JP2003101219A

JP2003101219A - 配線基板及びその製造方法

Info

Publication number: JP2003101219A
Application number: JP2001298543A
Authority: JP
Inventors: Kenichi Ota; 賢一大田
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2001-09-27
Filing date: 2001-09-27
Publication date: 2003-04-04

Abstract

(57)【要約】【課題】配線回路層と導体ペーストを充填したビア導体
との接続において、低抵抗化とともに、優れた耐久性を
有する信頼性の高い回路形成が可能な配線基板を得る。【解決手段】少なくとも有機樹脂を含有する絶縁層１ａ
〜１ｄの表面に配線回路層２が形成され、配線回路層２
間を接続するために形成されたビアホール内に少なくと
もＳｎを含有する導体ペーストを充填したビア導体３を
形成してなる配線基板Ａであって、絶縁層１と接する配
線回路層２の表面にＣｒ、Ｎｉ、Ｚｒの少なくとも１種
を含む金属層４が形成されており、ビア導体３と配線回
路層２との接触部にＣｒ、Ｎｉ、Ｚｒの少なくとも１種
と、Ｓｎとの金属間化合物５が存在する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、少なくとも有機樹
脂を含有する絶縁層と、ビアホールに導体ペーストを充
填してなるビア導体を具備する配線基板において、ビア
導体と配線回路層の接続信頼性の改良に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等
の熱硬化性樹脂を含む絶縁基板の表面に配線回路層を形
成した、いわゆるプリント基板が回路基板や半導体素子
を搭載したパッケージ等に適用されている。このような
プリント基板において配線回路層を形成する方法として
は、絶縁基板の表面に銅箔を接着した後、これを回路パ
ターンにエッチングする方法、絶縁基板の表面に金属メ
ッキ法によって回路パターンを形成する方法等が用いら
れている。

【０００３】また、配線回路層の多層化に伴い、異なる
層間の配線回路層をビア導体によって電気的に接続する
ことも行われている。このビア導体は多層配線基板の絶
縁層の所定の箇所にドリル等でビアホールを開けた後
に、ビアホールの内壁にメッキ等を施すのが一般的であ
る。

【０００４】ところが、上記のような方法では化学的な
メッキ処理を施すのに用いられる薬品が高価であり、処
理時間も長いなど生産性と経済性に難がある。また、内
壁にメッキを施したビア導体は、多層構造における任意
の層間に形成することが難しく、配線回路層の密度を向
上できないという問題がある。

【０００５】このような問題に対して、最近では配線回
路層を、銀、銅、半田などの金属粉末と熱硬化性樹脂や
活性剤とを混合した導体ペーストを用い、これを絶縁基
板の表面に塗布したり、ビアホール内に充填し、積層し
て多層化する方法が、特開平１３−２３７５５０号、特
開平１３−１６８５３２号、特開平１３−１０２７０８
号等にて提案されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、金属粉
末を含む導体ペースト中には、絶縁層への印刷性および
ビアホールへの充填性を高めるとともに、金属粉末を互
いに結合させるために、結合用樹脂が配合されており、
しかも金属粉末表面には、高抵抗の酸化膜が生成されや
すいことから、金属粉末の接触界面には、樹脂や酸化膜が
介在するために、通常の金属箔や銅メッキにより形成さ
れた回路配線層またはビア導体よりも抵抗値が高いとい
う問題点があった。

【０００７】それに加えて、絶縁基板が熱硬化性樹脂を
含有している関係上、銅や銀等の低抵抗金属を焼結でき
るような温度で処理することができないために、配線回
路層とビア導体間の接続信頼性が低く、ヒートサイクル
やヒートショック等による熱変形、さらには振動によ
り、配線回路層とビア導体間との導体抵抗が増大すると
いう問題があった。

【０００８】また、この樹脂分を加熱分解したり、通電過
熱を行うことなど様々な改良も行われているが、これら
の加熱処理においても十分な効果が得られておらず、場
合によっては、通電加熱によっては通電時に発生する熱
によって絶縁層に対して悪影響を及ぼすなどの問題があ
った。

【０００９】さらには、配線基板に形成される回路の高
密度化に伴い、配線基板内に形成されるビア導体の数も
非常に増加しており、それらのビア導体によって形成さ
れる回路の信頼性を得るには、基板内に形成されたすべ
てのビア導体が低抵抗化とともに耐久性を有することが
求められる。しかしながら、ビア導体の増加に伴い、す
べてのビア導体の品質を向上させることが難しくなって
いる。

