JP2003083774A - センサ及びセンサ付軸受装置 - Google Patents
センサ及びセンサ付軸受装置Info
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16C—SHAFTS; FLEXIBLE SHAFTS; ELEMENTS OR CRANKSHAFT MECHANISMS; ROTARY BODIES OTHER THAN GEARING ELEMENTS; BEARINGS
- F16C19/00—Bearings with rolling contact, for exclusively rotary movement
- F16C19/52—Bearings with rolling contact, for exclusively rotary movement with devices affected by abnormal or undesired conditions
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16C—SHAFTS; FLEXIBLE SHAFTS; ELEMENTS OR CRANKSHAFT MECHANISMS; ROTARY BODIES OTHER THAN GEARING ELEMENTS; BEARINGS
- F16C33/00—Parts of bearings; Special methods for making bearings or parts thereof
- F16C33/30—Parts of ball or roller bearings
- F16C33/58—Raceways; Race rings
- F16C33/583—Details of specific parts of races
- F16C33/586—Details of specific parts of races outside the space between the races, e.g. end faces or bore of inner ring
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16C—SHAFTS; FLEXIBLE SHAFTS; ELEMENTS OR CRANKSHAFT MECHANISMS; ROTARY BODIES OTHER THAN GEARING ELEMENTS; BEARINGS
- F16C35/00—Rigid support of bearing units; Housings, e.g. caps, covers
- F16C35/04—Rigid support of bearing units; Housings, e.g. caps, covers in the case of ball or roller bearings
- F16C35/042—Housings for rolling element bearings for rotary movement
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Testing Of Devices, Machine Parts, Or Other Structures Thereof (AREA)
- Measurement Of Mechanical Vibrations Or Ultrasonic Waves (AREA)
- Rolling Contact Bearings (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、信頼性の高いセンサ、及びこのセン
サを備えるセンサ付軸受装置をを提供する。 【解決手段】検出対象を検出する検出部９と、この検出
部９で検出された信号を処理する回路部品１０と、検出
部９と回路部品１０とが実装された回路基板１１と、検
出部９と回路基板１１とを収容するセンサケース（容
器）１４と、この回路基板１１の少なくとも回路部品１
０が実装された部分を覆う軟質樹脂１２と、この軟質樹
脂１２を覆って設けられた硬質樹脂１５とを備えたセン
サ８とする。
サを備えるセンサ付軸受装置をを提供する。 【解決手段】検出対象を検出する検出部９と、この検出
部９で検出された信号を処理する回路部品１０と、検出
部９と回路部品１０とが実装された回路基板１１と、検
出部９と回路基板１１とを収容するセンサケース（容
器）１４と、この回路基板１１の少なくとも回路部品１
０が実装された部分を覆う軟質樹脂１２と、この軟質樹
脂１２を覆って設けられた硬質樹脂１５とを備えたセン
サ８とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、産業機械や車両な
どの軸受装置やギヤボックスなどや、映像、音響、情報
機器などの軸受装置などに取り付けられるセンサ、及び
このセンサを備えたセンサ付軸受装置に関する。
どの軸受装置やギヤボックスなどや、映像、音響、情報
機器などの軸受装置などに取り付けられるセンサ、及び
このセンサを備えたセンサ付軸受装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】産業機械の装置の軸受や、鉄道車両及び
自動車などの車両の軸受、あるいはギヤボックスには、
保全のために振動や温度などを検出する検出部として、
検出素子を備えたセンサを取り付ける場合がある。この
センサは、振動や温度などを検出する検出部が回路基板
に実装され、この回路基板が所定の取り付け部にねじで
固定される。
自動車などの車両の軸受、あるいはギヤボックスには、
保全のために振動や温度などを検出する検出部として、
検出素子を備えたセンサを取り付ける場合がある。この
センサは、振動や温度などを検出する検出部が回路基板
に実装され、この回路基板が所定の取り付け部にねじで
固定される。
【０００３】しかしながら、センサが振動を検出するた
めの検出部を備えている場合、ねじで固定したところを
支点に回路基板が振動することで、この回路基板に実装
した検出部が影響を受け、実際の振動を精度よく測定す
ることが難しい。また、センサが温度を検出するための
検出部を備えている場合、検出部には、回路基板の熱伝
導と、センサの周りの空気による熱伝達、およびセンサ
の周囲からの輻射によって熱が伝わる。このとき、各伝
熱経路によって伝熱速度や伝熱効率が異なるため、検出
部に熱が伝わるまでの伝熱経路によって温度変化に差が
生じるとともに、温度変化を精度よく測定することが難
しい。
めの検出部を備えている場合、ねじで固定したところを
支点に回路基板が振動することで、この回路基板に実装
した検出部が影響を受け、実際の振動を精度よく測定す
