JPH0636586Y2 - 半導体チップ塔載用ヒートシンクテープ構造 - Google Patents
半導体チップ塔載用ヒートシンクテープ構造Info
- Publication number
- JPH0636586Y2 JPH0636586Y2 JP1990007715U JP771590U JPH0636586Y2 JP H0636586 Y2 JPH0636586 Y2 JP H0636586Y2 JP 1990007715 U JP1990007715 U JP 1990007715U JP 771590 U JP771590 U JP 771590U JP H0636586 Y2 JPH0636586 Y2 JP H0636586Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- semiconductor chip
- punching
- block
- fitting hole
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
Description
【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この考案は、金属テープが打抜かれることによりヒート
シンクブロックと打抜嵌着孔とが形成されて、該ヒート
シンクブロックが打抜嵌着孔に嵌着されるとともに半導
体チップが搭載されるように構成された半導体チップ搭
載用ヒートシンクテープ構造に関し、さらに詳細には、
前記ヒートシンクブロックが混成集積回路基板に実装さ
れるために打抜嵌着孔から押出される際に、打抜嵌着孔
内壁からの強い嵌着力を受けていることにより、ヒート
シンクブロックと該ブロックに搭載された半導体チップ
との接着部並びに該チップが、破損されることを防止す
るように構成された半導体チップ搭載用ヒートシンクテ
ープ構造に関するものである。
シンクブロックと打抜嵌着孔とが形成されて、該ヒート
シンクブロックが打抜嵌着孔に嵌着されるとともに半導
体チップが搭載されるように構成された半導体チップ搭
載用ヒートシンクテープ構造に関し、さらに詳細には、
前記ヒートシンクブロックが混成集積回路基板に実装さ
れるために打抜嵌着孔から押出される際に、打抜嵌着孔
内壁からの強い嵌着力を受けていることにより、ヒート
シンクブロックと該ブロックに搭載された半導体チップ
との接着部並びに該チップが、破損されることを防止す
るように構成された半導体チップ搭載用ヒートシンクテ
ープ構造に関するものである。
（従来の技術） 混成集積回路基板に搭載される電流容量の大きいパワー
半導体チップは、発熱量が大きく、放熱設計は重要な項
目の一つである。
半導体チップは、発熱量が大きく、放熱設計は重要な項
目の一つである。
一般に、パワー半導体チップは、ヒートシンクブロック
に搭載さて、該ブロックがダイボンディング等により、
混成集積回路基板に実装されるようになっている。
に搭載さて、該ブロックがダイボンディング等により、
混成集積回路基板に実装されるようになっている。
前記ヒートシンクブロックは、ヒートシンクテープに設
けられた打抜嵌着孔に嵌着されて、ヒートシンクブロッ
クが混成集積回路基板に搭載される自動化工程に対応し
ている。
けられた打抜嵌着孔に嵌着されて、ヒートシンクブロッ
クが混成集積回路基板に搭載される自動化工程に対応し
ている。
従来の半導体チップ搭載用ヒートシンクテープ構造は、
第三図（ａ），（ｂ）に示すように構成されている。
第三図（ａ），（ｂ）に示すように構成されている。
板状であって長尺化されたヒートシンクテープ８は、金
属等の熱伝導性の良好な材質で形成されている。
属等の熱伝導性の良好な材質で形成されている。
該ヒートシンクテープ８は、両側端近傍部に所定の間隔
を有して送り孔9,9′が、貫通形成されている。
を有して送り孔9,9′が、貫通形成されている。
該送り孔9,9′は、ヒートシンクテープ８の搬送並びに
位置決めに使用されて、自動化工程に対応している。
位置決めに使用されて、自動化工程に対応している。
