JP2000068036A - 加熱体、加熱体複層構成体、加熱装置及び画像形成装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板１１と、該基板の一方面側に形成した通
電により発熱する抵抗発熱体１２ａ・１２ｂとを有する
加熱体１について、加熱体基板幅ａを小さく出来、同時
に電気安全規格・沿面距離規格を満足することを可能に
する。 【解決手段】 基板１１の抵抗発熱体側に溝１１ａを形
成していること。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、加熱体、加熱体複
層構成体、加熱装置及び画像形成装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、電子写真複写機、プリンタ、フ
ァクシミリ等の画像加熱定着装置、すなわち電子写真、
静電記録、磁気記録等の適宜の画像形成プロセス手段に
より加熱定着性の顕画剤（トナー）を用いて被記録紙
（転写材シート、印刷紙、エレクトロファックスシー
ト、静電記録シートなど）の面に間接（転写）式もしく
は直接方式で形成担持させた目的の画像情報に対応した
未定着顕画剤像を被記録紙面に加熱定着させるための加
熱装置としては従来一般に熱ローラー方式の装置が多用
されていた。

【０００３】この熱ローラー方式の加熱装置は、ハロゲ
ンヒータ等の内蔵熱源により所定の加熱温度に維持させ
た加熱ローラー（定着ローラー）と、これに圧接させた
弾性加圧ローラーとの圧接ニップ部（定着ニップ部）に
被記録紙を導入して挟持搬送させることで加熱ローラー
の熱で被記録紙面の未定着顕画剤像を加熱定着させるも
のである。

【０００４】しかし、この熱ローラー方式の画像加熱定
着装置としての加熱装置は、いつでもすぐに画像出力が
なされるようにするために加熱ローラーの温度を常時高
温に維持しておかなけばならず、そのために消費エネル
ギーが大きく、また待機中も機内に熱を放出するため機
内昇温の問題も発生していた。また電源を投入してから
加熱ローラーが被加熱材としての被記録紙を加熱するの
に適した所定温度に昇温するまでにかなりの待ち時間を
要する。

【０００５】最近では、フィルム加熱方式の加熱装置が
提案され、実用化されている（特開昭６３−３１３１８
２号公報、特開平１−２６３６７９号公報、同２−１５
７８７８号公報、同４−４４０７５〜４４０８３号公
報、同４−２０４９８０〜２０４９８４号公報等）。

【０００６】この加熱装置は、被加熱材を加熱体に耐熱
フィルムを介して密着させ、加熱体と耐熱フィルムとを
相対移動させて加熱体の熱を耐熱フィルムを介して被加
熱材へ与える方式および構成のものであり、未定着トナ
ー画像を該画像を担持している被記録紙面に永久固着画
像として加熱定着処理する手段として活用できる。

【０００７】また、画像を担持した被記録材を加熱して
艶などの表面性を改質する装置、仮定着処理する装置、
その他、シート状の被加熱材を加熱処理する加熱装置と
して広く使用できる。

【０００８】このようなフィルム加熱方式の加熱装置
は、昇温の速い低熱容量の加熱体や薄膜のフィルムを用
いることができるために短時間に加熱体の温度が上昇
し、待機中に加熱体の通電加熱を行なう必要がなくな
る。そのため被加熱材としての被記録紙をすぐに通紙し
ても該被記録紙材が定着部位に到達するまでに加熱体を
所定温度まで十分に昇温させることができる。

【０００９】このような構成を用いることで省電力化や
ウエイトタイムの短縮化（クックスタート性、オンデマ
ンド）が可能となり、画像形成装置等の本機の機内昇温
を低くすることができる等の利点を有している。

【００１０】図９にフィルム加熱方式の加熱装置（像加
熱装置、画像加熱定着装置）の要部の横断面模型図を示
した。

【００１１】１は加熱体としてのセラミックヒータであ
り、加熱体ホルダ（ステー）２の下面側に固定支持させ
てある。３は耐熱性のフィルム（定着フィルム：ポリイ
ミドなどの基材フィルム上にＰＦＡやＰＴＦＥ等の離型
性の耐熱樹脂を被覆したフィルムなど）、４はこのフィ
ルム３を挟んで加熱体１の下向き面とニップ部Ｎ（加熱
ニップ部、定着ニップ部）を形成する加圧部材としての
弾性加圧ローラーである。

【００１２】而して、セラミックヒータ１の下向きの加
熱面にフィルム３を加圧ローラー４で密着させて矢印方
向に摺動搬送させ、定着ニップ部Ｎのフィルム３と加圧
ローラー４との間に被加熱材としての画像定着すべき紙
等の被記録材Ｐを導入してフィルム３と一緒に定着ニッ
プ部Ｎを挟持搬送させることにより加熱体１の熱をフィ
ルム３を介して被記録材に付与して被記録材上の未定着
顕画像（トナー画像）ｔを被記録材面に加熱定着させる
ものである。定着ニップ部Ｎを通った被記録材部分はフ
ィルム３の面から順次に曲率分離して搬送される。

【００１３】加熱体としてのセラミックヒータ１は全体
に低熱容量で昇温の速いものであり、本例のものは、図
１０の拡大横断面模型図、図１１の（ａ）の途中部分省
略・一部切欠きの表面側の構成模型図、（ｂ）の裏面側
の構成模型図に示すように、横長の加熱体基板１１、こ
の基板１１の表面側に基板長手に沿って具備させた折り
返しパターン（往路と復路）の並行２条の第１と第２の
抵抗発熱体（通電発熱体）１２ａ・１２ｂ、この抵抗発
熱体１２ａ・１２ｂを具備させた基板面を被覆させた表
面保護層１３、基板１１の裏面側に配設した温度検知素
子１４等よりなる。

【００１４】加熱体基板１１は、ニップ部Ｎにおける被
記録材搬送方向に対して直交する方向（フィルム幅方
向）を長手とする横長・薄肉のものであり、本例では、
長さ２７０ｍｍ、幅ａ＝８ｍｍ、厚さｂ＝１ｍｍのアル
ミナ（酸化アルミ、Ａｌ₂ Ｏ₃、純度９８％、0.046cal/
cmsk ）である。

【００１５】第１と第２の抵抗発熱体１２ａ・１２ｂ
は、本例ではＡｇ／Ｐｄ（銀パラジウム）を混合させた
ペーストをそれぞれ厚み１０μｍ、幅ｃ＝１ｍｍの並行
２条の細帯状パターンにスクリーン印刷により塗工し、
焼成して形成したものである。長さはどちらも２１６ｍ
ｍとし、間隔ｄ＝０．５ｍｍに設定した。