ることが難しい。また、センサが温度を検出するための
検出部を備えている場合、検出部には、回路基板の熱伝
導と、センサの周りの空気による熱伝達、およびセンサ
の周囲からの輻射によって熱が伝わる。このとき、各伝
熱経路によって伝熱速度や伝熱効率が異なるため、検出
部に熱が伝わるまでの伝熱経路によって温度変化に差が
生じるとともに、温度変化を精度よく測定することが難
しい。
【０００４】また、回路部品が実装されたセンサの回路
基板をねじでしっかりと固定するためには、多数のねじ
穴を設けるとともに、このねじを締め付けるための工具
が寄りつく分だけ大きい基板が必要となり、センサ自体
の小型化が難しい。
基板をねじでしっかりと固定するためには、多数のねじ
穴を設けるとともに、このねじを締め付けるための工具
が寄りつく分だけ大きい基板が必要となり、センサ自体
の小型化が難しい。
【０００５】そこで、これらの問題を解決するために、
センサを樹脂（充填材）でモールドして固定する方法が
提案されている。
センサを樹脂（充填材）でモールドして固定する方法が
提案されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このとき、装置や軸受
に取り付けているセンサのセンサケースは、アルミ合金
やステンレス鋼などの金属製であり、回路部品が実装さ
れた回路基板やこの回路基板をモールドして固定してい
る充填材のそれぞれと線膨張係数が異なる。また、樹脂
同士である回路基板と充填材とでも線膨張係数が異なる
場合がある。そのため、温度変化が激しい環境でこのセ
ンサが使用される場合には、センサケースから樹脂で固
定したセンサが樹脂ごと外れたり、回路基板と充填材、
または、充填材とセンサケースとの熱膨張量の差による
応力によって、検出部としての検出素子、回路基板の回
路部品や回路などが破損しないように配慮する必要があ
る。しかしながら、以上の課題を解決する発明は、未だ
されていない。
に取り付けているセンサのセンサケースは、アルミ合金
やステンレス鋼などの金属製であり、回路部品が実装さ
れた回路基板やこの回路基板をモールドして固定してい
る充填材のそれぞれと線膨張係数が異なる。また、樹脂
同士である回路基板と充填材とでも線膨張係数が異なる
場合がある。そのため、温度変化が激しい環境でこのセ
ンサが使用される場合には、センサケースから樹脂で固
定したセンサが樹脂ごと外れたり、回路基板と充填材、
または、充填材とセンサケースとの熱膨張量の差による
応力によって、検出部としての検出素子、回路基板の回
路部品や回路などが破損しないように配慮する必要があ
る。しかしながら、以上の課題を解決する発明は、未だ
されていない。
【０００７】そこで、本発明は、信頼性の高いセンサ、
及びこのセンサを備えるセンサ付軸受装置を提供するこ
とを目的とする。
及びこのセンサを備えるセンサ付軸受装置を提供するこ
とを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】そこで上記課題を解決す
るために、本発明のセンサは、検出対象を検出する検出
部と、この検出部で検出された信号を処理する回路部品
が実装された回路基板と、検出部と回路基板とを収容す
る容器と、この容器に充填されて検出部と回路基板とを
固定する充填材とを備える。
るために、本発明のセンサは、検出対象を検出する検出
部と、この検出部で検出された信号を処理する回路部品
が実装された回路基板と、検出部と回路基板とを収容す
る容器と、この容器に充填されて検出部と回路基板とを
固定する充填材とを備える。
【０００９】または、検出対象を検出する検出部と、こ
の検出部で検出された信号を処理する回路部品と、検出
部と回路部品とが実装された回路基板と、検出部または
１以上の回路部品の内の少なくともいずれか１つを覆う
軟質樹脂と、この軟質樹脂を覆って設けられた硬質樹脂
とを備えたセンサとする。
の検出部で検出された信号を処理する回路部品と、検出
部と回路部品とが実装された回路基板と、検出部または
１以上の回路部品の内の少なくともいずれか１つを覆う
軟質樹脂と、この軟質樹脂を覆って設けられた硬質樹脂
とを備えたセンサとする。
【００１０】または、検出対象を検出する検出部と、こ
の検出部で検出された信号を処理する回路部品と、検出
部と回路部品とが実装された回路基板と、検出部または
１以上の回路部品の内の少なくともいずれか１つを覆う
軟質樹脂と、検出部と回路基板とを収容した容器と、こ
の容器に充填されて検出部及び回路基板を固定する硬質
樹脂とを備えたセンサとする。
の検出部で検出された信号を処理する回路部品と、検出
部と回路部品とが実装された回路基板と、検出部または
１以上の回路部品の内の少なくともいずれか１つを覆う
軟質樹脂と、検出部と回路基板とを収容した容器と、こ
の容器に充填されて検出部及び回路基板を固定する硬質
樹脂とを備えたセンサとする。
【００１１】または、検出対象を検出する検出部と、こ
の検出部で検出された信号を処理する回路部品が実装さ
れた回路基板と、検出部と回路基板とを収容する容器
と、検出部または１以上の回路部品の内の少なくともい
ずれか１つを覆う軟質樹脂と、この軟質樹脂を覆って設
けられた硬質樹脂とを備えたセンサとする。
の検出部で検出された信号を処理する回路部品が実装さ
れた回路基板と、検出部と回路基板とを収容する容器
と、検出部または１以上の回路部品の内の少なくともい
ずれか１つを覆う軟質樹脂と、この軟質樹脂を覆って設
けられた硬質樹脂とを備えたセンサとする。
【００１２】または、検出対象を検出する検出部と、こ
の検出部で検出された信号を処理する回路部品が実装さ
れた回路基板と、検出部と回路基板とを収容する容器
と、検出部または１以上の回路部品の内の少なくともい
ずれか１つを覆うカバーと、容器に充填されて検出部及
び回路基板を固定する硬質樹脂とを備えたセンサとす
る。
の検出部で検出された信号を処理する回路部品が実装さ
れた回路基板と、検出部と回路基板とを収容する容器
と、検出部または１以上の回路部品の内の少なくともい
ずれか１つを覆うカバーと、容器に充填されて検出部及
び回路基板を固定する硬質樹脂とを備えたセンサとす
る。
【００１３】そして、振動や温度あるいは軸受の回転速
度を検出するために、振動と温度と回転速度の内の少な
くとも１つを検出する検出部を備える。
度を検出するために、振動と温度と回転速度の内の少な
くとも１つを検出する検出部を備える。
【００１４】また、回転輪と、固定輪と、転動体とを有
する転がり軸受の、回転輪または固定輪の少なくともい
ずれか一方またはこれに取り付けられた部材に設けられ
た収容部に、前述のセンサのうちの少なくともいずれか
１つを取り付けたセンサ付軸受装置とする。
する転がり軸受の、回転輪または固定輪の少なくともい
ずれか一方またはこれに取り付けられた部材に設けられ
