JP2003174780A - Pfc circuit unit - Google Patents
Pfc circuit unitInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明はＰＦＣ回路ユニッ
トに関し、特に、民生用の電気製品たとえばルームエア
コンディショナや冷蔵庫や洗濯機などで応用されるディ
スクリート半導体を使用するＰＦＣ（Ｐｏｗｅｒ Ｆａ
ｃｔｏｒ Ｃｏｒｒｅｃｔｉｏｎ＝力率改善を行うアク
ティブフィルタ）回路の半導体実装方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a PFC circuit unit, and more particularly to a PFC (Power Fa) using a discrete semiconductor which is used in consumer electric products such as room air conditioners, refrigerators and washing machines.
center correction = active filter for improving power factor) circuit semiconductor mounting method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年民生用の電気製品において、省エネ
ルギー化のためにＤＣモータの採用が増加してきてい
る。このためには商用電源からＤＣ電源を得る必要があ
る。商用電源からＤＣ電源を作るときに、ダイオードブ
リッジと平滑コンデンサによる全波整流回路のみの回路
構成では、入力電流波形が正弦波形にならず歪んでしま
い、高調波を発生してしまう。この高調波は、各国で規
制の対象となっており、高調波を低く抑えるためには、
入力電流波形を商用電源電圧波形に同期した正弦波に近
づける必要がある。この高調波を低減させるために、力
率改善を行うアクティブフィルタ方式のＰＦＣ回路を全
波整流回路に組み込むことが一般に実施されている。2. Description of the Related Art In recent years, DC electric motors have been increasingly used in consumer electronic products to save energy. For this purpose, it is necessary to obtain DC power from commercial power. When making a DC power supply from a commercial power supply, if the circuit configuration is only a full-wave rectification circuit using a diode bridge and a smoothing capacitor, the input current waveform will be distorted instead of being a sine waveform, and harmonics will be generated. This harmonic is subject to regulation in each country, and in order to keep it low,
It is necessary to approximate the input current waveform to a sine wave that is synchronized with the commercial power supply voltage waveform. In order to reduce the harmonics, it is generally practiced to incorporate an active filter type PFC circuit for improving the power factor into a full-wave rectifier circuit.
【０００３】従来のＰＦＣ回路ユニットとしては、アル
ミ絶縁基板に表面実装用の半導体素子を実装したＰＦＣ
回路モジュールが一般的である。このようなＰＦＣ回路
モジュールにおいては、アルミ絶縁基板に表面実装タイ
プの半導体素子を実装する場合と、アルミ絶縁基板に半
導体チップをダイボンディング実装する場合があり、半
導体チップを使用する場合は、チップ間またはチップと
電極間がワイヤーボンディングで接続される。A conventional PFC circuit unit is a PFC in which a semiconductor element for surface mounting is mounted on an aluminum insulating substrate.
Circuit modules are common. In such a PFC circuit module, there are a case where a surface mounting type semiconductor element is mounted on an aluminum insulating substrate and a case where a semiconductor chip is mounted on the aluminum insulating substrate by die bonding. Alternatively, the chip and the electrode are connected by wire bonding.
【０００４】また、従来のＰＦＣ回路ユニットは、実装
済みのアルミ絶縁基板を樹脂ケースに取り付け、アルミ
絶縁基板のアルミ部分を放熱板に接触するように樹脂ケ
ースにネジ穴が開いた構造になっている。すなわち、半
導体素子から発生する熱はアルミ絶縁基板に伝搬し、さ
らに放熱板に伝搬して冷却される構造になっている。Further, the conventional PFC circuit unit has a structure in which an already mounted aluminum insulating substrate is attached to a resin case, and a screw hole is opened in the resin case so that the aluminum portion of the aluminum insulating substrate contacts the heat sink. There is. That is, the heat generated from the semiconductor element propagates to the aluminum insulating substrate and further propagates to the heat sink to be cooled.
