JP2001169560A - 電力変換装置 - Google Patents

電力変換装置

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JP2001169560A
JP2001169560A JP34346099A JP34346099A JP2001169560A JP 2001169560 A JP2001169560 A JP 2001169560A JP 34346099 A JP34346099 A JP 34346099A JP 34346099 A JP34346099 A JP 34346099A JP 2001169560 A JP2001169560 A JP 2001169560A
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Osamu Usui
修 碓井
Takeshi Oi
健史 大井
Masaya Inoue
正哉 井上
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  • Control Of Ac Motors In General (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 電力変換装置の小型化、軽量化、低コスト化
を図る。 【解決手段】 絶縁部材11上に半導体素子とこの半導
体素子が接合された配線電極10a,10b,10cと
を備えた主回路部、及び上記主回路部を制御する制御回
路部よりなり、交流を直流に変換した後、任意の周波数
の交流に変換し、電動機を静止状態から商用周波数に同
期引入れできる回転数まで駆動する電力変換部、並びに
上記電動機が商用周波数に同期引入れできる回転数に到
達後、上記電動機の駆動を商用交流電源による駆動へ切
換える切換部を備えた電力変換装置であって、始動時に
おける上記半導体素子の温度上昇を、配線電極10a,
10b,10cまたは絶縁部材11の熱容量によって抑
制する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は電動機等の電気機器
を駆動する電力変換装置、特に、大きさ、重量等が小さ
く、低コストの電力変換装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図11は、例えば特開平9−31237
6号公報に示された、従来の電動機を駆動する電力変換
装置の構成を示す断面構成図であり、三相電力変換装置
のうち、一相分の主要部を示している。図11におい
て、1a,1bはそれぞれ正、負極側整流ダイオード素
子、2a,2bは整流ダイオード素子1a,1bのアノ
ード電極、3a,3bは整流ダイオード素子1a,1b
のカソード電極、4a,4bはそれぞれ正、負極側のス
イッチング素子であるIGBT(Insulated
Gate Bipolar Transistor)素
子、5a,5bはIGBT素子4a,4bのエミッタ電
極、6a,6bはIGBT素子4a,4bのコレクタ電
極、7a,7bはそれぞれ正、負極側還流ダイオード素
子、8a,8bは還流ダイオード素子7a,7bのアノ
ード電極、9a,9bは還流ダイオード素子7a,7b
のカソード電極、40a,40b,40cはそれぞれ銅
箔等からなる配線パターンであり、40aは負極側整流
ダイオード素子1bの配線パターン、40bは正極側整
流ダイオード素子1aと正極側IGBT素子4aと正極
側還流ダイオード素子7aの配線パターン、40cは負
極側IGBT素子4bと負極側還流ダイオード素子7b
の配線パターンである。41は表面に銅箔等からなる配
線パターン40a,40b,40cが接合された高熱伝
導絶縁基板、42はアルミニウムや銅等からなる放熱用
ベース板、43はアルミニウムや銅等からなる放熱フィ
ン、12は電力変換装置の入力端子、13は電力変換装
置の出力端子、14は整流ダイオード素子1a,1bの
アノード電極2a,2b、IGBT素子4a,4bのエ
ミッタ電極5a,5b、及び還流ダイオード素子7a,
7bのアノード電極8a,8bへの電気配線であるアル
ミニウムワイヤ、15は直流平滑用コンデンサ、16は
整流ダイオード素子、IGBT素子、還流ダイオード素
子等からなる主回路部を駆動、保護するIC(Inte
grated Circuit)等の駆動回路や駆動回
路部品の電源回路からなる制御部、17は制御部16が
搭載された制御回路基板、18は電力変換装置を構成す
る部品を収納する筐体である。整流ダイオード素子1
a,1bのカソード電極3a,3b、還流ダイオード素
子7a,7bのカソード電極9a,9b、及びIGBT
素子4a,4bのコレクタ電極6a,6bはハンダ等に
より高熱伝導絶縁基板41上の配線パターン40a,4
0b,40cに接合される。更に、高熱伝導絶縁基板4
1は放熱用ベース板42にハンダ等で接合され、放熱用
ベース板42は放熱フィン43にグリース等の高熱伝導
材を介して圧接される。また、整流ダイオード1a,1
b、IGBT素子4a,4b、還流ダイオード素子7
