JP2003173517A

JP2003173517A - 磁気記録媒体、その製造方法および媒体基板

Info

Publication number: JP2003173517A
Application number: JP2001367984A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Machida; 裕之町田; Ryuji Sakaguchi; 竜二坂口
Original assignee: Showa Denko KK
Current assignee: Resonac Holdings Corp
Priority date: 2001-11-30
Filing date: 2001-11-30
Publication date: 2003-06-20

Abstract

(57)【要約】【課題】ロールオフを低減し、半径方向のキズを低減し
た表面を有し高記録密度に適した磁気記録媒体、および
それを安価に簡便に製造する方法を提供する。【解決手段】表面にＮｉＰまたはＮｉＰ合金を有した非
磁性基板の上にテクスチャー加工を施すテクスチャー工
程の後に、少なくとも、非磁性下地膜、磁性層、保護膜
を形成する磁気記録媒体の製造方法において、テクスチ
ャー工程が、コロイダルシリカ砥粒を含むスラリーとテ
クスチャーテープとを用いるテクスチャー初工程を含む
ことによって解決される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ハードディスク装
置などに用いられる磁気記録媒体、その製造方法および
媒体基板に関し、特に、高記録密度ハードディスク装置
に用いられる磁気記録媒体のテクスチャー工程に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】ハードディスク装置は、現在その記録密
度が年率６０％で増えており今後もその傾向は続くと言
われている。高記録密度に適した磁気記録用ヘッドの開
発、磁気記録媒体の開発が進められている。

【０００３】ハードディスク装置などに用いられる磁気
記録媒体は、基本的に以下の構成になっている。Ａｌ合
金基板を基体としその表面にＮｉＰまたはＮｉＰ合金を
無電解メッキした基板やガラスの基板の上にスパッター
法等で、ＣｒもしくはＣｒＷ、ＣｒＭｏなどのＣｒ合金
をＣｏ合金層の結晶配向用の非磁性下地層として成膜
し、その上に磁性層としてＣｏ合金の薄膜を成膜する、
さらに保護膜としてカーボン等を成膜し、潤滑剤を必要
に応じて塗布する。

【０００４】前述した基板の上にスパッター法等でこれ
らの膜を形成する前に、基板の表面上にテクスチャー加
工、すなわち表面を粗くするようにラッピングテープや
遊離砥粒により機械的な加工処理を実施している。この
理由は従来から次ぎのように考えられている。ひとつの
理由は以下である。これらの磁気記録媒体を使用したハ
ードディスク装置は、多くはコンタクトスタートストッ
プ（ＣＳＳ）方式を採用している。ＣＳＳ方式において
は鏡面仕上げした表面状態を有する磁気記録媒体ではハ
ードディスクドライブ装置の起動・停止時に磁気記録用
ヘッドと磁気記録媒体の間で接触摺動が起り、その間の
摩擦係数が大きくなると磁気記録用ヘッドあるいは磁気
記録媒体が破損するいわゆるヘッドクラッシュを起こす
ことがある。この摩擦係数を小さくさせ耐久性を向上さ
せるために潤滑剤を磁気記録媒体の表面に塗布するなど
の対策を採っている。しかし鏡面仕上げされた表面形状
では磁気記録用ヘッドと磁気記録媒体との間で吸着現象
を引き起こすことも知られており、その対策として磁気
記録媒体の鏡面状の表面にテクスチャー加工を施して表
面を粗い面とすることが行われている。

【０００５】もうひとつの理由は、このテクスチャー加
工による表面の溝をおもに円周方向に形成させることに
より、基板上に各膜を成膜したときに、磁性層に円周方
向に磁気的異方性を持たせることができるという効果が
あるからである。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】高記録密度に適した磁
気記録媒体として、ロールオフが小さく、半径方向のキ
ズが低減された表面形状を有したものが求められてい
る。ロールオフが大きい磁気記録媒体ではグライドアバ
ランチ特性が不充分となり、高記録密度で使用する際に
磁気記録ヘッドの浮上量を充分に低減させることが困難
になるからである。また表面に半径方向のキズがあると
エラーがそのキズに沿って発生して高記録密度での情報
の読み書きが不充分になる。半形方向のキズの要因とし
て研磨痕があり、その低減が求められている。

【０００７】非磁性基板の表面は、従来は、バッチ式の
研磨処理を施して平滑性を得ている。研磨加工は、例え
ば次のように処理される。処理方式は、図６に示すよう
な研磨装置を用いた４０枚／回のバッチ処理である。研
磨装置の下定盤６１には研磨布６２が取りつけられ、そ
の上にキャリア６３を配置し、その中に非磁性基板６５
を保持する。上定盤６４にも研磨布６２が取りつけられ
ている。研磨布と非磁性基板の間に研磨剤を添加しなが
ら研磨装置の上定盤６４を下降させて研磨布の間に非磁
性基板を挟みこみさらに荷重を加えながら研磨処理を行
なう。研磨布は、発泡ポリウレタン製のものが多く用い
られ、研磨剤は、アルミナ系、コロイダルシリカ砥粒
系、酸化チタン系の研磨剤から必要に応じて選択して用
いる。研磨処理条件は所望の表面平滑性を得るように調
整している。例えば、研磨布の押しつけ荷重は０．０１
×９．８×１０⁴〜０．１×９．８×１０⁴ [Ｐａ]で加
工時間は３００〜１０００［秒］としている。

【０００８】しかし、出来あがった表面の平滑性をより
高め、研磨痕の残りを低減させようとすると、ロールオ
フの発生などの特性とトレードオフの関係にあり、研磨
すればするほど、研磨痕は低減され表面の平滑性は向上
するが、特にロールオフは悪化するおそれがあった。

【０００９】バッチ式研磨処理後に化学エッチングまた
は電解エッチングによって表面の平滑性を高める方法も
検討されているが、新たにエッチング処理工程の追加が
必要となり新たな設備、装置の導入が必要である。電解
研磨しながらテクスチャー加工する方法では、やはりテ
クスチャー装置に電解のための電気系統追加などの改造
を施す必要がある。これらの方法では、研磨処理により
残った深い研磨痕の箇所が選択的にエッチングされてよ
り深い研磨痕として残ってしまい、完全に除去すること
は困難である。また、運転条件に電流値など新たな制御
パラメータが増えるが、この値の管理だけでは不充分と
なり運転が煩雑になる。

【００１０】本発明はこれらの状況に鑑み、ロールオフ
を低減し、半径方向のキズを低減した表面を有し高記録
密度に適した磁気記録媒体、およびそれを安価に簡便に
製造する方法を提供するものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意研究
を行った結果、テクスチャー工程の条件と表面形状、お
よびそれらの高記録密度への可能性の関係を見出し、こ
の知見に基づいて本発明を完成するに至った。