【０００５】一般に、アルミ絶縁基板は、それ自体で実
装面の半導体素子と裏面のアルミ板とが絶縁されている
ので絶縁シートを必要としない。ＰＦＣ回路モジュール
は、モジュール内部にＰＦＣ制御回路を含み、エポキシ
樹脂を充填したものが多く、外部回路との接続は上部に
タブ端子があり、ファストン端子で配線するものが多
い。Generally, an aluminum insulating substrate does not need an insulating sheet because the semiconductor element on the mounting surface and the aluminum plate on the back surface are insulated by themselves. Many PFC circuit modules include a PFC control circuit inside the module and are filled with an epoxy resin, and many of them are connected to an external circuit by a tab terminal on the upper part and wired by a faston terminal.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】上述の従来のＰＦＣ回
路モジュールは、アルミ絶縁基板や樹脂ケースを使用し
ているので、コスト高になるという問題がある。また、
アクティブフィルタからなるＰＦＣ回路は、一般にそれ
自体から高い雑音を発生する回路であり、ＰＦＣ回路モ
ジュールの場合は、種々の用途に対応するための標準化
設計がなされているので、雑音対策は製品ごとにモジュ
ールの外部で行うことが多かった。したがって、雑音発
生源での対策ではないので効率のよい対策が困難であっ
た。The conventional PFC circuit module described above uses an aluminum insulating substrate and a resin case, and thus has a problem of high cost. Also,
A PFC circuit composed of an active filter is a circuit that generally generates high noise from itself, and in the case of a PFC circuit module, a standardized design has been made to support various uses, so noise countermeasures should be taken for each product. Often done outside the module. Therefore, since it is not a countermeasure against noise sources, it is difficult to take an efficient countermeasure.
【０００７】さらに、ＰＦＣ回路モジュールは内部のＩ
ＧＢＴ（絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ）が破損
した場合、高価なモジュールごと破棄せねばならなかっ
た。Further, the PFC circuit module has an internal I
When a GBT (insulated gate bipolar transistor) was damaged, the expensive module had to be discarded.
【０００８】それゆえに、この発明の主たる目的はディ
スクリート半導体を使用し、半導体が破損してもその半
導体のみを交換して修理が可能なＰＦＣ回路ユニットを
提供することである。Therefore, a main object of the present invention is to provide a PFC circuit unit which uses a discrete semiconductor and can be repaired by replacing only the semiconductor even if the semiconductor is damaged.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】この発明は、ディスクリ
ート半導体をプリント基板に実装し、そのディスクリー
ト半導体を比較的大きな第１の放熱板に接触せしめて冷
却するＰＦＣ回路ユニットにおいて、ディスクリート半
導体はスイッチングトランジスタと、高速整流ダイオー
ドとを含み、高速整流ダイオードを裏向けてスイッチン
グトランジスタと同一平面の第２の放熱板に配置するこ
とを特徴とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is a PFC circuit unit in which a discrete semiconductor is mounted on a printed circuit board, and the discrete semiconductor is brought into contact with a relatively large first heat dissipation plate to cool the discrete semiconductor. And a high-speed rectifier diode, and the high-speed rectifier diode is arranged on the second heat dissipation plate on the same plane as the switching transistor, with the high-speed rectifier diode facing backward.
【００１０】したがって、この発明では、ディスクリー
ト半導体が破損しても、破損したディスクリート半導体
を交換するだけで修理が可能となる。Therefore, according to the present invention, even if the discrete semiconductor is damaged, it can be repaired simply by replacing the damaged discrete semiconductor.
【００１１】また、高速整流ダイオードおよびスイッチ
ングトランジスタと第２の放熱板との間には、絶縁シー
トが配置されることを特徴とする。An insulating sheet is arranged between the high speed rectifying diode and the switching transistor and the second heat radiating plate.
【００１２】また、高速整流ダイオードおよびスイッチ
ングトランジスタを介して、第２の放熱板と比較的大き
な第１の放熱板とを熱的に結合させることを特徴とす
る。The second heat radiation plate and the relatively large first heat radiation plate are thermally coupled to each other through the high-speed rectifying diode and the switching transistor.
【００１３】さらに、第２の放熱板は、断面Ｌ字形状の
アングル部材からなり、その垂直面に高速整流ダイオー
ドおよびスイッチングトランジスタが取付けられること
を特徴とする。Further, the second heat radiating plate is composed of an angle member having an L-shaped cross section, and a high speed rectifying diode and a switching transistor are mounted on the vertical surface thereof.
【００１４】さらに、アングル部材の水平面はプリント
基板上に配置され、該プリント基板上の部品を避けるた
めにくり抜かれていることを特徴とする。Further, the horizontal surface of the angle member is arranged on the printed board, and is cut out in order to avoid parts on the printed board.
