JP2003092343A - 基板保持機構、ならびにそれを用いた基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents
基板保持機構、ならびにそれを用いた基板処理装置および基板処理方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】基板の回転に伴う摩擦帯電が生じにくく、基板
に悪影響を及ぼす恐れのない基板保持機構、ならびにそ
れを用いた基板処理装置および基板処理方法を提供す
る。 【解決手段】スピンチャック１の少なくとも一部を、カ
ーボンを含む導電性材料で構成する。たとえば、スピン
ベース１１や基板保持ピン１２を、ガラス状カーボンで
構成する。また、スピンベース１１に固定された回転軸
２１を、金属またはカーボンを含む導電性材料で構成す
る。このことによって、スピンチャック１の回転に伴う
摩擦帯電が生じるおそれがなく、静電気は基板保持ピン
１２やスピンベース１１から回転軸２１を介して速やか
に除電される。
に悪影響を及ぼす恐れのない基板保持機構、ならびにそ
れを用いた基板処理装置および基板処理方法を提供す
る。 【解決手段】スピンチャック１の少なくとも一部を、カ
ーボンを含む導電性材料で構成する。たとえば、スピン
ベース１１や基板保持ピン１２を、ガラス状カーボンで
構成する。また、スピンベース１１に固定された回転軸
２１を、金属またはカーボンを含む導電性材料で構成す
る。このことによって、スピンチャック１の回転に伴う
摩擦帯電が生じるおそれがなく、静電気は基板保持ピン
１２やスピンベース１１から回転軸２１を介して速やか
に除電される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハ、
液晶表示パネル用ガラス基板、プラズマディスプレイパ
ネル用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用
基板、光磁気ディスク用基板等に代表される各種基板
を、エッチング液などの処理液によって処理する基板処
理装置および基板処理方法、ならびにそれらに用いられ
る基板保持機構に関する。
液晶表示パネル用ガラス基板、プラズマディスプレイパ
ネル用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用
基板、光磁気ディスク用基板等に代表される各種基板
を、エッチング液などの処理液によって処理する基板処
理装置および基板処理方法、ならびにそれらに用いられ
る基板保持機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造や液晶パネル製造で使用され
る基板処理装置には、基板を水平に保持して処理を行う
装置が多い。中でも、薬液や純水などの処理液を用いる
基板処理装置では、基板保持部材によって基板を水平に
保持し、基板保持部材を回転させることによって、基板
を高速回転（１０００〜３０００ｒｐｍ）させながら処
理液による処理を行う装置が多い。
る基板処理装置には、基板を水平に保持して処理を行う
装置が多い。中でも、薬液や純水などの処理液を用いる
基板処理装置では、基板保持部材によって基板を水平に
保持し、基板保持部材を回転させることによって、基板
を高速回転（１０００〜３０００ｒｐｍ）させながら処
理液による処理を行う装置が多い。
【０００３】基板を高速回転させる必要性から、基板保
持部材には、機械的強度が求められる。また、薬液を用
いて処理を行う場合には、基板保持部材は、同時に耐薬
品性を有していなければならない。このような理由か
ら、基板保持部材には機械的強度が強い炭化珪素（Ｓｉ
Ｃ）がしばしば使用され、耐薬品性の優れた高純度のＳ
ｉＣを用いたり、フッ素樹脂（テフロン：登録商標）を
ＳｉＣの表面にコーティングしたりすることによって、
耐薬品性を実現している。
持部材には、機械的強度が求められる。また、薬液を用
いて処理を行う場合には、基板保持部材は、同時に耐薬
品性を有していなければならない。このような理由か
ら、基板保持部材には機械的強度が強い炭化珪素（Ｓｉ
Ｃ）がしばしば使用され、耐薬品性の優れた高純度のＳ
ｉＣを用いたり、フッ素樹脂（テフロン：登録商標）を
