JP2003174286A - 部品装着装置用の部品装着ヘッド及び部品装着方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 部品を保持して回路形成体上に装着する部品
装着ヘッドにおいて、部品装着ヘッドが装備する部品保
持部材数を増加させながら、部品装着ヘッドにおいて、
単位面積当りの部品保持部材の装備数を増加させ、部品
装着ヘッドによる部品装着効率をさらに向上化させる部
品装着ヘッド及び部品装着方法を提供する。 【解決手段】 部品装着ヘッドが備える第１サブヘッド
及び第２サブヘッドに、夫々のサブヘッド回転中心回り
に回転移動可能に配置した複数の部品保持部材を備えさ
せることにより、上記各サブヘッドにおいて、上記各部
品保持部材の上記サブヘッド回転中心回りの回転移動に
よって、上記部品保持部材を夫々の回転移動の円周上に
おける任意の位置への配置を可能とさせる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複数の部品を保持
して回路形成体に装着する部品装着ヘッドに関するもの
であり、特に、部品を保持する複数の部品保持部材を備
える部品装着装置用の部品装着ヘッド及び部品装着方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の部品装着装置用の部品装
着ヘッドは種々の構造のものが知られている。例えば、
図２５に、部品の一例として電子部品２を吸着保持可能
な部品保持部材の一例である吸着ノズル９０１を１０本
一列にして備えた部品装着ヘッド９００の構造を模式的
に示す模式斜視図を示す。

【０００３】図２５に示すように、部品装着ヘッド９０
０に供給される電子部品２を供給可能に収納している部
品供給部９０６は、複数の部品供給位置９０６ａを備え
ており、各部品供給位置９０６ａは一定の間隔でもって
配列されている。また、部品装着ヘッド９００が備える
１０本の吸着ノズル９０１は、部品供給位置９０６ａの
上記一定の間隔の整数倍の間隔でもって配列されてい
る。

【０００４】このような部品装着ヘッド９００により電
子部品２を吸着保持するような場合には、上記１０本の
吸着ノズル９０１のうちの複数の吸着ノズル９０１によ
り、部品供給部９１０における複数の部品供給位置９１
１から電子部品２を同時に吸着取出しすることができ、
これにより、部品装着ヘッド９００による電子部品２の
吸着取出しに要する時間を短縮化することができ、この
ような部品装着ヘッド９００を備える部品装着装置にお
ける電子部品の装着効率を向上化させることが可能とな
っている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】近年、益々電子部品が
実装されて形成された電子回路を内蔵した電子部品組立
体においては、市場等の要望によりコストの削減が望ま
れており、生産コスト削減のための生産効率の更なる向
上が望まれている。

【０００６】しかしながら、上記構造のものでは、単
に、部品装着ヘッド９００における吸着ノズル９０１の
装備本数を増加させることにより、このような部品装着
ヘッド９００を備える部品装着装置における電子部品の
装着効率の向上化を図ろうとするような場合にあって
は、吸着ノズル９０１の本数が増加したことによる電子
部品２の吸着取出しに要する時間の短縮化を図ることが
できるものの、各吸着ノズル９０１を備える部品装着ヘ
ッド９００が大型化し、部品装着ヘッドの移動速度の低
下や部品装着装置の大型化等といった吸着ノズル９０１
の装備本数の増加による弊害の影響が大きくなり、部品
装着装置における電子部品の装着効率の向上化へと結び
つけることができないという問題点があった。

【０００７】従って、本発明の目的は、上記問題を解決
することにあって、部品を保持して回路形成体上に装着
する部品装着ヘッドにおいて、部品装着ヘッドが装備す
る部品保持部材数を増加させながら、部品装着ヘッドに
おいて、単位面積当りの部品保持部材の装備数を増加さ
せ、部品装着ヘッドによる部品装着効率をさらに向上化
させる部品装着ヘッド及び部品装着方法を提供すること
にある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は以下のように構成する。

【０００９】本発明の第１態様によれば、部品供給位置
が一定の間隔でもって複数配列された部品供給部におけ
る上記各部品供給位置のうちの第１部品供給位置に供給
された部品を保持して回路形成体に装着する複数の部品
保持部材をサブヘッド回転中心回りに回転移動可能に配
置した第１サブヘッドと、上記部品供給部における上記
各部品供給位置のうちの第２部品供給位置に供給された
部品を保持して上記回路形成体に装着する複数の部品保
持部材をサブヘッド回転中心回りに回転移動可能に配置
した第２サブヘッドとを備え、上記第１サブヘッドの上
記複数の部品保持部材のうちの１つの部品保持部材と上
記第２サブヘッドの上記複数の部品保持部材のうちの１
つの部品保持部材との間隔が、上記一定の間隔の整数倍
であり、かつ上記第１サブヘッドにおける上記１つの部
品保持部材を上記第１部品供給位置の上方に位置させる
と、上記第２サブヘッドにおける上記１つの部品保持部
材が上記第２部品供給位置の上方へと位置するように、
上記第１サブヘッドにおける上記１つの部品保持部材と
上記第２サブヘッドにおける上記１つの部品保持部材と
が配置されていることを特徴とする部品装着装置用の部
品装着ヘッドを提供する。

【００１０】本発明の第２態様によれば、上記部品保持
部材は上記部品を吸着保持する吸着ノズルである第１態
様に記載の部品装着装置用の部品装着ヘッドを提供す
る。

【００１１】本発明の第３態様によれば、上記第１サブ
ヘッドにおける上記サブヘッド回転中心及び上記第２サ
ブヘッドにおける上記サブヘッド回転中心の配列方向
は、上記部品供給位置の配列方向と略平行である第１態
様又は第２態様に記載の部品装着装置用の部品装着ヘッ
ドを提供する。

【００１２】本発明の第４態様によれば、上記各サブヘ
ッドの上記サブヘッド回転中心の軸は上記回路形成体の
装着表面と大略交差するように配置されている第１態様
から第３態様のいずれか１つに記載の部品装着装置用の
部品装着ヘッドを提供する。

【００１３】本発明の第５態様によれば、上記各サブヘ
ッドの上記サブヘッド回転中心の軸は上記回路形成体の
装着表面と大略直交するように配置されている第１態様
から第４態様のいずれか１つに記載の部品装着装置用の
部品装着ヘッドを提供する。

【００１４】本発明の第６態様によれば、上記各サブヘ
ッドの上記サブヘッド回転中心の軸は上記回路形成体の
装着表面と大略平行するように配置されている第１態様
から第３態様のいずれか１つに記載の部品装着装置用の
部品装着ヘッドを提供する。

【００１５】本発明の第７態様によれば、上記回路形成
体の装着表面沿いの直交する２方向沿いに移動可能であ
る第１態様から第６態様のいずれか１つに記載の部品装
着装置用の部品装着ヘッドを提供する。

【００１６】本発明の第８態様によれば、上記各サブヘ
ッドは、上記複数の部品保持部材を上記サブヘッド回転
中心回りの円周上に回転移動可能に配置している第１態
様から第７態様のいずれか１つに記載の部品装着装置用
の部品装着ヘッドを提供する。

【００１７】本発明の第９態様によれば、上記各サブヘ
ッドは、上記複数の部品保持部材を上記サブヘッド回転
中心回りの円周上かつ上記サブヘッド回転中心に対して
点対称の位置に回転移動可能に配置しているとともに、
上記円周の直径は、上記一定の間隔の整数倍である第１
態様から第８態様のいずれか１つに記載の部品装着装置
用の部品装着ヘッドを提供する。

【００１８】本発明の第１０態様によれば、上記第１サ
ブヘッドの上記サブヘッド回転中心と上記第２サブヘッ
ドの上記サブヘッド回転中心との間隔が、上記一定の間
隔の２以上の整数倍である第１態様から第９態様のいず
れか１つに記載の部品装着装置用の部品装着ヘッドを提
供する。

【００１９】本発明の第１１態様によれば、上記各サブ
ヘッドの上記円周は同じ直径を有し、上記直径は上記一
定の間隔の整数倍である第８態様から第１０態様のいず
れか１つに記載の部品装着装置用の部品装着ヘッドを提
供する。

【００２０】本発明の第１２態様によれば、上記各サブ
ヘッドの上記サブヘッド回転中心に対して点対称の位置
にある夫々の上記部品保持部材の組のうちの少なくとも
１つの上記組における上記各部品保持部材は、互いに同
じ種類である第９態様から第１１態様のいずれか１つに
記載の部品装着装置用の部品装着ヘッドを提供する。

【００２１】本発明の第１３態様によれば、上記部品保
持部材は、全て同じ種類である第１２態様に記載の部品
装着装置用の部品装着ヘッドを提供する。

【００２２】本発明の第１４態様によれば、上記サブヘ
ッドは、上記各部品保持部材を上記サブヘッド回転中心
回りに回転移動させる回転機構を夫々に備える第１態様
から第１３態様のいずれか１つに記載の部品装着装置用
の部品装着ヘッドを提供する。

【００２３】本発明の第１５態様によれば、上記各サブ
ヘッドにおいて、上記各部品吸着保持部材を夫々の上記
サブヘッド回転中心回りに回転移動させる回転機構を１
つ備える第１態様から第１３態様のいずれか１つに記載
の部品装着装置用の部品装着ヘッドを提供する。

【００２４】本発明の第１６態様によれば、上記各サブ
ヘッドは、上記複数の部品保持部材のうちの１又は複数
の上記部品保持部材を選択可能な選択機構と、上記選択
機構により選択された上記１又は複数の上記部品保持部
材を昇降可能な昇降機構とを、個別に備える第１態様か
ら第１５態様のいずれか１つに記載の部品装着装置用の
部品装着ヘッドを提供する。

【００２５】本発明の第１７態様によれば、上記各部品
保持部材は、個別に上記部品の保持が可能である第１態
様から第１６態様のいずれか１つに記載の部品装着装置
用の部品装着ヘッドを提供する。

【００２６】本発明の第１８態様によれば、部品供給位
置に供給された部品を保持可能な複数の部品保持部材を
サブヘッド回転中心回りに回転移動可能に配置した第１
サブヘッドと、上記部品供給位置に供給された部品を保
持可能な複数の部品保持部材をサブヘッド回転中心回り
に回転移動可能に配置した第２サブヘッドとを備える部
品装着装置用の部品装着ヘッドを用いて、複数の上記部
品供給位置より供給された上記部品を保持して回路形成
体に装着する部品装着方法において、上記第１サブヘッ
ドにおける１つの部品保持部材を上記部品供給位置の上
方へ位置させるとともに、上記第２サブヘッドにおける
１つの部品保持部材を別の上記部品供給位置の上方へと
位置させて、夫々の上記１つの部品保持部材を下降させ
て、上記第１サブヘッドにおける上記１つの部品保持部
材により上記部品供給位置における上記部品を保持させ
ると同時的に、上記第２サブヘッドにおける上記１つの
部品保持部材により上記別の部品供給位置における上記
部品を保持させた後、上記第１サブヘッドにおける上記
各部品保持部材を上記サブヘッド回転中心回りに回転移
動させるとともに、上記第２サブヘッドにおける上記各
部品保持部材を上記サブヘッド回転中心回りに回転移動
させて、上記第１サブヘッドにおける別の１つの部品保
持部材を上記部品供給位置の上方へ位置させるととも
に、上記第２サブヘッドにおける別の１つの部品保持部
材を上記別の部品供給位置の上方へと位置させて、夫々
の上記別の１つの部品保持部材を下降させて、上記第１
サブヘッドにおける上記別の１つの部品保持部材により
上記部品供給位置における上記部品を保持させると同時
的に、上記第２サブヘッドにおける上記別の１つの部品
保持部材により上記別の部品供給位置における上記部品
を保持させることを特徴とする部品装着方法を提供す
る。

【００２７】本発明の第１９態様によれば、上記第１サ
ブヘッドにおける上記１つの部品保持部材と上記部品供
給位置における上記部品との位置合わせの補正動作は、
上記第１サブヘッドにおける上記各部品保持部材を上記
サブヘッド回転中心回りに回転移動させることにより行
い、上記第２サブヘッドにおける上記１つの部品保持部
材と上記別の部品供給位置における上記部品との位置合
わせの補正動作は、上記第２サブヘッドにおける上記各
部品保持部材を上記サブヘッド回転中心回りに回転移動
させることにより行う第１８態様に記載の部品装着方法
を提供する。

【００２８】本発明の第２０態様によれば、上記第１サ
ブヘッドにおける上記各部品保持部材を上記サブヘッド
回転中心回りに回転移動させる、又は、上記第２サブヘ
ッドにおける上記各部品保持部材を上記サブヘッド回転
中心回りに回転移動させて、上記第１サブヘッドにおけ
る上記１つの部品保持部材と、上記サブヘッド回転中心
に対して上記１つの部品保持部材と点対称の位置にある
上記部品保持部材と、上記第２サブヘッドにおける上記
１つの部品保持部材と、上記サブヘッド回転中心に対し
て上記１つの部品保持部材と点対称の位置にある上記部
品保持部材とを一列に配置させるとともに、上記第１サ
ブヘッドにおける上記１つの部品保持部材を上記部品供
給位置の上方へ位置させて、上記第２サブヘッドにおけ
る上記１つの部品保持部材を上記別の部品供給位置の上
方へと位置させることにより、夫々の上記点対称にある
上記部品保持部材をさらに別の上記部品供給位置の上方
へと位置させる第１８態様又は第１９態様に記載の部品
装着方法を提供する。

【００２９】本発明の第２１態様によれば、上記一列に
配置された上記各部品保持部材を下降させて、夫々の上
記部品保持部材の下方に位置された上記部品供給位置に
おける上記部品を、上記各部品保持部材により同時的に
保持させる第１８態様から第２０態様のいずれか１つに
記載の部品装着方法を提供する。

【００３０】本発明の第２２態様によれば、部品供給位
置に供給された部品を保持可能な複数の部品保持部材を
サブヘッド回転中心回りに回転移動可能に配置した第１
サブヘッドと、上記部品供給位置に供給された部品を保
持可能な複数の部品保持部材をサブヘッド回転中心回り
に回転移動可能に配置した第２サブヘッドとを備える部
品装着装置用の部品装着ヘッドを用いて、複数の上記部
品供給位置より供給された上記部品を保持して回路形成
体の複数の部品装着位置に装着する部品装着方法におい
て、上記部品が保持されている上記第１サブヘッドにお
ける１つの部品保持部材を上記部品装着位置の上方へと
位置させて、上記１つの部品保持部材を下降させて、保
持されている上記部品を上記部品装着位置に装着して、
上記１つの部品保持部材を上昇させて、上記上昇の前ま
でに、上記第２サブヘッドにおける１つの部品保持部材
に保持されている上記部品と上記回路形成体に装着され
る上記部品との干渉を回避可能な高さ位置まで、上記第
２サブヘッドにおける上記１つの部品保持部材を下降さ
せて、上記下降された状態のまま、上記１つの部品保持
部材を別の上記部品装着位置の上方へと位置させて、上
記干渉を回避可能な高さ位置から上記１つの部品保持部
材を下降させて、保持されている上記部品を上記別の部
品装着位置に装着することを特徴とする部品装着方法を
提供する。

【００３１】本発明の第２３態様によれば、上記第２サ
ブヘッドにおける上記１つの部品保持部材に保持されて
いる上記部品と上記別の部品装着位置との位置合せの補
正動作を、上記サブヘッド回転中心回りの上記１つの部
品保持部材の回転移動により行う場合において、上記第
２サブヘッドにおける上記１つの部品保持部材を上記別
の部品装着位置の上方へと位置させる前までに、上記回
転移動による補正動作を行う第２２態様に記載の部品装
着方法を提供する。

【００３２】本発明の第２４態様によれば、上記第１サ
ブヘッドにおける１つの部品保持部材が上昇された後で
あり、かつ、上記第２サブヘッドにおける上記１つの部
品保持部材を別の上記部品装着位置の上方へと位置させ
て、上記干渉を回避可能な高さ位置から上記１つの部品
保持部材を下降させて、保持されている上記部品を上記
別の部品装着位置に装着して、上記１つの部品保持部材
を上昇させる前までに、上記部品が保持されている上記
第１サブヘッドにおける別の１つの部品保持部材を上記
干渉を回避可能な高さ位置まで下降させて、上記下降さ
れた状態のまま、上記別の１つの部品保持部材を、さら
に別の上記部品装着位置の上方へと位置させて、上記干
渉を回避可能な高さ位置から上記別の１つの部品保持部
材を下降させて、保持されている上記部品を上記さらに
別の部品装着位置に装着する第２２態様又は第２３態様
に記載の部品装着方法を提供する。

【００３３】本発明の第２５態様によれば、上記第１サ
ブヘッドにおける上記別の１つの部品保持部材に保持さ
れている上記部品と上記さらに別の部品装着位置との位
置合せの補正動作を、上記サブヘッド回転中心回りの上
記さらに１つの部品保持部材の回転移動により行う場合
において、上記第１サブヘッドにおける上記１つの部品
保持部材が上昇された後であり、かつ、上記第１サブヘ
ッドにおける上記別の１つの部品保持部材を上記さらに
別の部品装着位置の上方へと位置させる前までに、上記
回転移動による補正動作を行う第２４態様に記載の部品
装着方法を提供する。

【００３４】本発明の第２６態様によれば、部品供給位
置に供給された部品を保持可能な複数の部品保持部材を
サブヘッド回転中心回りに回転移動可能に配置した第１
サブヘッドと、上記部品供給位置に供給された部品を保
持可能な複数の部品保持部材をサブヘッド回転中心回り
に回転移動可能に配置した第２サブヘッドとを備える部
品装着装置用の部品装着ヘッドを用いて、複数の上記部
品供給位置より供給された上記部品を保持して、上記保
持された夫々の上記部品の画像を撮像して、上記各部品
の保持姿勢を認識し、上記認識の結果に基づいて回路形
成体の複数の部品装着位置に上記夫々の部品を装着する
部品装着方法において、上記部品を保持している１つの
上記部品保持部材を上記部品装着位置の上方に位置させ
た後、上記１つの部品保持部材を下降させて、上記保持
されている上記部品を上記部品装着位置に装着し、その
後、上記１つの部品保持部材を上昇させる上記部品の装
着動作を、上記第１サブヘッドと上記第２サブヘッドと
の間において交互に行う場合であって、上記第１サブヘ
ッド及び上記第２サブヘッドのうちの一方の上記サブヘ
ッドにおいて、上記１つの部品保持部材における上記装
着の動作を行った後、上記一方のサブヘッドにおける次
に上記装着の動作が行われる別の上記１つの部品保持部
材が上記装着の動作の開始の前までに、上記別の１つの
部品保持部材に保持されている上記部品の上記認識の結
果に基づく補正動作を、上記サブヘッド回転中心回りの
上記別の１つの部品保持部材の回転移動により行うこと
を特徴とする部品装着方法を提供する。

【００３５】

【発明の実施の形態】以下に、本発明にかかる実施の形
態を図面に基づいて詳細に説明する。

【００３６】本発明の第１の実施形態にかかる部品装着
装置用の部品装着ヘッドの一例として、ヘッド部１０１
の斜視図を図１に示す。

【００３７】図１に示すように、ヘッド部１０１は、部
品の一例として電子部品２を吸着保持可能な部品保持部
材の一例である吸着ノズル１を複数備えられた第１サブ
ヘッド及び第２サブヘッドの一例であるサブヘッド３を
３個備えている。また、各サブヘッド３において備えら
れている各吸着ノズル１は、夫々のサブヘッド３の回転
中心であるサブヘッド回転中心Ｒ回りに回転移動可能と
なっている。さらに、各サブヘッド３は、夫々が備える
各吸着ノズル３を上記サブヘッド回転中心Ｒ回りに回転
移動させる回転機構の一例であるノズル回転機構１０
と、夫々が備える各吸着ノズル１より昇降動作を行わせ
る吸着ノズル１を選択する選択機構の一例であるノズル
選択機構４０と、ノズル選択機構４０により選択された
吸着ノズル１のみを昇降動作させる昇降機構の一例であ
るノズル昇降機構２０とを個別に備えている。また、ノ
ズル回転機構１０、ノズル選択機構４０、及びノズル昇
降機構２０とが備えられた各サブヘッド３は、ヘッドフ
レーム５に固定されており、これにより各サブヘッド３
はヘッド部１０１として一体と構成されている。

【００３８】次に、このような構成のヘッド部１０１を
備える部品供給装置の一例として、電子部品供給装置１
０２の模式的な斜視図を図２に示す。

【００３９】図２に示すように、電子部品装着装置１０
２は、ヘッド部１０１を２個備えている。また、電子部
品装着装置１０２は、夫々のヘッド部１０１を電子部品
装着装置１０２の機台に沿った方向である図示Ｘ軸方向
又はＹ軸方向に移動させるＸＹロボット８と、電子部品
装着装置１０２における機台上の図示Ｙ軸方向における
対向する両端部に夫々設けられ、複数の電子部品２を供
給可能に収納している部品供給部の一例である複数のパ
ーツカセット６と、電子部品装着装置１０２の機台上の
中央付近に、電子部品２が装着される回路形成体の一例
である回路基板４を解除可能に固定するステージ７とを
備えている。ここで、回路形成体とは、樹脂基板、紙−
フェノール基板、セラミック基板、ガラス・エポキシ
（ガラエポ）基板、フィルム基板などの回路基板、単層
基板若しくは多層基板などの回路基板、部品、筐体、又
は、フレームなど、回路が形成されている対象物を意味
する。なお、図２において、図示Ｘ軸方向とＹ軸方向と
は、互いに直交している。

【００４０】ＸＹロボット８は、電子部品装着装置１０
２における機台上の対向する端部のうちの上記パーツカ
セット６が備えられていない方の両端部、つまり、図示
Ｘ軸方向における両端部の夫々に、角柱状の剛体で門型
に形成されたＹ軸ロボット８ａ、及び各Ｙ軸ロボット８
ａに梁状の両端を支持されて、各Ｙ軸ロボット８ａによ
り図示Ｙ軸方向に個別に進退移動可能な２つのＸ軸ロボ
ット８ｂを備えており、ヘッド部１０１は、Ｘ軸ロボッ
ト８ｂ上を図示Ｘ軸方向に進退移動可能に、夫々のＸ軸
ロボット８ｂに取り付けられている。

