JP2003086488A - 液処理装置および液処理方法ならびに現像処理装置 - Google Patents

液処理装置および液処理方法ならびに現像処理装置

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JP2003086488A JP2001275246A JP2001275246A JP2003086488A JP 2003086488 A JP2003086488 A JP 2003086488A JP 2001275246 A JP2001275246 A JP 2001275246A JP 2001275246 A JP2001275246 A JP 2001275246A JP 2003086488 A JP2003086488 A JP 2003086488A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板を回転させることなく基板に対して所定
の液処理を施す液処理装置を提供する。 【解決手段】 本発明の一実施形態であるLCD基板G
の現像処理ユニット(DEV)24は、1個の筐体65
内に、基板Gを保持する保持プレート41と、基板Gに
現像液を塗布する現像ノズル46と、保持プレート41
を所定角度傾斜させる角度調整ピン45と、基板Gにリ
ンス液を吐出するリンスノズル47と、基板Gに乾燥気
体を吐出して基板Gを乾燥させるエアーナイフ48が設
けられた構造を有する。基板Gに対する現像液の塗布処
理、基板Gを傾斜させる現像液の液切り処理、基板Gの
リンス液によるリンス処理、基板Gの乾燥処理を、基板
Gが保持プレート41に保持された実質的に移動しない
状態で行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば液晶ディス
プレイ(LCD)用ガラス基板や半導体ウエハ等の基板
に所定の液処理を施す液処理装置および液処理方法、な
らびにこれらの基板に対してフォトリソグラフィー処理
を施す際に用いられる現像処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】液晶表示ディスプレイ(LCD)や半導
体デバイスのフォトリソグラフィー工程においては、一
般的にスピンナ型と呼ばれる液処理装置を用いて、被処
理基板であるLCD基板や半導体ウエハを面内でスピン
回転させ、洗浄、レジスト塗布、現像等の処理が行われ
る。
【0003】例えば、スピンナ型の現像処理装置では、
基板を水平姿勢となるようにスピンチャックに保持して
基板の表面に現像液を液盛りし、所定時間放置した後に
基板に純水等のリンス液を供給するとともにスピンチャ
ックを回転させて基板上の現像液とリンス液を基板から
振り切り、さらにリンス液の供給を停止させた状態で基
板を所定の回転数で回転させることで基板上のリンス液
を振り切って、基板を乾燥するという一連の処理が行わ
れる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年で
は生産効率を向上させるために、LCD基板として一辺
の長さが1mを超える大きさの基板が用いられるように
なってきているために、このような大型の基板を高速で
回転させて、現像液やリンス液をLCD基板から振り切
るといった処理は、安全性の観点や基板に掛かる応力が
大きくなる問題、基板を保持する方法や保持力の確保と
いった種々の問題を有している。
【0005】本発明はかかる事情に鑑みてなされたもの
であり、基板を回転させることなく基板に対して所定の
液処理を施す液処理装置および液処理方法を提供するこ
とを目的とする。また本発明は、このような液処理の一
つである現像処理に適した現像処理装置を提供すること
を目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の第1の観点によ
れば、基板を保持する保持手段と、前記保持手段に保持
された基板に処理液を塗布する処理液供給ノズルと、前
記基板に塗布された処理液が前記基板から流れ落ちるよ
うに前記保持手段を所定角度傾斜させる傾斜機構と、前
記保持手段に保持された基板に乾燥気体を吐出して前記
基板を乾燥させる気体吐出ノズルと、を具備し、基板に
対する処理液の塗布、基板に塗布された処理液の除去、
基板の乾燥の一連の処理を行う液処理装置であって、前
記基板が前記保持手段に保持された実質的に移動しない
状態で前記一連の処理が行われることを特徴とする液処
理装置、が提供される。
【0007】本発明の第2の観点によれば、基板を保持
する保持手段と、前記保持手段に保持された基板に第1
の処理液を塗布する第1処理液供給ノズルと、前記保持
手段に保持された基板に第2の処理液を供給する第2処
理液供給ノズルと、前記保持手段に保持された基板に乾
燥気体を吐出して前記基板を乾燥させる気体吐出ノズル
と、前記保持手段を所定角度傾斜させる傾斜機構と、前
記第1の処理液の液盛りされた基板が前記傾斜機構によ
って第1の所定角度に傾けられた際に前記基板から流れ
落ちる前記第1の処理液を回収する第1回収機構と、前
記第1の処理液が流れ落ちた基板を前記傾斜機構によっ
て第2の所定角度に傾けた状態で、前記基板に前記第2
の処理液を所定量供給したときに前記基板から流れ落ち
る前記第1の処理液を含む前記第2の処理液を回収する
第2回収機構と、を具備し、基板に対する第1の処理液
の塗布、基板に対する第2の処理液の供給、基板に塗布
された第1の処理液の除去と回収、基板に供給された第
2の処理液の回収、基板の乾燥の一連の処理を行う液処
理装置であって、前記基板が前記保持手段に保持された
実質的に移動しない状態で前記一連の処理が行われるこ
とを特徴とする液処理装置、が提供される。
【0008】本発明の第3の観点によれば、基板が実質
的に移動しない状態で前記基板に所定の液処理を施す液
処理方法であって、基板を所定の保持手段に保持する第
1工程と、前記保持手段に保持された基板に第1の処理
液を塗布して所定時間保持する第2工程と、前記保持手
段を所定角度に傾斜させて前記基板を傾斜姿勢に保持