【００１２】１）上記課題を解決するための第１の発明
は、表面にＮｉＰまたはＮｉＰ合金を有した非磁性基板
の上にテクスチャー加工を施すテクスチャー工程の後
に、少なくとも、非磁性下地膜、磁性層、保護膜を形成
する磁気記録媒体の製造方法において、テクスチャー工
程が、コロイダルシリカ砥粒を含むスラリーとテクスチ
ャーテープとを用いるテクスチャー初工程を含むことを
特徴とする磁気記録媒体の製造方法である。２）上記課題を解決するための第２の発明は、コロイダ
ルシリカ砥粒を含むスラリーが、平均粒径が０．０３〜
０．５［μｍ］であるコロイダルシリカ砥粒を３〜３０
質量％の濃度で含むことを特徴とする１）に記載の磁気
記録媒体の製造方法である。３）上記課題を解決するための第３の発明は、テクスチ
ャーテープが、織布状のテープ、植毛状のテープ、テー
プを構成する部材中にポリウレタンを含むテープから選
ばれるいずれかのテープであることを特徴とする１）ま
たは２）に記載の磁気記録媒体の製造方法である。４）上記課題を解決するための第４の発明は、ポリウレ
タンを含むテープが、ＰＥＴフィルム上に発泡ポリウレ
タン層を有している発泡ポリウレタン製テープ、ナイロ
ンまたはポリエステルの繊維に対して１０質量％以上の
ポリウレタンを含有している不織布テープ、ナイロン、
ポリエステル、レーヨンのいずれかからなる織布テープ
や植毛テープであって繊維に対して１０質量％以上のポ
リウレタンを含浸したテープから選ばれるいずれかのテ
ープであることを特徴とする３）に記載の磁気記録媒体
の製造方法である。５）上記課題を解決するための第５の発明は、発泡ポリ
ウレタン製テープが、発泡ポリウレタン層が２０〜７０
μｍの平均ポア径を有し３００μｍ以上の厚さを有して
いることを特徴とする４）に記載の磁気記録媒体の製造
方法である。６）上記課題を解決するための第６の発明は、テクスチ
ャーテープを１×９．８×１０⁴〜３×９．８×１０
⁴［Ｐａ］の圧力で押し付けることを特徴とする１）乃
至５）のいずれか１項に記載の磁気記録媒体の製造方法
である。７）上記課題を解決するための第７の発明は、テクスチ
ャー初工程に不織布テープを用いたクリーニング工程を
含むことを特徴とする１）乃至６）のいずれか１項に記
載の磁気記録媒体の製造方法である。８）上記課題を解決するための第８の発明は、テクスチ
ャー工程が、初工程の後にダイヤモンド砥粒を含むスラ
リー、および不織布製テープ、織布テープ、発泡ポリウ
レタン製テープの何れかのテープを用いるテクスチャー
後工程を含むことを特徴とする１）乃至７）のいずれか
１項に記載の磁気記録媒体の製造方法である。９）上記課題を解決するための第９の発明は、テクスチ
ャー工程が、初工程の後に複数のテクスチャー後工程を
含み、各後工程で用いるスラリー中の砥粒の平均粒径を
段階的に小さくすることを特徴とする１）乃至８）のい
ずれか１項に記載の磁気記録媒体の製造方法である。１０）上記課題を解決するための第１０の発明は、表面
にテクスチャー加工を施した非磁性基板の上に、少なく
とも、非磁性下地膜、磁性層、保護膜が形成された磁気
記録媒体において、半径方向のキズが実質的に無く基板
全体のロールオフが４５ｎｍ以下であって、表面のテク
スチャーラインの線密度が２００００［本／ｍｍ］以上
である磁気記録媒体である。１１）上記課題を解決するための第１１の発明は、非磁
性基板が、表面にＮｉＰまたはＮｉＰ合金を有し、その
表面がコロイダルシリカ砥粒を含むスラリーとテクスチ
ャーテープとを用いるテクスチャー初工程が施された表
面であることを特徴とする１０）に記載の磁気記録媒体
である。１２）上記課題を解決するための第１２の発明は、磁気
記録媒体に用いる媒体基板であって、ＮｉＰまたはＮｉ
Ｐ合金を有した非磁性基板の表面が、コロイダルシリカ
砥粒を含むスラリーとテクスチャーテープとを用いるテ
クスチャー初工程が施された表面であることを特徴とす
る媒体基板である。１３）上記課題を解決するための第１３の発明は、半径
方向のキズが実質的に無く基板全体のロールオフが４５
ｎｍであることを特徴とする１２）に記載の媒体基板で
ある。

【００１３】

【発明の実施の形態】図５は、本発明の製造方法で製造
される磁気記録媒体の一実施形態を示すもので、ここに
示す磁気記録媒体は、媒体基板５１上に非磁性下地層５
２、磁性層５３、保護膜５４、潤滑膜５５を順次形成し
たものである。

【００１４】媒体基板は、非磁性基板の表面にコロイダ
ルシリカ砥粒を含むスラリーとテクスチャーテープとを
用いるテクスチャー初工程が施されたものである。

【００１５】非磁性基板としては、磁気記録媒体用基板
として一般に用いられるＮｉＰメッキ膜が形成されたア
ルミニウム合金基板（以下、「ＮｉＰメッキＡｌ基板」
という。）、ガラス基板、セラミック基板、可撓性樹脂
基板、またはこれらの基板にＮｉＰまたはＮｉＰ合金を
メッキあるいはスパッタ法により蒸着させた基板等を用
いることができる。

【００１６】非磁性基板は、その表面は表面平均粗さＲ
ａが０．０５〜１．０ｎｍ程度に従来の研磨加工により
平滑化されている。この状態の非磁性基板の表面の状態
は、円周方向だけでなくランダムな方向に研磨痕が残っ
ている。すなわち、半径方向にキズとして研磨痕が残っ
ている。研磨痕は、例えば、照明下での肉眼での目視検
査で確認できる。

【００１７】本発明の製造方法は、テクスチャー工程
が、この研磨加工後の非磁性基板の表面に対する、コロ
イダルシリカ砥粒を含むスラリーと、テクスチャーテー
プとを用いたテクスチャー初工程を含むテクスチャー工
程であることを特徴とする製造方法である。

【００１８】たとえば次のような方法でテクスチャー加
工のテクスチャー初工程を実施する。図１に示すよう
に、スピンドル１０１に固定して回転させた非磁性基板
１０２の表面にテクスチャーテープ１０３をロール１０
４により所定の押し付け圧力で押し付け該テープと該基
板の表面の間にコロイダルシリカ砥粒を含むスラリー１
０５を供給させて基板の表面を研削することでテクスチ
ャー初工程が実施される。

【００１９】ロールの材質は弾力性のあるのものが好ま
しい。材料としてはゴム、樹脂を挙げることができる。
その硬度は３０〜８０デュロメータであるのが好まし
い。デュロメータはデュロメータ測定装置を用いて測定
した硬さのことであり、圧子を用いてくぼみ深さに対応
して変化する試験荷重を試料に負荷し、生じたくぼみ深
さから求めることができる。

【００２０】コロイダルシリカ砥粒を含むスラリーは、
コロイダルシリカ砥粒を添加剤等と共に分散媒体液に混
濁させたものである。コロイダルシリカ砥粒の平均粒径
は、０．０３〜０．５［μｍ］（より好ましくは０．０
４〜０．２μｍ）であるのが好ましい。この範囲である
と、研削レートが高く維持され、かつ表面平均粗さが小
さくなるからである。この範囲より小さくなりすぎると
研削レートが小さくなってしまい、またこの範囲より大
きくなりすぎると表面平均粗さが大きくなってしまう。

【００２１】コロイダルシリカ砥粒の濃度は、３質量％
〜３０質量％（より好ましくは５質量％〜２０質量％）
であるのが好ましい。この範囲であると、研削レートが
高く維持され、かつ基板表面全体が均一に加工されるか
らである。この範囲より小さくなりすぎると研削レート
が小さくなってしまい、またこの範囲より大きくなりす
ぎるとコロイダルシリカ砥粒がゲル化しやすくなってし
まう。

【００２２】添加剤としては、アルカリ金属イオン、カ
ルボン酸、酸化剤、ゲル化防止剤、などが含まれ、これ
ら添加剤の添加量は０．０１〜２０質量％の範囲内であ
ることが好ましい。

