JP2003089125A - ポリイミド樹脂製無端ベルトの製造方法及び環状塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＤＭＡＣを用いてポリイミド樹脂の無端ベル
トを形成する際、乾燥時間を短縮し、投入数を高密度化
し、乾燥装置を比較的小型化することの可能なポリイミ
ド樹脂製無端ベルトの製造方法を提供すること。均一な
膜厚の塗膜を形成でき、指等が挟まれた場合に容易に対
処することが可能な環状塗布装置を提供すること。 【解決手段】 ポリイミド前駆体をＮ，Ｎ−ジメチルア
セトアミドに溶解した溶液を、円筒状芯体表面に塗布
し、ポリイミド前駆体塗膜を形成する工程と、乾燥前の
前記ポリイミド前駆体塗膜を、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセト
アミドを溶解し得る特定溶剤に接触させて、ポリイミド
前駆体が析出したポリイミド前駆体皮膜を形成する工程
と、前記ポリイミド前駆体皮膜を、前記円筒状芯体の軸
方向を垂直にして乾燥、加熱硬化させ、ポリイミド樹脂
皮膜を形成する工程と、を有することを特徴とするポリ
イミド樹脂製無端ベルトの製造方法、及び環状塗布装
置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ポリイミド樹脂製
無端ベルトの製造方法に係り、特に、複写機、プリンタ
ー、ファクシミリ等の電子写真プロセスを利用した画像
形成装置において、感光体、帯電ローラ、転写ローラ及
び定着ベルトに用い得るポリイミド樹脂製無端ベルトの
製造方法及び該製造方法に好適に用いられる環状塗布装
置に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子写真プロセスとしては、特公昭４２
−２３９１０号公報等に記載されているように多数の方
法が知られている。一般的には、光導電性物質を利用し
た感光体（潜像保持体）表面に、種々の手段により電気
的に潜像を形成し、形成された潜像を、トナーを用いて
現像しトナー画像を形成した後、感光体表面のトナー画
像を、中間転写体を介して若しくは介さずに、用紙等の
転写材表面に転写し、この転写画像を加熱、加圧若しく
は加熱加圧あるいは溶剤蒸気等により定着する、という
複数の工程を経て、定着画像が形成される。感光体表面
に残ったトナーは、必要に応じて種々の方法によりクリ
ーニングされ、再び上記の複数の工程に供される。

【０００３】電子写真プロセスを用いた画像形成装置に
おいて、感光体、帯電手段、転写手段及び定着手段に
は、金属やプラスティック、又はゴム製の回転体が使用
されているが、機器の小型化或いは高性能化のために、
これら回転体は変形可能なものが好ましい場合があり、
それには肉厚が薄いプラスチック製のフィルムからなる
ベルトが用いられる。この場合、ベルトに継ぎ目（シー
ム）があると、出力画像に継ぎ目に起因する欠陥が生じ
るので、継ぎ目がない無端ベルトが好ましい。材料とし
ては、強度や寸法安定性、耐熱性等の面でポリイミド樹
脂が特に好ましい。

【０００４】ポリイミド樹脂製の無端ベルトを作製する
には、例えば、特開昭６０−１６６４２４号公報に開示
されているように、円筒状芯体の内面にポリイミド前駆
体溶液を均一に塗布し、回転しながら乾燥させ、乾燥後
に熱硬化させる遠心成形法がある。

【０００５】また、他の無端ベルトの製造方法として、
例えば、特開昭６１−２７３９１９号公報に記載されて
いるように、所望の外径の円筒状芯体を用意し、その表
面に浸漬塗布方法によってポリイミド樹脂皮膜を形成し
た後、剥離する方法もある。

【０００６】ここで、ポリイミド樹脂皮膜は、一般にポ
リイミド樹脂前駆体が溶解した溶液を塗布し、加熱硬化
して形成される。このときの溶剤は、樹脂の性質上、非
プロトン系極性溶剤である。しかし、この非プロトン性
極性溶剤は、いずれも沸点が高く、常温では極めて乾燥
が遅いという性質を有している。非プロトン性極性溶剤
の中で、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドは最も沸点が低
く、乾燥しやすいという特性を有している。

【０００７】そのため、ポリイミド樹脂の前駆体溶液の
塗布後は、溶剤の乾燥工程に非常に時間がかかり、塗膜
が下方に垂れやすい、という問題がある。そこで従来は
塗膜の乾燥のために、円筒状芯体を水平にして、かつ軸
方向を中心にして回転させて、塗膜の垂れを防止する必
要があり、乾燥装置は大型化せざるを得なかった。ま
た、乾燥が遅いために、乾燥までの間に塗膜欠陥の発生
や異物の付着が生じやすいといった問題まで発生し、両
問題が相まって作製コストが高くなる欠点があった。

【０００８】一方、例えば特開平１０−８１７４９号公
報に開示されているように、非プロトン系極性溶剤を用
いない種類のポリイミド樹脂もある。しかしながら、こ
の種のポリイミド樹脂は機械的強度、特に引っ張り強さ
が非プロトン系極性溶剤を用いたポリイミド樹脂より小
さいという短所があった。

【０００９】また、ポリイミド樹脂製無端ベルトの製造
において、円筒状基体の表面にポリイミド皮膜を形成す
る工程では、実開昭６３−１６８７０号公報に記載のよ
うな、環状塗布槽に円筒状芯体を通過させて円筒状芯体
表面に塗布を行う環状塗布方法が用いられることもあ
る。この方法は、浸漬塗布法に比べて、環状塗布装置が
簡単である点、塗布液が少くても塗布可能である点、等
の利点がある。

【００１０】図９に、従来の環状塗布方法に用いられる
環状塗布装置を示す概略断面図を示す。環状塗布装置
は、底部に配置され、開口部を形成する環状シール材４
００を有する環状塗布槽２００を有する。昇降台６００
上に中間体８００を置き、これに円筒状芯体１００を嵌
めて昇降台６００に直立させる。次いで、昇降台６００
を上昇させて、円筒状芯体１００を環状塗布槽２００の
開口部に通過させる。それにより、円筒状芯体１００の
表面に塗布液５００が付着し、塗膜５００ａが形成され
る。環状シール材４００の内径寸法は、円筒状芯体１０
０の外径寸法よりも僅かに小さく、環状シール材４００
の開口孔に円筒状芯体１００の外周が密着することによ
り、塗布液の漏洩を防いでいる。塗布が終了した後、中
間体８００が開口孔に嵌まった状態で、円筒状芯体１０
０を取り外し、昇降台を初期の位置まで下降させ、新た
な中間体に他の円筒状芯体を直立させて、次の塗布操作
を行う。

【００１１】環状塗布方法において、塗布の開始時に
は、前記開口部の中心位置で円筒状芯体を通過させるこ
とが必要である。位置合わせを正確にするために、従来
の環状塗布装置は、環状塗布槽は環状塗布装置支柱に固
定されている。なお、図９において、環状塗布槽２００
は塗布槽支持台３００を介して環状塗布装置支柱７００
にネジ７１０、７２０によって固定されている。

【００１２】環状塗布装置を用いて塗布する際は、環状
塗布槽２００の開口部へ円筒状芯体の挿入が確実に行わ
れるように、円筒状芯体１００の上端に指をそえ、前記
開口部に誘導することがある。従って、位置合わせ作業
に時間を要し、熟練を求められるばかりでなく、円筒状
芯体１００の上端と塗布槽支持台３００との間に指が挟
み込まれ易いという安全上の懸念があった。指が挟まれ
たことを圧力やトルク変動で察知し、自動的に円筒状芯
体１００の上昇を停止させる機構も提案されているが、
装置が複雑になる短所がある。また、このような自動検
知停止機構は、誤作動が生じる虞もあった。

【００１３】この問題に鑑み、本出願人は、特開平１０
−１３７６５３号公報記載の如く、環状塗布槽と塗布槽
支持台の固定強度を一定範囲とする技術を見出した。し
かしながら、位置合わせの煩わしさは依然として残って
いた。また、円筒状芯体が傾いて上昇した場合、環状塗
布槽が固定されていると、円筒状芯体の傾きが更に大き
くなって円筒状芯体が転倒したり、円筒状芯体とシール
材との間に隙間が生じて、この隙間から塗布液が漏れる
等、支障が生じることがあった。

