JP2007165594A - 電子部品の実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】コレットを用いて電子部品を吸着して基板の一面上に搭載するようにした電子部品の実装方法において、隣り合う電子部品間においてコレットの干渉を回避し、これら両電子部品間の距離を短くする。
【解決手段】搭載後の状態において隣り合う電子部品１１、１２間にて互いの上端部の位置が高低差ｈ１を持つように、電子部品１１、１２の配置を決めるとともに、搭載後の状態において隣り合う電子部品１１、１２のうち上端部の位置が下方となる第２部品１２を、上方となる第１部品１１よりも先に搭載するようにし、さらに、コレット２００の開口部２１０のうち第１部品１１の上端部を吸着したときに当該上端部外周からはみ出すはみ出し部２２０の、当該上端部から下方へ向かう長さＡを、上記高低差ｈ１未満とする。
【選択図】図３

Description

本発明は、コレットを用いて電子部品を吸着して基板の一面上に搭載するようにした電子部品の実装方法に関する。

この種の電子部品の実装方法は、複数個の電子部品を基板の一面上に搭載する部品搭載工程を有するもので、この部品搭載工程では、吸着穴としての開口部を有するコレットを用いて部品の搭載が行われる（たとえば、特許文献１、特許文献２参照）。

具体的には、コレットは、ダイボンダにおける上下動作、水平動作や旋回動作が可能なピックアンドプレースユニットの先端に配置されるもので、電子部品を吸着し且つ昇降機能およびスクラブ機能を持つ。

そして、各電子部品毎に、このコレットの開口部に電子部品の上端部を吸着し、この状態で電子部品を、はんだなどを介して基板の一面上に搭載するとともに、必要に応じて、はんだを広げるなどの目的でスクラブを行い、接合を行うものである。
特許２７３８０６９号公報 特許３４７９００５号公報

しかしながら、従来のコレットは、その開口部が電子部品よりも大きいため、上記特許文献２になどにも示されているように、開口部に電子部品の上端部を吸着したとき、コレットの開口部の周辺部が、電子部品の上端部外周からはみ出すとともに当該上端部よりも下方へ向かって突出するはみ出し部となる。

そのため、複数個の電子部品を基板の一面に搭載する場合、隣り合う電子部品の間にて先に搭載されている電子部品に対し、上記コレットのはみ出し部がぶつからないように、これら両電子部品間の距離を大きくする必要があり、高密度実装などの面で問題となってくる。

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、コレットを用いて電子部品を吸着して基板の一面上に搭載するようにした電子部品の実装方法において、隣り合う電子部品間においてコレットの干渉を回避し、これら両電子部品間の距離を短くすることを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明は、部品搭載工程では、電子部品（１１〜１３）の搭載後の状態において隣り合う電子部品（１１〜１３）間にて互いの上端部の位置が高低差（ｈ１、ｈ２、ｈ３）を持つように、電子部品（１１〜１３）の配置を決めるとともに、搭載後の状態において隣り合う電子部品（１１〜１３）のうち上端部の位置が上方にあるものを第１の電子部品とし、下方にあるものを第２の電子部品としたとき、第２の電子部品、第１の電子部品の順に搭載するようにし、さらに、開口部（２１０）のうち第１の電子部品の上端部を吸着したときに当該上端部外周からはみ出すはみ出し部（２２０）の、当該上端部から下方へ向かう長さ（Ａ）を、上記の高低差（ｈ１〜ｈ３）未満とすることを、第１の特徴とする。

それによれば、搭載後にて上端部の位置が低くなる方の第２の電子部品を搭載した後、上端部の位置が高くなる方の第１の電子部品をコレット（２００）に吸着して、第２の電子部品の隣に配置したときに、コレット（２００）の開口部（２１０）における第１の電子部品の上端部から下方へ突出するはみ出し部（２２０）が、第２の電子部品に干渉しなくなる。

よって、隣り合う電子部品（１１〜１３）間においてコレット（２００）の干渉を回避し、これら両電子部品（１１〜１３）間の距離を短くすることができる。

ここで、上記の高低差（ｈ１〜ｈ３）を持つように電子部品（１１〜１３）の配置を決めることは、隣り合う電子部品（１１〜１３）において厚さを異ならせ、厚い方を第１の電子部品に用い、薄い方を第２の電子部品に用いることにより、実現できる。それによれば、上記長さＡと高低差との関係を適切に実現できる。