た収容部に、前述のセンサのうちの少なくともいずれか
１つを取り付けたセンサ付軸受装置とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明の第１の実施形態につい
て、図１を参照して説明する。図１に示す軸受装置１
は、２つの転がり軸受２と、これらの軸受２の外輪３を
連結するハウジング４とを備えており、回転する軸５を
内輪６で支持している。また、軸受装置１には、ハウジ
ング４の外側から貫通穴７を設けて軸受２の外輪３に接
するようにセンサ８が取り付けられている。
て、図１を参照して説明する。図１に示す軸受装置１
は、２つの転がり軸受２と、これらの軸受２の外輪３を
連結するハウジング４とを備えており、回転する軸５を
内輪６で支持している。また、軸受装置１には、ハウジ
ング４の外側から貫通穴７を設けて軸受２の外輪３に接
するようにセンサ８が取り付けられている。
【００１６】このセンサ８は、図２に示すように振動や
温度を検出する検出部９と、この検出部９が検出した信
号を処理する回路部品１０とを備えており、それぞれが
回路基板１１に実装されている。回路基板１１に検出部
９や回路部品１０を実装した部分は、軟質樹脂（一例と
してシリコーン樹脂）１２で覆われている。そして、こ
の回路基板１１とともに緩衝材１３、例えば独立気泡を
有する発泡性シリコーン樹脂などを容器となる金属製の
センサケース１４に入れ、回路基板１１とセンサケース
１４との間に充填材として硬質樹脂（一例としてエポキ
シ樹脂）１５を充填することで、回路基板１１をセンサ
ケース１４の中に固定している。このとき、軟質樹脂１
２の一部を硬質樹脂１５から露出させておく。検出部９
や回路部品１０の近傍に緩衝材１３を適切に配置するた
めに、軟質樹脂１２が硬化する前に緩衝材１３を貼り付
ける。このようにすると、軟質樹脂１２が接着剤として
機能し、緩衝材１３を固定するとともに、検出部９や回
路部品１０と緩衝材１３との間に隙間が生じないため、
その後硬質樹脂１５を充填したときに検出部９や回路部
品１０と緩衝材１３との間に硬質樹脂が入り込まないの
で良い。なお、緩衝材１３に耐熱性に優れた発泡性シリ
コーン樹脂を使用すると、より温度の高い環境で使用す
ることができるようになるのでよい。
温度を検出する検出部９と、この検出部９が検出した信
号を処理する回路部品１０とを備えており、それぞれが
回路基板１１に実装されている。回路基板１１に検出部
９や回路部品１０を実装した部分は、軟質樹脂（一例と
してシリコーン樹脂）１２で覆われている。そして、こ
の回路基板１１とともに緩衝材１３、例えば独立気泡を
有する発泡性シリコーン樹脂などを容器となる金属製の
センサケース１４に入れ、回路基板１１とセンサケース
１４との間に充填材として硬質樹脂（一例としてエポキ
シ樹脂）１５を充填することで、回路基板１１をセンサ
ケース１４の中に固定している。このとき、軟質樹脂１
２の一部を硬質樹脂１５から露出させておく。検出部９
や回路部品１０の近傍に緩衝材１３を適切に配置するた
めに、軟質樹脂１２が硬化する前に緩衝材１３を貼り付
ける。このようにすると、軟質樹脂１２が接着剤として
機能し、緩衝材１３を固定するとともに、検出部９や回
路部品１０と緩衝材１３との間に隙間が生じないため、
その後硬質樹脂１５を充填したときに検出部９や回路部
品１０と緩衝材１３との間に硬質樹脂が入り込まないの
で良い。なお、緩衝材１３に耐熱性に優れた発泡性シリ
コーン樹脂を使用すると、より温度の高い環境で使用す
ることができるようになるのでよい。
【００１７】また、センサケース１４の内面には、スト
ッパ部として断面形状が先細りの三角形の溝１７が複数
列（本実施形態では３列）設けられており、充填された
硬質樹脂１５が隙間無く入り込んでいる。センサケース
１４は、外面にフランジ１８が設けられており、ハウジ
ング４にボルト１９で固定されている。また、開口部１
６には、蓋２０が皿小ねじ２１で取り付けられている。
ッパ部として断面形状が先細りの三角形の溝１７が複数
列（本実施形態では３列）設けられており、充填された
硬質樹脂１５が隙間無く入り込んでいる。センサケース
１４は、外面にフランジ１８が設けられており、ハウジ
ング４にボルト１９で固定されている。また、開口部１
６には、蓋２０が皿小ねじ２１で取り付けられている。
【００１８】以上のように取り付けられたセンサ８は、
軸受装置１によって支持されている軸５が回転すること
によって生じる振動や転がり摩擦による熱を検出する。
このとき、検出部９や回路部品１０を実装した回路基板
１１が硬質樹脂１５で固定されているため、回路基板を
固定するためのねじなどの固定部品やその取付け面積が
不要となり、センサ８が小さくまとまる。また、検出部
９を実装した回路基板１１が硬質樹脂１５でセンサケー
ス１４内にしっかりと固定されているので、回路基板１
１の振動などのノイズを検出することなく、軸受装置１
の振動などの検出対象を検出することができ、信頼性が
高い。
軸受装置１によって支持されている軸５が回転すること
によって生じる振動や転がり摩擦による熱を検出する。
このとき、検出部９や回路部品１０を実装した回路基板
１１が硬質樹脂１５で固定されているため、回路基板を
固定するためのねじなどの固定部品やその取付け面積が
不要となり、センサ８が小さくまとまる。また、検出部
９を実装した回路基板１１が硬質樹脂１５でセンサケー
ス１４内にしっかりと固定されているので、回路基板１
１の振動などのノイズを検出することなく、軸受装置１
の振動などの検出対象を検出することができ、信頼性が
高い。
【００１９】また、検出部９の周りを軟質樹脂１２で覆
い、さらにセンサケース１４との間に硬質樹脂１５を充
填しているので、検出部９では、これらの樹脂１２，１
５を通して伝わった温度変化が検出される。すなわち、
決まった伝熱経路によって温度変化が伝わるので、信頼
性の高い温度の変化を検出することができる。なお、本
実施形態においては、硬質樹脂１５の具体例としてエポ
キシ樹脂を挙げたが、より熱伝導率のよい硬質樹脂や充
填材を使用すると、温度変化に対する応答がより敏感に
なるのでよい。そして、この温度を検出する検出部９を
軸受２により近い位置に取り付けることで、実際の温度
変化に対する検出の遅れを小さくすることができる。
い、さらにセンサケース１４との間に硬質樹脂１５を充
填しているので、検出部９では、これらの樹脂１２，１
５を通して伝わった温度変化が検出される。すなわち、
決まった伝熱経路によって温度変化が伝わるので、信頼
性の高い温度の変化を検出することができる。なお、本
実施形態においては、硬質樹脂１５の具体例としてエポ
キシ樹脂を挙げたが、より熱伝導率のよい硬質樹脂や充
填材を使用すると、温度変化に対する応答がより敏感に
なるのでよい。そして、この温度を検出する検出部９を