ＳｉＣの表面にコーティングしたりすることによって、
耐薬品性を実現している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ＳｉＣは絶縁
物であるため、ＳｉＣで構成された基板保持部材は、基
板処理時の回転に伴う空気との摩擦によって帯電しやす
い。また、基板保持部材は、直接、基板と接触するた
め、基板保持部材が帯電すると、保持されている基板に
帯電が生じてしまい、製品に悪影響を及ぼす恐れがあ
る。そこで、この発明の目的は、上述の技術的課題を解
決し、回転に伴う摩擦帯電が生じにくく、基板に影響を
及ぼす恐れのない基板保持機構、ならびにそれを用いた
基板処理装置および基板処理方法を提供することであ
る。
物であるため、ＳｉＣで構成された基板保持部材は、基
板処理時の回転に伴う空気との摩擦によって帯電しやす
い。また、基板保持部材は、直接、基板と接触するた
め、基板保持部材が帯電すると、保持されている基板に
帯電が生じてしまい、製品に悪影響を及ぼす恐れがあ
る。そこで、この発明の目的は、上述の技術的課題を解
決し、回転に伴う摩擦帯電が生じにくく、基板に影響を
及ぼす恐れのない基板保持機構、ならびにそれを用いた
基板処理装置および基板処理方法を提供することであ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段および発明の効果】上記の
目的を達成するための請求項１記載の発明は、基板
（Ｓ）を保持しつつ所定の回転軸（２１）を回転中心と
して回転する基板保持機構（１）において、少なくとも
一部が、カーボンを含む導電性材料からなっていること
を特徴とする基板保持機構である。なお、括弧内の英数
字は後述の実施形態における対応構成要素等を表す。以
下、この項において同じ。
目的を達成するための請求項１記載の発明は、基板
（Ｓ）を保持しつつ所定の回転軸（２１）を回転中心と
して回転する基板保持機構（１）において、少なくとも
一部が、カーボンを含む導電性材料からなっていること
を特徴とする基板保持機構である。なお、括弧内の英数
字は後述の実施形態における対応構成要素等を表す。以
下、この項において同じ。
【０００６】上記の構成によれば、基板を保持するため
の基板保持機構の少なくとも一部がカーボンを含む導電
性材料で構成されているため、基板保持機構の回転に伴
う摩擦帯電が生じにくい。したがって、静電気が基板保
持機構に留まる恐れがない。請求項２記載の発明は、上
記カーボンを含む導電性材料は、ガラス状カーボンを含
むことを特徴とする請求項１記載の基板保持機構であ
る。この構成によれば、基板保持機構はガラス状カーボ
ンによって構成されている。
の基板保持機構の少なくとも一部がカーボンを含む導電
性材料で構成されているため、基板保持機構の回転に伴
う摩擦帯電が生じにくい。したがって、静電気が基板保
持機構に留まる恐れがない。請求項２記載の発明は、上
記カーボンを含む導電性材料は、ガラス状カーボンを含
むことを特徴とする請求項１記載の基板保持機構であ
る。この構成によれば、基板保持機構はガラス状カーボ
ンによって構成されている。
【０００７】ガラス状カーボンとは、通常のカーボン材
料と異なり、緻密化処理が施されている材料である。緻
密化処理によって、ガラス状カーボンの内部に存在する
空気層は、通常のカーボンと比較して非常に少なくなっ
ているため、ガラス状カーボンは機械的強度に優れてい
る。また、表面を研磨すると研磨面は光沢を帯び、内部
の空気層の少ない部分が露出する。そのため、半導体製
造や液晶パネル製造などに不所望なごみを発生する恐れ
がなく、装置部材由来の汚染を起こす恐れはない。した
がって、安定した製造工程を行うことのできる基板保持
機構を提供することが可能となる。
料と異なり、緻密化処理が施されている材料である。緻
密化処理によって、ガラス状カーボンの内部に存在する
空気層は、通常のカーボンと比較して非常に少なくなっ
ているため、ガラス状カーボンは機械的強度に優れてい
る。また、表面を研磨すると研磨面は光沢を帯び、内部
の空気層の少ない部分が露出する。そのため、半導体製
造や液晶パネル製造などに不所望なごみを発生する恐れ
がなく、装置部材由来の汚染を起こす恐れはない。した