a,7b等からなる主回路部の周囲には、シリコンゲル
等の絶縁封止材が封止される。周波数設定等の外部指令
に基づいてIGBT素子4a,4bを駆動する制御部1
6を搭載した制御回路基板17は、IGBT素子4a,
4b等が搭載された高熱伝導絶縁基板41の上部に配置
され、制御部とIGBT素子4a,4b等の配線パター
ンやゲート配線電極との電気的配線はピン等でなされる
(図示せず)。
【0003】このような構成の電力変換装置における回
路の代表例として、図12に示す三相電力変換回路を示
す。図12において、20は三相商用交流電源、22は
電動機である。
【0004】次に、図11、12を使用して、電動機を
駆動する従来の電力変換装置の動作を説明する。入力端
子12から供給された三相商用交流電圧は、整流ダイオ
ード1a,1bで整流され、直流平滑用コンデンサ15
により、電圧変動の少ない直流電圧に変換された後、周
波数設定等の外部指令に基づいて、IGBT素子4a,
4b、還流ダイオード素子7a,7bで必要な回転数に
応じた周波数に逆変換され、所定の周波数に変換された
交流電圧が、出力端子13から電動機22に供給され、
電動機22が運転される。
【0005】このように、従来の電力変換装置は電動機
22の回転数を変える用途に使用され、電動機22が一
定回転数の場合でも、運転中は常に電力変換装置から電
動機22に電力を供給していた。このため、電動機22
の運転時に電力変換装置内の整流ダイオード1a,1
b、IGBT素子4a,4b、還流ダイオード素子7
a,7bでは常に損失による熱が発生していた。IGB
T素子4a,4b等の半導体素子は、熱による素子破壊
を防ぐため、許容接合温度(Tjmax)以下に抑える
必要があり、従来の電力変換装置では、半導体素子の発
熱を高熱伝導基板41、放熱用ベース板42を介して、
放熱フィン43から外部に放熱する設計とし、半導体素
子の温度上昇を抑制していた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】従来の電力変換装置
は、以上のように構成されており、連続的に電動機を駆
動するため、半導体素子の損失(発熱)が常に発生し、
これを放熱するために高熱伝導絶縁基板や放熱用ベース
板、放熱フィン、更に容量の大きい電動機を駆動する場
合には冷却ファンを取付けた構造であった。このため、
従来の電力変換装置は部品点数が多く、また重量、容積
が大きく、コストも高いという問題があった。
【0007】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、電力変換装置の小型化、軽量
化、低コスト化を図ることを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の第1の構成によ
る電力変換装置は、基材上に半導体素子とこの半導体素
子が接合された配線電極とを備えた主回路部、及び上記
主回路部を制御する制御回路部よりなり、交流を直流に
変換した後、任意の周波数の交流に変換し、電動機を静
止状態から商用周波数に同期引入れできる回転数まで駆
動する電力変換部、並びに上記電動機が商用周波数に同
期引入れできる回転数に到達後、上記電動機の駆動を商
用交流電源による駆動へ切換える切換部を備えた電力変
換装置であって、上記電動機の始動時における上記半導
体素子の温度上昇を、上記配線電極または上記基材の熱
容量によって抑制するようにしたものである。
【0009】また、この発明の第2の構成による電力変
換装置は、第1の構成において、電力変換部の外部入出
力端子が配線電極と一体化されて構成されたものであ
る。
【0010】また、この発明の第3の構成による電力変
換装置は、第1または第2の構成において、基材が断熱
部材よりなるものである。
【0011】また、この発明の第4の構成による電力変
換装置は、第1ないし第3のいずれかの構成において、
基材が電力変換部の筐体の一部であるものである。
【0012】また、この発明の第5の構成による電力変
換装置は、第1ないし第3のいずれかの構成において、
基材が電力変換部の内部に収納されているものである。
【0013】また、この発明の第6の構成による電力変
換装置は、第5の構成において、電力変換部は、基材の
一方の面に主回路部を、他方の面に制御回路部を備えた
ものである。
【0014】また、この発明の第7の構成による電力変
換装置は、第1ないし第4のいずれかの構成において、
電力変換部の、基材以外の筐体面に電動機を取付ける構
成としたものである。
【0015】
【発明の実施の形態】実施の形態1.以下、本発明の実
施の形態1を図を用いて説明する。図1は、本発明の実
施の形態1による三相電力変換装置のうち、一相分の電
力変換部の主要構成を示す断面構成図である。図1にお
いて、1a,1bはそれぞれ正、負極側整流ダイオード
素子、2a,2bは整流ダイオード素子1a,1bのア
ノード電極、3a,3bは整流ダイオード素子1a,1
bのカソード電極、4a,4bはそれぞれ正、負極側の
スイッチング素子であるIGBT素子、5a、5bはI
GBT素子4a,4bのエミッタ電極、6a,6bはI