【００４１】また、各パーツカセット６は、第１部品供
給位置及び第２部品供給位置の一例である部品供給位置
６ａにおいて電子部品２を供給可能となっており、部品
供給位置６ａが一定の間隔である配列間隔Ｐでもって、
図示Ｘ軸方向と平行に一列に配列されるように各パーツ
カセット６が上記機台上の上記両端部の夫々に設置され
ている。

【００４２】また、電子部品装着装置１０２は、吸着ノ
ズル１により吸着保持された電子部品２の画像を撮像す
ることにより、電子部品２の吸着姿勢を認識可能な撮像
装置３０を２個備えている。撮像装置３０は、その撮像
方向を上向きとして、各パーツカセット６とステージ７
との間における上記機台上に夫々設置されており、ＸＹ
ロボット８によるヘッド部１０１の移動により、電子部
品２を吸着保持した吸着ノズル１を備えるサブヘッド３
が、撮像装置３０の上方を通過するように移動されて、
この通過の際に電子部品２の画像が撮像され、撮像され
た画像により電子部品２の吸着姿勢が認識される。

【００４３】また、電子部品装着装置１０２は、各ヘッ
ド部１０１、ＸＹロボット８、撮像装置３０、及び各パ
ーツカセット６における夫々の動作を制御する制御部９
を備えている。また、撮像装置３０により撮像された画
像による電子部品２の吸着姿勢は制御部９により認識さ
れる。

【００４４】次に、このような構成の電子部品装着装置
１０２が備えるヘッド部１０１における吸着ノズル１の
配置について説明する。

【００４５】図３は、ヘッド部１０１における吸着ノズ
ル１の平面的な配置を示す配置図である。図３に示すよ
うに、ヘッド部１０１は３個のサブヘッド３を夫々のサ
ブヘッド回転中心Ｒが図示Ｘ軸方向沿いに一列となるよ
うに備えており、各サブヘッド３は６本の吸着ノズル１
を備えている。各サブヘッド３において、吸着ノズル１
は、サブヘッド回転中心Ｒ回りのその円周上に均等な間
隔でもって配列、つまり、上記サブヘッド回転中心Ｒに
対して平面的に点対称に６本の吸着ノズル１が配置され
ている。また、吸着ノズル１が配置される上記円周の直
径は、パーツカセット６における配列間隔Ｐの整数倍の
間隔の一例として、配列間隔Ｐと同じ寸法となってい
る。また、各サブヘッド３は、夫々の上記サブヘッド回
転中心Ｒの軸の配列間隔を上記パーツカセット６におけ
る配列間隔Ｐの２以上の整数倍の間隔の一例として、配
列間隔Ｐの２倍の間隔でもって一列に、かつパーツカセ
ット６の配列方向と略平行に、すなわち、図示Ｘ軸方向
と略平行に配列されている。

【００４６】これにより、図３に示すように、サブヘッ
ド３における夫々のサブヘッド回転中心Ｒを結ぶ線上に
おいては、サブヘッド３毎に２本ずつの吸着ノズル１、
つまり、ヘッド部１０１における合計６本の吸着ノズル
１を同時に配置することが可能となっており、これら６
本の吸着ノズル１の夫々の配列間隔は、配列間隔Ｐとす
ることができる。

【００４７】また、ヘッド部１０１においては、全ての
吸着ノズル１が同じ種類の吸着ノズル１であってもよい
し、又は、サブヘッド３毎に異なる種類の吸着ノズル１
が備えられている場合であってもよい。また、各サブヘ
ッド３において、上記サブヘッド回転中心Ｒに対して点
対称に配置された吸着ノズル１が、夫々同じ種類の吸着
ノズル１である場合であってもよい。

【００４８】次に、ヘッド部１０１が備える各サブヘッ
ド３の構造について詳細に説明する。

【００４９】図１に示すように、大略角筒形状のヘッド
フレーム５は、３個のサブヘッド３を上下方向に貫通さ
せるように支持している。図４はこの３個のサブヘッド
３のうちの１個のサブヘッド３がヘッドフレーム５に支
持された状態の縦断面図であり、さらに、図４の部分拡
大図を図２１に示す。図４に示すように、サブヘッド３
の下部において、各吸着ノズル１が軸状の各ノズルシャ
フト１１の下端に、吸着ノズル１の中心がノズルシャフ
ト１１の軸芯と一致するように、１対１に着脱可能に固
定されている。また、各ノズルシャフト１１は、図３に
おいて説明した各吸着ノズル１の配列に従って平面的に
配列されながら、各吸着ノズル１のサブヘッド回転中心
Ｒをその中心とする円柱状のノズルホルダー１２によ
り、支持されて取り付けられている。また、各ノズルシ
ャフト１１は、ノズルホルダー１２の上下両面を貫通し
ており、ノズルホルダー１２内にて昇降可能となってい
る。また、ノズルホルダー１２は、その中心をホルダー
回転中心として回転可能にヘッドフレーム５の下部内側
に固定された軸受け１２ａにより支持されている。

【００５０】また、ノズルホルダー１２の図示左側に
は、６個の吸装着用バルブ５１がヘッドフレーム５の外
側に上下方向に一列に連ねられて固定されており、各吸
装着バルブ５１はヘッド部１０１に備えられた真空吸引
装置５０に導圧管で接続されている。また、吸装着用バ
ルブ５１は吸着ノズル１と一対一に対応されており、夫
々の吸装着用バルブ５１から夫々に対応する吸着ノズル
１の先端部まで、個別に一連の導圧経路が形成されてい
る。これら夫々の導圧経路は、吸装着用バルブ５１から
ヘッドフレーム５の図示左下側部を横方向に貫通するよ
うに形成された導圧管路と、ヘッドフレーム５の内側部
分におけるこの導圧管路の貫通高さ位置に合致するよう
にノズルホルダー１２の外周全体に形成された溝部とヘ
ッドフレーム５の内周面で囲まれた部分と、上記溝部か
らノズルホルダー１２におけるノズルシャフト１１の貫
通部分ノズルホルダー１２の外周面から夫々のノズルシ
ャフト１１の貫通部分の内周面まで貫通するように形成
された導圧管路と、この導圧管路と連なるようにノズル
シャフト１１内部の軸心部分に形成された導圧管路によ
り構成されている。これにより、ノズルホルダー１２が
その回転移動によりホルダー回転中心回りの任意の位置
に位置された場合においても、上記導圧経路は保持され
る構造となっている。

【００５１】また、６個の吸装着用バルブ５１は、制御
部９により個別に開閉動作が可能となっており、吸装着
用バルブ５１が開動作されたときは、開動作された吸装
着用バルブ５１から対応する吸着ノズル１の先端部まで
の上記導圧経路と、上記吸装着バルブ５１から真空吸引
装置５０までの上記導圧管が通じた状態とされるため、
上記吸着ノズル１による電子部品２の吸着保持を行うこ
とができる。また、吸装着用バルブ５１が閉動作された
ときは、閉動作された吸装着用バルブ５１から対応する
吸着ノズル１の先端部までの上記導圧経路と、上記吸装
着バルブ５１から真空吸引装置５０までの上記導圧管
が、閉動作された吸装着用バルブ５１において遮断され
た状態とされるため、上記吸着ノズル１による電子部品
２の吸着保持の解除を行うことができる。従って、サブ
ヘッド３が備える６本の吸着ノズル１のうちの１又は複
数の任意の吸着ノズル１により電子部品２の吸着保持又
は吸着保持解除を個別に行うことが可能となっている。

【００５２】また、ヘッドフレーム５の上面外側には、
ノズル回転機構１０における駆動部の一例である回転用
モータ１５がその駆動軸１５ａを下向きとして固定され
ており、回転用モータ１５がヘッド部１０１における最
上部となっている。また、回転用モータ１５の駆動軸１
５ａと一体的に回転するように駆動軸１５ａの下方先端
部に軸状のスプラインシャフト１３が固定されている。
また、スプラインシャフト１３の下部は、ノズルホルダ
ー１２の上部中央に固定されており、ノズルホルダー１
２のホルダー回転中心は、スプラインシャフト１３の中
心と、及び回転用モータ１５の駆動軸１５ａの回転中心
と同じとなっている。これにより、ノズル回転駆動機構
１０において、回転用モータ１５の駆動軸１５ａが正逆
回転駆動されることによりスプラインシャフト１３が正
逆回転されて、スプラインシャフト１３が正逆回転され
ることによりノズルホルダー１２がホルダー回転中心回
りに正逆回転され、ノズルホルダー１２に支持されてい
る各吸着ノズル１のサブヘッド回転中心Ｒ回りの正逆回
転が可能となっている。なお、ノズル回転機構１０にお
ける駆動部がサブヘッド３毎に備えられた回転用モータ
１５である場合に代えて、ヘッド部１０１において回転
用モータを１つ備え、上記１つの回転用モータにより各
サブヘッド３におけるスプラインシャフト１３の回転を
伝達可能となっている場合であってもよい。

【００５３】また、ノズル回転機構１０におけるスプラ
インシャフト１３の中央付近には、円筒状及び円盤状の
部分を組み合わせて一体に構成されたスプラインナット
１４が、その円筒状の部分をスプラインシャフト１３の
外周に沿って昇降可能に、その中心をスプラインシャフ
ト１３の回転中心上において取り付けられている。ま
た、スプラインナット１４は、その円筒状の部分の周囲
における円盤状の上面部分に段部１４ａが形成されてお
り、段部１４ａにおいて、各ノズルシャフト１１の上部
が貫通されており、スプラインナット１４は、スプライ
ンナット１４の上記貫通部分の内周と各ノズルシャフト
１１の外周との間に一定の隙間を保ち、互いに接触する
ことなく、各ノズルシャフト１１の外周に沿って昇降可
能となっている。

【００５４】次に、サブヘッド３が備える各吸着ノズル
１のうちより、ノズル昇降機構２０により昇降動作を行
わせる吸着ノズル１を選択するノズル選択機構４０につ
いて説明する。

【００５５】ノズル選択機構４０は、スプラインナット
１４の上方においてノズルシャフト１１を、夫々の軸芯
である昇降動作軸上において、昇降動作を行わせる軸状
の６個のエアシリンダシャフト２５を、個別に昇降動作
させるエアシリンダ部２８を６個備えており、各エアシ
リンダ部２８はヘッドフレーム５の上部内側に設置され
ている。また、各エアシリンダ部２８は、各エアシリン
ダシャフト２５の上端に固定された円柱状のピストン２
８ｂと、円柱状のエアシリンダブロック２７の内部に、
各ピストン２８ｂの配列に合致するように形成された円
筒上のガイド２８ａにより構成されており、ピストン２
８ｂは、対応するガイド２８ａの内側に配置されかつ夫
々のガイド２８ａの内側に案内されてガイド２８ａ内で
昇降可能となっている。

【００５６】また、エアシリンダブロック２７は、その
中心部分において、スプラインシャフト１３が上下方向
に貫通されてスプラインシャフト１３に固定されてお
り、スプラインシャフト１３の回転中心をその回転中心
として、ヘッドフレーム５の上部内側側面に取り付けら
れた軸受け２７ａにより回転可能に支持されている。

【００５７】また、各エアシリンダ部２８において、夫
々のガイド２８ａの内面と夫々のピストン２８ｂの上面
とで囲まれた加圧空気供給室２９に対して圧縮空気が個
別に給排気可能となっている。これにより、選択された
エアシリンダ部２８において、加圧空気供給室２９に圧
縮空気が給気されると、その加圧空気供給室２９を構成
しているピストン２８ｂがガイド２８ａに沿って下降さ
れることにより、ピストン２８ｂに固定されているエア
シリンダシャフト２５が、ノズルシャフト１１の昇降動
作軸に沿って下降されることになる。

【００５８】ここで、各加圧空気供給室２９に対する圧
縮空気の給気機構について説明すると、各エアシリンダ
部２８の図示左側には、６個のノズル選択用バルブ６１
がヘッドフレーム５の外側に上下方向に一列に連ねられ
て固定されており、各ノズル選択用バルブ６１はヘッド
部１０１に備えられた圧縮空気給気装置６０に導圧管で
接続されている。また、ノズル選択用バルブ６１は加圧
空気供給室２９と一対一に対応されており、夫々のノズ
ル選択用バルブ６１から夫々に対応する加圧空気供給室
２９まで、個別に一連の導圧経路が形成されている。こ
れら夫々の導圧経路は、ノズル選択用バルブ６１からヘ
ッドフレーム５の図示左上側部を横方向に貫通するよう
に形成された導圧管路と、ヘッドフレーム５の内側部分
におけるこの導圧管路の貫通高さ位置に合致するように
エアシリンダブロック２７の外周全体に形成された溝部
とヘッドフレーム５の内周面で囲まれた部分と、上記溝
部からエアシリンダブロック２７の内部における加圧空
気供給室２９まで貫通するように形成された導圧管路と
により構成されている。これにより、エアシリンダブロ
ック２７がその回転移動により回転中心回りの任意の位
置に位置された場合においても、上記導圧経路は保持さ
れる構造となっている。

【００５９】また、６個のノズル選択用バルブ６１は、
制御部９により個別に開閉動作が可能となっており、ノ
ズル選択用バルブ６１が開動作されたときは、開動作さ
れたノズル選択用バルブ６１から対応する加圧空気供給
室２９までの上記導圧経路と、上記ノズル選択用バルブ
６１から圧縮空気供給室６０までの上記導圧管が通じた
状態とされるため、上記加圧空気供給室２９に圧縮空気
を供給することができ、ピストン２８ｂを下降させて、
エアシリンダシャフト２５を下降させることができる。
また、ノズル選択用バルブ６１が閉動作されているとき
は、ノズル選択用バルブ６１から対応する加圧空気供給
室２９までの上記導圧経路と、上記ノズル選択用バルブ
６１から圧縮空気供給室６０までの上記導圧管が、閉動
作されたノズル選択用バルブ６１において遮断された状
態とされるため、上記加圧空気供給室２９への圧縮空気
の供給は行われない。従って、サブヘッド３が備える６
個のエアシリンダ部２８のうちの１又は複数の任意のエ
アシリンダ部２８における加圧空気供給室２９への圧縮
空気の給気動作を個別に行うことが可能となっている。

【００６０】また、ノズルシャフト１１は、夫々の上端
部の周部に形成された円環突起状のばね受部１１ａの下
部とノズルホルダー１２の上部とに取り付けられ、かつ
夫々のノズルシャフト１１の外側に巻きつけるように取
り付けられた弾性体の一例である付勢ばね１６を介し
て、ノズルホルダー１２の上面により支えられるととも
に、各ノズルシャフト１１の上端が、各付勢ばね１６に
より上方に付勢されて、夫々のエアシリンダシャフト２
５の下端部２５ａに常時当接された状態となっている。
なお、各ノズルシャフト１１の下部には、その軸径が他
の部分よりも大径とされた段部１１ｂが形成されてお
り、これにより、付勢ばね１６により上方に付勢された
ノズルシャフト１１は、段部１１ｂの上面がノズルホル
ダー１２の下面に当接された位置において、ノズルシャ
フト１１の昇降動作の上端位置が制限されている。

【００６１】また、選択されたエアシリンダ部２８によ
りエアシリンダシャフト２５が下降動作された場合にお
いては、そのエアシリンダシャフト２５の下端部２５ａ
と、エアシリンダシャフト２５の下端部２５ａに当接さ
れているノズルシャフト１１の上端と、スプラインナッ
ト１４の段部１４ａの上面が同じ高さ位置とされた状態
において、夫々が一体的とされた状態とすることができ
る。このような状態が、サブヘッド３が備える各吸着ノ
ズル１より、昇降動作を行わせる吸着ノズル１がノズル
選択機構４０により選択された状態であり、この状態に
おいてスプラインナット１４を昇降動作させることによ
り、上記一体とされたノズルシャフト１１の昇降動作
が、後述するように可能となる。

【００６２】次に、このスプラインナット１４を昇降動
作させ、ノズルシャフト１１及び吸着ノズル１を昇降動
作させるノズル昇降機構２０について説明する。

【００６３】ノズル昇降機構２０は、駆動部の一例であ
る昇降用モータ２１の正逆回転運動をスプラインナット
１４の昇降運動へと変換して伝達する機構である。図４
に示すように、昇降用モータ２１は、その駆動軸２１ａ
の回転中心がサブヘッド回転中心Ｒと略直交するよう
に、駆動軸２１ａを図示左側として、ヘッドフレーム５
の図示右下側面外側に固定されている。

【００６４】また、図４において、昇降用モータ２１の
駆動軸２１ａには、駆動軸２１ａの回転軸をその回転中
心として正逆回転可能な偏芯カム２２が取り付けられて
おり、偏芯カム２２は、その外周部において、ヘッドフ
レーム５の内側に取り付けられた軸受け２２ｂにより、
上記回転可能に支持されている。偏芯カム２２は、その
回転中心の軸と平行に偏芯された軸をを中心とした偏芯
軸２２ａが偏芯カム２２の図示左側面に設けられてい
る。これにより、昇降用モータ２１の駆動軸２１ａが正
逆回転駆動されることにより、偏芯カム２２が上記回転
中心において正逆回転され、偏芯軸２２ａは偏芯カム２
２の回転中心回りに偏芯しつつ正逆回転されることとな
る。

【００６５】また、図４において、偏芯カム２２の偏芯
軸２２ａは、偏芯カム２２の正逆回転運動を昇降運動に
変換する昇降用カムフォロア２４の下部に、サブヘッド
３の配列方向に長い穴形状で形成された長穴部２４ａに
はめ込まれている。偏芯カム２２の偏芯軸２２ａ外周に
は軸受け２２ｃが取り付けられており、長穴部２４ａ
は、上下方向に偏芯軸２２ａの軸受け２２ｃ直径と同じ
寸法となっており、横方向には、偏芯軸２２ａの偏芯の
回転運動における軸受け２２ｃの左端位置と右端位置と
の間の寸法よりも僅かに大きな寸法となっている。ま
た、昇降用カムフォロア２４は、棒状の上部が上下方向
に移動可能なＬＭレール部２４ｃとして形成されてお
り、このＬＭレール部２４ｃと合致する凹溝状のＬＭガ
イド部２３ａを備えたＬＭブロック２３がヘッドフレー
ムの図示右側内面に固定されている。これにより、ＬＭ
レール部２４ｃは、ＬＭブロック２３における凹溝状の
ＬＭガイド部２３ａ内で円滑に上下動可能となってい
る。

【００６６】ここで、図４におけるＡ方向の矢視図とし
て、これらの関係を別の側面から示した図を図５（Ｂ）
に、図５（Ｂ）におけるＢ方向の断面矢視図を図５
（Ａ）に示す。図５（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、昇
降用モータ２１により正逆回転された偏芯カム２２によ
り、偏芯軸２２ａが駆動軸２１ａの回転中心回りに正逆
回転されるが、昇降用カムフォロア２４における長穴部
２４ａ及びＬＭレール部２４ｃにより、上記偏芯軸２２
ａの回転運動のうちの図示左右方向の運動は伝達される
ことなく、図示上下方向の運動のみ昇降用カムフォロア
２４に伝達されることとなる。上記上下方向の運動のみ
伝達された昇降用カムフォロア２４において、ＬＭブロ
ック２３におけるＬＭガイド部２３ａに沿ってＬＭレー
ル部２４ｃが昇降動作され、昇降用カムフォロア２４の
昇降動作を行うことが可能となっている。

【００６７】また、偏芯カム２２における偏芯軸２２ａ
がその正逆回転運動における下端に位置したときに、昇
降用カムフォロア２４はその昇降動作の下端位置に位置
され、偏芯軸２２ａがその回転運動における上端に位置
したときに、昇降用カムフォロア２４はその昇降動作の
上端位置に位置される。従って、偏芯カム２２における
偏芯軸２２ａの軸受け２２ｃの偏芯の回転運動における
上端位置と下端位置との間の寸法が、昇降用カムフォロ
ア２４の昇降可能動作量となっている。

【００６８】また、昇降用カムフォロア２４は、図４に
示すように、その上下方向の中央付近において、スプラ
インナット１４における円盤状の部分の周端部の一部
を、上下面から挟み込むように上下方向においてのみ固
定するナット駆動部２４ｂを備えている。ナット駆動部
２４ｂには、スプラインナット１４の周端部における接
触部分に軸受け２４ｄが取り付けられており、これによ
り、ナット駆動部２４ｂにより昇降用カムフォロア２４
の昇降動作をスプラインナット１４の昇降動作に伝達可
能となるとともに、スプラインナット１４はその回転動
作がナット駆動部２４ｂにより制限を受けない。また、
昇降用カムフォロア２４によるスプラインナット１４の
昇降動作は、エアシリンダブロック２７の下面とノズル
ホルダー１２の上面との間で行われ、エアシリンダブロ
ック２７の下面中央部には、スプラインナット１４にお
ける円筒状の部分の上端が接触しないように、円筒状の
凹部が形成されている。

【００６９】サブヘッド３が備える６本の吸着ノズル１
のうちの１本又は複数本の吸着ノズル１の昇降動作を行
う場合には、まず、サブヘッド３において昇降動作を行
う１本又は複数本の吸着ノズル１が選択され、ノズル選
択機構４０において、選択された吸着ノズル１に対応す
るエアシリンダ部２８における加圧空気供給室２９に圧
縮空気が給気される。この結果、選択されたエアシリン
ダ部２８のピストン２８ｂ及びエアシリンダシャフト２
５が下降されて、エアシリンダシャフト２５の下端部２
５ａと、この下端部２５ａに当接されているノズルシャ
フト１１の上端と、スプラインナット１４の段部１４ａ
の上面とが同じ高さ位置とされた状態において、夫々が
一体的な状態とされる。その後、加圧空気供給室２９へ
の圧縮空気の給気が停止されて、加圧空気供給室２９内
の圧力が保持され、この一体的な状態が保たれる。