また、上記の高低差（ｈ１〜ｈ３）を持つように電子部品（１１〜１３）の配置を決めることは、基板（１００）の一面（１１０）に段差（１３０）を設け、隣り合う電子部品（１１ａ、１１ｂ）において段差（１３０）における高い方の部位に配置するものを第１の電子部品とし、低い方の部位に配置するものを第２の電子部品とすることによっても、実現できる。それによれば、電子部品の厚さによらず、上記長さＡと高低差との関係を適切に実現できる。

また、本発明は、コレット（２００）として、開口部（２１０）を有する一端部（２３０）のサイズが、開口部（２１０）に各々の電子部品（１１、１２）の上端部を吸着した状態のときに当該上端部の範囲内に位置するものを用いることを、第２の特徴とする。

それによれば、隣り合う電子部品（１１、１２）を搭載するときに、コレット（２００）における開口部（２１０）側の一端部（２３０）が、これに吸着されている電子部品（１１）の上端部の範囲内に位置しているため、先に搭載してある電子部品（１２）にコレット（２００）が干渉することはなくなる。

よって、隣り合う電子部品（１１、１２）間においてコレット（２００）の干渉を回避し、これら両電子部品（１１、１２）間の距離を短くすることができる。

また、このようなコレットを用いた場合、コレット（２００）の一端部（２３０）に、電子部品（１１、１２）との接触持の衝撃を緩和する緩和部材（３００）を設ければ、コレット（２００）に吸着された時の電子部品（１１、１２）のダメージの低減が可能となる。

また、このようなコレットを用いた場合、電子部品（１１、１２）として、その上端部のうちコレット（２００）の一端部（２３０）と接触する部位を、素子が形成されていない領域（Ｋ）とすれば、この場合も、コレット（２００）に吸着された時の電子部品（１１、１２）のダメージの低減が可能となる。

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子装置の概略断面構成を示す図である。なお、この図１および後述する各図において、電子部品１１、１２、１３などの厚さに関しては多少デフォルメしてある。

この電子装置は、基板１００の一面１１０上に、複数個の電子部品１１〜１３が搭載され、はんだ２０を介して接合されてなる。

基板１００は、板状のものであり、セラミック基板、プリント基板、金属基板など各種の配線基板を採用することができる。基板１００の一面１１０には、基板電極１２０が設けられており、この基板電極１２０の上に、はんだ２０を介して電子部品１１〜１３が搭載され接合されている。

電子部品１１〜１３は、Ｓｉチップ、ダイオード、コンデンサ、ヒートシンクなど基板１００上に搭載可能な部品である。本実施形態では、電子部品１１〜１３は、シリコン半導体チップである。

ここで、隣り合う電子部品１１〜１３間において後述するコレットの干渉を回避し、これら電子部品１１〜１３間の距離ｍ１、ｍ２、ｍ３を短くするために、当該隣り合う電子部品１１〜１３の厚さｄ１、ｄ２、ｄ３を異ならせている。これは、電子部品１１〜１３が本例のような半導体チップの場合、ウェハ厚さを変えることで可能である。

図１に示される例では、３種類の厚さｄ１、ｄ２、ｄ３の異なる電子部品１１〜１３が示されており、これらのうち最も厚い厚さｄ１を持つ電子部品１１を第１部品１１、最も薄い厚さｄ２を持つ電子部品１２を第２部品１２、これら両者の中間の厚さｄ３を持つ電子部品１３を第３部品１３とする。

そして、図１では、図の左方から、第１部品１１、第２部品１２、第３部品１３、第１部品１１というように、基板１００の一面１１０上において、各電子部品１１〜１３が配置されている。つまり、図１の左方から、電子部品の厚さの関係は、ｄ１＞ｄ２＜ｄ３＜ｄ１となっている。

また、はんだ２０の厚さは、各電子部品１１〜１３において、ほぼ一定であり、５０μｍ〜１００μｍ程度の厚さである。なお、はんだ２０としては、通常用いられる共晶はんだ、鉛フリーはんだなどを採用できる。