前記ヒートシンクテープ８は所定の間隔を有して、図示
しない四角な打抜部を有する打抜治具により打抜かれ
て、ヒートシンクブロック２と打抜嵌着孔４とが形成さ
れる。
しない四角な打抜部を有する打抜治具により打抜かれ
て、ヒートシンクブロック２と打抜嵌着孔４とが形成さ
れる。
しかる後、打抜かれたヒートシンクブロック２は、該ブ
ロック２の外壁３が打抜嵌着孔４の内壁５に嵌着される
ことにより、ヒートシンクテープ８に保持される。
ロック２の外壁３が打抜嵌着孔４の内壁５に嵌着される
ことにより、ヒートシンクテープ８に保持される。
また、電流容量の大きいパワーIC等の半導体チップ６
は、前記ヒートシンクブロック２の上面の接着部７に、
半田7a等を使用して半田搭載される。
は、前記ヒートシンクブロック２の上面の接着部７に、
半田7a等を使用して半田搭載される。
上記のようにして、半導体チップ搭載用ヒートシンクテ
ープ構造１が構成されている。
ープ構造１が構成されている。
さらに、前記半導体チップ６が搭載されたヒートシンク
ブロック２は、押出治具（図示省略）により押出される
とともに、コレット（図示省略）に吸着される。
ブロック２は、押出治具（図示省略）により押出される
とともに、コレット（図示省略）に吸着される。
コレットに吸着されたヒートシンクブロック２は、図示
しないアルミナ等の材質を有する混成集積回路基板に形
成された電極ランドに、ダンボンディング搭載される。
しないアルミナ等の材質を有する混成集積回路基板に形
成された電極ランドに、ダンボンディング搭載される。
この際、半導体チップおよびヒートシンクブロックと混
成集積回路基板との接着部の信頼性を確保するには、該
接着部での接着強度および電気的・熱的・化学的安定性
はもとより、該接着部へ作用する内部応力を軽減するた
めの適正な構造設計を行うことが重要な課題となってい
る。
成集積回路基板との接着部の信頼性を確保するには、該
接着部での接着強度および電気的・熱的・化学的安定性
はもとより、該接着部へ作用する内部応力を軽減するた
めの適正な構造設計を行うことが重要な課題となってい
る。
（考案が解決しようとする課題） しかしながら、上記従来の半導体チップ搭載用ヒートシ
ンクテープ構造１によれば、打抜嵌着孔４に嵌着された
ヒートシンクブロック２の外壁３が、打抜嵌着孔４の内
壁５より強い嵌着力で押圧保持されているために、押出
治具により押出される際に、半導体チップ６と該ブロッ
ク２との接着部７が内部応力を受けて損傷されるという
問題点があった。
ンクテープ構造１によれば、打抜嵌着孔４に嵌着された
ヒートシンクブロック２の外壁３が、打抜嵌着孔４の内
壁５より強い嵌着力で押圧保持されているために、押出
治具により押出される際に、半導体チップ６と該ブロッ
ク２との接着部７が内部応力を受けて損傷されるという
問題点があった。
また、半導体チップ６とヒートシンクブロック２との接
着部が内部応力を受けることにより、半導体チップ６の
電気的機能が損なわれたり、経時にともない不良が発生
したりするという問題点があった。
着部が内部応力を受けることにより、半導体チップ６の
電気的機能が損なわれたり、経時にともない不良が発生
したりするという問題点があった。
本考案は、上記事情に鑑みてなされたものであり、打抜
嵌着孔に嵌着されたヒートシンクブロックが、押出治具
により押出される際に、内部応力を受けることにより、
半導体チップと該ブロックとの接着部が損傷されたり、
該チップの電気的機能が損なわれたりする恐れを防止す
るように構成された半導体チップ搭載用ヒートシンクテ
ープ構造を提供するものである。
嵌着孔に嵌着されたヒートシンクブロックが、押出治具
により押出される際に、内部応力を受けることにより、
半導体チップと該ブロックとの接着部が損傷されたり、
該チップの電気的機能が損なわれたりする恐れを防止す
るように構成された半導体チップ搭載用ヒートシンクテ
ープ構造を提供するものである。
（課題を解決するための手段） 上記目的を達成するために、この考案は、金属テープが
打抜かれることによりヒートシンクブロックと打抜嵌着
孔とが形成されて、該ヒートシンクブロックが打抜嵌着