【００１５】さらに、プリント基板の裏面には外部回路
と接続するための端子が配置されることを特徴とする。Further, a terminal for connecting to an external circuit is arranged on the back surface of the printed board.
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態】図１はこの発明の一実施形態が適
用されるＰＦＣ回路ユニットの基本的な構成を示す回路
図である。図１において、交流電源１からの交流電圧
は、ダイオードブリッジＤＢによって直流電圧に整流さ
れ、ダイオードブリッジＤＢと平滑コンデンサＣ１との
間に接続されたＰＦＣ回路ユニット２に与えられる。Ｐ
ＦＣ回路ユニット２は力率改善制御回路２０と、コンデ
ンサＣ２１，Ｃ２２と、抵抗Ｒ１と、ＩＧＢＴ Ｔ１
と、ＦＲＤ Ｄ１（Ｆａｓｔ Ｒｅｃｏｖｅｒｙ Ｄｉ
ｏｄｅ：高速整流ダイオード）と、外付されるチョーク
コイルＬとを含む。1 is a circuit diagram showing a basic configuration of a PFC circuit unit to which an embodiment of the present invention is applied. In FIG. 1, the AC voltage from the AC power supply 1 is rectified into a DC voltage by the diode bridge DB and is given to the PFC circuit unit 2 connected between the diode bridge DB and the smoothing capacitor C1. P
The FC circuit unit 2 includes a power factor correction control circuit 20, capacitors C21 and C22, a resistor R1, and an IGBT T1.
And FRD D1 (Fast Recovery Di
ode: high-speed rectifying diode) and an external choke coil L.
【００１７】コンデンサＣ２１はＰＦＣ回路ユニット２
の入力端子Ｔ＋，Ｔ−間に接続され、コンデンサＣ２２
は出力端子Ｐ，Ｎ間に接続され、端子Ｌ１は端子Ｔ＋に
接続されるとともにチョークコイルＬの一端に接続さ
れ、端子Ｌ２にはチョークコイルＬの他端とＩＧＢＴ
Ｔ１のコレクタＣとＦＲＤ Ｄ１のアノードＡが接続さ
れる。ＩＧＢＴ Ｔ１のゲートＧには力率改善制御回路
２０からスイッチング信号が与えられる。ＩＧＢＴ Ｔ
１のエミッタＥは端子Ｎに接続され、ＦＲＤ Ｄ１のカ
ソードＫは端子Ｐに接続される。端子Ｔ−と端子Ｎとの
間には抵抗Ｒ１が接続される。The capacitor C21 is the PFC circuit unit 2
Is connected between the input terminals T + and T- of the capacitor C22.
Is connected between the output terminals P and N, the terminal L1 is connected to the terminal T + and is also connected to one end of the choke coil L, and the other end of the choke coil L and the IGBT are connected to the terminal L2.
The collector C of T1 and the anode A of FRD D1 are connected. A switching signal is applied from the power factor correction control circuit 20 to the gate G of the IGBT T1. IGBT T
The emitter E of 1 is connected to the terminal N, and the cathode K of the FRD D1 is connected to the terminal P. The resistor R1 is connected between the terminal T- and the terminal N.
【００１８】このように構成されたＰＦＣ回路ユニット
において、力率改善制御回路２０からたとえば２０ｋＨ
ｚのスイッチング信号がＩＧＢＴ Ｔ１に与えられる
と、ＩＧＢＴ Ｔ１がスイッチング動作し、ＯＮデュー
ティを制御することにより、入力電流波形を商用電源電
圧波形に同期した正弦波に近づける。In the PFC circuit unit having the above-mentioned configuration, the power factor correction control circuit 20 outputs, for example, 20 kHz.
When a switching signal of z is given to the IGBT T1, the IGBT T1 performs a switching operation and controls the ON duty to bring the input current waveform close to a sine wave synchronized with the commercial power supply voltage waveform.
【００１９】図２はＰＦＣ回路ユニットの具体的な回路
図であり、図３はＰＦＣユニットの外観図であり、図４
（ａ）はＴＯ−２４７パッケージの正面図であり、
（ｂ）は側面図である。FIG. 2 is a concrete circuit diagram of the PFC circuit unit, FIG. 3 is an external view of the PFC unit, and FIG.
(A) is a front view of a TO-247 package,
(B) is a side view.
