JP2003131502A

JP2003131502A - イミド系摺動層を有するヒータ及びこのヒータを用いた像加熱装置

Info

Publication number: JP2003131502A
Application number: JP2002220211A
Authority: JP
Inventors: Eiji Uekawa; 英治植川; Satoru Izawa; 悟伊澤; Akito Kanamori; 昭人金森; Hiroshi Kataoka; 洋片岡; Shinji Hashiguchi; 伸治橋口
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 2001-08-10
Filing date: 2002-07-29
Publication date: 2003-05-09
Also published as: US6787737B2; US20030042241A1

Abstract

(57)【要約】【課題】たとえばオンデマンド定着装置等の像加熱装置
において、回転体として薄肉の金属製スリーブを定着フ
ィルムとして用いる場合に問題となる、スリーブ内面の
削れや、それに伴うトルクアップを防止することができ
る加熱ヒータおよびこのヒータを用いた像加熱装置を提
供する。【解決手段】セラミックヒータ１１、あるいはＳＵＳ板
を基板とするＳＵＳヒータの摺動面に厚みが１０μｍ以
下となるようなポリイミド等のイミド系樹脂を摺動層１
１ｆとしてコートする。実施系では、コート前に塗布面
をパーパー研磨する等の前処理を行い、コート後に十分
な乾燥と４００℃付近での焼成を行うことにより、基板
１１ａとの密着性に優れたコート層１１ｆを得る。ま
た、塗布領域を金属スリーブとの接触面のみに限定する
ことで、熱伝導ロスを防ぐ。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、「電子写真式や静
電記録式等の記録方式を用いた複写機やプリンタ等の画
像形成装置」の加熱定着器として用いれば好適な像加熱
装置及びヒータに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子写真方式を採用する画像形成
装置においては、未定着トナー像を担持した記録材を、
互いに圧接して回転する定着ローラと加圧ローラとで形
成されるニップ部を通過させることにより加熱定着させ
る、いわゆる熱ローラ方式の加熱定着装置が広く用いら
れている。

【０００３】熱ローラ方式の加熱定着装置の熱源として
は定着ローラの金属中空芯金の内部に設けたハロゲンラ
ンプが一般的であり、その輻射熱を利用して、芯金内部
から伝わる熱を利用し記録材上のトナーを溶融させる。
定着ローラの中空芯金に機械的強度を持たせるためには
肉厚が０．５ｍｍ〜４．０ｍｍ程度必要であり、大きな
熱容量を有する。そのため、スタンバイ時でもハロゲン
ランプに電力供給し、定着ローラを予備加熱しておく必
要がある。

【０００４】一方で、近年ではスタンバイ時に加熱定着
装置に電力を供給せず、消費電力を極力低く抑えた、オ
ンデマンドの、フィルム加熱方式の加熱定着装置が実用
化されている。

【０００５】フィルム加熱方式の加熱装置は、例えば特
開昭６３−３１３１８２号公報・特開平２−１５７８７
８号公報・特開平４−４４０７５号公報・特開平４−２
０４９８０公報等に提案されている。フィルム加熱方式
で用いられる熱源としては平板のセラミックヒータが一
般的である。そのセラミックヒータと加圧ローラとの間
に耐熱性樹脂フィルム（定着フィルム）を挟ませて圧接
ニップを形成し、その定着フィルムと加圧ローラとの間
に未定着トナー画像を荷担させた記録材を通過させるこ
とにより加熱定着を行なっている。

【０００６】この平板のセラミックヒータとしては、例
えば特開平６−５３５６号公報に提案されている。この
ヒータはアルミナや窒化アルミなどの平板細長形状をし
た高絶縁性基板の一面に通電発熱抵抗層を形成したもの
であり、その通電発熱抵抗層はガラス膜で保護されてい
る。定着フィルムはこの保護ガラス膜と摺動するように
用いられるか、あるいは、セラミック基板のもう一方の
面にガラス膜が形成され、そのガラス膜と定着フィルム
が摺動するように用いられる。従って通電発熱抵抗層の
熱はガラス膜を介して定着フィルムに伝達される。

【０００７】このようなフィルム加熱方式の加熱定着装
置を用いたプリンタ、複写機等の各種画像形成装置は、
加熱効率の高さや立ち上りの速さにより、待機中の予備
加熱の不要化や、ウエイトタイムの短縮化（オンデマン
ド定着）など従来の熱ローラ等を用いて加熱定着させる
方式に比べて多くの利点を有している。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たフィルム加熱方式の加熱定着装置に用いられている従
来の加熱ヒータは、次に述べるような課題がある。

【０００９】すなわち、昨今の複写機・プリンタ等の高
速化に伴い、加熱定着装置においては従来よりも瞬時の
加熱により、記録材上の未定着トナーを定着する必要が
ある。従来のフィルム加熱方式に定着フィルムとして用
いられている耐熱性の樹脂フィルムの熱伝導特性は、高
速プリントに対応できる程十分ではない。

【００１０】ヒータの設定温度を上げるという手段も考
えられるが、ヒータを保持するステイホルダーに使われ
る樹脂やその他の周辺部材の耐熱温度を考慮すると、ヒ
ータの設定温度には限界があり、効果的な手段とは言え
ない。

【００１１】上記の問題を解決する方法として、例えば
特開平１０−３１９７５３号公報に開示されるように、
定着フィルムの基材として、耐熱性樹脂の代わりに良熱
伝導性の薄肉の金属スリーブを用いることによって、記
録材への熱伝達を効率よく達成することができる。しか
しながら、従来のセラミックヒータを用いた場合、ヒー
タ表面のガラス層と金属スリーブの内面が摺擦する。あ
るいはガラス層を設けないとしても、セラミック表面と
金属スリーブ内面が摺擦する。いずれにしても、スリー
ブの金属とヒータのガラス面あるいはセラミック面の摩
擦抵抗が大きいので駆動トルクが大きく、そのままで耐
久を行うと金属スリーブ内面の削れが進行し、駆動トル
クの更なる増大、さらには定着フィルムとしての金属ス
リーブが回転不能になったり、あるいは金属スリーブの
破断に至ってしまうこともある。また、削り粉の介在に
より、ヒータと金属スリーブ間の接触熱抵抗が増大し、
熱効率が落ちることも考えられる。又、ヒータの電気的
絶縁性も確保されなければならない。

【００１２】本発明は上述の課題に鑑み成されたもので
あり、その目的は、回転体との摺動性が良好なヒータ及
びこのヒータを用いた像加熱装置を提供することにあ
る。

【００１３】本発明の他の目的は、絶縁性を確保したヒ
ータ及びこのヒータを用いた像加熱装置を提供すること
にある。

【００１４】本発明の更なる目的は添付図面を参照しつ
つ以下の詳細な説明を読むことにより明らかになるであ
ろう。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明は下記の手段構成
を特徴とする、イミド系摺動層を有するヒータ及びこの
ヒータを用いた像加熱装置である。