【００１０】従って、本発明は、配線回路層と導体ペー
ストを充填したビア導体との接続において、低抵抗化と
ともに、優れた耐久性を有する信頼性の高い回路形成が
可能な配線基板とその製造方法を提供するものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の課題
に対して検討を重ねた結果、配線回路層の表面に、Ｃ
ｒ、Ｎｉ、Ｚｒの少なくとも1種を含む金属層を形成
し、この金属層とビア導体との接触部において、Ｃｒ、
Ｎｉ、Ｚｒの少なくとも1種と、Ｓｎとの金属間化合物
を生成せしめることによって、配線回路層−ビア導体−
配線回路層間の高導電率化を図るとともに、ビア導体と
配線回路層との接続信頼性を高めることができることを
見出した。

【００１２】即ち、本発明は、少なくとも有機樹脂を含
有する絶縁層の表面に配線回路層が形成され、配線回路
層間を接続するために前記絶縁層を貫通して形成された
ビアホール内に少なくともＳｎを含有する導体ペースト
を充填してビア導体を形成してなる配線基板であって、
前記配線回路層の絶縁層と接する表面にＣｒ、Ｎｉ、Ｚ
ｒの少なくとも1種を含む金属層が形成されており、前
記ビア導体と前記配線回路層との接触部にＣｒ、Ｎｉ、
Ｚｒの少なくとも1種と、Ｓｎとの金属間化合物が存在
することを特徴とするものである。

【００１３】なお、前記配線回路層表面に存在する金属
層の厚みは５〜１００ｎｍであることが高電導化を図る
上で望ましく、また、配線回路層が金属箔を加工したも
のであることが微細配線化と低抵抗化を図る上で望まし
い。

【００１４】また、本発明の配線基板の製造方法におい
ては、ａ）少なくとも熱硬化性有機樹脂を含有する軟質
の絶縁シートの所定箇所にビアホールを形成し、このビ
アホール内に少なくともＳｎを含む導体ペーストを充填
してビア導体を形成する工程と、ｂ）前記絶縁シート表
面に、少なくとも絶縁シート側にＣｒ、Ｎｉ、Ｚｒの少
なくとも1種を含む金属層を形成した配線回路層を形成
する工程と、ｃ）前記ビア導体および前記配線回路層が
形成された絶縁シートを所定の温度で加熱して熱硬化さ
せるとともに、前記ビア導体と前記配線回路層との接触
部にＣｒ−Ｓｎ、Ｓｎ−Ｎｉ、Ｓｎ−Ｚｒのいずれかの
金属間化合物を生成せしめる工程とを具備することを特
徴とするものである。また、上記の配線基板の製造方法
においては、前記ｂ）工程と、ｃ）工程の間に、前記
ａ）ｂ）を経て作製されたビア導体および配線回路層を
具備する絶縁シートを複数枚積層する工程と、を具備す
ることによって多層化することができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図面をもとに説明
する。

【００１６】図１は本発明の配線基板を説明するための
概略断面図である。図１に示すように、本発明の配線基
板Ａは、熱硬化性樹脂を含む複数の絶縁層１ａ〜１ｄを
積層してなる絶縁基板１の表面および内部に銅などの金
属箔からなる配線回路層２が形成されている。また、異
なる層の２つの配線回路層は、少なくとも金属粉末を含
む導体ペーストを充填して形成されたビア導体３によっ
て電気的に接続されている。

【００１７】本発明における第１の大きな特徴は、図２
の配線回路層２のビア導体３との接続面側の要部拡大断
面図に示すように、配線回路層２の少なくとも絶縁層１
と接する表面にＣｒ、Ｎｉ、Ｚｒの少なくとも1種を含
む金属層４が形成されている点にある。この金属層４
は、蒸着、スパッタリング、あるいはメッキ等の手法に
よって形成されていることが望ましい。この金属層４
は、それ自体、配線回路層２を形成する銅等と比較して
耐酸化性に優れることから、このような金属層４を絶縁
層１との界面に形成することによって、外部または絶縁
層１を通じた腐食が界面を介して進行し、酸化がビア導
体３に達するのを抑制することができる。

【００１８】また、本発明においては、絶縁層１に形成
されたビア導体３と配線回路層２との接触部に、Ｃｒ、
Ｎｉ、Ｚｒの少なくとも1種と、Ｓｎとの金属間化合物
５が存在している点である。この金属間化合物５は、耐
酸化性および導電性に優れることから、ビア導体３と配
線回路層２との接続を強固なものとすることができると
ともに、ビア導体３と配線回路層２との接続抵抗を低下
させることができる。