GBT素子4a,4bのコレクタ電極、7a,7bはそ
れぞれ正、負極側還流ダイオード素子、8a,8bは還
流ダイオード素子7a,7bのアノード電極、9a,9
bは還流ダイオード素子7a,7bのカソード電極、1
0a,10b,10cはそれぞれ銅等からなる配線電極
であり、10aは負極側整流ダイオード素子1bの配線
電極、10bは正極側整流ダイオード素子1aと正極側
IGBT素子4aと正極側還流ダイオード素子7aの配
線電極、10cは負極側IGBT素子4bと負極側還流
ダイオード素子7bの配線電極である。11は表面に銅
等からなる配線電極10a,10b,10cが接合され
る絶縁部材(基材)、12は電力変換装置の入力端子、
13は電力変換装置の出力端子、14は整流ダイオード
素子1a,1bのアノード電極2a,2b、IGBT素
子4a,4bのエミッタ電極5a,5b、及び還流ダイ
オード素子7a,7bのアノード電極8a,8bへの電
気配線であるアルミニウムワイヤ、15は直流平滑用コ
ンデンサ、16は整流ダイオード素子1a,1b、IG
BT素子4a,4b、還流ダイオード素子7a,7b等
からなる主回路部を駆動、保護するIC等の駆動回路や
駆動回路部品の電源回路からなる制御部、17は制御部
が搭載された制御回路基板、18は電力変換装置を構成
する部品を収納する筐体である。整流ダイオード素子1
a,1bのカソード電極3a,3b、還流ダイオード素
子7a,7bのカソード電極9a,9b、及びIGBT
素子4a,4bのコレクタ電極6a,6bはハンダ等に
より配線電極10a,10b,10cに接合され、配線
電極10a,10b,10cは接着剤等で絶縁部材11
に固定される。また、整流ダイオード1a,1b、IG
BT素子4a,4b、還流ダイオード素子7a,7b等
からなる主回路部の周囲には、シリコンゲル等の絶縁封
止材が封止される。周波数設定等の外部指令に基づいて
IGBT素子4a,4bを駆動する制御部16を搭載し
た制御回路基板17は、IGBT素子4a,4b等が搭
載された絶縁部材11の上部に配置され、制御部とIG
BT素子4a,4b等の配線電極やゲート配線電極との
電気的配線はピン等(図示せず)で行なわれる。
【0016】このような構成の電力変換部を備えた三相
電力変換回路を図2に示す。図2において、20は三相
商用交流電源、21は切換スイッチ、22は同期電動
機、23は三相電力変換部である。
【0017】次に、図1、2を用いて、本実施の形態の
電力変換装置の動作を説明する。同期電動機22は、静
止状態から商用周波数に同期引入れできる回転数(4極
機の同期電動機で、商用周波数が50Hzならば150
0rpm程度)までは電力変換部23で駆動される。即
ち、同期電動機22の始動時に電力変換部23は、入力
端子12から入力された商用交流電圧を、配線電極10
a,10b及びアルミニウムワイヤ14を介して、整流
ダイオード素子1a,1bで整流し、直流平滑用コンデ
ンサ15で電圧変動の少ない直流電圧に変換し、更に配
線電極10b,10c及びアルミニウムワイヤ14を介
してIGBT素子4a,4b、還流ダイオード素子7
a,7bで低周波数から徐々に商用周波数に上昇させた
交流電圧を出力端子13から同期電動機22に供給し、
同期電動機22を商用周波数に同期した回転数まで駆動
させる。この後、切換スイッチ21により同期電動機2
2への入力電源は、電力変換部23から商用交流電源2
0に切換えられ、電力変換部23の運転は停止する。
【0018】本発明において、電力変換部23は、電動
機22を静止状態から商用周波数に同期引入れできる回
転数まで駆動するためだけに使用されるため、電力変換
部23の運転時間は短い。
【0019】図3〜5を基に本実施の形態の放熱状態を
説明する。電動機22の始動時に電力変換部23の整流
ダイオード素子1a,1b、IGBT素子4a,4b、
還流ダイオード素子7a,7bでは損失により熱が発生
し、配線電極10a,10b,10cに伝熱される。図
3はIGBT素子と配線電極の接合形態を示す図であ
る。図3においては、IGBT素子の大きさを5mm×
5mm×0.5mm、配線電極として銅を使用し、その
大きさをamm×amm×dmmとし、周囲を断熱した
場合を示す。このような状態で、物体を3次元のx,
y,z直交座標系とした時の物体内での熱伝導方程式は
以下のように表される。
【0020】
【数1】
【0021】ここで、Tは温度、tは時間、kは熱伝導
率、ρは密度、cは比熱、Qは発熱量を示す。従来の電
力変換装置においては、電力変換部は連続的に運転され
るため半導体素子の温度が定常状態において許容値を超
えないよう放熱設計される。定常状態とは上記熱伝導方
程式の、∂T/∂t=0の場合である。しかし、本実施
の形態1の電力変換部の運転時間は、電動機を静止状態
から商用周波数に同期引き入れできる回転数までの数秒
であるので、半導体素子の温度が定常状態において許容
値を超えないとする従来の放熱設計にする必要はない。
【0022】図4(a)(b)(c)に、配線電極とし
て銅を使用し、周囲を断熱とした場合の電力変換部の運
転時間と単位発熱量当たりのIGBT素子の温度上昇の
