JP2003124614A - 電子部品の熱圧着装置 - Google Patents
電子部品の熱圧着装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品の加熱が効率よく行え、タクトタイ
ムを短縮することができる電子部品の熱圧着装置を提供
することを目的とする。 【解決手段】 電子部品を基板に熱圧着する電子部品の
熱圧着装置において、基板の下面に接触してこの基板を
下受けするセラミックステージ１４の下受け面において
基板の電子部品実装位置に対応した部品下受け範囲１４
ａの周囲に格子状のスリット１４ｃを設ける。熱圧着ヘ
ッドによって電子部品を加熱しながらセラミックステー
ジ１４によって下受けされた基板に押圧する際には、部
品下受け範囲１４ａから外側へ向かって伝達される熱
を、スリット１４ｃによって遮断する。これにより、セ
ラミックステージ１４の内部から外部へ拡散する熱量を
減少させ、電子部品を熱圧着温度まで昇温させるのに要
する時間を短縮することができる。
ムを短縮することができる電子部品の熱圧着装置を提供
することを目的とする。 【解決手段】 電子部品を基板に熱圧着する電子部品の
熱圧着装置において、基板の下面に接触してこの基板を
下受けするセラミックステージ１４の下受け面において
基板の電子部品実装位置に対応した部品下受け範囲１４
ａの周囲に格子状のスリット１４ｃを設ける。熱圧着ヘ
ッドによって電子部品を加熱しながらセラミックステー
ジ１４によって下受けされた基板に押圧する際には、部
品下受け範囲１４ａから外側へ向かって伝達される熱
を、スリット１４ｃによって遮断する。これにより、セ
ラミックステージ１４の内部から外部へ拡散する熱量を
減少させ、電子部品を熱圧着温度まで昇温させるのに要
する時間を短縮することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を熱圧着
ヘッドによって加熱しながら熱圧着する電子部品の熱圧
着装置に関するものである。
ヘッドによって加熱しながら熱圧着する電子部品の熱圧
着装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】基板に電子部品を熱圧着により実装する
熱圧着装置では、電子部品を基板に接合する際に電子部
品の加熱を必要とする。この熱圧着装置では熱圧着ヘッ
ドを電子部品の上面に当接させ、熱圧着ヘッドに内蔵さ
れた加熱手段によって電子部品を加熱しながら基板に対
して押圧することによって熱圧着が行われる。
熱圧着装置では、電子部品を基板に接合する際に電子部
品の加熱を必要とする。この熱圧着装置では熱圧着ヘッ
ドを電子部品の上面に当接させ、熱圧着ヘッドに内蔵さ
れた加熱手段によって電子部品を加熱しながら基板に対
して押圧することによって熱圧着が行われる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この熱圧着過程におい
ては、基板は下受け部によって下面を支持され、熱圧着
ヘッドによって加熱された電子部品の熱は、基板を透し
て電子部品の直下の下受け部に伝達される。そしてこの
熱は下受け部内の熱伝達によって外部に拡散するため、
電子部品を所定の熱圧着温度に昇温させるのに時間を要
し、熱圧着のタクトタイム短縮を阻害する要因となって
いた。
ては、基板は下受け部によって下面を支持され、熱圧着
ヘッドによって加熱された電子部品の熱は、基板を透し
て電子部品の直下の下受け部に伝達される。そしてこの
熱は下受け部内の熱伝達によって外部に拡散するため、
電子部品を所定の熱圧着温度に昇温させるのに時間を要
し、熱圧着のタクトタイム短縮を阻害する要因となって
いた。
【０００４】そこで本発明は、電子部品の加熱が効率よ
く行え、タクトタイムを短縮することができる電子部品
の熱圧着装置を提供することを目的とする。
く行え、タクトタイムを短縮することができる電子部品
の熱圧着装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
の熱圧着装置は、電子部品を基板に熱圧着する電子部品
の熱圧着装置であって、前記基板の下面に接触してこの
基板を下受けする下受け部と、前記電子部品に当接し加
熱手段によって電子部品を加熱しながら前記下受け部に
よって下受けされた基板に押圧する熱圧着ヘッドとを備
え、前記基板の電子部品実装位置に対応した前記下受け
部の部品下受け範囲の周囲に、この部品下受け範囲から
外側へ向かって伝達される熱を遮断する熱遮断溝が設け
られている。
の熱圧着装置は、電子部品を基板に熱圧着する電子部品
の熱圧着装置であって、前記基板の下面に接触してこの
基板を下受けする下受け部と、前記電子部品に当接し加
熱手段によって電子部品を加熱しながら前記下受け部に
よって下受けされた基板に押圧する熱圧着ヘッドとを備