【００１９】なお、配線回路層２の表面の金属層４は、
５〜１００ｎｍ、特に１０〜５０ｎｍの厚みであること
が望ましく、５ｎｍよりも薄いと金属間化合物の生成が
難しく、１００ｎｍよりも厚いと、金属間化合物自体の
抵抗が比較的高いために、ビア導体３と配線回路層２と
の接続抵抗が大きくなる恐れがある。

【００２０】ビア導体３中の金属粉末としては、金、銀、
銅、およびアルミニウムの群から選ばれる少なくとも１
種の低抵抗金属粉末を主体とすることが低抵抗化を実現
する上で望ましく、特にこの中でも安価で低抵抗である
銅を含有することが望ましい。特に銅粉末、銀を表面に
被覆した銅粉末、銀―銅合金粉末の群から選ばれる少な
くとも１種が充填されていることが望ましい。

【００２１】また、上記ビア導体３には、前記Ｃｒ、Ｎ
ｉ、Ｚｒの少なくとも1種と、Ｓｎとの金属間化合物５
を形成するために、Ｓｎが含まれていることが必要であ
る。このＳｎは、半田などとして、前記銅含有粉末とと
もに配合したり、金属粉末の表面に塗布したり、さらに
は、配線回路層２との接触部付近のみに半田等として塗
布しておくことも可能である。

【００２２】特に、半田は、絶縁基板１の硬化温度以下
で溶融するものを選択するとによって半田が配線回路層
２とビア導体３の隙間を埋めることができると同時に、
半田が溶融することにより金属粉末間や、金配線回路層
と金属粉末との間に低融点金属によるネックが生成し両
者の結合が更に強固になるからである。

【００２３】さらに、また、本発明においてはこのビア
導体３中には、銅含有粉末を含む場合、上記の金属間化
合物５以外に、Ｃｕ₃Ｓｎ、Ｃｕ₆Ｓｎ₅などのＣｕ−Ｓ
ｎ系の金属間化合物が生成されていてもよい。このＣｕ
−Ｓｎ系の金属間化合物も耐酸化性に優れることから銅
含有粉末間を強固に接続することができ、耐久性を高め
ることができる。

【００２４】特に、本発明によれば、上記の構成によっ
て例えれば、銅箔からなる配線回路層２とビア導体３間
との初期抵抗は３．５×１０^-5Ω−ｃｍ以下まで低減す
ることができる。これに対して、配線回路層２とビア導
体３との間に、上記のような金属間化合物５が形成され
ないと、配線回路層２とビア導体３との強固な接続がで
きずに、ヒートサイクルやヒートショック等により、配
線回路層２とビア導体３間の抵抗が大きくなるという問
題が発生する。

【００２５】なお、本発明の多層配線基板における絶縁
基板１は、絶縁材料としての電気的特性、耐熱性、および
機械的強度を有する熱硬化性樹脂、例えば、アラミド樹
脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、イミド樹脂、フッ
素樹脂、フェニレンエーテル樹脂、ビスマレイミドトリ
アジン樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹
脂、ウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アリル樹脂
等が単独または組み合わせで含む。

【００２６】また、上記の絶縁層１中には、絶縁基板１
あるいは配線基板Ａ全体の強度を高めるために、熱硬化
性樹脂に対してフィラーを複合化させることもできる。
熱硬化性フィラーとしては、無機質フィラーが好適に用
いられる。また、ガラスやアラミド樹脂からなる不織
布、織布などに上記樹脂を含浸させて用いてもよい。な
お、熱硬化性樹脂とフィラーとは、体積比率で１５：８
５〜５０：５０の比率で複合化されるのか適当である。
これらの中でも、絶縁層の加工性、強度の点で、エポキ
シ樹脂、イミド樹脂、フェニレンエーテル樹脂と、シリ
カまたはアラミド不織布との混合物であることがもっと
も望ましい。

【００２７】次に、本発明の配線基板を製造する方法に
ついて説明する。まず、図３（ａ）に示すように未硬化
または半硬化状態の軟質の絶縁シート６に対して、レー
ザー加工やマイクロドリルなどによってビアホール７を
形成する。そして、図３（ｂ）に示すように、そのビア
ホール７内に、前述したようにして調製された導体ペー
ストを充填してビア導体８を形成する。導体ペーストの
充填はスクリーン印刷によって行うことができる。