【００２３】カルボン酸は、−ＣＯＯＨ基又は−ＣＯＯ
−基の官能基を少なくとも１つ分子中に所有する公知の
有機カルボン酸であり、例えばグルコン酸、乳酸、酒石
酸、グリコール酸、グリセリン酸、リンゴ酸、クエン
酸、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、アクリル酸、蓚酸、マ
ロン酸、コハク酸、アジピン酸、マレイン酸、イタコン
酸、グリシン、リシン、アスパラギン酸、グルタミン酸
等の低分子やポリアクリル酸、ポリメタクリル酸等のポ
リカルボン酸から任意に選ばれた少なくとも１種のカル
ボン酸が含まれる。特に、蓚酸、クエン酸、マロン酸、
リンゴ酸、乳酸、などが好ましい。これらを用いると研
削レートが高く維持されるからである。

【００２４】スラリーのｐＨはバッチ式ポリッシュとは
異なりより酸性であることが好ましい。例えば、ｐＨの
範囲は約１〜約５であることが好ましく、更には約２〜
約４、また更には約２〜３であることがより好ましい。
この範囲であると研削レートが高く維持されるからであ
る。

【００２５】分散媒体液は、例えば、水、アルコールを
挙げることができる。特に水は基板表面が均一に加工さ
れるので好ましい。

【００２６】スラリーの供給方法は、バッチ式研磨とは
異なり、研磨テープ上にスラリーが供給されるのが好ま
しい。その流量は、１０〜５０ｍｌ／分であるのが好ま
しい。加工中に連続的に供給することが好ましい。基板
表面全体が均一に加工されるからである。

【００２７】テクスチャーテープは、テクスチャーテー
プが、織布状のテープ、植毛状のテープ、テープを構成
する部材中にポリウレタンを含むテープから選ばれるい
ずれかのテープであるのが好ましい。テープ状であるの
で巻き取りながら常に新しい面に砥粒を保持して均一な
加工を行うことができるからである。

【００２８】テープを構成する部材中にポリウレタンを
含むテープは、弾力性を有しスラリー中の砥粒を充分に
保持できる材質を含んで構成されているので好ましい。
スラリーがテープ表面上に円滑に保持されるので、スラ
リー中の研磨砥粒によるスクラッチの発生を抑えること
ができるからである。

【００２９】テクスチャーテープが、ナイロンまたはポ
リエステルの繊維をバインダーで固定した不織布テープ
であって、バインダーがナイロンまたはポリエステルの
繊維に対して１０質量％以上のポリウレタンを含有して
いることが好ましい。充分な弾力性を有しスラリー中の
砥粒を充分に保持できる材質を含んで構成されているの
で好ましい。スラリーがテープ表面上に円滑に保持され
るので、スラリー中の研磨砥粒によるスクラッチの発生
を抑えることができるからである。

【００３０】テクスチャーテープが、発泡ポリウレタン
製テープであってベーステープ（例えばＰＥＴ製テー
プ。）２１の表面に発泡ポリウレタン層２２を設けたも
のであるのが好ましい。発泡ポリウレタン層はベーステ
ープ側から表面に向かって空孔（ポア）２３が設けられ
ている。図２に断面の模式図を示す。

【００３１】発泡ポリウレタン製テープは、ポア径の平
均値が２０〜７０μｍ（より好ましくは３０〜６０μ
ｍ。）であるのが好ましい。ポア径が均一であるのが好
ましい。この範囲であると、スラリーがテープ表面上に
円滑に保持されるので、スラリー中の研磨砥粒によるス
クラッチの発生を抑えることができるからである。ポア
径とは、発泡ポリウレタン表面に観察される空孔の開口
直径のことである。

【００３２】発泡ポリウレタン製テープは、ナップ層の
高さ２４が３００μｍ以上（より好ましくは３５０〜４
５０μｍ。）であるのが好ましい。この範囲であると、
スラリーがテープ表面上に円滑に保持されるので、スラ
リー中の研磨砥粒によるスクラッチの発生を抑えること
ができるからである。ナップ層の高さとは、発泡ポリウ
レタン層の厚さのことである。

【００３３】発泡ポリウレタン製テープとしては、例え
ば、Ｍｉｐｏｘ社製のＳＷ−１６、を挙げることができ
る。

【００３４】テクスチャーテープをロールで押し付ける
圧力（ロール圧、加工圧）はバッチ式研磨の研磨布の押
し付け圧力とは異なり１×９．８×１０⁴〜３×９．８
×１０⁴［Ｐａ］（より好ましくは１.８×９．８×１０
⁴〜２．２×９．８×１０⁴［Ｐａ］）と高くすることが
好ましい。この範囲であると、充分な研削量を得ること
ができ、スクラッチの発生を抑えることができるからで
ある。押し付け圧力の単位は、［ｋｇｆ］＝９．８×１
０⁴［Ｐａ］で換算できる。

【００３５】テクスチャーテープは、巻き取り装置１０
６によって加工時に巻き取られて、連続的に新しいテー
プの面で加工が行なわれるのが好ましい。その巻き取り
速度は、１０〜１００ｍｍ／分（より好ましくは３０〜
５０ｍｍ／分。）であるのが好ましい。この範囲である
と、砥粒によるスクラッチの発生や砥粒が基板表面に突
き刺さったり埋めこまれたりすることなどを抑えること
ができるからである。

【００３６】テクスチャーテープは、加工時に、テンシ
ョンが、０．５×９．８〜１．５×９．８［Ｎ］（より
好ましくは０．９×９．８〜１．０×９．８［Ｎ］。）
で保持されているのが好ましい。この範囲であると、テ
ープが蛇行することなく安定して巻き取られ、基板表面
全体が均一に加工されるからである。

【００３７】テクスチャーテープは、加工時に、巻き取
ると同時に基板に対して半径方向に揺動させるのが好ま
しい。その揺動速度は、１〜１０回／秒（より好ましく
は４〜６回／秒。）であるのが好ましい。この範囲であ
ると、充分な研削量が得られ、かつスクラッチの発生を
抑えた研削状態が均一な表面を得ることができるからで
ある。

【００３８】基板を取りつけたスピンドルの加工時の回
転数は、２００〜１０００ｒｐｍ（より好ましくは５０
０〜７００ｒｐｍ。）であるのが好ましい。この範囲で
あると、充分な研削量が得られるからである。スピンド
ルの回転方向とテクスチャーテープが巻取り進む方向は
逆方向であるのが好ましい。テクスチャーテープと基板
表面との接触状態がより密着した状態になり、かつテク
スチャーテープをスムーズに送ることができるからであ
る。

【００３９】テクスチャー工程の初工程がクリーニング
テープとして不織布テープを用いたクリーニング工程を
含むことが好ましい。図３に示すようにスピンドル３０
１に固定して回転させた基板３０２の表面にクリーニン
グテープ３０３をロール３０４にて所定の押し付け圧力
で押し付け基板の表面のテクスチャー加工の残さを拭き
取りクリーニングすることができる。クリーニング工程
時に、例えば水をテープと基板の表面に滴下しながらク
リーニングを行なうのが好ましい。

【００４０】不織布テープは、ナイロン、ポリエステル
から選ばれる材質の繊維がバインダーで固定されたもの
で、その繊維径が０．１０デニール以下（より好ましく
は０．０４デニール以下。）であるのが好ましい。この
範囲であると、基板表面を傷つけることなく残さを除去
することができるからである。

【００４１】テクスチャー工程の初工程を終了した非磁
性基板は、磁気記録媒体に用いる本発明の媒体基板とな
る。本発明の媒体基板は半径方向のキズが実質的に無く
基板のロールオフが４５ｎｍ（４５０Å）以下（好まし
くは４０ｎｍ（４００Å）以下。より好ましくは３８ｎ
ｍ（３８０Å）以下。）である。その表面には、ランダ
ムな方向の研磨痕が消えている。ここで半径方向のキズ
が実質的に無い、すなわち研磨痕が消えた状態とは、照
明下の肉眼の目視検査で基板の表面全体を観察したとき
に半径方向の研磨痕が２本／面以下である状態である。