【００１６】（１）基板と、前記基板の第１の面に設け
られている通電発熱抵抗層を有し、記録材上の画像を加
熱するヒータと、前記ヒータの前記第１の面とは反対の
第２の面と接触しつつ回転する回転体と、から成り、前
記回転体は金属層を有し、前記ヒータの前記第２の面に
はイミド系樹脂の摺動層が設けられていることを特徴と
する像加熱装置。

【００１７】（２）前記（１）において、前記摺動層の
厚みは３μｍ〜１０μｍであることを特徴とする像加熱
装置。

【００１８】（３）前記（１）において、前記基板は電
気絶縁性の材質で構成されており、前記摺動層は前記基
板の上に直接設けられていることを特徴とする像加熱装
置。

【００１９】（４）前記（３）において、前記基板はセ
ラミック製であることを特徴とする像加熱装置。

【００２０】（５）前記（１）において、前記基板は導
電性の材質で構成されており、前記摺動層は電気絶縁層
を介して前記基板の上に設けられていることを特徴とす
る像加熱装置。

【００２１】（６）前記（５）において、前記基板は金
属製であることを特徴とする像加熱装置。

【００２２】（７）前記（１）において、前記摺動層は
前記基板の長手方向端部領域を除いた領域に設けられて
いることを特徴とする像加熱装置。

【００２３】（８）前記（７）において、前記基板の長
手方向端部領域には前記通電発熱抵抗層への給電電極が
設けられていることを特徴とする像加熱装置。

【００２４】（９）前記（１）において、前記摺動層は
前記基板の短手方向端部領域を除いた領域に設けられて
いることを特徴とする像加熱装置。

【００２５】（１０）基板と、通電発熱抵抗層と、前記
基板の前記通電発熱抵抗層が設けられている面とは反対
面に設けられているイミド系樹脂の表面層と、から成る
ことを特徴とするヒータ。

【００２６】（１１）前記（１０）において、前記摺動
層の厚みは３μｍ〜１０μｍであることを特徴とするヒ
ータ。

【００２７】（１２）前記（１０）において、前記基板
は電気絶縁性の材質で構成されており、前記表面層は前
記基板の上に直接設けられていることを特徴とするヒー
タ。

【００２８】（１３）前記（１２）において、前記基板
はセラミック製であることを特徴とするヒータ。

【００２９】（１４）前記（１０）において、前記基板
は導電性の材質で構成されており、前記表面層は電気絶
縁層を介して前記基板の上に設けられていることを特徴
とするヒータ。

【００３０】（１５）前記（１４）において、前記基板
は金属製であることを特徴とするヒータ。

【００３１】（１６）前記（１０）において、前記表面
層は前記基板の長手方向端部領域を除いた領域に設けら
れていることを特徴とするヒータ。

【００３２】（１７）前記（１６）において、前記基板
の長手方向端部領域には前記通電発熱抵抗層への給電電
極が設けられていることを特徴とするヒータ。

【００３３】（１８）前記（１０）において、前記表面
層は前記基板の短手方向端部領域を除いた領域に設けら
れていることを特徴とするヒータ。

【００３４】（１９）基板と、前記基板に設けられてい
る通電発熱抵抗層を有し、記録材上の画像を加熱するヒ
ータと、前記ヒータの前記通電発熱抵抗層が設けられて
いる側の面と接触しつつ回転する回転体と、から成り、
前記回転体は金属層を有し、前記ヒータの前記通電発熱
抵抗層の上には電気絶縁層が設けられており、前記電気
絶縁層の上にイミド系樹脂の摺動層が設けられているこ
とを特徴とする像加熱装置。

【００３５】（２０）前記（１９）において、前記摺動
層の厚みは３μｍ〜１０μｍであることを特徴とする像
加熱装置。

【００３６】（２１）前記（１９）において、前記電気
絶縁層の厚みは３０μｍ〜１００μｍであることを特徴
とする像加熱装置。

【００３７】（２２）前記（１９）において、前記電気
絶縁層はガラス層であることを特徴とする像加熱装置。

【００３８】（２３）前記（１９）において、前記基板
は電気的に絶縁性の材質で構成されており、前記通電発
熱抵抗層は前記基板の上に直接設けられていることを特
徴とする像加熱装置。

【００３９】（２４）前記（２３）において、前記基板
はセラミック製であることを特徴とする像加熱装置。

【００４０】（２５）前記（１９）において、前記基板
は導電性の材質で構成されており、前記通電発熱抵抗層
は前記電気絶縁層とは異なる電気絶縁層を介して前記基
板の上に設けられていることを特徴とする像加熱装置。

【００４１】（２６）前記（２５）において、前記基板
は金属製であることを特徴とする像加熱装置。

【００４２】（２７）前記（１９）において、前記摺動
層は前記基板の長手方向端部領域を除いた領域に設けら
れていることを特徴とする像加熱装置。

【００４３】（２８）前記（２７）において、前記基板
の長手方向端部領域には前記通電発熱抵抗層への給電電
極が設けられていることを特徴とする像加熱装置。

【００４４】（２９）前記（１９）において、前記摺動
層は前記基板の短手方向端部領域を除いた領域に設けら
れていることを特徴とする像加熱装置。

【００４５】（３０）基板と、通電発熱抵抗層と、前記
通電発熱抵抗層の上に設けられる電気絶縁層と、前記電
気絶縁層の上に設けられるイミド系樹脂の表面層と、か
ら成ることを特徴とするヒータ。

【００４６】（３１）前記（３０）において、前記表面
層の厚みは３μｍ〜１０μｍであることを特徴とするヒ
ータ。

【００４７】（３２）前記（３０）において、前記電気
絶縁層の厚みは３０μｍ〜１００μｍであることを特徴
とするヒータ。

【００４８】（３３）前記（３０）において、前記電気
絶縁層はガラス層であることを特徴とするヒータ。

【００４９】（３４）前記（３０）において、前記基板
は電気的に絶縁性の材質で構成されており、前記通電発
熱抵抗層は前記基板の上に直接設けられていることを特
徴とするヒータ。

【００５０】（３５）前記（３４）において、前記基板
はセラミック製であることを特徴とするヒータ。

【００５１】（３６）前記（３０）において、前記基板
は導電性の材質で構成されており、前記通電発熱抵抗層
は前記電気絶縁層とは異なる電気絶縁層を介して前記基
板の上に設けられていることを特徴とするヒータ。