【００１６】１５・１６はそれぞれ加熱体基板表面の長
手一端部側に並設した第１と第２の給電電極パターンで
ある。第１の給電電極パターン１５と第１の抵抗発熱体
１２ａの一端部は導体パターン１７で導通させてあり、
第２の給電電極パターン１６と第２の抵抗発熱体１２ｂ
の一端部は導体パターン１８で導通させてある。また、
第１と第２の抵抗発熱体１２ａと１２ｂの他端部相互は
導体パターン１９で導通させてある。

【００１７】これにより、第１の給電電極パターン１５
→導体パターン１７→第１の抵抗発熱体１２ａ→導体パ
ターン１９→第２の抵抗発熱体１２ｂ→導体パターン１
８→第２の給電電極パターン１６の直列電路（一次回
路、ＡＣライン）が構成される。

【００１８】また、２０・２１はそれぞれ基板表面の長
手他端部側に並設した第３と第４の電極パターンであ
る。この第３と第４の電極パターン２０・２１はそれぞ
れスルーホール２０ａ・２１ａを介して基板裏面側に基
板長手の略中央部に至らせて形成した並行２条の導体パ
ターン２２・２３と導通させてある。またこの並行２条
の導体パターン２２・２３の先端部間には温度検知素子
としてのサーミスター１４を具備させてある。

【００１９】これにより、第３の電極パターン２０→ス
ルーホール２０ａ→導体パターン２２→サーミスター１
４→導体パターン２３→スルーホール２１ａ→第４の電
極パターン２１の直列電路（二次回路、ＤＣライン）が
構成される。

【００２０】サーミスター１４はチップ型のサーミスタ
ーであり、このサーミスター１４はアルミナ基材の上に
サーミスター材と電極を積層して作られる。このような
サーミスター１４を耐熱性のある導電性接着剤で上記基
板裏面側に形成した並行２条の導体パターン２２・２３
の先端部間に接着する。

【００２１】上記の第１〜第４の電極パターン１５・１
６・２０・２１、導体パターン１７・１８・１９・２２
・２３は、銀（Ａｇ）ペーストを基板の表面側と裏面側
の所定の位置に所定のパターンでスクリーン印刷により
塗工し、焼成することで形成してある。

【００２２】表面保護層１３は、例えば、厚さ１０μｍ
程度の耐熱性ガラス層などであり、図１１の（ａ）のよ
うに、基板表面側を第１〜第４の電極パターン１５・１
６・２０・２１部分を除いて被覆してある。この表面保
護層１３はガラスペーストを基板表面側に所定のパター
ンでスクリーン印刷により塗工し、焼成することで形成
してある。

【００２３】この加熱体１を、抵抗発熱体１２ａ・１２
ｂを形成具備させた基板表面側を下向きに露呈させて断
熱性・剛性のあるホルダ２に固定支持させて配設してあ
る。定着ニップ部Ｎの幅は例えば６ｍｍとしてあり、加
熱体１の抵抗発熱体１２ａ・１２ｂはニップ部Ｎ内に対
応位置している。

【００２４】一次回路の第１と第２の給電電極パターン
１５・１６を有する加熱体一端部には給電用コネクタ
（不図示）が嵌着されて、商用電源２５・トライアック
２６等からなる給電回路から一次回路の第１と第２の給
電電極パターン１５・１６間に給電されることで、第１
と第２の抵抗発熱体１２ａと１２ｂが発熱して加熱体１
の所定の有効長さ領域が迅速に昇温する。

【００２５】また二次回路の第３と第４の電極パターン
２０・２１を有する加熱体他端部には信号取り出しコネ
クタ（不図示）が嵌着されて、二次回路の第３と第４の
電極パターン２０・２１と制御系のＡ／Ｄコンバータ２
７とが接続され、加熱体の温度情報としてのサーミスタ
ー電圧が取り出されてＡ／Ｄコンバータ２７へ入力さ
れ、デジタルデータとしてＣＰＵ２８へ取り込まれる。

【００２６】ＣＰＵ２８はその入力デジタルデータを基
に加熱体温度を所定の一定温度に制御すべくトライアッ
ク２６を制御する。即ち一次回路への給電を制御する。

【００２７】

【発明が解決しようとする課題】上記従来例において、
加熱体１の基板１１の幅ａは８ｍｍであり、該基板上の
抵抗発熱体一本の幅ｃは１ｍｍで、この抵抗発熱体が２
本１２ａ・１２ｂ形成されている。該２本の抵抗発熱体
１２ａ・１２ｂの間隔ｄは０．５ｍｍである。また加熱
体基板１１の幅方向の中央位置に抵抗発熱体１２ａ・１
２ｂが形成されている。

【００２８】よって、各抵抗発熱体１２ａ・１２ｂの幅
方向の外側端部から加熱体基板１１の幅方向の外側端部
（基板端部）の距離ｅはそれぞれ２．７５ｍｍとなる。

【００２９】この値は電気安全規格である「一次〜グラ
ンド（アース）間の距離は２．５ｍｍ以上確保する」と
いう規格を満足している。２．５ｍｍの規格に対し２．
７５ｍｍは大きいように思われるが、抵抗発熱体１２ａ
・１２ｂおよびガラスコート（表面保護層）１３の印刷
のズレ及び公差を考えると片側で中央値で約０．２ｍｍ
以上の幅を持たせて設計する必要がある。

【００３０】いま、加熱体基板（基材）１１にアルミナ
を使用しているが、基材の値段が高く、狭い基板幅を必
要としている。ここで加熱体基板１１の幅ａを８ｍｍか
ら５ｍｍに小さくすると約３割程度のコスト削減にな
る。しかし、幅ａ＝５ｍｍの加熱体基板面の幅方向の中
央位置に、上記と同様にそれぞれ幅ｃ＝１ｍｍの２本の
抵抗発熱体１２ａ・１２ｂを０．５ｍｍの間隔ｄをあけ
て形成すると、片側でｅ＝１．２５ｍｍしか電気安全規
格・沿面距離が確保できなくなる。つまり電気安全規格
である２．５ｍｍ以上という規格を満足することが出来
なくなってしまう。これでは、当然のことながら加熱体
として製品に盛り込むことは出来ない。しかし、コスト
から考えると加熱体基板の幅を小さくする必要があるの
で従来の加熱体もしくは加熱装置では手だてがなかっ
た。