し、前記基板上の第1の処理液を流し出すとともに前記
基板から流れ出した第1の処理液を回収する第3工程
と、前記傾斜姿勢に保持された基板に第2の処理液を供
給して前記基板から前記第1の処理液を前記第2の処理
液によって洗い流すとともに、流れ出した第1の処理液
と第2の処理液を回収する第4工程と、前記保持手段に
保持された基板に乾燥気体を吐出して前記基板を乾燥さ
せる第5工程と、を有することを特徴とする液処理方
法、が提供される。
【0009】本発明の第4の観点によれば、レジスト膜
が形成されて露光処理の施された基板を実質的に移動し
ない状態で現像処理する現像処理装置であって、基板を
保持する保持手段と、前記保持手段に保持された基板に
現像液を塗布する現像液塗布ノズルと、前記保持手段に
保持された基板にリンス液を吐出するリンス液吐出ノズ
ルと、前記保持手段に保持された基板に乾燥気体を吐出
して前記基板を乾燥させる乾燥気体吐出ノズルと、前記
保持手段を所定角度傾斜させる傾斜機構と、前記傾斜機
構によって第1の所定角度に傾けられた基板から流れ落
ちる高濃度の現像液を回収する第1の現像液回収機構
と、前記現像液が流れ落ちた後の前記傾斜機構によって
第2の所定角度に傾けられた基板へ前記リンス液を供給
したときに前記基板から流れ落ちる低濃度の現像液を回
収する第2の現像液回収機構と、前記傾斜機構によって
第3の所定角度に傾けられた基板へ前記リンス液を供給
したときに前記基板から流れ落ちるリンス液を回収する
リンス液回収機構と、を具備することを特徴とする現像
処理装置、が提供される。
【0010】このような本発明の液処理装置および現像
処理装置によれば、基板を回転させることなく所定の液
処理を行うことができるために安全性が高められる。ま
た、基板を高速で回転させないために、基板に掛かる応
力を低減して基板の品質を高く維持することができる。
さらに、用いる処理液の種類に応じて基板の傾斜状態を
変化させて使用された処理液を専用の回収手段によって
回収することによって、処理液を効率的に利用すること
ができる。
【0011】大型基板の液処理においては、基板を略水
平姿勢で一方向に所定の速度で搬送しながら、基板に処
理液を塗布し、所定位置に到達したときに基板を傾斜姿
勢に変換して基板上の処理液を流し出し、基板を傾斜姿
勢に保持しながら所定速度で搬送しながら処理液を洗い
流すためのリンス液を供給するといった、所謂、平流し
処理も行われているが、このような方法では必然的にフ
ットプリントが広くなる問題がある。しかし、本発明の
液処理装置を用いれば、基板は実質的に移動しない状態
で処理されるために、フットプリントを小さくすること
が可能であり、これによってコンパクトな処理システム
を実現することができる。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明の実施の形態について詳細に説明する。ここでは、L
CD基板に対して所定の現像処理を施す現像処理装置
(現像処理ユニット)を具備し、LCD基板に対して洗
浄から現像までの処理を一貫して行うことができるレジ
スト塗布・現像処理システム100を例に説明すること
とする。図1はこのレジスト塗布・現像処理システム1
00の構造を示す概略平面図である。
【0013】レジスト塗布・現像処理システム100
は、複数の基板Gを収容するカセットCを載置するカセ
ットステーション1と、基板Gにレジスト塗布および現
像を含む一連の処理を施すための複数の処理ユニットを
備えた処理部2と、露光装置(図示せず)との間で基板
Gの受け渡しを行うためのインターフェイス部3とを備
えており、処理部2の両端にそれぞれカセットステーシ
ョン1およびインターフェイス部3が配置されている。
【0014】カセットステーション1は、カセットCと
処理部2との間で基板Gの搬送を行うための搬送機構1
0を備えている。そして、カセットステーション1にお
いてカセットCの搬入出が行われる。また、搬送機構1
0はカセットの配列方向に沿って設けられた搬送路10
a上を移動可能な搬送アーム11を備え、この搬送アー
ム11によりカセットCと処理部2との間で基板Gの搬
送が行われる。
【0015】処理部2は、前段部2aと中段部2bと後
段部2cとに分かれており、それぞれ中央に搬送路12
・13・14を有し、これら搬送路の両側に各処理ユニ
ットが配設されている。そして、これらの間には中継部
15・16が設けられている。
【0016】前段部2aは、搬送路12に沿って移動可
能な主搬送装置17を備えており、搬送路12の一方側
には、2つの洗浄ユニット(SCR)21a・21bが
配置されており、搬送路12の他方側には紫外線照射ユ
ニット(UV)と冷却ユニット(COL)とが2段に重
ねられた処理ブロック25、加熱処理ユニット(HP)
が2段に重ねられてなる処理ブロック26および冷却ユ
ニット(COL)が2段に重ねられてなる処理ブロック
27が配置されている。
【0017】また、中段部2bは、搬送路13に沿って
移動可能な主搬送装置18を備えており、搬送路13の
一方側には、レジスト塗布処理ユニット(CT)22お
よび基板Gの周縁部のレジストを除去する周縁レジスト
除去ユニット(ER)23が一体的に設けられており、
搬送路13の他方側には、加熱処理ユニット(HP)が
2段に重ねられてなる処理ブロック28、加熱処理ユニ
ット(HP)と冷却ユニット(COL)が上下に重ねら
れてなる処理ブロック29、およびアドヒージョン処理
ユニット(AD)と冷却ユニット(COL)とが上下に
重ねられてなる処理ブロック30が配置されている。
【0018】さらに、後段部2cは、搬送路14に沿っ
て移動可能な主搬送装置19を備えており、搬送路14
の一方側には、3つの現像処理ユニット(DEV)24
a・24b・24cが配置されており、搬送路14の他
方側には加熱処理ユニット(HP)が2段に重ねられて
なる処理ブロック31、およびともに加熱処理ユニット
(HP)と冷却ユニット(COL)が上下に重ねられて
なる処理ブロック32・33が配置されている。
【0019】なお、処理部2は、搬送路を挟んで一方の