軸受２により近い位置に取り付けることで、実際の温度
変化に対する検出の遅れを小さくすることができる。
【００２０】次に温度変化によって生じる応力について
説明する。センサケース１４を金属製とし、充填材の硬
質樹脂１５をエポキシ系樹脂とした場合、互いの熱膨張
率が異なる。具体的な例として、線膨張係数が約１７×
１０−６／ＫのＳＵＳ３０３、ＳＵＳ３０４などのオー
ステナイト系ステンレス鋼をセンサケース１４に使用
し、線膨張係数が約４６×１０−６／Ｋのエポキシ系樹
脂を硬質樹脂１５に使用した場合、内径φ２０mmのセン
サケース１４は、温度が１００℃上昇することによって
約３４μｍ直径が大きくなることに対し、硬質樹脂１５
は、本来約９２μｍ直径が大きくなるはずである。つま
り、約５８μｍ分の寸法差が内部応力として作用する。
説明する。センサケース１４を金属製とし、充填材の硬
質樹脂１５をエポキシ系樹脂とした場合、互いの熱膨張
率が異なる。具体的な例として、線膨張係数が約１７×
１０−６／ＫのＳＵＳ３０３、ＳＵＳ３０４などのオー
ステナイト系ステンレス鋼をセンサケース１４に使用
し、線膨張係数が約４６×１０−６／Ｋのエポキシ系樹
脂を硬質樹脂１５に使用した場合、内径φ２０mmのセン
サケース１４は、温度が１００℃上昇することによって
約３４μｍ直径が大きくなることに対し、硬質樹脂１５
は、本来約９２μｍ直径が大きくなるはずである。つま
り、約５８μｍ分の寸法差が内部応力として作用する。
【００２１】これに対し、本実施形態のセンサ８は、回
路基板１１に実装された検出部９や回路部品１０が軟質
樹脂１２で覆われた後、この軟質樹脂１２の一部を露出
して硬質樹脂１５でセンサケース１４内に、発泡性樹脂
などでできた緩衝材１３とともにモールドされて固定さ
れている。温度変化で各樹脂１２，１５とセンサケース
１４との線膨張係数の違いに起因する内部応力が生じた
場合でも、軟質樹脂１２が露出部に向かって変形した
り、緩衝材１３が扁平したりすることに因って、その応
力が緩和される。したがって、検出部９や回路部品１０
が破損したり、検出部９や回路部品１０と回路基板１１
とのはんだ付部が剥離したりすることが無い。また、振
動を検出する検出部９など、内部に空間を有している検
出部でも、軟質樹脂１２や緩衝材１３によって、内部応
力が緩和されるので、破損し難い。
路基板１１に実装された検出部９や回路部品１０が軟質
樹脂１２で覆われた後、この軟質樹脂１２の一部を露出
して硬質樹脂１５でセンサケース１４内に、発泡性樹脂
などでできた緩衝材１３とともにモールドされて固定さ
れている。温度変化で各樹脂１２，１５とセンサケース
１４との線膨張係数の違いに起因する内部応力が生じた
場合でも、軟質樹脂１２が露出部に向かって変形した
り、緩衝材１３が扁平したりすることに因って、その応
力が緩和される。したがって、検出部９や回路部品１０
が破損したり、検出部９や回路部品１０と回路基板１１
とのはんだ付部が剥離したりすることが無い。また、振
動を検出する検出部９など、内部に空間を有している検
出部でも、軟質樹脂１２や緩衝材１３によって、内部応
力が緩和されるので、破損し難い。
【００２２】なお、振動を検出する検出部９を回路基板
１１に実装している場合、回路基板１１全体を軟質樹脂
１２で覆ってしまうと、検出すべき振動が軟質樹脂１２
によって減衰されてしまうので、軟質樹脂１２で覆う範
囲は、検出部９や回路部品１０が実装されている範囲と
し、回路基板１１の一部が硬質樹脂１５に固定されるよ
うにする。回路基板１１の一部が硬質樹脂１５にモール
ド固定されていることによって、検出すべき振動が硬質
樹脂１５から回路基板１１を経て検出部９に正確に伝わ
る。また、回路基板１１の外周全部が硬質樹脂１５にモ
ールド固定されるようにすると、より好ましい。
１１に実装している場合、回路基板１１全体を軟質樹脂
１２で覆ってしまうと、検出すべき振動が軟質樹脂１２
によって減衰されてしまうので、軟質樹脂１２で覆う範
囲は、検出部９や回路部品１０が実装されている範囲と
し、回路基板１１の一部が硬質樹脂１５に固定されるよ
うにする。回路基板１１の一部が硬質樹脂１５にモール
ド固定されていることによって、検出すべき振動が硬質
樹脂１５から回路基板１１を経て検出部９に正確に伝わ
る。また、回路基板１１の外周全部が硬質樹脂１５にモ
ールド固定されるようにすると、より好ましい。
【００２３】また、センサ８を収容するセンサケース１
４の内面には、ストッパ部として作用する複数の溝１７
が形成されており、かつ、この溝１７の断面形状が深さ
方向に先細りの三角形に形成されている。したがって、
温度変化によってセンサケース１４と硬質樹脂１５の線
膨張係数の差に起因する隙間が互いの間に生じても、溝
１７で係合することでセンサケース１４から硬質樹脂１
５が脱落しないとともに、センサケース１４に設けられ
た複数の溝１７の間の距離に対して硬質樹脂１５が溝１
７に入り込んで形成された凸部同士の距離が必ず相対的
に短くなるので、センサケース１４に硬質樹脂１５で固
定された検出部９及び回路基板１１ががたつくことは無
い。このとき、センサケース１４と硬質樹脂１５の線膨
張係数の差、センサケース１４の大きさ、使用される温
度範囲などを考慮して溝１７の断面形状や溝１７同士の
離間距離を決定すると、硬質樹脂１５内に固定されてい
る回路基板１１や回路部品１０への応力負荷が軽減され
るのでよい。
４の内面には、ストッパ部として作用する複数の溝１７
が形成されており、かつ、この溝１７の断面形状が深さ
方向に先細りの三角形に形成されている。したがって、
温度変化によってセンサケース１４と硬質樹脂１５の線
膨張係数の差に起因する隙間が互いの間に生じても、溝
１７で係合することでセンサケース１４から硬質樹脂１
５が脱落しないとともに、センサケース１４に設けられ
た複数の溝１７の間の距離に対して硬質樹脂１５が溝１
７に入り込んで形成された凸部同士の距離が必ず相対的
に短くなるので、センサケース１４に硬質樹脂１５で固
定された検出部９及び回路基板１１ががたつくことは無
い。このとき、センサケース１４と硬質樹脂１５の線膨
張係数の差、センサケース１４の大きさ、使用される温
度範囲などを考慮して溝１７の断面形状や溝１７同士の
離間距離を決定すると、硬質樹脂１５内に固定されてい
る回路基板１１や回路部品１０への応力負荷が軽減され
るのでよい。
【００２４】なお、溝１７の形状は深さ方向に先細りの
台形であってもよい。また、溝１７は、周方向に連続し
ていてもよいし、断続的に設けると回転方向に固定され
るのでよい。さらに、溝１７の代わりに、同様の効果が
得られる複数の貫通穴や断面形状が扇形、または矩形の
溝や、蟻溝、または、軸方向の溝などをセンサケース１
４に設けてもよい。あるいは、これらの溝の代わりに容
器の内面に突出するストッパ部を設けてもよい。そし