【００３１】そこで、本発明は、加熱体基板幅を小さく
出来、同時に電気安全規格・沿面距離規格を満足するこ
とを可能にする手段を提供するものである。

【００３２】さらに、加熱体基板幅を小さくすることに
よって形成されづらくなったニップを加熱体とは別部材
を用いることによって形成させることが出来るものであ
る。

【００３３】

【課題を解決するための手段】本発明は下記の構成を特
徴とする、加熱体、加熱体複層構成体、加熱装置及び画
像形成装置である。

【００３４】（１）基板と、該基板の一方面側に形成し
た通電により発熱する抵抗発熱体とを有する加熱体にお
いて、基板の抵抗発熱体側に溝を形成していることを特
徴とする加熱体。

【００３５】（２）前記（１）に記載の加熱体におい
て、溝は抵抗発熱体の長手方向に沿って形成され、その
長さは抵抗発熱体の長さよりも長いことを特徴とする加
熱体。

【００３６】（３）前記（１）に記載の加熱体におい
て、溝は抵抗発熱体の長手方向に沿って形成され、その
長さは抵抗発熱体の長さよりも長く、両端が抵抗発熱体
の両端よりはみ出していることを特徴とする加熱体。

【００３７】（４）前記（１）から（３）の何れか１つ
に記載の加熱体において、溝は加熱体幅方向において抵
抗発熱体の端部から基板の端部までの距離（一次〜グラ
ンド間の距離）を少なくとも２．５ｍｍ以上確保できる
ように形成されていることを特徴とする加熱体。

【００３８】（５）前記（１）から（４）の何れか１つ
に記載の加熱体において、基板は窒化アルミニウム・酸
化アルミニウム（アルミナ）・炭化珪素などからなるセ
ラミック材料を使用していることを特徴とする加熱体。

【００３９】（６）前記（１）から（５）の何れか１つ
に記載の加熱体において、基板の被加熱材に熱エネルギ
ーを付与する加熱面側とは反対面側に抵抗発熱体を形成
していることを特徴とする加熱体。

【００４０】（７）前記（１）から（６）の何れか１つ
に記載の加熱体において、基板の幅は、加熱体と加圧部
材で形成されるニップの幅よりも小さい幅であることを
特徴とする加熱体。

【００４１】（８）基板と、該基板の一方面側に具備さ
せた通電に発熱する抵抗発熱体とを有する加熱体と、該
加熱体と組み合わせられ、加熱体の熱エネルギーを被加
熱体に伝熱する伝熱部材と、を有する加熱体複層構成体
において、伝熱部材に溝を形成していることを特徴とす
る加熱体複層構成体。

【００４２】（９）前記（８）に記載の加熱体複層構成
体において、伝熱部材の溝は加熱体側の抵抗発熱体の長
手方向に沿って形成され、その長さは抵抗発熱体の長さ
よりも長いことを特徴とする加熱体複層構成体。

【００４３】（１０）前記（８）に記載の加熱体複層構
成体において、伝熱部材の溝は加熱体側の抵抗発熱体の
長手方向に沿って形成され、その長さは抵抗発熱体の長
さよりも長く、両端が抵抗発熱体の両端よりはみ出して
いることを特徴とする加熱体複層構成体。

【００４４】（１１）前記（８）から（１０）の何れか
１つに記載の加熱体複層構成体において、伝熱部材の溝
は加熱体幅方向において抵抗発熱体の端部から伝熱部材
までの距離（一次〜グランド間の距離）を少なくとも
２．５ｍｍ以上確保できるように形成されていることを
特徴とする加熱体複層構成体。

【００４５】（１２）前記（８）から（１０）の何れか
１つに記載の加熱体複層構成体において、加熱体の基板
は窒化アルミニウム・酸化アルミニウム（アルミナ）・
炭化珪素などからなるセラミック材料を使用しているこ
とを特徴とする加熱体複層構成体。

【００４６】（１３）前記（８）から（１２）の何れか
１つに記載の加熱体複層構成体において、加熱体の基板
の伝熱部材側とは反対面側に抵抗発熱体を形成している
ことを特徴とする加熱体複層構成体。

【００４７】（１４）前記（８）から（１３）の何れか
１つに記載の加熱体複層構成体において、加熱体の基板
の幅は、伝熱部材と加圧部材で形成されるニップの幅よ
りも小さい幅であることを特徴とする加熱体複層構成
体。

【００４８】（１５）被加熱材を加熱する加熱部材とし
て、前記（１）ないし（７）の何れか１つに記載の加熱
体、もしくは（８）ないし（１４）の何れか１つに記載
の加熱体複層構成体を備えたことを特徴とする加熱装
置。

【００４９】（１６）加熱部材と、該加熱部材の被加熱
材加熱面に接するフィルムを有し、該フィルムを介して
加熱部材の熱エネルギーを被加熱材に付与する加熱装置
において、加熱部材が、前記（１）ないし（７）の何れ
か１つに記載の加熱体、もしくは（８）ないし（１４）
の何れか１つに記載の加熱体複層構成体であることを特
徴とする加熱装置。

【００５０】（１７）前記（１６）に記載の加熱装置に
おいて、フィルムを挟んで加熱体もしくは加熱体複層構
成体とニップを形成する加圧部材を有することを特徴と
する加熱装置。

【００５１】（１８）前記（１５）ないし（１７）の何
れか１つに記載の加熱装置において、被加熱材が加熱処
理すべき画像を担持した被記録材であることを特徴とす
る加熱装置。

【００５２】（１９）前記（１５）ないし（１８）の何
れか１つに記載の加熱装置を、被記録材上の画像を加熱
処理する像加熱装置として有していることを特徴とする
画像形成装置。

【００５３】〈作 用〉即ち、基板と、該基板の一方面
側に形成した通電により発熱する抵抗発熱体とを有する
加熱体について、基板の抵抗発熱体側に溝を形成する構
成をとることによって、抵抗発熱体からグランドや二次
側までの所要の沿面距離（電気的安全規格）を確保する
ことができると共に加熱体基板幅を小さくすることがで
きる。また加熱体製作時の印刷のずれなどの公差も確保
することができる。基板幅を小さくすることによってコ
スト削減はもちろん加熱体自体の温度分布が均一になり
易いため、熱的ストレスが小さくなり加熱体の割れなど
という問題を発生しにくくなる。