側に洗浄ユニット(SCR)21a、レジスト塗布処理
ユニット(CT)22、現像処理ユニット(DEV)2
4aのようなスピンナ系ユニットのみを配置しており、
他方の側に加熱処理ユニット(HP)や冷却ユニット
(COL)等の熱系処理ユニットのみを配置する構造と
なっている。
【0020】また、中継部15・16のスピンナ系ユニ
ット配置側の部分には、薬液供給ユニット34が配置さ
れており、さらに主搬送装置17・18・19のメンテ
ナンスを行うためのスペース35が設けられている。
【0021】主搬送装置17・18・19は、それぞれ
水平面内の2方向のX軸駆動機構、Y軸駆動機構、およ
び垂直方向のZ軸駆動機構を備えており、さらにZ軸を
中心に回転する回転駆動機構を備えており、それぞれ基
板Gを支持するアームを有している。
【0022】主搬送装置17は搬送アーム17aを有
し、搬送機構10の搬送アーム11との間で基板Gの受
け渡しを行うとともに、前段部2aの各処理ユニットに
対する基板Gの搬入・搬出、さらには中継部15との間
で基板Gの受け渡しを行う機能を有している。また、主
搬送装置18は搬送アーム18aを有し、中継部15と
の間で基板Gの受け渡しを行うとともに、中段部2bの
各処理ユニットに対する基板Gの搬入・搬出、さらには
中継部16との間の基板Gの受け渡しを行う機能を有し
ている。さらに、主搬送装置19は搬送アーム19aを
有し、中継部16との間で基板Gの受け渡しを行うとと
もに、後段部2cの各処理ユニットに対する基板Gの搬
入・搬出、さらにはインターフェイス部3との間の基板
Gの受け渡しを行う機能を有している。なお、中継部1
5・16は冷却プレートとしても機能する。
【0023】インターフェイス部3は、処理部2との間
で基板Gを受け渡しする際に一時的に基板Gを保持する
エクステンション36と、さらにその両側に設けられ
た、バッファカセットを配置する2つのバッファステー
ジ37と、これらと露光装置(図示せず)との間の基板
Gの搬入出を行う搬送機構38とを備えている。搬送機
構38はエクステンション36およびバッファステージ
37の配列方向に沿って設けられた搬送路38a上を移
動可能な搬送アーム39を備え、この搬送アーム39に
より処理部2と露光装置との間で基板Gの搬送が行われ
る。
【0024】このように各処理ユニットを集約して一体
化することにより、省スペース化および処理の効率化を
図ることができる。
【0025】このように構成されたレジスト塗布・現像
処理システム100においては、カセットC内の基板G
が処理部2に搬送され、処理部2では、まず前段部2a
の処理ブロック25の紫外線照射ユニット(UV)で表
面改質・洗浄処理が行われ、冷却ユニット(COL)で
冷却された後、洗浄ユニット(SCR)21a・21b
でスクラブ洗浄が施され、処理ブロック26のいずれか
の加熱処理ユニット(HP)で加熱乾燥された後、処理
ブロック27のいずれかの冷却ユニット(COL)で冷
却される。
【0026】その後、基板Gは中段部2bに搬送され、
レジストの定着性を高めるために、処理ブロック30の
上段のアドヒージョン処理ユニット(AD)にて疎水化
処理(HMDS処理)され、下段の冷却ユニット(CO
L)で冷却後、レジスト塗布処理ユニット(CT)22
でレジストが塗布され、周縁レジスト除去ユニット(E
R)23で基板Gの周縁の余分なレジストが除去され
る。その後、基板Gは、中段部2bの中の加熱処理ユニ
ット(HP)の1つでプリベーク処理され、処理ブロッ
ク29または30の下段の冷却ユニット(COL)で冷
却される。
【0027】その後、基板Gは中継部16から主搬送装
置19にてインターフェイス部3を介して露光装置に搬
送され、そこで所定のパターンが露光される。そして、
基板Gは再びインターフェイス部3を介して搬入され、
必要に応じて後段部2cの処理ブロック31・32・3
3のいずれかの加熱処理ユニット(HP)でポストエク
スポージャーベーク処理を施した後、現像処理ユニット
(DEV)24a・24b・24cのいずれかで現像処
理され、所定の回路パターンが形成される。現像処理さ
れた基板Gは、後段部2cのいずれかの加熱処理ユニッ
ト(HP)にてポストベーク処理が施された後、いずれ
かの冷却ユニット(COL)にて冷却され、主搬送装置
19・18・17および搬送機構10によってカセット
ステーション1上の所定のカセットに収容される。
【0028】次に、現像処理ユニット(DEV)24の
構造について説明する。図2(a)は現像処理ユニット
(DEV)24の概略平面図、図2(b)は現像処理ユ
ニット(DEV)24の概略断面図である。現像処理ユ
ニット(DEV)24は、筐体65の内部に、LCD基
板Gを保持する保持プレート41と、保持プレート41
を所定角度傾斜させる角度調整ピン45a・45bと、
保持プレート41に保持されたLCD基板Gに現像液を
塗布する現像ノズル46と、保持プレート41を所定角
度に傾斜させた際にLCD基板Gから流れ落ちる高濃度
の現像液を回収する第1トレー42aと、現像液が流れ
落ちた後にLCD基板Gにリンス液を吐出するリンスノ
ズル47と、リンス液によってLCD基板Gから流れ落
ちる低濃度の現像液を回収する第2トレー43aと、現
像液を殆ど含まないリンス液を回収する第3トレー44
aと、リンス処理の終了したLCD基板Gを乾燥させる
空気等をLCD基板Gに吹き付けるエアーナイフ48と
が設けられた構造を有している。
【0029】保持プレート41を貫通するように昇降自
在な昇降ピン49が設けられており、この昇降ピン49
は搬送アーム19aとの間でLCD基板Gの受け渡しを
行う。例えば、LCD基板Gを保持した搬送アーム19
aが現像処理ユニット(DEV)24内に進入した状態
で昇降ピン49を上昇させると、昇降ピン49がLCD
基板Gを搬送アーム19aの上方に持ち上げる。この状
態で搬送アーム19aを現像処理ユニット(DEV)2
4から退出させ、続いて昇降ピン49を降下させれば、
LCD基板Gは保持プレート41に載置される。
【0030】保持プレート41の表面には、LCD基板
Gの裏面に当接する図示しない保持ピンが、LCD基板