【００１４】一方、定着手段や転写手段に使用されるポ
リイミド樹脂製無端ベルトを製造する際に用いられるポ
リイミド前駆体溶液は、一般に非常に粘度が高い液体で
あり、従来の環状塗布方法では、膜厚が厚くなりすぎる
ために、膜厚の制御が困難であった。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記従来に
おける諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課
題とする。即ち、本発明は、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトア
ミドを溶剤として用いたポリイミド樹脂の無端ベルトを
形成するに際して、皮膜の乾燥時間を短縮し、更に、投
入数を高密度化することで、乾燥装置を比較的小型化す
ることの可能なポリイミド樹脂製無端ベルトの製造方法
を提供することを目的する。また、本発明のポリイミド
樹脂製無端ベルトの製造方法に好適に用いられる環状塗
布装置であって、粘度の高い塗布液を用いても、膜厚を
均一に塗布でき、指等が円筒状芯体と環状塗布槽との間
に挟まれた場合でも、容易に対処することが可能な環状
塗布装置を提供することを他の目的とする。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記目的は、以下の本発
明により達成される。すなわち、本発明は、

【００１７】＜１＞ ポリイミド前駆体をＮ，Ｎ−ジメ
チルアセトアミドに溶解した溶液を、円筒状芯体表面に
塗布し、ポリイミド前駆体塗膜を形成する工程と、乾燥
前の前記ポリイミド前駆体塗膜を、Ｎ，Ｎ−ジメチルア
セトアミドを溶解し得る特定溶剤に接触させて、ポリイ
ミド前駆体が析出したポリイミド前駆体皮膜を形成する
工程と、前記ポリイミド前駆体皮膜を、前記円筒状芯体
の軸方向を垂直にして乾燥、加熱硬化させ、ポリイミド
樹脂皮膜を形成する工程と、を有することを特徴とする
ポリイミド樹脂製無端ベルトの製造方法である。

【００１８】＜２＞ 前記特定溶剤が、脱気処理された
ものであることを特徴とする＜１＞に記載のポリイミド
樹脂製無端ベルトの製造方法である。

【００１９】＜３＞ 底部に環状のシール材を有し、塗
布液を収容する環状塗布槽を有し、前記シール材に嵌合
状態で挿通させつつ円筒状芯体を前記環状塗布槽に通し
て、該円筒状芯体表面に前記塗布液を塗布する環状塗布
装置であって、前記環状塗布槽が塗布槽支持台に非固定
状態で載せられ、かつ、水平方向に自在に移動可能であ
ることを特徴とする環状塗布装置である。

【００２０】＜４＞ 前記環状塗布槽上に、前記円筒状
芯体の外径よりも大きな内径を有する環状体が配置され
てなることを特徴とする＜３＞に記載の環状塗布装置で
ある。

【００２１】＜５＞ 前記環状塗布槽内の塗布液液面
に、前記円筒状芯体の外径よりも大きな内径を有する環
状のフロートを浮かべてなることを特徴とする＜３＞に
記載の環状塗布装置である。

【００２２】なお、本発明のポリイミド樹脂製無端ベル
トの製造方法において、前記円筒状芯体が、フッ素系樹
脂、又は、フッ素系樹脂を被覆して構成されていてもよ
く、特に、前記フッ素系樹脂として、ポリテトラフルオ
ロエチレン樹脂を用いることが好ましい。

【００２３】

【発明の実施の形態】＜ポリイミド樹脂製無端ベルトの
製造方法＞本発明のポリイミド樹脂製無端ベルトの製造
方法は、ポリイミド前駆体をＮ，Ｎ−ジメチルアセトア
ミドに溶解した溶液を、円筒状芯体表面に塗布し、ポリ
イミド前駆体塗膜を形成する工程と（以下、「ポリイミ
ド前駆体塗膜形成工程」と称する。）、乾燥前の前記ポ
リイミド前駆体塗膜を、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド
を溶解し得る特定溶剤に接触させて、ポリイミド前駆体
が析出したポリイミド前駆体皮膜を形成する工程（以
下、「ポリイミド前駆体皮膜形成工程」と称する。）
と、前記ポリイミド前駆体皮膜を、前記円筒状芯体の軸
方向を垂直にして乾燥、加熱硬化させ、ポリイミド樹脂
皮膜を形成する工程（以下、「ポリイミド樹脂皮膜形成
工程」と称する。）と、を有することを特徴とする。ま
た、必要に応じて、他の工程を有していてもよい。以
下、本発明のポリイミド樹脂製無端ベルトの製造方法を
工程毎に分けて詳細に説明する。

【００２４】−ポリイミド前駆体塗膜形成工程− ポリイミド前駆体塗膜形成工程では、まず、ポリイミド
前駆体がＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドに溶解したポリ
イミド前駆体溶液を調製する。ポリイミド前駆体として
は、従来公知のものを用いることができる。また、ポリ
イミド前駆体の溶解するＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド
（以下、適宜、ＤＭＡＣと称する。）は、非プロトン系
極性溶剤であって、該非プロトン系極性溶剤の中では沸
点が１６６℃で最も低く、乾燥しやすいという特性を有
する。なお、調製の際における濃度、粘度等は、適宜選
択して行われる。

【００２５】ポリイミド前駆体塗膜形成工程おいて、前
記ポリイミド前駆体溶液を円筒状芯体表面に塗布してポ
リイミド前駆体塗膜を形成するが、その塗布方法として
は、円筒状芯体をポリイミド前駆体溶液に浸漬して引き
上げる浸漬塗布法、円筒状芯体を回転させながらその表
面にポリイミド前駆体溶液を吐出する流し塗り法、その
際にブレードで皮膜をメタリングするブレード塗布法な
ど、既存の公知の方法が採用できる。上記流し塗り法や
ブレード塗布法では塗布部を水平移動させるので皮膜は
らせん状に形成されるが、ポリイミド前駆体溶液は乾燥
が遅いために継ぎ目は自然に平滑化される。なお、「円
筒状芯体表面に塗布する」とは、円柱も含まれる円筒状
芯体の側面の表面、及び該表面に層を有する場合は、そ
の層の表面に塗布することを意味する。

【００２６】ポリイミド前駆体塗膜形成工程おいて、ポ
リイミド前駆体溶液の塗布を浸漬塗布方法で行う場合、
ポリイミド前駆体溶液は粘度が非常に高いので、膜厚が
所望値より厚くなりすぎることがある。その際は、例え
ば、以下に示すフロートにより膜厚を制御する浸漬塗布
法が適用できる。

【００２７】フロートにより膜厚を制御する浸漬塗布法
を、図１〜３を参照して説明する。図１は、フロートに
より膜厚を制御する浸漬塗布方法に用いる装置の一例を
示す概略構成図である。ただし、図は塗布主要部のみを
示し、他の装置は省略する。図１に示すように、この浸
漬塗布法は、塗布槽３に満たされたポリイミド前駆体溶
液２に、円筒状芯体１の外径よりも大きな孔を設けたフ
ロート５を浮かべ、該孔を通して円筒状芯体１ポリイミ
ド前駆体溶液２に浸漬し、次いで、引き上げる塗布法で
ある。

【００２８】図２は、図１に示すフロート５の設置状態
を説明するための要部拡大斜視図を示す。図２に示すよ
うに、ポリイミド前駆体溶液２液面に、円筒状芯体１の
外径よりも一定の間隙だけ大きい径を有する孔６を設け
たフロート５を浮かべてある。

【００２９】フロート５は、ポリイミド前駆体溶液２液
面に浮くもので、その材質は、ポリイミド前駆体溶液２
によって侵されないものがよく、例えば、種々の金属、
種々のプラスチック等が挙げられる。また、ポリイミド
前駆体溶液２液面に浮きやすいように、フロート５の構
造は、例えば、中空構造であってもよい。

【００３０】また、フロート５が塗布槽３の中央部に位
置するように、フロート５を一時的に固定する固定手段
を設けてもよい。このような固定手段としてフロート５
に足を設ける手段、塗布槽３とフロート５とを固定する
手段などがある。但し、これらの固定手段を用いた場
合、後述するように、円筒状芯体１を浸漬した後、引き
上げる際に、フロート５が自由に動き得るように、該固
定手段は取り外し可能なように配置される。

【００３１】円筒状芯体１の外径と、孔６の径との間隙
は、所望の塗布膜厚を鑑みて調整する。所望の塗膜厚、
即ち乾燥膜厚は、濡れ膜厚とポリイミド前駆体溶液２の
不揮発分濃度の積になる。これから、所望の濡れ膜厚が
求められる。また、円筒状芯体１の外径と、孔６の径と
の間隙は、所望の濡れ膜厚の１倍〜３倍であるのがよ
い。１倍〜３倍とするのは、ポリイミド前駆体溶液２の
粘度及び／又は表面張力などにより、間隙の距離が濡れ
膜厚になるとは限らないからである。このように、所望
の乾燥膜厚及び所望の濡れ膜厚から、所望の孔６の径が
求められる。