て、センサケース14の内周面に弾性を有する接着剤を塗
布した後に硬質樹脂１５を充填すると、温度変化による
センサケース１４と硬質樹脂１５との寸法差をこの弾性
接着剤が吸収するので、さらに好ましい。
台形であってもよい。また、溝１７は、周方向に連続し
ていてもよいし、断続的に設けると回転方向に固定され
るのでよい。さらに、溝１７の代わりに、同様の効果が
得られる複数の貫通穴や断面形状が扇形、または矩形の
溝や、蟻溝、または、軸方向の溝などをセンサケース１
４に設けてもよい。あるいは、これらの溝の代わりに容
器の内面に突出するストッパ部を設けてもよい。そし
て、センサケース14の内周面に弾性を有する接着剤を塗
布した後に硬質樹脂１５を充填すると、温度変化による
センサケース１４と硬質樹脂１５との寸法差をこの弾性
接着剤が吸収するので、さらに好ましい。
【００２５】センサ８の回路基板１１が収容される容器
１４には、溝１７がストッパ部として少なくとも１つ以
上設けられているので、温度変化によって充填材の硬質
樹脂１５と容器１４との間に隙間が生じても、このスト
ッパ部で係合することで容器１４からの脱落を確実に防
止できる。そして、ストッパ部が容器１４の内面に設け
られた複数の溝１７の場合、硬質樹脂１５と容器１４と
の間に隙間が生じてもこの溝１７同士の距離に対して硬
質樹脂１５が溝１７に入り込んで形成された凸部同士の
距離が必ず相対的に短くなるので、容器１４に硬質樹脂
１５で固定された検出部９及び回路基板１１ががたつく
ことは無い。また、ストッパ部が容器１４の内面から突
出している場合、容器１４に充填材の硬質樹脂１５で固
定されていた検出部９及び回路基板１１が温度変化によ
って容器１４と硬質樹脂１５の間に隙間が生じても、突
出したストッパ部を硬質樹脂１５が挟むように収縮する
ので、検出部９及び回路基板１１ががたつくことは無
い。なお、硬質樹脂１５の線膨張係数が、センサケース
１４の線膨張係数とほぼ等しい場合や、温度変化が小さ
い条件で使用される場合は、センサケース１４と硬質樹
脂１５の間に隙間が生じ難いので、ストッパ部はなくて
もよい。
１４には、溝１７がストッパ部として少なくとも１つ以
上設けられているので、温度変化によって充填材の硬質
樹脂１５と容器１４との間に隙間が生じても、このスト
ッパ部で係合することで容器１４からの脱落を確実に防
止できる。そして、ストッパ部が容器１４の内面に設け
られた複数の溝１７の場合、硬質樹脂１５と容器１４と
の間に隙間が生じてもこの溝１７同士の距離に対して硬
質樹脂１５が溝１７に入り込んで形成された凸部同士の
距離が必ず相対的に短くなるので、容器１４に硬質樹脂
１５で固定された検出部９及び回路基板１１ががたつく
ことは無い。また、ストッパ部が容器１４の内面から突
出している場合、容器１４に充填材の硬質樹脂１５で固
定されていた検出部９及び回路基板１１が温度変化によ
って容器１４と硬質樹脂１５の間に隙間が生じても、突
出したストッパ部を硬質樹脂１５が挟むように収縮する
ので、検出部９及び回路基板１１ががたつくことは無
い。なお、硬質樹脂１５の線膨張係数が、センサケース
１４の線膨張係数とほぼ等しい場合や、温度変化が小さ
い条件で使用される場合は、センサケース１４と硬質樹
脂１５の間に隙間が生じ難いので、ストッパ部はなくて
もよい。
【００２６】さらに、センサケース１４と硬質樹脂１５
の線膨張係数の差に起因して、温度変化で硬質樹脂１５
がセンサケース１４から外圧を受ける場合でも、軟質樹
脂１２が硬質樹脂１５から一部露出しているので、軟質
樹脂１２がこの露出部に向かって変形し、検出部９や回
路部品１０及び回路基板１１にかかる応力負荷が緩和さ
れる。そして、軟質樹脂１２の一部を露出させる場合、
緩衝材１３は、なくてもよいが、緩衝材１３が入れられ
ていることで、さらに応力緩和の効果を高めている。な
お、緩衝材１３が内包されている場合は、緩衝材１３内
の独立気泡が変形することで、応力を緩和するので、軟
質樹脂１２の一部を硬質樹脂１５からあえて露出させな
くてもよい。
の線膨張係数の差に起因して、温度変化で硬質樹脂１５
がセンサケース１４から外圧を受ける場合でも、軟質樹
脂１２が硬質樹脂１５から一部露出しているので、軟質
樹脂１２がこの露出部に向かって変形し、検出部９や回
路部品１０及び回路基板１１にかかる応力負荷が緩和さ
れる。そして、軟質樹脂１２の一部を露出させる場合、
緩衝材１３は、なくてもよいが、緩衝材１３が入れられ
ていることで、さらに応力緩和の効果を高めている。な
お、緩衝材１３が内包されている場合は、緩衝材１３内
の独立気泡が変形することで、応力を緩和するので、軟
質樹脂１２の一部を硬質樹脂１５からあえて露出させな
くてもよい。
【００２７】また、回路基板１１と硬質樹脂１５との線
膨張係数に差がある場合、温度変化によって回路基板１
１に実装された検出部９や回路部品１０に応力が作用す
る可能性がある。回路基板１１が平坦である場合、中心
から遠ざかるにつれて回路基板１１に沿う方向の膨張差
が大きくなる。本実施形態のセンサ８は、回路基板１１
に実装された検出部９や回路部品１０を軟質樹脂１２で
覆っているので、回路基板１１と硬質樹脂１５との線膨
張係数の差に起因する応力が、軟質樹脂１２が変形する
ことによって吸収及び緩和され、検出部９や回路部品１
０に直接作用することがない。さらに、検出部９や回路
部品１０と回路基板１１とのはんだ接合部に作用する応
力が軽減されることで、温度変化が繰返される環境にお
いても、はんだ接合部の耐久性が向上する。特に、軟質
樹脂１２の硬度は、検出部９や回路部品１０に作用する
応力のレベルをはんだ接合部などが疲労破壊を生じない
疲労限度以下になるように設定すると好ましい。
膨張係数に差がある場合、温度変化によって回路基板１
１に実装された検出部９や回路部品１０に応力が作用す
る可能性がある。回路基板１１が平坦である場合、中心
から遠ざかるにつれて回路基板１１に沿う方向の膨張差
が大きくなる。本実施形態のセンサ８は、回路基板１１
に実装された検出部９や回路部品１０を軟質樹脂１２で
覆っているので、回路基板１１と硬質樹脂１５との線膨
張係数の差に起因する応力が、軟質樹脂１２が変形する
ことによって吸収及び緩和され、検出部９や回路部品１
０に直接作用することがない。さらに、検出部９や回路
部品１０と回路基板１１とのはんだ接合部に作用する応
力が軽減されることで、温度変化が繰返される環境にお
いても、はんだ接合部の耐久性が向上する。特に、軟質
樹脂１２の硬度は、検出部９や回路部品１０に作用する
応力のレベルをはんだ接合部などが疲労破壊を生じない
疲労限度以下になるように設定すると好ましい。
【００２８】次に、本発明の第２の実施形態について、
図３を参照して説明する。図３に示すセンサ付軸受装置
３１は、回転輪である内輪３２と、固定輪である外輪３