え、前記基板の電子部品実装位置に対応した前記下受け
部の部品下受け範囲の周囲に、この部品下受け範囲から
外側へ向かって伝達される熱を遮断する熱遮断溝が設け
られている。
【０００６】請求項２記載の電子部品の熱圧着装置は、
請求項１記載の電子部品の熱圧着装置であって、前記熱
遮断溝は、基板を前記下受け部の下受け面に真空吸着す
る吸着溝を兼ねる。
請求項１記載の電子部品の熱圧着装置であって、前記熱
遮断溝は、基板を前記下受け部の下受け面に真空吸着す
る吸着溝を兼ねる。
【０００７】請求項３記載の電子部品の熱圧着装置は、
請求項１記載の電子部品の熱圧着装置であって、前記熱
遮断溝は、前記下受け部の下面側から設けられている。
請求項１記載の電子部品の熱圧着装置であって、前記熱
遮断溝は、前記下受け部の下面側から設けられている。
【０００８】本発明によれば、基板の電子部品実装位置
に対応した下受け部の部品下受け範囲の周囲に、この部
品下受け範囲から外側へ向かって伝達される熱を遮断す
る熱遮断溝を設けることにより、下受け部の内部から外
部へ拡散する熱量を減少させ、電子部品を熱圧着温度ま
で昇温させるのに要する時間を短縮することができる。
に対応した下受け部の部品下受け範囲の周囲に、この部
品下受け範囲から外側へ向かって伝達される熱を遮断す
る熱遮断溝を設けることにより、下受け部の内部から外
部へ拡散する熱量を減少させ、電子部品を熱圧着温度ま
で昇温させるのに要する時間を短縮することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品の熱圧着装置の斜視図、図２は本発明の一実施の形
態の電子部品の熱圧着装置の基板保持部の斜視図、図３
は本発明の一実施の形態の電子部品の熱圧着装置の基板
保持部の断面図、図４，図５，図６は本発明の一実施の
形態の電子部品の熱圧着装置の基板下受け用セラミック
ステージの断面図である。
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品の熱圧着装置の斜視図、図２は本発明の一実施の形
態の電子部品の熱圧着装置の基板保持部の斜視図、図３
は本発明の一実施の形態の電子部品の熱圧着装置の基板
保持部の断面図、図４，図５，図６は本発明の一実施の
形態の電子部品の熱圧着装置の基板下受け用セラミック
ステージの断面図である。
【００１０】まず図１を参照して電子部品の熱圧着装置
の構造を説明する。図１において、基板位置決め部１
は、Ｙテーブル４、Ｘテーブル５よりなる移動テーブル
３上に、基板保持部２を載置して構成されており、基板
保持部２の両側には熱圧着対象の基板８を搬送する搬送
路６が配設されている。基板８は搬入路７ａから基板位
置決め部１の搬送路６上に搬入され、搬送路６が下降す
ることにより基板保持部２によって保持される。
の構造を説明する。図１において、基板位置決め部１
は、Ｙテーブル４、Ｘテーブル５よりなる移動テーブル
３上に、基板保持部２を載置して構成されており、基板
保持部２の両側には熱圧着対象の基板８を搬送する搬送
路６が配設されている。基板８は搬入路７ａから基板位
置決め部１の搬送路６上に搬入され、搬送路６が下降す
ることにより基板保持部２によって保持される。
【００１１】基板保持部２の上方には熱圧着ヘッド１０
が配設されている。熱圧着ヘッド１０は加熱手段を内蔵
しており、下端部に装着された圧着ツール１０ａによっ
て電子部品９の上面に当接し、加熱手段によって電子部
品９を加熱しながら基板保持部２によって下受けされた
基板８に押圧する。これにより電子部品９は基板８に熱
圧着され、熱圧着後の基板８は搬送路６によって基板保
持部２から持ち上げられ、基板位置決め部１から搬出路
７ｂに搬出される。
が配設されている。熱圧着ヘッド１０は加熱手段を内蔵
しており、下端部に装着された圧着ツール１０ａによっ
て電子部品９の上面に当接し、加熱手段によって電子部
品９を加熱しながら基板保持部２によって下受けされた
基板８に押圧する。これにより電子部品９は基板８に熱
圧着され、熱圧着後の基板８は搬送路６によって基板保
持部２から持ち上げられ、基板位置決め部１から搬出路
７ｂに搬出される。
【００１２】次に図２を参照して、基板保持部２につい
て説明する。図２に示すように基板保持部２は、基板８
の下面に当接して下受けする下受け部であるセラミック
ステージ１４、セラミックステージ１４の下面に当接す
るステンレスステージ１３および加熱プレート１１によ
り構成される。セラミックステージ１４は、各コーナに
設けられた取付孔１４ｄとセラミックステージ１３に設
けられたねじ孔１３ｄを用いて、ボルト１８、ワッシャ
１７によって締結される。ステンレスステージ１３は取
付孔１３ａを用いてボルト１５により加熱プレート１１
に締結され、加熱プレート１１は、内蔵したヒータ１２
によってステンレスステージ１３を加熱する。