【００５２】（３７）前記（３６）において、前記基板
は金属製であることを特徴とするヒータ。

【００５３】（３８）前記（３０）において、前記表面
層は前記基板の長手方向端部領域を除いた領域に設けら
れていることを特徴とするヒータ。

【００５４】（３９）前記（３８）において、前記基板
の長手方向端部領域には前記通電発熱抵抗層への給電電
極が設けられていることを特徴とするヒータ。

【００５５】（４０）前記（３０）において、前記表面
層は前記基板の短手方向端部領域を除いた領域に設けら
れていることを特徴とするヒータ。

【００５６】（作用）すなわち、ヒータの回転体との
接触面にポリイミド、ポリアミドイミド等のイミド系樹
脂の摺動層を設ける構成により、ヒータから回転体への
熱伝導性を損なわず、回転体内面の削れを抑制し、滑ら
かに摺動することが可能となる。

【００５７】特に製造時においては、イミド系樹脂の塗
布後、２００℃以下の低温での乾燥工程により、徐々に
溶剤を飛ばした後に、３００℃以上の高温で焼成を行
い、イミド化反応を完全に進めることにより、耐磨耗
性、耐熱性に優れた摺動層を得ることができる。

【００５８】また、予めコート面にシランカップリング
剤を塗布する、或いはサンドペーパーで研磨する等の前
処理を行うことにより、基板と摺動層の密着性を向上す
ることができ、耐久時における摺動層の剥離を抑制し、
摺動性を向上させることが可能となる。

【００５９】

【発明の実施の形態】（第１の実施例）（１）画像形成装置例図１は本実施例における画像形成装置の概略構成図であ
る。

【００６０】１は感光ドラムであり、ＯＰＣ、アモルフ
ァスＳｅ、アモルファスＳｉ等の感光材料がアルミニウ
ムやニッケルなどのシリンダ状の基盤上に形成されてい
る。

【００６１】感光ドラム１は矢印の方向に回転駆動さ
れ、まず、その表面は帯電装置としての帯電ローラ２に
よって一様帯電される。

【００６２】次に、レーザースキャナ３によって画像情
報に応じてＯＮ／ＯＦＦ制御されたレーザービームＬに
よる走査露光が施され、静電潜像が形成される。

【００６３】この静電潜像は、現像装置４で現像、可視
化される。現像方法としては、ジャンピング現像法、２
成分現像法、ＦＥＥＤ現像法などが用いられ、イメージ
露光と反転現像とを組み合わせて用いられることが多
い。

【００６４】可視化されたトナー像は、転写装置として
の転写ローラ５と感光ドラム１との圧接部である転写ニ
ップ部に対して給紙カセット２５から所定のタイミング
で搬送された記録材Ｐ上に感光ドラム１上より転写され
る。

【００６５】ここで感光ドラム１上のトナー像の画像形
成位置と記録材の先端の書き出し位置が合致するよう
に、給紙カセット３１から給紙された記録材の先端をト
ップセンサ８にて検知し、タイミングを合わせている。
転写ニップ部に所定のタイミングで搬送された記録材Ｐ
は感光ドラム１と転写ローラ５に一定の加圧力で挟持搬
送される。

【００６６】このトナー像が転写された記録材Ｐは加熱
定着装置６へと搬送され、永久画像として定着され、排
紙トレイ３２上に排紙される。

【００６７】一方、感光ドラム１上に残存する転写残り
の残留トナーは、クリーニング装置７により感光ドラム
１表面より除去される。

【００６８】また、９は加熱定着装置６内に設けられた
排紙センサであり、紙がトップセンサ８と排紙センサ９
の間で紙づまりなどを起こした際に、それを検知するた
めのセンサである。

【００６９】（２）加熱定着装置６図２は加熱定着装置６の概略構成模式図である。この加
熱定着装置６は基本的には互いに圧接して定着ニップ部
Ｎを形成する定着部材（アセンブリ）１０と加圧部材２
０とよりなるフィルム加熱方式の加熱定着装置であり、
定着フィルム（加熱定着用回転体）として金属製のスリ
ーブを用いている。

【００７０】１）定着部材１０定着部材１０は以下の部材から構成される。

【００７１】１３は定着フィルムとして用いられる熱容
量の小さな金属製のスリーブである。クイックスタート
を可能にするために総厚２００μｍ以下の厚みで、耐熱
性、高熱伝導性を有するＳＵＳ(steel use stainles
s)、Ｍｇ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｔｉ等の純金属あ
るいは合金を基層として形成されている。

【００７２】充分な強度を持ち、耐久性に優れた金属ス
リーブとして、総厚３０μｍ以上の厚みが必要である。
よって金属スリーブの総厚としては３０μｍ以上２００
μｍ以下が最適である。

【００７３】オフセット防止や記録材の分離性を確保す
るために金属スリーブの表層にはＰＴＦＥ（ポリテトラ
フルオロエチレン）、ＰＦＡ（テトラフルオロエチレン
−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体）、Ｆ
ＥＰ（テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピ
レン共重合体）、ＥＴＦＥ（エチレン−テトラフルオロ
エチレン共重合体）、ＣＴＦＥ（ポリクロロトリフルオ
ロエチレン）、ＰＶＤＦ（ポリビニリデンフルオライ
ド）等のフッ素樹脂、シリコーン樹脂等の離型性の良好
な耐熱樹脂を混合ないし単独で被覆して離型性層を形成
してある。

【００７４】被覆の方法としては、金属スリーブ１３の
外面をエッチング処理した後に離型性層をディッピング
するか、粉体スプレー等の塗布であってもよい。あるい
は、チューブ状に形成された樹脂を金属スリーブ１３の
表面に被せる方式であっても良い。または、金属スリー
ブの外面をブラスト処理した後に、接着剤であるプライ
マ層を塗布し、離型性層を被覆する方法であっても良
い。

【００７５】１１は金属スリーブ１３の内部に具備され
た加熱ヒータであり、金属スリーブ１３の内面に接触す
ることにより定着ニップ部Ｎの加熱を行う。この加熱ヒ
ータの詳細については後述する。

【００７６】１２は加熱ヒータ１１を保持し、定着ニッ
プ部Ｎと反対方向への放熱を防ぐための断熱性のステイ
ホルダーである。液晶ポリマー、フェノール樹脂、ＰＰ
Ｓ、ＰＥＥＫ等の加工性に優れた樹脂により形成され
る。

【００７７】２）加圧部材２０加圧部材２０は、ＳＵＳ(steel use stainless)、ＳＵ
Ｍ(steel use machinability)、Ａｌ等の金属製芯金２
１の外側に、シリコンゴムやフッ素ゴム等の耐熱ゴムあ
るいはシリコンゴムを発泡して形成された弾性層２２か
らなる弾性ローラである。この上にＰＦＡ、ＰＴＦＥ、
ＦＥＰ等の離型性層２３を形成してあってもよい。