【００３２】フロート５に設けられる孔６の壁面は、浮
かべるポリイミド前駆体溶液２の液面に対してほぼ垂直
となるように構成されてもよい。例えば、図１に示す断
面図にある直線状であり且つその直線がポリイミド前駆
体溶液の液面に垂直であるものでもよいし、他の形態に
構成されてもよい。例えば、図３（ａ）に示すように、
ポリイミド前駆体溶液２に浸る下部が広く、上部が狭
い、斜めの直線状７であるもの、又は図３（ｂ）に示す
ように、ポリイミド前駆体溶液２に浸る下部が広く、上
部が狭い、曲線状８であるものが挙げられる。特に、図
３（ａ）又は図３（ｂ）に示すように、ポリイミド前駆
体溶液２に浸る下部が広い形状が好ましい。ここで、図
３はフロートに設けられる孔の壁面の形状を示してお
り、（ａ）は直線状の壁面、（ｂ）は曲線状の壁面を示
す概略断面図である。

【００３３】浸漬塗布を行う際、円筒状芯体１を、孔６
を通してポリイミド前駆体溶液２に浸漬する。その際、
円筒状芯体１がフロート５に接触しないようにする。次
いで、孔６を通して円筒状芯体１を引き上げる。この
際、円筒状芯体１と孔６との間隙により皮膜４が形成さ
れる。引き上げ速度としては１００〜１５００ｍｍ／ｍ
ｉｎ程度であるのが好ましい。この塗布方法に好ましい
ポリイミド前駆体溶液の固形分濃度は１０〜４０質量
％、粘度は１〜１００Ｐａ・ｓである。

【００３４】フロート５はポリイミド前駆体溶液２液面
を自由に動くことができる。また、フロートの孔６が円
形であり、且つ、円筒状芯体１の外周も円形である。従
って、円筒状芯体１を、孔６を通して引き上げる際、円
筒状芯体１とフロート５との摩擦抵抗が一定になるよう
に、フロート５が動く。即ち、円筒状芯体１を引き上げ
る際、ある位置で、フロート５と円筒状芯体１との間隙
が狭まろうとした場合、狭まろうとした部分では摩擦抵
抗が大きくなる。一方、その反対側では摩擦抵抗が小さ
くなり、一時的に摩擦抵抗が不均一な状態が生じうる。
しかしながら、フロート５が自由に動くこと、円筒状芯
体１の外周が円形であること、及び、フロートの孔６が
円形であることから、そのような摩擦抵抗が不均一な状
態から均一な状態になるように、フロート５が動く。従
って、フロート５が円筒状芯体１と接触するようなこと
はない。

【００３５】また、摩擦抵抗が均一となる位置は、円筒
状芯体１の外周の円形と、フロートの孔６の円形とがほ
ぼ同心円となる位置である。よって、円筒状芯体１断面
の円の中心が、軸方向において、許容範囲内でずれてい
る場合であっても、フロート５はそれに追随するように
動く。従って、円筒状芯体１に一定の濡れ膜厚を提供す
ることができる。

【００３６】更に、浸漬塗布法に用いる塗布装置は、円
筒状芯体を保持する円筒状芯体保持手段、並びに、所望
により、該保持手段を上下方向に移動する第１の移動手
段及び／又はポリイミド前駆体溶液を入れる容器を上下
方向に移動する第２の移動手段を有してもよい。それら
の保持手段、第１の移動手段及び／又は第２の移動手段
が、移動の際に引き上げ方向と横断する面でフレを有す
る場合がある。そのような場合であっても、そのフレに
追随して、フロート５は動くことができる。

【００３７】このような、フロートにより膜厚を制御す
る浸漬塗布法を適用することで、高粘度のポリイミド前
駆体溶液を用いることによる、円筒状芯体上端部でのタ
レは少なくなり、簡易に膜厚を均一にすることができ
る。

【００３８】−ポリイミド前駆体皮膜形成工程− ポリイミド前駆体皮膜形成工程では、まず、ポリイミド
前駆体塗膜を、ＤＭＡＣを溶解し得る特定溶剤に接触さ
せる。これにより、ポリイミド前駆体塗膜からＤＭＡＣ
が特定溶剤に染み出て、代わりに特定溶剤が浸透する。
ここで、ポリイミド前駆体は特定溶剤には不溶なのでポ
リイミド前駆体は析出し、固形化されたポリイミド前駆
体皮膜が形成される。その結果、後述するポリイミド前
駆体皮膜の乾燥工程が速やかに行われ、乾燥時間を短縮
することができる。

【００３９】ポリイミド前駆体塗膜と特定溶剤との接触
は、ポリイミド前駆体塗膜形成工程の直後に行うことが
好ましい。ポリイミド前駆体溶液塗布後において、塗膜
に含まれるＤＭＡＣは、前述したように常温では乾燥が
遅いため、塗膜はいつまででも濡れたままであり、塗膜
は重力の影響を受けて常に下方に垂れる。そこで、ポリ
イミド前駆体の塗布を行った直後に、ポリイミド前駆体
塗膜と特定溶剤との接触を行い、ポリイミド前駆体皮膜
を固形化することで、垂れを防止することができる。

【００４０】ポリイミド前駆体塗膜と特定溶剤との接触
方法としては、ポリイミド前駆体塗膜を特定溶剤に浸漬
する方法が好適である。この方法を図４を参照して、説
明する。ここで、図４は、ポリイミド前駆体塗膜を特定
溶剤に浸漬する方法を説明する概略断面図である。図４
に示すように、ポリイミド前駆体塗膜１０を形成した円
筒状芯体９を、容器１２に満たされた特定溶剤１１中に
浸漬する。円筒状芯体９を、特定溶剤１１中に浸漬する
ことで、効率よく、ポリイミド前駆体塗膜１０からＤＭ
ＡＣが特定溶剤１１中に染み出て、ＤＭＡＣを離脱さ
せ、均一にポリイミド前駆体を固形化することができ
る。

【００４１】ポリイミド前駆体塗膜と特定溶剤との接触
方法としては、その他、ポリイミド前駆体塗膜に、特定
溶剤を流下させたり、吹き付けてもよい。ポリイミド前
駆体の塗布方法が遠心成形法の場合、円筒状芯体の回転
を止めて特定溶剤に浸してもよいが、円筒状芯体を回転
させたまま、内面のポリイミド前駆体の塗膜に特定溶剤
を吹きかけてもよい。

【００４２】ポリイミド前駆体を析出させる際、ポリイ
ミド前駆体塗膜を特定溶剤に接触させる時間により、ポ
リイミド前駆体塗膜からのＤＭＡＣの溶出量が変化す
る。塗膜からＤＭＡＣが完全になくなると、析出して固
形化されたポリイミド前駆体皮膜はもろくなってしまう
場合があるので、ＤＭＡＣは５〜５０質量％程度、残留
しているのが好ましい。そのための特定溶剤とのポリイ
ミド前駆体塗膜の接触時間は、ポリイミド前駆体塗膜の
膜厚にもよるが、１０秒から１０分程度が好ましい。ポ
リイミド前駆体塗膜の膜厚が厚いほど、含まれるＤＭＡ
Ｃが多くなるので、接触時間は長くすることが好まし
い。

【００４３】また、ポリイミド前駆体塗膜から特定溶剤
へのＤＭＡＣの溶出は、溶液の温度が高いほど速くなる
ので、ポリイミド前駆体塗膜と特定溶剤の接触時間は、
溶液の温度が高いほど短くてよい。後述する特定溶剤か
らの気泡を防止するためには、気体の溶解度を下げるた
めに、溶液の温度は高いほど好ましい。一方、特定溶剤
にあらかじめＤＭＡＣを混合（溶解）しておくことによ
り、ポリイミド前駆体塗膜からのＤＭＡＣの溶出量を調
整することもできる。すなわち、ポリイミド前駆体塗膜
からのＤＭＡＣの溶出比率は、あらかじめ特定溶剤にＤ
ＭＡＣを混合（溶解）した比率より下回ることはない。

【００４４】特定溶剤は、繰り返し使用すると徐々にＤ
ＭＡＣの濃度が高くなっていくので、ある段階で新鮮な
ものと交換しなくてはならない。交換された特定溶剤に
はＤＭＡＣが混ざっているが、ＤＭＡＣが特定溶剤より
は蒸発しにくい性質を利用して、蒸留等によりＤＭＡＣ
と特定溶剤とを分離し、両者を再利用することもでき
る。