【００２０】図２に示したＰＦＣ回路ユニットは、ＩＧ
ＢＴ Ｔ２，Ｔ３を並列に設けた以外は図１の回路構成
とほぼ同じである。そして、タブ端子Ｔ＋は全波整流用
のダイオードブリッジの＋端子と接続され、Ｔ−端子は
同じく全波整流用ダイオードの−端子と接続される。外
部配線用のタブ端子Ｐは平滑用電解コンデンサの＋端子
と接続され、タブ端子Ｎは同じく平滑用コンデンサの−
端子と接続される。チョークコイルＬはタブ端子Ｌ１，
Ｌ２から外部に引き出され、別途製品の適当な場所に取
付けられる。The PFC circuit unit shown in FIG.
The circuit configuration is almost the same as that of FIG. 1 except that BT T2 and T3 are provided in parallel. The tab terminal T + is connected to the + terminal of the diode bridge for full-wave rectification, and the T- terminal is connected to the-terminal of the diode for full-wave rectification. The external wiring tab terminal P is connected to the positive terminal of the smoothing electrolytic capacitor, and the tab terminal N is also the negative terminal of the smoothing capacitor.
Connected to the terminal. The choke coil L is a tab terminal L1,
It is pulled out from L2 and attached to an appropriate place of the product separately.
【００２１】ＰＦＣ回路ユニットは、図３に示すように
組み立てられている。プリント基板４上にはスペーサ５
を介して断面Ｌ字状の第２の放熱板６が取りつけられて
おり、放熱板６の垂直面には絶縁シート７を介してＩＧ
ＢＴ Ｔ２，Ｔ３とＦＲＤＤ１とが取付けられている。
ＩＧＢＴ Ｔ２，Ｔ３とＦＲＤ Ｄ１がディスクリート
半導体素子で、たとえば素子パッケージがＴＯ−２２０
または図４（ａ），（ｂ）に示すようなＴＯ−２４７に
封止されている場合、フルモールド品でない限り、放熱
板６と接触する素子の面の電極が露出しており、通常Ｉ
ＧＢＴはコレクタ電極が露出し、ＦＲＤはカソード電極
が露出している。The PFC circuit unit is assembled as shown in FIG. Spacer 5 on printed circuit board 4
The second heat radiating plate 6 having an L-shaped cross section is attached to the IG through the insulating sheet 7 on the vertical surface of the heat radiating plate 6.
BT T2, T3 and FRDD1 are attached.
The IGBT T2, T3 and the FRD D1 are discrete semiconductor devices, for example, the device package is TO-220.
Alternatively, in the case of being sealed with TO-247 as shown in FIGS. 4A and 4B, unless the product is a full-molded product, the electrode on the surface of the element that is in contact with the heat dissipation plate 6 is exposed, and normally I
The collector electrode of GBT is exposed, and the cathode electrode of FRD is exposed.
【００２２】このため、図２でＩＧＢＴ Ｔ２，Ｔ３の
コレクタＣと、ＦＲＤ Ｄ１のカソードＫは電気的に同
極にならないので、直接導電性の放熱板６に接触させる
と電気的に短絡してしまう。この対応のため熱伝導の良
好な絶縁シート７が必要になる。この実施形態では、デ
ィスクリート半導体素子のＩＧＢＴ Ｔ２,Ｔ３とＦＲ
Ｄ Ｄ１のうち、どちらかというと発熱量の少ないＦＲ
Ｄ Ｄ１を裏向けに実装することにより、ＰＦＣ回路ユ
ニットをフラットな放熱板に取付けたとき、絶縁シート
の取り付け忘れや破れなどがあってもＰＦＣ回路が短絡
することはない。Therefore, in FIG. 2, the collectors C of the IGBTs T2 and T3 and the cathode K of the FRD D1 are not electrically the same in polarity, so if they are brought into direct contact with the conductive heat sink 6, they will be electrically short-circuited. I will end up. In order to cope with this, an insulating sheet 7 having good heat conduction is required. In this embodiment, the IGBTs T2, T3 and FR of the discrete semiconductor device are
Of the D D1, it is the FR that produces less heat.
By mounting D D1 on the back side, when the PFC circuit unit is attached to the flat heat dissipation plate, the PFC circuit is not short-circuited even if the insulating sheet is forgotten to be attached or is torn.