関係を示す。図4より、短時間使用の電力変換部におい
て、その発熱量と運転時間に対してIGBT素子の温度
を許容値以下に抑えるように放熱設計することができ
る。図5は、電力変換部運転前のIGBT素子の温度を
60℃、電力変換部の運転時間を10秒とした時の、配
線電極の大きさと1.5kW同期電動機の始動時のIG
BT素子の温度上昇の関係を示したものであり、図4に
基づいて得られたものである。IGBT素子の許容接合
温度が125℃の場合、図5より、配線電極が、例えば
10mm×10mm×4.4mmや15mm×15mm
×2.4mmの大きさであれば、IGBT素子の接合温
度を許容値以下に抑えることが可能であることがわか
る。
【0023】従って、短時間使用の電力変換部23にお
いて、配線電極10b,10cの大きさを所定値とする
ことにより、IGBT素子4a,4bは上記配線電極1
0b,10cの熱容量によって、接合温度を十分抑制す
ることができ、また、配線電極10b,10cは絶縁部
材11上に接合されるので、配線電極10b,10cの
熱容量に加えて、絶縁部材11の熱容量により、IGB
T素子4a,4bの温度上昇を更に抑制することができ
る。また、整流ダイオード素子1a,1b、還流ダイオ
ード素子7a,7bについても同様な効果がある。
【0024】このため、従来の電力変換装置に比べ、半
導体素子の発熱を外部に放出するための放熱フィンや半
導体素子から外部までの熱抵抗を低減するための放熱用
ベース板、高熱伝導性の絶縁基板、絶縁基板と配線パタ
ーン等の金属部材間の接触熱抵抗をできる限り小さくす
るための接合プロセスは必要ない。絶縁部材11は配線
電極10a,10b,10cを固定し、充電露出部を外
部にさらさないための用途として使用するので、安価な
絶縁材料で良く、また配線電極10a,10b,10c
と絶縁部材11の接合プロセスも簡素化できる。従っ
て、電力変換装置を小型化、軽量化、低コスト化するこ
とができる。
【0025】また、絶縁部材11は充電露出部を外部に
さらさないための用途として使用するため、絶縁部材1
1を、電力変換部23の構成部品を収納する筐体18の
一部とすることができるので、部品点数の削減により、
更に電力変換装置を低コスト化することができる。
【0026】配線電極10a,10b,10cの材料と
しては、導電率、熱伝導率、熱容量が大きく、安価な銅
等が適している。絶縁部材11の材料としては、表面に
電気配線パターンを設けことができる安価なガラス/エ
ポキシ樹脂基板等が適している。
【0027】なお、本実施の形態1では商用交流電源2
0を三相とし、整流部、逆変換部をフルブリッジ変換回
路とした電力変換部23を示したが、これに限定したも
のではなく、単相電源、ハーフブリッジ変換回路で構成
される電力変換部でも同様な構造にすることができる。
【0028】なお、本実施の形態1では始動時における
半導体素子の温度上昇を、主として配線電極10a,1
0b,10cの熱容量によって抑制するようにしたが、
配線電極の大きさが制限され、始動時における半導体素
子の温度上昇を配線電極の熱容量のみによって抑制でき
ない時は、絶縁部材11の材料、厚さ等を選定すること
により、絶縁部材11の熱容量によって抑制するように
してもよい。
【0029】実施の形態2.上記実施の形態1では、電
力変換部23の入出力端子12、13を別部品として設
け、アルミニウムワイヤや配線パターンにより、上記入
出力端子12、13と配線電極との電気的配線を行った
が、図6に示すように、入出力端子12,13を配線電
極と一体的に構成することができる。即ち、図6に示す
ように、整流ダイオード素子1a,1b、IGBT素子
4a,4b、還流ダイオード素子7a,7bはハンダ等
で配線電極10a,10b,10cに接合され、負極側
整流ダイオード素子1bが接合された配線電極10aは
電力変換部の入力端子12として、また、負極側IGB
T素子4bと還流ダイオード素子7bが接合された配線
電極10cは電力変換部の出力端子13として一体的に
構成される。また、配線電極10a,10b,10cは
絶縁部材11上に固定される。
【0030】従来の電力変換装置では、高熱伝導絶縁基
板上に形成される配線パターンは0.1〜0.2mm程
度の膜厚であり、極めて薄いため、強度の必要な入出力
端子は別部品として設け、入出力端子と配線パターン間
をハンダやアルミニウムワイヤ等で配線しなければなら
なかったが、本実施の形態2では、前述のように数mm
程度の厚みを有する配線電極10a,10b,10cを
絶縁部材11に固定する構造としているので、配線電極
10a,10b,10cを電力変換部の入出力端子1
2、13として一体的に構成することができ、入出力端
子12、13を別部品とすることなく、またハンダ接合
やアルミニウムワイヤ等の配線をする必要がない。
【0031】また、上記実施の形態1と同様に、電力変
換部23が運転する時間は短いため、整流ダイオード素
子1a,1b、IGBT素子4a,4b、還流ダイオー
ド素子7a,7bは、それぞれの配線電極10a,10
b,10cに接合するだけで、発熱温度を配線電極10