【００２８】ここで、ビアホール７内に充填する導体ペ
ーストとしては、少なくともＳｎを含有する導体ペース
トを充填する。より具体的には、導体ペーストの金属成
分としては、金、銀、銅、およびアルミニウムの群から選
ばれる少なくとも１種の金属粉末を主体とするものであ
り、特に銅粉末、銀を表面に被覆した銅粉末、銀―銅合
金粉末の群から選ばれる少なくとも１種の銅含有粉末を
主体とするものであることが望ましい。Ｓｎは、Ｓｎ粉
末、またはＳｎを含有するＰｂ−Ｓｎ，Ａｇ−Ｓｎ−Ｃ
ｕなどの半田として添加することができる。

【００２９】本発明においては、このビア導体中の金属
成分中において、Ｓｎを１０〜７０質量％、特に１５〜
６５質量％含有することが適当である。これは、Ｓｎ量
が１０質量％よりも少ないと前記金属間化合物が形成さ
れにくく、７０質量％を超えるとビア導体の抵抗が増大
する場合がある。

【００３０】次に絶縁シート６の表面に、配線回路層９
を形成する。このような配線回路層を形成する方法とし
ては、本発明によれば、ａ）絶縁シートの表面に金属箔
を貼り付けた後、エッチング処理して回路パターンを形
成する方法、ｂ）絶縁シート表面にレジストを形成し
て、メッキにより金属層を形成する方法、ｃ）転写シー
ト表面に金属箔を貼り付けた後、エッチング処理して回
路パターンを形成した後、この金属箔の回路パターンを
絶縁シート表面に転写させる方法、等が挙げられる。

【００３１】また、この時、絶縁シート表面に、配線回
路層を形成する場合に、その配線回路層の少なくともシ
ート側表面に、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｚｒの少なくとも1種の金
属層を形成しておくことが必要である。この金属層は、
５〜１００ｎｍ、特に１０〜５０ｎｍの厚みで、蒸着
法、スパッタリング法、メッキ法等の手法によって形成
することができる。

【００３２】上記の配線回路層９の形成方法の中では、
絶縁シート６をエッチングやメッキ液などに浸漬する必
要がなく、ビア導体８内への薬品の侵入を防止する点
で、ｃ）の転写法がもっとも望ましい。

【００３３】そこで、ｃ）転写法による配線回路層９を
例にして以下に説明する。図３（ｃ）に示すように、転
写シート１０の表面に金属箔からなる配線回路層９を形
成する。この配線回路層９は、転写シート１０の表面に
金属箔を接着剤によって接着した後、この金属箔の表面
にレジストを回路パターン状に塗布した後、エッチング
処理およびレジスト除去を行って形成される。この時、
金属箔からなる配線回路層９露出面は、エッチング等に
より表面粗さ（Ｒｚ）０．１〜５μｍ、特に０．２〜４
μｍ程度に粗化されていることが望ましい。

【００３４】この転写法においては、金属層は、転写シ
ート１０に金属箔を貼りつける前に金属箔の表面に形成
するか、または回路パターン加工された配線回路層９の
表面に形成することも可能である。

【００３５】次に、図３（ｄ）に示すように、配線回路
層９が形成された転写シート１０を前記ビア導体８が形
成された軟質の絶縁シート６の表面に位置合わせして加
圧積層した後、転写シート１０を剥がして配線回路層９
を絶縁シート６に転写させることにより配線層ａが形成
される。

【００３６】この時、絶縁シート６が軟質状態であるこ
とから、配線回路層９は、絶縁シート６の表面に埋設さ
れ、実質的に絶縁シート６表面と配線回路層９の表面が
同一平面となるように加圧積層する。この時の加圧積層
条件としては、圧力２０ｋｇ／ｃｍ²以上、温度６０℃
〜１４０℃が適当である。これにより、ビア導体８の密
度を高め、導電性粉末間の接触点を増し、ビア導体８の
体積固有抵抗率を下げることができる。

【００３７】そして、図３によれば、上記のようにして
作製された一単位の配線層ａ、あるいは同様にして作製
された一単位の配線層ｂ、ｃを図３（ｅ）に示すように
積層圧着し、絶縁シート６中の熱硬化性樹脂が完全硬化
する温度に加熱することにより単層、または多層化され
た配線基板Ａを作製することができる。

【００３８】特に硬化温度は、前記Ｃｒ、Ｎｉ、Ｚｒの
少なくとも1種と、Ｓｎとの金属間化合物５を形成する
ために、硬化温度が２００℃以上であることが望まし
く、この温度が２４０℃よりも低いと、ビア導体と内部
の配線回路層９の接触部において前記金属間化合物が生
成されにくいためである。