【００４５】ポリイミド前駆体皮膜形成工程における皮
膜析出において、接触させる特定溶剤としては、ポリイ
ミド前駆体を不溶であり、かつ、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセ
トアミドを溶解することが可能であるものが用いられ
る。具体的には、水、アルコール類（例えば、メタノー
ル、エタノール等）、炭化水素類（例えば、ヘキサン、
ヘプタン、トルエン、キシレン等）、ケトン類（例えば
アセトン、ブタノン等）、エステル類（例えば、酢酸エ
チル等）を挙げることができる。これらは単独で使用し
てもよいし、混合して用いてもよいが、特に、水、又
は、水を含む混合物が最も扱いが簡便で好ましい。

【００４６】本発明において、塗膜からＤＭＡＣが溶出
する代わりに、塗膜中に特定溶剤が浸透するが、後述す
るポリイミド樹脂皮膜形成工程において、加熱して特定
溶剤を乾燥させる際に、特定溶剤に気体が溶存している
と、皮膜中に気泡を生じることがある。特に、特定溶剤
として、水、又は、水を含む混合物を使用した場合、２
０゜Ｃの水に対する気体の溶解度は、窒素で約１．１９
体積％、酸素で約０．６４体積％であり、両者が飽和濃
度にまで溶解していれば約１．８３体積％の空気が水に
溶存しており、気体の溶解度は温度と共に低下するの
で、皮膜を加熱すると水から溶存空気が気泡となって発
生するのである。そのため、ポリイミド前駆体を接触さ
せる特定溶剤は、溶存空気を除去する脱気処理がなされ
ていることが好ましい。

【００４７】特定溶剤の脱気処理には、煮沸する方法、
真空近くまで減圧する方法、超音波を印加する方法、な
どの方法があり、特定溶剤の物性によって、適宜、選択
される。脱気処理によって溶存気体を完全になくすこと
がもちろん好ましいが、気体が溶解度の１／４以下程度
に減少すれば、実害はほぼなくすことができる。特定溶
剤への空気の溶解は、該特定溶剤が空気に触れると常に
起こりうるので、ポリイミド前駆体塗膜と特定溶剤との
接触方法が、ポリイミド前駆体塗膜を特定溶剤に浸漬す
る方法である場合、特定溶剤は脱気処理装置との間で循
環させることも好ましい。

【００４８】上記特定溶剤との接触を終えた後、ポリイ
ミド前駆体皮膜表面に液滴が付着している場合がある。
その際は、該液滴を拭き取りにより除去してもよいし、
アルコール類やアセトン等の速乾性溶剤にポリイミド前
駆体皮膜を短時間接液してもよい。

【００４９】−ポリイミド樹脂皮膜形成工程− ポリイミド樹脂皮膜形成工程においては、ポリイミド前
駆体皮膜中に浸透した特定溶剤と、残留するＮ，Ｎ−ジ
メチルアセトアミドを除去する目的で、乾燥を行う。乾
燥条件は、２０〜１２０℃の温度で１０〜６０分間、行
うのが好ましい。また、風を当てることも有効である。
乾燥温度は、特定溶剤の溶存気体が気泡になることを低
減させるために、時間内において、段階的に上昇させた
り、一定速度で上昇させることが好ましい。

【００５０】上記乾燥工程において、円筒状芯体の軸方
向を垂直にして乾燥するのが本発明の特徴である。ポリ
イミド前駆体を析出させた円筒状芯体を小型の乾燥装置
に高密度で格納するためには、円筒状芯体の軸方向を垂
直にして所定の台に載せ、投入するのが最も好ましい。
円筒状芯体の軸方向を水平にして乾燥装置に入れる場合
は、円筒状芯体の両端を何らかの方法で支持しなくては
ならないので、支持台も大きくなり、乾燥装置も大きく
ならざるを得ない。

【００５１】また、ポリイミド前駆体塗膜形成方法が前
述した浸漬塗布方法である場合、円筒状芯体はその軸方
向を垂直にして引き上げられるが、乾燥工程も円筒状芯
体の軸方向を垂直にして行うと、円筒状芯体の方向を変
換せずにできるので、作業工程が単純化するために好ま
しい。

【００５２】なお、特定溶剤とＤＭＡＣとでは、ＤＭＡ
Ｃの方が蒸発しにくいので、ポリイミド前駆体皮膜中で
は先に特定溶剤が蒸発してＤＭＡＣが残留した状態が形
成される。この状態になることにより、析出したポリイ
ミド前駆体が再び溶液状態になる。ただし、ＤＭＡＣは
塗布直後よりは大幅に減少しているので、粘度は極めて
高くなっており、皮膜が垂れることにはならない。

【００５３】ポリイミド前駆体塗膜形成工程の後、特定
溶剤との接触を行わずに円筒状芯体の軸方向を垂直にし
て乾燥すると、ポリイミド前駆体の溶剤がＤＭＡＣであ
っても、垂れは顕著に発生するが、本発明の製造方法に
よれば、ポリイミド前駆体塗膜を特定溶剤に接触させる
ことで、乾燥時間を短縮することが可能であるため、円
筒状芯体の軸方向を垂直にして乾燥しても、垂れの発生
を防止することができる。なお、円筒状芯体の軸方向を
垂直にして乾燥すると、皮膜への風の当たり具合によっ
ては、皮膜の一部分に筋やむらが生じることもある。そ
のような場合には、円筒状芯体の軸方向を垂直にして、
更に、回転させることが有効である。回転速度は、１０
〜１００ｒｐｍ程度が好ましいが、回転装置によっては
これより速くても遅くてもかまわない。円筒状芯体の軸
方向を垂直にして回転させることは、円筒状芯体の軸方
向を水平にして回転させるよりも装置の構造は簡単であ
る。

【００５４】ポリイミド樹脂皮膜形成工程において、前
記乾燥後、好ましくは３００〜４５０℃、より好ましく
は３５０℃前後で、２０〜６０分間、ポリイミド前駆体
皮膜を加熱硬化させることで、ポリイミド樹脂皮膜を形
成することができる。加熱硬化の際、溶剤が残留してい
るとポリイミド樹脂皮膜に膨れが生じることがあるた
め、加熱硬化前には、完全に残留溶剤を除去することが
好ましく、具体的には、加熱硬化前に、２００〜２５０
℃の温度で、１０〜３０分間加熱乾燥することが好まし
く、続けて、温度を段階的、又は一定速度で上昇させ
て、加熱硬化することが好ましい。

【００５５】加熱硬化後、形成されたポリイミド樹脂皮
膜を円筒状芯体から剥離することによりポリイミド樹脂
製無端ベルトを得る。ベルトには、更に必要に応じて端
部の切断加工、穴あけ加工、テープ巻き付け加工等が施
されることがある。

【００５６】本発明において、ポリイミド樹脂製無端ベ
ルトの基体となる円筒状芯体としては、その材料は目的
に応じて適宜選択され、例えば、アルミニウムや銅、ス
テンレス等の金属が好ましく用いることができる。

【００５７】また、金属製の円筒状芯体表面にポリイミ
ド前駆体の塗布液を直接塗布した場合には、ポリイミド
樹脂皮膜形成工程において、形成されたポリイミド樹脂
皮膜が円筒状芯体表面に接着してしまう可能性が高いた
め、円筒状芯体の表面には、離型性が付与されているこ
とが更に好ましい。離型性を付与するためには、円筒状
芯体表面をクロムやニッケルでメッキしたり、フッ素系
樹脂やシリコーン樹脂で表面を被覆したり、あるいは表
面にポリイミド樹脂が接着しないよう、表面に離型剤を
塗布することが有効である。一方、円筒状芯体自体を離
型性を有するフッ素系樹脂によって形成することも有効
である。

【００５８】通常、フッ素系樹脂による離型性の付与さ
れた円筒状芯体は、フッ素系樹脂の有する高い撥液性の
ため、塗布液を塗布すると、時間経過と共にはじきが発
生する可能性が高くなる。しかし、上述した本発明のポ
リイミド樹脂製無端ベルトの製造方法によれば、ポリイ
ミド前駆体皮膜形成工程において、特定溶剤に接触させ
ることで、ポリイミド前駆体の乾燥が速やかに行われ、
ポリイミド前駆体は皮膜として固形化されるので、はじ
きの発生を防止することができ、平滑で均一な皮膜を得
ることができる。

【００５９】円筒状芯体の表面を被覆する離型層として
は、例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦ
Ｅ）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキル
ビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエ
チレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）
などのフッ素系樹脂を挙げあることができるが、中で
も、ポリテトラフルオロエチレン樹脂が特に好ましい。
これらは単独で用いられてもよいし、２種以上を併用し
てもよい。