a,10b,10cまたは絶縁部材11の熱容量によっ
て抑制することができる。
【0032】また、上記実施の形態1と同様に絶縁部材
11は充電露出部を外部にさらさないための用途として
使用するので、絶縁部材11を電力変換部23の構成部
品を収納する筐体18の一部とすることができる。従っ
て、製造プロセスや部品点数を削減できるため、電力変
換装置を低コスト化することができる。
【0033】実施の形態3.実施の形態1の図2で示し
たように、電力変換部23は、電動機22を静止状態か
ら商用周波数に同期引入れできる回転数まで駆動し、こ
の後、電動機22は切換スイッチ21により商用交流電
源20による駆動に切換えられ、電力変換部23の運転
は停止する。従って、電動機22が商用交流電源20で
駆動中、電力変換部23内のIGBT素子4a,4b等
の半導体素子は、半導体素子の発熱による温度上昇は起
こらない。しかし、電力変換部23を電動機22周辺部
に取付けた場合、電力変換部23が運転していないにも
かかわらず、商用交流電源20で駆動中の電動機22の
発熱によって、電力変換部23の温度が上昇し、半導体
素子と配線電極10a,10b,10c間等の接合部に
熱応力を発生させる等の問題がある。本実施の形態は、
これを解決するための電力変換装置である。
【0034】図7はこの発明の実施の形態3による電力
変換装置の主要部の構成を示す断面構成図である。図7
において、30は断熱部材を示す。実施の形態1及び実
施の形態2における絶縁部材11は配線電極10a,1
0b,10cを固定し、充電部を外部に曝さないための
用途として使用したが、本実施の形態では絶縁部材11
を断熱部材30により構成し、上記用途以外に外部から
の熱を遮断する機能を持たせる。
【0035】このように構成すると、電動機22の始動
時、即ち電力変換部23の運転時におけるIGBT素子
4a,4b等の半導体素子の温度上昇は、配線電極10
a,10b,10cの熱容量によって抑制され、定常
時、即ち商用交流電源駆動時における電動機22の発熱
による半導体素子の温度上昇は、断熱部材30によって
抑制することができる。このため、電動機22を一旦停
止した直後に再始動する際、半導体素子の温度が低い状
態で電力変換部を運転することができ、電力変換部運転
中のIGBT素子4a,4b等の半導体素子の温度上昇
を抑制することができる。また、電動機22の発熱によ
る電力変換部の温度変化を低減し、半導体素子と配線電
極10a,10b,10c間等の接合部に発生する熱応
力を抑制できるので、電力変換装置の長期的な信頼性が
向上する。
【0036】また、断熱部材30は充電露出部を外部に
さらさないための用途としても使用するので、断熱部材
30を電力変換装置の構成部品を収納する筐体18の一
部とすることができる。更にまた、実施の形態2と同様
に、配線電極10a,10b,10cを電力変換部の入
出力端子12、13として一体的に構成することができ
る。従って、製造プロセスや部品点数を削減できるた
め、電力変換装置を低コスト化することができる。
【0037】実施の形態4.上記実施の形態3では、電
力変換部23を電動機22周辺部に取付けるものにおい
て、電力変換部の絶縁部材11を断熱部材30にするこ
とによって、電動機22の発熱による電力変換部の温度
上昇を抑制し、半導体素子の温度変化を低減する構造と
したが、図8に示すように、IGBT素子4a,4b等
を搭載した絶縁部材11を電力変換部の内部に収納する
構造としても良い。
【0038】図8に示すように、IGBT素子4a,4
b等を搭載した絶縁部材11は電力変換部の内部に配置
し、制御部16を搭載した制御回路基板17を電動機2
2の周辺部に取付ける構造にする。このような構造にす
ることで、実施の形態3のような絶縁部材11を断熱部
材30にする必要はなく、制御部16内部の空気等によ
って、商用交流電源駆動時の電動機22の発熱によるI
GBT素子4a,4b等からなる主回路部の温度上昇を
抑制することができる。またこれにより、半導体素子と
配線電極10a,10b,10c間等の接合部に発生す
る熱応力を抑制できるので、電力変換装置の長期的な信
頼性が向上する。
【0039】また、上記実施の形態1と同様に、電動機
22の始動時における半導体素子の温度上昇は、整流ダ
イオード素子1a,1b、IGBT素子4a,4b、還
流ダイオード素子7a,7bをそれぞれの配線電極10
a,10b,10cに接合するだけで、配線電極10
a,10b,10cまたは絶縁部材11の熱容量によっ
て上記温度上昇を抑制することができる。
【0040】更に、上記実施の形態2と同様に、配線電
極10a,10cを電力変換部の入出力端子12、13
と一体的に構成すれば、製造プロセスや部品点数を削減
し、電力変換装置を低コスト化することができる。
【0041】また、本発明の実施の形態4では、制御部
16を搭載した制御回路基板17を電動機22の周辺部
に取付ける構造としたが、図8に示す電力変換部の上部
を電動機22の周辺部に、すなわち図8に示す電力変換
部を逆さまに取付けても、主回路部に封止された絶縁封
止材によって、同様な効果が得られる。