【００７８】加圧部材２０は上記の定着部材１０の方向
に不図示の加圧手段により、長手方向両端部から加熱定
着に必要な定着ニップ部を形成するべく十分に加圧され
ている。そして、長手方向端部から芯金２１を介して不
図示の回転駆動により、矢印の方向に回転駆動される。
これにより上記金属スリーブ１３はステイホルダー１２
の外側を図の矢印方向に従動回転する。あるいは金属ス
リーブ１３の内部に不図示の駆動ローラを設け、駆動ロ
ーラを回転駆動することにより、金属スリーブ１３を回
転させる。

【００７９】未定着トナー画像を担持した記録材Ｐは加
熱部材１０と加圧部材２０によって形成される定着ニッ
プ部Ｎ内に搬送され、加熱ヒータ１１から金属スリーブ
１３を介して与えられる熱と加圧部材２０による圧力を
受けて、未定着トナーは加熱定着される。

【００８０】加熱ヒータ１１の温度は、ヒータ背面に設
置されたサーミスタ等の温度検知手段１４により検知
し、不図示の通電制御部へフィードバックされ、ヒータ
温度が一定温度（定着温度）になるように加熱・温調さ
れる。

【００８１】また、加熱ヒータ１１と金属スリーブ１３
の間には摺動性を向上させるため、耐熱性グリース等の
潤滑材を介在させている。主として、耐熱性に優れたフ
ッ素系のグリースやシリコーン系のグリースなどが適し
ている。

【００８２】（３）加熱ヒータ１１図３は本実施例における加熱ヒータ１１の詳細を説明す
る図であり、（ａ）は加熱ヒータ１１を通電発熱抵抗層
形成面（第１の面）側から見た一部切り欠きヒータ平面
図、（ｂ）は通電発熱抵抗層形成面側とは反対面（第２
の面）側から見たヒータ平面図、（ｃ）は（ａ）のＩ−
Ｉ線に沿う拡大横断面図である。本実施例の加熱ヒータ
１１はヒータ基板としてセラミック材を用いたセラミッ
クヒータである。

【００８３】１１ａはヒータ基板であり、アルミナや窒
化アルミ等のセラミックから成る良熱伝導性、絶縁性の
セラミック基板である。セラミック基板１１ａの厚み
は、熱容量を小さくするために約０．５〜１．０ｍｍの
厚さが適当であり、幅約１０ｍｍ、長さ約３００ｍｍの
長方形に形成されている。

【００８４】セラミック基板１１ａの一方の面（第１の
面）に長手方向に沿って通電発熱抵抗層１１ｂが形成さ
れる。通電発熱抵抗層１１ｂはＡｇ／Ｐｄ（銀パラジウ
ム）合金や、Ｎｉ／Ｓｎ（ニッケル錫）合金、ＲｕＯ_２
（酸化ルテニウム）合金等を主成分とするものであり、
スクリーン印刷等により、厚さ約１０μｍ、幅１〜５ｍ
ｍ程度の線状もしくは細帯状に塗工した後、焼成工程を
経て成型される。パターンの形状としては、（ａ）のよ
うに２本の通電発熱抵抗層１１ｂを折り返したパターン
の他に、長手方向に１本の通電発熱抵抗層を持つパター
ンや、複数の通電発熱抵抗層を並列に併せ持つパターン
でも良い。

【００８５】１１ｃは通電発熱抵抗層１１ｂに給電を行
う給電電極部、１１ｄは給電電極部と通電発熱抵抗層１
１ｂを接続する導電パターンであり、それぞれＡｇやＡ
ｇ／Ｐｄ（銀パラジウム）で形成されている。

【００８６】通電発熱抵抗層１１ｂは絶縁ガラス層１１
ｅによりオーバーコートされる。この絶縁ガラス層１１
ｅは通電発熱抵抗層１１ｂと外部導電性部材との絶縁性
を確保する他、通電発熱抵抗層１１ｂの酸化等による抵
抗値変化を防ぐための耐食機能、さらに機械的な損傷を
防止する役割などをもつ。厚みとしては２０〜１００μ
ｍ程度が適当である。

【００８７】本実施例の加熱ヒータ１１は背面加熱タイ
プであり、ヒータ基板１１ａのセラミック基板１１ａの
上記通電発熱抵抗層１１ｂを具備させた側（第１面側）
がヒータ背面側であり、その反対面側（第２面側）がヒ
ータ表面側である。ヒータ表面側が金属スリーブ１３の
内面に対向して接触摺動する。

【００８８】１１ｆは金属スリーブ１３の内面と摺動す
るセラミック基板面（第２面）に設けられた、ポリイミ
ド、ポリアミドイミド等のイミド系樹脂を主成分とする
摺動層である。この摺動層は耐熱性、潤滑性、耐磨耗性
に優れた機能を有し、金属スリーブ１３との滑らかな摺
動性を与える。

【００８９】摺動層１１ｆはワニス状のポリイミドある
いはポリアミドイミドをそのままで、あるいは無水ＮＭ
Ｐ(N-methylpyrrolidone)やＮ，Ｎ−ジメチルアセトア
ミド等の有機溶剤で適度に希釈させてディッピング塗
工、スプレー塗装によりコートする方法の他、増粘剤、
レベリング剤等の添加物を混入した上で、スクリーン印
刷法によりコートされる。その他、消泡剤、サイズ剤等
も添加剤として使用される。コートした後に乾燥工程お
よび焼成工程を経て成型される。

【００９０】摺動層１１ｆとしての必要な機能を満足す
るために、製造上において以下の条件を満たす必要があ
る。

【００９１】ａ）摺動層１１ｆの厚み摺動層１１ｆの厚みは３μｍ以上１０μｍ以下であるこ
とが望ましい。すなわち、摺動層１１ｆの厚みが薄くな
ると、加熱定着装置の耐久中に金属スリーブ１３との磨
耗により、セラミック基板１１ａが露出する。セラミッ
ク基板１１ａが露出すると、金属スリーブ１３との摩擦
抵抗が増大するので、駆動トルクが大きくなる他、金属
スリーブ内面が磨耗する。

【００９２】例えば、以下にスクリーン印刷でコートし
たポリイミド製摺動層１１ｆの、厚みが２．０〜５．０
μｍの異なる加熱ヒータを用いて加熱定着装置の寿命で
ある２０万枚の通紙耐久を行った後の、摺動層１１ｆの
厚みと駆動トルクについて調べた。なお金属スリーブ１
３としては、厚みが４０μのＳＵＳ製スリーブを用いて
いる。結果を表１に示す。