【００７０】その後、ノズル昇降機構２０における昇降
用モータ２１の駆動軸２１ａが正逆方向に回転駆動さ
れ、この正逆方向の回転運動が偏芯カム２２を介して、
昇降用カムフォロア２４の昇降動作へと変換されて、昇
降用カムフォロア２４のナット駆動部２４ｂによりスプ
ラインナット１４が昇降動作される。このとき、上記選
択された吸着ノズル１に対応するノズルシャフト１１の
みが、スプラインナット１４と一体的な状態とされてい
るため、スプラインナット１４の昇降動作により、上記
選択された吸着ノズル１に対応するノズルシャフト１１
が昇降動作されて、上記選択された吸着ノズル１が昇降
動作されることとなる。一方、選択されていない吸着ノ
ズル１に対応するノズルシャフト１１は、スプラインナ
ット１４と一体的な状態とされていない、つまり、選択
されていない吸着ノズル１に対応するエアシリンダ部２
８における加圧空気供給室２９に圧縮空気が供給されな
いため、ノズルシャフト１１の上端をエアシリンダシャ
フト２５の下端部２５ａに付勢している付勢ばね１６に
打ち勝つようにエアシリンダシャフト２５を押し下げる
ことができないため、スプラインナット１４が昇降動作
された場合には、スプラインナット１４が上記ノズルシ
ャフト１１に沿って昇降されるのみで、上記ノズルシャ
フト１１は昇降されない。なお、図４において示す２本
の吸着ノズル１は、共にノズル選択機構４０により選択
された状態であり、図６において示す２本の吸着ノズル
１のうちの図示右側の吸着ノズル１Ｒは、ノズル選択機
構４０により選択されていない吸着ノズル１であり、図
示左側の吸着ノズル１Ｌは選択された状態の吸着ノズル
１である。

【００７１】また、上記選択された吸着ノズル１の昇降
動作は、昇降用カムフォロア２４によるスプラインナッ
ト１４の昇降動作により行われるため、昇降用カムフォ
ロア２４が昇降動作の上端位置に位置されたとき、すな
わち、偏芯カム２２における偏芯軸２２ａの軸受け２２
ｃがその偏芯の回転動作の上端に位置したときに、上記
吸着ノズル１はその昇降動作の上端位置に位置され、ま
た、昇降用カムフォロア２４が昇降動作の下端位置に位
置されたとき、すなわち、偏芯カム２２における偏芯軸
２２ａの軸受け２２ｃがその偏芯の回転動作の下端に位
置したときに、上記吸着ノズル１はその昇降動作の下端
位置に位置される。従って、昇降用カムフォロア２４の
上記昇降可能動作量が、上記選択された吸着ノズル１の
昇降動作量となっている。また、偏芯カム２２は、昇降
用モータ２１により正逆回転されるため、上記選択され
た吸着ノズル１の昇降位置は、昇降用モータ２１の正逆
回転駆動により決定される。なお、サブヘッド３におけ
る吸着ノズル１の選択動作、エアシリンダ部２８におけ
る圧縮空気の供給動作、及び昇降用モータ２１の駆動等
の上記各動作は全て制御部９により制御される。

【００７２】次に、ヘッド部１０１の各サブヘッド３に
おける吸着ノズル１による電子部品２のパーツカセット
６よりの吸着取出動作、及びステージ７上に固定された
回路基板４への電子部品２の装着動作について説明す
る。

【００７３】まず、吸着ノズル１による電子部品２の吸
着取出を行う場合には、図２において、ＸＹロボット８
によりヘッド部１０１を図示Ｘ軸方向又はＹ軸方向に移
動させて、ヘッド部１０１をパーツカセット６の上方へ
と移動させる。ここで、図６に示すヘッド部１０１にお
けるサブヘッド３の断面図において、図示右側の吸着ノ
ズル１を吸着ノズル１Ｒ、図示左側の吸着ノズル１を吸
着ノズル１Ｌとし、サブヘッド３が備える各吸着ノズル
１を代表してこれら吸着ノズル１Ｒ及び１Ｌについての
動作の説明を行う。

【００７４】図６に示すように、ＸＹロボット８による
ヘッド部１０１の移動動作により、サブヘッド３におけ
る吸着ノズル１Ｌと、電子部品２が吸着取出しされるパ
ーツカセット６の部品供給位置６ａとが位置合わせさ
れ、吸着ノズル１Ｌが部品供給位置６ａの上方へと移動
される。その後、ノズル選択機構４０において吸着ノズ
ル１Ｌに対応するエアシリンダ部２８が選択され、選択
されたエアシリンダ部２８における加圧空気供給室２９
に圧縮空気が給気されてエアシリンダシャフト２５が下
降されて、エアシリンダシャフト２５の下端部２５ａが
スプラインナット１４の段部１４ａの上面に当接した
後、ノズル昇降機構２０によりスプラインナット１４が
下降されて吸着ノズル１Ｌが下降される。ここで、吸着
ノズル１Ｌの下降後の停止位置は、吸着ノズル１Ｌの下
方先端がパーツカセット６の部品供給位置６ａにおける
電子部品２の上面に当接する位置でなけられならない
が、パーツカセット６に収納されている電子部品２の部
品厚さデータが予め制御部９において入力されており、
制御部９において、この部品厚さデータに基づいて吸着
ノズル１Ｌの下降量が決められ、この下降量に対応した
量だけノズル昇降機構２０における昇降用モータ２１が
回転駆動されて、吸着ノズル１Ｌを上記下降量だけ下降
することが可能となっている。これにより、吸着ノズル
１Ｌの下方先端が部品供給位置６ａにおける電子部品２
の上面に当接されるとともに、電子部品２の上面を吸着
ノズル１Ｌの上記先端において吸着保持される。その
後、ノズル昇降機構２０により吸着ノズル１Ｌが電子部
品２を吸着保持したまま上昇され、ノズル選択機構４０
による上記エアシリンダ部２８の選択が解除され、加圧
空気供給室２９内の圧縮空気が排気される。

【００７５】その後、吸着ノズル１Ｒが、吸着ノズル１
Ｌと同じパーツカセット６より電子部品２の吸着取出を
行う場合にあっては、吸着ノズル１Ｌが電子部品２の吸
着取出を行ったヘッド部１０１の位置において、サブヘ
ッド３のノズル回転機構１０により各吸着ノズル１を１
８０度回転移動させることにより、吸着ノズル１Ｒを部
品供給位置６ａの上方へと移動させる。その後、上記吸
着ノズル１Ｌと吸着取出動作と同様に、吸着ノズル１Ｒ
により電子部品２の吸着取出を行う。なお、吸着ノズル
１Ｒが、吸着ノズル１Ｌとは別のパーツカセット６より
電子部品２の吸着取出を行う場合にあっては、上記ノズ
ル回転機構１０による各吸着ノズル１の回転移動に代え
て、吸着ノズル１Ｒが上記別のパーツカセット６の部品
供給位置６ａの上方へと位置するように、ＸＹロボット
８によりヘッド部１０１がＸ軸方向又はＹ軸方向に移動
される場合であってもよい。さらに、このＸＹロボット
８によりヘッド部１０１の移動と併せて、ノズル回転機
構１０による各吸着ノズル１の回転移動を行う場合であ
ってもよい。

【００７６】これにより、サブヘッド３において、吸着
ノズル１Ｌ及び１Ｒにより電子部品２が吸着保持された
状態となる。その後、図２において、ヘッド部１０１が
撮像装置３０の上方を経由して、ステージ７に固定され
ている回路基板４の上方へと位置するように、ＸＹロボ
ット８によるヘッド部１０１の図示Ｘ軸方向又はＹ軸方
向への移動が開始されるとともに、ノズル選択機構４０
において、吸着ノズル１Ｌ及び１Ｒに対応するエアシリ
ンダ部２８が選択され、選択された各エアシリンダ部２
８における加圧空気供給室２９に圧縮空気が供給されて
エアシリンダシャフト２５が下降され、ノズル昇降機構
２０により吸着ノズル１Ｌ及び１Ｒが下降される。この
とき、制御部９により、昇降用モータ２１の回転駆動量
が制御されることにより、吸着ノズル１Ｌ及び１Ｒの下
降量が制御されて、吸着ノズル１Ｌ及び１Ｒにより吸着
保持されている電子部品２の画像が撮像装置３０により
撮像可能な高さ、つまり、上記各電子部品が撮像装置３
０における焦点高さ範囲内に位置される。その後、サブ
ヘッド３が撮像装置３０の上方を通過する際に、吸着ノ
ズル１Ｌ及び１Ｒに吸着保持されている電子部品２の画
像が撮像されて、制御部９において、撮像された画像に
基づき各電子部品２の吸着姿勢が認識される。ヘッド部
１０１は、撮像装置３０の上方を通過後、回路基板４の
上方へと移動される。

【００７７】次に、図７に示すように、ＸＹロボット８
によるヘッド部１０１の移動により、サブヘッド３にお
ける吸着ノズル１Ｌが回路基板４における電子部品２の
装着部の上方位置合わせされとともに、ノズル選択機構
４０において、吸着ノズル１Ｌに対応するエアシリンダ
部２８が選択され、選択されたエアシリンダ部２８にお
ける加圧空気供給室２９に圧縮空気が供給されてエアシ
リンダシャフト２５が下降され、ノズル昇降機構２０に
より吸着ノズル１Ｌが下降される。このとき、制御部９
により、昇降用モータ２１の回転駆動量が制御されるこ
とにより、吸着ノズル１Ｌの下降量が制御されて、吸着
ノズル１Ｌにより吸着保持されている電子部品２が、回
路基板４における電子部品２の装着部に加圧されて、電
子部品２が回路基板４に装着されるとともに、吸着ノズ
ル１による電子部品２への吸着保持が解除される。その
後、ノズル昇降機構２０により吸着ノズル１Ｌが上昇さ
れる。

【００７８】また、吸着ノズル１Ｒについても、ＸＹロ
ボット８によるヘッド部１０１の移動又はサブヘッド３
におけるノズル回転機構１０による各吸着ノズル１の回
転移動、又は上記両者の移動の組み合わせにより、吸着
ノズル１Ｌによる電子部品２の装着動作と同様に、電子
部品２の回路基板４への装着動作を行う。

【００７９】また、図８に示すように、回路基板４の上
方において、電子部品２を吸着保持した状態の吸着ノズ
ル１ＬのＸ軸方向又はＹ軸方向の移動、又は各吸着ノズ
ル１の回転移動を行う場合においては、ノズルシャフト
１３の下部における段部１１ｂの上面がノズルホルダー
１２の下面に当接する高さ位置まで、吸着ノズル１Ｌを
上昇させるのではなく、吸着ノズル１Ｌにより吸着保持
されている電子部品２の下端が、回路基板４に装着され
た電子部品２のうちの最大の部品厚さを有する電子部品
２の上端に干渉しないような高さ位置まで、吸着ノズル
１Ｌを下降させた状態において移動を行う。これによ
り、次に行われる吸着ノズル１Ｌによる電子部品２の装
着動作の際に、吸着ノズル１Ｌの下降量を少なくするこ
とができ、吸着ノズル１Ｌの下降動作時間を短縮するこ
とが可能となる。なお、この吸着ノズル１Ｌの上記電子
部品２に干渉しないような高さ位置の制御は、制御部９
により、昇降用モータ２１の回転駆動量を制御すること
により行われる。

【００８０】次に、ヘッド部１０１が備える３個のサブ
ヘッド３によるパーツカセット６よりの電子部品２の吸
着取出方法を実施例として以下に説明する。

【００８１】ヘッド部１０１の各サブヘッド３は、図３
に示すような配列にて吸着ノズル１を備えている。ま
た、図９及び図１０は、このようなヘッド部１０１にお
ける吸着ノズル１の配列と電子部品装着装置１０２が備
える複数のパーツカセット６の平面的な配置関係を模式
的に示した模式説明図である。図９及び図１０におい
て、ヘッド部１０１が備えるサブヘッド３を、図示左側
より順に第１サブヘッド３−Ａ、第２サブヘッド３−
Ｂ、及び第３サブヘッド３−Ｃとする。また、第１サブ
ヘッド３−Ａが備える６本の吸着ノズル１を図示左端に
位置する吸着ノズル１より時計回りに順に、吸着ノズル
１−Ａ１、１−Ａ２、・・・、１−Ａ６とし、また、第
２サブヘッド３−Ｂについても同様に、吸着ノズル１−
Ｂ１、１−Ｂ２、・・・、１−Ｂ６とし、さらに、第３
サブヘッド３−Ｃについても同様に、吸着ノズル１−Ｃ
１、１−Ｃ２、・・・、１−Ｃ６とする。また、図９
（Ａ）に示すように、パーツカセット６の配列を図示左
側より順に、パーツカセット６−１、６−２、・・・、
６−６とし、パーツカセット６−１は部品供給位置６ａ
−１を、パーツカセット６−２は部品供給位置６ａ―２
を、・・・、パーツカセット６−６は部品供給位置６ａ
−６を備えている。なお、図９（Ｂ）並びに（Ｃ）及び
図１０（Ｄ）並びに（Ｅ）においては、各パーツカセッ
ト６のうち、吸着ノズル１により電子部品２が吸着取出
されるパーツカセット６についてのみ表示している。

【００８２】なお、電子部品装着装置１０２の構成部が
複数の部材により構成されている部材の説明において
は、上記複数の部材のうちの個々の部材を特定する場合
には、上記部材の符号を例えば、部材Ｘ−１、Ｘ−２、
Ｘ−Ａ１、Ｘ−Ｃ６というように用い、上記複数の部材
のうちの個々の部材を特定しない場合には部材Ｘという
ように用いている。ここでＸは、部材の符号として用い
られる数字である。

【００８３】まず、図９（Ａ）は、ヘッド部１０１が備
える各吸着ノズル１のうちの６本の吸着ノズル１により
同時的に電子部品２の吸着取出しを行う場合である。図
９（Ａ）に示すように、パーツカセット６−１の部品供
給位置６ａ−１の上方に吸着ノズル１−Ａ１を、パーツ
カセット６−３の部品供給位置６ａ−３の上方に吸着ノ
ズル１−Ｂ１を、パーツカセット６−５の部品供給位置
６ａ−５の上方に吸着ノズル１−Ｃ１を位置させると、
パーツカセット６−２の部品供給位置６ａ−２の上方に
吸着ノズル１−Ａ４、パーツカセット６−４の部品供給
位置６ａ−４の上方に吸着ノズル１−Ｂ４、パーツカセ
ット６−６の部品供給位置６ａ−６の上方に吸着ノズル
１−Ｃ４も位置されることとなる。その後、吸着ノズル
１−Ａ１、１−Ａ４、１−Ｂ１、１−Ｂ４、１−Ｃ１、
及び１−Ｃ４の６本の吸着ノズル１により同時的な電子
部品２の吸着取出が行われる。

【００８４】なお、この場合、パーツカセット６−１及
び６−２に収納されている電子部品２は夫々略同じ部品
厚さを有する電子部品２であり、パーツカセット６−３
及び６−４に収納されている電子部品２も夫々略同じ部
品厚さを有する電子部品２であり、パーツカセット６−
５及びパーツカセット６−６に収納されている電子部品
２も夫々同じ部品厚さを有する電子部品２である必要が
ある。各サブヘッド３において略同時的に下降された吸
着ノズル１の先端の高さ位置は、同じ高さ位置となるか
らである。

【００８５】また、上記６本の吸着ノズル１による同時
的な電子部品２の吸着取出が行われた後、各サブヘッド
３において、ノズル回転機構１０により各吸着ノズル１
が６０度反時計回りに回転移動されて、吸着ノズル１−
Ａ２、１−Ａ５、１−Ｂ２、１−Ｂ５、１−Ｃ２、及び
１−Ｃ５が部品供給位置６ａ−１から６ａ−６の上方に
夫々位置されることとなり、これら６本の吸着ノズル１
により同時的な電子部品２の吸着取出が行われる。

【００８６】その後、さらに、各サブヘッド３におい
て、ノズル回転機構１０により各吸着ノズル１が６０度
反時計回りに回転移動されて、同様に、吸着ノズル１−
Ａ３、１−Ａ６、１−Ｂ３、１−Ｂ６、１−Ｃ３、及び
１−Ｃ６が部品供給位置６ａ−１から６ａ−６の上方に
夫々位置されることとなり、これら６本の吸着ノズル１
により同時的な電子部品２の吸着取出が行われる。

【００８７】このような電子部品２の吸着取出方法にお
いては、各サブヘッド３における吸着ノズル１の配置の
特徴を利用した効率的な吸着取出を行うことが可能とな
る。

【００８８】次に、図９（Ｂ）は、ヘッド部１０１が備
える各吸着ノズル１のうちの３本の吸着ノズル１により
同時的に電子部品２の吸着取出しを行う場合である。図
９（Ｂ）に示すように、パーツカセット６−１の部品供
給位置６ａ−１の上方に吸着ノズル１−Ａ１を、パーツ
カセット６−３の部品供給位置６ａ−３の上方に吸着ノ
ズル１−Ｂ１を、パーツカセット６−５の部品供給位置
６ａ−５の上方に吸着ノズル１−Ｃ１を位置させる。そ
の後、吸着ノズル１−Ａ１、１−Ｂ１、及び１−Ｃ１の
３本の吸着ノズル１により同時的な電子部品２の吸着取
出を行う。

【００８９】各サブヘッド３においては、ノズル回転機
構１０により各吸着ノズル１の反時計回りに６０度の回
転移動を行っていくことにより、各サブヘッド３におけ
る１本ずつの吸着ノズル１、つまり合計３本の吸着ノズ
ル１による同時的な電子部品２の吸着取出しが行われ
る。

【００９０】このような電子部品２の吸着取出し方法に
おいては、例えば、吸着ノズル１−Ａ１において部品供
給位置６ａ−１より電子部品２の吸着取出しを行うよう
な場合において、部品供給位置６ａ−１における電子部
品２の吸着中心と、吸着ノズル１−Ａ１の中心との間に
図示Ｙ軸方向に位置ずれがあるような場合にあっては、
第１サブヘッド３−Ａにおけるノズル回転機構１０によ
り吸着ノズル１−Ａ１を微小量だけ回転移動させること
により、吸着ノズル１−Ａ１の中心を図示Ｙ軸方向に微
小移動させて、電子部品２の上記吸着中心と吸着ノズル
１−Ａ１の中心との間に発生していた位置ずれを補正し
て電子部品２の吸着姿勢の補正を行うことができる。こ
のノズル回転機構１０を用いた電子部品２のＹ軸方向の
吸着姿勢の補正動作は、各サブヘッド３毎に個別に必要
に応じて行うことができる。よって、このような電子部
品２の吸着取出し方法においては、各サブヘッド３にお
ける吸着ノズル１の配置の特徴を利用した効率的な吸着
取出しを行いながら、電子部品２のＹ軸方向における吸
着姿勢の補正動作を行うことを可能としている。

【００９１】また、このようなノズル回転機構１０を用
いた電子部品２の吸着姿勢の補正動作を行う前に、上記
補正動作が行われる各吸着ノズル１において、夫々の上
記位置ずれが平均的な位置ずれとなるように、ＸＹロボ
ット８によるヘッド部１０１のＸ軸方向又はＹ軸方向へ
の移動を行い、その後、上記ノズル回転機構１０を用い
た電子部品２の吸着姿勢の補正動作を行うような場合で
あってもよい。

【００９２】なお、ヘッド部１０１が備える各吸着ノズ
ル１のうちの３本の吸着ノズル１により同時的に電子部
品２の吸着取出しは、図９（Ｃ）に示すように、第２サ
ブヘッド３―Ｂにおいては、パーツカセット６−４より
電子部品２の吸着取出しを行うというような場合であっ
てもよい。

【００９３】次に、図１０（Ｄ）は、ヘッド部１０１が
備える各吸着ノズル１が夫々個別かつ非同時的に電子部
品２の吸着取出しを行う場合である。図１０（Ｄ）に示
すように、第１サブヘッド３−Ａにおける吸着ノズル１
−Ａ１をパーツカセット６−１の部品供給位置６ａ−１
の上方へと位置させて、吸着ノズル１−Ａ１により電子
部品２の吸着取出しを行う。

【００９４】その後、第１サブヘッド３−Ａにおいて、
ノズル回転機構１０により各吸着ノズル１を反時計回り
に６０度回転移動させて、吸着ノズル１−Ａ２を部品供
給位置６ａ−１の上方に位置させて、吸着ノズル１−Ａ
２により電子部品２の吸着取出しを行う。その後、第１
サブヘッド３−Ａにおいて、ノズル回転機構により各吸
着ノズル１の回転移動を行うことにより、吸着ノズル１
を順次部品供給位置６ａ−１の上方へと位置させて、各
吸着ノズル１により電子部品２の吸着取出しを行う。

【００９５】その後、ＸＹロボット８によりヘッド部１
０１を図示Ｘ軸方向左向きに移動させて、第２サブヘッ
ド３−Ｂにおける吸着ノズル１−Ｂ１を部品供給位置６
ａ−１の上方へと位置させて、吸着ノズル１−Ｂ１によ
り電子部品２の吸着取出しを行う。その後、上記サブヘ
ッド３−Ａの場合と同様に、第２サブヘッド３−Ｂにお
ける全ての吸着ノズル１により電子部品２の吸着取出し
を行う。

【００９６】その後、さらに、ＸＹロボット８によりヘ
ッド部１０１を図示Ｘ軸方向左向きに移動させて、第３
サブヘッド３−Ｃについても、同様に、全ての吸着ノズ
ル１により電子部品２の吸着取出しを行う。