がって、安定した製造工程を行うことのできる基板保持
機構を提供することが可能となる。
【０００８】また、カーボン材料の表面にガラス状カー
ボンをコーティングして用いてもよい。カーボンを含む
導電性材料の他の例として、カーボングラファイトを挙
げることができる。カーボングラファイトの単体を使用
してもよいし、カーボングラファイト表面にガラス状カ
ーボンをコーティングして用いてもよい。請求項３記載
の発明は、上記所定の回転軸に固定されたスピンベース
（１１）と、このスピンベースに取り付けられ、基板を
保持するための基板保持ピン（１２）とを含み、上記ス
ピンベースがカーボンを含む導電性材料からなっている
ことを特徴とする請求項１または２記載の基板保持機構
である。
ボンをコーティングして用いてもよい。カーボンを含む
導電性材料の他の例として、カーボングラファイトを挙
げることができる。カーボングラファイトの単体を使用
してもよいし、カーボングラファイト表面にガラス状カ
ーボンをコーティングして用いてもよい。請求項３記載
の発明は、上記所定の回転軸に固定されたスピンベース
（１１）と、このスピンベースに取り付けられ、基板を
保持するための基板保持ピン（１２）とを含み、上記ス
ピンベースがカーボンを含む導電性材料からなっている
ことを特徴とする請求項１または２記載の基板保持機構
である。
【０００９】この構成によれば、スピンベースは、カー
ボンを含む導電性材料で構成されているため、基板保持
機構の回転に伴う摩擦帯電が生じにくく、基板保持機構
に静電気が留まる恐れはない。請求項４記載の発明は、
上記基板保持ピンは、カーボンを含む導電性材料からな
っていることを特徴とする請求項３記載の基板保持機構
である。この構成によれば、スピンベースに取り付けら
れた基板保持ピンもカーボンを含む導電性材料で構成さ
れている。そのため、基板保持機構の回転に伴う摩擦帯
電が生じる恐れはなく、基板保持機構に静電気が留まる
恐れはない。さらに、基板保持ピンは、基板と直接接触
しているため、基板保持機構の回転に伴って基板自身が
帯電した場合、基板保持ピンを通して基板上の静電気を
除電できる。したがって、基板に悪影響を及ぼす恐れは
なく、安定した製造工程を行うことができ、高品質な基
板を提供することができる。
ボンを含む導電性材料で構成されているため、基板保持
機構の回転に伴う摩擦帯電が生じにくく、基板保持機構
に静電気が留まる恐れはない。請求項４記載の発明は、
上記基板保持ピンは、カーボンを含む導電性材料からな
っていることを特徴とする請求項３記載の基板保持機構
である。この構成によれば、スピンベースに取り付けら
れた基板保持ピンもカーボンを含む導電性材料で構成さ
れている。そのため、基板保持機構の回転に伴う摩擦帯
電が生じる恐れはなく、基板保持機構に静電気が留まる
恐れはない。さらに、基板保持ピンは、基板と直接接触
しているため、基板保持機構の回転に伴って基板自身が
帯電した場合、基板保持ピンを通して基板上の静電気を
除電できる。したがって、基板に悪影響を及ぼす恐れは
なく、安定した製造工程を行うことができ、高品質な基
板を提供することができる。
【００１０】請求項５記載の発明は、上記回転軸が導電
性材料からなっていることを特徴とする請求項１ないし
４のいずれかに記載の基板保持機構である。この構成に
よれば、スピンベースに固定されている回転軸は、導電
性材料（たとえば、金属またはカーボンを含む導電性材
料）によって構成されている。そのため、基板保持機構
の回転に伴う摩擦帯電に起因する静電気は、回転軸を通
って除去される。
性材料からなっていることを特徴とする請求項１ないし
４のいずれかに記載の基板保持機構である。この構成に
よれば、スピンベースに固定されている回転軸は、導電
性材料（たとえば、金属またはカーボンを含む導電性材
料）によって構成されている。そのため、基板保持機構
の回転に伴う摩擦帯電に起因する静電気は、回転軸を通
って除去される。
【００１１】請求項６記載の発明は、請求項１ないし５
のいずれかに記載の基板保持機構（１）と、この基板保
持機構を上記回転軸まわりに回転させる基板保持機構回
転手段（２１）と、上記基板保持機構に保持されている
基板の表面に処理液を供給する処理液供給手段（３，