【００３９】上記の転写シート１０からの配線回路層９
の転写の製造方法によれば、絶縁シート６へのビアホー
ル７形成や積層化と、配線回路層９の形成工程を並列的
に行うことができるために、配線基板における製造時間
を大幅に短縮することができる。また、本発明の多層配
線基板によれば、絶縁基板を貫通するドリルを用いて貫
通孔を形成し、その貫通孔内壁に金属メッキ層を形成す
ることもできる。

【００４０】なお、上記の製造方法では絶縁シートの完
全硬化およびビア導体の加熱処理を多層化後に一括して
行ったが、この加熱処理は、積層前に個々の絶縁シート
に対して施し硬化した後、積層して多層化することも可
能である。

【００４１】さらに、図１では、多層化された配線基板
について示したが、本発明によればこれに限定されるも
のではなく、単層の配線基板であってももちろんよい。

【００４２】

【実施例】本発明における配線基板の特性を評価するた
めに、以下のようにして単層の配線基板を作製した。

【００４３】まず、ＢＴレジン、ＰＰＥ（ポリフェニレ
ンエーテル）またはポリイミド熱硬化性樹脂に平均粒径
が５μｍの球状溶融ＳｉＯ₂を５０体積％加え、これに
溶媒として酢酸ブチル、トルエン、ＭＥＫ（メチルエチ
ルケトン）等を加え、さらに有機樹脂の硬化を促進させ
るための触媒を添加し、攪拌翼が公転および自転する攪
拌機により１時間混合した後、スラリーをドクターブレ
ード法により厚さ５０μｍの絶縁シートを作製した。こ
れらの絶縁シートを１５０ｍｍ□にカットし、ＣＯ₂レ
ーザーにより直径１００μｍのビアホールを３０×３０
個（９００個）形成した。

【００４４】このビアホールに、金属成分として、銅−
銀合金粉末５０質量％と、Ｐｂ−Ｓｎ半田（Ｓｎ３７質
量％）を５０質量％の割合で混合したもの１００質量部
に、さらに有機樹脂として、エポキシ樹脂を加え、混合
し、導体ペーストを作製した。また、比較のために、Ｓ
ｎを含まない導体ペーストも合わせて調製した。そし
て、上記のビアホールに、上記の各導体ペーストをスク
リーン印刷法によって充填した。

【００４５】一方、３８μｍのＰＥＴフィルムに、予め
両面に、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｚｒのメッキ層を表１の膜厚で形
成した厚さ１２μｍの電解銅箔を貼り合わせて転写用の
銅箔付きフィルムを準備した。

【００４６】そして、この銅箔表面にドライフィルムレ
ジストを貼付し、露光、炭酸ナトリウムによる現像、塩
化第二鉄によるエッチングを行い台形の形成角６０°の
形成角を持つ配線回路層を形成した。その後、水酸化ナ
トリウムによるレジストの剥離を行い、ＰＥＴフィルム
上に配線パターンを形成した。この後、１０％の蟻酸に
より配線回路層表面（プリプレグへの埋め込み側）を表
面粗さＲｚ３．０μｍに粗化した。

【００４７】次に、ビア導体を形成した絶縁シートにＰ
ＥＴフィルム上に作製した配線回路層を位置合わせして
貼り合わせ、１３０℃、５００ＭＰａで熱圧着し、ＰＥ
Ｔフィルムを剥がすことによって、絶縁シート表面に配
線回路層を転写した。

【００４８】その後、同様にしてビア導体および配線回
路層を形成した絶縁シートを貼り合わせ、１４０℃、５
００ＭＰａで熱圧着した後、２００〜２４０℃で、４０
０ＭＰａの圧力で、６０分間硬化処理を行い、ビア導体
９００個のディジーチェーン（ビア導体をすべて直列で
接続した回路）を有する多層配線基板を作製した。

【００４９】得られた配線基板におけるディジーチェー
ンの両端の体積固有抵抗率を測定し、初期抵抗として表
１に示した。さらに、８５℃、８５％相対湿度において
１０００時間経過後の導通抵抗（テスト１）と、９５％
相対湿度中、−５５〜＋１２５℃の温度範囲において１
０００サイクル後の導通抵抗（テスト２）を測定し、さ
らに、１５０℃、１０００時間経過後の導通抵抗（テス
ト３）を測定し、それぞれの条件における（初期抵抗と
テスト後の抵抗差／初期抵抗）×１００（％）で表され
る抵抗変化率を計算しそれぞれ表１に示した。