【００９７】なお、上記のように１つのサブヘッド３に
おける全ての吸着ノズル１により電子部品２の吸着取出
しを行った後、別のサブヘッド３における吸着ノズル１
により電子部品２の吸着取出しを行うような場合に代え
て、１つのサブヘッド３における１つの吸着ノズル１に
より電子部品２の吸着取出しを行った後、別のサブヘッ
ド３における吸着ノズル１により電子部品２の吸着取出
しを行うような場合であってもよい。

【００９８】例えば、吸着ノズル１−Ａ１により電子部
品２の吸着取出しを行った後、ＸＹロボット８によるヘ
ッド部１０１の移動により、第２サブヘッド３−Ｂにお
ける吸着ノズル１−Ｂ１により電子部品２の吸着取出し
を行い、その後さらに、ＸＹロボット８によりヘッド部
１０１の移動により、第３サブヘッド３−Ｃにおける吸
着ノズル１−Ｃ１により電子部品２の吸着取出しを行
う。電子部品２の吸着取出しが行われたサブヘッド３に
おいては、その吸着取出しの後、ノズル回転機構１０に
より各吸着ノズル１を反時計回りに６０度の回転移動を
行う。これにより、第３サブヘッド３−Ｃにおける吸着
ノズル１−Ｃ１による電子部品２の吸着取出しが行われ
た後、ＸＹロボット８によるヘッド部１０１の図示Ｘ軸
方向右向きの移動を行い、第２サブヘッド３−Ｂにおけ
る吸着ノズル１−Ｂ２により電子部品２の吸着取出しを
行い、その後、ＸＹロボット８によるヘッド部１０１の
図示Ｘ軸方向右向きの移動を行い、第１サブヘッド３−
Ａにおける吸着ノズル１−Ａ２により電子部品２の吸着
取出しを行う。このような吸着取出しの動作を行うこと
により、全ての吸着ノズル１による電子部品２の吸着取
出しが行われる。

【００９９】このような電子部品２の吸着取出し方法に
おいては、ヘッド部１０１においては、常に１本の吸着
ノズル１により電子部品２の吸着取出しが行われること
となるため、例えば、吸着ノズル１−Ａ１において部品
供給位置６ａ−１より電子部品２の吸着取出しを行うよ
うな場合において、部品供給位置６ａ−１における電子
部品２の吸着中心と、吸着ノズル１−Ａ１の中心との間
に図示Ｘ軸方向又はＹ軸方向に位置ずれがあるような場
合にあっては、ＸＹロボット８によるヘッド部１０１の
移動により、吸着ノズル１−Ａ１を図示Ｘ軸方向又はＹ
軸方向に微小に移動させて、電子部品２の吸着中心と吸
着ノズル１−Ａ１の中心との間において発生していた位
置ずれを補正して吸着ノズル１−Ａ１による電子部品２
の吸着姿勢の補正を行うことができる。

【０１００】また、夫々の吸着ノズル１により吸着取出
しされる電子部品２の種類が異なり、電子部品２の部品
厚さが夫々異なるような場合であっても、ヘッド部１０
１においては、常に１本の吸着ノズル１により電子部品
２の吸着取出しが行われることとなるため、夫々の吸着
ノズル１の動作は互いに影響せず、各吸着ノズル１によ
り電子部品２の吸着取出しを行うことができる。

【０１０１】次に、図１０（Ｅ）は、ヘッド部１０１が
備える各吸着ノズル１のうちの５本の吸着ノズル１によ
り同時的に電子部品２の吸着取出しを行う場合であり、
図９（Ａ）及び（Ｂ）における吸着取出し方法が組み合
わされて行われる。このような電子部品２の吸着取出し
方法においても、各サブヘッド３における吸着ノズル１
の配置の特徴を利用した効率的な吸着取出しを行うこと
が可能である。

【０１０２】次に、図１０（Ｆ）は、ヘッド部１０１が
備える各吸着ノズル１のうちの３本の吸着ノズル１によ
り同時的に電子部品２の吸着取出しを行う場合の別の例
である。図１０（Ｆ）に示すように、各サブヘッド３に
おける吸着ノズル１の配置状態は、図９（Ｂ）に示す配
置状態とは異なり、図９（Ｂ）に示す配置状態より、各
サブヘッド３が備えるノズル回転機構１０により、各吸
着ノズル１を時計回りに９０度回転移動させて、パーツ
カセット６−１の部品供給位置６ａ−１の上方に吸着ノ
ズル１−Ａ１を、パーツカセット６−３の部品供給位置
６ａ−３の上方に吸着ノズル１−Ｂ１を、パーツカセッ
ト６−５の部品供給位置６ａ−５の上方に吸着ノズル１
−Ｃ１を位置させる。その後、吸着ノズル１−Ａ１、１
−Ｂ１、及び１−Ｃ１の３本の吸着ノズル１により同時
的な電子部品２の吸着取出を行う。

【０１０３】各サブヘッド３においては、ノズル回転機
構１０により各吸着ノズル１の反時計回りに６０度の回
転移動を行っていくことにより、各サブヘッド３におけ
る１本ずつの吸着ノズル１、つまり合計３本の吸着ノズ
ル１による同時的な電子部品２の吸着取出しが行われ
る。

【０１０４】このような電子部品２の吸着取出し方法に
おいては、例えば、吸着ノズル１−Ａ１において部品供
給位置６ａ−１より電子部品２の吸着取出しを行うよう
な場合において、部品供給位置６ａ−１における電子部
品２の吸着中心と、吸着ノズル１−Ａ１の中心との間に
図示Ｘ軸方向に位置ずれがあるような場合にあっては、
サブヘッド３−Ａにおけるノズル回転機構１０により吸
着ノズル１−Ａ１を微小量だけ回転移動させることによ
り、吸着ノズル１−Ａ１の中心を図示Ｘ軸方向に微小移
動させて、電子部品２の上記吸着中心と吸着ノズル１−
Ａ１の中心との間に発生していた位置ずれを補正して電
子部品２の吸着姿勢の補正を行うことができる。このノ
ズル回転機構１０を用いた電子部品２のＸ軸方向の吸着
姿勢の補正動作は、各サブヘッド３毎に個別に必要に応
じて行うことができる。

【０１０５】また、例えば、パーツカセット６が部品供
給位置６ａに位置された電子部品２を図示Ｙ軸方向に微
小移動させる移動機構を備えているような場合にあって
は、例えば、部品供給位置６ａ−１における電子部品２
の吸着中心と、吸着ノズル１−Ａ１の中心との間に図示
Ｙ軸方向に位置ずれがあるような場合に、上記移動機構
により部品供給位置６ａに位置された電子部品２を図示
Ｙ軸方向に微小移動させることにより、吸着ノズル１−
Ａ１の中心を図示Ｙ軸方向に微小移動させて、電子部品
２の上記吸着中心と吸着ノズル１−Ａ１の中心との間に
発生していた位置ずれを補正して電子部品２の吸着姿勢
の補正を行うことができる。

【０１０６】よって、このような電子部品２の吸着取出
し方法においては、各サブヘッド３における吸着ノズル
１の配置の特徴を利用した効率的な吸着取出しを行いな
がら、電子部品２のＸ軸方向及びＹ軸方向における吸着
姿勢の補正動作を行うことを可能としている。

【０１０７】なお、各パーツカセット６が部品供給位置
６ａを図示Ｙ軸方向に沿って２箇所備えており、夫々の
部品供給位置６ａの間隔がパーツカセット６の配列間隔
Ｐであるような場合にあっては、各パーツカセット６に
おいて、ノズル回転中心Ｒに対して点対称にかつＹ軸方
向に沿って配列された２本の吸着ノズル１を、同時的
に、各パーツカセット６における２箇所の部品供給位置
６ａの上方に配置することが可能となる。従って、この
ような場合にあっては、各サブヘッド３における上記Ｙ
軸方向に配列された２本の吸着ノズル１による同時的な
電子部品２の吸着取出しが可能となる。

【０１０８】また、上記各実施例においては、複数のパ
ーツカセット６からの電子部品２の吸着取出しを行う場
合について説明したが、電子部品２の吸着取出しはパー
ツカセット６に限定されるものではなく、パーツカセッ
ト６に代えて、電子部品２が板状の部品供給トレイによ
り供給可能となっている場合であって、上記部品供給ト
レイにおいて、電子部品２が一定の間隔、例えば、配列
間隔Ｐでもって、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に配列されてい
る場合であってもよい。

【０１０９】次に、ヘッド部１０１が備える３個のサブ
ヘッド３によるパーツカセット６よりの電子部品２の吸
着取出の後、これらの電子部品２の回路基板４への装着
方法の一例を実施例として以下に説明する。

【０１１０】図１１、図１２及び図１３は、ヘッド部１
０１の各サブヘッド３が備える吸着ノズル１による電子
部品２の回路基板４への装着方法を模式的に示した模式
説明図である。なお、図１１及び図１２においては、サ
ブヘッド３及び吸着ノズル１を特定する場合の符号は、
図９及び図１０で用いた符合と同じ符号を用いている。

【０１１１】図２４は、図１１、図１２及び図１３に示
す電子部品２の装着方法により電子部品２が装着される
回路基板４の平面図である。図２４に示すように、回路
基板４は、複数の電子部品２が装着される複数の装着領
域Ｚ１、Ｚ２、Ｚ３、及びＺ４を有しており、各装着領
域Ｚ１、Ｚ２、Ｚ３、及びＺ４においては、電子部品２
が装着される装着位置を一定の間隔である装着ピッチＱ
にて複数、図示Ｘ軸方向に沿って一列にして配列されて
いる。装着領域Ｚ１における装着位置を図示左側より、
装着領域Ｚ１−１、Ｚ１−２、・・・、Ｚ１−Ｎとし、
装着領域Ｚ２における装着位置を図示左側より、装着領
域Ｚ２−１、Ｚ２−２、・・・、Ｚ２−Ｎとし、装着領
域Ｚ３における装着位置を図示左側より、装着領域Ｚ３
−１、Ｚ３−２、・・・、Ｚ３−Ｎとし、装着領域Ｚ４
における装着位置を図示左側より、装着領域Ｚ４−１、
Ｚ４−２、・・・、Ｚ４−Ｎとする。ここで、Ｎは整数
であり、各装着領域Ｚ１、Ｚ２、Ｚ３、及びＺ４におい
て装着される電子部品２の個数を表している。なお、装
着領域Ｚ１、Ｚ２、及びＺ３において、装着位置Ｚ１−
１、Ｚ２−１、及びＺ３−１の夫々の間隔は、パーツカ
セット６の配列間隔Ｐの２倍の間隔となっている。

【０１１２】まず、図１１に示す電子部品２の装着方法
は、回路基板４における装着領域Ｚ１、Ｚ２、及びＺ３
における上記各装着位置に、電子部品２を連続的に装着
するような場合における電子部品２の装着方法の手順を
示している。

【０１１３】図１１に示すように、まず、ステップＳ１
において、ＸＹロボット８によりヘッド部１０１を回路
基板４の上方へと移動させ、第１サブヘッド３−Ａにお
ける吸着ノズル１−Ａ１と回路基板４における装着領域
Ｚ１の装着位置Ｚ１−１との位置合わせを行うととも
に、第２サブヘッド３−Ｂにおける吸着ノズル１−Ｂ１
と、第３サブヘッド３−Ｃにおける吸着ノズル１−Ｃ１
とを、夫々のサブヘッド回転中心Ｒ回りの円周上におけ
る図示Ｘ軸方向左端に位置させる。それとともに、第１
サブヘッド３−Ａにおいて吸着ノズル１−Ａ１が、第２
サブヘッド３−Ｂにおいて吸着ノズル１−Ｂ１が、第３
サブヘッド３−Ｃにおいて吸着ノズル１−Ｃ１が選択さ
れる。その後、第１サブヘッド１−Ａにおいて、吸着ノ
ズル１−Ａ１が下降され、吸着保持されている電子部品
２が回路基板４の装着位置Ｚ１−１に装着されて、電子
部品２の吸着保持解除後、吸着ノズル１−Ａ１が上昇さ
れる。

【０１１４】その後、ステップＳ２において、第１サブ
ヘッド３−Ａにおけるノズル回転機構１０により各吸着
ノズル１が反時計回りに６０度回転移動されるととも
に、ＸＹロボット８によるヘッド部１０１の微小移動に
より、第２サブヘッド３−Ｂにおける吸着ノズル１−Ｂ
１と回路基板４における装着領域Ｚ２の装着位置Ｚ２−
１との位置合わせの微小調整が行われる。その後、第２
サブヘッド３−Ｂにおいて、吸着ノズル１−Ｂ１が下降
され、吸着保持されている電子部品２が回路基板４の装
着位置Ｚ２−１に装着されて、電子部品２の吸着保持解
除後、吸着ノズル１−Ｂ１が上昇される。

【０１１５】その後、ステップＳ３において、第２サブ
ヘッド３−Ｂにおけるノズル回転機構１０により各吸着
ノズル１が反時計回りに６０度回転移動されるととも
に、ＸＹロボット８によるヘッド部１０１の微小移動に
より、第３サブヘッド３−Ｃにおける吸着ノズル１−Ｃ
１と回路基板４における装着領域Ｚ３の装着位置Ｚ３−
１との位置合わせの微小調整が行われる。その後、第３
サブヘッド３−Ｃにおいて、吸着ノズル１−Ｃ１が下降
され、吸着保持されている電子部品２が回路基板４の装
着位置Ｚ３−１に装着されて、電子部品２の吸着保持解
除後、吸着ノズル１−Ｃ１が上昇される。

【０１１６】その後、ステップＳ４において、第３サブ
ヘッド３−Ｃにおけるノズル回転機構１０により各吸着
ノズル１が反時計回りに６０度回転移動されるととも
に、ＸＹロボット８によるヘッド部１０１の図示Ｘ軸方
向右向きの移動により、第１サブヘッド３−Ａにおける
吸着ノズル１−Ａ２と回路基板４における装着領域Ｚ１
の装着位置Ｚ１−２との位置合わせが行われる。それと
ともに、第１サブヘッド３−Ａにおいて吸着ノズル１−
Ａ２が、第２サブヘッド３−Ｂにおいて吸着ノズル１−
Ｂ２が、第３サブヘッド３−Ｃにおいて吸着ノズル１−
Ｃ２が選択される。その後、第１サブヘッド３−Ａにお
いて、吸着ノズル１−Ａ２が下降され、吸着保持されて
いる電子部品２が回路基板４の装着位置Ｚ１−２に装着
されて、電子部品２の吸着保持解除後、吸着ノズル１−
Ａ２が上昇される。

【０１１７】その後、同様な手順が繰り返し行われて、
回路基板４における装着領域Ｚ１、Ｚ２、及びＺ３の上
記各装着位置への電子部品２の装着が行われる。

【０１１８】このような電子部品２の装着方法において
は、電子部品２の装着の際におけるＸＹロボット８によ
るヘッド部１０１の移動動作を少なくすることができ
る。また、サブヘッド３におけるノズル回転機構１０に
よる各吸着ノズル１の回転移動は、他のサブヘッド３に
おいて電子部品２の装着動作が行われているときに行わ
れるため、電子部品２の装着動作に影響を与えることが
ない。さらに、ヘッド部１０１において備えられた３個
のサブヘッド３により連続的に電子部品２の装着動作を
行うことができるため、電子部品２の装着動作に要する
時間を短縮することができる。

【０１１９】次に、図１２及び図１３に示す電子部品２
の装着方法は、回路基板４における装着領域Ｚ４の上記
各装着位置に、電子部品２を連続的に装着するような場
合における電子部品２の装着方法の手順を示している。

【０１２０】図１２に示すように、まず、ステップＳ１
１において、ＸＹロボット８によりヘッド部１０１を回
路基板４の上方へと移動させ、第１サブヘッド３−Ａに
おける吸着ノズル１−Ａ１と回路基板４における装着領
域Ｚ４の装着位置Ｚ４−１との位置合わせを行う。それ
とともに、第２サブヘッド３−Ｂにおける吸着ノズル１
−Ｂ１と、第３サブヘッド３−Ｃにおける吸着ノズル１
−Ｃ１とを、夫々のサブヘッド回転中心Ｒ回りの円周上
における図示Ｘ軸方向左端に位置させる。その後、第１
サブヘッド３−Ａにおいて、吸着ノズル１−Ａ１が選択
され、吸着ノズル１−Ａ１が下降され、吸着保持されて
いる電子部品２が回路基板４の装着位置Ｚ４−１に装着
されて、電子部品２の吸着保持解除後、吸着ノズル１−
Ａ１が上昇される。

【０１２１】その後、ステップＳ１２において、ＸＹロ
ボット８によりヘッド部１０１を図示Ｘ軸方向左向きに
移動させ、第１サブヘッド３−Ａにおける吸着ノズル１
−Ａ４と回路基板４における装着領域Ｚ４の装着位置Ｚ
４−２との位置合わせが行われる。その後、第１サブヘ
ッド３−Ａにおいて、吸着ノズル１−Ａ４が選択され
て、吸着ノズル１−Ａ４が下降され、吸着保持されてい
る電子部品２が回路基板４の装着位置Ｚ４−２に装着さ
れて、電子部品２の吸着保持解除後、吸着ノズル１−Ａ
４が上昇される。

【０１２２】その後、ステップＳ１３において、第１サ
ブヘッド３−Ａにおいて、ノズル回転機構１０により各
吸着ノズル１が反時計回りに６０度回転移動されるとと
もに、ＸＹロボット８によりヘッド部１０１が図示Ｘ軸
方向左向きに移動され、第２サブヘッド３−Ｂにおける
吸着ノズル１−Ｂ１と回路基板４における装着領域Ｚ４
の装着位置Ｚ４−３との位置合わせが行われる。その
後、第２サブヘッド３−Ｂにおいて、吸着ノズル１−Ｂ
１が選択されて、吸着ノズル１−Ｂ１が下降され、吸着
保持されている電子部品２が回路基板４の装着位置Ｚ４
−３に装着されて、電子部品２の吸着保持解除後、吸着
ノズル１−Ｂ１が上昇される。

【０１２３】その後、ステップＳ１４において、ＸＹロ
ボット８によりヘッド部１０１を図示Ｘ軸方向左向きに
移動させ、第２サブヘッド３−Ｂにおける吸着ノズル１
−Ｂ４と回路基板４における装着領域Ｚ４の装着位置Ｚ
４−４との位置合わせが行われる。その後、第２サブヘ
ッド３−Ｂにおいて、吸着ノズル１−Ｂ４が選択され
て、吸着ノズル１−Ｂ４が下降され、吸着保持されてい
る電子部品２が回路基板４の装着位置Ｚ４−４に装着さ
れて、電子部品２の吸着保持解除後、吸着ノズル１−Ｂ
４が上昇される。

【０１２４】その後、図１３におけるステップＳ１５及
びＳ１６において、第２サブヘッド３−Ｂ及び第３サブ
ヘッド３−Ｃに対しても同様な動作手順が施されて、電
子部品２が装着領域Ｚ４における装着位置Ｚ４−５及び
Ｚ４−６に装着される。

【０１２５】その後、ステップＳ１７において、第３サ
ブヘッド３−Ｃにおいて、ノズル回転機構１０により各
吸着ノズル１が反時計回りに６０度回転移動されるとと
もに、ＸＹロボット８によりヘッド部１０１が図示Ｘ軸
方向右向きに移動され、第３サブヘッド３−Ｃにおける
吸着ノズル１−Ｃ２と回路基板４における装着領域Ｚ４
の装着位置Ｚ４−７との位置合わせが行われる。その
後、第３サブヘッド３−Ｃにおいて、吸着ノズル１−Ｃ
２が選択されて、吸着ノズル１−Ｃ２が下降され、吸着
保持されている電子部品２が回路基板４の装着位置Ｚ４
−７に装着されて、電子部品２の吸着保持解除後、吸着
ノズル１−Ｃ２が上昇される。

【０１２６】その後、ステップＳ１８において、第３サ
ブヘッド３−Ｃにおいて、ノズル回転機構１０により各
吸着ノズル１が反時計回りに６０度回転移動されるとと
もに、ＸＹロボット８によりヘッド部１０１が図示Ｘ軸
方向右向きに移動され、第２サブヘッド３−Ｂにおける
吸着ノズル１−Ｂ５と回路基板４における装着領域Ｚ４
の装着位置Ｚ４−８との位置合わせが行われる。その
後、第２サブヘッド３−Ｂにおいて、吸着ノズル１−Ｂ
５が選択されて、吸着ノズル１−Ｂ５が下降され、吸着
保持されている電子部品２が回路基板４の装着位置Ｚ４
−８に装着されて、電子部品２の吸着保持解除後、吸着
ノズル１−Ｂ５が上昇される。

【０１２７】その後、同様な動作手順が繰り返し行われ
て、回路基板４における装着領域Ｚ４の上記各装着位置
への電子部品２の装着が行われる。

【０１２８】このような電子部品２の装着方法において
は、図１１における電子部品２の装着方法と同様に、電
子部品２の装着の際におけるＸＹロボット８によるヘッ
ド部１０１の移動距離を小さくすることができるととも
に、サブヘッド３におけるノズル回転機構１０による各
吸着ノズル１の回転移動は、他のサブヘッド３において
電子部品２の装着動作が行われているときに行われるた
め、電子部品２の装着動作に影響を与えることがない。
さらに、ヘッド部１０１において備えられた３個のサブ
ヘッド３により連続的に電子部品２の装着動作を行うこ
とができるため、電子部品２の装着動作に要する時間を
短縮することができる。