４）とを含むことを特徴とする基板処理装置である。こ
の構成によれば、基板保持機構の少なくとも一部がカー
ボンを含む導電性材料で構成されている。そのため、基
板保持機構の回転に伴う摩擦帯電に起因する静電気は、
速やかに除去される。したがって、基板に影響を与える
恐れはなく、安定した製造工程を行うことができ、高品
質な基板を提供することができる。
のいずれかに記載の基板保持機構（１）と、この基板保
持機構を上記回転軸まわりに回転させる基板保持機構回
転手段（２１）と、上記基板保持機構に保持されている
基板の表面に処理液を供給する処理液供給手段（３，
４）とを含むことを特徴とする基板処理装置である。こ
の構成によれば、基板保持機構の少なくとも一部がカー
ボンを含む導電性材料で構成されている。そのため、基
板保持機構の回転に伴う摩擦帯電に起因する静電気は、
速やかに除去される。したがって、基板に影響を与える
恐れはなく、安定した製造工程を行うことができ、高品
質な基板を提供することができる。
【００１２】請求項７記載の発明は、請求項１ないし５
のいずれかに記載の基板保持機構（１）によって基板を
保持する基板保持工程と、上記基板保持機構を上記回転
軸まわりに回転させる基板回転工程と、この基板回転工
程中に、上記基板保持機構によって保持されている基板
の表面に処理液を供給する処理液供給工程とを含むこと
を特徴とする基板処理方法である。この方法によれば、
請求項６記載の発明の効果と同様の効果を奏することが
できる。
のいずれかに記載の基板保持機構（１）によって基板を
保持する基板保持工程と、上記基板保持機構を上記回転
軸まわりに回転させる基板回転工程と、この基板回転工
程中に、上記基板保持機構によって保持されている基板
の表面に処理液を供給する処理液供給工程とを含むこと
を特徴とする基板処理方法である。この方法によれば、
請求項６記載の発明の効果と同様の効果を奏することが
できる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下では、この発明の実施の形態
を、添付図面を参照して詳細に説明する。図１は、この
発明の一実施形態に係る基板処理装置の図解的な概要図
である。この基板処理装置は、基板Ｓをほぼ水平にした
状態で高速回転（１０００〜３０００ｒｐｍ）すること
ができるスピンチャック１と、スピンチャック１を回転
するための回転駆動機構２と、スピンチャック１に保持
されている基板Ｓの上面および下面に向けて薬液や純水
などの処理液をそれぞれ供給する上面処理液供給機構３
および下面処理液供給機構４を備えている。
を、添付図面を参照して詳細に説明する。図１は、この
発明の一実施形態に係る基板処理装置の図解的な概要図
である。この基板処理装置は、基板Ｓをほぼ水平にした
状態で高速回転（１０００〜３０００ｒｐｍ）すること
ができるスピンチャック１と、スピンチャック１を回転
するための回転駆動機構２と、スピンチャック１に保持
されている基板Ｓの上面および下面に向けて薬液や純水
などの処理液をそれぞれ供給する上面処理液供給機構３
および下面処理液供給機構４を備えている。
【００１４】スピンチャック１は、鉛直方向に沿って配
置された回転軸２１と、この回転軸２１の上端に水平に
固定された円板状のスピンベース１１と、このスピンベ
ース１１の周縁部において周方向に間隔をあけて立設さ
れ、基板１の周縁部を保持する複数本（たとえば、３
本）の基板保持ピン１２とを備えている。スピンベース
１１および基板保持ピン１２は、カーボンを含む導電性
材料の一例であるガラス状カーボンで構成されており、
その表面は光沢を帯びた研磨面となっている。
置された回転軸２１と、この回転軸２１の上端に水平に
固定された円板状のスピンベース１１と、このスピンベ
ース１１の周縁部において周方向に間隔をあけて立設さ
れ、基板１の周縁部を保持する複数本（たとえば、３
本）の基板保持ピン１２とを備えている。スピンベース
１１および基板保持ピン１２は、カーボンを含む導電性
材料の一例であるガラス状カーボンで構成されており、
その表面は光沢を帯びた研磨面となっている。
【００１５】ガラス状カーボンとは、通常のカーボン材
料と異なり、緻密化処理が施されている。通常のカーボ