【００６０】離型性を有する円筒状芯体を用いた場合、
ポリイミド樹脂皮膜形成工程において、円筒状芯体が耐
え得る温度で、つまり円筒状芯体を形成する材料の融点
より低い温度で加熱硬化することが望ましい。そのた
め、離型性を有する円筒状芯体を用いたポリイミド樹脂
皮膜形成工程においては、加熱硬化温度は、好ましくは
３００〜４５０℃、より好ましくは３００℃前後に調整
される。例えば、円筒状芯体として、フッ素系樹脂であ
るポリテトラフルオロエチレン樹脂を用いた場合には、
該ポリテトラフルオロエチレン樹脂の融点が３２０℃以
上であるため、３００〜３２０℃で加熱硬化されること
が好ましい。

【００６１】本発明の製造方法により得られるポリイミ
ド樹脂製無端ベルトは、電子写真複写機やレーザープリ
ンタ等の画像形成装置における感光体、帯電手段、転写
手段、定着手段等に使用することができる。

【００６２】無端ベルトを転写ベルトや接触帯電フィル
ムのような帯電体として使用する場合には、樹脂材料の
中に必要に応じて導電性物質を分散させる。導電性物質
としては、例えば、カーボンブラック、カーボンブラッ
クを造粒したカーボンビーズ、カーボンファイバー、グ
ラファイト等の炭素系物質、銅、銀、アルミニウム等の
金属又は合金、酸化錫、酸化インジウム、酸化アンチモ
ン、ＳｎＯ₂−Ｉｎ₂Ｏ ₃複合酸化物等の導電性金属酸化
物、チタン酸カリウム等の導電性ウィスカー等が挙げら
れる。

【００６３】無端ベルトを定着体として使用する場合に
は、表面に付着するトナーの剥離性の向上のため、ベル
ト表面に離型性の樹脂皮膜を形成することが有効であ
る。その離型性の樹脂皮膜の材料としては、ポリテトラ
フルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレ
ン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（Ｐ
ＦＡ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロ
ピレン共重合体（ＦＥＰ）等のフッ素系樹脂が好まし
い。また、離型性の樹脂皮膜には、耐久性や静電オフセ
ットの向上のためにカーボン粉末が分散されていてもよ
い。

【００６４】これらフッ素系樹脂皮膜を形成するには、
その水分散液を無端ベルトの表面に塗布して焼き付け処
理する方法が好ましい。また、フッ素系樹脂皮膜の密着
性が不足する場合には、必要に応じて、ベルト表面にプ
ライマー層をあらかじめ塗布形成する方法がある。プラ
イマー層の材料としては、ポリフェニレンサルファイ
ド、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリアミド
イミド、ポリイミド及びこれらの誘導体挙げられ、更に
フッ素系樹脂から選ばれる少なくとも一つの化合物を含
むことが好ましい。

【００６５】このように、ベルト表面にプライマー層、
及びフッ素系樹脂皮膜を形成するには、加熱硬化してポ
リイミド樹脂皮膜（ベルト）を円筒状芯体の表面に形成
してから、これらを塗布してもよいが、ポリイミド前駆
体溶液を塗布して水に接触させた後、溶剤を乾燥させて
から、又は、溶剤を乾燥させないまま、プライマー層、
及びフッ素系樹脂分散液を塗布し、その後に加熱してイ
ミド転化完結反応とフッ素系樹脂皮膜の焼成処理を同時
に行ってもよい。この場合、プライマー層がなくてもフ
ッ素系樹脂皮膜の密着性が強固になることもある。

【００６６】無端ベルトを定着体として使用する場合、
その厚さとしては２５〜５００μｍの範囲であることが
好ましい。必要に応じて設けられるプライマー層の厚さ
は０．５〜１０μｍの範囲が好ましい。また、フッ素系
樹脂皮膜の厚さは４〜４０μｍの範囲が好ましい。

【００６７】

【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
る。ただし、各実施例は、本発明を制限するものではな
い。

【００６８】（実施例１） −ポリイミド前駆体塗膜形成工程− ３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物と、ｐ−フェニレンジアミンと、の等モルを、ＤＭ
ＡＣ中で反応させ、ポリイミド前駆体溶液を調製した。
その際、濃度は１４質量％、粘度は約５Ｐａ・ｓに調整
した。次に、前記ポリイミド前駆体溶液に、カーボンブ
ラック（商品名：Ｃｏｎｄｕｃｔｅｘ９７５、コロンビ
ヤンカーボン社製）を固形分質量比１０％で混合し、サ
ンドミルにより２４時間分散した。

【００６９】この液を用い、図１に示すようにして浸漬
塗布を行った。まず、調製した溶液を内径８０ｍｍ、高
さ５００ｍｍの円筒容器（塗布槽３）に入れた。円筒状
芯体１として、外径２０ｍｍ、長さ４００ｍｍのアルミ
ニウム製円筒体の表面に、シリコーン系離型剤（商品
名：ＫＳ７００、信越化学（株）製）を塗布して、３０
０℃で１時間、焼き付け処理したものを使用した。一
方、フロート５として、外径４５ｍｍ、内径２４ｍｍ、
高さ２０ｍｍのアルミニウム製の中空状リングで、内壁
には、最も狭い部分の径が２１ｍｍの突起を設け、孔６
の径が２１ｍｍとなるものを使用した。

【００７０】フロート５を上記溶液に浮かべた後、フロ
ート５を動かないよう固定し、円筒状芯体１をその軸方
向を垂直にして溶液に１ｍ／ｍｉｎの速度で挿入し、浸
漬した。次いで、フロート５の固定を解除し、０．８ｍ
／ｍｉｎの速度で円筒状芯体１を引き上げた。引き上げ
途中ではフロート５が円筒状芯体１に接触することはな
く、円筒状芯体１の表面には濡れ膜厚が約５００μｍの
ポリイミド前駆体塗膜４が形成された。

【００７１】−ポリイミド前駆体皮膜形成工程− ポリイミド前駆体塗膜が形成された後、図４に示すよう
に、円筒状芯体９を水１１中に浸漬し、５分間放置し
た。円筒状芯体９を引き上げると、ポリイミド前駆体は
析出物となって、円筒状芯体１の表面に前駆体皮膜が形
成されていた。その後、前駆体皮膜表面の水滴を拭き取
った。

【００７２】−ポリイミド樹脂皮膜形成工程− 円筒状芯体を軸方向を垂直にして台に載せ、８０℃の乾
燥炉に入れて４０分間乾燥させた。そして、円筒状芯体
を台に載せたまま、１５０℃で２０分間、２００℃で２
０分間、３２０℃で３０分間と温度を上げながら加熱
し、硬化させ、ポリイミド樹脂皮膜を形成した。なお、
塗布から硬化までの間、円筒状芯体はその軸方向が常に
垂直であり、方向を変えることはなかった。

【００７３】ポリイミド樹脂皮膜が室温に冷えた後、円
筒状芯体から樹脂皮膜を取り外すことにより、均一の厚
さ（４０μｍ）を有するポリイミド樹脂製無端ベルトを
得ることができた。円筒状芯体表面には離型剤を塗布し
てあるので、ポリイミド樹脂が接着することはなかっ
た。この無端ベルトは、体積抵抗が約１０¹⁰Ωｃｍであ
り、接触帯電用ベルトとして使用することができた。

【００７４】（比較例１）実施例１において、ポリイミ
ド前駆体溶液の塗布後、水中に浸漬しないでそのまま円
筒状芯体の軸方向を垂直にして乾燥炉に入れたところ、
ポリイミド前駆体塗膜が下方から垂れて、４０分後には
ほとんどなくなっていた。これは、乾燥前のポリイミド
前駆体塗膜が温度の上昇により、粘度が低下して流下し
たためである。

【００７５】（比較例２）実施例１において、ポリイミ
ド前駆体溶液の塗布後、水中に浸漬せず、円筒状芯体の
軸方向を水平に保持して乾燥炉に入れたところ、上方の
ポリイミド前駆体塗膜は４０分後ではまだ乾燥が不十分
で、乾燥には更に３０分を要した。また、下方のポリイ
ミド前駆体塗膜からは滴が垂れていたため、均一な厚さ
の樹脂皮膜を形成することはできなかった。

【００７６】（比較例３）比較例２において、ポリイミ
ド前駆体溶液の塗布後、水中に浸漬せず、円筒状芯体の
軸方向を水平に保持し、乾燥炉に入れて３０ｒｐｍで回
転させたところ、ポリイミド前駆体塗膜は垂れることな
く、４０分間で乾燥できた。しかしながら、乾燥機に
は、円筒状芯体の方向を変換する機構と、円筒状芯体の
軸方向を水平に保持し、回転させる機構が必要であり、
コスト高になることが判明した。また、加熱硬化の際
は、円筒状芯体を軸方向を垂直にして台に載せ、１５０
℃で２０分間、２００℃で２０分間、３５０℃で３０分
間と温度を上げながら加熱したが、再び円筒状芯体の方
向を変換する必要があった。