それにより、各電子部品１１〜１３の搭載状態において隣り合う電子部品１１〜１３間では、互いの電子部品１１〜１３の上端部の位置が高低差ｈ１、ｈ２、ｈ３を持ち、この高低差ｈ１〜ｈ３は、それぞれ隣り合う電子部品１１〜１３の厚さｄ１〜ｄ３の差に実質的に相当する。以下、このような搭載後における電子部品１１〜１３間の上端部の高低差ｈ１〜ｈ３を、単に、部品間高低差ｈ１〜ｈ３ということにする。

具体的に、図１において、第１部品１１と第２部品１２の間の部品間高低差ｈ１は、これら両部品１１、１２間の厚さの差（ｄ１−ｄ２）に相当し、第２部品１２と第３部品１３の間の部品間高低差ｈ２は、これら両部品１２、１３間の厚さの差（ｄ３−ｄ２）に相当し、第３部品１３と第１部品１１の間の部品間高低差ｈ３は、これら両部品１３、１１間の厚さの差（ｄ１−ｄ３）に相当する。

次に、本実施形態の電子部品の実装方法について述べる。本実装方法は、複数個の電子部品１１〜１３を基板１００の一面１１０上に搭載する部品搭載工程を有する。図２、図３は、この電子部品１１〜１３の基板１００への実装方法を示す工程図である。

なお、本実施形態の実装方法では、隣り合う電子部品１１〜１３間の搭載方法に工夫を施したものであるため、図２、図３では、第１部品１１および第２部品１２の隣り合う２個の例を代表して示す。

この部品搭載工程では、コレット２００を用い、このコレット２００に各々の電子部品１１〜１３の上端部を吸着した状態で、電子部品１１〜１３を基板１００の一面１１０上に、はんだ２０を介して搭載する。

まず、本実装方法においては、基板１００を用意し、部品搭載工程では、搭載後の状態において隣り合う電子部品１１〜１３の間にて互いの上端部の位置が、上記部品間高低差ｈ１〜ｈ３（図１参照）を持つように、各電子部品１１〜１３の配置を決める。

それとともに、搭載後の状態において隣り合う電子部品１１〜１３の間において、上端部の位置が上方にあるものを第１の電子部品とし、下方にあるものを第２の電子部品として、第２の電子部品、第１の電子部品の順に搭載する。

図２、図３に示される例では、隣り合う電子部品１１、１２において、厚い方の第１部品１１を第１の電子部品１１に用い、薄い方の第２部品１２を第２の電子部品１２に用いる。

それにより、部品間高低差ｈ１を持つようにこれら両部品１１、１２の配置を決め（図３（ａ）参照）、これら両部品１１、１２において第２部品１２、第１部品１１の順に、基板１００へ搭載する。

ここで、コレット２００は、一般的なもので、これら図２、図３に示されるように、底部側の端部が開口した開口部２１０となっている中空角錐形状をなす。そして、図示しない頭部側から図示しない真空ポンプなどにより吸引したときに開口部２１０に発生する吸引力によって、電子部品１１〜１３を拾い上げるようになっている。

このように、コレット２００は、角錐形状をなすことにより、吸引された電子部品１１〜１３が、その内側に位置する傾斜した側面に当たり、吸引力によってコレット２００に吸着され保持される。

また、図３（ａ）に示されるように、このコレット２００においては、開口部２１０のうち第１部品１１の上端部を吸着したときに当該上端部外周からはみ出すはみ出し部２２０が存在する。

ここでは、このはみ出し部２２０がはみ出している幅を寸法Ｂで示しており、以下、このような電子部品を吸着したときのコレット２００におけるはみ出し部２２０の幅Ｂを、単に、はみ出し幅Ｂということにする。

そして、本実施形態では、このはみ出し部２２０の第１部品１１の上端部から下方へ向かう長さＡを、上記した第１部品１１と第２部品１２との間の高低差ｈ１よりも小さい寸法としている。以下、このような電子部品を吸着したときのコレット２００におけるはみ出し部２２０の長さＡを、単に、はみ出し部の突出長さＡということにする。

このようなコレット２００を用いて、本実装方法では、先に第２部品１２を搭載するために、まず、図２（ａ）に示されるように、第２部品１２を吸着し、基板１００の一面１１０に、はんだ２０を介して搭載する。ここで、はんだ２０は、基板１００の電極１２０上に配置されたはんだワイヤなどである。