孔に嵌着されるとともに半導体チップが搭載されるよう
に構成された半導体チップ搭載用ヒートシンクテープ構
造において、前記ヒートシンクブロックが嵌着される打
抜嵌着孔を囲繞する外側近傍に少なくとも一つ打抜孔を
打抜形成したものである。
打抜かれることによりヒートシンクブロックと打抜嵌着
孔とが形成されて、該ヒートシンクブロックが打抜嵌着
孔に嵌着されるとともに半導体チップが搭載されるよう
に構成された半導体チップ搭載用ヒートシンクテープ構
造において、前記ヒートシンクブロックが嵌着される打
抜嵌着孔を囲繞する外側近傍に少なくとも一つ打抜孔を
打抜形成したものである。
（作用） 本考案においては、ヒートシンクテープが打抜かれるこ
とによりヒートシンクブロックと打抜嵌着孔とが形成さ
れるとともに、該打抜嵌着孔を囲繞する外側近傍に打抜
が打抜形成されているために、半導体チップが搭載され
た該ブロックの外壁が、打抜嵌着孔の内壁より強い嵌着
力を受けることがなく、このため該ブロックが押出治具
により押出される際に受ける内部応力を小さくすること
ができる。
とによりヒートシンクブロックと打抜嵌着孔とが形成さ
れるとともに、該打抜嵌着孔を囲繞する外側近傍に打抜
が打抜形成されているために、半導体チップが搭載され
た該ブロックの外壁が、打抜嵌着孔の内壁より強い嵌着
力を受けることがなく、このため該ブロックが押出治具
により押出される際に受ける内部応力を小さくすること
ができる。
（実施例） 本考案の実施例を、図面に基いて詳細に説明する。
第一図（ａ）は本考案に係わる半導体チップ搭載用ヒー
トシンクテープ構造の実施例を示す斜視図、第一図
（ｂ）は半導体チップ搭載用ヒートシンクテープ構造の
Ａ−Ａ′棧断面図、第二図は（ａ）から（ｂ）は半導体
チップ搭載用ヒートシンクテープの製作手順およびヒー
トシンクを混成集積回路基板に搭載する手順を説明する
断面図が示されている。
トシンクテープ構造の実施例を示す斜視図、第一図
（ｂ）は半導体チップ搭載用ヒートシンクテープ構造の
Ａ−Ａ′棧断面図、第二図は（ａ）から（ｂ）は半導体
チップ搭載用ヒートシンクテープの製作手順およびヒー
トシンクを混成集積回路基板に搭載する手順を説明する
断面図が示されている。
板状であって長尺化されたヒートシンクテープ20は、金
属等の熱伝導性の良好な材質で形成されている。
属等の熱伝導性の良好な材質で形成されている。
該ヒートシンクテープ20は、両側端近傍部に所定の間隔
を有して送り孔19,19′が、貫通形成されている。
を有して送り孔19,19′が、貫通形成されている。
該送り孔19,19′は、ヒートシンクテープ20の搬送並び
に位置決めに使用されて、自動化工程に対応している。
に位置決めに使用されて、自動化工程に対応している。
前記ヒートシンクテープ20には、第二図（ａ）に示すよ
うに送り孔19,19′の内側部四方に、四角に金型成型さ
れた第一打抜治具22により不要部21,21′が、図の矢印
の向きに打抜かれて打抜孔15,15′が形成される。
うに送り孔19,19′の内側部四方に、四角に金型成型さ
れた第一打抜治具22により不要部21,21′が、図の矢印
の向きに打抜かれて打抜孔15,15′が形成される。
つぎに、該打抜孔15,15′の内側には、四角に金型成形
された第二打抜治具23により、第二図（ｂ）に示すよう
に、ヒートシンクブロック11が、図の矢印の向きに打抜
かれることにより、打抜嵌着孔13が形成される。
された第二打抜治具23により、第二図（ｂ）に示すよう
に、ヒートシンクブロック11が、図の矢印の向きに打抜
かれることにより、打抜嵌着孔13が形成される。
この際、ヒートシンクブロック11は、受治具24に受け止
められるように構成されている。
められるように構成されている。
前記ヒートシンクブロック11は、第２図（ｃ）に示すよ
うに該ブロック11の外壁12が打抜嵌着孔13の内壁14に、
図の矢印の向きに嵌着されて、ヒートシンクテープ20に
嵌着保持される。
うに該ブロック11の外壁12が打抜嵌着孔13の内壁14に、
図の矢印の向きに嵌着されて、ヒートシンクテープ20に
嵌着保持される。
