JP2003078190A - 光伝送装置、レーザ光発生・伝送装置及びレーザ加工装置 - Google Patents
光伝送装置、レーザ光発生・伝送装置及びレーザ加工装置Info
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Abstract
までの光ファイバによる伝送が可能な、光伝送装置と、
それを用いたレーザ光発生・伝送装置及びレーザ加工装
置を提供すること。 【解決手段】 光伝送装置30を、レーザ光を入射する
順に焦点距離f1の第1レンズ31、焦点距離f2の第
2レンズ33及び光ファイバ34で形成し、レーザ光の
ビームウェイスト16から第1レンズ31までの距離が
a、第1レンズ31から第2レンズ33までの距離をf
1+f2、第2レンズ33から光ファイバ34の入射端
35までの距離がbとした際に、aとbの関係を一定の
関係に特定する。
Description
ーザ光を伝送するための光伝送装置、この光伝送装置を
備えたレーザ光発生・伝送装置、およびこのレーザ光発
生・伝送装置を備えたレーザ加工装置に関する。
に、レーザ装置70から出射したレーザ光を、出射光学
系(光伝送装置)71を形成する集光レンズ72と光フ
ァイバ73により被加工物の近傍まで導き、光ファイバ
73の出射端75に取り付けた加工ヘッド76を通して
被加工物77に照射し、被加工物に加工を施すタイプの
形式がよく用いられている。この場合、レーザ装置70
からのレーザ光を光ファイバ73へ出射する光学系とし
ては、1枚もしくは複数枚のレンズを組合せた一群の集
光レンズによる方式が一般的である。それらは例えば、
特開平8−l67754号公報および特開平7−307
5l3号公報に開示されている。この方法は、固体レー
ザ装置から出射されたレーザ光を、1枚もしくは1郡の
集光レンズで集光し、光ファイバに導く方法である。
は、図7に模式図を示すように、l枚もしくは一群の集
光レンズの代わりに、固体レーザ装置70の出射位置か
ら第1レンズ81までの距離がfl、第lレンズ81か
ら第2レンズ82までの距離がf1+f2、第2レンズ
82から光ファイバ入射端83までの距離がf2となる
ような光ファイバへの入射光学系を設け、レーザ光のビ
ームウェイスト径を光ファイバ端面上にf2/f1(D
2/D1)倍に縮小結像して入射するようにした技術が
開示されている。
特開平8−l67754や特開平7−3075l3号に
開示された方法では、レーザ光のビーム広がり角が変化
した場合、最小スポットとなる位置がずれてしまう。そ
のために、光ファイバのコア径はずれ分を見込んで余裕
を持って大きめに形成しなければならない。そのため、
レーザ光のビーム品質を最大限に活用することが出来な
い。
開示されたテレセントリック光学系では、レーザ光のビ
ーム品質が保存され、レーザ光のビーム品質を最大限に
活用することが出来る。しかし、レーザ光のビーム品質
を最大限に活用し、細径の光ファイバに導入するために
は、光ファイバに許容される開口数に近い値で、光ファ
イバに入射する必要がある。しかしながら、一般にレー
ザ光はガウシアンビームであるため、空間的に裾野を引
くようなビーム形状を形成している。光ファイバにダメ
ージを与えずに光ファイバ伝送するためには、光ファイ
バのコア径に対して余裕を持って小さなビームで光ファ
イバに入射する必要が生じ、ビーム品質を最大限に活用
しているとは言えない。
の出射ビーム径は、レーザ出力が増加するに従って、小
さくなり、反対に出射ビーム広がり角は大きくなる傾向
にある。このことは、特開200l−94l77号公報
に開示された方法によって入射光字系を設計した場合、
レーザ出力が低い領域で、安全に光ファイバに入射でき
るようにするため、出射ビーム径が小さくなる高出力領
域では、光ファイバのコア径よりも小さな集光径とな
り、レーザ光のビーム品質を十分に活用することが出来
ない。
第1レンズ81までの距離をfl、第2レンズ82から
光ファイバの入射端83までの距離をf2と規定するた
め、集光光学系が長くなり、設計の自由度が制約を受け
る等の欠点がある。
もので、レーザ光のビーム品質を最大限に保存したまま
での光ファイバによる伝送が可能な、光伝送装置と、そ
れを用いたレーザ光発生・伝送装置及びレーザ加工装置
を提供することを目的としている。
段によれば、光伝送装置の一部を構成する光ファイバの
入射端に、レーザ装置から出力されたレーザ光を入射す
るに際して、前記光伝送装置は、前記レーザ光を入射す
る順に、焦点距離f1の第1レンズ、焦点距離f2の第
2レンズ及び光ファィバで構成し、前記レーザ光のビー
ムウェイストから前記第1レンズまでの距離をa、前記
第1レンズから前記第2レンズまでの距離をf1+
f2、前記第2レンズから前記光ファイバ入射端面まで
の距離をbとするとともに、bは