そして、図２（ｂ）に示されるように、第２部品１２をはんだ２０におしあて、スクラブを行う。

このスクラブの際には、基板１００は、たとえばその下方からヒータなどにより加熱されており、この熱により軟化したはんだ２０が押し広がって、図２（ｃ）に示されるように、第２部品１２のはんだ接合が完了する。

こうして、薄い方の第２部品１２を搭載した後、次に、図３（ａ）に示されるように、コレット２００により厚い方の第１部品１２を吸着し、基板１００の一面１１０に、はんだ２０を介して搭載する。ここで、はんだ２０は、上記同様、基板１００の電極１２０上に配置されたはんだワイヤなどである。

本例では、上記のはみ出し部の突出長さＡが、両部品１１、１２間の部品間高低差ｈ１よりも小さいため、両部品１１、１２間の距離ｍ１を、はみ出し幅Ｂよりも小さくしても、コレット２００のはみ出し部２２０が、先に搭載されている第２部品１２にぶつかることはない。

なお、両部品１１、１２間の距離ｍ１は、第１部品１１のスクラブによる振れ幅を考慮する。具体的には、第１部品１１の設計上の搭載位置からスクラブにより第１部品１１がはみ出す幅をＣとしたとき、両部品１１、１２間の距離ｍ１は、このスクラブによる幅Ｃよりも大きくする。つまり、本例では、両部品１１、１２間の距離ｍ１は、Ｃ＜ｍ１＜Ｂとできる。

ちなみに、従来では、本実施形態のようにコレット２００のはみ出し部の突出長さＡが上記部品間高低差ｈ１未満であるという関係が設定されておらず、逆に、当該突出長さＡが当該部品間高低差ｈ１以上となっていた。

そのため、従来では、先に搭載されている電子部品に対し、コレットのはみ出し部がぶつからないように、両電子部品間の距離を、上記はみ出し幅Ｂよりも大きくする必要があり、高密度実装に制約をもたらしていた。

こうして第１部品１１を搭載した後、本実施形態の実装方法では、図３（ｂ）に示されるように、第１部品１１をはんだ２０におしあて、スクラブを行う。

このスクラブの際には、第２部品１２の時と同様、基板１００は加熱されており、この熱により軟化したはんだ２０が押し広がって、図３（ｃ）に示されるように、第１部品１１のはんだ接合が完了する。以上が、本実施形態の電子部品の実装方法である。

なお、図２、図３では、主として第１部品１１と第２部品１２との隣り合う２個の場合を代表して示したが、隣り合う第１部品１１と第３部品１３との場合、および第２部品１２と第３部品１３との場合も、厚い方を第１の電子部品とし、薄い方を第２の電子部品として、同様に、実装すればよい。

具体的に、第１部品１１と第３部品１３との場合、上記したコレット２００のはみ出し部の突出長さＡを、第１部品１１と第３部品１３との間の部品間高低差ｈ３よりも小さい寸法とし、この部品間高低差ｈ３を持つようにこれら両部品１１、１３の配置を決め、第３部品１３、第１部品１１の順に、基板１００へ搭載する。

一方、第２部品１２と第３部品１３との場合、上記したコレット２００のはみ出し部の突出長さＡを、第２部品１２と第３部品１３との間の部品間高低差ｈ２よりも小さい寸法とし、この部品間高低差ｈ２を持つようにこれら両部品１２、１３の配置を決め、第２部品１２、第３部品１３の順に、基板１００へ搭載する。

それにより、第１部品１１と第３部品１３との距離ｍ３、および第２部品１２と第３部品１３との距離ｍ２を、上記スクラブによる幅Ｃよりも大きく上記はみ出し幅Ｂよりも小さくすることができる。

このように、本実施形態によれば、搭載後において上端部の位置が低くなる方の第２の電子部品１２、１３を搭載した後、上端部の位置が高くなる方の第１の電子部品１１、１３をコレット２００に吸着して、第２の電子部品１２、１３の隣に配置したときに、コレット２００の開口部２１０におけるはみ出し部２２０が、第２の電子部品１２、１３に干渉しなくなる。