【００５４】また、基板と、該基板の一方面側に具備さ
せた通電に発熱する抵抗発熱体とを有する加熱体と、該
加熱体と組み合わせられ、加熱体の熱エネルギーを被加
熱体に伝熱する伝熱部材と、を有する加熱体複層構成体
について、伝熱部材に溝を形成する構成をとることによ
って、加熱体基板には溝は形成しなくともよく、加熱体
の抵抗発熱体やガラスコート層等の印刷公差を緩和する
ことが可能になり、さらに加熱体基板幅を小さくするこ
とが可能になった。加熱体に幅の広い伝熱部材を組み合
わせて使用し、この伝熱部材により加熱体基板幅より大
きい必要幅のニップを確保することができる。

【００５５】

【発明の実施の形態】〈実施例１〉（図１〜図３） 図１は本発明に従うフィルム加熱方式の加熱装置の一例
の概略構成図、図２は加熱体の拡大横断面模型図、図３
は加熱体の一部切欠き・途中部分省略の裏面側模型図で
ある。本実施例におけるの加熱装置は加圧ローラー駆動
タイプの画像加熱定着装置である。

【００５６】（１）装置の全体的な概略構成 図１において、１０は加熱装置の総括符号、１は加熱体
としてのセラミックヒータ、２は横断面略半円弧状樋型
の加熱体ホルダ（フィルムガイド、ステー）、３は円筒
状の耐熱性フィルム（定着フィルム）、４は加圧部材と
しての弾性加圧ローラーである。

【００５７】加熱体ホルダ２は、耐熱性、電気絶縁性
で、高い加重に耐えられる剛性材料、例えばＰＰＳ（ポ
リフェニレンサルファイド）、ＰＡＩ（ポリアミドイミ
ド）、ＰＩ（ポリイミド）、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエ
ーテルケトン）等で構成され、加熱体１はこの加熱体ホ
ルダ２の下面の略中央部にホルダ長手に沿って設けた溝
部内に嵌入させて固定支持させてある。

【００５８】円筒状のフィルム３は、例えば、厚さ４０
μｍ〜１００μｍ程度の耐熱性のフィルムである。例え
ば、ポリイミドなどの基材フィルム上にＰＦＡやＰＴＦ
Ｅ等の離型性の耐熱樹脂を被覆したフィルムであり、上
記のように加熱体１を支持させた加熱体ホルダ２にルー
ズに外嵌させてある。

【００５９】弾性加圧ローラー４は、芯金４ａと、該芯
金に同心一体に設けた、シリコーンゴム等の弾性・耐熱
性材料のローラー層４ｂからなり、芯金４ａの両端部を
それぞれ加熱装置の手前側と奥側のシャーシ側板間に軸
受を介して回転自由に支持させてある。

【００６０】そして加熱体１を下面に固定支持させ、円
筒状フィルム３を外嵌させた加熱体ホルダ２を加圧ロー
ラー４の上側に加熱体１の部分を加圧ローラー４の上面
に対向させて位置させ、加熱体ホルダ２を不図示加圧手
段にて加圧ローラー４の上面に対して所定の押圧力をも
って圧接させた状態に保持させる。これにより加熱体１
の下面と加圧ローラー４の上面との間にフィルム３を挟
んで所定幅の定着ニップ部Ｎが形成される。

【００６１】加圧ローラー４は駆動手段Ｍにより矢印の
反時計方向に回転駆動される。この加圧ローラー４の回
転駆動による該ローラー４の外面とフィルム３の外面と
の、ニップ部Ｎにおける圧接摩擦力で円筒状フィルム３
に回転力が作用して、該フィルム３がその内面がニップ
部Ｎにおいて加熱体１の下面に密着して摺動しながら矢
印の時計方向に加圧ローラー４の回転周速度に略対応し
た周速度をもって加熱体ホルダ２の外回りを回転状態に
なる（加圧ローラー駆動方式）。

【００６２】加熱体ホルダ２は加熱体１を保持するとと
もにフィルム３の回転時の搬送安定性を図るフィルムガ
イドの役目もしている。

【００６３】また、フィルム３の内面と加熱体１の表面
との摺動抵抗を低減するために両者の間に耐熱性グリー
ス等の潤滑剤を少量介在させることもできる。

【００６４】而して、加圧ローラー４が回転駆動され、
それに伴って円筒状フィルム３が加熱体ホルダ２の外回
りを回転し、加熱体１に通電がなされて該加熱体１の発
熱でニップ部Ｎの温度が所定に立ち上って温調された状
態において、ニップ部Ｎに未定着トナー像ｔを担持した
被加熱材としての紙等の被記録材Ｐが導入され、ニップ
部Ｎにおいて被記録材Ｐのトナー像担持面側がフィルム
３の外面に密着してフィルム３と一緒にニップ部Ｎを挟
持搬送されていく。

【００６５】この挟持搬送過程において、加熱体１の熱
がフィルム３を介して被記録材Ｐに付与され、被記録材
Ｐ上の未定着トナー像ｔが加熱加圧定着される。

【００６６】被記録材Ｐはニップ部Ｎを通過するとフィ
ルム３の外面から曲率分離して搬送される。

【００６７】（２）加熱体１ 本例における加熱体１は、加熱体基板１１として、アル
ミナよりも１０倍程熱伝導の良い部材である窒化アルミ
ニウム（ＡｌＮ、0.406cal/cmsk ）を用いた、裏面加熱
型のセラミックヒータである。

【００６８】即ち、加熱体基板１１としては、長さ２７
０ｍｍ、幅ａ＝５ｍｍ、厚さｂ＝１ｍｍの窒化アルミニ
ウムを使用し、その裏面側（反ニップ面側）に前記従来
例の加熱体（図１０・図１１）の加熱体表面側と同様
に、第１の給電電極パターン１５→導体パターン１７→
第１の抵抗発熱体１２ａ→導体パターン１９→第２の抵
抗発熱体１２ｂ→導体パターン１８→第２の給電電極パ
ターン１６の直列電路（一次回路、ＡＣライン）を形成
具備させた。並行２条の第１と第２の抵抗発熱体１２ａ
・１２ｂは加熱体基板１１の幅方向の中央位置に形成し
てあり、それぞれ厚み１０μｍ、幅ｃ＝１ｍｍであり、
長さはどちらも２１６ｍｍとし、間隔ｄは０．５ｍｍで
ある。

【００６９】本実施例では、加熱体裏面側において、第
１と第２の各抵抗発熱体１２ａ・１２ｂの幅方向の外側
端部から加熱体基板１１の幅方向の外側端部の間の基板
面部分にそれぞれ抵抗発熱体の脇（基板長手）に沿わせ
て直線的に溝１１ａ・１１ａを設けている。この各溝の
寸法は、長さ２２０ｍｍ、幅ｆ＝１ｍｍ、深さｇ＝０．
５ｍｍである。この溝１１ａは、抵抗発熱体からｈ＝
０．１２５ｍｍ離れた位置から抵抗発熱体と平行に形成
されている。