【００７７】（実施例２） −ポリイミド前駆体塗膜形成工程− 実施例１と同様に、３，３’，４，４’−ビフェニルテ
トラカルボン酸二無水物と、ｐ−フェニレンジアミン
と、の等モルを、ＤＭＡＣ中で反応させて、ポリイミド
前駆体溶液を調製した。この際、濃度は２３質量％、粘
度は約１０Ｐａ・ｓに調整した。次いで、実施例１と同
様に浸漬塗布を行った。

【００７８】ここで、円筒状芯体１として、外径３０ｍ
ｍ、長さ４５０ｍｍのアルミニウム製円筒体の表面に、
シリコーン系離型剤（商品名：ＫＳ７００、信越化学
（株）製）を塗布して、３００℃で１時間、焼き付け処
理したものを使用した。フロート５としては、外径５５
ｍｍ、内径３５ｍｍ、高さ２０ｍｍのアルミニウム製の
中空状リングで、内壁には、最も狭い部分の径が３１．
２ｍｍの突起を設け、孔６の径が３１．２ｍｍとなるも
のを使用した。これにより、円筒状芯体１の表面には濡
れ膜厚が約７００μｍのポリイミド前駆体塗膜４が形成
された。

【００７９】−ポリイミド前駆体皮膜形成工程− ポリイミド前駆体塗膜が形成された後、実施例１と同様
に、水１１中に浸漬し、８分間放置した。ただし、水１
１は、あらかじめ煮沸により脱気処理したものとしてい
ないものを用意して、双方について浸漬を行った。円筒
状芯体９を水から引き上げると、どちらもポリイミド前
駆体は黄白色の析出物となって、円筒状芯体表面に前駆
体皮膜が形成されていた。その後、前駆体皮膜表面の水
滴を拭き取った。

【００８０】−ポリイミド樹脂皮膜形成工程− 円筒状芯体をその軸方向を垂直にして、３０ｒｐｍで回
転する台を設けた８０℃の乾燥炉に入れて、５０分間乾
燥させた。脱気処理した水に浸漬したものの乾燥後の皮
膜には気泡や筋はなかったが、塗膜を脱気処理していな
い水に浸漬したものは、０．５ｍｍほどの大きさの気泡
が数個あった。これは、実施例２では、塗膜の膜厚が実
施例１の場合よりも厚いので、水中の溶存空気が皮膜に
残るためである。また、脱気処理した水に浸漬したもの
の乾燥時に、回転を行わなかった場合には、皮膜の一部
分に縦方向の筋が発生することがあったが、これも塗膜
の膜厚が実施例１の場合よりも厚いので、温風の影響を
受けやすくなったためと考えられる。

【００８１】脱気処理した水に浸漬し、回転させつつ乾
燥を行って形成されたポリイミド前駆体皮膜についての
み、以下に示す処理を実施した。ポリイミド前駆体皮膜
が室温に冷えた後、その表面に、テトラフルオロエチレ
ン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（Ｐ
ＦＡ）のディスパージョン水性塗布液（商品名：ＡＷ５
０００、ダイキン工業（株）製）を浸漬塗布した。すな
わち、円筒状芯体を軸方向を垂直にして塗布液中に浸漬
し、次いで３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引き上げ、ＰＦ
Ａ塗膜を形成した。

【００８２】続いて、室温で５分間の乾燥後、１００℃
で１０分間、１５０℃で２０分間、２００℃で２０分間
加熱乾燥させた。これにより、ポリイミド前駆体皮膜か
らはＤＭＡＣと水が除去され、ＰＦＡ塗膜からは水が除
去された。

【００８３】その後、３８０℃で３０分間加熱してポリ
イミド前駆体皮膜を硬化させ、ポリイミド樹脂皮膜を形
成すると共に、ＰＦＡ塗膜を焼成した。室温に冷えてか
ら皮膜を取り外すことにより、均一な厚さ（７５μｍ）
を有するポリイミド樹脂製無端ベルト上に、厚さ３０μ
ｍのＰＦＡ層を有する電子写真用定着ベルトを得ること
ができた。なお、ポリイミド樹脂とＰＦＡ層の密着性は
強固であった。

【００８４】（実施例３） −ポリイミド前駆体塗膜形成工程− 実施例２と同様にして調製したポリイミド前駆体溶液
に、カーボンブラック（商品名：Ｃｏｎｄｕｃｔｅｘ９
７５、コロンビヤンカーボン社製）を固形分質量比１４
％で混合し、次いで、ボールミルにより２４時間分散し
た。その後、実施例１と同様に浸漬塗布を行った。

【００８５】ここで、円筒状芯体１として、外径１６８
ｍｍ、長さ４００ｍｍのアルミニウム製円筒体の表面
に、実施例１と同じくシリコーン系離型剤の処理をした
ものを使用した。フロート５として、外径２００ｍｍ、
内径１８０ｍｍ、高さ３０ｍｍのステンレス製の中空状
のリングを作製し、この内壁に、外径が１８０ｍｍで断
面が三角形で、最も狭い部分の内径が１６９．４ｍｍの
テフロン（Ｒ）製リングを嵌合させ、孔６の径が１６
９．４ｍｍとなるものを使用した。これにより、円筒状
芯体１には濡れ膜厚が約７００μｍのポリイミド前駆体
塗膜が形成された。

【００８６】−ポリイミド前駆体皮膜形成工程− ポリイミド前駆体塗膜が形成された後、実施例１と同様
に、水１１中に浸漬し、８分間放置した。ただし、使用
した水は、予め超音波により脱気処理を施したものであ
った。円筒状芯体９を水１１から引き上げると、ポリイ
ミド前駆体は析出物となって、円筒状芯体表面に前駆体
皮膜が形成されていた。その後、前駆体皮膜表面の水滴
を拭き取った。

【００８７】−ポリイミド樹脂皮膜形成工程− ポリイミド前駆体皮膜が形成された円筒状芯体を、実施
例２と同様にして、乾燥と加熱硬化を行い、ポリイミド
樹脂皮膜を形成した。ポリイミド樹脂皮膜が室温に冷え
た後、ポリイミド樹脂皮膜を取り外すことにより、均一
な厚さ（７５μｍ）を有するポリイミド樹脂製無端ベル
トを得ることができた。体積抵抗を測定すると、約１０
⁹Ωｃｍであり、電子写真用転写ベルトとして使用する
ことができた。

【００８８】（実施例４）実施例１において、円筒状芯
体１として、アルミニウム製円筒体を、外径２０ｍｍ、
長さ４００ｍｍのポリテトラフルオロエチレン製円筒体
に代えた他は、実施例１と同様にしてポリイミド樹脂製
無端ベルトを作製した。作製したポリイミド樹脂製無端
ベルトは、均一な厚さ（４０μｍ）を有し、実施例１と
同様に、接触帯電用ベルトとして使用することができ
た。

【００８９】（実施例５）実施例１において、円筒状芯
体１として、アルミニウム製円筒体を、アルミニウム製
円筒体表面にポリテトラフルオロエチレンを被覆したも
のに代えた他は、実施例１と同様にしてポリイミド樹脂
製無端ベルトを作製した。作製したポリイミド樹脂製無
端ベルトは、均一な厚さ（４０μｍ）を有し、実施例１
と同様に、接触帯電用ベルトとして使用することができ
た。

【００９０】＜本発明の環状塗布装置＞以下、図を参照
して、本発明のポリイミド樹脂製無端ベルトの製造方法
のポリイミド前駆体塗膜形成工程において、好適に用い
られる環状塗布装置（本発明の環状塗布装置）について
説明する。図５は本発明の環状塗布装置を示す概略斜視
図であり、図６は本発明の環状塗布装置を示す概略断面
図である。ただし、円筒状芯体１００の周辺主要部のみ
を示し、他の部分は省略した。なお、図５によれば、環
状塗布槽２００は、環状又は円筒状の壁面で構成されて
いるが、かかる形状はこれに限定されず、角状、楕円状
であってもよく、更に、底面の形状も特に限定されな
い。

【００９１】図５及び図６の示すように、環状塗布槽２
００の底部には環状シール材４００が取り付けられ、円
筒状芯体１００を環状シール材４００の中心に挿通させ
たところに、環状塗布槽２００に塗布液５００を収容す
る。円筒状芯体１００の下端は、中間体８００を介して
昇降台６００に取り付けられ、該昇降台６００の稼動に
より相対的に環状塗布槽２００の下方から上昇させる
と、塗布液５００が円筒状芯体１００の表面に付着し、
塗膜５００ａが形成される。