【０１２９】ここで、ヘッド部１０１が３個のサブヘッ
ド３を備えることを利用して、複数の電子部品２を回路
基板４への装着動作を行う場合に、１個当りの電子部品
２の装着動作に要する時間を短縮化させる方法につい
て、図２２及び図２３を用いて説明する。図２２は、ヘ
ッド部１０１により上記装着動作を行う場合における各
サブヘッド３の昇降動作、回転動作、ＸＹロボット８に
よる移動動作、及びノズル選択動作の時間的な関係を示
すタイミングチャートであり、図２３は、図２２のタイ
ミングチャートとの比較対象として、吸着ノズル９０１
を１０本一列に備える従来の部品装着ヘッド９００にお
けるタイミングチャートである。なお、サブヘッド３及
び吸着ノズル１を特定する場合の符号は、図９及び図１
０で用いた符合と同じ符号を用いるものとする。また、
図２２及び図２３において、横軸は時間軸であり、縦軸
には、ヘッド部１０１又は部品装着ヘッド９００におけ
る各動作の項目を示している。ここで、ＸＹ移動動作と
は、ＸＹロボット８等によるヘッド部１０１又は部品装
着ヘッド９００のＸ軸方向又はＹ軸方向の移動動作を示
し、選択動作とは、昇降動作を行わせる吸着ノズル１又
は吸着ノズル９０１のノズル選択機構４０等による選択
動作を示し、昇降動作とは、吸着ノズル１又は吸着ノズ
ル９０１の昇降動作を示し、回転動作とは、ヘッド部１
０１においては、サブヘッド回転中心Ｒ回りの各吸着ノ
ズル１の回転動作を、部品装着ヘッド９００において
は、ヘッド部１０１のように各吸着ノズル９０１をサブ
ヘッド回転中心Ｒ回りに回転移動させる機構は備えてお
らず、夫々の吸着ノズル９０１を夫々の中心回りに回転
移動可能となっているため、夫々の吸着ノズル９０１の
回転動作を示すものである。また、図２２及び図２３に
おいて、ＸＹ移動動作及び回転動作については、その他
の動作との関係において、夫々の動作を行うことが可能
な時間帯を示している。

【０１３０】図２２において、まず、ヘッド部１０１が
備える１つのサブヘッド３、例えば、第１サブヘッド３
−Ａにおける電子部品２を回路基板４の部品装着位置に
装着する動作に注目して説明すると、第１サブヘッド３
−Ａにおいて、電子部品２を回路基板４へ装着させる１
本の吸着ノズル１として、例えば、吸着ノズル１−Ａ１
が選択される。その後、回路基板４上に既に装着された
電子部品２（若しくは装着される電子部品２）と吸着ノ
ズル１−Ａ１に吸着保持されている電子部品２が干渉し
ないような高さ位置Ｈ２（以降、干渉回避高さ位置Ｈ
２）まで吸着ノズル１−Ａ１が下降されて、干渉回避高
さ位置Ｈ２にて下降が停止されて、装着動作待機状態と
される（以降、動作１として下降待機動作とする）。そ
の後、吸着ノズル１−Ａ１が、干渉回避高さ位置Ｈ２よ
り装着高さ位置Ｈ３まで下降されて、回路基板４に電子
部品２を固定するとともに、吸着ノズル１−Ａ１による
電子部品２への吸着保持を解除して、吸着ノズル１−Ａ
１を上昇させ、電子部品２を回路基板４へ装着する（以
降、動作２として装着動作とする）。その後、吸着ノズ
ル１−Ａ１を吸着ノズル１の昇降高さ範囲における干渉
回避高さ位置Ｈ２よりもさらに上昇させて、上端位置Ｈ
１に位置させて、次に、第１サブヘッド３−Ａにおい
て、電子部品２の装着動作を行う別の１本の吸着ノズル
１として、例えば、吸着ノズル１−Ａ２が選択される
（以降、動作３として上昇選択動作とする）。

【０１３１】上記のように、第１サブヘッド３−Ａにお
ける装着動作は、動作１、動作２、及び動作３に分ける
ことができ、このような各動作が順次繰り返し行われ
て、複数の電子部品２の回路基板４への装着が行われ
る。また、このような電子部品２を回路基板４へ装着す
る動作は、第２サブヘッド３−Ｂ及び第３サブヘッド３
−Ｃについても同様に行われ、サブヘッド３における１
本の吸着ノズル１による電子部品２の装着動作が行われ
た後に、別のサブヘッド３における１本の吸着ノズル１
による電子部品２の装着動作を行うというように、夫々
のサブヘッド３における装着動作が順次連続するように
行われる。

【０１３２】図２２に示すように、具体的には、例え
ば、第１サブヘッド３−Ａにおいて、動作１が行われ、
吸着ノズル１−Ａ１が装着待機状態とされた後に、第２
サブヘッド３−Ｂにおいても、吸着ノズル１−Ｂ１が選
択されて、同様に動作１が行われ、吸着ノズル１−Ｂ１
が干渉回避高さ位置Ｈ２まで下降されて、干渉回避高さ
位置Ｈ２にて下降が停止されて、装着動作待機状態とさ
れる。続いて、第１サブヘッド３−Ａにおいて、動作２
が行われ、動作３において吸着ノズル１−Ａ２が選択さ
れた後、再び、動作１が行われることにより、吸着ノズ
ル１−Ａ１が干渉回避高さ位置Ｈ２まで下降されて、干
渉回避高さ位置Ｈ２にて下降が停止されて、装着動作待
機状態とされるとともに、第２サブヘッド３−Ｂにおい
ては、装着動作待機状態とされていた吸着ノズル１−Ｂ
１が、干渉回避高さ位置Ｈ２より装着高さ位置Ｈ３まで
下降されて、動作２として装着動作が行われる。

【０１３３】第２サブヘッド３−Ｂにおいて、動作１が
行われ、吸着ノズル１−Ｂ１が装着待機状態とされた後
においては、第３サブヘッド３−Ｃにおいても、吸着ノ
ズル１−Ｃ１が選択されて、同様に動作１が行われ、吸
着ノズル１−Ｃ１が干渉回避高さ位置Ｈ２まで下降され
て、干渉回避高さ位置Ｈ２にて下降が停止されて、装着
動作待機状態とされる。

【０１３４】その後、第２サブヘッド３−Ｂにおいて、
動作３として上昇選択動作が行われ、吸着ノズル１−Ｂ
２が選択された後、再び、動作１が行われることによ
り、吸着ノズル１−Ｂ２が干渉回避高さ位置Ｈ２まで下
降されて、干渉回避高さ位置Ｈ２にて下降が停止され
て、装着動作待機状態とされるとともに、第３サブヘッ
ド３−Ｃにおいては、装着動作待機状態とされていた吸
着ノズル１−Ｃ１が、干渉回避高さ位置Ｈ２より装着高
さ位置Ｈ３まで下降されて、動作２として装着動作が行
われる。このとき、第１サブヘッド３−Ａにおける吸着
ノズル１−Ａ２は、装着動作待機状態のままである。

【０１３５】その後、第３サブヘッド３−Ｃにおいて、
動作３として上昇選択動作が行われ、吸着ノズル１−Ｃ
２が選択された後、再び、動作１が行われることによ
り、吸着ノズル１−Ｃ２が干渉回避高さ位置Ｈ２まで下
降されて、干渉回避高さ位置Ｈ２にて下降が停止され
て、装着動作待機状態とされるとともに、第１サブヘッ
ド３−Ａにおいては、装着動作待機状態とされていた吸
着ノズル１−Ａ２が、干渉回避高さ位置Ｈ２より装着高
さ位置Ｈ３まで下降されて、動作２として装着動作が行
われる。

【０１３６】このように各サブヘッド３において、順次
繰り返し、吸着ノズル１による電子部品２の回路基板４
への装着動作が行われる。

【０１３７】また、次に回路基板４へ装着される電子部
品２が吸着保持されている吸着ノズル１と回路基板４の
電子部品２の装着位置との位置合わせのための上記吸着
ノズル１の移動は、ＸＹロボット８によるヘッド部１０
１のＸＹ移動により行われるが、この移動は、何れのサ
ブヘッド３においても、動作２の装着動作が行われてい
ないときに行われる。

【０１３８】また、各サブヘッド３において、各吸着ノ
ズル１のサブヘッド回転中心Ｒ回りの回転移動は、サブ
ヘッド３毎に個別に行うことができるため、夫々のサブ
ヘッド３において、夫々が備える吸着ノズル１が動作２
の装着動作を行ってさえいなければ、上記回転移動を行
うことができる。

【０１３９】また、電子部品装着装置１０２における撮
像装置において撮像された各電子部品２の画像より、制
御部９にて各電子部品２の吸着ノズル１による吸着姿勢
が認識されることとなるが、例えば、電子部品２の吸着
姿勢と回路基板４の上記装着位置に装着されるべき電子
部品２の装着姿勢との間に、回路基板４の装着表面沿い
の装着角度に位置ずれがあるような場合がある。このよ
うな場合にあっては、上記認識の結果に基づいて、サブ
ヘッド回転中心Ｒ回りの回転移動により、上記電子部品
２を吸着保持している吸着ノズル１のサブヘッド回転中
心Ｒ回りの回転移動を行うことにより、上記位置ずれを
解消する回転移動による補正動作が行われることとなる
が、この回転動作による補正動作は、サブヘッド３毎に
個別に行うことができるため、夫々のサブヘッド３にお
いて、夫々が備える吸着ノズル１が動作２の装着動作を
行っていないときであれば、自由に行うことができる。

【０１４０】また、１つのサブヘッド３において、吸着
ノズル１が動作２の装着動作を行っている場合であって
も、その他のサブヘッド３においては、上記装着動作に
影響されることなく、次に動作２の装着動作が行われる
夫々の吸着ノズル１の昇降動作を行うことが可能であ
り、次に、装着動作が行われる吸着ノズル１を干渉回避
高さ位置Ｈ２に位置させて、装着動作待機状態とさせる
ことが可能である。

【０１４１】また、１つのサブヘッド３において、吸着
ノズル１が動作２の装着動作を完了する前までに、次に
電子部品２の装着が行われるその他のサブヘッド３にお
いては、吸着ノズル１に動作１を行わせて、吸着ノズル
１を干渉回避高さ位置Ｈ２に位置させて、装着動作待機
状態とさせておけばよい。

【０１４２】また、干渉回避高さ位置Ｈ２は、電子部品
装着装置１０２において、回路基板４に装着される電子
部品２の部品厚さのうちの最大の部品厚さを考慮して、
制御部９において決められる。なお、このような場合に
代えて、ヘッド部１０１により既に回路基板４へ装着さ
れた電子部品２の部品厚さ、及びヘッド部１０１におけ
る各吸着ノズル１により吸着保持されている電子部品２
の部品厚さうちの最大の部品厚さを考慮して、ヘッド部
１０１における各吸着ノズル１による電子部品２の吸着
取出し毎に、最適な干渉高さ位置Ｈ２を制御部９により
決めるような場合であってもよい。

【０１４３】一方、従来の部品装着ヘッド９００におい
ては、部品装着ヘッド９００が備える１０本の吸着ノズ
ル９０１により電子部品２の回路基板４への装着動作が
順次行われることとなるため、図２３に示すように、吸
着ノズル９０１の動作１である下降待機動作における待
機の動作が不用となることを除いては、上記サブヘッド
３において吸着ノズル１毎に順次動作１から動作３まで
が繰り返して行われるのと同様に、部品装着ヘッド９０
０において、吸着ノズル９０１毎に順次動作１から動作
３までの各動作が繰り返し行われることとなる。

【０１４４】図２２及び図２３のタイミングチャートを
比較すると、まず、図２３に示す部品装着ヘッド９００
におけるタイミングチャートにおいては、１個当りの電
子部品２の装着動作に要する時間Ｔ２は、ＸＹ移動に要
する時間、回転移動に要する時間、又は吸着ノズル９０
１が干渉回避高さ位置Ｈ２から上昇されて、上端位置Ｈ
１において別の吸着ノズル９０１の選択動作が行われ
て、上記別の吸着ノズル９０１が干渉回避高さ位置Ｈ２
まで下降されるまでに要する時間のうちの最も長い時間
と、動作２における装着動作に要する時間との合計とな
る。

【０１４５】一方、図２２に示すヘッド部１０１におけ
るタイミングチャートにおいては、１個当りの電子部品
２の装着動作に要する時間Ｔ１は、ＸＹ移動に要する時
間と、動作２における装着動作に要する時間との合計と
なる。ヘッド部１０１が３個のサブヘッド３を備えてい
るため、回転移動、吸着ノズル１の干渉回避高さ位置Ｈ
２から上端位置Ｈ１までの上昇動作、上記別の吸着ノズ
ル１の選択動作、及び上記別の吸着ノズル１の干渉回避
高さ位置Ｈ２までの下降動作は、他のサブヘッド３が装
着動作等を行っている際に、当該装着動作に影響を与え
ることなく、サブヘッド３毎に個別に行うことができる
からである。

【０１４６】従って、ＸＹ移動に要する時間が、回転移
動に要する時間、又は吸着ノズル１の干渉回避高さ位置
Ｈ２から上端位置Ｈ１までの上昇動作から上記別の吸着
ノズル１の干渉回避高さ位置Ｈ２までの下降動作に要す
る時間よりも短くなるような場合にあっては、ヘッド部
１０１における１個当りの電子部品２の装着動作に要す
る時間Ｔ１は、従来の部品装着ヘッド９００における時
間Ｔ２よりも短縮化を図ることができる。よって、ヘッ
ド部１０１が３個のサブヘッド３を備えるような場合に
あっては、サブヘッド３毎に上記のような連続的な動作
を行っていくことにより、電子部品２の装着に要する時
間の短縮化を図り、効率的な電子部品の装着方法を提供
することが可能となる。

【０１４７】次に、ヘッド部１０１が備える３個のサブ
ヘッド３において、図３における吸着ノズル１の配置と
は異なる配置例について、図１４、図１５、図１６、及
び図１７に示す吸着ノズル１の模式的な平面配置図に基
づいて説明する。

【０１４８】まず、図１４（Ａ）は、各サブヘッド３に
おいて、４本の吸着ノズルが、各吸着ノズル１のサブヘ
ッド回転中心Ｒ回りのその円周上に均等な間隔でもって
配置されている場合である。つまり、各サブヘッド３に
おいては、夫々の上記サブヘッド回転中心Ｒに対して点
対称に４本の吸着ノズル１が配置されている。また、各
サブヘッド３においては、吸着ノズル１が配置されてい
る上記円周の直径は、パーツカセット６における配置間
隔Ｐと同じ寸法となっている。また、各サブヘッド３
は、夫々の上記サブヘッド回転中心Ｒの配列間隔をパー
ツカセット６における配置間隔Ｐの２倍の間隔でもって
一列に、かつパーツカセット６の配列方向と略平行に配
列されている。

【０１４９】これにより、図１４（Ａ）に示すように、
サブヘッド３における夫々のサブヘッド回転中心Ｒを結
ぶ線上においては、サブヘッド３毎に２本ずつの吸着ノ
ズル１、つまり、ヘッド部１０１における合計６本の吸
着ノズル１を、隣接する６個のパーツカセット６におけ
る部品供給位置６ａの上方に同時に配置することが可能
となる。

【０１５０】また、図１４（Ｂ）に示すように、このよ
うな配置の吸着ノズル１を備える各サブヘッド３におい
て、吸着ノズル１が配置されている上記円周上における
図示上端位置に吸着ノズル１を夫々配置させた場合に
は、上記上端位置に配置された各吸着ノズル１を一列に
配置することができるとともに、上記各吸着ノズル１
を、配置間隔Ｐの２倍の間隔毎の３個のパーツカセット
６における部品供給位置６ａの上方に同時に配置するこ
とが可能となる。

【０１５１】次に、図１５（Ａ）は、各サブヘッド３に
おいて、３本の吸着ノズルが、上記３本の吸着ノズル１
のサブヘッド回転中心Ｒ回りのその円周上に均等な間隔
でもって配置されており、さらに、上記３本の吸着ノズ
ル１を結ぶことにより形成される正三角形における各辺
の中点の位置夫々に吸着ノズル１が配置され、各サブヘ
ッド３において、合計６本の吸着ノズル１が上記正三角
形の外周上に配置されている場合である。また、各サブ
ヘッド３においては、上記正三角形の各辺の長さは、パ
ーツカセット６における配置間隔Ｐの２倍の間隔と同じ
寸法となっている。また、各サブヘッド３は、夫々の上
記サブヘッド回転中心Ｒの配列間隔をパーツカセット６
における配置間隔Ｐの３倍の間隔でもって一列に、かつ
パーツカセット６の配列方向と略平行に配列されてい
る。

【０１５２】これにより、図１５（Ａ）に示すように、
各サブヘッド３において、上記正三角形の底辺が一直線
上となるように各吸着ノズル１を配置することができ、
このような場合にあっては、サブヘッド３における上記
底辺が配置された上記直線上において、サブヘッド３毎
に３本ずつの吸着ノズル１、つまり、ヘッド部１０１に
おける合計９本の吸着ノズル１を、隣接する９個のパー
ツカセット６における部品供給位置６ａの上方に同時に
配置することが可能となる。

【０１５３】また、上記底辺が一直線上となるような吸
着ノズル１の配置状態にあっては、図１５（Ｂ）に示す
ように、サブヘッド３における上記正三角形の図示上端
の頂点の位置に配置された夫々の吸着ノズル１を一列に
配置することができるとともに、上記各吸着ノズル１
を、配置間隔Ｐの３倍の間隔毎の３個のパーツカセット
６における部品供給位置６ａの上方に同時に配置するこ
とが可能となる。

【０１５４】また、上記底辺が一直線上となるような吸
着ノズル１の配置状態にあっては、図１５（Ｃ）に示す
ように、サブヘッド３における上記正三角形の図示上端
の頂点とその他の頂点を結ぶ各辺における中点の位置に
配置された夫々の吸着ノズル１を一列に配置することが
できるとともに、上記各吸着ノズル１を、配置間隔Ｐの
３倍の間隔毎に互いに隣接された３組のパーツカセット
６、つまり、合計６個のパーツカセット６における部品
供給位置６ａの上方に同時に配置することが可能とな
る。

【０１５５】次に、図１６（Ａ）は、各サブヘッド３に
おいて、４本の吸着ノズルが、上記４本の吸着ノズル１
のサブヘッド回転中心Ｒ回りのその円周上に均等な間隔
でもって配置されており、さらに、上記４本の吸着ノズ
ル１を結ぶことにより形成される正方形における各辺の
中点の位置夫々に吸着ノズル１が配置されて、各サブヘ
ッド３において、合計８本の吸着ノズル１が上記正方形
の外周上に配置されている場合である。また、各サブヘ
ッド３においては、上記正方形の各辺の長さは、パーツ
カセット６における配置間隔Ｐの２倍の間隔と同じ寸法
となっている。また、各サブヘッド３は、夫々の上記サ
ブヘッド回転中心Ｒの配列間隔をパーツカセット６にお
ける配置間隔Ｐの３倍の間隔でもって一列に、かつパー
ツカセット６の配列方向と略平行に配列されている。

【０１５６】これにより、図１６（Ａ）に示すように、
各サブヘッド３において、上記正方形の上辺が一直線上
となるように各吸着ノズル１を配置することができ、こ
のような場合にあっては、サブヘッド３における上記上
辺が配置された上記直線上において、サブヘッド３毎に
３本ずつの吸着ノズル１、つまり、ヘッド部１０１にお
ける合計９本の吸着ノズル１を、隣接する９個のパーツ
カセット６における部品供給位置６ａの上方に同時に配
置することが可能となる。

【０１５７】また、上記上辺が一直線上となるような吸
着ノズル１の配置状態にあっては、図１６（Ｂ）に示す
ように、サブヘッド３における上記正方形の各側辺にお
ける中点の位置に配置された夫々の吸着ノズル１を一列
に配置することができるとともに、上記各吸着ノズル１
を、隣接された３個のパーツカセット６における両端に
位置するパーツカセット６を１組として、隣接されたこ
れら３組のパーツカセット６、つまり、合計６個のパー
ツカセット６における部品供給位置６ａの上方に同時に
配置することが可能となる。

【０１５８】また、各サブヘッド３の吸着ノズル１の配
置が同じである場合に代えて、図１７（Ａ）及び（Ｂ）
に示すように、上記実施例等の組み合わせとして、図３
における６本の吸着ノズル１の配置を有するサブヘッド
３と、図１４における４本の吸着ノズル１の配置を有す
るサブヘッド３とを、ヘッド部１０１が組み合わせて備
えているような場合であってもよい。

【０１５９】上記第１実施形態によれば、以下のような
種々の効果を得ることができる。

【０１６０】まず、ヘッド部１０１が備える３個のサブ
ヘッド３が、夫々６本の吸着ノズル１を備え、各サブヘ
ッド３において、吸着ノズル１は、各吸着ノズル１のサ
ブヘッド回転中心Ｒ回りに回転移動可能に配置されてい
ることにより、各サブヘッド３において、ノズル回転機
構１０による各吸着ノズル１の上記サブヘッド回転中心
Ｒ回りの回転移動によって、吸着ノズル１を夫々の回転
移動の円周上における任意の位置に位置させることがで
き、ヘッド部１０１における吸着ノズル１の単位面積当
りの装備数の増加を図ることができる。

【０１６１】さらに、各サブヘッド３において、吸着ノ
ズル１は、各吸着ノズル１のサブヘッド回転中心Ｒ回り
のその円周上に均等な間隔でもって配列されて、さら
に、吸着ノズル１が配置される上記円周の直径は、パー
ツカセット６における配置間隔Ｐと同じ寸法となってお
り、かつ、各サブヘッド３は、夫々の上記サブヘッド回
転中心Ｒの軸の配列間隔をパーツカセット６の配置間隔
Ｐの２倍の間隔でもって一列に、かつパーツカセット６
の配列方向と略平行に配列されていることにより、サブ
ヘッド３における夫々のサブヘッド回転中心Ｒを結ぶ線
上においては、サブヘッド３毎に２本ずつの吸着ノズル
１、つまり、ヘッド部１０１における合計６本の吸着ノ
ズル１を同時に配置することが可能となり、これら６本
の吸着ノズル１の夫々の配列間隔を、パーツカセット６
の配置間隔Ｐと同じ間隔することができる。これによ
り、サブヘッド３における夫々のサブヘッド回転中心Ｒ
を結ぶ線上においては、サブヘッド３毎に２本ずつの吸
着ノズル１、つまり、ヘッド部１０１における合計６本
の吸着ノズル１を、隣接する６個のパーツカセット６に
おける部品供給位置６ａの上方に同時に配置することが
でき、上記各部品供給位置６ａからの同時的な電子部品
２の吸着取出しを行うことができる。