て説明する。図２に示すように基板保持部２は、基板８
の下面に当接して下受けする下受け部であるセラミック
ステージ１４、セラミックステージ１４の下面に当接す
るステンレスステージ１３および加熱プレート１１によ
り構成される。セラミックステージ１４は、各コーナに
設けられた取付孔１４ｄとセラミックステージ１３に設
けられたねじ孔１３ｄを用いて、ボルト１８、ワッシャ
１７によって締結される。ステンレスステージ１３は取
付孔１３ａを用いてボルト１５により加熱プレート１１
に締結され、加熱プレート１１は、内蔵したヒータ１２
によってステンレスステージ１３を加熱する。
【００１３】セラミックステージ１４の上面は、基板８
の下面に当接して下受けする下受け面となっており、下
受け面において基板８の電子部品実装位置８ａに対応し
た複数の部品下受け範囲１４ａの周囲には、吸着溝１４
ｂが設けられている。さらに吸着溝１４ｂの周囲には、
格子状のスリット１４ｃが少なくともセラミックステー
ジ１４の厚さ寸法の１／２以上の深さで設けられてお
り、各部品下受け範囲１４ａは、スリット１４ｃで周囲
を囲まれている。
の下面に当接して下受けする下受け面となっており、下
受け面において基板８の電子部品実装位置８ａに対応し
た複数の部品下受け範囲１４ａの周囲には、吸着溝１４
ｂが設けられている。さらに吸着溝１４ｂの周囲には、
格子状のスリット１４ｃが少なくともセラミックステー
ジ１４の厚さ寸法の１／２以上の深さで設けられてお
り、各部品下受け範囲１４ａは、スリット１４ｃで周囲
を囲まれている。
【００１４】図３（ａ）に示すように、吸着溝１４ｂ
は、セラミックステージ１４の下面まで貫通して設けら
れた吸引孔１４ｅと連通しており、セラミックステージ
１４をステンレスステージ１３と締結した状態では、吸
着溝１４ｂは、吸引孔１４ｅ、セラミックステージ１３
に設けられた吸引溝１３ｃ、吸引路１３ｂを介して真空
吸引管１６に連通する。真空吸引管１６から真空吸引す
ることにより、セラミックステージ１４の上面に載置さ
れた基板８は、真空吸着によりセラミックステージ１４
に保持される。
は、セラミックステージ１４の下面まで貫通して設けら
れた吸引孔１４ｅと連通しており、セラミックステージ
１４をステンレスステージ１３と締結した状態では、吸
着溝１４ｂは、吸引孔１４ｅ、セラミックステージ１３
に設けられた吸引溝１３ｃ、吸引路１３ｂを介して真空
吸引管１６に連通する。真空吸引管１６から真空吸引す
ることにより、セラミックステージ１４の上面に載置さ
れた基板８は、真空吸着によりセラミックステージ１４
に保持される。
【００１５】図３（ｂ）は、セラミックステージ１４に
よって下受けされた基板８に対して、圧着ツール１０ａ
によって電子部品９を熱圧着する際の伝熱状態を示して
いる。この熱圧着においては、熱圧着ヘッド１０に内蔵
された加熱手段から圧着ツール１０ａを介して電子部品
９に熱が伝達され、加熱された電子部品９から直下の基
板８に対して熱が伝達される。
よって下受けされた基板８に対して、圧着ツール１０ａ
によって電子部品９を熱圧着する際の伝熱状態を示して
いる。この熱圧着においては、熱圧着ヘッド１０に内蔵
された加熱手段から圧着ツール１０ａを介して電子部品
９に熱が伝達され、加熱された電子部品９から直下の基
板８に対して熱が伝達される。
【００１６】そしてこの熱はさらに基板８の下面に当接
した下受け面の部品下受け範囲１４ａを昇温させるとと
もに、セラミックステージ１４の内部を部品下受け範囲
１４ａから周囲に向かって拡散する。このとき、セラミ
ックステージ１４の部品下受け範囲１４ａの周囲には、
スリット１４ｃが設けられていることから、セラミック
ステージ１４の内部の熱流束はスリット１４ｃによって
遮断され、部品下受け範囲１４ａから周囲に向かって拡
散する伝熱量が大幅に減少する。すなわちスリット１４
ｃは、部品下受け範囲１４ａから外側へ向かって伝達さ
れる熱を遮断する熱遮断溝となっている。これにより、
電子部品９を基板８に熱圧着する際に電子部品を熱圧着
温度まで昇温させるのに要する時間を短縮して、全体の
タクトタイムを短縮することができ、熱圧着作業の効率
化が実現される。
した下受け面の部品下受け範囲１４ａを昇温させるとと
もに、セラミックステージ１４の内部を部品下受け範囲
１４ａから周囲に向かって拡散する。このとき、セラミ
ックステージ１４の部品下受け範囲１４ａの周囲には、
スリット１４ｃが設けられていることから、セラミック
ステージ１４の内部の熱流束はスリット１４ｃによって
遮断され、部品下受け範囲１４ａから周囲に向かって拡
散する伝熱量が大幅に減少する。すなわちスリット１４
ｃは、部品下受け範囲１４ａから外側へ向かって伝達さ
れる熱を遮断する熱遮断溝となっている。これにより、
電子部品９を基板８に熱圧着する際に電子部品を熱圧着