+b)<(f1+f2)の条件を溝たすように構成され
ていることを特徴とする光伝送装置である。
前記第2レンズの直前、もしくは、第2レンズと光ファ
イバの間に光ファイバへの入射開口数を制限するための
アパーチャを配置したことを特徴とする光伝送装置であ
る。
前記レーザ装置から出力されたレーザ光のビームウェイ
スト位置にレーザ光のビームサイズを制限するためのア
パーチャを配置したことを特徴とする光伝送装置であ
る。
前記レーザ装置から出力されたレーザ光が前記光ファイ
バの入射端に入射するまでの光学系中にl枚もしくは複
数枚の折り返しミラーを配置し、かつ、前記折り返しミ
ラーの外側には前記光ファイバ端面を観察するためのカ
メラ用レンズとカメラモニタを設けたことを特徴とする
光伝送装置である。
固体レーザ発振器とこの固体レーザ発振器の出力側に光
伝送装置が配置されたレーザ光発生・伝送装置におい
て、前記光伝送装置には上記の光伝送装置を用いている
ことを特徴とするレーザ光発生・伝送装置である。
固定レーザ発振器に接続された光伝送装置により構成さ
れたレーザ光発生・伝送装置を介してレーザ光を加工ヘ
ッドへ伝送して被加工体を加工するレーザ加工装置にお
いて、前記レーザ光発生・伝送装置として上記のレーザ
光発生・伝送装置を用いていることを特徴とするレーザ
加工装置である。
を参照して説明する。
の光伝送装置とそれを組み込んだレーザ光発生・伝送装
置、および、このレーザ光発生・伝送装置を用いたレー
ザ加工装置の模式図である。
2本のレーザロッドl1、11を挟んで光軸上に光共振
器を形成して対向している全反射ミラーl3と部分反射
ミラーl2、部分反射ミラー12とレーザロッド11、
11の間に設けられたアパーチャl4によって構成され
ている。
詳細に示した構成とそのビームモードを示した説明図で
ある。
でのビームモード15は、光軸を中心とした軸対象の曲
線として形成されている。レーザロッド11、11の内
部でレーザロッド11、11の径近傍まで広がり、それ
以外の領域では広がりが押えられて光軸側に湾曲してい
る。また、部分反射ミラーl2が平面ミラーの場合は、
部分反射ミラー12上にビームモード15の径が最小と
なるビームウェイストl6が形成される。部分反射ミラ
ーl2が平面ミラーでない場合は、ビームウェイストl
6は、部分反射ミラーl2の内側もしくは外側に形成さ
れる。アパーチャl4は、概ねビームウェイスト16の
位置に所定の孔径を有して設置されている。
のほかに、図3に構成図を示したように、レーザ発振器2
1からの出力を折り返しミラー22、23で折り返して
増幅器24へ入射する構成にした固体レーザ装置10a
を用いることもできる。なお、この場合は、アパーチャ
14は増幅器24の出力側に配置する。
は、固体レーザ装置10の部分反射ミラーl2の光軸上
の前方に配置され、順次、光の進行方向に、焦点距離f
1の第1レンズ31、アパーチャ32、焦点距離f2の
第2レンズ33および光ファイバ34を配置している。
なお、アパーチャ32は、固体レーザ装置10のアパー
チャ14と共にレーザ光の径を制御して、レーザ光が光
ファイバ34の入射端35で、コア部以外に入射するレ
ーザ光を制御して、光ファイバ34の入射端35の破壊
を防止している。
れに対応した光学的補助線とそれに対応した符号を記入
した光学的説明図を図4(b)に示している。図4
(a)の光伝送装置の配置図では、アパーチャ14の位
置にビームウェイスト径Xが形成され、この位置から光
軸上でレーザ光の進行のaの位置に焦点距離f1の第1
レンズ31が配置され、この第1レンズ31の前方(レ
ーザ光の進行方向)f1+f2の距離には、焦点距離f
2の第2レンズ33が配置されている。また、第2レン
ズ33の光軸上の前方bの距離には光ファイバ34の入
射端35が配置されている。
によれば、X´=(a´−f1−f2)tanθ=(a
´−f2)tanψtanθ=X/a ,tanψ=
X/f1であるからa´=(f1 2+f1f2−a
f2)/(f1−a)となる。
るからaとbの関係は、
パーチャ14の位置でのレーザ光のビームウェイスト1
6の径を光ファイバ34の入射端35にf2/f1倍に
縮小結像して入射することができる。
00l−94l77号公報に開示されている技術は、上
記の式でa=f1(また、b=f2)となる特殊なケー
スの場合である。通常、光ファイバ34のコア径は、固
体レーザ装置10のビームウェイスト16の径に比較し
て、1/l0〜l/20倍程度の小さい断面積であるた
め、光ファイバ34の入射端35への結像倍率もその程
度としなければならない。そのため第1レンズ31の焦
点距離は比較的大きな長さとなる。もし、a=f1とし
た場合は、固体レーザ装置10から光ファイバ34の入
射端35までの距離が長くなり、装置が大型化するとい