【0042】実施の形態5.図9はこの発明の実施の形
態5による電力変換装置の主要部の構成を示す断面構成
図である。絶縁部材11の上面には主回路部を構成する
整流ダイオード素子1a,1b、IGBT素子4a,4
b、還流ダイオード素子7a,7bが接合された配線電
極10a,10b,10cを搭載し、下面には制御部1
6を配置する。主回路部と制御部16との電気的配線は
すべて絶縁部材11上に接合された配線パターン等によ
ってなされる。
【0043】このように絶縁部材11の両面にIGBT
素子4a,4b等の主回路部と制御部16とを配置する
ことによって、制御回路基板17を絶縁部材11に一体
化することができ、従来の主回路部と制御部16とを電
気的に接続するために使用していたピン等は不必要とな
る。
【0044】また、上記実施の形態1と同様に、電動機
22の始動時において、整流ダイオード素子1a,1
b、IGBT素子4a,4b、還流ダイオード素子7
a,7bより発生する熱は、それぞれの配線電極10
a,10b,10cに伝熱され、その熱容量により上記
素子の温度上昇を抑制することが可能となる。
【0045】また、IGBT素子4a,4b等を搭載し
た絶縁部材11を電力変換部の内部に収納しているの
で、図9に示す電力変換部の上面、下面のどちらを電動
機22の外周部に配置しても、制御部16内の空気や主
回路部内の絶縁封止材によって、電動機22の発熱によ
る主回路部の温度上昇を抑制することができる。このた
め、半導体素子と配線電極10a,10b,10c間等
の接合部に発生する熱応力を抑制できるので、電力変換
装置の長期的な信頼性が向上する。
【0046】なお、図9では絶縁部材11の上部にIG
BT素子4a,4b等の主回路部を、下部に制御部16
を取付ける構造としたが、主回路部、制御部16を逆に
配置する構造としても同様な効果が得られる。また、主
回路部、制御部16をそれぞれ絶縁部材11の両面に分
割して配置してもよい。
【0047】実施の形態6.図10はこの発明の実施の
形態6による電力変換装置の主要部の構成を示す断面構
成図である。本実施の形態においては、図10に示すよ
うに、制御部16を搭載した制御回路基板17を電動機
22の周辺部に取付け、IGBT素子4a,4b等を搭
載した絶縁部材11を制御回路基板17の上部に配置す
ると共に、絶縁部材11の、IGBT素子4a,4b等
の搭載面と、制御回路基板17の、制御部16等の搭載
面とが対向するようにしたものである。また、配線電極
10a,10cは絶縁部材11の上部に引き出されてお
り、電力変換部の入出力端子12、13と一体的に構成
されている。
【0048】このように、制御部16を搭載した制御回
路基板17を電動機22の周辺部に取付けることで、、
電力変換部の内部を封止する絶縁封止材等によって、商
用電源駆動時の電動機22の発熱による半導体素子の温
度上昇を抑制することができる。またこのため、半導体
素子と配線電極10a,10b,10c間等の接合部に
発生する熱応力を抑制できるので、電力変換装置の長期
的な信頼性が向上する。
【0049】また、上記実施の形態1と同様に、電動機
22の始動時において、整流ダイオード素子1a,1
b、IGBT素子4a,4b、還流ダイオード素子7
a,7bより発生する熱は、それぞれの配線電極10
a,10b,10cに伝熱され、その熱容量により上記
素子の温度上昇を抑制することが可能となる。
【0050】また、絶縁部材11は充電露出部を外部に
さらさないための用途として使用するので、絶縁部材1
1を電力変換部の構成部品を収納する筐体18の一部と
することができる。従って、製造プロセスや部品点数を
削減できるため、電力変換装置を低コスト化することが
できる。また、絶縁部材11を断熱部材とする必要も無
い。さらに、配線電極10a,10cを絶縁部材11の
上部に引き出し、電力変換部の入出力端子12、13と
一体的に構成することができる。
【0051】なお、電動機22の発熱により半導体素子
が温度上昇することを抑制するために、電動機22を、
半導体素子等を搭載する絶縁部材以外の筐体面に取付け
る構成としては、上記実施の形態4、5、6に示す構成
の他、上記実施の形態2で示した図6の電力変換部の上
部を電動機22の周辺部に取付けても良い。
【0052】
【発明の効果】以上のように、この発明の第1の構成に
よれば、基材上に半導体素子とこの半導体素子が接合さ
れた配線電極とを備えた主回路部、及び上記主回路部を
制御する制御回路部よりなり、交流を直流に変換した
後、任意の周波数の交流に変換し、電動機を静止状態か
ら商用周波数に同期引入れできる回転数まで駆動する電
力変換部、並びに上記電動機が商用周波数に同期引入れ
できる回転数に到達後、上記電動機の駆動を商用交流電
源による駆動へ切換える切換部を備えた電力変換装置で
あって、上記電動機の始動時における上記半導体素子の
温度上昇を、上記配線電極または上記基材の熱容量によ
って抑制するようにしたので、部品点数と作業工程の削
減により電力変換装置を小型化、軽量化、低コスト化す
ることができる。
【0053】また、この発明の第2の構成によれば、第