３と、転動体３４を有する転がり軸受の外輪３２に収容
部である凹部３５が設けられ、この凹部３５に振動や温
度を検出する検出部３６とその検出信号を処理する回路
部品３７とを回路基板３８に実装し、充填材である硬質
樹脂（一例としてエポキシ樹脂）４１でモールドされて
センサ３９が固定されている。回路基板３８の検出部３
６や回路部品３７が取り付けられた部分は、軟質樹脂
（一例としてシリコーン樹脂）４０で覆われている。ま
た、図示しない位置で軟質樹脂４０の一部が硬質樹脂４
１から露出している。
図３を参照して説明する。図３に示すセンサ付軸受装置
３１は、回転輪である内輪３２と、固定輪である外輪３
３と、転動体３４を有する転がり軸受の外輪３２に収容
部である凹部３５が設けられ、この凹部３５に振動や温
度を検出する検出部３６とその検出信号を処理する回路
部品３７とを回路基板３８に実装し、充填材である硬質
樹脂（一例としてエポキシ樹脂）４１でモールドされて
センサ３９が固定されている。回路基板３８の検出部３
６や回路部品３７が取り付けられた部分は、軟質樹脂
（一例としてシリコーン樹脂）４０で覆われている。ま
た、図示しない位置で軟質樹脂４０の一部が硬質樹脂４
１から露出している。
【００２９】なお、このセンサ付軸受装置３１の凹部３
５が、ハウジングなどで完全に覆われてしまう場合は、
例えば独立気泡を有した発泡性シリコーン樹脂など体積
圧縮が可能な緩衝材をセンサ３９とともにモールドし、
温度変化などで検出部３６や回路部品３７及び回路基板
３８にかかる負荷を緩和させると、検出部３６や回路部
品３７及び回路基板３８の破損防止及びはんだ付部の剥
離防止になるのでよい。
５が、ハウジングなどで完全に覆われてしまう場合は、
例えば独立気泡を有した発泡性シリコーン樹脂など体積
圧縮が可能な緩衝材をセンサ３９とともにモールドし、
温度変化などで検出部３６や回路部品３７及び回路基板
３８にかかる負荷を緩和させると、検出部３６や回路部
品３７及び回路基板３８の破損防止及びはんだ付部の剥
離防止になるのでよい。
【００３０】つまり、本実施形態では、凹部３５を設け
た外輪３３が、第１の実施形態のセンサケース１４を兼
ねており、このようにセンサ３９が設けられたセンサ付
軸受装置３１は、振動や温度を検出する検出部３６が軸
受に直接的に取り付けられているので、振動や温度をよ
り精度よく測定することができ、かつ、ハウジングなど
に特別な加工を施さなくてもよい。
た外輪３３が、第１の実施形態のセンサケース１４を兼
ねており、このようにセンサ３９が設けられたセンサ付
軸受装置３１は、振動や温度を検出する検出部３６が軸
受に直接的に取り付けられているので、振動や温度をよ
り精度よく測定することができ、かつ、ハウジングなど
に特別な加工を施さなくてもよい。
【００３１】また、第１の実施形態と同様に、凹部３５
の内面にストッパ部として断面形状が先細りの三角形の
溝を凹部３５の内側に複数列設けると、第１の実施形態
と同じ効果が得られるのでよい。
の内面にストッパ部として断面形状が先細りの三角形の
溝を凹部３５の内側に複数列設けると、第１の実施形態
と同じ効果が得られるのでよい。
【００３２】本発明の第３の実施形態のセンサ４５につ
いて、図４を参照して説明する。なお、第１の実施形態
のセンサ８と同じ構成については、同一の符号を付して
その説明を省略する。
いて、図４を参照して説明する。なお、第１の実施形態
のセンサ８と同じ構成については、同一の符号を付して
その説明を省略する。
【００３３】図４に示すセンサ４５は、緩衝材１３が検
出部９の近傍に回路基板１１と並んで配置されている。
緩衝材１３と回路基板１１との間は、検出部９を覆うよ
うに軟質樹脂１２が充填されている。回路基板１１は、
容器１４内に充填された硬質樹脂１５によって固定され
ている。硬質樹脂１５は、軟質樹脂１２と緩衝材１３を
覆っている。緩衝材１３は、例えば独立気泡を含んだ発
泡性シリコーン樹脂でできており、外圧を受けることで
収縮する。
出部９の近傍に回路基板１１と並んで配置されている。
緩衝材１３と回路基板１１との間は、検出部９を覆うよ
うに軟質樹脂１２が充填されている。回路基板１１は、
容器１４内に充填された硬質樹脂１５によって固定され
ている。硬質樹脂１５は、軟質樹脂１２と緩衝材１３を
覆っている。緩衝材１３は、例えば独立気泡を含んだ発
泡性シリコーン樹脂でできており、外圧を受けることで
収縮する。
【００３４】以上のように構成されたセンサ４５は、検
出部９の周りが軟質樹脂１２で覆われており、この軟質
樹脂１２と接して緩衝材１３が配置されている。使用環
境温度の変化に伴なって、センサ４５の温度が変化し、
センサケース１４と硬質樹脂１５の線膨張係数の差に起
因して、センサ４５の内部に内部応力（圧力）が生じた
場合、検出部９と回路基板１１との間にかかる剪断力や
検出部９に加わる圧力などの外力は、軟質樹脂１２及び
緩衝材１３によって緩和される。したがって、検出部９
と回路基板とのはんだ部の破断や、検出部９そのものの
損傷が防止され、耐久性が向上するので、センサ４５
は、信頼性が高い。
出部９の周りが軟質樹脂１２で覆われており、この軟質
樹脂１２と接して緩衝材１３が配置されている。使用環
境温度の変化に伴なって、センサ４５の温度が変化し、
センサケース１４と硬質樹脂１５の線膨張係数の差に起
因して、センサ４５の内部に内部応力（圧力）が生じた
場合、検出部９と回路基板１１との間にかかる剪断力や
検出部９に加わる圧力などの外力は、軟質樹脂１２及び
緩衝材１３によって緩和される。したがって、検出部９
と回路基板とのはんだ部の破断や、検出部９そのものの
損傷が防止され、耐久性が向上するので、センサ４５
は、信頼性が高い。
【００３５】なお、本実施形態のセンサ４５は、検出部
９が軟質樹脂１２に覆われているのみであるが、外圧に
よって損傷を受ける恐れのある回路部品１０も含めて覆
ってもよい。
９が軟質樹脂１２に覆われているのみであるが、外圧に
よって損傷を受ける恐れのある回路部品１０も含めて覆
ってもよい。
【００３６】本発明の第４の実施形態のセンサ５１につ
いて、図５を参照して説明する。なお、第１の実施形態
のセンサ８と同じ構成については、同一の符号を付して
その説明を省略する。
いて、図５を参照して説明する。なお、第１の実施形態
のセンサ８と同じ構成については、同一の符号を付して
その説明を省略する。
【００３７】図５に示すセンサ５１は、回路基板１１に
実装された検出部９及び複数の回路部品１０の内、検出
部９と１つの回路部品１０がカバー５２によって覆われ
ている。カバー５２は、検出部９や回路部品１０と非接
触で隙間５３を有しており、充填材としての硬質樹脂１
５を充填したときに、硬質樹脂１５が内部に入り込まな
いように取付けられている。
実装された検出部９及び複数の回路部品１０の内、検出
部９と１つの回路部品１０がカバー５２によって覆われ
