JPS5825888A - レ−ザ加工装置 - Google Patents
レ−ザ加工装置Info
- Publication number
- JPS5825888A JPS5825888A JP56124713A JP12471381A JPS5825888A JP S5825888 A JPS5825888 A JP S5825888A JP 56124713 A JP56124713 A JP 56124713A JP 12471381 A JP12471381 A JP 12471381A JP S5825888 A JPS5825888 A JP S5825888A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- work
- laser
- optical fibers
- laser lights
- lights
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はレーザ光を光ファイバーで伝送して加工を行
う装置の改良に関する。
う装置の改良に関する。
レーザ光を光ファイバーでエネルギ伝送すると、ファイ
バーを通り九あとのレーザ出力は入射光の指向性に比べ
て低下し、したがって光ファイノ（−の出力端の直径よ
り小さな断面積に集光することが１離でおるとともに、
集光点に加工物を設けて切断加工などを行う場合、集光
ビームの加工焦点深度が浅くな９、比較的薄いものしか
切断できず、ま九切断に必畳とする鳥いパワー密度を焦
点深度の繕い範囲にわ九って確保することが１−であう
九。
バーを通り九あとのレーザ出力は入射光の指向性に比べ
て低下し、したがって光ファイノ（−の出力端の直径よ
り小さな断面積に集光することが１離でおるとともに、
集光点に加工物を設けて切断加工などを行う場合、集光
ビームの加工焦点深度が浅くな９、比較的薄いものしか
切断できず、ま九切断に必畳とする鳥いパワー密度を焦
点深度の繕い範囲にわ九って確保することが１−であう
九。
この発明は上記の事情に基づいてなされたもので、出射
端に段差をつくうて並列設置した光ファイバーにレーザ
光を入光することによって加工深度を増すようにし九装
置を提供するものである。
端に段差をつくうて並列設置した光ファイバーにレーザ
光を入光することによって加工深度を増すようにし九装
置を提供するものである。
以下、実施例を示す図画を参照しこの発明を説明する。
切断加工の例を示す第１図にお匹て、（１）は画集振器
をもつレーザ発振器で、この発振器の両側から放出され
た二つのレーザ光（２Ｍ）、 （２ｂ）は集光レンズ（
３ｍ）、 （３ｂ）により集光されてそれぞれ光ファイ
バー（４鳳）、 （４ｂ）の入先端に入光するようにな
っている。上記二つの光ファイバー（４８）、 ＜４ｂ
＞の出射端は互いに接触して並設され、ＸＹテーブル（
５）によシ制御駆動されろ保持１１１（６）内に懺入さ
れている。
をもつレーザ発振器で、この発振器の両側から放出され
た二つのレーザ光（２Ｍ）、 （２ｂ）は集光レンズ（
３ｍ）、 （３ｂ）により集光されてそれぞれ光ファイ
バー（４鳳）、 （４ｂ）の入先端に入光するようにな
っている。上記二つの光ファイバー（４８）、 ＜４ｂ
＞の出射端は互いに接触して並設され、ＸＹテーブル（
５）によシ制御駆動されろ保持１１１（６）内に懺入さ
れている。
この保持線（６）は内部に上記二つの光ファイバー（４
ｍ）、 （４ｂ）から出光し九レーザ光を共に集光する
集光レンズ（７）を有し、まえ、先端部がノズル（８）
に形成され、側部に接続された供給管（９）を介して送
られてくる酸素などの高圧気体を噴出するようになって
いる。α・は被切断物で、ノズル（８）Ｋ近接されてい
る。ところで、光ファイバー（４ａ）、 （４ｂ）の出
射端は８２図に示すように平行になって接触しΔＸの長
さの段差Ｉになっている。
ｍ）、 （４ｂ）から出光し九レーザ光を共に集光する
集光レンズ（７）を有し、まえ、先端部がノズル（８）
に形成され、側部に接続された供給管（９）を介して送
られてくる酸素などの高圧気体を噴出するようになって
いる。α・は被切断物で、ノズル（８）Ｋ近接されてい
る。ところで、光ファイバー（４ａ）、 （４ｂ）の出
射端は８２図に示すように平行になって接触しΔＸの長
さの段差Ｉになっている。
次に上記の構成での切断加工について第１図および嬉２
図にて説明する。
図にて説明する。
光ファイ、＜ （４ｍ）、 （４ｂ）から出た二つの
レーザ光は集光レンズ（７）によって集光され、段差Δ
Ｘに応じた分ずれて出射端面積に対応する最小の結像部
ａ◆、 （ｌ！９を形成する。したがってこの結像部ａ
４．ａｓを被切断物ａ・の板厚内部に置くようにレーず
照射側と被切断物α呻側とを相対的に位置せしめて加工
走査すれば、被切断−収りの板厚表面側に近い結像部ａ
４ （集光スポット）で上記裏面側が加工され、次いで
、板厚中心部もしくは裏面側に近い結像部ａ！９（集光
スポット）で板厚内部の奥深い部分が加工されることに
なシ、実質上は被切断物α呻にはレーザ集光点の加工焦
点深度が深くなり九ことになり、床〈なり九分切断加工
を早めえり、切断厚さを増すなどの効果を奏し従来の欠
点を解消することができた。なお光ファイバー（４ｍ）
、 （４１ｎ）の出射端の形状を例えば第３図に示すよ
うに、互いのクツラド部ａ・をテーバ状に切除して接触
させ互いのコア部顛の延★軸が出射側で交わるように角
度−をつけて並べ、を九出射端面を直角とせず、若干角
度をつけておけば、それぞれの結像部＊４．ｒｄｒがよ
シ接近し切断代を狭くするという効果が得られる。
レーザ光は集光レンズ（７）によって集光され、段差Δ
Ｘに応じた分ずれて出射端面積に対応する最小の結像部
ａ◆、 （ｌ！９を形成する。したがってこの結像部ａ
４．ａｓを被切断物ａ・の板厚内部に置くようにレーず
照射側と被切断物α呻側とを相対的に位置せしめて加工