Gができるだけ撓まないように所定の位置に設けられて
いる。このためにLCD基板Gは保持プレート41の表
面には直接に載置されず、保持プレート41の表面から
所定の高さの位置で保持される。
【0031】角度調整ピン45a・45bはそれぞれ独
立して昇降させることができるようになっている。この
ために、例えば、昇降ピン49の先端が保持プレート4
1の裏面よりも下側に位置するように昇降ピン49を保
持プレート41から抜いた状態で、角度調整ピン45b
を所定距離降下させるかまたは一定高さに保持し、か
つ、角度調整ピン45aを所定距離上昇させることで、
保持プレート41の第1トレー42a側が低くなるよう
に保持プレート41を傾斜させることができる。
【0032】また、角度調整ピン45a・45bは図示
しないスライド機構によって一体的に矢印Sの方向にス
ライド可能となっている。つまり保持プレート41を矢
印Sの方向にスライドさせることができるようになって
いる。これにより、角度調整ピン45a・45bによっ
て所定の角度に傾けられた保持プレート41に保持され
たLCD基板Gから流れ落ちる現像液やリンス液を、そ
の種類に応じて所定のトレーに回収することができるよ
うになっている。
【0033】なお、保持プレート41の大きさはLCD
基板Gよりも少し小さく、保持プレート41の外周の所
定位置には、LCD基板Gを位置決めし、かつ、保持プ
レート41を傾斜させたときにLCD基板Gが保持プレ
ート41から滑り落ちることを防止するガイド41aが
設けられている。
【0034】現像ノズル46は一方向に長い形状を有
し、その長手方向がLCD基板Gの第1トレー42a側
の一辺と平行になるように配置され、現像液を略帯状に
略垂直に吐出する。現像ノズル46には、現像液を貯留
したタンクや現像液を送液するポンプ等を有する現像液
供給機構51から所定のタイミングで現像液が送液され
る。また、現像ノズル46は昇降/スライド機構54に
よってLCD基板Gの表面とノズル下端との距離を調整
することができ、また、LCD基板G上を現像ノズル4
6の長手方向に垂直かつ水平方向にスキャンさせること
ができるようになっている。
【0035】現像ノズル46から現像液を吐出させなが
ら現像ノズル46をLCD基板Gの一端から他端へスラ
イドさせることで、LCD基板G上に現像液が液盛りさ
れ、パドルが形成される。現像ノズル46の不使用時の
退避位置は、第2トレー43aの外側(保持プレート4
1から離れた位置であって図2(a)の点線位置)に設
けられており、この場所において、現像ノズル46の先
端部等の洗浄処理を行うことができるようになってい
る。
【0036】リンスノズル47もまた一方向に長い形状
を有し、その長手方向がLCD基板Gの第2トレー43
a側の一辺と平行となるように配置され、現像液を洗い
流す純水等のリンス液をスプレー状かつ略帯状に略垂直
に吐出する。リンスノズル47からは、超音波が印加さ
れたリンス液や、高圧エアーによって吐出圧力が高めら
れたリンス液を吐出させることも好ましい。
【0037】リンスノズル47には、リンス液を貯留し
たタンクやリンス液を送液するポンプ等を有するリンス
液供給機構52から所定のタイミングでリンス液が送液
される。後述するように、リンス液のLCD基板Gへの
吐出はLCD基板Gを所定の角度に傾斜させてた状態で
行われるために、リンスノズル47は昇降/スライド機
構55によってLCD基板Gの表面とノズル下端との距
離を調整することができ、また、LCD基板Gの表面に
沿ってLCD基板Gとの距離を一定に保ちつつスキャン
させることができるようになっている。
【0038】エアーナイフ48もまた一方向に長い形状
を有し、その長手方向がLCD基板Gの第3トレー44
a側の一辺と平行となるように配置され、フィルタを通
した清浄な空気を略帯状に吐出する。エアーナイフ48
にはコンプレッサやパーティクル除去用のフィルタ等を
有するエアー供給機構53から所定のタイミングで乾燥
したエアーが送風される。後述するように、エアーナイ
フ48によるLCD基板Gの乾燥処理は、LCD基板G
を水平姿勢に保持した状態と所定角度の傾斜姿勢に保持
した状態のいずれの状態でも行うことができる。このた
めに、エアーナイフ48は昇降/スライド機構55によ
ってLCD基板Gの表面とノズル下端との距離を調整す
ることができ、また、LCD基板Gの表面に沿ってスキ
ャンさせることができ、さらに、空気の吐出角度を変化
させることができるようにエアーナイフ48自体をその
長手方向を軸として所定角度傾斜させることができるよ
うになっている。
【0039】なお、図2(a)に示すように、エアーナ
イフ48はリンスノズル47の外側(保持プレート41
から離れた位置)に待機位置が設けられているが、エア
ーナイフ48はリンスノズル47を追い越して移動する
ことができるようになっている。また、エアーナイフ4
8からエアーをLCD基板Gに吐出した際には、リンス
液のミストが現像処理ユニット(DEV)24内に拡散
するが、このようなミストは、筐体65の底面に設けら
れた排気口64から排出されるようになっている。
【0040】第1トレー42aの底部にはドレイン61
が設けられ、また第1トレー42aの上面開口部は蓋体
42bによって開閉自在となっている。現像液が液盛り
されたLCD基板Gを所定角度に傾斜させた際に、LC
D基板Gから流れ落ちる現像液は第1トレー42aに流
れ込み、ドレイン61を介して回収される。こうして回
収された現像液は再生して再利用に供する。
【0041】第2トレー43aの底部にはドレイン62
が設けられ、また第2トレー43aの上面開口部は蓋体
43bによって開閉自在となっている。LCD基板Gを
所定角度に傾斜させてLCD基板G上に液盛りされた現
像液を第1トレー42aを用いて回収した後に、LCD
基板Gを所定角度に傾斜させた状態でリンス液をLCD
基板Gに吐出すると、LCD基板Gから現像液濃度が低
下した現像液がLCD基板Gから流れ落ちて第2トレー
43aに流れ込み、ドレイン62を通じて所定のルート
を経て廃棄される。後述するように、第2トレー43a