【００４２】このような媒体基板は、平滑で半径方向の
キズが実質的に無い表面を有しているので、この媒体基
板を用いて非磁性下地膜、磁性層、保護膜を形成した磁
気記録媒体は、ミッシングエラーの発生を低減できるの
で、高記録密度に適した磁気記録媒体となる。特に半径
方向のキズに沿ったエラーの発生が低減できるので好ま
しい。

【００４３】このような媒体基板は、ロールオフが４５
ｎｍ以下である表面を有しているので、この媒体基板を
用いて非磁性下地膜、磁性層、保護膜を形成した磁気記
録媒体は、グライドアバランチの値（グライド検査にお
いて、検査条件のヘッドの浮上量を低下させていった時
に、急激にヒット数が上昇する浮上量の値。）がより小
さくなるので、高記録密度に適した磁気記録媒体とな
る。

【００４４】テクスチャー工程が、初工程の後にダイヤ
モンドスラリーと、不織布テープ、織布テープ、または
発泡ポリウレタン製テープのいずれかのテープを用いた
テクスチャー後工程を含むことが好ましい。所望のテク
スチャーラインの線密度を有する表面を得ることができ
るからである。

【００４５】たとえば次のような方法でテクスチャー後
工程による表面加工を実施する。図４に示すように、ス
ピンドル４０１に固定して回転させた基板４０２の表面
にテクスチャー後工程加工用テープ４０３をロール４０
４にて所定の押し付け圧力で押し付け該テープと該基板
の表面の間にダイヤモンドスラリー４０５を供給させて
基板の表面を研削することでテクスチャー加工を実施す
る。

【００４６】ダイヤモンドスラリーは、ダイヤモンド砥
粒を、有機溶剤、脂肪酸（またはそれらの金属塩）、界
面活性剤、添加剤等と共に、水やアルコールなどの分散
媒体液に分散させたものである。ダイヤモンド砥粒の平
均粒径は、０．０１〜１．０［μｍ］（より好ましくは
０．０３〜０．５０μｍ。）であるのが好ましい。この
範囲であると、表面平均粗さ（Ｒａ）の小さい、線密度
が緻密で均一なテクスチャー痕を有した表面を得ること
ができるからである。ダイヤモンド砥粒の濃度は、０．
００１〜５．０質量％（より好ましくは０．００５〜
１．０質量％。）であるのが好ましい。表面平均粗さ
（Ｒａ）の小さい、線密度が緻密で均一なテクスチャー
痕を有した表面を得ることができるからである。

【００４７】有機溶剤は、一般式Ｒ¹Ｏ（Ｃ_nＨ_2nＯ）_m
Ｈ（式中、Ｒ¹は炭素数１〜４の直鎖状または分岐鎖状
のアルキル基を示し、ｍは１〜３の整数、ｎは２または
３を示す。）で表されるアルキレングリコールモノアル
キルエーテル、炭素数２〜５の多価アルコールおよび該
多価アルコールの重合物が挙げられる。また、その含有
量は１〜５０質量％、好ましくは３〜３０質量％である
のが好ましい。

【００４８】脂肪酸としては、炭素数１０〜２２の飽和
脂肪酸、またはモノ（ｍｏｎｏ−）、ジ（ｄｉ−）およ
びトリ（ｔｒｉ−）のいずれかの不飽和脂肪酸のことで
ある。金属塩としては、Ｎａ、Ａｌ、Ｂａ、Ｃｄ、Ｃ
ａ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｌｉ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｚ
ｎ、Ｓｒから選ばれる何れかとの上記の飽和脂肪酸また
は不飽和脂肪酸の金属塩をいう。また、その含有量は
０．０１〜２０質量％（より好ましくは０．０５〜５質
量％。）であるのが好ましい。

【００４９】界面活性剤としては、陰イオン性界面活性
剤（アニオン系界面活性剤）、陽イオン性界面活性剤
（カチオン系界面活性剤）、両性界面活性剤、非イオン
系界面活性剤などが挙げられる。界面活性剤の添加量
は、０．０１〜１０質量％（より好ましくは０．０５〜
５質量％。）であるのが好ましい。

【００５０】添加剤としては、分散剤、防食剤、防腐
剤、消泡剤等が用いられる。これらの添加剤の添加量
は、０．０５〜２０質量％の範囲内であることが一般的
に好ましく、特に好ましくは０．１〜１０質量％の範囲
内である。

【００５１】分散媒体液は、例えば、水、アルコールな
どを挙げることができる。特に水であるのは、表面平均
粗さ（Ｒａ）の小さい、線密度が緻密で均一なテクスチ
ャー痕を有した表面を得ることができるので好ましい。

【００５２】スラリーの供給流量は、１０〜１００ｍｌ
／分であるのが好ましい。

【００５３】テクスチャー後工程加工用テープの押し付
け圧力は０．５×９．８×１０⁴〜１．５×９．８×１
０⁴［Ｐａ］（より好ましくは０．８×９．８×１０⁴〜
１．２×９．８×１０⁴［Ｐａ］）とすることが好まし
い。この範囲であると、スクラッチの発生を抑えて、線
密度が緻密で均一なテクスチャー痕を有した表面を得る
ことができるからである。

【００５４】テクスチャー後工程加工用テープとして
は、不織布テープ、織布テープ、発泡ポリウレタン製テ
ープを挙げることができる。

【００５５】不織布テープはスクラッチの発生を抑えて
基板の表面平均粗さを極めて小さくすることができるの
でより好ましい。不織布テープの繊維径は０．０４デニ
ール以下であるのが好ましい。この範囲であると、表面
平均粗さ（Ｒａ）の小さい、線密度が緻密で均一なテク
スチャー痕を有した表面を得ることができるからであ
る。表面平均粗さ（Ｒａ）は０．７ｎｍ以下（より好ま
しくは０．５ｎｍ以下。）であるのがグライドアバラン
チ特性や電磁変換特性の点から好ましい。不織布製テー
プとしては、例えばＴＸ１３９Ｔ（Ｔｅｘｗｉｐｅ社
製）を挙げることができる。織布テープとしては、例え
ばトレーシー（東レ社製）、ＷＯ６００（カネボウ社
製）を挙げることができる。

【００５６】テクスチャー後工程加工用テープは巻き取
るのが好ましくその送り速度は、１０〜１５０［ｍｍ／
分］（より好ましくは３０〜１００［ｍｍ／分］。）で
あるのが好ましい。この範囲であると、砥粒によるスク
ラッチの発生や砥粒が基板表面に突き刺さったり埋めこ
まれたりすることなどを抑えることができる。

【００５７】テクスチャー後工程加工用テープは、加工
時に、巻き取ると同時に基板に対して半径方向に揺動さ
せるのが好ましい。その揺動速度は、０．１〜２０回／
秒（より好ましくは０．５〜１０回／秒。）であるのが
好ましい。この範囲であると、充分な研削量が得られ、
かつスクラッチの発生を抑えた研削状態が均一な表面を
得ることができるからである。

【００５８】基板を取りつけたスピンドルの加工時の回
転数は、５０〜２０００ｒｐｍ（より好ましくは２００
〜８００ｒｐｍ。）であるのが好ましい。この範囲であ
ると、線密度の高い表面を得ることができるからであ
る。