【００９３】

【表１】

【００９４】４．０ｋｇ・ｃｍ≒３９．２Ｎ・ｃｍ３．０ｋｇ・ｃｍ≒２９．４Ｎ・ｃｍ２．８ｋｇ・ｃｍ≒２７．４Ｎ・ｃｍ以上の結果より、摺動層１１ｆの初期厚みが薄い２．０
μｍの厚みでは、部分的にセラミック基板１１ａが露出
する箇所が生じ、加圧ローラ２０の駆動トルクも大きく
なることがわかる。従って、摺動層１１ｆは３μｍ以上
の厚みであることが望ましい。また摺動層１１ｆが厚す
ぎると、通電発熱抵抗層１１ｂから金属スリーブ１３へ
伝わる熱エネルギーが断熱され、未定着トナー画像の定
着不良を生じてしまう。

【００９５】以下に、摺動層１１ｆの厚みが５．０〜１
５．０μｍの異なる加熱ヒータ１１を用い、加熱ヒータ
１１の温調温度を２００℃に設定した際の、定着ニップ
部Ｎ内における金属スリーブ１３の表面温度と、その条
件で厚紙上の未定着トナーを加熱定着させた後の、トナ
ー画像の定着性を比較した結果を表２に示す。トナー画
像の定着性は文字を指で擦った場合に、文字の欠落が無
ければ○、文字が欠落すれば×とした。

【００９６】

【表２】

【００９７】以上の結果より、摺動層１１ｆが厚くなる
と金属スリーブ１３の表面温度が低下し、トナー画像の
定着性が悪化する。従って、摺動層１１ｆの厚みは１０
μｍ以下であることが望ましく、上記表１の結果と合わ
せると３μｍ以上１０μｍ以下の厚みの条件で使用する
のが良い。

【００９８】ｂ）摺動層塗工後の熱処理温度セラミック基板１１ａの表面にコートしたポリイミド摺
動層１１ｆは、例えば１００℃以上２００℃以下の温度
で３０分以上の乾燥工程を経た後、３５０℃以上４５０
℃以下の温度にて完全焼成し、９０％以上のイミド化反
応を終了させる必要がある。

【００９９】本実施例では宇部興産（株）製のポリイミ
ドワニス（製品名：Ｕ−ワニス、タイプＳ；高耐熱用）
を用い、図４の（ａ）線に示すような焼成工程を経てポ
リイミド摺動層を得た。本焼成条件は宇部興産（株）が
推奨する焼成パターンを基に、本実施例で用いた焼成炉
の出力やサイズ等の条件に適するように調整したパター
ンである。

【０１００】これと比較するものとして、図４の（ｂ）
線で示すように乾燥焼成後の完全焼成温度が３００℃の
低温度で行った加熱ヒータ、また（ｃ）線で示す乾燥工
程を経ずに、４３０℃の温度で完全焼成を行った加熱ヒ
ータを準備し、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）の加熱ヒータを
用いて摺動層の磨耗試験を行った。

【０１０１】試験方法は画像形成装置を用いて加熱定着
装置の寿命である２０万枚の通紙を行い、摺動層の膜厚
および外観を比較した。摺動層の初期厚みはいずれも
５．０μｍである。結果を表３に示す。

【０１０２】

【表３】

【０１０３】以上の結果より、乾燥後の焼成温度が低い
（ｂ）では、耐久後の基層の露出が目立ち、削れ量も多
い。これは焼成が不十分であるために、ポリイミドのイ
ミド化反応が完全に進んでおらず、充分な耐磨耗性が得
られなかった為と考えられる。

【０１０４】また、乾燥工程を行わなかった（ｃ）で
は、耐久前の時点で摺動層の厚みムラが見られ、耐久を
行ったところ、厚みの薄い箇所での摺動層の剥離が観察
された。これは、乾燥工程を行わなかったために、ポリ
イミドワニスを希釈していたＮＭＰ(N-methylpyrrolido
ne)が急激に気化したために、厚みムラが生じたり密着
性が損なわれた為であると考えられる。

【０１０５】従って、ポリイミドを摺動層１１ｆとして
用いる際は、乾燥工程および高温でのイミド化焼成が必
要である。

【０１０６】なお、使用するポリイミドの種類によりイ
ミド化の焼成温度が本実施例よりも低温で十分な場合も
あり、焼成炉の出力やサイズにも影響を受けるため、焼
成工程は上記焼成パターンに限られたものではない。

【０１０７】さらにポリアミドイミドを摺動層１１ｆと
して用いる場合、高温では熱分解を生じるため、３００
℃程度の完全焼成温度が適している。

【０１０８】ｃ）摺動層塗布前の基板処理摺動層１１ｆとセラミック基板１１ａの密着性を上げる
ために、摺動層１１ｆを塗布する前にセラミック基板１
１ａの表面に前処理を施すことが有効である。

【０１０９】その方法の一つとして、サンドペーパーに
よる表面研磨がある。より具体的には＃１２００程度の
サンドペーパーで塗布面を研磨し、表面に付着する油脂
等を除去するとともに、微細な傷をつけることによりポ
リイミド膜がアンカー効果により基板に対する接着強度
がアップし密着性が向上する。

【０１１０】その他、表面をブラストすることによって
も同様の効果を得ることができる。

【０１１１】また、基板前処理の別方法としてカップリ
ング処理を行うことも有効である。より具体的には、メ
チルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン等
のシラン系カップリング剤、あるいはテトライソプロポ
キシチタン、テトラステアロキシチタン等のチタン系カ
ップリング剤をセラミック基板表面にスプレー塗装し、
乾燥させる。

【０１１２】また、カップリング剤をスプレーする前
に、基板表面にコロナ放電を行い活性化させておいても
よい。

【０１１３】あるいは、カップリング剤を塗布する替わ
りに、摺動層１１ｆの材料であるポリイミドワニスに５
部程度のカップリング剤を内添させておいても同様の効
果を得る。

【０１１４】以下に、（ａ）サンドペーパーで研磨処理
を行った加熱ヒータ、（ｂ）シランカップリング剤で前
処理を行った加熱ヒータ、および（ｃ）前処理無しで直
接摺動層を塗布した加熱ヒータ、について、摺動耐久試
験を行った際の摺動層１１ｆの密着性について比較を行
った。試験は、上記同様に画像形成装置を用いて、加熱
定着装置の寿命である２０万枚の通紙を行い、耐久後の
摺動層の厚みと外観を比較した。以下表４に結果を示
す。

【０１１５】

【表４】

【０１１６】以上の結果より、サンドペーパーによる研
磨、およびカップリング処理は摺動層１１ｆの基板１１
ａとの密着性を向上させていることがわかる。また、こ
こに挙げた方法以外にも、脱脂処理、化学研磨等の方法
でも摺動層１１ｆの密着性向上に効果があると考えられ
る。

【０１１７】本実施例の加熱ヒータ１１は背面加熱タイ
プとして、図３に示すように、セラミック基板１１ａの
通電発熱抵抗層１１ｂとは反対側の面に摺動層１１ｆを
設け、金属スリーブ１３と摺動させているが、表面加熱
タイプとして、図５に示すように、通電発熱抵抗層１１
ｂの上に設けた絶縁ガラス層１１ｅの上に摺動層１１ｆ
をコートし、通電発熱抵抗層１１ｂが定着ニップ部面側
に来るようにして用いることも可能である。