【０１６２】従って、ヘッド部１０１における単位面積
当りの吸着ノズル１の装備数の増加を図りながら、ヘッ
ド部１０１による電子部品２の吸着取出しに要する時間
を短縮することができ、このようなヘッド部１０１を備
える電子部品装着装置１０２における電子部品の装着効
率を向上させることが可能となる。

【０１６３】また、ヘッド部１０１における各サブヘッ
ド３において、サブヘッド３が備える６本の吸着ノズル
１のうちの１本又は複数本の任意の吸着ノズル１を選択
可能なノズル選択機構４０と、ノズル選択機構４０によ
り選択された１本又は複数本の吸着ノズル１を昇降動作
させるノズル昇降機構２０が個別に備えられていること
により、部品供給部６よりの電子部品２の吸着取出しの
際に、複数の部品供給位置６ａよりの同時的な電子部品
２の吸着取出しが可能となっている吸着ノズル１を、各
サブヘッド３が備える各吸着ノズル１より選択して下降
動作を行わせて、上記各部品供給位置６ａからの同時的
な電子部品２の吸着取出しを行うことができ、ヘッド部
１０１による電子部品２の吸着取出しに要する時間を短
縮することができる。

【０１６４】さらに、各サブヘッド３において、各吸着
ノズル１に個別に対応する吸装着用バルブ５１が備えら
れていることにより、吸着ノズル１毎に電子部品２の吸
着保持又は吸着保持解除を行うことができるため、１本
又は複数本の任意の吸着ノズル１による電子部品２の吸
着取出し又は装着に要する時間を短縮することができ
る。

【０１６５】さらに、ヘッド部１０１における各サブヘ
ッド３において、サブヘッド３が備える各吸着ノズル１
を、上記サブヘッド回転中心Ｒ回りに回転移動を行うノ
ズル回転機構１０が備えられていることにより、上記ノ
ズル昇降機構２０による上記選択された吸着ノズル１の
昇降動作によって電子部品２の吸着取出しが行われた
後、ＸＹロボット８によるヘッド部１０１の移動を行う
ことなく、ノズル回転機構１０により各吸着ノズル１を
回転移動させて、上記吸着取出しが行われた吸着ノズル
１とは別の吸着ノズル１を部品供給位置６ａよりの同時
的な電子部品２の吸着取出しが可能な位置へと配置させ
て、ノズル昇降機構２０により上記別の吸着ノズル１を
下降させて電子部品２の吸着取出しを行うことができ
る。さらに、各サブヘッド３において、これらノズル昇
降機構２０及びノズル回転機構１０の上記各動作を繰り
返し行うことにより、ヘッド部１０１において、複数の
部品供給部６ａよりの同時的な電子部品２の吸着取出し
を連続的に行うことができ、ヘッド部１０１による電子
部品２の吸着取出しに要する時間を短縮することがで
き、このようなヘッド部１０１を備える電子部品装着装
置１０２における電子部品の装着効率を向上させること
が可能となる。

【０１６６】また、回路基板４への電子部品２の装着動
作の際においても、ノズル昇降機構２０及びノズル回転
機構１０による吸着ノズル１への動作を組み合わせて繰
り返し行うことにより、ヘッド部１０１において、回路
基板４への電子部品２の装着動作を連続的に行うことが
でき、ヘッド部１０１による電子部品２の装着動作に要
する時間を短縮することができ、このようなヘッド部１
０１を備える電子部品装着装置１０２における電子部品
の装着効率を向上させることが可能となる。

【０１６７】また、ヘッド部１０１における各サブヘッ
ド３が上記ノズル回転機構１０を備えていることによ
り、電子部品２の吸着取出しの際に、電子部品２が吸着
取出しされる部品供給位置６ａにおける電子部品２の吸
着中心と、上記部品供給位置６ａから電子部品２の吸着
取出しを行う吸着ノズル１の中心との間にＸ軸方向又は
Ｙ軸方向に位置ずれがあるような場合にあっては、ノズ
ル回転機構１０により吸着ノズル１を微小量だけ回転移
動させることにより、吸着ノズル１の中心をＸ軸方向又
はＹ軸方向に微小移動させて、電子部品２の上記吸着中
心と吸着ノズル１の中心との間に発生していた位置ずれ
を補正して電子部品２の吸着姿勢の補正を行うことがで
きる。また、このノズル回転機構１０を用いた電子部品
２のＸ軸方向又はＹ軸方向の吸着姿勢の補正動作は、サ
ブヘッド３毎に個別に必要に応じて行うことができる。
よって、ヘッド部１０１において、電子部品２の吸着取
出しを安定して行うことができ、このようなヘッド部１
０１を備える電子部品装着装置１０２における電子部品
の装着効率を向上を妨げない。

【０１６８】また、ヘッド部１０１が備える３個のサブ
ヘッド３により吸着保持されている複数の電子部品２を
回路基板４に装着するような場合において、３個のサブ
ヘッド３である第１サブヘッド３−Ａ、第２サブヘッド
３−Ｂ、及び第３サブヘッド３−Ｃが備える夫々の吸着
ノズル１のうちの１本の吸着ノズル毎に、順次装着動作
を行っていくような場合にあっては、１つのサブヘッド
３における吸着ノズルが装着動作を行っている際に、こ
の装着動作に影響を与えることなく、それ以外のサブヘ
ッド３において、各吸着ノズル１の回転移動、吸着ノズ
ル１の干渉回避高さ位置Ｈ２から上端位置Ｈ１までの上
昇動作、吸着ノズル１の選択動作、及び吸着ノズル１の
干渉回避高さ位置Ｈ２までの下降動作を個別に行うこと
ができる。これにより、上記１つのサブヘッド３におい
て、吸着ノズル１による電子部品２の回路基板４への装
着動作を行っている際又はその装着動作の後上昇させる
前までに、上記他のサブヘッド３においては、次に装着
動作を行う吸着ノズル１を干渉回避高さ位置Ｈ２まで降
下させて装着動作待機状態とさせて、上記装着動作が完
了次第、ヘッド部１０１のＸＹ移動により上記装着動作
待機状態とさせた吸着ノズル１と回路基板４の電子部品
２の装着位置との位置合せの後、上記吸着ノズル１を干
渉回避高さ位置Ｈ２より降下させて、電子部品２の装着
動作を行うことができる。よって、このような電子部品
の装着方法においては、１つの吸着ノズル１の装着動作
が完了したときに、常に、次の吸着ノズル１が装着動作
待機状態とされているため、連続的に複数の電子部品２
を回路基板４へ装着するのに要する時間を短縮させるこ
とができ、装着効率を向上化させた電子部品の装着方法
を提供することが可能となる。

【０１６９】なお、本発明は上記実施形態に限定される
ものではなく、その他種々の態様で実施できる。例え
ば、本発明の第２の実施形態にかかる電子部品装着装置
用の部品装着ヘッドの一例として、ヘッド部１２１の正
面図を図１８（Ａ）に、側面図を図１８（Ｂ）に示す。

【０１７０】図１８（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、ヘ
ッド部１２１は、電子部品２を吸着保持可能な部品保持
部材の一例である吸着ノズル２０１をサブヘッド回転中
心Ｒ回りに回転移動可能に４本備えられたサブヘッド２
０３を３個備えており、各サブヘッド２０３はヘッド部
１２１として一体に構成されている。

【０１７１】なお、このようなヘッド部１２１が備えら
れる電子部品装着装置は、第１実施形態における電子部
品装着装置１０２においてヘッド部１０１に代えて、ヘ
ッド部１２１が備えられているのみであり、電子部品装
着装置１０２におけるその他の構成部材については同様
であるため、以下の説明において、上記その他の構成部
材を用いる場合は、同じ符号を用いる。

【０１７２】図１８（Ｂ）に示すように、ヘッド部１２
１を備える電子部品装着装置において電子部品２が装着
される回路形成体の一例である回路基板４における電子
部品２が装着される装着表面と、各サブヘッド２０３に
おける上記サブヘッド回転中心Ｒの軸は、大略直交の位
置よりも傾斜されて、大略交差するように配置されてい
る。また、各サブヘッド２０３において、吸着ノズル２
０１は、各吸着ノズル２０１のサブヘッド回転中心Ｒ回
りのその円周上に均等な間隔でもって配列、つまり、上
記サブヘッド回転中心Ｒに対して平面的に点対称に４本
の吸着ノズル２０１が配置されている。また、各サブヘ
ッド２０３において、上記サブヘッド回転中心Ｒ回りの
円周の下端位置に吸着ノズル２０１が配置された状態に
おいて、上記吸着ノズル２０１の軸芯と、回路基板４の
上記装着表面は略直交するように、各吸着ノズル２０１
は上記円周上に配置されている。

【０１７３】また、各サブヘッド２０３における上記サ
ブヘッド回転中心Ｒ回りの円周の上記下端位置に配置さ
れた状態にある夫々の上記吸着ノズル２０１の上記軸芯
は、上記電子部品装着装置が備える複数のパーツカセッ
ト６の配列方向に略平行となるように一列に配置されて
おり、夫々の上記軸芯の配置間隔は、パーツカセット６
の配置間隔Ｐの整数倍の一例として配置間隔Ｐと同じ寸
法となるように配置されている。また、各サブヘッド２
０３において、上記サブヘッド回転中心Ｒ回りの円周は
全て同じ直径を有している。

【０１７４】また、ヘッド部１２１において、各サブヘ
ッド２０３は、サブヘッド２０３を回路基板４の上記装
着表面に略直交するように昇降動作させることにより、
上記装着表面と略直交の位置に上記軸芯が位置された上
記吸着ノズル２０１を上記軸芯に沿って昇降動作させる
ことが可能となっている。

【０１７５】これにより、図１８（Ａ）に示すように、
ヘッド部１２１において、サブヘッド２０３における上
記サブヘッド回転中心Ｒ回りの円周の上記下端位置に配
置された状態にある夫々の上記吸着ノズル２０１の上記
軸芯は、パーツカセット６における部品供給位置６ａに
合致するように配置することができ、このような配置状
態において、上記吸着ノズル２０１を昇降動作させるこ
とにより、３本の吸着ノズル２０１により、３箇所の部
品供給位置６ａよりの同時的な電子部品２の吸着取出し
が可能となっている。

【０１７６】また、各サブヘッド２０３において、各吸
着ノズル２０１を上記サブヘッド回転中心Ｒ回りに回転
移動させることにより、任意の吸着ノズル２０１をその
軸芯が回路基板４の上記装着表面と略直交された状態に
て、上記円周の下端に位置させることができ、これらの
吸着ノズル２０１により電子部品２の同時的な吸着取出
しが可能となっている。

【０１７７】上記第２実施形態によれば、ヘッド部１２
１において、回路基板４の装着表面と、各サブヘッド２
０３における上記サブヘッド回転中心Ｒの軸が、大略直
交されているのではなく、大略直交の位置よりも傾斜さ
れて、上記装着表面と大略交差するように配置されてい
る場合であっても、上記第１実施形態による効果と同様
な効果を得ることができる。

【０１７８】つまり、ヘッド部１２１の各サブヘッド２
０３において、吸着ノズル２０１が各吸着ノズル１のサ
ブヘッド回転中心Ｒ回りの円周の下端位置に吸着ノズル
２０１が配置された状態において、上記吸着ノズル２０
１の軸芯と回路基板４の上記装着表面が略直交するよう
に、各吸着ノズル２０１が上記円周上に配置されて、さ
らに、上記円周の上記下端位置に配置された状態にある
夫々の上記吸着ノズル２０１の上記軸芯が、上記電子部
品装着装置が備える複数のパーツカセット６の配列方向
に略平行となるように一列に配置されて、夫々の上記軸
芯の配置間隔が、パーツカセット６の配置間隔Ｐと同じ
寸法となるように配置されていることにより、ヘッド部
１２１において、サブヘッド２０３における上記サブヘ
ッド回転中心Ｒ回りの円周の上記下端位置に配置された
状態にある夫々の上記吸着ノズル２０１の上記軸芯を、
パーツカセット６における部品供給位置６ａに合致する
ように配置させることができる。このような配置状態に
おいて、上記吸着ノズル２０１を昇降動作させることに
より、３本の吸着ノズル２０１により、３箇所の部品供
給位置６ａよりの同時的な電子部品２の吸着取出しが可
能となる。

【０１７９】従って、ヘッド部１２１における単位面積
当りの吸着ノズル２０１の装備数の増加を図りながら、
ヘッド部１２１による電子部品２の吸着取出しに要する
時間を短縮することができ、このようなヘッド部１２１
を備える電子部品装着装置における電子部品の装着効率
を向上させることが可能となる。

【０１８０】さらに、本発明の第３の実施形態にかかる
電子部品装着装置用の部品装着ヘッドの一例として、ヘ
ッド部１３１の正面図を図１９（Ａ）に、側面図を図１
９（Ｂ）に示す。

【０１８１】図１９（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、ヘ
ッド部１３１は、電子部品２を吸着保持可能な部品保持
部材の一例である吸着ノズル３０１をサブヘッド回転中
心Ｒ回りに回転移動可能に１２本備えられたサブヘッド
３０３を４個備えており、各サブヘッド３０３はヘッド
部１３１として一体に構成されている。

【０１８２】なお、このようなヘッド部１３１が備えら
れる電子部品装着装置は、第１実施形態における電子部
品装着装置１０２においてヘッド部１０１に代えて、ヘ
ッド部１３１が備えられているのみであり、電子部品装
着装置１０２におけるその他の構成部材については同様
であるため、以下の説明において、上記その他の構成部
材を用いる場合は、同じ符号を用いる。

【０１８３】図１９（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、ヘ
ッド部１３１を備える電子部品装着装置において電子部
品２が装着される回路形成体の一例である回路基板４に
おける電子部品２が装着される装着表面と大略平行に配
置された軸が、各サブヘッド３０３における上記サブヘ
ッド回転中心Ｒの軸となっており、各サブヘッド３０３
は、上記同じ軸を夫々のサブヘッド回転中心Ｒとして回
転可能となっている。

【０１８４】また、各サブヘッド３０３において、吸着
ノズル３０１は、各吸着ノズル３０１のサブヘッド回転
中心Ｒ回りのその円周上に均等な間隔でもって配列、つ
まり、上記サブヘッド回転中心Ｒに対して平面的に点対
称に１２本の吸着ノズル３０１が配置され、各吸着ノズ
ル３０１は夫々の軸芯が上記円周の半径方向に沿ってか
つ電子部品２を吸着保持可能な夫々の先端が上記円周の
外側方向となるように配置されている。これにより、各
サブヘッド３０３において、上記サブヘッド回転中心Ｒ
回りの円周の下端位置に吸着ノズル３０１が配置された
状態において、上記吸着ノズル３０１の軸芯と回路基板
４の上記装着表面は略直交する。

【０１８５】また、各サブヘッド３０３における上記サ
ブヘッド回転中心Ｒ回りの円周の上記下端位置に配置さ
れた状態にある夫々の上記吸着ノズル３０１の上記軸芯
は、上記電子部品装着装置が備える複数のパーツカセッ
ト６の配列方向に略平行となるように一列に配置されて
おり、このような状態における夫々の上記軸芯の配置間
隔は、パーツカセット６の配置間隔Ｐの整数倍の一例と
して配置間隔Ｐと同じ寸法となるように配置されてい
る。また、各サブヘッド３０３において、上記サブヘッ
ド回転中心Ｒ回りの円周は全て同じ直径を有している。

【０１８６】また、ヘッド部１３１において、各サブヘ
ッド３０３は、サブヘッド３０３を回路基板４の上記装
着表面に略直交するように昇降動作させることにより、
上記円周の下端に位置された上記吸着ノズル３０１を夫
々の吸着ノズル３０１の上記軸芯に沿って昇降動作させ
ることが可能となっている。

【０１８７】これにより、図１９（Ａ）及び（Ｂ）に示
すように、ヘッド部１３１において、サブヘッド３０３
における上記サブヘッド回転中心Ｒ回りの円周の上記下
端位置に配置された状態にある夫々の上記吸着ノズル３
０１の上記軸芯は、パーツカセット６における部品供給
位置６ａに合致するように配置することができ、このよ
うな配置状態において、上記吸着ノズル３０１を昇降動
作させることにより、４本の吸着ノズル３０１により、
４箇所の部品供給位置６ａよりの同時的な電子部品２の
吸着取出しが可能となっている。

【０１８８】また、各サブヘッド３０３において、各吸
着ノズル３０１を上記サブヘッド回転中心Ｒ回りに回転
移動させることにより、任意の吸着ノズル３０１をその
軸芯が回路基板４の上記装着表面と略直交された状態に
て、上記円周の下端に位置させることができ、これらの
吸着ノズル３０１により電子部品２の同時的な吸着取出
しが可能となっている。

【０１８９】上記第３実施形態によれば、ヘッド部１３
１において、回路基板４の装着表面と、各サブヘッド３
０３における上記サブヘッド回転中心Ｒの軸が、大略直
交されている又は大略直交の位置よりも傾斜されている
のではなく、上記装着表面と大略交差するように配置さ
れている場合であっても、上記第１実施形態又は上記第
２実施形態による効果と同様な効果を得ることができ、
ヘッド部１３１における単位面積当りの吸着ノズル３０
１の装備数の増加を図りながら、ヘッド部１３１による
電子部品２の吸着取出しに要する時間を短縮することが
でき、このようなヘッド部１３１を備える電子部品装着
装置における電子部品の装着効率を向上させることが可
能となる。

【０１９０】さらに、本発明の第４の実施形態にかかる
電子部品装着装置用の部品装着ヘッドの一例であるヘッ
ド部１４１とヘッド部１４１を備える電子部品装着装置
１４２の模式平面図を図２０に示す。

【０１９１】図２０に示すように、電子部品装着装置１
４２は、その機台上の中央部分における回転中心回りの
１つの円周上を移動軌道として移動可能なヘッド部１４
１を２個備えており、また、図示しないが、ヘッド部１
４１夫々を個別に上記円周上を移動させる軌道移動機構
４０８を備えている。また、電子部品装着装置１４２に
おける上記円周の対向する位置夫々に、複数のパーツカ
セット６が一定の配置間隔Ｐでもって、夫々の部品供給
位置６ａが上記円周上に位置するように配置されてい
る。また、上記パーツカセット６が配置されている上記
対向する方向と平面的に大略直交する方向における上記
円周上の夫々の位置には、電子部品２が装着される回路
基板４が着脱可能に電子部品装着装置１４２のステージ
４０７上に固定されている。

【０１９２】また、各ステージ４０７は、夫々のステー
ジ４０７を図示Ｘ軸方向に往復移動させる移動機構４０
７ａを備えており、この移動機構４０７ａによるステー
ジ４０７の図示Ｘ軸方向の移動により、ステージ４０７
上に固定された回路基板４の図示Ｘ軸方向の往復移動が
可能となっている。

【０１９３】また、ヘッド部１４１は、吸着ノズル４０
１をサブヘッド回転中心Ｒ回りの円周上に回転移動可能
に６本備えたサブヘッド４０３を３個備えており、各サ
ブヘッド回転中心Ｒが一列に配置されているのではな
く、上記ヘッド部１４１の移動軌道である上記円周に沿
って配置され、かつ各サブヘッド回転中心Ｒ回りの円周
が、夫々の両端位置において上記移動軌道と交差するこ
とを除けば、図３に示す上記第１実施形態におけるヘッ
ド部１０１と同様となっている。従って、吸着ノズル４
０１が配置されるサブヘッド回転中心Ｒ回りの円周の直
径は、パーツカセット６における配置間隔Ｐと同じ寸法
となっており、さらに、各サブヘッド４０３は、夫々の
サブヘッド回転中心Ｒの軸の配列間隔をパーツカセット
６の配置間隔Ｐの２倍の間隔でもって配置されている。

【０１９４】これにより、ヘッド部１４１の移動軌道で
ある上記円周上に配置された隣接する６箇所のパーツカ
セット６における部品供給位置６ａの上方に、サブヘッ
ド４０３毎に２本の吸着ノズル４０１、つまり、ヘッド
部１４１における６本の吸着ノズル４０１を同時に配置
させることが可能となり、これら各部品供給位置６ａか
らの同時的な電子部品２の吸着取出しが可能となってい
る。

【０１９５】また、電子部品装着装置１４２は、吸着ノ
ズル４０１により吸着保持された電子部品２の吸着姿勢
を認識可能な撮像装置４３０を２個備えており、各撮像
装置４３０は、その撮像方向を上向きとして、各パーツ
カセット６とステージ４０７の間におけるヘッド部１４
１の上記移動軌道である上記円周上の電子部品装着装置
１４２の機台上に備えられており、電子部品２を吸着保
持した各吸着ノズル４０１が上記移動軌道上において移
動され、撮像装置４３０の上方を通過する際に、電子部
品２の画像の撮像が行われて、各電子部品２の吸着姿勢
が電子部品装着装置１４２の各構成部材の制御を行う制
御部９により認識することが可能となっている。

【０１９６】ここで、電子部品装着装置１４１における
電子部品２の吸着取出しから電子部品２の回路基板４へ
の装着手順を説明する。

【０１９７】図２０において、電子部品装着装置１４２
における軌道移動機構４０８によりヘッド部１４１が図
示上側のパーツカセット６の上方へと移動軌道上を移動
されて、各吸着ノズル４０１により複数の部品供給位置
６ａより電子部品２が吸着取出しされる。

【０１９８】その後、軌道移動機構４０８により、電子
部品２が吸着保持された状態の各吸着ノズル４０１を備
えるヘッド部１４１を、図示左向きに移動軌道上を移動
され、図示左側の撮像装置４３０の上方をヘッド部１４
１が通過したときに、撮像装置４３０により吸着保持さ
れている電子部品２の画像が撮像されて、各電子部品２
の吸着姿勢が制御部９により認識される。その後、軌道
移動機構４３０により、ヘッド部１４１は図示左側の回
路基板４の上方へと移動軌道に沿って移動される。