つぎに、第二図（ｄ）に示すように、ヒートシンクブロ
ック11の上面の接着部18には、電流容量の大きいパワー
IC等の半導体チップ16が、吸引孔の設けられた第一コレ
ット25に吸着されて、図の矢印の向きより搭載されると
ともに、ヒートシンクブロック11下面に当接されたヒー
タ26により熱せられて半田17により半田固定される。
ック11の上面の接着部18には、電流容量の大きいパワー
IC等の半導体チップ16が、吸引孔の設けられた第一コレ
ット25に吸着されて、図の矢印の向きより搭載されると
ともに、ヒートシンクブロック11下面に当接されたヒー
タ26により熱せられて半田17により半田固定される。
上記のようにして、半導体チップ搭載用ヒートシンクテ
ープ10構成されている。
ープ10構成されている。
さらに、第二図（ｅ）に示すように、半導体チップ16が
搭載されたヒートシンクブロック11は、図の符号Ｂ矢の
向きに押出治具28により押出されるとともに、吸引孔の
設けられた第二コレット27に吸着される。
搭載されたヒートシンクブロック11は、図の符号Ｂ矢の
向きに押出治具28により押出されるとともに、吸引孔の
設けられた第二コレット27に吸着される。
第二コレット27に吸着されたヒートシンクブロック11
は、第二図（ｆ）に示すようにアルミナ等の材質を有す
る混成集積回路基板30の上面に形成された電極ランド29
の上方へ給送されて、図の矢印の向きから搭載され、ダ
イボンディングされることにより、該基板30に実装され
る。
は、第二図（ｆ）に示すようにアルミナ等の材質を有す
る混成集積回路基板30の上面に形成された電極ランド29
の上方へ給送されて、図の矢印の向きから搭載され、ダ
イボンディングされることにより、該基板30に実装され
る。
上記のように構成された半導体チップ搭載用ヒートシン
クテープ構造は、ヒートシンクブロック11が嵌着された
打抜嵌着孔13を囲繞する外側近傍部四方に、打抜孔15,1
5′が打抜形成されていることにより、該ブロック11の
外壁12が打抜嵌着孔13の内壁14より強い嵌着力で嵌着さ
れることがないために、押出治具28により該ブロック11
を押出す際、該ブロック11と半導体チップ16との接着部
18に強い内部応力がかかることを防止できる。
クテープ構造は、ヒートシンクブロック11が嵌着された
打抜嵌着孔13を囲繞する外側近傍部四方に、打抜孔15,1
5′が打抜形成されていることにより、該ブロック11の
外壁12が打抜嵌着孔13の内壁14より強い嵌着力で嵌着さ
れることがないために、押出治具28により該ブロック11
を押出す際、該ブロック11と半導体チップ16との接着部
18に強い内部応力がかかることを防止できる。
（考案の効果） 本考案に係わる半導体チップ搭載用ヒートシンクテープ
構造は、上記のように構成されているため、以下に記載
するような効果を有する。
構造は、上記のように構成されているため、以下に記載
するような効果を有する。
（Ａ）ヒートシンクテープに形成された打抜嵌着孔を囲
繞する外側近傍部に、打抜孔15,15′が打抜形成されて
いることにより、ヒートシンクブロックが打抜嵌着孔か
ら強い嵌着力で嵌着されることがないために、押出治具
により該ブロックを押出す際、該ブロックと半導体チッ
プとの接着部に強い内部応力がかかることを防止するこ
とができるという優れた効果を有する。
繞する外側近傍部に、打抜孔15,15′が打抜形成されて
いることにより、ヒートシンクブロックが打抜嵌着孔か
ら強い嵌着力で嵌着されることがないために、押出治具
により該ブロックを押出す際、該ブロックと半導体チッ
プとの接着部に強い内部応力がかかることを防止するこ
とができるという優れた効果を有する。
（Ｂ）また、ヒートシンクブロックと半導体チップとの
接着部に強い内部応力がかかることがないために、半導
体チップが破損される恐れがなくなるとともに、半導体
チップの電気的機能が損なわれたり、経時にともない不
良が発生したりすることを防止することができるという
優れた効果を有する。
接着部に強い内部応力がかかることがないために、半導
体チップが破損される恐れがなくなるとともに、半導体