【００７０】各溝１１ａ・１１ａの長さは上記のように
２２０ｍｍであり、第１及び第２の抵抗発熱体１２ａ・
１２ｂの長さ２１６ｍｍより長く、長手両端部が抵抗発
熱体１２ａ・１２ｂの長手両端部よりもはみ出してい
る。

【００７１】そして、この基板裏面側を第１〜第４の電
極パターン１５・１６・２０・２１部分を除いて、上記
の溝部１１ａ・１１ａを含めて該溝を覆うようにガラス
でコートしている。２９がそのガラスコート層である。
しかしこの基板裏面側のガラスコート層２９は必ずしも
必要なものではなく、諸条件（使用温度、環境、本体ス
ペックを満足させるための過酷な条件をクリアーにさせ
るための条件など）によって削除することも可能であ
る。

【００７２】加熱面側（フィルム摺動面側）である基板
表面側には表面保護層として厚さ１０μｍ程度の薄いガ
ラスコート層３０を形成してある。このガラスコート層
３０は基板表面にフィルムが直接に接触して摺動するこ
とによる摩耗等を防止する役目をするが、必要に応じて
設けてよく、削除することも可能である。

【００７３】温度検知素子は図には省略したけれども、
本実施例では、コバルト、マンガン、ニッケル、ルテニ
ウムといったものの合金や酸化物、白金あるいはチタン
酸バリウム等のセラミックといったものの粒子をガラス
ペースト材と混合し、加熱体基板表面側あるいは加熱体
基板裏面側のガラスコート層２９上等の適宜の部所にス
クリーン印刷して形成した薄層タイプのサーミスターで
ある。第３と第４の電極パターン２０・２１はそのサー
ミスターを含む二次回路の信号取り出し用の電極部であ
る。

【００７４】そして前記従来例の加熱体と同様に、一次
回路の第１と第２の給電電極パターン１５・１６を有す
る加熱体一端部には不図示の給電用コネクタが嵌着され
て、商用電源２５・トライアック２６等からなる給電回
路から一次回路の第１と第２の給電電極パターン１５・
１６間に給電されることで、第１と第２の抵抗発熱体１
２ａと１２ｂが発熱して加熱体１の所定の有効長さ領域
が迅速に昇温する。

【００７５】また二次回路の第３と第４の電極パターン
２０・２１を有する加熱体他端部には不図示の信号取り
出しコネクタが嵌着されて、二次回路の第３と第４の電
極パターン２０・２１と制御系のＡ／Ｄコンバータ２７
とが接続され、加熱体の温度情報としてのサーミスター
電圧が取り出されてＡ／Ｄコンバータ２７へ入力され、
デジタルデータとしてＣＰＵ２８へ取り込まれる。ＣＰ
Ｕ２８はその入力デジタルデータを基に加熱体温度を所
定の一定温度に制御すべくトライアック２６を制御す
る。即ち一次回路への給電を制御する。

【００７６】かくして加熱体１について上記の構成をと
ることによって、加熱体裏面上の抵抗発熱体から、フィ
ルムの摺動面（この場合一次〜グランド（アース）とす
る）の距離がとれると共に基板幅を小さくすることがで
きる。距離の計算は以下の通りである。すなわち、抵抗
発熱体端部から 0.125(h) +0.5(g)+1(f)+0.5(g)+0.125(i)+1(b)=3.25mm ・・・（１） と確保することができる。

【００７７】この寸法だと安全規格（２．５ｍｍ以上）
を満足すると共に、加熱体製作時の印刷のずれなどの公
差も確保することができる。さらに、本実施例では基板
幅ａ＝５ｍｍの設定であり、従来例の基板幅ａ＝８ｍｍ
の設定よりも３ｍｍ小さくしてあり、このように基板幅
を小さくすることによってコスト削減はもちろん加熱体
自体の温度分布が均一になり易いため、熱的ストレスが
小さくなり加熱体の割れなどという問題を発生しにくく
なる。

【００７８】なお、本実施例の、基板幅ａを５ｍｍの設
定とした裏面加熱型の加熱体１において、加熱体基板１
１に溝部１１ａを具備させない場合は、安全規格を満足
しない。つまり、上記計算式（１）中の溝形成分である ０．５（ｄ）＋０．５（ｄ）＝１ｍｍ だけ沿面距離が短い。よって、本実施例を行わない場合
は２．２５ｍｍの距離となり、安全規格（２．５ｍｍ以
上）に対して０．２５ｍｍ少ない距離になってしまう。

【００７９】〈実施例２〉（図４〜図６） 実施例１で行った構成よりもさらに加熱体基板幅ａを小
さくする、コストを下げるといった要求が出てきた場合
に、実施例１のように加熱体基板１１に溝部１１ａを設
けて沿面距離を確保する構成だけでは対応しきれなくな
ってくる。それは、基板幅ａが小さくなると溝部１１ａ
を形成することが難しくなると共に所要幅のニップＮが
形成できなくなるといった問題が発生する。また懸念事
項として加熱体１の温度上昇により、加熱体に形成した
溝により熱的ストレスが発生・集中して亀裂が生じてし
まうことがある。また、基板幅ａを小さくするにもかか
わらず加熱体と加圧ローラーで形成されるニップよりも
小さくては必要なニップが形成しづらくなる。また変化
に富んだ定着器構成に対して制約が出てきてしまう恐れ
がある。

【００８０】本実施例は加熱体と伝熱部材を組み合わせ
た加熱体複層構成体により上記の問題・懸念事項を回避
することを可能にしたものである。図４はその加熱体複
層構成体を用いたフィルム加熱方式の加熱装置の要部の
横断面模型図、図５は加熱体複層構成体の拡大横断面模
型図、図６の（ａ）は加熱体複層構成体の一部切欠き・
途中部分省略の裏面側模型図、（ｂ）は伝熱部材の途中
部分省略の裏面側模型図である。

【００８１】３１は加熱体１と組み合わせた伝熱部材で
あり、金属部材等の例えば約３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝
導のよい部材である。本実施例における該伝熱部材３１
は、長さ２７０ｍｍ、幅ｊ＝８ｍｍ、厚さｋ＝１ｍｍの
アルミニウム板である。この伝熱部材３１の裏面側に加
熱体１を重ね合わせて加熱体複層構成体を構成させてい
る。この板は、定着ニップよりも大きいことが必須であ
るため、上記ではｊ＝８としたが、ｊ＝９でも１０でも
それ以上でも良い。厚みは厚すぎると熱伝導が悪くな
り、定着性への影響が考えられるため、厚すぎてはよく
ないが、３ｍｍ位までなら使用可能範囲である。