から低濃度の現像液を回収する際には、保持プレート4
1の位置を第2トレー43a側へ所定距離スライドさせ
る。
【0042】第3トレー44aは保持プレート41を挟
んで第1トレー42aの反対側に設けられており、底部
にはドレイン63が形成され、上面開口部は蓋体44b
によって開閉自在となっている。低濃度の現像液を第2
トレー43aを用いて回収した後にLCD基板Gの傾き
を逆にして保持プレート41の水平方向位置を元の位置
に戻して、この状態でLCD基板Gにリンス液を吐出す
ると、LCD基板Gから流れ落ちる現像液を殆ど含まな
いリンス液が第3トレー44aに流れ込んで、ドレイン
63を通じて回収される。ここで回収されたリンス液
は、例えば、LCD基板G上に液盛りされた現像液が流
れ落ちた後の最初のリンス処理に供することができる。
【0043】次に、現像処理ユニット(DEV)24に
おける現像処理方法の一実施形態について説明する。図
3は現像処理方法を示すフローチャートであり、図4は
図3に示したステップ2〜ステップ8の工程を簡略に図
示した説明図であり、図5はステップ9の工程を簡略に
示した説明図である。最初に、搬送アーム19aによっ
て露光処理が終了したLCD基板Gを現像処理ユニット
(DEV)24内へ搬入し、昇降ピン49を上昇させて
LCD基板Gを搬送アーム19aから昇降ピン49へ移
し替え、次に搬送アーム19aを現像処理ユニット(D
EV)24から退出させて昇降ピン49を降下させるこ
とによって、LCD基板Gを保持プレート41に載置す
る(ステップ1)。
【0044】現像ノズル46を退避位置からLCD基板
GのA2側端面(図4参照)へ移動させ、現像ノズル4
6から現像液を吐出させながら略水平状態に保持された
LCD基板GのA2側端面からA1側端面(図4参照)
へ向けて、現像ノズル46をスキャンさせて、LCD基
板G上に現像液を液盛りし、パドルを形成する(ステッ
プ2)。この現像ノズル46のスキャンによる液盛りは
複数回行ってもよい。その後、現像反応を進行させるた
めに所定時間放置する(ステップ3)。
【0045】このステップ2の開始からステップ3の終
了に至る間は、少なくとも第3トレー44aには現像液
が入り込まないように、第3トレー44aの上面開口部
を蓋体44bによって閉塞する。第1トレー42aは上
面を開口しておけば、LCD基板Gから流れ落ちる濃度
の高い現像液の一部を回収することができる。第2トレ
ー43aが設けられている位置は、LCD基板Gの端面
よりも離れているので、通常、ステップ2とステップ3
においてLCD基板Gから流れ落ちる現像液が第2トレ
ー43aへ流れ込むことはない。
【0046】ステップ3の所定時間が経過したら、第1
トレー42aの上面が開口され、かつ、第2トレー43
aの上面が蓋体43bによって閉塞された状態として、
LCD基板G上に液盛りされた現像液が第1トレー42
aへ流れ込むように、例えば、角度調整ピン45aを所
定距離上昇させると同時に角度調整ピン45bを所定距
離降下させてLCD基板GのA2側端面が下方となるよ
うに角度θだけ保持プレート41およびLCD基板G
を傾斜させる(ステップ4)。ここで、角度θ は、所
定時間内に現像液がLCD基板Gの表面の全面から流れ
落ちるように設定される。これは、所定時間内にLCD
基板Gの表面全面から現像液を液切りしないと、LCD
基板G面内で現像時間に差が生じて、これが現像ムラの
原因となる可能性があるからである。
【0047】LCD基板Gから殆どの現像液が流れ落ち
たら、保持プレート41の傾斜角度を緩やかにして(傾
斜角度θ<θ)、蓋体42bによって第1トレー4
2aの上面を閉塞し、代わりに第2トレー43aの上面
を開口させ、さらに保持プレート41を第2トレー43
a側へ所定距離移動(A1側端面を位置B1へ、A2側
端面を位置B2へ移動)させて、リンスノズル47を退
避位置からLCD基板GのA1側端面へと移動させる
(ステップ5)。なお、第2トレー43aが第1トレー
42aと同じ側に配置されているので、LCD基板Gを
現像液の液切り処理とリンス処理で同方向に傾ければよ
く、このために液切り処理時にLCD基板Gの傾斜下端
に残った現像液が再度LCD基板G上に拡がることを防
止できる。
【0048】続いて、リンスノズル47からリンス液を
吐出させながらLCD基板Gの表面に沿って移動させ
て、LCD基板Gの表面に残った現像液を洗い流す、い
わゆる、リンス処理を行う(ステップ6)。このとき、
LCD基板Gから流れ落ちる低濃度の現像液は、第2ト
レー43aに捕集されてドレイン62を通じて廃棄され
る。
【0049】ステップ6の処理が終了したら、リンスノ
ズル47をLCD基板Gの上方の所定位置に一時退避さ
せ、角度調整ピン45aを所定距離降下させると同時に
角度調整ピン45bを所定距離上昇させて保持プレート
41の傾斜方向を逆にし(θ =θ)、第3トレー4
4aの上面を開口させて保持プレート41の水平方向の
位置を元に戻し、第2トレー43aの上面を蓋体43b
によって閉塞する(ステップ7)。
【0050】リンスノズル47をLCD基板G上の所定
位置に戻して、リンスノズル47からリンス液を吐出さ
せながらLCD基板Gの表面に沿って移動させて、LC
D基板Gの表面をさらに精密にリンス処理する(ステッ
プ8)。このときLCD基板Gから流れ落ちるリンス液
は第3トレー44aによって回収される。
【0051】ステップ8の処理によってLCD基板G上
の現像液がほぼ完全に除去された後には、LCD基板G
を乾燥させるためにリンスノズル47をLCD基板G上
から退避させ、代わりにエアーナイフ48をLCD基板
G上の所定位置に移動させた後に、エアーナイフ48か
ら乾燥空気や乾燥窒素等の乾燥ガスを吐出させながら、
LCD基板G上をスキャンさせる(ステップ9)。この
LCD基板Gの乾燥方法としては、図5(a)に示すよ
うに、予めエアーナイフ48からは乾燥ガスがLCD基
板Gに対して斜めにあたるようにしておいて、LCD基
板Gを略水平姿勢に戻して、乾燥ガスがLCD基板G上
に残ったリンス液を一方に押し出すように、エアーナイ
フ48をスキャンさせる方法がある。