ている。カバー５２は、検出部９や回路部品１０と非接
触で隙間５３を有しており、充填材としての硬質樹脂１
５を充填したときに、硬質樹脂１５が内部に入り込まな
いように取付けられている。
【００３８】以上のように構成されたセンサ５１は、第
４の実施形態のセンサ４５と同じように、センサ５１の
温度が変化して硬質樹脂１５とセンサケース１４の線膨
張係数に起因する寸法差によって内部応力が発生する
と、カバー５２が変形することでその内部応力を吸収す
る。このとき、カバー５２と検出部９や回路部品１０と
の間には隙間５３があるので、検出部９や回路部品１０
が直接外力を受けることがない。したがって、検出部９
や回路部品１０と回路基板１１とのはんだ部の破断や、
検出部９や検出回路１０そのものの損傷が防止され、耐
久性が向上するので、センサ５１は、信頼性が高い。
４の実施形態のセンサ４５と同じように、センサ５１の
温度が変化して硬質樹脂１５とセンサケース１４の線膨
張係数に起因する寸法差によって内部応力が発生する
と、カバー５２が変形することでその内部応力を吸収す
る。このとき、カバー５２と検出部９や回路部品１０と
の間には隙間５３があるので、検出部９や回路部品１０
が直接外力を受けることがない。したがって、検出部９
や回路部品１０と回路基板１１とのはんだ部の破断や、
検出部９や検出回路１０そのものの損傷が防止され、耐
久性が向上するので、センサ５１は、信頼性が高い。
【００３９】また、カバー５２は、金属製と樹脂製のい
ずれでもよいが、わずかな外力により変形するように造
られる。カバー５２を金属製とする場合、検出部９や回
路部品１０の基準電位にこのカバー５２を接続すると、
外部ノイズを遮断することができる。したがって、セン
サ５１は、振動や温度など検出された信号の信頼性が向
上する。
ずれでもよいが、わずかな外力により変形するように造
られる。カバー５２を金属製とする場合、検出部９や回
路部品１０の基準電位にこのカバー５２を接続すると、
外部ノイズを遮断することができる。したがって、セン
サ５１は、振動や温度など検出された信号の信頼性が向
上する。
【００４０】なお、カバー５２で覆う範囲は、検出部９
と１つの回路部品１０のみならず、複数の回路部品を覆
ってもよい。
と１つの回路部品１０のみならず、複数の回路部品を覆
ってもよい。
【００４１】第１の実施形態から第４の実施形態におい
て、センサ８，３９，４５，５１の検出部９，３６は、
振動や温度のほか、回転速度を検出できるものであって
もよいし、それぞれを単独、あるいは、これらを複数組
み合わせた検出部であってもよい。さらに、上記以外を
検出するもであっても適用できる。また、検出部９，３
６は、圧電素子、熱電対、サーミスタ、ホール素子など
の検出素子であってもよいし、検出素子とその信号出力
回路を備えたものや、ＩＣ温度センサのような複合素子
であってもよい。センサ８，３９，４５，５１は、検出
部９，３６を複数備えてもよい。そして、センサ８，３
９，４５，５１、または、センサ付軸受装置３１を用い
て、軸受や軸受装置の異常検出のための監視が可能であ
る。
て、センサ８，３９，４５，５１の検出部９，３６は、
振動や温度のほか、回転速度を検出できるものであって
もよいし、それぞれを単独、あるいは、これらを複数組
み合わせた検出部であってもよい。さらに、上記以外を
検出するもであっても適用できる。また、検出部９，３
６は、圧電素子、熱電対、サーミスタ、ホール素子など
の検出素子であってもよいし、検出素子とその信号出力
回路を備えたものや、ＩＣ温度センサのような複合素子
であってもよい。センサ８，３９，４５，５１は、検出
部９，３６を複数備えてもよい。そして、センサ８，３
９，４５，５１、または、センサ付軸受装置３１を用い
て、軸受や軸受装置の異常検出のための監視が可能であ
る。
【００４２】また、検出部９，３６や回路部品１０，３
７は、回路基板上に直接実装する表面実装タイプの検出
素子であってもよいし、リード線を介して接続されるリ
ード線タイプの部品や素子であってもよい。リード線タ
イプの検出器の場合、検出器を回路基板に固定してもよ
いし、基板回路から離して容器内に樹脂でモールド固定
してもよい。
７は、回路基板上に直接実装する表面実装タイプの検出
素子であってもよいし、リード線を介して接続されるリ
ード線タイプの部品や素子であってもよい。リード線タ
イプの検出器の場合、検出器を回路基板に固定してもよ
いし、基板回路から離して容器内に樹脂でモールド固定
してもよい。
【００４３】各実施形態において、緩衝材１３の一例と
して、独立気泡を有する発砲シリコーン樹脂を挙げた
が、独立気泡を有した樹脂であれば、発砲ウレタンや、
発砲スチロールなどでもよい。また、このとき発砲樹脂
に含有される独立気泡は、容積比で１０％以上であるこ
とが好ましい。
して、独立気泡を有する発砲シリコーン樹脂を挙げた
が、独立気泡を有した樹脂であれば、発砲ウレタンや、
発砲スチロールなどでもよい。また、このとき発砲樹脂
に含有される独立気泡は、容積比で１０％以上であるこ
とが好ましい。
【００４４】
【発明の効果】本発明のセンサによれば、検出部と回路
部品とを実装した回路基板が充填材で固定されているの
で、回路基板が軸受装置の振動などの影響を受けること
が少ない。
部品とを実装した回路基板が充填材で固定されているの
で、回路基板が軸受装置の振動などの影響を受けること
が少ない。
【００４５】さらに、検出部や回路部品を取り付けた部
分の回路基板を軟質樹脂で覆い、硬質樹脂でモールドし
たセンサによれば、温度変化などによって検出部や回路
基板にかかる内部応力などの負荷が、軟質樹脂の変形に
よって緩和され、検出部や回路部品などの破損を防止す
ることができる。したがって、耐久性に優れた信頼性の
高いセンサとすることができる。
分の回路基板を軟質樹脂で覆い、硬質樹脂でモールドし
たセンサによれば、温度変化などによって検出部や回路
基板にかかる内部応力などの負荷が、軟質樹脂の変形に
よって緩和され、検出部や回路部品などの破損を防止す
ることができる。したがって、耐久性に優れた信頼性の
高いセンサとすることができる。
【００４６】また、検出部や回路部品を取り付けた部分
の回路基板をカバーで覆い、硬質樹脂でモールドしたセ
ンサによれば、検出部や回路部品の周囲には、硬質樹脂
との間にカバーによって隙間が形成されている。温度変
化などによって硬質樹脂が膨張した場合でも、直接内部
応力を受けることがないので、検出部や回路部品などの
破損を防止することができる。したがって、耐久性に優
れた信頼性の高いセンサとすることができる。
の回路基板をカバーで覆い、硬質樹脂でモールドしたセ
ンサによれば、検出部や回路部品の周囲には、硬質樹脂
との間にカバーによって隙間が形成されている。温度変
化などによって硬質樹脂が膨張した場合でも、直接内部