【００８２】加熱体１は実施例１における加熱体と同様
に、基板１１として窒化アルミニウムを用いた、裏面加
熱型のセラミックヒータである。実施例１における加熱
体と異なる点は、加熱体基板１１自体には溝部（１１ａ
・１１ａ）を設けていない点と、該加熱体基板１１の加
熱面側である基板表面側には表面保護層としてのガラス
コート層（３０）を設けていない点である。

【００８３】その他の加熱体構成は実施例１における加
熱体と同様である。即ち、加熱体基板１１としては、長
さ２７０ｍｍ、幅ａ＝５ｍｍ、厚さｂ＝１ｍｍの窒化ア
ルミニウムを使用し、その裏面側に第１の給電電極パタ
ーン１５→導体パターン１７→第１の抵抗発熱体１２ａ
→導体パターン１９→第２の抵抗発熱体１２ｂ→導体パ
ターン１８→第２の給電電極パターン１６の直列電路
（一次回路、ＡＣライン）を形成具備させた。並行２条
の第１と第２の抵抗発熱体１２ａ・１２ｂは加熱体基板
１１の幅方向の中央位置に形成してあり、それぞれ厚み
１０μｍ、幅ｃ＝１ｍｍであり、長さはどちらも２１６
ｍｍとし、間隔ｄは０．５ｍｍである。

【００８４】上記加熱体１を伝熱部材３１の裏面の幅方
向の中央位置において、加熱面側である基板表面側を伝
熱部材裏面に密着させて重ね合わせて加熱体複層構成体
を構成させている。伝熱部材３１の表面側（加熱体１を
配設した側とは反対面側）がフィルム摺動面側であり、
この伝熱部材３１の表面側と加圧ローラー４とで必要幅
のニップ部Ｎが確保される。本実施例の場合は加熱体１
の発熱が伝熱部材３１に伝熱して該伝熱部材３１が迅速
に昇温し、該伝熱部材３１の熱がフィルム３を介して被
記録材Ｐに付与され、被記録材Ｐ上の未定着トナー像ｔ
が加熱加圧定着される。

【００８５】伝熱部材３１にはその裏面側において、加
熱体基板１１の幅方向の外側端部の位置にそれぞれ抵抗
発熱体の脇（基板長手）に沿わせて直線的に溝３１ａ・
３１１ａを設けている。

【００８６】この各溝の寸法は、長さ２２０ｍｍ、幅ｍ
＝２ｍｍ、深さｑ＝０．５ｍｍとしてあり、溝部３１ａ
と溝部３１ａの間隔ｒ＝３ｍｍである。加熱体基板１１
の幅方向の外側端部はそれぞれ上記の溝部３１ａ・３１
ａにｗ＝１ｍｍ張り出した状態にある。

【００８７】各溝３１ａ・３１ａの長さは上記のように
２２０ｍｍであり、第１及び第２の抵抗発熱体１２ａ・
１２ｂの長さ２１６ｍｍより長く、長手両端部が抵抗発
熱体の長手両端部よりもはみ出している。

【００８８】そうすることによって、実施例１では加熱
体基板１１に溝部１１ａを設けることで３．２５ｍｍの
沿面距離（一次〜グランド）を確保していたが、本実施
例では上記の構成を用いることで ２．２５＋１（ｗ）＝３．２５ｍｍ の沿面距離を確保することができた。

【００８９】加熱体基板１１には溝部（１１ａ・１１
ａ）が無いため抵抗発熱体１２ａ・１２ｂやガラスコー
ト層２９の印刷公差を緩和することが可能になり、さら
に本実施例の目的であった加熱体基板幅を小さくするこ
とが可能になった。

【００９０】伝熱部材３１に熱伝導の良い（約３０Ｗ／
ｍ・Ｋ以上）金属などのようなものを用いることによっ
て非通紙部昇温の緩和にも貢献することが可能になる。
また、必要であれば、本実施例においても実施例１の様
に加熱体１自体に溝部１１ａ・１１ａを設けることをお
こなっても良い。

【００９１】また、本実施例では使用している加圧ロー
ラー４の硬度が５４°（Asker-C ）であり、総圧１０ｋ
ｇｆで加圧しており、長手方向に均一に加圧しているた
めに、加熱体と加圧ローラーとで形成されるニップは約
６ｍｍ程度である。

【００９２】加熱体１の基板幅が５ｍｍ（５ｍｍかそれ
以上に小さい）のものを使用しておきながら、ニップを
５ｍｍ以上形成（確保）したい場合には本実施例の構成
のように、加熱体１に幅の広い伝熱部材３１を組み合わ
せて使用し、この伝熱部材３１により基板幅より大きい
必要幅のニップ部を確保することができる。

【００９３】なお、本実施例において、温度検知素子
（サーミスター）を含む二次回路（ＤＣライン）は伝熱
部材３１側に具備させることもできる。

【００９４】〈実施例３〉（図７） 図７の（ａ）・（ｂ）・（ｃ）はそれぞれフィルム加熱
方式の加熱装置の他の構成形態例を示したものである。

【００９５】（ａ）のものは、加熱体１（もしくは加熱
体複層体１・３１、以下同じ）と駆動ローラー５と従動
ローラー（テンションローラー）６との３部材間にエン
ドレスベルト状の耐熱性フィルム３を懸回張設して駆動
ローラー５によりフィルム３を回転駆動する構成のもの
である。Ｍは駆動ローラー５の駆動手段である。加圧ロ
ーラー４はフィルム３の回転移動に伴い従動回転する。

【００９６】（ｂ）のものは、加熱体１と駆動ローラー
５の２部材間にエンドレスベルト状の耐熱性フィルム３
を懸回張設して駆動ローラー５により回転駆動する構成
のものである。加圧ローラー４はフィルム３の回転移動
に伴い従動回転する。

【００９７】（ｃ）のものは、耐熱性フィルム３として
ロール巻きにした長尺の有端フィルムを用い、これに繰
り出し軸７側から加熱体１を経由させて巻き取り軸８側
へ所定の速度で走行させる構成にしたものである。Ｍは
巻き取り軸８の駆動手段である。

【００９８】〈実施例４〉（図８） 図８は、例えば実施例１の加熱装置を画像加熱定着装置
として具備させた画像形成装置の一例の概略構成図であ
る。本実施例の画像形成装置は転写式電子写真プロセス
利用のレーザービームプリンターである。