【0052】また、図5(b)に示すように、エアーナ
イフ48からは乾燥ガスが略垂直方向に吐出されるよう
にしておいて、LCD基板Gを所定角度傾斜させたまま
の状態に保持して、エアーナイフ48をLCD基板Gの
上側端面から下側端面に向かってLCD基板G上をスキ
ャンさせる方法を用いてもよい。ステップ9において
は、LCD基板Gからリンス液がミスト化してLCD基
板Gから飛散するが、このようなミストは主に排気口6
4から排出されるため、LCD基板Gに再付着すること
が抑制される。また、図5(b)に示した状態から、エ
アーナイフ48を基板Gの傾斜下方向に傾けた状態で乾
燥ガスを吐出しながらスキャンさせてもよい。
【0053】ステップ9の乾燥処理が終了したら、エア
ーナイフ48を退避位置へ移動させてLCD基板Gを略
水平姿勢に保持し、昇降ピン49を上昇させてLCD基
板Gを所定位置まで上昇させ、続いて搬送アーム19a
を現像処理ユニット(DEV)24内へ進入させて昇降
ピン49を降下させ、LCD基板Gを搬送アーム19a
に受け渡し、搬送アーム19aを現像処理ユニット(D
EV)24から退出させる(ステップ10)。こうして
1枚のLCD基板Gの現像処理が終了する。
【0054】このように、現像処理ユニット(DEV)
24においては、LCD基板Gが実質的に移動しない状
態で、一連の処理を行うことが可能であるために、フッ
トプリントを小さくすることが可能である。
【0055】ところで、大型のLCD基板Gの現像処理
では、LCD基板Gを略水平姿勢で一方向に所定の速度
で搬送しながら、現像液の塗布、現像液の液切り、リン
ス処理、乾燥処理を行う、所謂、平流し処理も行われて
いるが、このような方法では必然的に現像処理装置のフ
ットプリントが広くなる。そこで、LCD基板Gに対す
るレジスト膜の形成から現像に至る一連の処理を平流し
で行うレジスト塗布・現像処理システムに、上記現像処
理ユニット(DEV)24を搭載することによって、コ
ンパクトなレジスト塗布・現像処理システムを実現する
ことができる。
【0056】以上、本発明を現像処理ユニット(DE
V)に適用した実施形態について説明してきたが、本発
明は上記実施の形態に限定されるものではない。例え
ば、図6は保持プレート41を所定角度傾斜させる別の
機構を示す説明図であり、モータ82等によって所定角
度回転自在な枢軸81を保持プレート41の下部中央に
取り付けることによって、保持プレート41の角度を自
在に制御することが可能である。なお、モータ82は図
示しない支持部材によって所定位置で保持され、枢軸8
1は、円柱部分がモータ82に取り付けられて、断面略
半円形の棒状部分の平面部分が保持プレート41の裏面
に接合されている。保持プレート41を安定に保持する
ために、枢軸81の断面略半円形の棒状部分が保持プレ
ート41を支持する面積を拡げるために、枢軸81は固
定部材83によって保持プレート41の裏面に固定され
ている。
【0057】LCD基板Gの最初のリンス処理を行う際
には、現像液およびリンス液を第2トレー43aを用い
て捕集するために保持プレート41を水平方向に移動さ
せたが、保持プレート41の位置を変えることなく第1
トレー42aと第2トレー43aを水平方向にスライド
移動させる構成としてもよい。保持プレート41の傾斜
角度と第1トレー42aおよび第2トレー43aの配設
位置を最適化することによって、保持プレート41また
は第1トレー42aおよび第2トレー43aのいずれを
もをスライドさせることなく、現像液とリンス液を第1
トレー42aまたは第2トレー43aから別個に捕集す
ることも可能である。
【0058】また、LCD基板Gを傾斜させた際に、L
CD基板Gの下端を第1トレー42aと第2トレー43
aに挿入可能なように、第1トレー42aおよび第2ト
レー43aを適宜配置することにより、さらに確実に現
像液やリンス液を分別して回収することが可能である。
さらに、第1トレー42aと第2トレー43aとを同じ
側に配置したが、第1トレー42aを第3トレー44a
側に設けてもよい。
【0059】リンスノズル47やエアーナイフ48の配
設数は1本に限定されず、2本以上設けてもよい。ま
た、エアーナイフ48の長手方向を、LCD基板Gの第
3トレー44a側の一辺に対して斜めに配置してもよ
く、この場合には、LCD基板Gの傾斜下側の角部での
液切り性能を向上させることができる。
【0060】また、第1トレー42a〜第3トレー44
aの蓋体42b〜44bについては、所定角度回転させ
ることで第1トレー42a〜第3トレー44aの上部を
開閉する構造について示したが、蓋体42b〜44bと
しては、水平方向にスライドすることによって第1トレ
ー42a〜第3トレー44aの上部を開閉するものを用
いることもできる。
【0061】第1トレー42aと第2トレー43aとを
入れ替えて配置し、最初にLCD基板Gを保持した保持
プレート41をLCD基板Gが位置B1・B2間(図4
参照)に位置するようにスライドさせ、次に現像液をL
CD基板Gに液盛りして所定時間放置し、その場で保持
プレート41を所定角度傾斜させて、LCD基板Gから
現像液を液切りすることもできる。液切りしたLCD基
板Gを元の位置に戻せば、リンス処理以降の処理を行う
ことができる。
【0062】第1トレー42aと第2トレー43aとを
入れ替えて配置した場合には、前述した角度θとθ
との関係が、θ<θとする方が装置を小型化でき
る。しかし、できるだけ短い時間でLCD基板Gの全面
から現像液を液切りする必要があることを考慮すると、
θ>θとなるようにしてもよい。また、現像ノズル
46を1度スキャンさせるだけでLCD基板Gの表面に
現像液を液盛りする場合には、現像ノズル46を、LC
D基板GのA1側端面(図4参照)からA2側端面へ向
けて、つまり、現像液を回収する第1トレー42aを配
置している側に向けて、スキャンさせてもよい。この場
合には、LCD基板Gへの現像液の液盛りからLCD基
板Gを傾斜させて液切りを終了するまでのLCD基板G
の面内での現像時間差を低減できる。
【0063】本発明は現像処理ユニット(DEV)24