【００５９】テクスチャー後工程がクリーニングテープ
として植毛テープまたは不織布テープまたは発泡ポリウ
レタン製テープを用いたクリーニング工程を含むことが
好ましい。図３に示したと同様に、スピンドルに固定し
て回転させた基板の表面にクリーニングテープを所定の
押し付け圧力で押し付け基板の表面のテクスチャー加工
の残さを拭き取りクリーニングすることができる。

【００６０】植毛テープ、不織布テープは、その繊維の
材質がナイロンまたはレーヨンであるのが好ましい。表
面をキズ付けること無く基板表面のテクスチャー加工の
残さを拭き取りクリーニングすることができるからであ
る。

【００６１】以上のように表面に後テクスチャー加工を
施した非磁性基板は表面のテクスチャーラインの線密度
が２００００［本／ｍｍ］以上（好ましくは２５０００
［本／ｍｍ］以上。より好ましくは３００００［本／ｍ
ｍ］以上。さらにより好ましくは３５０００［本／ｍ
ｍ］以上。）となる。

【００６２】テクスチャー初工程の後に複数のテクスチ
ャー後工程を含んだものをテクスチャー工程とすること
ができる。この場合、複数のテクスチャー後工程で用い
るスラリー中の砥粒の平均粒径を段階的に小さくするこ
とが好ましい。テクスチャー初工程の後に、使用する砥
粒の平均粒径を段階的に小さくした複数のテクスチャー
後工程を施すことにより、表面平均粗さがより小さくな
り、また微少なバリ等が除去されるため、グライドアバ
ランチ特性や電磁変換特性がより向上するからである。
例えば、テクスチャー後工程を２段の複数工程にする場
合は、１段目に用いる砥粒の平均粒径は０．２〜０．５
μｍ、２段目に用いる砥粒の平均粒径は０．０３〜０．
１μｍとすることが好ましい。

【００６３】また、テクスチャー後工程による加工後
に、化学エッチングまたは電解エッチング（電解研磨）
処理を行うことも可能である。これによりテクスチャー
加工後に微少なバリやカエリ等が残った場合にこれらを
除去し、平滑性がより良好な表面形状を得ることができ
るので好ましい。

【００６４】また、テクスチャー工程の後であって、非
磁性下地膜を形成する直前に真空中でプラズマにさらす
ことも可能である。これにより上記加工後に基板表面に
自然酸化膜や汚染吸着物質が形成された場合これらを除
去することができ、本発明の表面形状によるＣｏ結晶の
形成の制御をより効果的に実現できる。

【００６５】媒体基板５１上に非磁性下地層５２、磁性
層５３を形成するには、磁気記録媒体を製造する従来公
知の方法、たとえばスパッター法による金属膜の形成方
法を用いることができる。この時各層の成膜を効率良く
安定に行うために必要に応じて成膜時に基板にバイアス
電圧を−５００〜＋５００［Ｖ］印加することができ
る。

【００６６】非磁性下地層としては、従来公知である非
磁性下地層を用いることができる。たとえばＣｒ、Ｔ
ｉ、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｔａ、Ｗなどの単一組成膜、またはこ
れらの主成分の結晶性を損なわない範囲で他の元素をこ
れらに含有させた合金からなる膜を使用できる。非磁性
下地層の働きは磁性層を構成するＣｏ合金結晶の配向を
制御することにあり、なかでも特に、Ｃｒ単一組成、ま
たはＣｒにＭｏ、Ｗ、Ｖ、Ｔｉ、Ｎｂのうち１種または
２種以上を含有させた材料を用いるのが好ましい。上記
材料を用いる場合、その組成は、ＣｒｚＹとするのが好
ましい。ここでＹ＝Ｍｏ、Ｗ、Ｖ、Ｔｉ、Ｎｂのうち１
種または２種以上とする。Ｙ含有量（ｚ）は、３０ａｔ
％以下とするのが好ましい。この含有量を２０ａｔ％以
下とすることにより、非磁性下地層の上に形成される磁
性層のＣｏ合金結晶の配向性が良くなり、保磁力、ノイ
ズ特性が良くなり高記録密度に適している。

【００６７】また非磁性下地層の結晶粒径がＣｏ合金結
晶の粒径に影響する場合がある。下地層の結晶粒径を細
かくする場合は、ＢやＺｒ, Ｔａなどを下地層のＣｒ、
Ｃｒ合金に添加することで可能である。

【００６８】非磁性下地層の膜厚は、所定の保磁力が得
られる範囲であれば制限されるものではない。この厚さ
は、１００〜１０００Åが好ましい範囲であり、１５０
〜７００Åとするとさらに好ましい。非磁性下地層の膜
厚が上記の範囲の場合には、保磁力の向上効果、ＳＮＲ
の向上効果が確認され、高記録密度に適した磁気記録媒
体を得ることができる。

【００６９】さらに非磁性下地層は、単層構造をなすも
のとしても良いし、多層構造をなすものとしても良い。
多層構造の場合、材料は上述したもののうち互いに同一
または異なる組成を積層したものとすることができる。
たとえば、Ｃｒ層の上にＣｒＭｏ合金層（Ｍｏ含有量３
０ａｔ％以下）などを用いることが出来る。

【００７０】磁性層のＣｏ合金としてはＣｏＣｒ系合
金、ＣｏＣｒＴａ系合金、ＣｏＣｒＰｔ系合金、ＣｏＣ
ｒＰｔＴａ系合金、ＣｏＣｒＰｔＢ系合金等の従来公知
の合金を用いることができる。さらに磁性層は、単層構
造をなすものとしても良いし、多層構造をなすものとし
ても良い。多層構造の場合、材料は上述したもののうち
互いに同一または異なる組成を積層したものとすること
ができる。

【００７１】非磁性下地層と磁性層の間に非磁性中間層
を設けることもできる。

【００７２】本発明の表面形状の上に、上記のように成
膜するので、Ｃｏ合金結晶の粒径がより均一になり結晶
軸の配向をより強めることができる。磁性合金粒子の成
長を抑制し、粒子径の分布をおさえる作用を有する。

【００７３】磁性層の膜厚は、従来一般に用いられてい
るＭｒｔのパラメータで０．２〜０．６［ｍｅｍｕ／ｃ
ｍ²］の範囲で、所定の記録再生信号出力が得られるよ
うに調整することができる。

【００７４】本発明の高記録密度に対応するための効果
を高めるためには、保磁力Ｈｃが３５００[Ｏｅ]以上で
あるのがより好ましい。そのために、各成膜の組成、膜
厚、膜構成を上記の範囲に調整することが好ましい。

【００７５】ヘッドが媒体に接触した時に媒体表面の損
傷を防ぐために、あるいはヘッドと媒体の間の潤滑特性
を確保するために、保護膜を設ける。その材質は、従来
公知のものを使用でき、たとえば、Ｃ、ＳｉＯ₂、Ｚｒ
Ｏ₂の単一組成、またはこれらを主成分とし他元素を含
むものが使用可能である。保護膜はスパッタ法、イオン
ビーム法、プラズマＣＶＤ法等を用いて形成することが
できる。保護膜の膜厚は、２０〜１５０Åとすることが
できる。特に２０〜１００Åとすると、よりスペーシン
グロスを小さくできるので高記録密度に適しており好ま
しい。

【００７６】保護膜の表面に保護膜成膜時の微小粒子が
付着している場合は、バーニッシュ処理（たとえばラッ
ピングテープを保護膜表面に押し付けて表面を軽く研磨
する処理、またはグライドヘッドを用いて表面を軽く削
る処理など）を実施することにより磁気記録ヘッドの浮
上量をより小さくすることができ、本発明の効果をより
高めることができる。