【００９２】環状シール材４００の材質は、塗布液によ
って侵されない柔軟性のものであれば何でもよいが、耐
溶剤性の観点から、ポリエチレンやポリプロピレン等が
好適である。環状シール材４００の厚みは０．１〜１ｍ
ｍが好ましく、その内径は、円筒状芯体１００の外径よ
り、０．５〜３ｍｍ程度小さいことが好ましい。

【００９３】本発明においては、環状塗布槽２００は塗
布槽支持台３００に非固定状態で載せられ、かつ、水平
方向に自在に移動可能である。そのため、上昇する円筒
状芯体１００と、環状塗布槽２００と、の間に、仮に、
指が挟まれることがあっても、環状塗布槽２００は容易
に持ち上がるので、指に負傷を与えることがないのであ
る。ただし、塗布中に環状塗布槽２００が持ち上がらな
いようにするため、環状塗布槽２００はある程度の質量
を有していることが好ましいが、その質量は、使用され
る円筒状芯体１００の径に対応する環状塗布層２００自
体の径（又は、容積）によって従属的に異なる。例え
ば、直径３０ｍｍの円筒状芯体１００を用いる場合の環
状塗布層２００としては、錘などを付けることで、１〜
５ｋｇ（塗布液５００の質量を除く）に調整されている
ことが好ましい。

【００９４】また、環状塗布槽２００は水平方向に自在
に移動可能にしてあるので、塗布を開始する際の中心軸
の位置合わせは極めて容易になる。更に、円筒状芯体１
００が仮に傾いて上昇することがあっても、環状シール
材４００の水平方向の位置は、接触する円筒状芯体１０
０によって支配されているため、環状塗布槽２００は水
平方向で円筒状芯体１００に追従して移動できるので、
円筒状芯体１００の傾きが大きくなり転倒するとか、塗
布液５００が円筒状芯体１００と環状シール材４００と
の隙間から漏れる等の支障が生じることがない。

【００９５】環状塗布槽２００を塗布槽支持台３００上
で、水平方向に自在に移動可能にするには、例えば、ボ
ール、ボールプランジャ、コロ（その場合は井型に４
本）等の自在移動体３５０を介在させる方法を使用する
ことができる。

【００９６】本発明の環状塗布装置は、図７に示すよう
に、更に、過剰に形成された塗膜５００ｂの厚さを調整
するために、環状塗布槽２００上に、環状体９００が設
置されていてもよい。ここで、図７は、環状体９００が
設けられた本発明の環状塗布装置を示す概略断面図であ
る。図７に示すように、５００ｂは高粘度のために厚く
盛り上がって形成された塗膜であるが、円筒状芯体１０
０の上昇に伴い、過剰に形成された塗膜５００ｂは環状
体９００によって掻き落とされる。環状体９００の内径
は、円筒状芯体１００の外径よりも、所望の濡れ膜厚を
鑑みて、一定の間隔だけ大きくすればよく、間隔は所望
の濡れ膜厚の１倍〜３倍であるのがよい。通常、濡れ膜
厚と塗布液の不揮発分濃度の積から乾燥膜厚が求められ
るが、間隔を濡れ膜厚の１倍〜３倍とするのは、塗布液
の粘度、表面張力及び硬化時の収縮などにより、間隔が
濡れ膜厚に一致するとは限らないからである。

【００９７】環状体９００は環状シール材４００と中心
軸を合わせて、支持部材９１０により環状塗布槽２００
上に固定される。円筒状芯体１００が垂直に上昇する限
りは、環状塗布槽２００は水平方向で円筒状芯体１００
に追従して移動することができるので、環状体９００の
中心軸と、円筒状芯体１００の中心軸と、の位置合わせ
は行わなくてもよい。

【００９８】一方、図８に示すように、環状体は、環状
塗布槽２００上に固定されるのではなく、塗布液５００
液面に浮遊させてもよい。本発明においては、塗布液５
００液面に浮遊している環状体は、フロート９２０と呼
び、固定された環状体９００とは区別している。ここ
で、図８は、フロート９２０が設けられた本発明の環状
塗布装置を示す概略断面図である。図８に示すように、
環状塗布槽２００内の塗布液５００液面に、円筒状芯体
１００の外径よりも一定の間隔だけ大きい内径を有する
環状のフロート９２０を浮かべる。フロート９２０の内
径は、環状体９００の内径と同様に設定することができ
る。

【００９９】フロート９２０は、塗布液５００に侵され
ない材質であれば任意であり、種々のプラスチックや金
属が用いられる。フロートが塗布液５００液面に浮きや
すいように、中空構造や発泡体であってもよい。

【０１００】環状体９００又はフロート９２０の内壁
は、どちらも、最も狭くなっている部分から傾斜面を有
して広がっている形状（テーパー形状）であるが、これ
は曲面で形成されていてもよく、最狭部が上方にあるよ
うに配されることが好ましい。いずれの場合も、最狭部
分の内径を、環状体９００又はフロート９２０の内径と
する。

【０１０１】フロート９２０は塗布液５００液面をわず
かの力で動くことができるので、円筒状芯体１００がフ
ロート９２０の孔を通過する際には、円筒状芯体１００
とフロート９２０との摩擦抵抗が周方向で一定になるよ
うにフロート９２０が動く。そのため、例えば、ある位
置で、フロート９２０と円筒状芯体１００との間隔が狭
まろうとした場合、その部分では摩擦抵抗が大きくなる
一方、その反対側では摩擦抵抗が小さくなり、一時的に
摩擦抵抗が不均一な状態が生じる。しかし、フロート９
２０が自由に動くことから、そのような摩擦抵抗が不均
一な状態から均一な状態、すなわち両者の中心軸が一致
するようにフロートが動くため、フロート９２０が円筒
状芯体１００と接触するようなことがなくなる。

【０１０２】また、塗布の際、昇降装置の精度上の関係
で、円筒状芯体１００が傾く場合があっても、フロート
９２０はそれに追随して動くことができる。従って、フ
ロート９２０は、固定された環状体９００よりも、形成
される塗膜５００ａを精度よく均一な厚さに調整するこ
とができる。塗布作業をしない時、フロート９２０は保
持機構等により保持されていてもよい。保持機構とし
は、例えば、３本以上のピンが挙げられる。

【０１０３】本発明の環状塗布装置において、円筒状芯
体１００を相対的に環状塗布槽２００の下方かから上昇
させて、塗布液５００を通過させればいよいので、円筒
状芯体１００の移動に用いられる昇降装置（図示せず）
は、円筒状芯体１００を固定して環状塗布槽２００を下
降、又は、環状塗布槽２００を固定して円筒状芯体１０
０を上昇させるいずれの機構を有していてもよい。

【０１０４】円筒状芯体１００は、所望の長さのものを
２つ以上、直に連結させてもよいが、円筒状芯体１００
をつなぎ合わせる中間体８００を有していてもよい。上
述のように、ポリイミド前駆体を溶解するＤＭＡＣは乾
燥が遅いので、塗布の最中でも塗膜５００ａの上部は垂
れやすいが、円筒状芯体１００の上側に中間体８００を
嵌めておくと、垂れの多くは中間体８００の表面に形成
された塗膜５００ａに生じ、円筒状芯体１００の表面で
は垂れは生じにくくなるため、膜厚５００ａの上下方向
の均一性を確保するためには、中間体８００が設けられ
ていることが好ましい。

【０１０５】中間体８００の材質は、アルミニウムやス
テンレス等の金属か、テフロン（Ｒ）やポリアセタール
等の耐溶剤性の樹脂であることが好ましい。中間体８０
０の両端部は、円筒状芯体１００と嵌合できるような構
造であることが好ましい。塗布終了後、中間体８００は
円筒状芯体１００から外され、付着した塗膜５００ａを
洗浄されて再使用される。中間体８００の洗浄が行いや
すいよう、表面は離型剤処理が施されていてもよい。

【０１０６】更に、本発明の環状塗布装置には、環状塗
布槽２００に塗布液５００を注入するために、必要に応
じて、ポンプなどの塗布液供給手段が設けられてもよ
い。また、環状塗布槽２００を複数備えて、一つの昇降
装置で複数本の塗布が同時にできるようにしてもよい。

【０１０７】以下、本発明の環状塗布装置を用いた例示
的一態様としての塗布方法ついて説明する。塗布液５０
０としては、ポリイミド前駆体のＮ−メチルピロリドン
溶液（商品名：Ｕワニス、宇部興産（株）製）を用意し
た。該Ｎ−メチルピロリドン溶液は、固形分濃度は１８
％で、粘度は約５Ｐａ・ｓであった。円筒状芯体１００
としては、外径３０ｍｍ、長さ４００ｍｍのアルミニウ
ム製円筒体を用意した。その表面にはシリコーン系離型
剤（商品名：ＫＳ７００、信越化学（株）製）を塗布し
て、３００℃で１時間、焼き付け処理した。