【００５０】また、Ｘ線回折測定によってビア導体と配
線回路層との接続部付近におけるＳｎ金属間化合物の生
成の有無を確認した。結果は、表１に示した。

【００５１】

【表１】

【００５２】表１の結果から明らかなように、配線回路
層にＣｒ、Ｎｉ、Ｚｒの少なくとも1種を含む金属層を
形成し、ビア導体との接続部にＣｒＳｎ、ＮｉＳｎ、Ｚ
ｒＳｎの金属間化合物を形成した本発明品は、初期抵抗
が１×１０^-4Ωｃｍ以下と低く、しかもテスト１〜３の
耐久性試験においても、抵抗変化率が６％以下と小さ
く、信頼性の高い配線基板を得ることができた。

【００５３】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明の配線基板
によれば、配線回路層とビア導体との接続抵抗を下げる
ことができるとともに、配線回路層とビア導体とを強固
に結合することができために、優れた耐久性を示し、多
くのビア導体を有する高密度配線基板においても、形成
される回路の信頼性を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の配線基板の概略断面図である。

【図２】図１における配線回路層形成部分の要部拡大断
面図である。

【図３】本発明の配線基板を製造方法を説明するための
工程図である。

【符号の説明】

１ａ〜１ｄ絶縁層１絶縁基板２配線回路層３ビア導体４金属層５金属間化合物６絶縁シート７ビアホール８ビア導体９配線回路層１０転写シート

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０５Ｋ 3/40 Ｈ０５Ｋ 3/40 Ｋ 3/46 3/46 ＧＮＳＦターム(参考） 4E351 AA02 BB01 BB30 BB33 BB35 BB49 CC01 CC03 CC06 CC11 CC17 DD04 DD11 DD17 DD19 DD21 EE01 EE03 GG02 GG09 5E317 AA24 BB02 BB11 BB12 BB15 CC25 CD27 GG03 GG14 5E343 AA02 AA16 BB04 BB15 BB16 BB24 BB38 BB44 BB52 BB67 BB71 DD56 DD62 DD76 EE21 GG01 5E346 AA12 AA15 AA16 AA22 AA32 AA43 AA51 CC32 CC37 CC41 DD12 DD16 DD17 DD22 DD32 EE06 EE07 EE09 EE13 EE18 FF18 GG15 GG17 GG19 GG22 GG28 HH07 HH11

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも有機樹脂を含有する絶縁層の表
面に配線回路層が形成され、配線回路層間を接続するた
めに前記絶縁層を貫通して形成されたビアホール内に少
なくともＳｎを含有する導体ペーストを充填してビア導
体を形成してなる配線基板であって、前記配線回路層の
絶縁層と接する表面にＣｒ、Ｎｉ，Ｚｒの少なくとも1
種を含む金属層が形成されており、前記ビア導体と金属
層との接触部に、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｚｒの少なくとも1種
と、Ｓｎとの金属間化合物が存在することを特徴とする
配線基板。
【請求項２】前記配線回路層表面に存在する金属層の厚
みが５〜１００ｎｍであることを特徴とする請求項1記
載の配線基板。
【請求項３】前記配線回路層が金属箔を加工したもので
あることを特徴とする請求項1又は２記載の配線基板。
【請求項４】ａ）少なくとも熱硬化性有機樹脂を含有
する軟質の絶縁シートの所定箇所にビアホールを形成
し、このビアホール内に少なくともＳｎを含む導体ペー
ストを充填してビア導体を形成する工程と、ｂ）前記絶縁シート表面に、少なくとも絶縁シート側に
Ｃｒ、Ｎｉ、Ｚｒの少なくとも1種を含む金属層を形成
した配線回路層を形成する工程と、ｃ）前記ビア導体および前記配線回路層が形成された絶
縁シートを所定の温度で加熱して熱硬化させるととも
に、前記ビア導体と前記配線回路層との接触部にＣｒ−
Ｓｎ、Ｓｎ−Ｎｉ、Ｓｎ−Ｚｒのいずれかの金属間化合
物を生成せしめる工程とを具備することを特徴とする配
線基板の製造方法。
【請求項５】さらに、前記ｂ）工程と、ｃ）工程の間
に、前記ａ）ｂ）を経て作製されたビア導体および配線
回路層を具備する絶縁シートを複数枚積層する工程と、
を具備することを特徴とする請求項４記載の配線基板の
製造方法。