【００７７】保護膜の表面には必要に応じて潤滑膜を形
成することもできる。潤滑膜の材料としては、ＰＦＰＥ
（パーフルオロポリエーテル）等の弗化系液体潤滑剤、
脂肪酸等の固体潤滑剤が使用可能である。潤滑膜形成方
法としては、ディッピング法、スピンコート法などの従
来公知の方法を使用できる。

【００７８】本発明の媒体基板を用いれば、媒体基板上
に形成される膜の構成は上記以外に公知の構成とするこ
とができる。

【００７９】上記の製造方法で製造した磁気記録媒体
は、その表面にテクスチャー加工を施した非磁性基板の
上に非磁性下地膜、磁性層、保護膜が形成された磁気記
録媒体において、半径方向のキズが実質的に無く基板の
ロールオフが４５ｎｍ（４５０Å）以下（好ましくは４
０ｎｍ以下。より好ましくは３８ｎｍ以下。）である。
好ましくは表面のテクスチャーラインの線密度が２００
００［本／ｍｍ］以上（好ましくは２５０００［本／ｍ
ｍ］以上。より好ましくは３００００［本／ｍｍ］以
上。さらにより好ましくは３５０００［本／ｍｍ］以
上。）である磁気記録媒体である。

【００８０】その結果、ミッシングエラーの発生を低減
できるので好ましい。特に半径方向のキズに沿ったエラ
ーの発生が低減できるので好ましい。グライドアバラン
チの値がより小さくなり、また電磁変換特性が向上する
ので、高記録密度に適した磁気記録媒体となる。

【００８１】本発明の製造方法は、テクスチャー工程
が、コロイダルシリカ砥粒を含むスラリーとテクスチャ
ーテープとを用いた初工程を含むことを特徴とする磁気
記録媒体の製造方法であるので、非磁性基板の研磨痕が
除去された媒体基板となり、高記録密度でエラー検査を
実施したときのミッシングエラーカウントが減少する。
特に半径方向のキズに沿って並んだミッシングエラーの
発生を抑えることができる。

【００８２】本発明の製造方法によれば、テクスチャー
加工前の非磁性基板にエッチング処理を施さないので、
研磨痕が選択的にエッチングされてより深い研磨痕とし
て残ることがなく半径方向のキズを低減することができ
る。

【００８３】本発明の製造方法では、複数の磁気記録媒
体用非磁性基板をバッチ式ではなく枚葉式に処理するの
で、バッチ式では基板を保持したキャリアの位置により
研磨仕上がり状態が異なり基板間にバラツキが生じ易い
のに対して、磁気記録媒体用非磁性基板間の表面形状の
バラツキを抑えることができる。また、テープを加工す
る面にのみ押し付ける方式であるので基板の外周付近内
周付近の面ダレが発生しないためにロールオフが悪化す
ることがない。その結果、ヘッドの浮上状態が安定し
て、グライドアバランチ特性が改善する。さらにその結
果として低浮上量状態で記録再生することができるの
で、高記録密度に適した磁気記録媒体が得られる。

【００８４】本発明の製造方法では、複数の磁気記録媒
体用非磁性基板をバッチ式ではなく枚葉式に処理してい
るので、極めて短時間で研磨痕を消すことができるの
で、ロールオフを悪化させることなく磁気記録媒体を製
造できる。好ましくはロールオフが４５ｎｍ以下の磁気
記録媒体を得ることができる。その結果、ヘッドの浮上
状態が安定してグライドアバランチが改善する。さらに
その結果として低浮上量状態で記録再生することができ
るので、高記録密度に適した磁気記録媒体が得られる。

【００８５】本発明の製造方法では、テクスチャー工程
中のテクスチャー初工程によって、研磨痕を充分な状態
まで除去するのに充分な研削量を得ているので、テクス
チャー後工程では多くの研削量を稼ぐ必要がない。よっ
てテクスチャー後工程の製造条件に設計上の自由度が多
くなり、例えば粒径の小さい砥粒を含んだスラリーを用
いてより表面平均粗さ（Ｒａ）の小さい、テクスチャー
ラインの線密度が緻密で均一な表面に仕上げることが可
能になる。

【００８６】本発明の製造方法では、現在のテクスチャ
ー加工装置を設備改造したり、新たな設備を導入するこ
となく高記録密度に適した磁気記録媒体を製造すること
ができる。また、新たな制御パラメータを増やす必要が
無いので容易に製造工程管理を行うことができ、表面形
状の加工状態の品質を安定して製造することができる。

【００８７】本明細書中では、テクスチャーラインの線
密度は例えば次ぎのように測定したものである。線密度
の測定には、例えば、ＡＦＭ（原子間力顕微鏡、Ｎａ
ｎｏＳｃｏｐｅＩＩＩａ、ＤｉｇｉｔａｌＩｎｓｔ
ｒｕｍｅｎｔｓ社製）を用いる。線密度は次のように測
定する。ＳｃａｎＳｉｚｅ＝１μｍ×１μｍ、Ｓｃａ
ｎＲａｔｅ＝０．５〜０．８、Ｎｕｍｂｅｒｏｆ
Ｓａｍｐｌｅｓ（測定画素数）＝２５６×２５６、測
定モード＝Ｔａｐｐｉｎｇｍｏｄｅに設定し、試料で
ある非磁性基板の半径方向にプローブを走査し、Ｓｃａ
ｎ画像を得る。得られた画像に対して、平滑化補正処理
を施す。例えば、ＦｌａｔｔｅｎＯｒｄｅｒの次数を
２として平滑化処理の一つであるＦｌａｔｔｅｎ処理を
行う。さらに、同じくＦｌａｔｔｅｎＯｒｄｅｒの次
数を２として平滑化処理の一つであるＰｌａｎｅＦｉ
ｔＡｕｔｏ処理をＳｃａｎ画像に対してＸ軸とＹ軸と
に実施して、画像の平滑化補正を行う。平滑化補正処理
済みの画像に対して、Ｘ軸方向に約１μｍ、Ｙ軸方向に
約０．０１μｍのボックスを設定し、その範囲の線密度
を算出する。線密度はＸ軸中心線とＹ軸中心線の両方に
沿ったゼロ交差点の総数を１ｍｍ当たりに換算して算出
される。すなわち、線密度は半径方向１ｍｍ当たりのテ
クスチャラインの山と谷の数となる。試料面内の各箇所
を測定し、その測定値の平均値、標準偏差を求め、その
平均値をもってテクスチャラインの線密度とする。測定
箇所の個数は、平均値、標準偏差を求められる個数とす
ることができる。例えば、測定数は１０点とすることが
できる。また、そのうちの最大値、最小値を除いた８点
で平均値、標準偏差を求めると、測定異常値を除くこと
ができるので測定精度を向上させることができる。

【００８８】なお、ＳｃａｎＳｉｚｅは上述したよう
に１μｍ×１μｍであるのがより好ましい。なぜなら、
２００００［本／ｍｍ］の場合理論的にはテクスチャー
ラインの間隔が５００Åとなるが、Ｎｕｍｂｅｒｏｆ
Ｓａｍｐｌｅｓ（測定画素数）＝２５６×２５６のと
きの分解能は、例えばＳｃａｎＳｉｚｅ＝３０μｍ×
３０μｍでは約１１７２Å×１１７２Å、ＳｃａｎＳ
ｉｚｅ＝１μｍ×１μｍでは約３９Å×３９Åであるた
め、３０μｍ×３０μｍの視野では有意差が判別でき
ず、１μｍ×１μｍの方がより正確にテクスチャーライ
ンの間隔（線密度）を測定することが出来るからであ
る。