【００２３】また、放熱板６の垂直面には、ＰＦＣユニ
ットを図３（ａ）一点鎖線で示す比較的大きな第１の放
熱板１１に固定するためのネジ穴８…が形成されてい
る。なお、放熱板１１とＰＦＣユニットの間にはたとえ
ば絶縁シート７と同様の絶縁シート１０を挟み込む形で
ネジ止めされる。Further, on the vertical surface of the heat radiating plate 6, screw holes 8 ... For fixing the PFC unit to the relatively large first heat radiating plate 11 shown by the one-dot chain line in FIG. 3 (a) are formed. An insulating sheet 10 similar to the insulating sheet 7 is sandwiched between the heat dissipation plate 11 and the PFC unit and screwed.
【００２４】放熱板６の水平部分は、プリント基板４上
に取り付けられた保護回路部品や雑音対策部品などの背
の高い部品を避けるためにコ字状にくり抜かれてれてい
る。プリント基板４は両面スルーホール基板で構成され
ており、前記背の高い部品が実装されている面とは逆の
裏面には外部回路と接続するためのタブ端子９が取付け
られている。このタブ端子９に図示しないファストン端
子を挿入接続することにより、放熱板の高温部に配線材
が触れることがなく、安全な配線を達成できる。The horizontal portion of the heat dissipation plate 6 is hollowed out in a U-shape to avoid tall components such as protection circuit components and noise suppression components mounted on the printed circuit board 4. The printed board 4 is composed of a double-sided through-hole board, and a tab terminal 9 for connecting to an external circuit is attached to the back surface opposite to the surface on which the tall components are mounted. By inserting and connecting a Faston terminal (not shown) to the tab terminal 9, the wiring material does not come into contact with the high temperature portion of the heat sink, and safe wiring can be achieved.
【００２５】従来のＰＦＣ回路モジュールの外部への接
続は、たいていのものが比較的大きな放熱板に対して垂
直方向にタブ端子が出ており、そのタブ端子へファスト
ン端子によって接続するようにされており、放熱板から
配線の折れ曲がり部分までの高さがたとえば６０ｍｍ近
くの寸法を必要としたが、この実施形態では、ファスト
ン端子の出ていく方向が比較的大きな放熱板１１に対し
て垂直方向であるので、放熱板１１から配線の折れ曲が
り部分までの高さをたとえば５０ｍｍ以下にして実装す
ることも可能となり、放熱板１１との接触面積も小さく
することができ、高さおよび面積ともに省スペースを図
れる。Most of the conventional PFC circuit modules are connected to the outside in such a manner that a tab terminal is provided in a direction perpendicular to a relatively large heat sink, and the tab terminal is connected to the tab terminal by a faston terminal. Therefore, the height from the heat sink to the bent portion of the wiring needs to be, for example, about 60 mm. However, in this embodiment, the direction in which the faston terminal goes out is a direction perpendicular to the relatively large heat sink 11. Therefore, the height from the heat sink 11 to the bent portion of the wiring can be mounted, for example, 50 mm or less, the contact area with the heat sink 11 can be reduced, and the height and the area can be saved. Can be achieved.
【００２６】今回開示された実施の形態はすべての点で
例示であって制限的なものではないと考えられるべきで
ある。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求
の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味お
よび範囲内でのすべての変更が含まれることが意図され
る。The embodiments disclosed this time are to be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is shown not by the above description but by the claims, and is intended to include meanings equivalent to the claims and all modifications within the scope.
【００２７】[0027]
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、高速
整流ダイオードを裏向けてスイッチングトランジスタと
同一平面の第２の放熱板に配置することにより、ディス
クリート半導体が破損しても、破損したディスクリート
半導体を交換するだけで修理が可能となる。As described above, according to the present invention, by disposing the high-speed rectifying diode on the second radiator plate on the same plane as the switching transistor with the backside facing, even if the discrete semiconductor is damaged, it is damaged. Repair is possible by simply replacing the discrete semiconductor.
【００２８】しかも、従来のＰＦＣ回路モジュールがア
ルミ絶縁基板や樹脂ケースを使用しているので、コスト
高になったのに対して、同じ機能を安価に実現できる。
また、ＰＦＣモジュールに比べて雑音対策部品がＰＦＣ
回路そのものに実装可能であり、発生源での対策が可能
となる。Moreover, since the conventional PFC circuit module uses the aluminum insulating substrate and the resin case, the cost is increased, but the same function can be realized at a low cost.
In addition, compared to the PFC module, noise suppression parts are PFC
It can be mounted on the circuit itself, and countermeasures can be taken at the source.