したがって、本実施形態によれば、隣り合う電子部品１１〜１３間においてコレット２００の干渉を回避し、これら両電子部品１１〜１３間の距離ｍ１〜ｍ３を短くすることができる。

このような本実施形態の効果を適切に作用させる寸法の具体例を示す。たとえば、コレット２００におけるはみ出し部の突出長さが０．１ｍｍ、はみ出し幅Ｂが０．２ｍｍ、第１部品１１の厚さｄ１が４００μｍである場合を例にとる。

この場合、第３部品１３の厚さｄ３が３００μｍより薄く、第２部品１２の厚さｄ２が、第３部品１３の厚さｄ３に対して更に１００μｍより薄ければ、隣り合う各電子部品１１〜１３の間の距離ｍ１〜ｍ３を、はみ出し幅Ｂの０．２ｍｍよりも縮めることが可能になる。

（第２実施形態）
図４は、本発明の第２実施形態に係る部品搭載工程すなわち電子部品の基板への実装方法を示す工程図である。

上記実施形態では、隣り合う電子部品１１〜１３において厚さを異ならせ、厚い方を第１の電子部品に用い、薄い方を第２の電子部品に用いることにより、高低差ｈ１〜ｈ３を持つように電子部品１１〜１３の配置を決めていた。

それに対して、本実施形態では、図４に示されるように、隣り合う電子部品１１、１１が互いに同じ厚さｄ１を有する場合、さらには、隣り合う電子部品において厚い方の電子部品を先に搭載したい場合であっても、上記実施形態と同様の効果を奏する実装方法を提供する。

すなわち、本実施形態においても、部品搭載工程では、搭載後の状態において隣り合う電子部品１１、１１の間にて互いの上端部の位置が、部品間高低差ｈ１を持つように、各電子部品１１、１１の配置を決める。

それとともに、隣り合う電子部品１１、１１の間において、上端部の位置が上方にあるものを第１の電子部品とし、下方にあるものを第２の電子部品として、第２の電子部品、第１の電子部品の順に搭載する。

ここで、本実装方法では、同じ厚さｄ１の電子部品１１同士を隣り合って配置するを考慮して、まず、図４に示されるように、基板１００の一面１１０に、高さｈ１の段差１３０を設ける。

この段差１３０は、セラミック基板、プリント基板の場合は、たとえば積層基板として最表層に開口部を開けることで形成することができ、金属基板の場合は、たとえばプレスなどにより形成できる。

次に、隣り合う電子部品１１、１１において段差１３０における高い方の部位に配置するものを第１の電子部品１１ａとし、低い方の部位に配置するものを第２の電子部品１１ｂとすることにより、部品間高低差ｈ１を持つように、電子部品１１、１１の配置を決める。

このように段差１３０を設ければ、隣り合う電子部品の厚さが同じであっても、搭載後の状態では部品間高低差ｈ１を持たせることができる。

さらには、段差１３０における高い方の部位に配置する第１の電子部品の方が、低い方の部位に配置する第２の電子部品よりも薄いものであっても、段差の高さを電子部品間の厚さの差よりも大きくしてやればよい。それにより、段差の高い方に位置する第１の電子部品の方を高くして部品間高低差を持たせることができる。

このようにして、電子部品の配置位置および搭載順を決めた後、本実施形態の実装方法では、図４に示されるように、段差１３０の低い方に位置する第２の電子部品１１ｂを、コレット２００にて先に搭載し、はんだ接合する。

続いて、段差１３０の高い方に位置するべき第１の電子部品１１ａをコレット２００で吸着して、はんだ２０を介して搭載する。このとき、上記実施形態と同様に、コレット２００のはみ出し部２２０の突出長さＡを、部品間高低差ｈ１未満とする。

それにより、両部品１１、１１間の距離ｍ１を、はみ出し幅Ｂよりも小さくしても、コレット２００のはみ出し部２２０が、先に搭載されている第２の電子部品１１ｂにぶつかることはない。

そのため、本実施形態においても、隣り合う電子部品１１、１１間の距離ｍ１を、上記したスクラブによる幅Ｃよりも大きく且つはみ出し幅Ｂよりも小さいものとすることができる。

そして、このように第１の電子部品１１ａを搭載した後、上記同様、スクラブを行い、第１の電子部品１１ａをはんだ接合する。以上が、本実施形態の電子部品の実装方法である。