ン材料は、粒径が大きく粗いので、内部には空気層が多
い。そのため、機械的強度は弱くなってしまう。しか
し、緻密化処理が施されたガラス状カーボンは、その内
部に存在する空気層が通常のカーボン素材と比較して非
常に少ないため、機械的強度に優れている。さらに、緻
密化処理が施されたガラス状カーボンは、耐薬品性にも
優れている。
料と異なり、緻密化処理が施されている。通常のカーボ
ン材料は、粒径が大きく粗いので、内部には空気層が多
い。そのため、機械的強度は弱くなってしまう。しか
し、緻密化処理が施されたガラス状カーボンは、その内
部に存在する空気層が通常のカーボン素材と比較して非
常に少ないため、機械的強度に優れている。さらに、緻
密化処理が施されたガラス状カーボンは、耐薬品性にも
優れている。
【００１６】ガラス状カーボンの表面を研磨すると、研
磨面は光沢を帯び、内部の空気層の少ない部分が露出す
る。この状態のガラス状カーボンは、半導体製造や液晶
パネル製造などに不所望なごみを発生する恐れがない。
スピンベース１１の下面のほぼ中央部に固定された回転
軸２１は、中空軸となっており、導電性材料（たとえ
ば、金属）で構成されている。また、回転駆動機構２か
らの回転力が回転軸２１に入力されることによって、ス
ピンチャック１が回転できるようになっている。
磨面は光沢を帯び、内部の空気層の少ない部分が露出す
る。この状態のガラス状カーボンは、半導体製造や液晶
パネル製造などに不所望なごみを発生する恐れがない。
スピンベース１１の下面のほぼ中央部に固定された回転
軸２１は、中空軸となっており、導電性材料（たとえ
ば、金属）で構成されている。また、回転駆動機構２か
らの回転力が回転軸２１に入力されることによって、ス
ピンチャック１が回転できるようになっている。
【００１７】上面処理液供給機構３は、基板Ｓの上面の
ほぼ中心付近に処理液を吐出できるように配置された上
面ノズル３１と、この上面ノズル３１に処理液を供給す
る処理液供給管３２とを含む。下面処理液供給機構４
は、基板Ｓの下面のほぼ中心付近に処理液を吐出できる
ように配置された下面ノズル４１と、中空の回転軸２１
の内部に挿通されて下面ノズル４１に処理液を供給する
下面処理液供給管４２とを備えている。
ほぼ中心付近に処理液を吐出できるように配置された上
面ノズル３１と、この上面ノズル３１に処理液を供給す
る処理液供給管３２とを含む。下面処理液供給機構４
は、基板Ｓの下面のほぼ中心付近に処理液を吐出できる
ように配置された下面ノズル４１と、中空の回転軸２１
の内部に挿通されて下面ノズル４１に処理液を供給する
下面処理液供給管４２とを備えている。
【００１８】上面処理液供給機構３および下面処理液供
給機構４は、基板保持ピン１２によって保持された基板
Ｓが、回転駆動機構２の回転力によってスピンベース１
１とともに回転している時に、薬液や純水等の処理液を
基板Ｓの上下面にそれぞれ供給できるようになってい
る。この基板処理装置に搬入される未処理の基板Ｓは、
スピンチャック１にローディングされる。スピンチャッ
ク１は、複数本の基板保持ピン１２によって、基板Ｓを
ほぼ水平に保持する。この状態で、回転駆動機構２によ
って回転軸２１が回転駆動される。これにより、スピン
チャック１が保持している基板Ｓは、スピンチャック１
とともに回転する。その回転中に、基板Ｓの表面（上面
および下面のうち少なくともいずれか一方）に、処理液
供給機構３および／または処理液供給機構４から処理液
（薬液または純水）が供給される。これによって、基板
Ｓの表面の処理が達成される。
給機構４は、基板保持ピン１２によって保持された基板
Ｓが、回転駆動機構２の回転力によってスピンベース１
１とともに回転している時に、薬液や純水等の処理液を
基板Ｓの上下面にそれぞれ供給できるようになってい
る。この基板処理装置に搬入される未処理の基板Ｓは、
スピンチャック１にローディングされる。スピンチャッ
ク１は、複数本の基板保持ピン１２によって、基板Ｓを
ほぼ水平に保持する。この状態で、回転駆動機構２によ
って回転軸２１が回転駆動される。これにより、スピン
チャック１が保持している基板Ｓは、スピンチャック１
とともに回転する。その回転中に、基板Ｓの表面（上面