に限定して適用されるものではなく、例えば、現像ノズ
ル46に代えてロールブラシやディスクブラシを設けて
LCD基板G上をスキャン可能な構成とすれば、スクラ
ブ洗浄ユニット(SCR)21a・21bとして用いる
ことも可能であり、この場合にも、洗浄処理の前半で使
用された汚れた洗浄液と、後半で使用される汚れの少な
い洗浄液とを分別して捕集することが可能である。本発
明は、LCD基板の液処理に限定されず、半導体ウエハ
等の他の基板の液処理にも適用することができる。
【0064】
【発明の効果】上述の通り、本発明の液処理装置および
現像処理装置によれば、基板を回転させることなく所定
の液処理を行うことができるために、安全性が高められ
る。また、高速で基板を回転させないために、基板に掛
かる応力を低減して基板の品質を高く維持することがで
きる。さらに、処理液の種類に応じて基板の傾斜状態を
変化させて、使用された処理液を専用の回収手段によっ
て回収することによって、処理液を効率的に利用するこ
とができる。さらにまた、本発明の液処理装置を、大型
の基板の液処理において用いられている、平流し型の処
理システムに適用することによって、フットプリントの
小さいコンパクトな処理システムを実現することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の液処理装置の一実施形態である現像処
理ユニット(DEV)を有するレジスト塗布・現像処理
システムの一実施形態を示す平面図。
【図2】現像処理ユニット(DEV)の一実施形態を示
す概略平面図と概略断面図。
【図3】現像処理方法の一実施形態を示す説明図(フロ
ーチャート)。
【図4】図3に示すステップ2〜ステップ8の工程を簡
略に図示する説明図。
【図5】図3に示すステップ9の工程を簡略に図示する
説明図。
【図6】現像処理ユニット(DEV)に設けられた保持
プレートを所定角度傾斜させる機構を示す説明図。
【符号の説明】
1;カセットステーション 2;処理部 3;インターフェイス部 41;保持プレート 42a;第1トレー 43a;第2トレー 44a;第3トレー 45a・45b;角度調整ピン 46;現像ノズル 47;リンスノズル 48;エアーナイフ 49;昇降ピン 61〜63;ドレイン 64;排気口 65;筐体 100;レジスト塗布・現像処理システム G;LCD基板(被処理基板)
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) B05C 13/02 B05D 3/00 A 4F041 B05D 3/00 B08B 3/02 D 4F042 B08B 3/02 G03F 7/30 501 5F046 G03F 7/30 501 H01L 21/304 643C H01L 21/304 643 651L 651 21/30 569A Fターム(参考) 2H096 AA25 AA28 GA23 GA60 LA30 3B201 AA02 AA03 AB23 AB42 BA02 BB88 BB92 BC01 CC01 CC12 4D073 AA09 BB03 CB03 CB20 DC07 DC09 4D075 AA01 AA35 AA53 AA63 AA69 AA74 AA85 AC02 AC66 AC82 AC84 AC93 BB14Y BB24Z BB57Z BB65Y CA47 DA06 DB13 DC22 DC24 EA06 EA07 EA45 4F035 AA01 AA04 CA01 CA05 CB03 CB26 CD03 CD19 4F041 AA02 AA06 AB02 BA02 BA12 BA22 BA59 CA02 CA28 4F042 AA02 AA07 AA10 BA10 CB02 CC04 CC09 CC15 DA01 DA08 DC00 DF09 DF29 DF35 5F046 LA19

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板を保持する保持手段と、 前記保持手段に保持された基板に処理液を塗布する処理
    液供給ノズルと、 前記基板に塗布された処理液が前記基板から流れ落ちる
    ように前記保持手段を所定角度傾斜させる傾斜機構と、 前記保持手段に保持された基板に乾燥気体を吐出して前
    記基板を乾燥させる気体吐出ノズルと、 を具備し、 基板に対する処理液の塗布、基板に塗布された処理液の
    除去、基板の乾燥の一連の処理を行う液処理装置であっ
    て、 前記基板が前記保持手段に保持された実質的に移動しな
    い状態で前記一連の処理が行われることを特徴とする液
    処理装置。
  2. 【請求項2】 前記処理液供給ノズルは、前記第1の処
    理液を略帯状に略垂直に吐出しながら、前記保持手段に
    保持された基板の表面に沿って水平方向にスキャン自在
    であることを特徴とする請求項1に記載の液処理装置。
  3. 【請求項3】 基板を保持する保持手段と、 前記保持手段に保持された基板に第1の処理液を塗布す
    る第1処理液供給ノズルと、 前記保持手段に保持された基板に第2の処理液を供給す
    る第2処理液供給ノズルと、 前記保持手段に保持された基板に乾燥気体を吐出して前
    記基板を乾燥させる気体吐出ノズルと、 前記保持手段を所定角度傾斜させる傾斜機構と、 前記第1の処理液の液盛りされた基板が前記傾斜機構に
    よって第1の所定角度に傾けられた際に前記基板から流
    れ落ちる前記第1の処理液を回収する第1回収機構と、 前記第1の処理液が流れ落ちた基板を前記傾斜機構によ
    って第2の所定角度に傾けた状態で、前記基板に前記第
    2の処理液を所定量供給したときに前記基板から流れ落
    ちる前記第1の処理液を含む前記第2の処理液を回収す
    る第2回収機構と、 を具備し、 基板に対する第1の処理液の塗布、基板に対する第2の
    処理液の供給、基板に塗布された第1の処理液の除去と
    回収、基板に供給された第2の処理液の回収、基板の乾
    燥の一連の処理を行う液処理装置であって、 前記基板が前記保持手段に保持された実質的に移動しな