このように、本実施形態によっても、隣り合う電子部品１１、１１間においてコレット２００の干渉を回避し、これら両電子部品１１、１１間の距離ｍ１を短くすることができる。

なお、図４では、２個の電子部品１１、１１の搭載例を示したが、３個以上ある場合には、それぞれの隣り合う電子部品間において、上記図４の例に準じて基板に段差を設けることにより、実装を行えばよい。

（第３実施形態）
図５（ａ）は、本発明の第３実施形態に係る部品搭載工程すなわち電子部品の基板への実装方法を示す工程図であり、図５（ｂ）は、（ａ）中の電子部品１１を吸着した状態のコレット２００を、その上方から眺めた図である。

本実施形態の実装方法も、上記実施形態と同様に、一端部２３０に開口部２１０を有するコレット２００を用いて、開口部２１０に各々の電子部品１１、１２の上端部を吸着した状態で、複数の電子部品１１、１２を基板１００の一面１１０上に搭載する。

ここにおいて、本実施形態では、独自の方法として、コレット２００として、開口部２１０を有する一端部２３０のサイズが、開口部２１０に第１部品１１の上端部を吸着した状態のときに第１部品１１の上端部の範囲内に位置するものを用いる。

なお、図５では、コレット２００は第１部品１１を吸着した状態を示しているが、このコレット２００が第２部品１２を吸着した状態においても、開口部２１０を有する一端部２３０のサイズは、第２部品１２の上端部の範囲内に位置するものである。

このようなサイズ関係を有するコレット２００を用いているため、本実装方法によれば、隣り合う電子部品１１、１２を搭載するときに、コレット２００における開口部２１０側の一端部２３０が、これに吸着されている第１部品１１の上端部の範囲内に位置している。

そのため、コレット２００における開口部２１０の周辺部が第１部品１１の上端部からはみ出すことが無くなる。それゆえ、先に搭載してある第２部品１２にコレット２００が干渉することはなくなる。なお、本実施形態においても、コレット２００によるスクラブを行い、はんだ接合することは上記実施形態と同様である。

このように、本実施形態の実装方法によっても、隣り合う電子部品１１、１２間においてコレット２００の干渉を回避し、これら両電子部品１１、１２間の距離を短くすることができる。

また、本実装方法では、そもそもコレット２００における上記はみ出し部がなくなるため、複数個の電子部品１１、１２の搭載順序は任意であり、たとえば、図５において、第２部品１２の方を先に搭載してもよい。

さらに、本実施形態の実装方法においては、図５（ａ）に示されるように、コレット２００として、その一端部２３０に、電子部品１１、１２との接触時の衝撃を緩和する緩和部材３００が設けられたものを用いている。

この緩和部材３００は、コレット２００の開口部２１０と同形状の開口部３１０を有しており、電子部品１１、１２の上端部は、結果的に、この緩和部材３００の開口部３１０を介して、コレット２００の開口部２１０に吸着されるようになっている。

このような緩和部材３００は、コレット２００に吸着されたときの衝撃による電子部品１１、１２のダメージを防止するものであり、剛性の高いゴムやスポンジなどよりなる。緩和部材３００のコレット２００への取付は、コレット２００と緩和部材３００との間に隙間が生じないように高温でも剥れない接着剤などを用いて接合する。

（第４実施形態）
図６（ａ）は、本発明の第４実施形態に係る部品搭載工程すなわち電子部品の基板への実装方法を示す工程図であり、図６（ｂ）は、（ａ）中の電子部品１１の上端部を、その上方から眺めた平面図である。

本実施形態の実装方法は、上記第３実施形態において、コレット２００と電子部品１１、１２とが接触する部位において、上記緩和部材３００に代えて、突起４００を設けたものである。

また、図６（ｂ）に示されるように、本実装方法では、電子部品１１、１２として、上端部のうちコレット２００の一端部２３０と接触する部位が、素子が形成されていない領域Ｋとなっている。なお、この領域Ｋは、図６（ｂ）に示される第１部品１１と同様に、第２部品１２にも形成されている。