温度まで昇温させるのに要する時間を短縮して、全体の
タクトタイムを短縮することができ、熱圧着作業の効率
化が実現される。
【００１７】図４，図５，図６は、基板８を下受けする
セラミックステージ１４の各種の形状例を示している。
図４（ａ）に示すセラミックステージ１４Ａは、基板８
を下受け面に吸着する吸着溝１４ｂ’の深さを深くし、
この吸着溝１４ｂ’に、熱遮断溝の機能を兼ねさせるよ
うにしたものである。また、基板８の下受けに際し、吸
着保持を必要としない場合には、図４（ｂ）に示すよう
に、吸着溝を排してセラミックステージ１４Ｂに、単に
スリット１４ｃのみを設けるようにしてもよい。
セラミックステージ１４の各種の形状例を示している。
図４（ａ）に示すセラミックステージ１４Ａは、基板８
を下受け面に吸着する吸着溝１４ｂ’の深さを深くし、
この吸着溝１４ｂ’に、熱遮断溝の機能を兼ねさせるよ
うにしたものである。また、基板８の下受けに際し、吸
着保持を必要としない場合には、図４（ｂ）に示すよう
に、吸着溝を排してセラミックステージ１４Ｂに、単に
スリット１４ｃのみを設けるようにしてもよい。
【００１８】図５に示す例は、基板を下受けするセラミ
ックステージの下面側から熱遮断溝を設けるようにした
ものである。図５（ａ）に示すセラミックステージ１４
Ｃでは、下面に熱遮断用のスリット２０のみが設けられ
ており、図５（ｂ）に示すセラミックステージ１４Ｄで
は、下面に設けられたスリット２０とともに、上面に開
口する吸着溝１４ｂおよび吸着溝１４ｂと連通する吸引
孔１４ｅを設けている。
ックステージの下面側から熱遮断溝を設けるようにした
ものである。図５（ａ）に示すセラミックステージ１４
Ｃでは、下面に熱遮断用のスリット２０のみが設けられ
ており、図５（ｂ）に示すセラミックステージ１４Ｄで
は、下面に設けられたスリット２０とともに、上面に開
口する吸着溝１４ｂおよび吸着溝１４ｂと連通する吸引
孔１４ｅを設けている。
【００１９】さらに図６では、図２に示す基板保持部２
におけるステンレスステージ１３とセラミックステージ
１４の機能を合体させて、１つのセラミックステージと
した例を示している。図６（ａ）に示すセラミックステ
ージ１４Ｅは、吸着溝１４ｂとスリット１４ｃを備えて
おり、同一のセラミックステージ１４Ｅに、吸着溝１４
ｂと連通する吸引路２１が設けられている。また、図６
（ｂ）に示す例は、狭幅タイプの電子部品９’を対象と
する場合を示しており、セラミックステージ１４Ｆに
は、図６（ａ）に示す吸着溝１４ｂ、吸引路２１のほか
に、電子部品９’の幅寸法に応じた幅Ｂでスリット１４
ｃが設けられている。このような構成とすることによ
り、部品下受け範囲の熱容量をできるだけ小さくし、熱
圧着時の電子部品９’や基板８の昇温時間をさらに短縮
することができる。
におけるステンレスステージ１３とセラミックステージ
１４の機能を合体させて、１つのセラミックステージと
した例を示している。図６（ａ）に示すセラミックステ
ージ１４Ｅは、吸着溝１４ｂとスリット１４ｃを備えて
おり、同一のセラミックステージ１４Ｅに、吸着溝１４
ｂと連通する吸引路２１が設けられている。また、図６
（ｂ）に示す例は、狭幅タイプの電子部品９’を対象と
する場合を示しており、セラミックステージ１４Ｆに
は、図６（ａ）に示す吸着溝１４ｂ、吸引路２１のほか
に、電子部品９’の幅寸法に応じた幅Ｂでスリット１４
ｃが設けられている。このような構成とすることによ
り、部品下受け範囲の熱容量をできるだけ小さくし、熱
圧着時の電子部品９’や基板８の昇温時間をさらに短縮
することができる。
【００２０】なお、上記実施の形態においては、熱遮断
溝としてセラミックステージに単にスリット１４ｃを設
ける形態を示しているが、スリット１４ｃ内に樹脂材料
などの断熱性材質を挿入するようにしてもよい。
溝としてセラミックステージに単にスリット１４ｃを設
ける形態を示しているが、スリット１４ｃ内に樹脂材料
などの断熱性材質を挿入するようにしてもよい。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、基板の電子部品実装位
置に対応した下受け部の部品下受け範囲の周囲に、この
部品下受け範囲から外側へ向かって伝達される熱を遮断
する熱遮断溝を設けたので、下受け部の内部から外部へ
拡散する熱量を減少させ、電子部品を熱圧着温度まで昇
温させるのに要する時間を短縮して、熱圧着作業の効率
を向上させることができる。
置に対応した下受け部の部品下受け範囲の周囲に、この
部品下受け範囲から外側へ向かって伝達される熱を遮断
する熱遮断溝を設けたので、下受け部の内部から外部へ
拡散する熱量を減少させ、電子部品を熱圧着温度まで昇
温させるのに要する時間を短縮して、熱圧着作業の効率
を向上させることができる。
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品の熱圧着装置
