
ることを特徴とする、請求項１ないし３のいずれかに記
載のＰＦＣ回路ユニット。 - 【請求項５】 前記アングル部材の水平面は前記プリン
ト基板上に配置され、該水平面が該プリント基板上の部
品を避けるためにくり抜かれていることを特徴とする、
請求項４に記載のＰＦＣ回路ユニット。 - 【請求項６】 前記プリント基板の裏面には外部回路と
接続するための端子が配置されることを特徴とする、請
求項５に記載のＰＦＣ回路ユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001370295A JP3837064B2 (ja) | 2001-12-04 | 2001-12-04 | Ｐｆｃ回路ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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