このような領域Ｋは、たとえば半導体チップにおいては、下部にトランジスタ等のアクティブ領域がないデッド領域Ｋとして構成されるものである。そして、コレット２００の一端部２３０に設けられた突起４００は、たとえば矩形枠状のデッド領域Ｋに対応した矩形枠状となっている。

そのため、電子部品１１、１２を吸着したとき、電子部品のアクティブ領域には突起４００は接触せず、ダメージを与えることはない。

（第５実施形態）
図７は、本発明の第５実施形態に係る実装方法に用いるコレット２００の概略斜視図である。

上記第３および第４実施形態の実装方法では、コレット２００のはみ出し部を無くすことで、隣り合う電子部品の搭載工程におけるコレット２００と電子部品との干渉を回避していた。

本実施形態では、この考えを一部取り入れ、コレット２００として、図７に示されるように、電子部品１１の上端部の外周において、開口部２１０の周辺部がはみ出し部２２０となっている部分と、はみ出していない部分とを設けたものを用いる。

図７に示される例では、角錐コレット２００において、対向する１組の２辺をはみ出し部２２０とし、これらはみ出し部２２０によって電子部品１１をはさみ、他の２辺は、はみ出させず、電子部品１１の上端部の範囲内に位置している。

この場合、はみ出し部２２０の存在する方向では、隣り合う電子部品の搭載時にコレット２００の干渉が起こりうるが、はみ出し部の存在しない方向では、電子部品間の距離を短くすることが可能になる。

さらに、図８は、本実施形態のもう一つの例を示す斜視図であり、（ａ）は電子部品１１を吸着する前の状態、（ｂ）は吸着後の状態を示す。

この例のコレット２００では、はみ出し部２２０の存在しない方向に位置する開口部２１０の周辺部が、図８中の上下にスライド可能な板部材２４０として構成されている。そして、板部材２４０は、電子部品１１の吸着時には、電子部品１１の上端部に押し上げられて電子部品１１の吸着方向（図８中の上方）にスライドする。

つまり、この図８に示されるコレット２００では、上記図７に示されるものと同様の効果を発揮することに加えて、板部材２４０が吸着時には電子部品１１の上端に密着するため、吸引力の確保のためには好ましい。

（他の実施形態）
なお、上記第１実施形態では、３種類の異なる厚さｄ１、ｄ２、ｄ３の電子部品１１〜１３を、最も厚いものから順次薄くなるように配列したが、厚さは２種類、または４種類以上異なっていてもよい。

そして、その配列形態は、隣り合う異なる厚さの電子部品において、厚い方を第１の電子部品に用い、薄い方を第２の電子部品に用いることにより、コレットとの寸法関係が満足されるように上記高低差を持つように電子部品の配置を決めればよい。

また、スクラブは、コレット側あるいは基板側から超音波をかけて行ってもよい。それによれば、コレットや基板の振幅量は、上記したスクラブによる幅Ｃよりも小さいため、電子部品間の距離をより短くできる。なお、コレット側に超音波をかける場合は、基板を動かないように抑え、また、基板側に超音波をかける場合は、コレットを動かないように抑えることが重要である。

さらに、はんだ２０はスクラブにより押し広げているが、加熱のみで濡れ広がらせることができれば、スクラブは行わなくてもよい。この場合、隣り合う電子部品間の距離は、上記したスクラブによる幅Ｃの制約を受けることがなくなり、さらに短くすることが可能になる。

また、コレットを用いて複数個の電子部品を基板の一面上に搭載する場合、はんだを介するものでなくてもよく、たとえば、Ａｇペースト、接着剤を介して実装するものであってもよい。さらには、電子部品はフリップチップなどであってよく、コレットを用いたフリップチップのフェイスダウン実装にも、適用できる。

また、本発明の実装方法は、コレットを用いて複数個の電子部品を基板の一面上に搭載する部品搭載工程を有するものであればよく、この部品搭載工程以外にも、たとえばワイヤボンディング工程などを有していてもよい。

本発明の第１実施形態に係る電子装置の概略断面図である。 第１実施形態に係る電子部品の実装方法を示す工程図である。 図２に続く実装方法を示す工程図である。 本発明の第２実施形態に係る電子部品の実装方法を示す工程図である。 （ａ）は、本発明の第３実施形態に係る電子部品の実装方法を示す工程図であり、（ｂ）は（ａ）中の電子部品を吸着した状態のコレットの上視図である。 （ａ）は、本発明の第４実施形態に係る電子部品の実装方法を示す工程図であり、（ｂ）は（ａ）中の電子部品の上端部の上視図である。 本発明の第５実施形態に係るコレットの概略斜視図である。 第５実施形態のもう一つのコレットの概略斜視図である。