    い状態で前記一連の処理が行われることを特徴とする液
    処理装置。
  4. 【請求項4】 前記第1回収機構は、 前記基板から流れ落ちる前記第1の処理液を捕集する第
    1のトレーと、 前記第1のトレーの上面を開閉自在であり、前記基板が
    前記第1の所定角度に傾けられる場合にのみ前記第1の
    トレーの上面を開口させる第1の蓋体と、 前記第1のトレーに設けられた第1のドレインと、 を有することを特徴とする請求項3に記載の液処理装
    置。
  5. 【請求項5】 前記第2回収機構は、 前記基板から流れ落ちる前記第1の処理液を含む前記第
    2の処理液を捕集する第2のトレーと、 前記第2のトレーの上面を開閉自在であり、前記基板が
    前記第2の所定角度に傾けられる場合にのみ前記第2の
    トレーの上面を開口させる第2の蓋体と、 前記第2のトレーに設けられた第2のドレインと、 を有することを特徴とする請求項3または請求項4に記
    載の液処理装置。
  6. 【請求項6】 前記傾斜機構によって前記第1の所定角
    度に傾けられた基板の表面と水平面とのなす角θと、
    前記第2の所定角度に傾けられた基板の表面と水平面と
    のなす角θとは、90度>θ>θ>0度の関係を
    満足することを特徴とする請求項3から請求項5のいず
    れか1項に記載の液処理装置。
  7. 【請求項7】 前記第2の処理液による前記第1の処理
    液の洗い流し処理が施された基板を前記傾斜機構によっ
    て第3の所定角度に傾けた状態で、さらに前記基板へ前
    記第2の処理液を供給したときに前記基板から流れ落ち
    る主に前記第2の処理液からなる処理液を回収する第3
    回収機構をさらに具備することを特徴とする請求項3か
    ら請求項6のいずれか1項に記載の液処理装置。
  8. 【請求項8】 前記傾斜機構は、前記第1の所定角度ま
    たは前記第2の所定角度に傾けた状態で下方側となる端
    面が逆に上方側となるように前記基板を前記第3の所定
    角度に傾斜させることを特徴とする請求項7に記載の液
    処理装置。
  9. 【請求項9】 前記第3回収機構は、 前記基板から流れ落ちる主に前記第2の処理液からなる
    処理液を捕集する第3のトレーと、 前記第3のトレーの上面を開閉自在であり、前記基板が
    前記第3の所定角度に傾けられる場合にのみ前記第3の
    トレーの上面を開口させる第3の蓋体と、 前記第3のトレーに設けられた第3のドレインと、 を有することを特徴とする請求項7または請求項8に記
    載の液処理装置。
  10. 【請求項10】 前記第1処理液供給ノズルは、前記第
    1の処理液を略帯状に略垂直に吐出しながら、前記保持
    手段に保持された基板の表面に沿って水平方向にスキャ
    ン自在であることを特徴とする請求項3から請求項9の
    いずれか1項に記載の液処理装置。
  11. 【請求項11】 前記第2処理液供給ノズルは、前記第
    1の処理液を略帯状かつスプレー状で略垂直に吐出しな
    がら、前記保持手段および前記傾斜機構によって所定の
    傾斜姿勢で保持された基板の表面に沿ってスキャン自在
    であることを特徴とする請求項3から請求項10のいず
    れか1項に記載の液処理装置。
  12. 【請求項12】 前記気体吐出ノズルは、前記乾燥気体
    を略帯状に噴射しながら前記保持手段に保持された基板
    の表面に沿ってスキャン自在であることを特徴とする請
    求項3から請求項11のいずれか1項に記載の液処理装
    置。
  13. 【請求項13】 基板が実質的に移動しない状態で前記
    基板に所定の液処理を施す液処理方法であって、 基板を所定の保持手段に保持する第1工程と、 前記保持手段に保持された基板に第1の処理液を塗布し
    て所定時間保持する第2工程と、 前記保持手段を所定角度に傾斜させて前記基板を傾斜姿
    勢に保持し、前記基板上の第1の処理液を流し出すとと
    もに前記基板から流れ出した第1の処理液を回収する第
    3工程と、 前記傾斜姿勢に保持された基板に第2の処理液を供給し
    て前記基板から前記第1の処理液を前記第2の処理液に
    よって洗い流すとともに、流れ出した第1の処理液と第
    2の処理液を回収する第4工程と、 前記保持手段に保持された基板に乾燥気体を吐出して前
    記基板を乾燥させる第5工程と、 を有することを特徴とする液処理方法。
  14. 【請求項14】 前記第3工程における前記基板の傾斜
    角度を、前記第4工程における基板の傾斜角度よりも大
    きくすることを特徴とする請求項13に記載の液処理方
    法。
  15. 【請求項15】 レジスト膜が形成されて露光処理の施
    された基板を実質的に移動しない状態で現像処理する現
    像処理装置であって、 基板を保持する保持手段と、 前記保持手段に保持された基板に現像液を塗布する現像
    液塗布ノズルと、 前記保持手段に保持された基板にリンス液を吐出するリ
    ンス液吐出ノズルと、 前記保持手段に保持された基板に乾燥気体を吐出して前
    記基板を乾燥させる乾燥気体吐出ノズルと、 前記保持手段を所定角度傾斜させる傾斜機構と、 前記傾斜機構によって第1の所定角度に傾けられた基板
    から流れ落ちる高濃度の現像液を回収する第1の現像液
    回収機構と、 前記現像液が流れ落ちた後の前記傾斜機構によって第2
    の所定角度に傾けられた基板へ前記リンス液を供給した
    ときに前記基板から流れ落ちる低濃度の現像液を回収す
    る第2の現像液回収機構と、 前記傾斜機構によって第3の所定角度に傾けられた基板
    へ前記リンス液を供給したときに前記基板から流れ落ち
    るリンス液を回収するリンス液回収機構と、 を具備することを特徴とする現像処理装置。
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