【０１１８】この場合、絶縁ガラス層１１ｅの厚みは、
摺動層１ｆが磨耗した場合でも、通電発熱抵抗層１１ｂ
と金属スリーブ１３の絶縁性を完全に確保する必要があ
るため、３０μｍ以上の厚みが必要である。逆に厚すぎ
ると、金属スリーブ１３への熱伝導性を損なうことにな
るので１００μｍ以下の厚みが適当である。また、摺動
層１１ｆを設ける際の各製造条件は上記と同様である。

【０１１９】セラミック基板１１ａとしてアルミナを用
いる場合、図５の表面加熱タイプは図３の背面加熱タイ
プよりも熱伝導効率が優れているというメリットがあ
る。すなわち、熱伝導率で比較すれば、ガラスよりもア
ルミナの方が優れているが、通常加熱ヒータ１１の強度
を持たせるためにアルミナ基板１１ａは０．５〜１．０
ｍｍの厚みを有する。それに対してガラスコート１１ｅ
は３０〜１００μｍであることから、熱容量を加味した
熱抵抗で比較すると、図５の様にセラミック基板１１ａ
の表面に通電発熱抵抗層１１ｂを形成した方が、熱伝導
性に優れた構成となる。

【０１２０】以上に説明したように、背面加熱タイプの
場合は絶縁性基板にイミド系の摺動層（表面層）を設
け、表面加熱タイプの場合は絶縁基板上に絶縁層を介し
てイミド系の摺動層（表面層）を設ける構成とすること
で、電気的絶縁性を確保しつつ金属スリーブ１３との摺
動性を向上することが可能になる。

【０１２１】（第２の実施例）以下に、本発明の第２の
実施例について説明する。本実施例に関する加熱定着装
置全体の構成は、それぞれ前記実施例１で示した図２と
同様であるため説明を省く。

【０１２２】本実施例を代表する加熱ヒータの横断面図
を図６に示す。この加熱ヒータ３１はヒータ基板として
セラミック材等の絶縁材ではなく金属等の導電材を用い
たものである。本例の基板は金属であり、材を用いた金
属ヒータであり、金属製の平板である良熱伝導性の金属
基板３１ａと、この金属基板３１ａの一方の面に形成さ
れた第一の絶縁層としての絶縁ガラス層３１ｃとこの絶
縁層の上に形成された通電発熱抵抗層３１ｂ、その上に
通電発熱抵抗層３１ｂを覆うように形成された第二の絶
縁層としての絶縁ガラス層３１ｄと、さらにこの第二の
絶縁層３１ｄの上に金属スリーブ１３との摺動性を向上
させるために設けた摺動層３１ｆより成る。

【０１２３】金属基板３１ａは、鉄、銅、アルミ、亜鉛
等の金属や防錆性に優れたＳＵＳなどの合金などを用い
ることができるが、より望ましくは、絶縁ガラス層３１
ｃとの線膨張係数ができるだけ近いＳＵＳ４３０等の合
金を用いれば、焼成時の膨張による反りや割れを防ぐこ
とができる。

【０１２４】前述の第１の実施例の加熱ヒータ１１のセ
ラミック基板１１ａと同様に、金属基板３１ａは、加熱
ヒータ３１としてのクイックスタート性を得るために、
熱容量を小さくする必要があり、且つ基板としての強度
を満足するためにも、約０．５〜１．０ｍｍの厚さが適
度である。幅は加熱ニップ幅をカバーできるように約１
０ｍｍ、長さは約３００ｍｍの長方形に形成されてい
る。

【０１２５】第一の絶縁層としての絶縁ガラス層３１ｃ
は、金属基板３１ａの一面のほぼ全域に形成している。
主としてガラスやセラミック塗料から成り、スクリーン
印刷などの方法により塗布され焼成することで形成され
る。この絶縁ガラス層３１ｃは、１．５ｋＶ以上の耐圧
を持たせるために、３０μｍ〜１００μｍの厚みで形成
され、ピンホールを防止するために複数回印刷すること
が望ましい。

【０１２６】通電発熱抵抗層３１ｂはＡｇ／Ｐｄ合金等
をスクリーン印刷により塗工し焼成して形成したもので
ある。実施例１と同様であるため詳細な説明は省く。

【０１２７】第二の絶縁ガラス層３１ｄは通電発熱抵抗
層３１ｂと外部導電性部材との絶縁性確保ために形成さ
れており、その厚みは３０μｍ〜１００μｍ程度であ
る。

【０１２８】第二の絶縁ガラス層３１ｄの上に設けられ
た摺動層３１ｆは、第１の実施例と同様にポリイミド、
ポリアミドイミド等のイミド系樹脂からなる３〜１０μ
ｍ程度の層である。塗工方法、焼成温度、前処理などは
実施例１と同様であるため説明は省く。

【０１２９】このように加熱ヒータ３１のヒータ基板の
材質に熱伝導率の高い金属性基板を用いることで、ヒー
タ温度を全域に渡って均一にでき、特に長手両端部での
温度低下を容易に防止できることによって長手に渡って
生じやすい定着ムラや光沢ムラ等の画像ムラのない良好
な画像を形成することができる。

【０１３０】さらにはセラミック等に比べ金属性基板の
破断強度自体が非常に高いので、ヒータの急激な昇温時
に生じる熱ストレス等に対して基板の破断等がなく、ま
た、製造工程での基板割れ等の発生も抑えることができ
るので、生産性も高めることが可能となる。

【０１３１】また、背面加熱タイプとして、図７に示す
ように、金属基板３１ａの通電発熱抵抗層３１ｄとは反
対側の面に摺動層３１ｆを設け、その面を金属スリーブ
１３と摺動させる構成にすることもできる。この場合、
摺動層３１ｆが金属スリーブとの摺擦によって削れ、金
属基板３１ａがわずかでも露出してしまうと、金属スリ
ーブ１３と金属基板３１ａの絶縁性を保つことが出来な
い。画像のオフセット対策等で、金属スリーブ１３にバ
イアスを印可するような構成では、このような露出部に
おいて電流がリークしてしまう。このような問題を防ぐ
ためには、摺動層３１ｆと金属基板３１ａの間に第三の
絶縁ガラス層３１ｅを設ける必要がある。しかしなが
ら、通電発熱抵抗層３１ｂでの熱は第一の絶縁ガラス層
３１ｃ、金属基板３１ａ、第三の絶縁ガラス層３１ｅ、
摺動層３１ｆの４層を介して金属スリーブ１３に伝わる
ので、熱効率の面を考慮すると図６のヒータの方が好ま
しい。