【００８９】本明細書中では、表面平均粗さ（Ｒａ）の
測定には、Ｒａの値が従来に比べて小さいので、例え
ば、ＡＦＭ（原子間力顕微鏡、ＮａｎｏＳｃｏｐｅ
ＩＩＩａ、ＤｉｇｉｔａｌＩｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社
製）を用いるのが好ましい。表面平均粗さは例えば次の
ように測定することができる。測定条件は、ＳｃａｎＳ
ｉｚｅ＝３０μｍ×３０μｍ、ＳｃａｎＲａｔｅ＝
０．５〜１．０Ｈｚ、ＮｕｍｂｅｒｏｆＳａｍｐｌ
ｅｓ（測定画素数）＝２５６×２５６、測定モード＝
Ｔａｐｐｉｎｇｍｏｄｅに設定し、試料である非磁性
基板の半径方向にプローブを走査し、Ｓｃａｎ画像を得
る。得られた画像に対して、平滑化補正処理を施す。例
えば、ＦｌａｔｔｅｎＯｒｄｅｒの次数を２として平
滑化処理の一つであるＦｌａｔｔｅｎ処理を行う。さら
に、同じくＦｌａｔｔｅｎＯｒｄｅｒの次数を２とし
て平滑化処理の一つであるＰｌａｎｅＦｉｔＡｕｔ
ｏ処理をＳｃａｎ画像に対してＸ軸とＹ軸とに実施し
て、画像の平滑化補正を行う。平滑化補正処理済みの画
像に対して、Ｘ軸方向に約２８μｍ、Ｙ軸方向に約２８
μｍのボックスを設定し、その範囲の表面平均粗さを算
出する。

【００９０】本明細書中では、ロールオフの測定には、
例えば、触針式粗さ計（例えば、ＫＬＡＴｅｎｃｏｒ
社製、Ｔｅｎｃｏｒ型番Ｐ−１２）を用いる。ロール
オフは次のように測定する。カットオフフィルター＝１
００〜８００μｍ、ＳｔｙｌｕｓＦｏｒｃｅ＝２ｍ
ｇ、ＳｃａｎＬｅｎｇｔｈ＝５０００μｍ、Ｓｃａｎ
Ｓｐｅｅｄ＝４００μｍ／ｓに設定し、試料である非磁
性基板の内周側から外周側へ半径方向にスタイラス
（針）をスキャンさせて２次元プロファイル像を得る。
得られた２次元プロファイル像において、Ｘ＝１０００
μｍおよびＸ＝５０００μｍ座標位置のＹ軸の値がＹ＝
０になるようにレベリング補正し、このときの２次元プ
ロファイルのＸ＝１０００〜５０００μｍ間におけるＭ
ａｘＨｔ値（最大高さ）をロールオフの値とする。

【００９１】

【実施例】以下、具体例を示して本発明の作用効果を明
確化する。［実施例１］図５に示すものと同様の構造の磁気記録媒
体を次のようにして作製した。表１に示したように表面
を研磨処理したＮｉＰメッキＡｌ基板を非磁性基板とし
て用いた。表２に示した条件で初工程、後工程のテクス
チャー加工を施した。テクスチャー加工済みの非磁性基
板上に、ＤＣマグネトロンスパッター装置（アネルバ社
製「３０１０」）を用いて、Ｃｒ下地層、ＣｒＷ下地層
（Ｗ含有量２０ａｔ％）、ＣｏＣｒＰｔＢ合金層、保護
膜を順次成膜した。スパッターをするチャンバーはスパ
ッター前に３×１０^-7Ｔｏｒｒ（３×１０^-7×１．３３
×１０²Ｐａ）に排気し、スパッターガスとしてＡｒガ
スを導入して３ｍＴｏｒｒに維持し、成膜時にバイアス
を印加して放電させた。Ｃｒ下地層の膜厚は、７ｎｍと
した。ＣｒＷ下地層の膜厚は、３ｎｍとした。放電パワ
ーと放電時間を調節してＣｏ合金層の膜厚はＭｒｔで
０．４２[ｍｅｍｕ／ｃｍ²］とした。さらにその上に、
プラズマＣＶＤ法によりカーボン保護膜を形成した。そ
の膜厚は、５０Åとした。保護膜上に、ディッピング法
によりパーフロロポリエーテル潤滑剤を塗布し、厚さ２
２Åの潤滑膜を形成したのち、表面をラッピングテープ
で研磨した。

【００９２】作製した磁気記録媒体の表面突起検査（グ
ライド検査）を、実施した。検査条件として検査用ヘッ
ドの浮上量を０．４μｉｎｃｈとし、検出される突起数
がゼロ／面であるものをグライド検査合格とした。また
ヘッドの浮上量を低下させていって検出される突起の個
数が急激に増加する浮上量を求めて、その値をグライド
アバランチとして評価した。

【００９３】作製した磁気記録媒体の電磁変換特性（Ｓ
ＮＲ（ＳｉｇｎａｌｔｏＮｏｉｓｅＲａｔｉ
ｏ））をＧｕｚｉｋ社製のリードライトアナライザー
（型番：ＲＷＡ２５５０＋＋Ｒｅｖ．Ａ）およびスピン
スタンド（型番：Ｓ１７０１ＭＰ）を用いて評価した。
また、ミッシングエラー特性を、ＳＯＮＹＴｅｋｔｒ
ｏｎｉｘ社製のエラーテスター装置（型番：ＤＳ４１０
０）を用いて評価した。磁気ヘッドとして磁気抵抗素子
（ＧＭＲ素子）を有するヘッドを用いた。検査条件の線
記録密度は１５０ｋＦＣＩおよび２００ｋＦＣＩとし
た。検査条件としてミッシングパルスの検査条件中のス
ライス条件を７０％として検出されるエラー数をカウン
トした。測定試料数は１００枚としその平均値を表６に
示した。

【００９４】

【表１】

【００９５】

【表２】

【００９６】［実施例２］表１に示したように表面を研
磨処理したＮｉＰメッキＡｌ基板を非磁性基板としても
ちいて表３に示した条件（テクスチャー初工程に用いる
テープを変更した。）でテクスチャー加工を実施した以
外は実施例１と同様に磁気記録媒体を作製した。作製し
た磁気記録媒体を実施例１と同様に評価し結果を表６に
示した。

【００９７】

【表３】

【００９８】［実施例３］表１に示したように表面を研
磨処理したＮｉＰメッキＡｌ基板を非磁性基板としても
ちいて、テクスチャー後工程を表４に示した２段加工と
してテクスチャー加工を実施した以外は実施例１と同様
に磁気記録媒体を作製した。作製した磁気記録媒体を実
施例１と同様に評価し結果を表６に示した。

【００９９】

【表４】

【０１００】［比較例１］表１に示したように表面を研
磨処理したＮｉＰメッキＡｌ基板を非磁性基板として用
いて表５に示した条件（テクスチャー初工程なし。）で
テクスチャー加工を実施した以外は実施例１と同様に磁
気記録媒体を作製した。作製した磁気記録媒体を実施例
１と同様に評価し結果を表６に示した。

【０１０１】

【表５】

【０１０２】

【表６】

【０１０３】［実施例４〜７］実施例１においてテクス
チャーテープ押しつけ圧力（ロール圧）を表７に示すよ
うに変化させたものを実施例４〜７とし、各実施例のテ
クスチャー初工程の加工済み非磁性基板を媒体基板とし
て取り出して、テクスチャー初工程の加工での加工量、
基板の表面粗さ、ディスク回転不良による加工ムラ、研
磨痕、ロールオフを測定した。結果を表７に示した。実
施例１のテクスチャー初工程の加工済み非磁性基板を媒
体基板として取り出して同様に評価し、結果を表７に示
した。