1の構成において、電力変換部の外部入出力端子が配線
電極と一体化されて構成されているので、部品点数と作
業工程の削減により電力変換装置を低コスト化すること
ができる。
【0054】また、この発明の第3の構成によれば、第
1または第2の構成において、基材を断熱部材としたの
で、電力変換部を電動機の周辺部に取付けた場合に、電
動機の発熱による半導体素子の温度上昇を低減でき、ま
た電力変換部の温度変化を低減し、半導体素子と配線電
極間等の接合部に発生する熱応力を抑制できるため、電
力変換装置の長期的な信頼性が向上する。
【0055】また、この発明の第4の構成によれば、第
1ないし第3のいずれかの構成において、基材が電力変
換部の筐体の一部であるので、部品点数の削減により電
力変換装置を低コスト化することができる。
【0056】また、この発明の第5の構成によれば、第
1ないし第3のいずれかの構成において、基材が電力変
換部の内部に収納されているので、絶縁部材を断熱部材
にすることなく、電動機の発熱による半導体素子の温度
上昇を低減でき、また電力変換部の温度変化を低減し、
半導体素子と配線電極間等の接合部に発生する熱応力を
抑制できるため、電力変換装置の長期的な信頼性が向上
する。
【0057】また、この発明の第6の構成によれば、第
5の構成において、電力変換部は、基材の一方の面に主
回路部を、他方の面に制御回路部を備えたので、制御回
路基板を絶縁部材に一体的に構成することができ、また
主回路部と制御部を電気的に接続するために使用してい
たピン等も必要ないため、部品点数の削減により電力変
換装置を低コスト化することができる。
【0058】また、この発明の第7の構成によれば、第
1ないし第4のいずれかの構成において、電力変換部
の、基材以外の筐体面に電動機を取付ける構成としたの
で、絶縁部材を断熱部材にすることなく、電動機の発熱
による半導体素子の温度上昇を低減し、また電力変換部
の温度変化を低減でき、半導体素子と配線電極間等の接
合部に発生する熱応力を抑制できるため、電力変換装置
の長期的な信頼性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の実施の形態1による電力変換装置
の主要部の構成を示す断面構成図である。
【図2】 この発明の実施の形態1による電力変換装置
の回路構成を示す回路図である。
【図3】 この発明の実施の形態1に係わる配線電極を
説明する図である。
【図4】 この発明の実施の形態1に係わる電力変換部
の運転時間とIGBT素子の上昇温度との関係を示す図
である。
【図5】 この発明の実施の形態1に係わる配線電極の
大きさとIGBT素子の温度上昇の関係を示す図であ
る。
【図6】 この発明の実施の形態2による電力変換装置
の主要部の構成を示す断面構成図である。
【図7】 この発明の実施の形態3による電力変換装置
の主要部の構成を示す断面構成図である。
【図8】 この発明の実施の形態4による電力変換装置
の主要部の構成を示す断面構成図である。
【図9】 この発明の実施の形態5による電力変換装置
の主要部の構成を示す断面構成図である。
【図10】 この発明の実施の形態6による電力変換装
置の主要部の構成を示す断面構成図である。
【図11】 従来の電力変換装置の主要部の構成を示す
断面構成図である。
【図12】 従来の電力変換装置の回路構成を示す回路
図である。
【符号の説明】
1a 正極側整流ダイオード素子、1b 負極側整流ダ
イオード素子、2a正極側整流ダイオード素子のアノー
ド電極、2b 負極側整流ダイオード素子のアノード電
極、3a 正極側整流ダイオード素子のカソード電極、
3b 負極側整流ダイオード素子のカソード電極、4a
正極側IGBT素子、4b 負極側IGBT素子、5
a 正極側IGBT素子のエミッタ電極、5b 負極側
IGBT素子のエミッタ電極、6a 正極側IGBT素
子のコレクタ電極、6b 負極側IGBT素子のコレク
タ電極、7a 正極側還流ダイオード素子、7b 負極
側還流ダイオード素子、8a 正極側還流ダイオード素
子のアノード電極、8b負極側還流ダイオード素子のア
ノード電極、9a 正極側還流ダイオード素子のカソー
ド電極、9b 負極側還流ダイオード素子のカソード電
極、10a,10b,10c 配線電極、11 絶縁部
材、12 入力端子、13 出力端子、14 アルミニ
ウムワイヤ、15 直流平滑用コンデンサ、16 制御
部、17制御回路基板、18 筐体、20 三相商用交
流電源、21 切換スイッチ、22 電動機、23 電
力変換部、30 断熱部材、40a,40b,40c配
線パターン、41 高熱伝導絶縁基板、42 放熱用ベ
ース板、43 放熱フィン。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 井上 正哉 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 三 菱電機株式会社内 Fターム(参考) 5H007 BB06 CA01 CB05 CC03 DB01 HA03 HA05 5H576 CC01 DD02 DD04 HB01