【０１９９】その後、回路基板４を固定しているステー
ジ３０７が備える移動機構３０７ａにより、回路基板４
を図示Ｘ軸方向に沿って移動させるとともに、軌道移動
機構４０８によりヘッド部１４１を移動軌道に沿って移
動させることにより、ヘッド部１４１が備える１つの吸
着ノズル４０１と、回路基板４における上記１つの吸着
ノズル４０１に吸着保持されている電子部品２が装着さ
れる装着位置との位置合わせを行う。このとき、制御部
９により認識された電子部品２の吸着姿勢に基づいて、
吸着姿勢の補正が行われながら、上記１つの吸着ノズル
４０１が下降されて、電子部品２が回路基板４の上記装
着位置に装着される。その後、上記１つの吸着ノズル４
０１が上昇され、その他の吸着ノズル４０１についても
同様な動作が繰り返し行われて、各電子部品２が回路基
板４へ装着される。

【０２００】上記第４実施形態によれば、電子部品装着
装置１４２が、その機台上の中央部分における回転中心
回りの１つの円周上を移動軌道として移動可能なヘッド
部１４１を２個備え、複数のパーツカセット６が一定の
配置間隔Ｐでもって、夫々の部品供給位置６ａが上記円
周上に位置するように配置され、ヘッド部１４１が、吸
着ノズル４０１を回転中心回りに回転移動可能に６本備
えたサブヘッド４０３を３個備えており、各サブヘッド
回転中心Ｒが一列に配置されているのではなく、上記ヘ
ッド部１４１の移動軌道である上記円周に沿って配置さ
れ、かつ各サブヘッド回転中心Ｒ回りの円周が、夫々の
両端位置において上記移動軌道と交差することを除け
ば、図３に示す上記第１実施形態におけるヘッド部１０
１と同様となっていることによって、ヘッド部１４１の
移動軌道である上記円周上に配置された隣接する６箇所
のパーツカセット６における部品供給位置６ａの上方
に、ヘッド部１４１における６本の吸着ノズル４０１を
同時に配置させることが可能となり、これら各部品供給
位置６ａからの同時的な電子部品２の吸着取出しが可能
となる。

【０２０１】従って、上記第１実施形態又は上記第２実
施形態による効果と同様な効果を得ることができ、ヘッ
ド部１４１における単位面積当りの吸着ノズル４０１の
装備数の増加を図りながら、ヘッド部１４１による電子
部品２の吸着取出しに要する時間を短縮することがで
き、このようなヘッド部１４１を備える電子部品装着装
置１４２における電子部品の装着効率を向上させること
が可能となる。

【０２０２】なお、上記様々な実施形態のうちの任意の
実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有
する効果を奏するようにすることができる。

【０２０３】

【発明の効果】本発明の上記第１態様によれば、部品装
着ヘッドが備える第１サブヘッド及び第２サブヘッド
が、夫々のサブヘッド回転中心回りに回転移動可能に配
置した複数の部品保持部材を備えていることにより、上
記各サブヘッドにおいて、上記各部品保持部材の上記サ
ブヘッド回転中心回りの回転移動によって、上記部品保
持部材を夫々の回転移動の円周上における任意の位置に
位置させることができ、上記部品装着ヘッドにおける上
記部品保持部材の単位面積当りの装備数の増加を図るこ
とができる。

【０２０４】さらに、上記第１サブヘッドにおける１つ
の部品保持部材と上記第２サブヘッドにおける１つの部
品保持部材との間隔が、部品供給位置の配列間隔である
一定の間隔の整数倍であり、かつ上記第１サブヘッドに
おける上記１つの部品保持部材を上記第１部品供給位置
の上方に位置させると、上記第２サブヘッドにおける上
記１つの部品保持部材が上記第２部品供給位置の上方へ
と位置するように、上記第１サブヘッドにおける上記１
つの部品保持部材と上記第２サブヘッドにおける上記１
つの部品保持部材とが配置されていることにより、上記
第１サブヘッドにおける上記１つの部品保持部材による
上記第１部品供給位置からの上記部品の取出し、及び上
記第２サブヘッドにおける上記１つの部品保持部材によ
る上記第２部品供給位置からの上記部品の取出しを同時
的に行うことが可能となる。

【０２０５】従って、部品装着ヘッドにおける単位面積
当りの部品保持部材の装備数の増加を図りながら、部品
装着ヘッドによる部品の取出しに要する時間を短縮する
ことができ、このような部品装着ヘッドを備える部品装
着装置における部品の装着効率を向上させることが可能
となる。

【０２０６】本発明の上記第２態様によれば、上記部品
保持部材が上記部品を吸着保持する吸着ノズルである場
合であっても上記第１実施形態による効果と同様の効果
を得ることが可能となる。

【０２０７】本発明の上記第３態様によれば、上記第１
サブヘッドにおける上記サブヘッド回転中心と上記第２
サブヘッドにおける上記サブヘッド回転中心の配列方向
が、上記部品供給位置の配列方向と略平行であることに
より、上記回転中心の上記配列方向と、上記夫々の１つ
の部品保持部材の配列方向と、及び上記部品供給位置の
上記配列方向とが略平行となり、上記各サブヘッドによ
る上記第１部品供給位置及び上記第２部品供給位置から
上記部品の同時的な取出しを行う場合における上記各サ
ブヘッドの上記１つの部品保持部材と上記第１部品供給
位置及び上記第２部品供給位置との位置合わせをより容
易に行うことができ、部品装着ヘッドによる部品の取出
しに要する時間を短縮することができ、このような部品
装着ヘッドを備える部品装着装置における部品の装着効
率を向上させることが可能となる。

【０２０８】それとともに、このような部品装着ヘッド
を備える電子部品装着装置にあっては、部品供給部にお
ける部品供給位置の配列構成や部品装着ヘッドの動作範
囲をよりコンパクトなものとすることができ、単位面積
当りの生産性が向上された部品装着装置を提供すること
が可能となる。

【０２０９】本発明の上記第４態様から第６態様によれ
ば、上記各サブヘッドの上記サブヘッド回転中心の軸が
上記回路形成体の装着表面と大略交差している場合、大
略直交している場合、又は大略平行している場合であっ
ても、上記第１態様から第３態様のいずれか１つの態様
による効果と同様な効果を得ることができる部品装着装
置用の部品装着ヘッドを提供することが可能となる。

【０２１０】本発明の上記第７態様によれば、上記部品
装着装置が、上記回路形成体の装着表面沿いの直交する
２方向沿いに移動可能であることにより、上記各サブヘ
ッドによる上記第１部品供給位置及び上記第２部品供給
位置から上記部品の同時的な取出しを行う場合における
上記各サブヘッドの上記１つの部品保持部材と上記第１
部品供給位置及び上記第２部品供給位置との位置合わせ
を上記部品装着ヘッドの上記２方向沿いの移動動作、つ
まり、より簡素化された移動動作により行うことがで
き、部品装着ヘッドによる部品の取出しに要する時間を
短縮することができ、このような部品装着ヘッドを備え
る部品装着装置における部品の装着効率を向上させるこ
とが可能となる。

【０２１１】本発明の上記第８態様から第１１態様によ
れば、上記各サブヘッドにおける上記部品供給位置から
の上記部品の同時的な取出しが可能な上記部品保持部材
の本数を増加させる、または、上記各サブヘッドにおけ
る上記各部品保持部材の上記サブヘッド回転中心回りの
回転移動により、上記直交する２方向沿いの上記部品装
着ヘッドの移動を伴わない場合であっても、連続的に上
記部品保持部材を上記部品供給位置の上方へと位置させ
ることができるというように、上記部品装着ヘッドにお
ける上記各サブヘッドによる複数の上記部品供給位置か
らの上記部品の同時的な取出しを要する時間をさらに短
縮することができる。それとともに、上記部品装着ヘッ
ドにおいて、上記部品保持部材をよりコンパクトに配置
することができる。従って、部品装着ヘッドにおける単
位面積当りの部品保持部材の装備数の増加を図りなが
ら、このような部品装着ヘッドを備える部品装着装置に
おける部品の装着効率をさらに向上させることが可能と
なる。

【０２１２】本発明の上記第１２態様又は第１３態様に
よれば、上記各サブヘッドの上記サブヘッド回転中心に
対して点対称の位置にある夫々の上記部品保持材の組の
うちの少なくとも１つの上記組における上記各部品保持
部材が、互いに同じ種類であることにより、例えば、同
種の上記部品が供給可能な複数の上記部品供給位置か
ら、これら同種の組の上記各部品保持部材により上記部
品の同時的な取出しを行うことができる。また、上記部
品保持部材が全て同じ種類の上記部品である場合にあっ
ては、このような上記同種の部品の同時的な取出しを連
続的に行うことができる。従って、部品装着ヘッドによ
る部品の取出しに要する時間を短縮することができ、こ
のような部品装着ヘッドを備える部品装着装置における
部品の装着効率を向上させることが可能となる。

【０２１３】本発明の上記第１４態様又は第１５態様に
よれば、上記サブヘッドにおける上記各部品保持部材の
上記サブヘッド回転中心回りの回転移動を行う回転機構
を、上記サブヘッドに夫々備えている、又は部品装着ヘ
ッドとして１つ備えていることにより、上記各サブヘッ
ドにおいて、上記部品保持部材を上記部品が取り出され
る上記部品供給位置の上方へ位置可能な上記サブヘッド
回転中心回りの円周上における位置に移動させることが
でき、上記第１態様から第１３態様のいずれか１つによ
る効果と同様な効果を得ることができる部品装着装置用
の部品装着ヘッドを提供することが可能となる。

【０２１４】本発明の上記第１６態様によれば、部品装
着装置用の部品装着ヘッドにおける各サブヘッドにおい
て、上記サブヘッドが備える上記複数の部品保持部材の
うちの１本又は複数本の上記部品保持部材を選択可能な
選択機構と、上記選択機構により選択された１本又は複
数本の上記部品保持部材を昇降動作可能な昇降機構とが
個別に備えられていることにより、上記部品供給部より
の上記部品の保持取出しの際に、複数の上記部品供給位
置よりの同時的な部品の保持取出しが可能となっている
上記部品保持部材を、各サブヘッドが備える上記各部品
保持部材より選択して下降動作を行わせて、上記各部品
供給位置からの同時的な上記部品の保持取出しを行うこ
とができ、上記部品装着ヘッドによる部品の保持取出し
に要する時間を短縮することができる。

【０２１５】本発明の上記第１７態様によれば、上記各
サブヘッドにおいて、上記各部品保持部材が上記部品を
個別に保持可能であることにより、上記部品保持部材毎
に上記部品の保持又は保持解除を行うことができるた
め、１本又は複数本の任意の上記部品保持部材による部
品の保持取出し又は装着に要する時間を短縮することが
できる。

【０２１６】本発明の上記第１８態様によれば、上記第
１サブヘッドにおける１つの部品保持部材を上記部品供
給位置の上方へ位置させるとともに、上記第２サブヘッ
ドにおける１つの部品保持部材を別の上記部品供給位置
の上方へと位置させて、上記第１サブヘッド及び上記第
２サブヘッドにおける夫々の上記１つの部品保持部材に
より同時的に上記部品を保持させた後、上記第１サブヘ
ッド及び上記第２サブヘッドにおける夫々の上記各部品
保持部材を上記サブヘッド回転中心回りに回転移動させ
ることのみにより、上記第１サブヘッドにおける別の１
つの部品保持部材を上記部品供給位置の上方へ位置させ
るとともに、上記第２サブヘッドにおける別の１つの部
品保持部材を上記別の部品供給位置の上方へと位置させ
ることができる。これにより、夫々の上記別の１つの部
品保持部材による上記部品の同時的な保持を行うことが
でき、上記部品供給位置からの上記部品の同時的な取出
しを要する時間を短縮することができる。従って、この
ような部品保持取出しを行うことにより、部品の装着効
率を向上させる部品装着方法を提供することが可能とな
る。

【０２１７】本発明の上記第１９態様によれば、上記第
１サブヘッド及び上記第２サブヘッドにおける夫々の上
記１つの部品保持部材と上記部品供給位置における上記
部品との位置合わせの補正動作が、上記第１サブヘッド
及び上記第２サブヘッドにおける夫々の上記各部品保持
部材の上記サブヘッド回転中心回りの回転移動により行
うことができるため、確実に上記部品を保持することが
でき、確実な上記部品の保持を提供することができると
ともに、上記部品供給位置からの上記部品の同時的な取
出しを要する時間を短縮することができる。従って、こ
のような部品の保持取出しを行うことにより、部品の装
着効率をさらに向上させる部品装着方法を提供すること
が可能となる。

【０２１８】本発明の上記第２０態様又は第２１態様に
よれば、上記各サブヘッドにおける上記部品供給位置か
らの上記部品の同時的な取出しが可能な上記部品保持部
材の本数を増加させることができ、複数の上記部品供給
位置からの上記部品の同時的な取出しを要する時間をさ
らに短縮することができる。従って、このような部品の
保持取出しを行うことにより、部品の装着効率をさらに
向上させる部品装着方法を提供することが可能となる。

【０２１９】本発明の上記第２２態様又は第２４態様に
よれば、上記第１サブヘッドにおける上記１つの部品保
持部材により保持されている上記部品の上記回路形成体
上の上記部品装着位置への装着動作が行われて、上記部
品保持部材が上昇される前までに、上記第２サブヘッド
における上記１つの部品保持部材を上記回路形成体に装
着される上記部品との干渉を回避可能な高さ位置まで下
降させて、装着動作待機状態とさせておくことにより、
上記第１サブヘッドにおける上記１つの部品保持部材に
よる上記部品の装着動作が行われて、上記部品保持部材
が上昇された後、上記装着動作待機状態とされている上
記第２サブヘッドの上記１つの部品保持部材と別の上記
部品装着位置との位置合わせの動作、及び上記１つの部
品保持部材を上記回避可能な高さ位置からの下降動作に
要する時間のみで上記部品の装着動作を行うことがで
き、上記部品を上記回路形成体へ装着するのに要する時
間を短縮化させることができる。

【０２２０】さらに、このような動作を上記第１サブヘ
ッド及び上記第２サブヘッドにおいて、交互に繰り返し
行っていくことにより、複数の上記部品の連続的な装着
動作を行うことができ、連続的に複数の部品を回路形成
体へ装着するのに要する時間を短縮させることができ、
装着効率を向上化させた部品装着方法を提供することが
可能となる。

【０２２１】本発明の上記第２３態様又は第２５態様に
よれば、上記第１サブヘッド又は上記第２サブヘッドに
おける上記部品保持部材に保持されている上記部品と上
記部品装着位置との位置合せの補正動作を、上記サブヘ
ッド回転中心回りの回転移動により行う場合において
は、上記補正動作が行われる上記部品保持部材を備える
上記第１サブヘッド又は上記第２サブヘッドの何れかの
上記サブヘッドが備える全ての上記部品保持部材が、上
記部品の装着を行っていない状態でさえあれば、上記回
転移動を上記各サブヘッド毎に個別に行うことができる
ため、他の上記サブヘッドにおける動作に影響を与える
ことなく、自由に補正動作を行うことができる。従っ
て、上記第２２態様又は上記第２４態様における部品装
着方法において、上記回転移動による補正動作を行うよ
うな場合であっても、上記部品を上記回路形成体へ装着
するのに要する時間の短縮化を妨げることがないため、
装着効率を向上化させた部品装着方法を提供することが
可能となる。

【０２２２】本発明の上記第２６態様によれば、上記第
１サブヘッド又は上記第２サブヘッドにおける上記部品
保持部材に保持されている上記部品の認識の結果に基づ
く補正動作を、上記サブヘッド回転中心回りの回転移動
により行う場合においては、上記補正動作が行われる上
記部品保持部材を備える上記第１サブヘッド又は上記第
２サブヘッドのうちの一方の上記サブヘッドが備える全
ての上記部品保持部材が、上記部品の装着を行っていな
い状態でさえあれば、上記回転移動を上記各サブヘッド
毎に個別に行うことができるため、他の上記サブヘッド
における装着の動作に影響を与えることなく、自由に補
正動作を行うことができる。従って、上記回転移動によ
る補正動作を行うような場合であっても、上記部品を上
記回路形成体へ装着するのに要する時間の短縮化を妨げ
ることがないため、装着効率を向上化させた部品装着方
法を提供することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第１実施形態にかかるヘッド部の斜
視図である。

【図２】 上記第１実施形態のヘッド部を備える電子部
品装着装置の模式的な斜視図である。

【図３】 上記第１実施形態のヘッド部における吸着ノ
ズルの平面配置図である。

【図４】 上記第１実施形態のヘッド部が備えるサブヘ
ッドの縦断面図である。

【図５】 図４におけるＬＭブロックと昇降用カムフォ
ロアの関係を示す図であり、（Ｂ）は上記図４のサブヘ
ッドのＡ方向の矢視図であり、（Ａ）は上記矢視図にお
けるＢ方向の矢視断面図である。

【図６】 電子部品の吸着取出しを行っている状態の上
記第１実施形態のサブヘッドの縦断面図である。

【図７】 電子部品の装着動作を行っている状態の上記
第１実施形態のサブヘッドの縦断面図である。

【図８】 回路基板の上方にて移動を行っている状態の
上記第１実施形態のサブヘッドの縦断面図である。

【図９】 上記第１実施形態のヘッド部における吸着ノ
ズルの配列とパーツカセットの配置状態の関係を示す模
式説明図である。

【図１０】 上記第１実施形態のヘッド部における吸着
ノズルの配列とパーツカセットの配置状態の関係を示す
模式説明図である。

【図１１】 上記第１実施形態のヘッド部による電子部
品の装着方法を示した模式説明図である。

【図１２】 上記第１実施形態のヘッド部による電子部
品の別の装着方法を示した模式説明図である。

【図１３】 上記第１実施形態のヘッド部による電子部
品の上記別の装着方法を示した模式説明図である。

【図１４】 上記第１実施形態のヘッド部における吸着
ノズルの配列を示す平面配置図である。

【図１５】 上記第１実施形態のヘッド部における吸着
ノズルの別の配列を示す平面配置図である。

【図１６】 上記第１実施形態のヘッド部における吸着
ノズルのさらに別の配列を示す平面配置図である。

【図１７】 上記第１実施形態のヘッド部における吸着
ノズルのさらに別の配列を示す平面配置図である。

【図１８】 本発明の第２実施形態にかかるヘッド部を
示す図であり、（Ａ）は上記ヘッド部の正面図、（Ｂ）
は上記ヘッド部の側面図である。

【図１９】 本発明の第３実施形態にかかるヘッド部を
示す図であり、（Ａ）は上記ヘッド部の正面図、（Ｂ）
は上記ヘッド部の側面図である。

【図２０】 本発明の第４実施形態にかかるヘッド部を
備える電子部品装着装置の模式平面図である。

【図２１】 図４におけるサブヘッドの縦断面図の部分
拡大図である。

【図２２】 上記第１実施形態のヘッド部による電子部
品の装着動作におけるタイミングチャートである。

【図２３】 従来の部品装着ヘッドによる電子部品の装
着動作におけるタイミングチャートである。

【図２４】 上記第１実施形態のヘッド部により電子部
品が装着される回路基板の平面図である。

【図２５】 従来の部品装着ヘッドの模式的な斜視図で
ある。

【符号の説明】

１…吸着ノズル、２…電子部品、３…サブヘッド、４…
回路基板、５…ヘッドフレーム、６…パーツカセット、
６ａ…部品供給位置、７…ステージ、８…ＸＹロボッ
ト、８ａ…Ｙ軸ロボット、８ｂ…Ｘ軸ロボット、９…制
御部、１０…ノズル回転機構、１１…ノズルシャフト、
１１ａ…ばね受部、１１ｂ…段部、１２…ノズルホルダ
ー、１２ａ…軸受け、１３…スプラインシャフト、１４
…スプラインナット、１４ａ…段部、１５…回転用モー
タ、１５ａ…駆動軸、１６…付勢ばね、２０…ノズル昇
降機構、２１…昇降用モータ、２１ａ…駆動軸、２２…
偏芯カム、２２ａ…偏芯軸、２２ｂ…軸受け、２３…Ｌ
Ｍブロック、２３ａ…ＬＭガイド部、２４…昇降用カム
フォロア、２４ａ…長穴部、２４ｂ…ナット駆動部、２
４ｃ…ＬＭレール部、２４ｄ…軸受け、２５…エアシリ
ンダシャフト、２５ａ…下端部、２７…エアシリンダブ
ロック、２７ａ…軸受け、２８…エアシリンダ部、２８
ａ…ガイド、２８ｂ…ピストン、２９…加圧空気供給
室、３０…撮像装置、４０…ノズル選択機構、５０…真
空吸引装置、５１…吸装着用バルブ、６０…圧縮空気供
給装置、６１…ノズル選択用バルブ、１０１…ヘッド
部、１０２…電子部品装着装置、１２１…ヘッド部、１
３１…ヘッド部、１４１…ヘッド部、１４２…電子部品
装着装置、２０１…吸着ノズル、２０３…サブヘッド、
３０１…吸着ノズル、３０３…サブヘッド、４０１…吸
着ノズル、４０３…サブヘッド、４０７…ステージ、４
０７ａ…移動機構、４０８…軌道移動機構、４３０…撮
像装置、Ｐ…配置間隔、Ｑ…装着ピッチ、Ｒ…サブヘッ
ド回転中心、Ｚ１〜Ｚ４…装着領域。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 五十嵐 恒人 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 飯塚 公雄 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E313 CD06 EE01 EE02 EE22 EE25 FG01