の斜視図
の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品の熱圧着装置
の基板保持部の斜視図
の基板保持部の斜視図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品の熱圧着装置
の基板保持部の断面図
の基板保持部の断面図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品の熱圧着装置
の基板下受け用セラミックステージの断面図
の基板下受け用セラミックステージの断面図
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品の熱圧着装置
の基板下受け用セラミックステージの断面図
の基板下受け用セラミックステージの断面図
【図６】本発明の一実施の形態の電子部品の熱圧着装置
の基板下受け用セラミックステージの断面図
の基板下受け用セラミックステージの断面図
１ 基板位置決め部
２ 基板保持部
３ 移動テーブル
８ 基板
９ 電子部品
１０ 熱圧着ヘッド
１４ セラミックステージ
１４ａ 部品下受け範囲
１４ｂ 吸着溝
１４ｃ スリット
Claims (3)
- 【請求項１】電子部品を基板に熱圧着する電子部品の熱
圧着装置であって、前記基板の下面に接触してこの基板
を下受けする下受け部と、前記電子部品に当接し加熱手
段によって電子部品を加熱しながら前記下受け部によっ
て下受けされた基板に押圧する熱圧着ヘッドとを備え、
前記基板の電子部品実装位置に対応した前記下受け部の
部品下受け範囲の周囲に、この部品下受け範囲から外側
へ向かって伝達される熱を遮断する熱遮断溝が設けられ
ていることを特徴とする電子部品の熱圧着装置。 - 【請求項２】前記熱遮断溝は、基板を前記下受け部の下
受け面に真空吸着する吸着溝を兼ねることを特徴とする
請求項１記載の電子部品の熱圧着装置。 - 【請求項３】前記熱遮断溝は、前記下受け部の下面側か
ら設けられていることを特徴とする請求項１記載の電子
部品の熱圧着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001317793A JP2003124614A (ja) | 2001-10-16 | 2001-10-16 | 電子部品の熱圧着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001317793A JP2003124614A (ja) | 2001-10-16 | 2001-10-16 | 電子部品の熱圧着装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003124614A true JP2003124614A (ja) | 2003-04-25 |
Family
ID=19135606
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001317793A Pending JP2003124614A (ja) | 2001-10-16 | 2001-10-16 | 電子部品の熱圧着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003124614A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009130293A (ja) * | 2007-11-27 | 2009-06-11 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 実装方法 |
| JP2009130294A (ja) * | 2007-11-27 | 2009-06-11 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 実装方法 |
-
2001
- 2001-10-16 JP JP2001317793A patent/JP2003124614A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009130293A (ja) * | 2007-11-27 | 2009-06-11 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 実装方法 |
| JP2009130294A (ja) * | 2007-11-27 | 2009-06-11 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 実装方法 |
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