および下面のうち少なくともいずれか一方）に、処理液
供給機構３および／または処理液供給機構４から処理液
（薬液または純水）が供給される。これによって、基板
Ｓの表面の処理が達成される。
【００１９】スピンチャック１の回転に伴って、スピン
ベース１１および基板保持ピン１２と周囲の空気との間
で摩擦が起きる。これにより、摩擦帯電が生じても、ス
ピンベース１１や基板保持ピン１２はガラス状カーボン
によって構成されているので、これらの表面に静電気が
留まる恐れはない。また、基板Ｓを保持したスピンチャ
ック１が回転することによって、基板Ｓと周囲の空気と
の間の摩擦に起因して、基板Ｓに摩擦帯電が生じても、
基板Ｓ上の静電気は、基板保持ピン１２からスピンベー
ス１１へと除電される。さらに、スピンベース１１に固
定されている回転軸２１が導電性材料で構成されている
ので、回転軸２１へと静電気は除電される。
ベース１１および基板保持ピン１２と周囲の空気との間
で摩擦が起きる。これにより、摩擦帯電が生じても、ス
ピンベース１１や基板保持ピン１２はガラス状カーボン
によって構成されているので、これらの表面に静電気が
留まる恐れはない。また、基板Ｓを保持したスピンチャ
ック１が回転することによって、基板Ｓと周囲の空気と
の間の摩擦に起因して、基板Ｓに摩擦帯電が生じても、
基板Ｓ上の静電気は、基板保持ピン１２からスピンベー
ス１１へと除電される。さらに、スピンベース１１に固
定されている回転軸２１が導電性材料で構成されている
ので、回転軸２１へと静電気は除電される。
【００２０】以上のことから、スピンチャック１の回転
に伴って摩擦帯電が生じても、スピンチャック１や基板
Ｓに生じた静電気は速やかに除去される。したがって、
基板Ｓが帯電による悪影響を受けることがなく、高品質
な基板を提供することができる。以上、この発明の一実
施形態について説明したが、この発明は、他の実施形態
で実施することもできる。たとえば、上記実施形態で
は、カーボンを含む導電性材料として、ガラス状カーボ
ンを用いることとしたが、他にも、カーボングラファイ
トを用いることができる。カーボングラファイト単体を
使用してもよいし、カーボングラファイト表面にガラス
状カーボンをコーティングして用いてもよい。さらに
は、通常のカーボン素材の表面にガラス状カーボンをコ
ーティングして用いてもよい。これらの素材を用いるこ
とによっても、機械的強度および耐薬品性に優れたスピ
ンチャック１を実現できる。
に伴って摩擦帯電が生じても、スピンチャック１や基板
Ｓに生じた静電気は速やかに除去される。したがって、
基板Ｓが帯電による悪影響を受けることがなく、高品質
な基板を提供することができる。以上、この発明の一実
施形態について説明したが、この発明は、他の実施形態
で実施することもできる。たとえば、上記実施形態で
は、カーボンを含む導電性材料として、ガラス状カーボ
ンを用いることとしたが、他にも、カーボングラファイ
トを用いることができる。カーボングラファイト単体を
使用してもよいし、カーボングラファイト表面にガラス
状カーボンをコーティングして用いてもよい。さらに
は、通常のカーボン素材の表面にガラス状カーボンをコ
ーティングして用いてもよい。これらの素材を用いるこ
とによっても、機械的強度および耐薬品性に優れたスピ
ンチャック１を実現できる。
【００２１】また、上記の実施形態では、回転軸２１を
構成する導電性材料として金属を例示したが、スピンベ
ース１１および基板保持ピン１２の場合と同様に、カー
ボンを含む導電性材料を用いてもよい。また、上記実施
形態では、ほぼ円形の基板Ｓの処理に関して説明した
が、この発明は、液晶パネル用ガラス基板のような角形
基板についても実施することができる。角形基板を処理
する場合、角形基板を保持する基板保持ピン１２は、角
形基板の少なくとも４辺を支持する４個の基板保持ピン
が必要である。
構成する導電性材料として金属を例示したが、スピンベ
ース１１および基板保持ピン１２の場合と同様に、カー
ボンを含む導電性材料を用いてもよい。また、上記実施
形態では、ほぼ円形の基板Ｓの処理に関して説明した
が、この発明は、液晶パネル用ガラス基板のような角形
基板についても実施することができる。角形基板を処理
する場合、角形基板を保持する基板保持ピン１２は、角