走査すれば、被切断−収りの板厚表面側に近い結像部ａ
４ （集光スポット）で上記裏面側が加工され、次いで
、板厚中心部もしくは裏面側に近い結像部ａ！９（集光
スポット）で板厚内部の奥深い部分が加工されることに
なシ、実質上は被切断物α呻にはレーザ集光点の加工焦
点深度が深くなり九ことになり、床〈なり九分切断加工
を早めえり、切断厚さを増すなどの効果を奏し従来の欠
点を解消することができた。なお光ファイバー（４ｍ）
、 （４１ｎ）の出射端の形状を例えば第３図に示すよ
うに、互いのクツラド部ａ・をテーバ状に切除して接触
させ互いのコア部顛の延★軸が出射側で交わるように角
度−をつけて並べ、を九出射端面を直角とせず、若干角
度をつけておけば、それぞれの結像部＊４．ｒｄｒがよ
シ接近し切断代を狭くするという効果が得られる。
を九、二本の光７アイパーにレーザ光を入光させる手段
として、上記実施例の他、例えば第４８に示すように、
レーザ発振器（１）から放出され九一本のレーザ党員を
複合レンズａ鴫で分割し光ファイバー（４ｍ）、 （４
ｂ） Ｋ入光させてもよく或いは複数のレーザ発振器を
設は別々に入光させるなど種々の手段が考えられる。
として、上記実施例の他、例えば第４８に示すように、
レーザ発振器（１）から放出され九一本のレーザ党員を
複合レンズａ鴫で分割し光ファイバー（４ｍ）、 （４
ｂ） Ｋ入光させてもよく或いは複数のレーザ発振器を
設は別々に入光させるなど種々の手段が考えられる。
第１図はこの考案の一実施例を示す模式図、第２図は上
記第１図の一部拡大Ｈ，第３ｍ１３１Ｐよび第４図はそ
れぞれこの考案の他の実施例を示す図である。 （１）・・・・・・・・・・・・・・・・・・レーザ発
振器（４ｍ）、 （４に＋）・・・光ファイバー収υ・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・段差代理人 弁
理士 則 近 憲 佑 （ほか１名）
記第１図の一部拡大Ｈ，第３ｍ１３１Ｐよび第４図はそ
れぞれこの考案の他の実施例を示す図である。 （１）・・・・・・・・・・・・・・・・・・レーザ発
振器（４ｍ）、 （４に＋）・・・光ファイバー収υ・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・段差代理人 弁
理士 則 近 憲 佑 （ほか１名）
Claims (1)
- レーザ発振器と、この発振器から放出されたレーザ光を
入光して光伝送する複数本の光ファイバーと、これら光
ファイバから出光された複数のレーに段差が設けられて
並列設置されていることを特徴とするレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56124713A JPS5825888A (ja) | 1981-08-11 | 1981-08-11 | レ−ザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56124713A JPS5825888A (ja) | 1981-08-11 | 1981-08-11 | レ−ザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5825888A true JPS5825888A (ja) | 1983-02-16 |
Family
ID=14892259
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56124713A Pending JPS5825888A (ja) | 1981-08-11 | 1981-08-11 | レ−ザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5825888A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61242273A (ja) * | 1985-04-18 | 1986-10-28 | 株式会社フジタ | 鉄筋コンクリ−ト構造物の切断工法及びその装置 |
| JPS6440128U (ja) * | 1987-09-03 | 1989-03-09 | ||
| JPH02142695A (ja) * | 1988-07-13 | 1990-05-31 | Sony Corp | レーザ加工装置 |
| JP2010120039A (ja) * | 2008-11-18 | 2010-06-03 | Hitachi Computer Peripherals Co Ltd | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
-
1981
- 1981-08-11 JP JP56124713A patent/JPS5825888A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61242273A (ja) * | 1985-04-18 | 1986-10-28 | 株式会社フジタ | 鉄筋コンクリ−ト構造物の切断工法及びその装置 |
| JPS6440128U (ja) * | 1987-09-03 | 1989-03-09 | ||
| JPH02142695A (ja) * | 1988-07-13 | 1990-05-31 | Sony Corp | レーザ加工装置 |
| JP2010120039A (ja) * | 2008-11-18 | 2010-06-03 | Hitachi Computer Peripherals Co Ltd | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
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