【図１】 この発明の一実施形態が適用されるＰＦＣ回
路ユニットの基本的な構成を示す回路図である。FIG. 1 is a circuit diagram showing a basic configuration of a PFC circuit unit to which an embodiment of the present invention is applied.
【図２】 図２はＰＦＣ回路ユニットの具体的な回路図
である。FIG. 2 is a specific circuit diagram of a PFC circuit unit.
【図３】 ＰＦＣユニットの外観図である。FIG. 3 is an external view of a PFC unit.
【図４】 （ａ）はＴＯ−２４７パッケージの正面図で
あり、（ｂ）は側面図である。4A is a front view of a TO-247 package, and FIG. 4B is a side view.
１ 交流電源、２ ＰＦＣ回路ユニット、４ プリント
基板、５ スペーサ、６，１１ 放熱板、７，１０ 絶
縁シート、８ ネジ穴、９ タブ端子、２０力率改善制
御回路、Ｔ１〜Ｔ３ ＩＧＢＴ、Ｄ１ ＦＲＤ、Ｃ１
平滑コンデンサ、Ｃ２１，Ｃ２２ コンデンサ、ＤＢ
ダイオードブリッジ、Ｌ チョークコイル。1 AC power supply, 2 PFC circuit unit, 4 printed circuit board, 5 spacer, 6,11 heat sink, 7,10 insulating sheet, 8 screw holes, 9 tab terminals, 20 power factor improvement control circuit, T1 to T3 IGBT, D1 FRD , C1
Smoothing capacitor, C21, C22 capacitor, DB
Diode bridge, L choke coil.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 23/36 Ｚ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued Front Page (51) Int.Cl. 7 Identification Code FI Theme Coat (Reference) H01L 23/36 Z
Claims (6)
実装し、そのディスクリート半導体を比較的大きな第１
の放熱板に接触せしめて冷却するＰＦＣ回路ユニットに
おいて、 前記ディスクリート半導体はスイッチングトランジスタ
と、高速整流ダイオードとを含み、 前記高速整流ダイオードを裏向けて前記スイッチングト
ランジスタと同一平面の第２の放熱板に配置することを
特徴とする、ＰＦＣ回路ユニット。1. A discrete semiconductor is mounted on a printed circuit board, and the discrete semiconductor has a relatively large first size.
In the PFC circuit unit for cooling by contacting with the heat dissipation plate, the discrete semiconductor includes a switching transistor and a high-speed rectification diode, and the high-speed rectification diode is faced to the second heat dissipation plate on the same plane as the switching transistor. A PFC circuit unit characterized by being arranged.
ッチングトランジスタと前記第２の放熱板との間には、
絶縁シートが配置されることを特徴とする請求項１に記
載のＰＦＣ回路ユニット。2. The high speed rectifier diode, the switching transistor, and the second heat sink are provided between the second heat sink and the high speed rectifier diode.
The PFC circuit unit according to claim 1, wherein an insulating sheet is arranged.
ッチングトランジスタを介して、前記第２の放熱板と前
記比較的大きな第１の放熱板とを熱的に結合させること
を特徴とする、請求項１または２に記載のＰＦＣ回路ユ
ニット。3. The first heat dissipation plate and the second heat dissipation plate are thermally coupled to each other via the high-speed rectification diode and the switching transistor. The PFC circuit unit described in 2.
ングル部材からなり、その垂直面に前記高速整流ダイオ
ードおよび前記スイッチングトランジスタが取付けられ
ることを特徴とする、請求項１ないし３のいずれかに記
載のＰＦＣ回路ユニット。4. The second heat radiating plate is formed of an angle member having an L-shaped cross section, and the high speed rectifying diode and the switching transistor are mounted on a vertical surface of the angle member. The PFC circuit unit according to any one.
ト基板上に配置され、該水平面が該プリント基板上の部
品を避けるためにくり抜かれていることを特徴とする、
請求項４に記載のＰＦＣ回路ユニット。5. The horizontal surface of the angle member is arranged on the printed circuit board, and the horizontal surface is hollowed to avoid parts on the printed circuit board.
The PFC circuit unit according to claim 4.
接続するための端子が配置されることを特徴とする、請
求項５に記載のＰＦＣ回路ユニット。6. The PFC circuit unit according to claim 5, wherein terminals for connecting to an external circuit are arranged on the back surface of the printed circuit board.
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