【０１０４】

【表７】

【０１０５】［実施例８、９］表８に示したように表面
を研磨処理したＮｉＰメッキＡｌ基板（研磨痕状態が良
くない。）を非磁性基板としてもちいて表２に示した条
件でテクスチャー加工を実施した以外は実施例１と同様
に磁気記録媒体を作製した。作製した磁気記録媒体を実
施例１と同様に評価し結果を表９に示した。

【０１０６】

【表８】

【０１０７】

【表９】

【０１０８】［比較例２、３］表８に示したように表面
を研磨処理したＮｉＰメッキＡｌ基板（研磨痕状態が良
くない。）を非磁性基板としてもちいて表５に示した条
件（テクスチャー初工程なし。）でテクスチャー加工を
実施した以外は実施例１と同様に磁気記録媒体を作製し
た。作製した磁気記録媒体を実施例１と同様に評価し結
果を表９に示した。

【０１０９】本発明の磁気記録媒体は、ロールオフを悪
化させることが無いので、グライドアバランチが良好で
あり、研磨痕を良好な状態まで低減しているのでエラー
カウントが低減した高記録密度に適した磁気記録媒体と
なっているのがわかる。比較例２、３では、２００ｋＦ
ＣＩの測定条件において半径方向に連続したキズに沿っ
たミッシングエラーが発生しているのが確認されたが、
実施例１〜５ではそのような傾向は見られなかった。半
径方向に連続するエラーが低減しているので、高記録密
度の情報の読み書きが可能な磁気記録媒体となっている
のがわかる。研磨痕の状態の状態の悪い非磁性基板に本
発明のテクスチャー初工程を施すことにより、研磨痕の
低減した媒体基板を得ることができたことがわかる。

【０１１０】

【発明の効果】本発明の磁気記録媒体の製造方法は、テ
クスチャー工程が、コロイダルシリカ砥粒を含むスラリ
ーとテクスチャーテープとを用いるテクスチャー初工程
を含むことを特徴とする磁気記録媒体の製造方法である
ので、ロールオフを低減し、半径方向のキズを低減した
表面を有した磁気記録媒体を製造する方法である。特
に、研磨痕の残っている非磁性基板を用いて高記録密度
に適した磁気記録媒体を安価に製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のテクスチャー初工程を説明する図であ
る。（ａ）は正面から見た図で、（ｂ）は側面から見た
図である。

【図２】本発明に用いる発泡ポリウレタン製テープの断
面模式図である。

【図３】本発明のテクスチャー工程に含まれるクリーニ
ング工程を説明する図である。

【図４】本発明に含まれるテクスチャー後工程を説明す
る図である。（ａ）は正面から見た図で、（ｂ）は側面
から見た図である。

【図５】本発明の製造方法で製造される磁気記録媒体の
一実施形態を示す一部断面図である。

【図６】バッチ式研磨装置の概略図である。

【符号の説明】

１０１：スピンドル、１０２：非磁性基板、１０３：テ
クスチャーテープ、１０４：ロール、１０５：コロイダ
ルシリカ砥粒を含むスラリー、１０６：巻き取り装置、
１０７：スラリー供給管２１：ベーステープ、２２：発泡ポリウレタン層、２
３：空孔、２４：ナップ層の高さ、３０１：スピンド
ル、３０２：基板、３０３：クリーニングテープ、３０
４：ロール、４０１：スピンドル、４０２：基板、４０
３：テクスチャー後工程加工用テープ、４０４：ロー
ル、４０５：ダイヤモンドスラリー、４０６：巻き取り
装置、４０７：スラリー供給管５１：媒体基板、５２：非磁性下地層、５３：磁性層、
５４：保護膜、５５：潤滑膜、６１：下定盤、６２：研
磨布、６３：キャリア、６４：上定盤、６５：非磁性基
板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】表面にＮｉＰまたはＮｉＰ合金を有した非
磁性基板の上にテクスチャー加工を施すテクスチャー工
程の後に、少なくとも、非磁性下地膜、磁性層、保護膜
を形成する磁気記録媒体の製造方法において、テクスチ
ャー工程が、コロイダルシリカ砥粒を含むスラリーとテ
クスチャーテープとを用いるテクスチャー初工程を含む
ことを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
【請求項２】コロイダルシリカ砥粒を含むスラリーが、
平均粒径が０．０３〜０．５［μｍ］であるコロイダル
シリカ砥粒を３〜３０質量％の濃度で含むことを特徴と
する請求項１に記載の磁気記録媒体の製造方法。
【請求項３】テクスチャーテープが、織布状のテープ、
植毛状のテープ、テープを構成する部材中にポリウレタ
ンを含むテープから選ばれるいずれかのテープであるこ
とを特徴とする請求項１または２に記載の磁気記録媒体
の製造方法。
【請求項４】ポリウレタンを含むテープが、ＰＥＴフィ
ルム上に発泡ポリウレタン層を有している発泡ポリウレ
タン製テープ、ナイロンまたはポリエステルの繊維に対
して１０質量％以上のポリウレタンを含有している不織
布テープ、ナイロン、ポリエステル、レーヨンのいずれ
かからなる織布テープや植毛テープであって繊維に対し
て１０質量％以上のポリウレタンを含浸したテープから
選ばれるいずれかのテープであることを特徴とする請求
項３に記載の磁気記録媒体の製造方法。
【請求項５】発泡ポリウレタン製テープが、発泡ポリウ
レタン層が２０〜７０μｍの平均ポア径を有し３００μ
ｍ以上の厚さを有していることを特徴とする請求項４に
記載の磁気記録媒体の製造方法。
【請求項６】テクスチャーテープを１×９．８×１０⁴
〜３×９．８×１０⁴［Ｐａ］の圧力で押し付けること
を特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の磁
気記録媒体の製造方法。
【請求項７】テクスチャー初工程に不織布テープを用い
たクリーニング工程を含むことを特徴とする請求項１乃
至６のいずれか１項に記載の磁気記録媒体の製造方法。
【請求項８】テクスチャー工程が、初工程の後にダイヤ
モンド砥粒を含むスラリー、および不織布製テープ、織
布テープ、発泡ポリウレタン製テープの何れかのテープ
を用いるテクスチャー後工程を含むことを特徴とする請
求項１乃至７のいずれか１項に記載の磁気記録媒体の製
造方法。
【請求項９】テクスチャー工程が、初工程の後に複数の
テクスチャー後工程を含み、各後工程で用いるスラリー
中の砥粒の平均粒径を段階的に小さくすることを特徴と
する請求項１乃至８のいずれか１項に記載の磁気記録媒
体の製造方法。
【請求項１０】表面にテクスチャー加工を施した非磁性
基板の上に、少なくとも、非磁性下地膜、磁性層、保護
膜が形成された磁気記録媒体において、半径方向のキズ
が実質的に無く基板全体のロールオフが４５ｎｍ以下で
あって、表面のテクスチャーラインの線密度が２０００
０［本／ｍｍ］以上である磁気記録媒体。
【請求項１１】非磁性基板が、表面にＮｉＰまたはＮｉ
Ｐ合金を有し、その表面がコロイダルシリカ砥粒を含む
スラリーとテクスチャーテープとを用いるテクスチャー
初工程が施された表面であることを特徴とする請求項１
０に記載の磁気記録媒体。
【請求項１２】磁気記録媒体に用いる媒体基板であっ
て、ＮｉＰまたはＮｉＰ合金を有した非磁性基板の表面
が、コロイダルシリカ砥粒を含むスラリーとテクスチャ
ーテープとを用いるテクスチャー初工程が施された表面
であることを特徴とする媒体基板。
【請求項１３】半径方向のキズが実質的に無く基板全体
のロールオフが４５ｎｍであることを特徴とする請求項
１２に記載の媒体基板。