Claims (26)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 部品供給位置（６ａ）が一定の間隔
   （Ｐ）でもって複数配列された部品供給部（６）におけ
   る上記各部品供給位置（６ａ）のうちの第１部品供給位
   置（６ａ）に供給された部品（２）を保持して回路形成
   体（４）に装着する複数の部品保持部材（１、２０１、
   ３０１、４０１）をサブヘッド回転中心（Ｒ）回りに回
   転移動可能に配置した第１サブヘッド（３、２０３、３
   ０３、４０３）と、 上記部品供給部（６）における上記各部品供給位置（６
   ａ）のうちの第２部品供給位置（６ａ）に供給された部
   品（２）を保持して上記回路形成体（４）に装着する複
   数の部品保持部材（１、２０１、３０１、４０１）をサ
   ブヘッド回転中心（Ｒ）回りに回転移動可能に配置した
   第２サブヘッド（３、２０３、３０３、４０３）とを備
   え、 上記第１サブヘッド（３、２０３、３０３、４０３）の
   上記複数の部品保持部材（１、２０１、３０１、４０
   １）のうちの１つの部品保持部材（１、２０１、３０
   １、４０１）と上記第２サブヘッド（３、２０３、３０
   ３、４０３）の上記複数の部品保持部材（１、２０１、
   ３０１、４０１）のうちの１つの部品保持部材（１、２
   ０１、３０１、４０１）との間隔が、上記一定の間隔の
   整数倍であり、かつ上記第１サブヘッド（３、２０３、
   ３０３、４０３）における上記１つの部品保持部材
   （１、２０１、３０１、４０１）を上記第１部品供給位
   置（６ａ）の上方に位置させると、上記第２サブヘッド
   （３、２０３、３０３、４０３）における上記１つの部
   品保持部材（１、２０１、３０１、４０１）が上記第２
   部品供給位置（６ａ）の上方へと位置するように、上記
   第１サブヘッド（３、２０３、３０３、４０３）におけ
   る上記１つの部品保持部材（１、２０１、３０１、４０
   １）と上記第２サブヘッド（３、２０３、３０３、４０
   ３）における上記１つの部品保持部材（１、２０１、３
   ０１、４０１）とが配置されていることを特徴とする部
   品装着装置用の部品装着ヘッド。
2. 【請求項２】 上記部品保持部材（１、２０１、３０
   １、４０１）は上記部品（２）を吸着保持する吸着ノズ
   ル（１、２０１、３０１、４０１）である請求項１に記
   載の部品装着装置用の部品装着ヘッド。
3. 【請求項３】 上記第１サブヘッド（３、２０３、３０
   ３、４０３）における上記サブヘッド回転中心（Ｒ）及
   び上記第２サブヘッド（３、２０３、３０３、４０３）
   における上記サブヘッド回転中心（Ｒ）の配列方向は、
   上記部品供給位置（６ａ）の配列方向と略平行である請
   求項１又は２に記載の部品装着装置用の部品装着ヘッ
   ド。
4. 【請求項４】 上記各サブヘッド（３、２０３、４０
   ３）の上記サブヘッド回転中心（Ｒ）の軸は上記回路形
   成体（４）の装着表面と大略交差するように配置されて
   いる請求項１から３のいずれか１つに記載の部品装着装
   置用の部品装着ヘッド。
5. 【請求項５】 上記各サブヘッド（３、４０３）の上記
   サブヘッド回転中心（Ｒ）の軸は上記回路形成体（４）
   の装着表面と大略直交するように配置されている請求項
   １から４のいずれか１つに記載の部品装着装置用の部品
   装着ヘッド。
6. 【請求項６】 上記各サブヘッド（３０３）の上記サブ
   ヘッド回転中心（Ｒ）の軸は上記回路形成体（４）の装
   着表面と大略平行するように配置されている請求項１か
   ら３のいずれか１つに記載の部品装着装置用の部品装着
   ヘッド。
7. 【請求項７】 上記回路形成体（４）の装着表面沿いの
   直交する２方向沿いに移動可能である請求項１から６の
   いずれか１つに記載の部品装着装置用の部品装着ヘッ
   ド。
8. 【請求項８】 上記各サブヘッド（３、２０３、３０
   ３、４０３）は、上記複数の部品保持部材（１、２０
   １、３０１、４０１）を上記サブヘッド回転中心（Ｒ）
   回りの円周上に回転移動可能に配置している請求項１か
   ら７のいずれか１つに記載の部品装着装置用の部品装着
   ヘッド。
9. 【請求項９】 上記各サブヘッド（３、４０３）は、上
   記複数の部品保持部材（１、４０１）を上記サブヘッド
   回転中心（Ｒ）回りの円周上かつ上記サブヘッド回転中
   心（Ｒ）に対して点対称の位置に回転移動可能に配置し
   ているとともに、上記円周の直径は、上記一定の間隔
   （Ｐ）の整数倍である請求項１から８のいずれか１つに
   記載の部品装着装置用の部品装着ヘッド。
10. 【請求項１０】 上記第１サブヘッド（３、２０３、４
    ０３）の上記サブヘッド回転中心（Ｒ）と上記第２サブ
    ヘッド（３、２０３、４０３）の上記サブヘッド回転中
    心（Ｒ）との間隔が、上記一定の間隔（Ｐ）の２以上の
    整数倍である請求項１から９のいずれか１つに記載の部
    品装着装置用の部品装着ヘッド。
11. 【請求項１１】 上記各サブヘッド（３、２０３、３０
    ３、４０３）の上記円周は同じ直径を有し、上記直径は
    上記一定の間隔（Ｐ）の整数倍である請求項８から１０
    のいずれか１つに記載の部品装着装置用の部品装着ヘッ
    ド。
12. 【請求項１２】 上記各サブヘッド（３、４０３）の上
    記サブヘッド回転中心（Ｒ）に対して点対称の位置にあ
    る夫々の上記部品保持部材（１、４０１）の組のうちの
    少なくとも１つの上記組における上記各部品保持部材
    （１、４０１）は、互いに同じ種類である請求項９から
    １１のいずれか１つに記載の部品装着装置用の部品装着
    ヘッド。
13. 【請求項１３】 上記部品保持部材（３、４０３）は、
    全て同じ種類である請求項１２に記載の部品装着装置用
    の部品装着ヘッド。
14. 【請求項１４】 上記サブヘッド（３、２０３、３０
    ３、４０３）は、上記各部品保持部材（１、２０１、３
    ０１、４０１）を上記サブヘッド回転中心（Ｒ）回りに
    回転移動させる回転機構（１０）を夫々に備える請求項
    １から１３のいずれか１つに記載の部品装着装置用の部
    品装着ヘッド。
15. 【請求項１５】 上記各サブヘッド（３、２０３、３０
    ３、４０３）において、上記各部品吸着保持部材（１、
    ２０１、３０１、４０１）を夫々の上記サブヘッド回転
    中心（Ｒ）回りに回転移動させる回転機構を１つ備える
    請求項１から１３のいずれか１つに記載の部品装着装置
    用の部品装着ヘッド。
16. 【請求項１６】 上記各サブヘッド（３、２０３、３０
    ３、４０３）は、上記複数の部品保持部材（１、２０
    １、３０１、４０１）のうちの１又は複数の上記部品保
    持部材（１、２０１、３０１、４０１）を選択可能な選
    択機構（４０）と、上記選択機構（４０）により選択さ
    れた上記１又は複数の上記部品保持部材（１、２０１、
    ３０１、４０１）を昇降可能な昇降機構（２０）とを、
    個別に備える請求項１から１５のいずれか１つに記載の
    部品装着装置用の部品装着ヘッド。
17. 【請求項１７】 上記各部品保持部材（１、２０１、３
    ０１、４０１）は、個別に上記部品（２）の保持が可能
    である請求項１から１６のいずれか１つに記載の部品装
    着装置用の部品装着ヘッド。
18. 【請求項１８】 部品供給位置（６ａ）に供給された部
    品（２）を保持可能な複数の部品保持部材（１、２０
    １、３０１、４０１）をサブヘッド回転中心（Ｒ）回り
    に回転移動可能に配置した第１サブヘッド（３、２０
    ３、３０３、４０３）と、上記部品供給位置（６ａ）に
    供給された部品（２）を保持可能な複数の部品保持部材
    （１、２０１、３０１、４０１）をサブヘッド回転中心
    （Ｒ）回りに回転移動可能に配置した第２サブヘッド
    （３、２０３、３０３、４０３）とを備える部品装着装
    置用の部品装着ヘッド（１０１、１２１、１３１、１４
    １）を用いて、複数の上記部品供給位置（６ａ）より供
    給された上記部品（２）を保持して回路形成体（４）に
    装着する部品装着方法において、 上記第１サブヘッド（３、２０３、３０３、４０３）に
    おける１つの部品保持部材（１、２０１、３０１、４０
    １）を上記部品供給位置（６ａ）の上方へ位置させると
    ともに、上記第２サブヘッド（３、２０３、３０３、４
    ０３）における１つの部品保持部材（１、２０１、３０
    １、４０１）を別の上記部品供給位置（６ａ）の上方へ
    と位置させて、 夫々の上記１つの部品保持部材（１、２０１、３０１、
    ４０１）を下降させて、上記第１サブヘッド（３、２０
    ３、３０３、４０３）における上記１つの部品保持部材
    （１、２０１、３０１、４０１）により上記部品供給位
    置（６ａ）における上記部品（２）を保持させると同時
    的に、上記第２サブヘッド（３、２０３、３０３、４０
    ３）における上記１つの部品保持部材（１、２０１、３
    ０１、４０１）により上記別の部品供給位置（６ａ）に
    おける上記部品（２）を保持させた後、 上記第１サブヘッド（３、２０３、３０３、４０３）に
    おける上記各部品保持部材（１、２０１、３０１、４０
    １）を上記サブヘッド回転中心（Ｒ）回りに回転移動さ
    せるとともに、上記第２サブヘッド（３、２０３、３０
    ３、４０３）における上記各部品保持部材（１、２０
    １、３０１、４０１）を上記サブヘッド回転中心（Ｒ）
    回りに回転移動させて、 上記第１サブヘッド（３、２０３、３０３、４０３）に
    おける別の１つの部品保持部材（１、２０１、３０１、
    ４０１）を上記部品供給位置（６ａ）の上方へ位置させ
    るとともに、上記第２サブヘッド（３、２０３、３０
    ３、４０３）における別の１つの部品保持部材（１、２
    ０１、３０１、４０１）を上記別の部品供給位置（６
    ａ）の上方へと位置させて、 夫々の上記別の１つの部品保持部材（１、２０１、３０
    １、４０１）を下降させて、上記第１サブヘッド（３、
    ２０３、３０３、４０３）における上記別の１つの部品
    保持部材（１、２０１、３０１、４０１）により上記部
    品供給位置（６ａ）における上記部品（２）を保持させ
    ると同時的に、上記第２サブヘッド（３、２０３、３０
    ３、４０３）における上記別の１つの部品保持部材
    （１、２０１、３０１、４０１）により上記別の部品供
    給位置（６ａ）における上記部品（２）を保持させるこ
    とを特徴とする部品装着方法。
19. 【請求項１９】 上記第１サブヘッド（３、２０３、３
    ０３、４０３）における上記１つの部品保持部材（１、
    ２０１、３０１、４０１）と上記部品供給位置（６ａ）
    における上記部品（２）との位置合わせの補正動作は、
    上記第１サブヘッド（３、２０３、３０３、４０３）に
    おける上記各部品保持部材（１、２０１、３０１、４０
    １）を上記サブヘッド回転中心（Ｒ）回りに回転移動さ
    せることにより行い、 上記第２サブヘッド（３、２０３、３０３、４０３）に
    おける上記１つの部品保持部材（１、２０１、３０１、
    ４０１）と上記別の部品供給位置（６ａ）における上記
    部品（２）との位置合わせの補正動作は、上記第２サブ
    ヘッド（３、２０３、３０３、４０３）における上記各
    部品保持部材（１、２０１、３０１、４０１）を上記サ
    ブヘッド回転中心（Ｒ）回りに回転移動させることによ
    り行う請求項１８に記載の部品装着方法。
20. 【請求項２０】 上記第１サブヘッド（３、２０３、３
    ０３、４０３）における上記各部品保持部材（１、２０
    １、３０１、４０１）を上記サブヘッド回転中心（Ｒ）
    回りに回転移動させる、又は、上記第２サブヘッド
    （３、２０３、３０３、４０３）における上記各部品保
    持部材（１、２０１、３０１、４０１）を上記サブヘッ
    ド回転中心（Ｒ）回りに回転移動させて、 上記第１サブヘッド（３、２０３、３０３、４０３）に
    おける上記１つの部品保持部材（１、２０１、３０１、
    ４０１）と、上記サブヘッド回転中心（Ｒ）に対して上
    記１つの部品保持部材（１、２０１、３０１、４０１）
    と点対称の位置にある上記部品保持部材（１、２０１、
    ３０１、４０１）と、上記第２サブヘッド（３、２０
    ３、３０３、４０３）における上記１つの部品保持部材
    （１、２０１、３０１、４０１）と、上記サブヘッド回
    転中心（Ｒ）に対して上記１つの部品保持部材（１、２
    ０１、３０１、４０１）と点対称の位置にある上記部品
    保持部材（１、２０１、３０１、４０１）とを一列に配
    置させるとともに、 上記第１サブヘッド（３、２０３、３０３、４０３）に
    おける上記１つの部品保持部材（１、２０１、３０１、
    ４０１）を上記部品供給位置（６ａ）の上方へ位置させ
    て、上記第２サブヘッド（３、２０３、３０３、４０
    ３）における上記１つの部品保持部材（１、２０１、３
    ０１、４０１）を上記別の部品供給位置（６ａ）の上方
    へと位置させることにより、 夫々の上記点対称にある上記部品保持部材（１、２０
    １、３０１、４０１）をさらに別の上記部品供給位置
    （６ａ）の上方へと位置させる請求項１８又は１９に記
    載の部品装着方法。
21. 【請求項２１】 上記一列に配置された上記各部品保持
    部材（１、２０１、３０１、４０１）を下降させて、夫
    々の上記部品保持部材（１、２０１、３０１、４０１）
    の下方に位置された上記部品供給位置（６ａ）における
    上記部品（２）を、上記各部品保持部材（１、２０１、
    ３０１、４０１）により同時的に保持させる請求項１８
    から２０のいずれか１つに記載の部品装着方法。
22. 【請求項２２】 部品供給位置（６ａ）に供給された部
    品（２）を保持可能な複数の部品保持部材（１、２０
    １、３０１、４０１）をサブヘッド回転中心（Ｒ）回り
    に回転移動可能に配置した第１サブヘッド（３、２０
    ３、３０３、４０３）と、上記部品供給位置（６ａ）に
    供給された部品（２）を保持可能な複数の部品保持部材
    （１、２０１、３０１、４０１）をサブヘッド回転中心
    （Ｒ）回りに回転移動可能に配置した第２サブヘッド
    （３、２０３、３０３、４０３）とを備える部品装着装
    置用の部品装着ヘッド（１０１、１２１、１３１、１４
    １）を用いて、複数の上記部品供給位置（６ａ）より供
    給された上記部品（２）を保持して回路形成体（４）の
    複数の部品装着位置に装着する部品装着方法において、 上記部品（２）が保持されている上記第１サブヘッド
    （３、２０３、３０３、４０３）における１つの部品保
    持部材（１、２０１、３０１、４０１）を上記部品装着
    位置の上方へと位置させて、 上記１つの部品保持部材（１、２０１、３０１、４０
    １）を下降させて、保持されている上記部品（２）を上
    記部品装着位置に装着して、 上記１つの部品保持部材（１、２０１、３０１、４０
    １）を上昇させて、 上記上昇の前までに、上記第２サブヘッド（３、２０
    ３、３０３、４０３）における１つの部品保持部材
    （１、２０１、３０１、４０１）に保持されている上記
    部品（２）と上記回路形成体（４）に装着される上記部
    品（２）との干渉を回避可能な高さ位置（Ｈ２）まで、
    上記第２サブヘッド（３、２０３、３０３、４０３）に
    おける上記１つの部品保持部材（１、２０１、３０１、
    ４０１）を下降させて、 上記下降された状態のまま、上記１つの部品保持部材
    （１、２０１、３０１、４０１）を別の上記部品装着位
    置の上方へと位置させて、 上記干渉を回避可能な高さ位置（Ｈ２）から上記１つの
    部品保持部材（１、２０１、３０１、４０１）を下降さ
    せて、保持されている上記部品（２）を上記別の部品装
    着位置に装着することを特徴とする部品装着方法。
23. 【請求項２３】 上記第２サブヘッド（３、２０３、３
    ０３、４０３）における上記１つの部品保持部材（１、
    ２０１、３０１、４０１）に保持されている上記部品
    （２）と上記別の部品装着位置との位置合せの補正動作
    を、上記サブヘッド回転中心（Ｒ）回りの上記１つの部
    品保持部材（１、２０１、３０１、４０１）の回転移動
    により行う場合において、 上記第２サブヘッド（３、２０３、３０３、４０３）に
    おける上記１つの部品保持部材（１、２０１、３０１、
    ４０１）を上記別の部品装着位置の上方へと位置させる
    前までに、上記回転移動による補正動作を行う請求項２
    ２に記載の部品装着方法。
24. 【請求項２４】 上記第１サブヘッド（３、２０３、３
    ０３、４０３）における１つの部品保持部材（１、２０
    １、３０１、４０１）が上昇された後であり、かつ、上
    記第２サブヘッド（３、２０３、３０３、４０３）にお
    ける上記１つの部品保持部材（１、２０１、３０１、４
    ０１）を別の上記部品装着位置の上方へと位置させて、
    上記干渉を回避可能な高さ位置（Ｈ２）から上記１つの
    部品保持部材（１、２０１、３０１、４０１）を下降さ
    せて、保持されている上記部品（２）を上記別の部品装
    着位置に装着して、上記１つの部品保持部材（１、２０
    １、３０１、４０１）を上昇させる前までに、上記部品
    （２）が保持されている上記第１サブヘッド（３、２０
    ３、３０３、４０３）における別の１つの部品保持部材
    （１、２０１、３０１、４０１）を上記干渉を回避可能
    な高さ位置（Ｈ２）まで下降させて、 上記下降された状態のまま、上記別の１つの部品保持部
    材（１、２０１、３０１、４０１）を、さらに別の上記
    部品装着位置の上方へと位置させて、 上記干渉を回避可能な高さ位置（Ｈ２）から上記別の１
    つの部品保持部材（１、２０１、３０１、４０１）を下
    降させて、保持されている上記部品（２）を上記さらに
    別の部品装着位置に装着する請求項２２又は２３に記載
    の部品装着方法。
25. 【請求項２５】 上記第１サブヘッド（３、２０３、３
    ０３、４０３）における上記別の１つの部品保持部材
    （１、２０１、３０１、４０１）に保持されている上記
    部品（２）と上記さらに別の部品装着位置との位置合せ
    の補正動作を、上記サブヘッド回転中心（Ｒ）回りの上
    記さらに１つの部品保持部材（１、２０１、３０１、４
    ０１）の回転移動により行う場合において、 上記第１サブヘッド（３、２０３、３０３、４０３）に
    おける上記１つの部品保持部材（１、２０１、３０１、
    ４０１）が上昇された後であり、かつ、上記第１サブヘ
    ッド（３、２０３、３０３、４０３）における上記別の
    １つの部品保持部材（１、２０１、３０１、４０１）を
    上記さらに別の部品装着位置の上方へと位置させる前ま
    でに、上記回転移動による補正動作を行う請求項２４に
    記載の部品装着方法。
26. 【請求項２６】 部品供給位置（６ａ）に供給された部
    品（２）を保持可能な複数の部品保持部材（１、２０
    １、３０１、４０１）をサブヘッド回転中心（Ｒ）回り
    に回転移動可能に配置した第１サブヘッド（３、２０
    ３、３０３、４０３）と、上記部品供給位置（６ａ）に
    供給された部品（２）を保持可能な複数の部品保持部材
    （１、２０１、３０１、４０１）をサブヘッド回転中心
    回りに回転移動可能に配置した第２サブヘッド（３、２
    ０３、３０３、４０３）とを備える部品装着装置用の部
    品装着ヘッド（１０１、１２１、１３１、１４１）を用
    いて、複数の上記部品供給位置（６ａ）より供給された
    上記部品（２）を保持して、上記保持された夫々の上記
    部品（２）の画像を撮像して、上記各部品（２）の保持
    姿勢を認識し、上記認識の結果に基づいて回路形成体
    （４）の複数の部品装着位置に上記夫々の部品（２）を
    装着する部品装着方法において、 上記部品（２）を保持している１つの上記部品保持部材
    （１、２０１、３０１、４０１）を上記部品装着位置の
    上方に位置させた後、上記１つの部品保持部材（１、２
    ０１、３０１、４０１）を下降させて、上記保持されて
    いる上記部品（２）を上記部品装着位置に装着し、その
    後、上記１つの部品保持部材（１、２０１、３０１、４
    ０１）を上昇させる上記部品（２）の装着動作を、上記
    第１サブヘッド（３、２０３、３０３、４０３）と上記
    第２サブヘッド（３、２０３、３０３、４０３）との間
    において交互に行う場合であって、 上記第１サブヘッド（３、２０３、３０３、４０３）及
    び上記第２サブヘッド（３、２０３、３０３、４０３）
    のうちの一方の上記サブヘッド（３、２０３、３０３、
    ４０３）において、上記１つの部品保持部材（１、２０
    １、３０１、４０１）における上記装着の動作を行った
    後、上記一方のサブヘッド（３、２０３、３０３、４０
    ３）における次に上記装着の動作が行われる別の上記１
    つの部品保持部材（１、２０１、３０１、４０１）が上
    記装着の動作の開始の前までに、上記別の１つの部品保
    持部材（１、２０１、３０１、４０１）に保持されてい
    る上記部品（２）の上記認識の結果に基づく補正動作
    を、上記サブヘッド回転中心（Ｒ）回りの上記別の１つ
    の部品保持部材（１、２０１、３０１、４０１）の回転
    移動により行うことを特徴とする部品装着方法。