【００９９】Ｄは像担持体としての回転ドラム型の電子
写真感光体（以下、感光ドラムと記す）であり、矢印の
時計方向に所定の周速度（プロセススピード）をもって
回転駆動される。

【０１００】感光ドラムＤはその回転過程において１次
帯電器３２による所定の極性・電位Ｖ_D （暗部電位）の
一様帯電処理を受け、その帯電処理面にレーザースキャ
ナー３３による目的の画像情報に対応したレーザービー
ム走査露光Ｌを受ける。これにより回転感光ドラムＤ面
に目的の画像情報に対応した静電潜像が形成される。

【０１０１】レーザースキャナー３３は不図示のホスト
コンピューター等の外部装置から送られた目的の画像情
報信号（時系列電気デジタル画素信号）に対応して強度
変調したレーザー光を出力し、このレーザー光で回転感
光ドラムＤの一様帯電処理面を走査露光（ラスタ走査）
Ｌする。レーザー光の強度及び照射スポット径はプリン
ターの解像度及び所望の画像濃度によって適正に設定さ
れている。

【０１０２】回転感光ドラムＤの一様帯電処理面のレー
ザー光で照射された部分は電位減衰して明部電位Ｖ_L に
なり、そうでない部分は１次帯電器３２で帯電された暗
部電位Ｖ_D に保持されることによって静電潜像の形成が
なされる。

【０１０３】回転感光ドラムＤ面に形成された静電潜像
は現像器３４によって順次現像される。現像器３４内の
トナーｔはトナー供給回転体である現像スリーブ３４ａ
と現像ブレード３４ｂとによって、トナー層厚さ、トリ
ボを制御され、現像スリーブ３４ａ上に均一なトナー層
を形成する。現像ブレード３４ｂとしては通常金属製若
しくは樹脂製のものが用いられ、樹脂系のものは現像ス
リーブ３４ａに対して適正な当接圧をもって接してい
る。現像スリーブ３４ａ上に形成されたトナー層は現像
スリーブ３４ａ自身の回転にともない感光ドラムＤに対
向し、現像スリーブ３４ａに印加されている電圧Ｖ_dcと
感光ドラムＤの表面電位が形成する電界により明部電位
Ｖ_L の部分だけ選択的に顕像化する（反転現像）。

【０１０４】回転感光ドラムＤ面に形成されたトナー像
は、感光ドラムＤと転写装置３５との対向部である転写
部位において、該転写部位に対して所定の制御タイミン
グにて給送された被記録材（転写材）Ｐに対して順次に
転写される。転写装置３５としては図に示したコロナ帯
電器以外に、導電弾性回転体に電源から電流を供給して
被記録材に転写電荷を付与しながら搬送する転写ローラ
ー方式等がある。

【０１０５】３７はプリンター内の下部に装着した給紙
カセットであり、被記録材Ｐを積載収納させてある。こ
の給紙カセット３７内の被記録材Ｐが給紙ローラー３８
と分離爪部材３９により１枚分離給送され、シートパス
４０、レジストローラー対４１、シートパス４２の経路
で転写部位へ所定の制御タイミングにて給送される。転
写部位にてトナー像の転写を受けた被記録材Ｐは回転感
光ドラムＤ面から順次に分離されて、像加熱装置として
の定着装置１０へ導入されてトナー像の定着処理（加熱
加圧による永久固定画像化）を受け、シートパス４３、
排紙ローラー４４を経由して排紙トレイ４５に送り出さ
れる。

【０１０６】一方、被記録材分離後の回転感光ドラムＤ
面はクリーニング装置３６により転写残りトナー等の付
着残留物の除去を受けて清掃され、繰り返して作像に供
される。

【０１０７】〈その他〉 ａ）実施例１及び実施例２において、加熱体１は裏面加
熱型に限られず、表面加熱型の加熱体（図９〜図１１）
であってもよい。

【０１０８】ｂ）加熱体１に具備させる抵抗発熱体は１
本であってもよいし、３本以上の多数本であってもよ
い。

【０１０９】ｃ）加熱基板１１は、窒化アルミニウムに
限らず、酸化アルミニウム（アルミナ）や炭化珪素、そ
の他のセラミック材とすることもできる。

【０１１０】ｄ）加熱体１の過熱保護手段として安全素
子、例えば温度ヒューズやサーモスイッチを加熱体１の
ＡＣラインに対する給電路に直列に介入させ、これを加
熱体に当接させてあるいは近接させて配設してもよい。

【０１１１】ｅ）加圧部材はローラーでなくともよい。
例えばベルト部材にすることもできる。

【０１１２】ｆ）本発明において、加熱装置には、実施
例の加熱定着装置だけに限られず、画像を担持した被記
録材を加熱してつや等の表面性を改質する像加熱装置、
仮定着する像加熱装置、その他、被加熱材の加熱乾燥装
置、加熱ラミネート装置など、広く被加熱材を加熱処理
する手段・装置が含まれる。

【０１１３】

【発明の効果】以上説明したように、基板と、該基板の
一方面側に形成した通電により発熱する抵抗発熱体とを
有する加熱体について、基板の抵抗発熱体側に溝を形成
する構成をとることによって、電気的安全規格の通過及
び基板幅を小さくすることが出来、さらにはコストの削
減が可能になる。また加熱体の割れ問題なども無くすこ
とが可能になる。

【０１１４】また、基板と、該基板の一方面側に具備さ
せた通電に発熱する抵抗発熱体とを有する加熱体と、該
加熱体と組み合わせられ、加熱体の熱エネルギーを被加
熱体に伝熱する伝熱部材と、を有する加熱体複層構成体
について、伝熱部材に溝を形成する構成をとることによ
って、さらなる加熱体基板幅の縮小、コスト削減、印刷
／焼成時の公差緩和、加熱体割れ防止を行うことが可能
になる。さらに、加熱体と加圧部材とで形成されるニッ
プよりも小さい加熱体基板において加熱体と別の部材と
しての伝熱部材を組み合わせて用いることで、加熱体基
板の幅よりも大きな幅のニップを形成することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１におけるフィルム加熱方式加熱装置の
概略構成図