う欠点がある。
ば、光伝送装置30をレーザ光の進行方向にしたがっ
て、焦点距離flの第1レンズ31、焦点距離f2の第
2レンズ33および光ファイバ34により構成し、固体
レーザ装置10から出力したレーザ光のビームウェイス
ト16から第1レンズ31までの距離をa、第lレンズ
から第2レンズ33までの距離をfl+f2、第2レン
ズ33から光ファイバ34の入射端35までの距離をb
となるようなレーザ光発生・伝送装置で、aとbの関係
を、
<(fl+f2)として、a、b、fl、f2の値を任
意に設定することにより、レーザ光のビームウェイスト
16の径を光ファイバ34の入射端35上にf2/fl
倍に縮小結像して入射することが可能となる。
に0.9〜1.1の値を乗じた範囲内でも同様な作用が
得られることを実験的に確認している。したがって、b
の値は、
4の出射端36の光軸上の前方には加工ヘッドを構成す
る加工レンズ37が配置されており、光ファイバ34で
伝送されてきたレーザ光を被加工体38の表面に集光し
て照射し、被加工体38に対して所定の処理を施す。し
たがって、固体レーザ装置10から出射したレーザ光の
ビーム品質を最大限に生かすことが可能となり、従来の
方式に比べてより精密な加工、例えば、溶接、マーキン
グ、切断およびスクライビング等を行うことが可能とな
る。
形例について説明する。この場合は、固体レーザ装置1
0の光軸上の前方に設けられた第1レンズ31の前方に
2枚の折り返しミラー41、42を配置して反射光を第
2レンズ33に入射させ、集光した光を光ファイバ34
の入射端35に入射している。また、折り返しミラー4
2はハーフミラーを用いて、光ファイバ34の入射端3
5から直線位置に光ファイバ端面モニタ43とモニタ用
レンズ44を配置し、モニタ用レンズ44と第2レンズ
33で光ファイバ34の入射端35の端面観察用の結像
光学系を形成している。したがって、例えば、光ファイ
バ端面モニタ43としてCCDカメラを用いることによ
り、光ファイバ34の入射端35での端面の状況をモニ
タすることができる。
れば、ビームウェイストと第1レンズとの距離を任意に
設定できるので、装置の光学設計上の自由度を大幅に向
上させることができる。
を最大限に保存したまま光ファイバによる伝送が可能と
なり、それにより分解能の高い精密加工が可能となる。
れの光学的説明図。
5…ビームモード、16…ビームウエィスト、30…光
伝送装置、31…第1レンズ、32…アパーチャ、33
…第2レンズ、34…光ファイバ、35…入射端、37
…加工ヘッド、38…被加工体
Claims (6)
- 【請求項1】 光伝送装置の一部を構成する光ファイバ
の入射端に、レーザ装置から出力されたレーザ光を入射
するに際して、 前記光伝送装置は、前記レーザ光を入射する順に、焦点
距離f1の第1レンズ、焦点距離f2の第2レンズ及び
光ファィバで構成し、 前記レーザ光のビームウェイストから前記第1レンズま
での距離をa、前記第1レンズから前記第2レンズまで
の距離をf1+f2、前記第2レンズから前記光ファイ
バ入射端面までの距離をbとするとともに、bは 【数1】 であり、かつ、f1≠f2、a≠f1、b≠f2、(a
+b)<(f1+f2)の条件を溝たすように構成され
ていることを特徴とする光伝送装置。 - 【請求項2】 前記第2レンズの直前、もしくは、第2
レンズと光ファイバの間に光ファイバへの入射開口数を
制限するためのアパーチャを配置したことを特徴とする
請求項l記載の光伝送装置。 - 【請求項3】 前記レーザ装置から出力されたレーザ光
のビームウェイスト位置にレーザ光のビームサイズを制
限するためのアパーチャを配置したことを特徴とする請
求項l又は請求項2に記載の光伝送装置。 - 【請求項4】 前記レーザ装置から出力されたレーザ光
が前記光ファイバの入射端に入射するまでの光学系中に
l枚もしくは複数枚の折り返しミラーを配置し、かつ、
前記折り返しミラーの外側には前記光ファイバ端面を観
察するためのカメラ用レンズとカメラモニタを設けたこ
とを特徴とする請求項1記載の光伝送装置。 - 【請求項5】 固体レーザ発振器とこの固体レーザ発振
器の出力側に光伝送装置が配置されたレーザ光発生・伝
送装置において、前記光伝送装置には請求項1乃至請求
項4のいずれか1項に記載の光伝送装置を用いているこ
とを特徴とするレーザ光発生・伝送装置。 - 【請求項6】 固定レーザ発振器に接続された光伝送装
置により構成されたレーザ光発生・伝送装置を介してレ
ーザ光を加工ヘッドへ伝送して被加工体を加工するレー
ザ加工装置において、前記レーザ光発生・伝送装置とし
て請求項5に記載したレーザ光発生・伝送装置を用いて
いることを特徴とするレーザ加工装置。
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