応力を受けることがないので、検出部や回路部品などの
破損を防止することができる。したがって、耐久性に優
れた信頼性の高いセンサとすることができる。
【００４７】そして、このセンサは、検出部及び回路基
板を充填材で固定しているので、特に振動、温度、回転
速度などの検出対象を測定する検出部を備えたセンサに
適用すると、これらの測定に効果的である。
板を充填材で固定しているので、特に振動、温度、回転
速度などの検出対象を測定する検出部を備えたセンサに
適用すると、これらの測定に効果的である。
【００４８】また、回転輪と、固定輪と、転動体とを有
する転がり軸受の、回転輪または固定輪の少なくともい
ずれか一方またはこれに取り付けられた部材に設けられ
た収容部に、前述のセンサを収容した本発明のセンサ付
軸受装置によれば、振動や温度、あるいは回転速度など
の検出対象を測定することができるとともに、耐久性に
優れた信頼性の高いセンサ付軸受装置とすることができ
る。
する転がり軸受の、回転輪または固定輪の少なくともい
ずれか一方またはこれに取り付けられた部材に設けられ
た収容部に、前述のセンサを収容した本発明のセンサ付
軸受装置によれば、振動や温度、あるいは回転速度など
の検出対象を測定することができるとともに、耐久性に
優れた信頼性の高いセンサ付軸受装置とすることができ
る。
【図１】本発明の第１の実施形態のセンサが取り付けら
れた軸受装置を示す断面図。
れた軸受装置を示す断面図。
【図２】図１のＦ２で示す部分を拡大して示すセンサの
断面図。
断面図。
【図３】本発明の第２の実施形態のセンサ付軸受装置を
示す断面図。
示す断面図。
【図４】本発明の第３の実施形態のセンサを示す断面
図。
図。
【図５】本発明の第４の実施形態のセンサを示す断面
図。
図。
８…センサ
９，３６…検出部
１０，３７…回路部品
１１，３８…回路基板
１２，４０…軟質樹脂
１４…センサケース（容器）
１５，４１…硬質樹脂
１６…開口部
３１…センサ付軸受装置
３２…内輪（回転輪）
３３…外輪（固定輪）
３４…転動体
３５…凹部（収容部）
３９…センサ
４５…センサ
５１…センサ
５２…カバー
─────────────────────────────────────────────────────
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(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｇ０１Ｋ 1/14 Ｇ０１Ｋ 1/14 Ｍ
Ｇ０１Ｍ 13/04 Ｇ０１Ｍ 13/04
Ｇ０１Ｐ 1/02 Ｇ０１Ｐ 1/02
(72)発明者 遠藤 茂
神奈川県藤沢市鵠沼神明一丁目５番50号
日本精工株式会社内
Ｆターム(参考） 2G024 AC02 BA12 CA09 CA13 CA17
DA09 FA02
2G064 AA17 AB07 AB08 AB23 BA26
BA28
3J101 AA03 AA32 AA42 AA62 BA54
BA56 FA22 FA24 GA01 GA11
Claims (7)
- 【請求項１】検出対象を検出する検出部と、この検出部
で検出された信号を処理する回路部品が実装された回路
基板と、前記検出部と前記回路基板とを収容する容器
と、この容器に充填されて前記検出部と前記回路基板と
を固定する充填材とを備えたことを特徴とするセンサ。 - 【請求項２】検出対象を検出する検出部と、この検出部
で検出された信号を処理する回路部品と、前記検出部と
前記回路部品とが実装された回路基板と、前記検出部と
１以上の前記回路部品の内の少なくともいずれか１つを
覆う軟質樹脂と、この軟質樹脂を覆って設けられた硬質
樹脂とを備えたことを特徴とするセンサ。 - 【請求項３】検出対象を検出する検出部と、この検出部
で検出された信号を処理する回路部品と、前記検出部と
前記回路部品とが実装された回路基板と、前記検出部と
１以上の前記回路部品の内の少なくともいずれか１つを
覆う軟質樹脂と、前記検出部と前記回路基板とを収容し
た容器と、この容器に充填されて前記検出部及び前記回
路基板を固定する硬質樹脂とを備えたことを特徴とする
センサ。 - 【請求項４】検出対象を検出する検出部と、この検出部
で検出された信号を処理する回路部品が実装された回路
基板と、前記検出部と前記回路基板とを収容する容器
と、前記検出部と１以上の前記回路部品の内の少なくと
もいずれか１つを覆う軟質樹脂と、この軟質樹脂を覆っ
て設けられた硬質樹脂とを備えたことを特徴とするセン
サ。 - 【請求項５】検出対象を検出する検出部と、この検出部
で検出された信号を処理する回路部品が実装された回路
基板と、前記検出部と前記回路基板とを収容する容器
と、前記検出部または１以上の前記回路部品の内の少な
くともいずれか１つを覆うカバーと、前記容器に充填さ
れて前記検出部及び前記回路基板を固定する硬質樹脂と
を備えたことを特徴とするセンサ。 - 【請求項６】前記検出部が、温度と振動と回転速度の内
の少なくともいずれか１つを検出することを特徴とする
請求項１から請求項５の内のいずれか１項に記載のセン
サ。 - 【請求項７】回転輪と、固定輪と、転動体とを有する転
がり軸受の、前記回転輪または前記固定輪の少なくとも
いずれか一方またはこれに取り付けられた部材に設けら
れた収容部に、請求項１から請求項６のうちのいずれか
１項のセンサを収容したことを特徴とするセンサ付軸受
装置。
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|---|---|---|---|
| JP2002010466A JP2003083774A (ja) | 2001-07-02 | 2002-01-18 | センサ及びセンサ付軸受装置 |
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|---|---|---|---|
| JP2001-201317 | 2001-07-02 | ||
| JP2001201317 | 2001-07-02 | ||
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Publications (2)
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|---|---|
| JP2003083774A true JP2003083774A (ja) | 2003-03-19 |
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|---|---|---|---|
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