【０１３２】以上に述べたように、加熱ヒータ３１のヒ
ータ基板として良熱伝導性の金属基板を用いる場合で
も、絶縁ガラスコートの上に摺動層３１ｆを設けること
によって、金属スリーブ１３を用いた加熱定着装置の加
熱ヒータ３１として用いることができる。さらに従来の
セラミック基板よりも、長手方向の温度を均一にするこ
とができ、破断などの問題も改善される。

【０１３３】このように導電性の基板を用いる場合であ
っても本実施例のように構成すれば電気的絶縁性を確保
しつつ金属スリーブとの摺動性を向上させることができ
る。

【０１３４】（第３の実施例）次に図８を用いて本発明
の第３の実施例を説明する。

【０１３５】本実施例はイミド系樹脂の摺動層の形成領
域を規定したものである。基板として第１の実施例と同
じアルミナ基板を用いて説明するが、第２の実施例のよ
うに導電性の基板を用いる場合にも適用できる。なお、
第１実施例に記載の部材と同機能の部材には同一の符号
を付けてある。

【０１３６】図８に示したヒータは図３のものと同様、
背面加熱タイプのヒータである。１１ｆは金属スリーブ
１３の内面と摺動するヒータの一面に設けられた、ポリ
イミド、ポリアミドイミド等のイミド系樹脂を主成分と
する摺動層である。

【０１３７】この摺動層は、耐熱性、潤滑性、耐磨耗性
に優れた機能を有し、金属スリーブとの滑らかな摺動性
を与える。塗布領域としては、必要以上の面積に塗布す
るとヒータ全体の熱容量が増え、金属スリーブヘの熱伝
導効率が低下する為、金属スリーブとヒータ面が接触す
る部分のみに塗布することが望ましい。

【０１３８】ヒータの長手方向両端は金属スリーブの開
口から突出しており、この突出部分に給電用のコネクタ
（不図示）が接続される。したがって、このヒータの突
出部分は金属スリーブと接触しない。そこで本実施例で
は、図８（ｂ）に示すように、ヒータの長手方向両端の
給電電極１１ｃ（給電用のコネクタと結合する部分）が
設けられている位置より内側で、且つ金属スリーブの母
線方向の長さをカバーできる領域にイミド系樹脂の摺動
層を設けている。実際には、金属フィルムが回転すると
その母線方向に１ｍｍ程度の遊び（回転振れ）があるこ
とや、各部材の製造公差もあるので、金属フィルムの母
線方向の長さに対して左右とも３ｍｍ程度長く設計すれ
ば十分である。このようなマージンを見込んだ場合で
も、ヒータの熱容量を小さくするために、ヒータの長手
方向端部領域を除いた領域にのみ摺動層を設けるのが好
ましい。

【０１３９】また、ヒータの短手方向（幅方向）も、図
８（ｃ）に示すように金属フィルムとヒータの接触部分
をカバーできれば十分である。しかしながらヒータ短手
方向の金属スリーブとの接触幅は、加圧ローラ２０のゴ
ム硬度のばらつきや、耐久によるゴム硬度の低下、ヒー
タの取り付け誤差（通紙方向上下へのずれ）等により個
体差がある。したがってこの個体差を考慮して、接触幅
の上下流方向ともに約２ｍｍ以上の余裕を持たせて設計
するのが望ましい。このようなマージンを見込んだ場合
でも、ヒータの熱容量を小さくするために、ヒータの短
手方向端部領域を除いた領域にのみ摺動層を設けるのが
好ましい。

【０１４０】以上のようにヒータ基板の長手方向端部領
域や短手方向端部領域を除いた領域にイミド系樹脂の摺
動層を設ければ、ヒータの熱容量を最小限に抑えること
ができる。無論、電気絶縁性の確保と、金属スリーブと
の摺動性向上も達成できる。

【０１４１】（その他）１）加熱定着装置は、オイル系定着であってもオイルレ
ス系であっても同様に功果がある。

【０１４２】２）加熱ヒータは電磁誘導発熱性部材であ
ってもよい。

【０１４３】３）本発明の像加熱装置には、加熱定着装
置のほか、記録材上の画像を仮定着処理する像加熱装
置、つや等の画像表面性を改質する像加熱装置等も含む
ものである。

【０１４４】本発明は上述の例にとらわれるものではな
く技術思想内の変形を含むものである。

【０１４５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ヒータの回転体との接触面にポリイミド、ポリアミドイ
ミド等のイミド系樹脂の摺動層を設ける構成によりヒー
タから回転体への熱伝導性を損なわず、回転体内面の削
れを抑制し、滑らかに摺動することが可能となり、たと
えば、オンデマンド定着装置等の像加熱装置において、
回転体として薄肉の金属製スリーブを定着フィルムとし
て用いる場合に問題となる、スリーブ内面の削れや、そ
れに伴うトルクアップを防止することができる加熱ヒー
タおよびこのヒータを用いた像加熱装置を提供すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の像加熱装置を搭載した電子写真式プリ
ンタの概略断面図である。

【図２】本発明の像加熱装置の概略断面図である。

【図３】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ、第１の実
施例のヒータ（背面加熱タイプのセラミックヒータ）の
背面図、表面図、断面図である。

【図４】摺動層の焼成パターンを示したグラフである。

【図５】第１の実施例のヒータ（表（おもて）面加熱タ
イプのセラミックヒータ）の断面図である。

【図６】第２の実施例のヒータ（表（おもて）面加熱タ
イプの金属ヒータ）の断面図である。

【図７】第２の実施例のヒー夕（背面加熱タイプの金属
ヒータ）の断面図である。

【図８】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ、第３の実
施例のヒータ（背面加熱タイプのセラミックヒー−タ）
の背面図、表面図、断面図である。

【符号の説明】

１０・・定着部材、１１・・加熱ヒータ（セラミックヒ
ータ）、１２・・ステイホルダー、１３・・金属スリー
ブ、１４・・温度検知素子、２０・・加圧ローラ（加圧
部材）、２１・・芯金、２２・・弾性層、２３・・フッ
素樹脂離型層、１１ａ・・セラミック基板、１１ｂ・・
通電発熱抵抗層、１１ｃ・・給電電極部、１１ｄ・・導
電パターン、１１ｅ・・絶縁ガラス層、１１ｆ・・摺動
層、３１・・加熱ヒータ（金属ヒータ）、３１ａ・・金
属基板、３１ｂ・・通電発熱抵抗層、３１ｃ・・第一の
絶縁ガラス層、３１ｄ・・第二の絶縁ガラス層、３１ｅ
・・第三の絶縁ガラス層、３１ｆ・・摺動層、Ｐ・・記
録材

フロントページの続き (72)発明者金森昭人東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノン株式会社内 (72)発明者片岡洋東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノン株式会社内 (72)発明者橋口伸治東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノン株式会社内Ｆターム(参考） 2H033 AA26 BA25 BA26 BB22 BB26 BE03