【０１０８】内径８０ｍｍ、高さ５０ｍｍの環状塗布槽
２００に、中央に内径２９ｍｍの孔を設けた０．５ｍｍ
厚の軟質ポリエチレン製の環状シール材４００を取り付
けた。また、環状塗布槽２００の上部には、内径３１．
２ｍｍの環状体９００を、その中心軸と、環状シール材
４００の中心軸と、を合わせて取り付けた。環状塗布槽
２００は、錘を取り付けて、質量を約３ｋｇにした。４
本のコロ（５ｍｍφのステンレス棒）を井型に組んで塗
布槽支持台３００に載せ、更にその上に環状塗布槽２０
０を載せた。これにより、環状塗布槽２００は塗布槽支
持台３００上で水平方向に自在に移動可能である。

【０１０９】環状シール材４００の孔に、外径３０ｍ
ｍ、長さ６０ｍｍのポリエーテル樹脂製の中間体８００
を取り付けた後、環状塗布槽２００に４００ｍｌの溶液
を入れた。次に、昇降台６００に他の中間体８００を載
せ、これに円筒状芯体１００を載せ、手で環状塗布槽２
００を動かして位置合わせをしながら、環状シール材４
００に取り付けられている中間体８００に嵌め込んだ。
その際、環状塗布槽２００は水平方向に移動可能である
ので、位置合わせは容易であった。また、環状塗布槽２
００は塗布槽支持台３００に載せられているだけなの
で、仮に、手が円筒状芯体１００と、環状塗布槽２００
と、の間に挟まっても、環状塗布槽２００が持ち上がる
ため手を傷める懸念はない。そして、昇降台６００を７
００ｍｍ／ｍｉｎで上昇させて塗布を行った。その結
果、円筒状芯体１００には濡れ膜厚が約７００μｍのポ
リイミド前駆体塗膜５００ａが形成された。形成された
ポリイミド前駆体塗膜５００ａは、均一な膜厚を有して
いた。なお、環状塗布槽２００は約３ｋｇの質量なの
で、塗布中に持ち上がることはなかった。

【０１１０】その後、円筒状芯体１００の表面に形成さ
れたポリイミド前駆体塗膜は、溶剤の乾燥工程、及び、
加熱硬化させる工程を経ることによりポリイミド樹脂皮
膜となり、円筒状芯体１００から取り外されることによ
りポリイミド樹脂製無端ベルトとなった。前記溶剤の乾
燥工程、及び、加熱硬化させる工程としては、例えば、
上述したポリイミド前駆体皮膜形成工程及びポリイミド
樹脂皮膜形成工程が好ましく使用することができる。

【０１１１】以上、説明したように、本発明の環状塗布
装置はポリイミド樹脂製無端ベルトの製造方法に好適に
用いることができるが、円筒状芯体に他の溶液を塗布す
る際にも使用することができる。

【０１１２】

【発明の効果】本発明によれば、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセ
トアミドを溶剤として用いたポリイミド樹脂の無端ベル
トを形成するに際して、皮膜の乾燥時間を短縮し、更
に、投入数を高密度化することで、乾燥装置を比較的小
型化することの可能なポリイミド樹脂製無端ベルトの製
造方法を提供することができる。また、本発明のポリイ
ミド樹脂製無端ベルトの製造方法に好適に用いられる環
状塗布装置であって、粘度の高い塗布液を用いても、膜
厚を均一に塗布でき、指等が円筒状芯体と環状塗布槽と
の間に挟まれた場合でも、容易に対処することが可能な
環状塗布装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 フロートにより膜厚を制御する浸漬塗布方法
に用いる装置の一例を示す概略構成図である。

【図２】 図１に示すフロートの設置状態を説明するた
めの要部拡大斜視図である。

【図３】 フロートに設けられる孔の壁面の形状を示し
ており、（ａ）は直線状の壁面、（ｂ）は曲線状の壁面
を示す概略断面図である。

【図４】 ポリイミド前駆体塗膜を特定溶剤に浸漬する
方法を説明する概略断面図である。

【図５】 本発明の環状塗布装置を示す概略斜視図であ
る。

【図６】 本発明の環状塗布装置を示す概略断面図であ
る。

【図７】 環状体が設けられた本発明の環状塗布装置を
示す概略断面図である。

【図８】 フロートが設けられた本発明の環状塗布装置
を示す概略断面図である。

【図９】 従来の環状塗布方法に用いられる環状塗布装
置を示す概略断面図である。

【符号の説明】

１、９、１００ 円筒状芯体 ２ ポリイミド前駆体溶液 ３ 塗布槽 ４、１０ ポリイミド前駆体塗膜 ５ フロート ６ フロートの孔 ７ 傾斜した直線状のフロート内壁 ８ 曲線状のフロート内壁 １１ 特定溶剤 １２ 容器 ２００ 環状塗布槽 ３００ 塗布槽支持台 ３５０ 自在移動体 ４００ 環状シール材 ５００ 塗布液 ５００ａ 塗膜 ５００ｂ 盛り上がって形成された塗膜 ６００ 昇降台 ７００ 支柱 ７１０、７２０ ネジ ８００ 中間体 ９００ 環状体 ９１０ 支持部材 ９２０ フロート

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２９Ｄ 29/00 Ｂ２９Ｄ 29/00 ４Ｆ２０５ Ｇ０３Ｇ 15/00 ５５０ Ｇ０３Ｇ 15/00 ５５０ ４Ｆ２１３ // Ｇ０３Ｇ 15/16 15/16 15/20 １０１ 15/20 １０１ Ｂ２９Ｋ 79:00 Ｂ２９Ｋ 79:00 Ｂ２９Ｌ 29:00 Ｂ２９Ｌ 29:00 Ｆターム(参考） 2H033 AA09 BA11 BA12 2H071 BA42 DA06 DA09 DA12 DA16 2H200 JA01 JB07 JB43 JB45 JB46 LC04 MA04 MA12 MA13 MA14 MB04 4D075 AB01 AB14 AB33 AB36 AB37 AB52 BB26Z BB93Z BB95Z DA15 DA20 DB07 DC16 EA07 EB39 EC30 4F040 AA04 AA17 AB04 BA47 CC01 CC14 DA05 DA14 DB12 4F205 AA40 AC05 AG16 AH33 GA06 GB01 GC01 GE21 GW06 GW31 4F213 AA40 AG16 AJ08 WA02 WA03 WA32 WA40 WA53 WA54 WA57 WA58 WA87 WB01 WE02 WE06 WE21 WF01 WF24 WK01 WK03 WW06 WW15 WW33

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ポリイミド前駆体をＮ，Ｎ−ジメチルア
   セトアミドに溶解した溶液を、円筒状芯体表面に塗布
   し、ポリイミド前駆体塗膜を形成する工程と、 乾燥前の前記ポリイミド前駆体塗膜を、Ｎ，Ｎ−ジメチ
   ルアセトアミドを溶解し得る特定溶剤に接触させて、ポ
   リイミド前駆体が析出したポリイミド前駆体皮膜を形成
   する工程と、 前記ポリイミド前駆体皮膜を、前記円筒状芯体の軸方向
   を垂直にして乾燥、加熱硬化させ、ポリイミド樹脂皮膜
   を形成する工程と、を有することを特徴とするポリイミ
   ド樹脂製無端ベルトの製造方法。
2. 【請求項２】 前記特定溶剤が、脱気処理されたもので
   あることを特徴とする請求項１に記載のポリイミド樹脂
   製無端ベルトの製造方法。
3. 【請求項３】 底部に環状のシール材を有し、塗布液を
   収容する環状塗布槽を有し、前記シール材に嵌合状態で
   挿通させつつ円筒状芯体を前記環状塗布槽に通して、該
   円筒状芯体表面に前記塗布液を塗布する環状塗布装置で
   あって、 前記環状塗布槽が塗布槽支持台に非固定状態で載せら
   れ、かつ、水平方向に自在に移動可能であることを特徴
   とする環状塗布装置。
4. 【請求項４】 前記環状塗布槽上に、前記円筒状芯体の
   外径よりも大きな内径を有する環状体が配置されてなる
   ことを特徴とする請求項３に記載の環状塗布装置。
5. 【請求項５】 前記環状塗布槽内の塗布液液面に、前記
   円筒状芯体の外径よりも大きな内径を有する環状のフロ
   ートを浮かべてなることを特徴とする請求項３に記載の
   環状塗布装置。