符号の説明

１１、１１ａ、１１ｂ、１２、１３…電子部品、
１００…基板、１１０…基板の一面、１３０…基板の段差、
２００…コレット、２１０…コレットの開口部、２２０…コレットのはみ出し部、
２３０…コレットの一端部、３００…緩和部材、Ａ…はみ出し部の突出長さ、
ｈ１…第１部品と第２部品との部品間高低差、
ｈ２…第２部品と第３部品との部品間高低差、
ｈ３…第１部品と第３部品との部品間高低差、
Ｋ…素子が形成されていない領域。

Claims (6)

1. 複数個の電子部品（１１〜１３）を基板（１００）の一面（１１０）上に搭載する部品搭載工程を有し、
   この部品搭載工程では、開口部（２１０）を有するコレット（２００）を用い、前記開口部（２１０）に各々の前記電子部品（１１〜１３）の上端部を吸着した状態で、前記電子部品（１１〜１３）を前記基板（１００）の一面（１１０）上に搭載する電子部品の実装方法において、
   前記部品搭載工程では、前記電子部品（１１〜１３）の搭載後の状態において隣り合う前記電子部品（１１〜１３）間にて互いの上端部の位置が高低差（ｈ１、ｈ２、ｈ３）を持つように、前記電子部品（１１〜１３）の配置を決めるとともに、
   前記搭載後の状態において前記隣り合う電子部品（１１〜１３）のうち上端部の位置が上方にあるものを第１の電子部品とし、下方にあるものを第２の電子部品としたとき、前記第２の電子部品、前記第１の電子部品の順に搭載するようにし、
   さらに、前記開口部（２１０）のうち前記第１の電子部品の上端部を吸着したときに当該上端部外周からはみ出すはみ出し部（２２０）の、当該上端部から下方へ向かう長さ（Ａ）を、前記高低差（ｈ１〜ｈ３）未満とすることを特徴とする電子部品の実装方法。
2. 前記隣り合う電子部品（１１〜１３）において厚さを異ならせ、厚い方を前記第１の電子部品に用い、薄い方を前記第２の電子部品に用いることにより、前記高低差（ｈ１〜ｈ３）を持つように前記電子部品（１１〜１３）の配置を決めることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の実装方法。
3. 前記基板（１００）の一面（１１０）に段差（１３０）を設け、前記隣り合う電子部品（１１ａ、１１ｂ）において前記段差（１３０）における高い方の部位に配置するものを前記第１の電子部品とし、低い方の部位に配置するものを前記第２の電子部品とすることにより、前記高低差（ｈ１）を持つように前記電子部品の配置を決めることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の実装方法。
4. 複数個の電子部品（１１、１２）を基板（１００）の一面（１１０）上に搭載する部品搭載工程を有し、
   この部品搭載工程では、一端部に開口部（２１０）を有するコレット（２００）を用い、前記コレット（２００）の前記開口部（２１０）に各々の前記電子部品（１１、１２）の上端部を吸着した状態で、前記電子部品（１１、１２）を前記基板（１００）の一面（１１０）上に搭載する電子部品の実装方法において、
   前記コレット（２００）として、前記開口部（２１０）を有する前記一端部（２３０）のサイズが、前記開口部（２１０）に各々の前記電子部品（１１、１２）の上端部を吸着した状態のときに当該上端部の範囲内に位置するものを用いることを特徴とする電子部品の実装方法。
5. 前記コレット（２００）の前記一端部（２３０）には、前記電子部品（１１、１２）との接触持の衝撃を緩和する緩和部材（３００）が設けられていることを特徴とする請求項４に記載の電子部品の実装方法。
6. 前記電子部品（１１、１２）として、前記上端部のうち前記コレット（２００）の前記一端部（２３０）と接触する部位が、素子が形成されていない領域（Ｋ）となっているものを、用いることを特徴とする請求項４に記載の電子部品の実装方法。

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