形基板の少なくとも４辺を支持する４個の基板保持ピン
が必要である。
【００２２】さらに、上記実施形態では、基板Ｓの表面
の中心付近に処理液を吐出して基板に処理を施すことと
したが、基板Ｓの周縁部に処理液を吐出して、基板Ｓに
処理を施す基板処理装置にもこの発明を適用できる。そ
の他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の
設計変更を施すことが可能である。
の中心付近に処理液を吐出して基板に処理を施すことと
したが、基板Ｓの周縁部に処理液を吐出して、基板Ｓに
処理を施す基板処理装置にもこの発明を適用できる。そ
の他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の
設計変更を施すことが可能である。
【図１】この発明の一実施形態に係る基板処理装置の図
解的な概略図である。
解的な概略図である。
１ スピンチャック
１１ スピンベース
１２ 基板保持ピン
２ 回転駆動機構
２１ 回転軸
３ 上面処理液供給機構
３１ 上面ノズル
３２ 上面処理液供給管
４ 下面処理液供給機構
４１ 下面ノズル
４２ 下面処理液供給管
Ｓ 基板
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 5D112 KK01 KK06
5D121 JJ02 JJ09
5F031 CA01 CA02 CA05 FA12 HA02
HA10 HA24 HA35 HA59 MA23
MA24 PA21
Claims (7)
- 【請求項１】基板を保持しつつ所定の回転軸を回転中心
として回転する基板保持機構において、 少なくとも一部が、カーボンを含む導電性材料からなっ
ていることを特徴とする基板保持機構。 - 【請求項２】上記カーボンを含む導電性材料は、ガラス
状カーボンを含むことを特徴とする請求項１記載の基板
保持機構。 - 【請求項３】上記所定の回転軸に固定されたスピンベー
スと、 このスピンベースに取り付けられ、基板を保持するため
の基板保持ピンとを含み、 上記スピンベースがカーボンを含む導電性材料からなっ
ていることを特徴とする請求項１または２記載の基板保
持機構。 - 【請求項４】上記基板保持ピンは、カーボンを含む導電
性材料からなっていることを特徴とする請求項３記載の
基板保持機構。 - 【請求項５】上記回転軸が導電性材料からなっているこ
とを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の基
板保持機構。 - 【請求項６】請求項１ないし５のいずれかに記載の基板
保持機構と、 この基板保持機構を上記回転軸まわりに回転させる基板
保持機構回転手段と、 上記基板保持機構に保持されている基板の表面に処理液
を供給する処理液供給手段とを含むことを特徴とする基
板処理装置。 - 【請求項７】請求項１ないし５のいずれかに記載の基板
保持機構によって基板を保持する基板保持工程と、 上記基板保持機構を上記回転軸まわりに回転させる基板
回転工程と、 この基板回転工程中に、上記基板保持機構によって保持
されている基板の表面に処理液を供給する処理液供給工
程とを含むことを特徴とする基板処理方法。
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|---|---|---|---|
| JP2001281955A JP2003092343A (ja) | 2001-09-17 | 2001-09-17 | 基板保持機構、ならびにそれを用いた基板処理装置および基板処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003092343A true JP2003092343A (ja) | 2003-03-28 |
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ID=19105680
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
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