【図２】加熱体の拡大横断面模型図

【図３】加熱体の裏面側の一部切欠き・途中部分省略の
模型図

【図４】実施例２におけるフィルム加熱方式加熱装置の
要部の概略構成図

【図５】加熱体の拡大横断面模型図

【図６】（ａ）は加熱体複層構成体の一部切欠き・途中
部分省略の裏面側模型図、（ｂ）は伝熱部材の途中部分
省略の裏面側模型図

【図７】（ａ）・（ｂ）・（ｃ）はそれぞれフィルム加
熱方式加熱装置の他の構成形態例の模型図

【図８】画像形成装置の一例の概略構成図

【図９】フィルム加熱方式加熱装置の要部の横断面模型
図

【図１０】加熱体の拡大横断面模型図

【図１１】（ａ）は加熱体の一部切欠き・途中部分省略
の表面側模型図、（ｂ）は加熱体の途中部分省略の裏面
側模型図

【符号の説明】

１ 加熱体 ２ 加熱体ホルダ ３ フィルム ４ 加圧ローラー Ｐ 被記録材（被加熱材） Ｎ ニップ部 １１ 加熱体基板 １１ａ 溝部 １２ａ・１２ｂ 抵抗発熱体 ３１ 伝熱部材 ３１ａ 溝部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H033 BA25 BA26 BB18 BE03 3K058 AA95 BA18 CA61 CA91 CB22 CD01 CE02 CE13 CE19 DA04 GA03 3K092 PP18 QA05 QB02 QB30 QB74 QB76 QC38 RF03 RF17 RF22 SS12 SS13 SS14 TT30 UA06 VV04

Claims (19)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板と、該基板の一方面側に形成した通
   電により発熱する抵抗発熱体とを有する加熱体におい
   て、基板の抵抗発熱体側に溝を形成していることを特徴
   とする加熱体。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の加熱体において、溝は
   抵抗発熱体の長手方向に沿って形成され、その長さは抵
   抗発熱体の長さよりも長いことを特徴とする加熱体。
3. 【請求項３】 請求項１に記載の加熱体において、溝は
   抵抗発熱体の長手方向に沿って形成され、その長さは抵
   抗発熱体の長さよりも長く、両端が抵抗発熱体の両端よ
   りはみ出していることを特徴とする加熱体。
4. 【請求項４】 請求項１から３の何れか１つに記載の加
   熱体において、溝は加熱体幅方向において抵抗発熱体の
   端部から基板の端部までの距離（一次〜グランド間の距
   離）を少なくとも２．５ｍｍ以上確保できるように形成
   されていることを特徴とする加熱体。
5. 【請求項５】 請求項１から４の何れか１つに記載の加
   熱体において、基板は窒化アルミニウム・酸化アルミニ
   ウム（アルミナ）・炭化珪素などからなるセラミック材
   料を使用していることを特徴とする加熱体。
6. 【請求項６】 請求項１から５の何れか１つに記載の加
   熱体において、基板の被加熱材に熱エネルギーを付与す
   る加熱面側とは反対面側に抵抗発熱体を形成しているこ
   とを特徴とする加熱体。
7. 【請求項７】 請求項１から６の何れか１つに記載の加
   熱体において、基板の幅は、加熱体と加圧部材で形成さ
   れるニップの幅よりも小さい幅であることを特徴とする
   加熱体。
8. 【請求項８】 基板と、該基板の一方面側に具備させた
   通電に発熱する抵抗発熱体とを有する加熱体と、該加熱
   体と組み合わせられ、加熱体の熱エネルギーを被加熱体
   に伝熱する伝熱部材と、を有する加熱体複層構成体にお
   いて、伝熱部材に溝を形成していることを特徴とする加
   熱体複層構成体。
9. 【請求項９】 請求項８に記載の加熱体複層構成体にお
   いて、伝熱部材の溝は加熱体側の抵抗発熱体の長手方向
   に沿って形成され、その長さは抵抗発熱体の長さよりも
   長いことを特徴とする加熱体複層構成体。
10. 【請求項１０】 請求項８に記載の加熱体複層構成体に
    おいて、伝熱部材の溝は加熱体側の抵抗発熱体の長手方
    向に沿って形成され、その長さは抵抗発熱体の長さより
    も長く、両端が抵抗発熱体の両端よりはみ出しているこ
    とを特徴とする加熱体複層構成体。
11. 【請求項１１】 請求項８から１０の何れか１つに記載
    の加熱体複層構成体において、伝熱部材の溝は加熱体幅
    方向において抵抗発熱体の端部から伝熱部材までの距離
    （一次〜グランド間の距離）を少なくとも２．５ｍｍ以
    上確保できるように形成されていることを特徴とする加
    熱体複層構成体。
12. 【請求項１２】 請求項８から１０の何れか１つに記載
    の加熱体複層構成体において、加熱体の基板は窒化アル
    ミニウム・酸化アルミニウム（アルミナ）・炭化珪素な
    どからなるセラミック材料を使用していることを特徴と
    する加熱体複層構成体。
13. 【請求項１３】 請求項８から１２の何れか１つに記載
    の加熱体複層構成体において、加熱体の基板の伝熱部材
    側とは反対面側に抵抗発熱体を形成していることを特徴
    とする加熱体複層構成体。
14. 【請求項１４】 請求項８から１３の何れか１つに記載
    の加熱体複層構成体において、加熱体の基板の幅は、伝
    熱部材と加圧部材で形成されるニップの幅よりも小さい
    幅であることを特徴とする加熱体複層構成体。
15. 【請求項１５】 被加熱材を加熱する加熱部材として、
    請求項１ないし７の何れか１つに記載の加熱体、もしく
    は請求項８ないし１４の何れか１つに記載の加熱体複層
    構成体を備えたことを特徴とする加熱装置。
16. 【請求項１６】 加熱部材と、該加熱部材の被加熱材加
    熱面に接するフィルムを有し、該フィルムを介して加熱
    部材の熱エネルギーを被加熱材に付与する加熱装置にお
    いて、加熱部材が、請求項１ないし７の何れか１つに記
    載の加熱体、もしくは請求項８ないし１４の何れか１つ
    に記載の加熱体複層構成体であることを特徴とする加熱
    装置。
17. 【請求項１７】 請求項１６に記載の加熱装置におい
    て、フィルムを挟んで加熱体もしくは加熱体複層構成体
    とニップを形成する加圧部材を有することを特徴とする
    加熱装置。
18. 【請求項１８】 請求項１５ないし１７の何れか１つに
    記載の加熱装置において、被加熱材が加熱処理すべき画
    像を担持した被記録材であることを特徴とする加熱装
    置。
19. 【請求項１９】 請求項１５ないし１８の何れか１つに
    記載の加熱装置を、被記録材上の画像を加熱処理する像
    加熱装置として有していることを特徴とする画像形成装
    置。