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板と、前記基板の第１の面に設けられて
いる通電発熱抵抗層を有し、記録材上の画像を加熱する
ヒータと、前記ヒータの前記第１の面とは反対の第２の面と接触し
つつ回転する回転体と、から成り、前記回転体は金属層を有し、前記ヒータの前
記第２の面にはイミド系樹脂の摺動層が設けられている
ことを特徴とする像加熱装置。
【請求項２】請求項１において、前記摺動層の厚みは３
μｍ〜１０μｍであることを特徴とする像加熱装置。
【請求項３】請求項１において、前記基板は電気絶縁性
の材質で構成されており、前記摺動層は前記基板の上に
直接設けられていることを特徴とする像加熱装置。
【請求項４】請求項３において、前記基板はセラミック
製であることを特徴とする像加熱装置。
【請求項５】請求項１において、前記基板は導電性の材
質で構成されており、前記摺動層は電気絶縁層を介して
前記基板の上に設けられていることを特徴とする像加熱
装置。
【請求項６】請求項５において、前記基板は金属製であ
ることを特徴とする像加熱装置。
【請求項７】請求項１において、前記摺動層は前記基板
の長手方向端部領域を除いた領域に設けられていること
を特徴とする像加熱装置。
【請求項８】請求項７において、前記基板の長手方向端
部領域には前記通電発熱抵抗層への給電電極が設けられ
ていることを特徴とする像加熱装置。
【請求項９】請求項１において、前記摺動層は前記基板
の短手方向端部領域を除いた領域に設けられていること
を特徴とする像加熱装置。
【請求項１０】基板と、通電発熱抵抗層と、前記基板の
前記通電発熱抵抗層が設けられている面とは反対面に設
けられているイミド系樹脂の表面層と、から成ることを
特徴とするヒータ。
【請求項１１】請求項１０において、前記摺動層の厚み
は３μｍ〜１０μｍであることを特徴とするヒータ。
【請求項１２】請求項１０において、前記基板は電気絶
縁性の材質で構成されており、前記表面層は前記基板の
上に直接設けられていることを特徴とするヒータ。
【請求項１３】請求項１２において、前記基板はセラミ
ック製であることを特徴とするヒータ。
【請求項１４】請求項１０において、前記基板は導電性
の材質で構成されており、前記表面層は電気絶縁層を介
して前記基板の上に設けられていることを特徴とするヒ
ータ。
【請求項１５】請求項１４において、前記基板は金属製
であることを特徴とするヒータ。
【請求項１６】請求項１０において、前記表面層は前記
基板の長手方向端部領域を除いた領域に設けられている
ことを特徴とするヒータ。
【請求項１７】請求項１６において、前記基板の長手方
向端部領域には前記通電発熱抵抗層への給電電極が設け
られていることを特徴とするヒータ。
【請求項１８】請求項１０において、前記表面層は前記
基板の短手方向端部領域を除いた領域に設けられている
ことを特徴とするヒータ。
【請求項１９】基板と、前記基板に設けられている通電
発熱抵抗層を有し、記録材上の画像を加熱するヒータ
と、前記ヒータの前記通電発熱抵抗層が設けられている側の
面と接触しつつ回転する回転体と、から成り、前記回転体は金属層を有し、前記ヒータの前
記通電発熱抵抗層の上には電気絶縁層が設けられてお
り、前記電気絶縁層の上にイミド系樹脂の摺動層が設け
られていることを特徴とする像加熱装置。
【請求項２０】請求項１９において、前記摺動層の厚み
は３μｍ〜１０μｍであることを特徴とする像加熱装
置。
【請求項２１】請求項１９において、前記電気絶縁層の
厚みは３０μｍ〜１００μｍであることを特徴とする像
加熱装置。
【請求項２２】請求項１９において、前記電気絶縁層は
ガラス層であることを特徴とする像加熱装置。
【請求項２３】請求項１９において、前記基板は電気的
に絶縁性の材質で構成されており、前記通電発熱抵抗層
は前記基板の上に直接設けられていることを特徴とする
像加熱装置。
【請求項２４】請求項２３において、前記基板はセラミ
ック製であることを特徴とする像加熱装置。
【請求項２５】請求項１９において、前記基板は導電性
の材質で構成されており、前記通電発熱抵抗層は前記電
気絶縁層とは異なる電気絶縁層を介して前記基板の上に
設けられていることを特徴とする像加熱装置。
【請求項２６】請求項２５において、前記基板は金属製
であることを特徴とする像加熱装置。
【請求項２７】請求項１９において、前記摺動層は前記
基板の長手方向端部領域を除いた領域に設けられている
ことを特徴とする像加熱装置。
【請求項２８】請求項２７において、前記基板の長手方
向端部領域には前記通電発熱抵抗層への給電電極が設け
られていることを特徴とする像加熱装置。
【請求項２９】請求項１９において、前記摺動層は前記
基板の短手方向端部領域を除いた領域に設けられている
ことを特徴とする像加熱装置。
【請求項３０】基板と、通電発熱抵抗層と、前記通電発
熱抵抗層の上に設けられる電気絶縁層と、前記電気絶縁
層の上に設けられるイミド系樹脂の表面層と、から成る
ことを特徴とするヒータ。
【請求項３１】請求項３０において、前記表面層の厚み
は３μｍ〜１０μｍであることを特徴とするヒータ。
【請求項３２】請求項３０において、前記電気絶縁層の
厚みは３０μｍ〜１００μｍであることを特徴とするヒ
ータ。
【請求項３３】請求項３０において、前記電気絶縁層は
ガラス層であることを特徴とするヒータ。
【請求項３４】請求項３０において、前記基板は電気的
に絶縁性の材質で構成されており、前記通電発熱抵抗層
は前記基板の上に直接設けられていることを特徴とする
ヒータ。
【請求項３５】請求項３４において、前記基板はセラミ
ック製であることを特徴とするヒータ。
【請求項３６】請求項３０において、前記基板は導電性
の材質で構成されており、前記通電発熱抵抗層は前記電
気絶縁層とは異なる電気絶縁層を介して前記基板の上に
設けられていることを特徴とするヒータ。
【請求項３７】請求項３６において、前記基板は金属製
であることを特徴とするヒータ。
【請求項３８】請求項３０において、前記表面層は前記
基板の長手方向端部領域を除いた領域に設けられている
ことを特徴とするヒータ。
【請求項３９】請求項３８において、前記基板の長手方
向端部領域には前記通電発熱抵抗層への給電電極が設け
られていることを特徴とするヒータ。
【請求項４０】請求項３０において、前記表面層は前記
基板の短手方向端部領域を除いた領域に設けられている
ことを特徴とするヒータ。