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基材上に半導体素子とこの半導体素子が
    接合された配線電極とを備えた主回路部、及び上記主回
    路部を制御する制御回路部よりなり、交流を直流に変換
    した後、任意の周波数の交流に変換し、電動機を静止状
    態から商用周波数に同期引入れできる回転数まで駆動す
    る電力変換部、並びに上記電動機が商用周波数に同期引
    入れできる回転数に到達後、上記電動機の駆動を商用交
    流電源による駆動へ切換える切換部を備えた電力変換装
    置であって、上記電動機の始動時における上記半導体素
    子の温度上昇を、上記配線電極または上記基材の熱容量
    によって抑制するようにしたことを特徴とする電力変換
    装置。
  2. 【請求項2】 電力変換部の外部入出力端子が配線電極
    と一体化されて構成されていることを特徴とする請求項
    1記載の電力変換装置。
  3. 【請求項3】 基材が断熱部材であることを特徴とする
    請求項1または2記載の電力変換装置。
  4. 【請求項4】 基材が電力変換部の筐体の一部であるこ
    とを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の電
    力変換装置。
  5. 【請求項5】 基材が電力変換部の内部に収納されてい
    ることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載
    の電力変換装置。
  6. 【請求項6】 電力変換部は、基材の一方の面に主回路
    部を、他方の面に制御回路部を備えたことを特徴とする
    請求項5記載の電力変換装置。
  7. 【請求項7】 電力変換部の、基材以外の筐体面に電動
    機を取付ける構成としたことを特徴とする請求項1ない
    し4のいずれかに記載の電力変換装置。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2362538A2 (en) 2010-02-25 2011-08-31 Hitachi, Ltd. Drive device for an alternating current motor and an electric motor vehicle
JP2013121301A (ja) * 2011-12-09 2013-06-17 Hitachi Ltd 電動機駆動システム及び電動機駆動方法
WO2014030458A1 (ja) * 2012-08-20 2014-02-27 日立オートモティブシステムズ株式会社 パワー半導体モジュール
KR101462937B1 (ko) * 2011-04-05 2014-11-19 엘지전자 주식회사 인버터장치 및 이를 구비한 전기차량
CN111211060A (zh) * 2018-11-19 2020-05-29 三菱电机株式会社 半导体装置、电力变换装置及半导体装置的制造方法

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2362538A2 (en) 2010-02-25 2011-08-31 Hitachi, Ltd. Drive device for an alternating current motor and an electric motor vehicle
US8674647B2 (en) 2010-02-25 2014-03-18 Hitachi, Ltd. Drive device for alternating current motor and electric motor vehicle
KR101462937B1 (ko) * 2011-04-05 2014-11-19 엘지전자 주식회사 인버터장치 및 이를 구비한 전기차량
JP2013121301A (ja) * 2011-12-09 2013-06-17 Hitachi Ltd 電動機駆動システム及び電動機駆動方法
WO2014030458A1 (ja) * 2012-08-20 2014-02-27 日立オートモティブシステムズ株式会社 パワー半導体モジュール
CN111211060A (zh) * 2018-11-19 2020-05-29 三菱电机株式会社 半导体装置、电力变换装置及半导体装置的制造方法
JP2020088038A (ja) * 2018-11-19 2020-06-04 三菱電機株式会社 半導体装置、電力変換装置および半導体装置の製造方法
JP7147502B2 (ja) 2018-11-19 2022-10-05 三菱電機株式会社 半導体装置、電力変換装置および半導体装置の製造方法
CN111211060B (zh) * 2018-11-19 2023-10-31 三菱电机株式会社 半导体装置、电力变换装置及半导体装置的制造方法

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