チップの電気的機能が損なわれたり、経時にともない不
良が発生したりすることを防止することができるという
優れた効果を有する。
第一図（ａ）は本考案に係わる半導体チップ搭載用ヒー
トシンクテープ構造の実施例を示す斜視図、 第一図（ｂ）は半導体チップ搭載用ヒートシンクテープ
構造のＡ−Ａ′線断面図、 第二図（ａ）から（ｆ）は半導体チップ搭載用ヒートシ
ンクテープの製作手順およびヒートシンクブロックを混
成集積回路基板に搭載する手順を説明する断面図、 第三図（ａ）は従来の半導体チップ搭載用ヒートシンク
テープ構造を示す平面図、 第三図（ｂ）は従来の半導体チップ搭載用ヒートシンク
テープ構造のＣ−Ｃ線断面図である。 10……半導体チップ搭載用ヒートシンクテープ、 11……ヒートシンクブロック、 12……外壁、 13……打抜嵌着孔、 14……内壁、 15,15′……打抜孔、 16……半導体チップ、 18……接着部、 20……ヒートシンクテープ。
トシンクテープ構造の実施例を示す斜視図、 第一図（ｂ）は半導体チップ搭載用ヒートシンクテープ
構造のＡ−Ａ′線断面図、 第二図（ａ）から（ｆ）は半導体チップ搭載用ヒートシ
ンクテープの製作手順およびヒートシンクブロックを混
成集積回路基板に搭載する手順を説明する断面図、 第三図（ａ）は従来の半導体チップ搭載用ヒートシンク
テープ構造を示す平面図、 第三図（ｂ）は従来の半導体チップ搭載用ヒートシンク
テープ構造のＣ−Ｃ線断面図である。 10……半導体チップ搭載用ヒートシンクテープ、 11……ヒートシンクブロック、 12……外壁、 13……打抜嵌着孔、 14……内壁、 15,15′……打抜孔、 16……半導体チップ、 18……接着部、 20……ヒートシンクテープ。
Claims (1)
- 【請求項１】金属テープが打抜かれることによりヒート
シンクブロックと打抜嵌着孔とが形成されて、該ヒート
シンクブロックが打抜嵌着孔に嵌着されるとともに半導
体チップが搭載されるように構成された半導体チップ搭
載用ヒートシンクテープ構造において、前記ヒートシン
クブロックが嵌着される打抜嵌着孔を囲繞する外側近傍
に少なくとも一つ打抜孔を打抜形成したことを特徴とす
る半導体チップ搭載用ヒートシンクテープ構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990007715U JPH0636586Y2 (ja) | 1990-01-30 | 1990-01-30 | 半導体チップ塔載用ヒートシンクテープ構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990007715U JPH0636586Y2 (ja) | 1990-01-30 | 1990-01-30 | 半導体チップ塔載用ヒートシンクテープ構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0399444U JPH0399444U (ja) | 1991-10-17 |
| JPH0636586Y2 true JPH0636586Y2 (ja) | 1994-09-21 |
Family
ID=31511369
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990007715U Expired - Lifetime JPH0636586Y2 (ja) | 1990-01-30 | 1990-01-30 | 半導体チップ塔載用ヒートシンクテープ構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0636586Y2 (ja) |
-
1990
- 1990-01-30 JP JP1990007715U patent/JPH0636586Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0399444U (ja) | 1991-10-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |