JP2005243834A - コレット及びそれを用いたチップのピックアップ方法 - Google Patents
コレット及びそれを用いたチップのピックアップ方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005243834A JP2005243834A JP2004050302A JP2004050302A JP2005243834A JP 2005243834 A JP2005243834 A JP 2005243834A JP 2004050302 A JP2004050302 A JP 2004050302A JP 2004050302 A JP2004050302 A JP 2004050302A JP 2005243834 A JP2005243834 A JP 2005243834A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- collet
- chip
- recess
- chip component
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
【解決手段】 チップ部品の一方の板面に当接させるための凹部10を有し、該凹部10の内部底面102に穿設された吸引孔12を介して、当接状態で凹部10内を減圧することによって該チップ部品を吸着しピックアップし得るコレット1であって、
上記凹部10を形成する側壁11が、下記(A)または(B)を具備する構成とされているコレット。
(A)上記内部底面102の吸引孔12開口部を含み、吸引孔12の中心軸に垂直な基準面Pに対して、上記凹部10のチップ部品への当接面が平行でない平面を呈する、
(B)上記凹部10のチップ部品への当接面が上記基準面Pから離れる方向に凸な凸状曲面を呈する。
【選択図】 図1
Description
(1)チップ部品の一方の板面に当接させるための凹部を有し、該凹部の内部底面に穿設された吸引孔を介して、当接状態で凹部内を減圧することによって該チップ部品を吸着しピックアップし得るコレットであって、
上記凹部を形成する側壁が、下記(A)または(B)を具備する構成とされているコレット。
(A)上記内部底面の吸引孔開口部を含み、吸引孔の中心軸に垂直な基準面に対して、上記凹部のチップ部品への当接面が平行でない平面を呈する、
(B)上記凹部のチップ部品への当接面が上記基準面から離れる方向に凸な凸状曲面を呈する。
(2)上記凹部を形成する側壁が天然ゴム又は合成ゴムを主成分とするゴム弾性体からなる上記(1)に記載のコレット。
(3)上記基準面からの側壁各部の高さの最大値と最小値との差が、0.1〜10mmである上記(1)または(2)に記載のコレット。
(4)上記(1)〜(3)のいずれか一項に記載のコレットをチップ部品に当接させることを特徴とする、チップ部品を吸着しピックアップする方法。
(5)吸着すべきチップ部品の外周縁から、上記コレットの凹部の開口縁までの距離の最小値が0.001〜0.3mmとなるように、コレットをチップ部品に当接させることを特徴とする、上記(4)に記載の方法。
(6)吸着すべきチップ部品の他方の板面を、粘着シートを介して柔軟構造物で保持しながら、上記コレットをチップ部品に当接させることを特徴とする、上記(4)または(5)に記載の方法。
(7)上記チップ部品が半導体チップである上記(4)〜(6)のいずれか一項に記載の方法。
図1は、本発明のコレットを示す図であり、図1(A)はコレット1の底面(チップ部品3に当接する面)を表し、図1(B)はコレット1の側面(紙面右側)を表し、同図(C)はコレット1の別の側面(紙面下側)を表し、同図(D)はコレット1の外形を表す斜視図である。各図面における点線は外部から視認できない構造を示す。凹部10がチップ部品の一方の板面に当接し、凹部10の内部底面102に穿設された吸引孔12を介してコレットアダプター2側から真空引きすることで、凹部10を減圧してチップ部品3を吸着することができる。ここで、コレットの凹部10が当接するとは、凹部10を形成する側壁11と半導体チップ3の一方の板面とが減圧し得る空間を形成することである。本発明のコレット1の特徴は、上記凹部10を形成する側壁11が、下記(A)または(B)を具備する構成とされていることである。すなわち、本発明のコレット1は、以下のように定義される基準面Pと凹部10の当接面との関係に特徴がある。
(B)上記凹部10のチップ部品3への当接面が上記基準面Pから離れる方向に凸な凸状曲面を呈する
ここで、「低角度剥離力が極めて低い」とは、定角度剥離力測定装置により測定される15°ピール剥離力が、1.0N/10m以下であることをいい、「初期弾性が極めて低い」とは、引張試験機により測定される初期弾性率が、20〜200MPaであることをいう。低角度剥離力が極めて低く、かつ初期弾性も極めて低い粘着シート4としては、(直鎖状を含む)低密度ポリエチレン樹脂、エチレン−メタクリル酸共重合体樹脂等を用いたシートが公知であり、エボリュー、ニュクレル等として市販されているものをそのまま用いてもよい。
(実施例1)
ゴム材料としてのNBR(ニトリルブタジエンゴム)100重量部に、帯電防止剤としてのカーボンブラックを0.1重量部添加したもの(ゴム硬度JIS−Aは30)を射出成形に供して、図1のようなコレット1を成形した。このコレット1の外形寸法は6.8×6.8mm、側壁11の肉厚Dは0.1mmであった。基準面Pからの側壁各部の高さの最大値L2と最小値L1との差は、2.0mmであった。粘着シート4としてのダイシングテープ(エレップホルダーUE−1081GT、日東電工(株)製)に貼られた厚さ50μm、上面が7.0×7.0mmのチップ部品3を、上記コレット1を装着したダイボンダーを用いてピックアップした。ピックアップにおいては、チップ部品3の中央にコレット1を当接して吸引孔12を介して真空引きした。したがって、チップ部品3の外周縁とコレット1の凹部10の開口縁との距離は、約0.2mmであった。
コレット1の形状を図4(A)の形状のようにした他は、実施例1と同様のコレットを製造してチップ部品3のピックアップを行った。基準面P(図示せず)からの側壁各部の高さの最大値L2と最小値L1との差は、2.0mmであった。
凹部のチップ部品への当接面が基準面Pと平行になるように(すなわち、図1においてL2とL1の長さが等しくなるように)側壁11を構成したことの他は、実施例1と同様のコレットを製造してチップ部品3のピックアップを行った。
実施例および比較例において製造したコレットを用いて、チップ部品のピックアップを各繰返し数20回行なって、その状態を観察した。結果は以下のとおりであった。
実施例1は、繰り返し数20回のうち20回全てにおいてピックアップに成功した。実施例2も同様に、繰り返し数20回のうち20回全てにおいてピックアップに成功した。これらは、良好にピックアップ可能であると評価することができる。
一方、比較例1では繰り返し数20回のうち1回もピックアップすることができなかった(ピックアップ不能)。具体的には、粘着シートからチップ部品を剥がすことができずに、ピックアップを試みるとコレットがチップ部品から外れてしまった(吸着外れ)。
10 凹部
101 内部側面
102 内部底面
11 側壁
12 吸引孔
P 基準面
2 コレットアダプター
21 吸引孔
3 チップ部品
4 粘着シート
5 柔軟構造物
6 ピン
Claims (7)
- チップ部品の一方の板面に当接させるための凹部を有し、該凹部の内部底面に穿設された吸引孔を介して、当接状態で凹部内を減圧することによって該チップ部品を吸着しピックアップし得るコレットであって、
上記凹部を形成する側壁が、下記(A)または(B)を具備する構成とされているコレット。
(A)上記内部底面の吸引孔開口部を含み、吸引孔の中心軸に垂直な基準面に対して、上記凹部のチップ部品への当接面が平行でない平面を呈する、
(B)上記凹部のチップ部品への当接面が上記基準面から離れる方向に凸な凸状曲面を呈する。 - 上記凹部を形成する側壁が天然ゴム又は合成ゴムを主成分とするゴム弾性体からなる請求項1に記載のコレット。
- 上記基準面からの側壁各部の高さの最大値と最小値との差が、0.1〜10mmである請求項1または2に記載のコレット。
- 請求項1〜3のいずれか一項に記載のコレットをチップ部品に当接させることを特徴とする、チップ部品を吸着しピックアップする方法。
- 吸着すべきチップ部品の外周縁から、上記コレットの凹部の開口縁までの距離の最小値が0.001〜0.3mmとなるように、コレットをチップ部品に当接させることを特徴とする、請求項4に記載の方法。
- 吸着すべきチップ部品の他方の板面を、粘着シートを介して柔軟構造物で保持しながら、上記コレットをチップ部品に当接させることを特徴とする、請求項4または5に記載の方法。
- 上記チップ部品が半導体チップである請求項4〜6のいずれか一項に記載の方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004050302A JP4226489B2 (ja) | 2004-02-25 | 2004-02-25 | チップのピックアップ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004050302A JP4226489B2 (ja) | 2004-02-25 | 2004-02-25 | チップのピックアップ方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005243834A true JP2005243834A (ja) | 2005-09-08 |
JP4226489B2 JP4226489B2 (ja) | 2009-02-18 |
Family
ID=35025257
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004050302A Expired - Fee Related JP4226489B2 (ja) | 2004-02-25 | 2004-02-25 | チップのピックアップ方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4226489B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007165594A (ja) * | 2005-12-14 | 2007-06-28 | Denso Corp | 電子部品の実装方法 |
JP2009004403A (ja) * | 2007-06-19 | 2009-01-08 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路装置の製造方法 |
KR101183093B1 (ko) | 2011-01-14 | 2012-09-20 | 주식회사 프로텍 | 다이 본더용 본드 헤드 모듈 |
JP2014104538A (ja) * | 2012-11-27 | 2014-06-09 | Yaskawa Electric Corp | ロボットシステム、吸着ハンドおよびワークを含む製品の製造方法 |
CN112530834A (zh) * | 2019-09-17 | 2021-03-19 | 捷进科技有限公司 | 芯片贴装装置、剥离单元、筒夹及半导体器件的制造方法 |
-
2004
- 2004-02-25 JP JP2004050302A patent/JP4226489B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007165594A (ja) * | 2005-12-14 | 2007-06-28 | Denso Corp | 電子部品の実装方法 |
JP2009004403A (ja) * | 2007-06-19 | 2009-01-08 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路装置の製造方法 |
KR101183093B1 (ko) | 2011-01-14 | 2012-09-20 | 주식회사 프로텍 | 다이 본더용 본드 헤드 모듈 |
JP2014104538A (ja) * | 2012-11-27 | 2014-06-09 | Yaskawa Electric Corp | ロボットシステム、吸着ハンドおよびワークを含む製品の製造方法 |
CN112530834A (zh) * | 2019-09-17 | 2021-03-19 | 捷进科技有限公司 | 芯片贴装装置、剥离单元、筒夹及半导体器件的制造方法 |
KR20210032893A (ko) * | 2019-09-17 | 2021-03-25 | 파스포드 테크놀로지 주식회사 | 다이 본딩 장치, 박리 유닛, 콜릿 및 반도체 장치의 제조 방법 |
KR102430326B1 (ko) * | 2019-09-17 | 2022-08-08 | 파스포드 테크놀로지 주식회사 | 다이 본딩 장치, 박리 유닛, 콜릿 및 반도체 장치의 제조 방법 |
CN112530834B (zh) * | 2019-09-17 | 2024-03-08 | 捷进科技有限公司 | 芯片贴装装置、剥离单元、筒夹及半导体器件的制造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4226489B2 (ja) | 2009-02-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101699717B1 (ko) | 공급 스테이션으로부터 평면형 물체 피킹 장치 | |
KR200425068Y1 (ko) | 칩 이송장치 | |
KR200414775Y1 (ko) | 칩 이송장치 | |
KR20030028391A (ko) | 접착성 테이프의 박리 기구, 접착성 테이프의 박리 장치,접착성 테이프의 박리 방법, 반도체 칩의 픽업 장치,반도체 칩의 픽업 방법, 반도체 장치의 제조 방법 및반도체 장치의 제조 장치 | |
TW200949923A (en) | Method and apparatus for peeling electronic component | |
JP2009096523A (ja) | 電子部品の搬送フレームおよび電子部品の製造方法 | |
JPH10260224A (ja) | 半導体検査装置及びこれを用いた検査方法 | |
JP3848606B2 (ja) | コレットおよびそれを用いてチップ部品をピックアップする方法 | |
JP4226489B2 (ja) | チップのピックアップ方法 | |
US6582223B2 (en) | Pickup apparatus for semiconductor chips | |
JP4298640B2 (ja) | ダイボンダー用コレット | |
JP2006346828A (ja) | 半導体部品ピックアップ装置 | |
JP4314868B2 (ja) | 半導体チップのピックアップ装置およびピックアップ方法ならびに吸着剥離ツール | |
JP2004186352A (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
KR100833597B1 (ko) | 본딩 헤드 및 이를 갖는 반도체 칩 어탯치 장치 | |
JP5679950B2 (ja) | 電子部品保持具 | |
JP6074734B2 (ja) | 半導体製造装置用吸着ヘッドおよびその製造方法、ならびに半導体装置の吸着方法 | |
JPH1117397A (ja) | ワークの下受装置 | |
JPH11288997A (ja) | Ic吸着コレット | |
JP5717502B2 (ja) | 半導体チップ用保持具及びその使用方法 | |
TWI501349B (zh) | Wafer adsorption head | |
KR101395536B1 (ko) | 반도체 다이 픽업용 콜렛 모듈 | |
KR200448311Y1 (ko) | 반도체소자 절단장치용 진공척 테이블 | |
JP2013165219A (ja) | ダイボンディング装置、コレット、および、ダイボンディング方法 | |
KR102535165B1 (ko) | 마그네틱 핀 블록 인젝터 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061106 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080818 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080909 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081028 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20081125 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20081126 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111205 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141205 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |