JP2003039442A - 樹脂成形品 - Google Patents
樹脂成形品Info
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- JP2003039442A JP2003039442A JP2001231552A JP2001231552A JP2003039442A JP 2003039442 A JP2003039442 A JP 2003039442A JP 2001231552 A JP2001231552 A JP 2001231552A JP 2001231552 A JP2001231552 A JP 2001231552A JP 2003039442 A JP2003039442 A JP 2003039442A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 確実に離型させることができる樹脂成形品を
得る。 【解決手段】 下フランジ２４に突設された受け座８０
の上面に凹部８０Ａを設けている。一方、突出しピン７
６の先端面には、受け座８０に形成された凹部８０Ａに
対応して当接可能な凸部７６Ａを形成しており、互いに
係合した状態で当接可能となるようにする。これによ
り、樹脂成形品としてのハブ２６及び下フランジ２４を
離型させるときに、突出しピン７６と受け座８０とが互
いに係合した状態で維持されるため、突出しピン７６の
撓みを防止すると共に、ハブ２６及び下フランジ２４を
突出し板７４の移動方向に対してズレないようにするこ
とができ、ハブ２６及び下フランジ２４を確実に離型さ
せることができる。
得る。 【解決手段】 下フランジ２４に突設された受け座８０
の上面に凹部８０Ａを設けている。一方、突出しピン７
６の先端面には、受け座８０に形成された凹部８０Ａに
対応して当接可能な凸部７６Ａを形成しており、互いに
係合した状態で当接可能となるようにする。これによ
り、樹脂成形品としてのハブ２６及び下フランジ２４を
離型させるときに、突出しピン７６と受け座８０とが互
いに係合した状態で維持されるため、突出しピン７６の
撓みを防止すると共に、ハブ２６及び下フランジ２４を
突出し板７４の移動方向に対してズレないようにするこ
とができ、ハブ２６及び下フランジ２４を確実に離型さ
せることができる。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、合成樹脂等で成形
される樹脂成形品に関する。 【０００２】 【従来の技術】一般的に、成形品を成形する金型は固定
側金型と可動側金型とに大別されている。この固定側型
板及び可動側型板の加工面には凹凸が施されており、駆
動手段によって、金型を型締めしたとき、固定側型板と
可動側型板とで構成された空間内に合成樹脂などの材料
が充填されて、成形品が成形される。 【０００３】そして、金型を型開きすると、成形品は可
動側型板側に食付いた状態で、可動側型板の移動と共に
移動する。一方、可動側型板を間において、固定側型板
と反対側の位置には、突出し板が配設されており、可動
側型板に対して接離可能となっている。 【０００４】この突出し板には複数の突出しピンが固定
されており、突出し板と一体に移動する。突出しピンは
可動側型板を挿通しており、突出し板の移動に伴って、
可動側型板内をスライドする。これにより、金型を型開
きした後、突出し板を移動させると、可動側型板に食付
いた成形品は、突出しピンによって押圧され、可動側型
板から離型する。 【０００５】ところで、一般に、オーディオ機器やビデ
オ機器等では、一対のリールによって巻回された磁気テ
ープを、カセットケース内に走行可能に保持して記録、
再生を行う磁気テープカセットが多用されている。 【０００６】図８に示すように、リール１００は、ハブ
１０２と、ハブ１０２の両端部に設けられた上フランジ
（図示省略）及び下フランジ１０６と、で構成されてお
り、ハブ１０２には磁気テープ等が巻回され、一対のリ
ール１００間を走行可能となっている。 【０００７】ここで、磁気テープをハブ１０２にしっか
りと固定するため、ハブ１０２にはハブ１０２の軸方向
に沿って爪部１０８が設けられている。この爪部１０８
には、係合部材１１０が係合可能となっており、係合部
材１１０に設けられた係合部１１０Ａに磁気テープの端
部を引っ掛けた状態で係合部１１０Ａを爪部１０８に係
合させ、爪部１０８を介して係合部材１１０をハブ１０
２に固定する。これにより、磁気テープの端部がハブ１
０２に固定される。 【０００８】ところで、図９に示すように、通常、ハブ
１０２と下フランジ１０６とは一体成形されており、爪
部１０８を設けたことで、爪部１０８周りで可動側型板
１１４との接触面積が大きくなっている。 【０００９】このため、ハブ１０２及び下フランジ１０
６を離型させるとき、爪部１０８付近では、可動側型板
１１４との摩擦係数が他の部分と比較して大きいため、
離型し難い。 【００１０】従って、他の部分ではハブ１０２に形成さ
れた補強リブ１１６の先端面を突出しピン１１８で押圧
しているが、爪部１０８付近では変形の恐れがあるた
め、下フランジ１０６に突出しピン１２０を当接させて
ハブ１０２及び下フランジ１０６を離型させる。 【００１１】しかし、下フランジ１０６に直接突出しピ
ン１２０を当接させると、下フランジ１０６には、いわ
ゆる白化が生じてしまう。このため、図９及び図１０
（Ａ）に示すように、下フランジ１０６には受け座１２
２を突設させ、受け座１２２の上面に突出しピン１２０
を当接させて下フランジ１０６に白化が生じないように
しているが、突出しピン１２０は突出しピン１１８に比
べて長さが長い分、突出しピン１１８よりも撓み量が大
きいので、ハブ１０２が離型する際に、図１０（Ｂ）に
示すように、可動側型板１１４（図９参照）の移動方向
に対してハブ１０２及び下フランジ１０６がズレた場
合、受け座１２２が突出しピン１２０から外れ、ハブ１
０２にかじりが生じる場合がある。 【００１２】 【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記事実を
考慮して、確実に離型させることができる樹脂成形品を
提供することを課題とする。 【００１３】 【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明で
は、樹脂成形品を成形する金型が型開きした後、樹脂成
形品を金型から離型させる突出しピンが当接する位置に
受け座を設けており、この受け座の上面の面積を突出し
ピンの先端面の面積よりも大きくしている。 【００１４】例えば、受け座の上面の面積と突出しピン
の先端面の面積とが略同一の場合、樹脂成形品を離型さ
せるときに、樹脂成形品が金型の抜き方向に対して若干
ズレた場合、受け座の上面が突出しピンの先端面から外
れてしまい、樹脂成形品を離型させることができない場
合がある。 【００１５】このため、受け座の上面の面積を突出しピ
ンの先端面の面積よりも大きくすることにより、樹脂成
形品を離型させるときに、樹脂成形品が金型の抜き方向
に対して若干ズレたとしても、受け座の上面が突出しピ
ンの先端面から外れることはない。 【００１６】また、受け座の上面に凹凸部を設け、突出
しピンの先端面には受け座に形成された凹凸部に対応し
て当接可能な凹凸部を形成して、互いに係合した状態で
当接可能となるようにしても良い。これにより、樹脂成
形品を離型させるときに、突出しピンの撓みを防止する
と共に、樹脂成形品を金型の抜き方向に対してズレない
ようにさせることができ、樹脂成形品にかじりが生じな
いようにすることができる。 【００１７】 【発明の実施の形態】まず、本発明の実施の形態に係る
樹脂成形品を備えたリールが用いられた磁気テープカセ
ットについて、概要を説明する。 【００１８】図１に示すように、放送局で業務用に使用
される磁気テープカセット（ベータカムＬカセット）１
０は、ケースを構成する上ハーフ１２と下ハーフ１４と
を備えている。 【００１９】上ハーフ１２及び下ハーフ１４によって形
成されるケース内には、下フランジ２４と、下フランジ
２４の上側に一体的に固定されたハブ２６と、ハブ２６
の上側に取付けられた上フランジ２８と、で構成された
一対のリール２０が回動自在に軸支されており、この一
対のリール２０には磁気テープＴが巻回されている。 【００２０】また、上ハーフ１２と一対のリール２０と
の間には、一対の圧縮コイルバネ３０Ａ、３０Ｂがそれ
ぞれ介在しており、圧縮コイルバネ３０Ａ、３０Ｂによ
り、対応するリール２０Ａ、２０Ｂがそれぞれ下ハーフ
１４に向けて付勢されている。 【００２１】また、磁気テープカセット１０の下ハーフ
１４の内壁面１４Ｕにはシャフト５０が立設しており、
中心軸に沿って貫通孔４４Ｈが形成されたガイドローラ
４４が外挿している。これにより、ガイドローラ４４が
シャフト５０を軸として回転可能に支持される。 【００２２】このガイドローラ４４は、滑性があり、か
つ機械的強度が比較的強いもの、例えばＰＯＭ等の樹脂
にて成形されており、このガイドローラ４４によって磁
気テープＴが案内される。 【００２３】また、ガイドローラ４４の近傍には、磁気
テープＴの裏面側に摺接すると共に押圧して磁気テープ
Ｔの弛みを防止するテープパッド４６が設けられてお
り、このテープパッド４６によって磁気テープＴは適度
な付勢力で押圧される。 【００２４】ここで、ガイドローラ４４は軸方向の両端
部から中心部へ向かって徐々に外径寸法が大きくなる形
状を成しており（いわゆる、太鼓形状）、これにより、
磁気テープＴの走行安定性を確保し、磁気テープＴが効
率的にガイドされる。 【００２５】次に、樹脂成形品としてのハブ２６及び下
フランジ２４について説明する。 【００２６】図１及び図２に示すように、リール２０を
構成するハブ２６と下フランジ２４とは一体成形されて
おり、ハブ２６及び下フランジ２４の成形後、超音波溶
着によってハブ２６の先端面に上フランジ２８を溶着さ
せることによって、リール２０が形成される。 【００２７】ハブ２６には、ハブ２６の同心円状に環状
リブ５２が形成されており、この環状リブ５２の外周面
からは複数の補強リブ５４が放射線状に延出し、環状リ
ブ５２とハブ２６とを架け渡している。 【００２８】また、環状リブ５２内には、ボス５６が形
成されており、下フランジ２４側から見ると凹部５８
（図４（Ｂ）参照）が形成されている。この凹部５８に
は図示しない記録再生装置内に設けられた動力伝達ピン
が係合可能となっており、磁気テープカセット１０を記
録再生装置内へ挿入すると、凹部５８に動力伝達ピンが
係合して、リール２０が回転可能となる。 【００２９】一方、図２及び図３に示すように、ハブ２
６には、磁気テープＴの装着部６０が設けられている。
ハブ２６の一部が切り取られ、端部を補強するため、端
部からは環状リブ５２の外周面へ向けて補強リブ６２が
架け渡されている。 【００３０】この補強リブ６２間には、台座６４が連設
されており、台座６４には軸部の軸方向に沿って一対の
爪部６６が立設している。この爪部６６には、係合部材
６８が係合可能となっている。 【００３１】ここで、係合部材６８には爪部６６と係合
可能な一対の係合部６８Ａが設けられており、係合部６
８Ａに磁気テープの端部を引っ掛けた状態で係合部６８
Ａを爪部６６に係合させ、爪部６６を介して係合部材６
８をハブ２６に固定する。これにより、磁気テープの端
部がハブ２６に固定される。この状態で係合部材６８と
ハブ２６とは面一となるようにしており、段差が生じな
いようにしている。 【００３２】ところで、図４（Ａ）、（Ｂ）に示すよう
に、ハブ２６及び下フランジ２４を成形する金型７０を
型開きすると、ハブ２６及び下フランジ２４は可動側型
板７２側に食付いた状態で可動側型板７２の移動と共に
移動する。 【００３３】一方、可動側型板７２を間において、固定
側型板７３と反対側の位置には、突出し板７４が配設さ
れており、可動側型板７２に対して接離可能となってい
る。この突出し板７４には複数の突出しピン７６、７８
等が固定されており、突出し板７４と一体に移動する。 【００３４】突出しピン７６、７８等は可動側型板７２
を挿通しており、突出し板７４の移動に伴って、可動側
型板７２内をスライドする。これにより、金型７０を型
開きした後、突出し板７４を移動させると、可動側型板
７２に食付いたハブ２６及び下フランジ２４は、突出し
ピン７６、７８によって押圧され、可動側型板７２から
離型する。 【００３５】ここで、突出しピン７６は複数の補強リブ
５４の先端面に当接可能となるように配設されており、
補強リブ５４では突出しピン７８が当接する当接部５５
の肉盛りを行い強化している。 【００３６】一方、下フランジ２４からは受け座８０が
突設しており、この受け座８０は当接部５５の同周上に
配置している。爪部６６周りでは可動側型板７２との接
触面積が大きくなっているため、ハブ２６及び下フラン
ジ２４を離型させるとき、爪部６６付近では、可動側型
板７２との摩擦係数が他の部分と比較して大きいので、
離型し難い。 【００３７】このため、下フランジ２４に直接突出しピ
ン７６を当接させて離型させると、下フランジ２４には
いわゆる白化が生じてしまうが、受け座８０を設け、受
け座８０の上面に突出しピン７６を当接させることで、
下フランジ２４に生じる白化を防止することができる。
また、受け座８０を当接部５５の同周上に配置すること
で、ハブ２６及び下フランジ２４をバランス良く離型さ
せることができる。 【００３８】ここで、図５に示すように、受け座８０の
上面に凹部８０Ａを設け、突出しピン７６の先端面には
受け座８０に形成された凹部８０Ａに対応して当接可能
な凸部７６Ａを形成し、互いに係合した状態で当接可能
となるようにする。 【００３９】これにより、ハブ２６及び下フランジ２４
を離型させるときに、突出しピン７６と受け座８０とが
互いに係合した状態で維持されるため、突出しピン７６
の撓みを防止すると共に、ハブ２６及び下フランジ２４
を突出し板７４（図４（Ｂ）参照）の移動方向に対して
ズレないようにすることができ、ハブ２６及び下フラン
ジ２４を確実に離型させることができる。 【００４０】なお、ここでは、受け座８０の上面に凹部
８０Ａを設け、突出しピン７６の先端面に凹部８０Ａに
対応する凸部７６Ａを設けたが、受け座８０と突出しピ
ン７６とが当接した状態で互いに係合できれば良いた
め、受け座８０の上面に凸部を設け、突出しピン７６の
先端面に凹部を設けても良い。 【００４１】また、受け座８０の上面と突出しピン７６
の先端面とを、係合させるようにしたが、ハブ２６及び
下フランジ２４が金型７０（図４（Ｂ）参照）から確実
に離型できれば良いため、これに限るものではない。 【００４２】例えば、図６に示すように、単に、受け座
８２の上面の面積を、突出しピン８４の外径寸法よりも
大きくしても良い。これにより、ハブ（図示省略）及び
下フランジ８８を離型させるときに、ハブ及び下フラン
ジ８８が突出し板７４（図４（Ｂ）参照）の移動方向に
対して若干ズレたとしても、突出しピン８４の先端面が
受け座８２の上面から外れることはない。このため、ハ
ブ及び下フランジ８８を確実に離型させることができ
る。 【００４３】また、図７に示すように、突出しピン９０
の先端面に凹部９０Ａを設け、受け座９２の上面９２Ａ
に凹部９０Ａと係合する凸部９４を設けた形状としても
良い。これにより、ハブ（図示省略）及び下フランジ９
６を離型させるときに、ハブ及び下フランジ９６を突出
し板７４（図４（Ｂ）参照）の移動方向に対してズレな
いようにしても良い。 【００４４】なお、ここでは、ハブ及び下フランジにつ
いて説明したが、合成樹脂等で成形される樹脂成形品で
あれば良いため、これに限るものではない。 【００４５】 【発明の効果】本発明は上記構成としたので、樹脂成形
品を離型させるときに、樹脂成形品が金型の抜き方向に
対して若干ズレたとしても、受け座の上面が突出しピン
の先端面から外れることはない。このため、樹脂成形品
を確実に離型させることができる。 【００４６】また、受け座の上面に凹凸部を設け、突出
しピンの先端面には受け座に形成された凹凸部に対応し
て当接可能な凹凸部を形成して、互いに係合した状態で
当接可能となるようにすることで、樹脂成形品を離型さ
せるときに、突出しピンの撓みを防止すると共に、樹脂
成形品を金型の抜き方向に対してズレないようにさせる
ことができる。
される樹脂成形品に関する。 【０００２】 【従来の技術】一般的に、成形品を成形する金型は固定
側金型と可動側金型とに大別されている。この固定側型
板及び可動側型板の加工面には凹凸が施されており、駆
動手段によって、金型を型締めしたとき、固定側型板と
可動側型板とで構成された空間内に合成樹脂などの材料
が充填されて、成形品が成形される。 【０００３】そして、金型を型開きすると、成形品は可
動側型板側に食付いた状態で、可動側型板の移動と共に
移動する。一方、可動側型板を間において、固定側型板
と反対側の位置には、突出し板が配設されており、可動
側型板に対して接離可能となっている。 【０００４】この突出し板には複数の突出しピンが固定
されており、突出し板と一体に移動する。突出しピンは
可動側型板を挿通しており、突出し板の移動に伴って、
可動側型板内をスライドする。これにより、金型を型開
きした後、突出し板を移動させると、可動側型板に食付
いた成形品は、突出しピンによって押圧され、可動側型
板から離型する。 【０００５】ところで、一般に、オーディオ機器やビデ
オ機器等では、一対のリールによって巻回された磁気テ
ープを、カセットケース内に走行可能に保持して記録、
再生を行う磁気テープカセットが多用されている。 【０００６】図８に示すように、リール１００は、ハブ
１０２と、ハブ１０２の両端部に設けられた上フランジ
（図示省略）及び下フランジ１０６と、で構成されてお
り、ハブ１０２には磁気テープ等が巻回され、一対のリ
ール１００間を走行可能となっている。 【０００７】ここで、磁気テープをハブ１０２にしっか
りと固定するため、ハブ１０２にはハブ１０２の軸方向
に沿って爪部１０８が設けられている。この爪部１０８
には、係合部材１１０が係合可能となっており、係合部
材１１０に設けられた係合部１１０Ａに磁気テープの端
部を引っ掛けた状態で係合部１１０Ａを爪部１０８に係
合させ、爪部１０８を介して係合部材１１０をハブ１０
２に固定する。これにより、磁気テープの端部がハブ１
０２に固定される。 【０００８】ところで、図９に示すように、通常、ハブ
１０２と下フランジ１０６とは一体成形されており、爪
部１０８を設けたことで、爪部１０８周りで可動側型板
１１４との接触面積が大きくなっている。 【０００９】このため、ハブ１０２及び下フランジ１０
６を離型させるとき、爪部１０８付近では、可動側型板
１１４との摩擦係数が他の部分と比較して大きいため、
離型し難い。 【００１０】従って、他の部分ではハブ１０２に形成さ
れた補強リブ１１６の先端面を突出しピン１１８で押圧
しているが、爪部１０８付近では変形の恐れがあるた
め、下フランジ１０６に突出しピン１２０を当接させて
ハブ１０２及び下フランジ１０６を離型させる。 【００１１】しかし、下フランジ１０６に直接突出しピ
ン１２０を当接させると、下フランジ１０６には、いわ
ゆる白化が生じてしまう。このため、図９及び図１０
（Ａ）に示すように、下フランジ１０６には受け座１２
２を突設させ、受け座１２２の上面に突出しピン１２０
を当接させて下フランジ１０６に白化が生じないように
しているが、突出しピン１２０は突出しピン１１８に比
べて長さが長い分、突出しピン１１８よりも撓み量が大
きいので、ハブ１０２が離型する際に、図１０（Ｂ）に
示すように、可動側型板１１４（図９参照）の移動方向
に対してハブ１０２及び下フランジ１０６がズレた場
合、受け座１２２が突出しピン１２０から外れ、ハブ１
０２にかじりが生じる場合がある。 【００１２】 【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記事実を
考慮して、確実に離型させることができる樹脂成形品を
提供することを課題とする。 【００１３】 【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明で
は、樹脂成形品を成形する金型が型開きした後、樹脂成
形品を金型から離型させる突出しピンが当接する位置に
受け座を設けており、この受け座の上面の面積を突出し
ピンの先端面の面積よりも大きくしている。 【００１４】例えば、受け座の上面の面積と突出しピン
の先端面の面積とが略同一の場合、樹脂成形品を離型さ
せるときに、樹脂成形品が金型の抜き方向に対して若干
ズレた場合、受け座の上面が突出しピンの先端面から外
れてしまい、樹脂成形品を離型させることができない場
合がある。 【００１５】このため、受け座の上面の面積を突出しピ
ンの先端面の面積よりも大きくすることにより、樹脂成
形品を離型させるときに、樹脂成形品が金型の抜き方向
に対して若干ズレたとしても、受け座の上面が突出しピ
ンの先端面から外れることはない。 【００１６】また、受け座の上面に凹凸部を設け、突出
しピンの先端面には受け座に形成された凹凸部に対応し
て当接可能な凹凸部を形成して、互いに係合した状態で
当接可能となるようにしても良い。これにより、樹脂成
形品を離型させるときに、突出しピンの撓みを防止する
と共に、樹脂成形品を金型の抜き方向に対してズレない
ようにさせることができ、樹脂成形品にかじりが生じな
いようにすることができる。 【００１７】 【発明の実施の形態】まず、本発明の実施の形態に係る
樹脂成形品を備えたリールが用いられた磁気テープカセ
ットについて、概要を説明する。 【００１８】図１に示すように、放送局で業務用に使用
される磁気テープカセット（ベータカムＬカセット）１
０は、ケースを構成する上ハーフ１２と下ハーフ１４と
を備えている。 【００１９】上ハーフ１２及び下ハーフ１４によって形
成されるケース内には、下フランジ２４と、下フランジ
２４の上側に一体的に固定されたハブ２６と、ハブ２６
の上側に取付けられた上フランジ２８と、で構成された
一対のリール２０が回動自在に軸支されており、この一
対のリール２０には磁気テープＴが巻回されている。 【００２０】また、上ハーフ１２と一対のリール２０と
の間には、一対の圧縮コイルバネ３０Ａ、３０Ｂがそれ
ぞれ介在しており、圧縮コイルバネ３０Ａ、３０Ｂによ
り、対応するリール２０Ａ、２０Ｂがそれぞれ下ハーフ
１４に向けて付勢されている。 【００２１】また、磁気テープカセット１０の下ハーフ
１４の内壁面１４Ｕにはシャフト５０が立設しており、
中心軸に沿って貫通孔４４Ｈが形成されたガイドローラ
４４が外挿している。これにより、ガイドローラ４４が
シャフト５０を軸として回転可能に支持される。 【００２２】このガイドローラ４４は、滑性があり、か
つ機械的強度が比較的強いもの、例えばＰＯＭ等の樹脂
にて成形されており、このガイドローラ４４によって磁
気テープＴが案内される。 【００２３】また、ガイドローラ４４の近傍には、磁気
テープＴの裏面側に摺接すると共に押圧して磁気テープ
Ｔの弛みを防止するテープパッド４６が設けられてお
り、このテープパッド４６によって磁気テープＴは適度
な付勢力で押圧される。 【００２４】ここで、ガイドローラ４４は軸方向の両端
部から中心部へ向かって徐々に外径寸法が大きくなる形
状を成しており（いわゆる、太鼓形状）、これにより、
磁気テープＴの走行安定性を確保し、磁気テープＴが効
率的にガイドされる。 【００２５】次に、樹脂成形品としてのハブ２６及び下
フランジ２４について説明する。 【００２６】図１及び図２に示すように、リール２０を
構成するハブ２６と下フランジ２４とは一体成形されて
おり、ハブ２６及び下フランジ２４の成形後、超音波溶
着によってハブ２６の先端面に上フランジ２８を溶着さ
せることによって、リール２０が形成される。 【００２７】ハブ２６には、ハブ２６の同心円状に環状
リブ５２が形成されており、この環状リブ５２の外周面
からは複数の補強リブ５４が放射線状に延出し、環状リ
ブ５２とハブ２６とを架け渡している。 【００２８】また、環状リブ５２内には、ボス５６が形
成されており、下フランジ２４側から見ると凹部５８
（図４（Ｂ）参照）が形成されている。この凹部５８に
は図示しない記録再生装置内に設けられた動力伝達ピン
が係合可能となっており、磁気テープカセット１０を記
録再生装置内へ挿入すると、凹部５８に動力伝達ピンが
係合して、リール２０が回転可能となる。 【００２９】一方、図２及び図３に示すように、ハブ２
６には、磁気テープＴの装着部６０が設けられている。
ハブ２６の一部が切り取られ、端部を補強するため、端
部からは環状リブ５２の外周面へ向けて補強リブ６２が
架け渡されている。 【００３０】この補強リブ６２間には、台座６４が連設
されており、台座６４には軸部の軸方向に沿って一対の
爪部６６が立設している。この爪部６６には、係合部材
６８が係合可能となっている。 【００３１】ここで、係合部材６８には爪部６６と係合
可能な一対の係合部６８Ａが設けられており、係合部６
８Ａに磁気テープの端部を引っ掛けた状態で係合部６８
Ａを爪部６６に係合させ、爪部６６を介して係合部材６
８をハブ２６に固定する。これにより、磁気テープの端
部がハブ２６に固定される。この状態で係合部材６８と
ハブ２６とは面一となるようにしており、段差が生じな
いようにしている。 【００３２】ところで、図４（Ａ）、（Ｂ）に示すよう
に、ハブ２６及び下フランジ２４を成形する金型７０を
型開きすると、ハブ２６及び下フランジ２４は可動側型
板７２側に食付いた状態で可動側型板７２の移動と共に
移動する。 【００３３】一方、可動側型板７２を間において、固定
側型板７３と反対側の位置には、突出し板７４が配設さ
れており、可動側型板７２に対して接離可能となってい
る。この突出し板７４には複数の突出しピン７６、７８
等が固定されており、突出し板７４と一体に移動する。 【００３４】突出しピン７６、７８等は可動側型板７２
を挿通しており、突出し板７４の移動に伴って、可動側
型板７２内をスライドする。これにより、金型７０を型
開きした後、突出し板７４を移動させると、可動側型板
７２に食付いたハブ２６及び下フランジ２４は、突出し
ピン７６、７８によって押圧され、可動側型板７２から
離型する。 【００３５】ここで、突出しピン７６は複数の補強リブ
５４の先端面に当接可能となるように配設されており、
補強リブ５４では突出しピン７８が当接する当接部５５
の肉盛りを行い強化している。 【００３６】一方、下フランジ２４からは受け座８０が
突設しており、この受け座８０は当接部５５の同周上に
配置している。爪部６６周りでは可動側型板７２との接
触面積が大きくなっているため、ハブ２６及び下フラン
ジ２４を離型させるとき、爪部６６付近では、可動側型
板７２との摩擦係数が他の部分と比較して大きいので、
離型し難い。 【００３７】このため、下フランジ２４に直接突出しピ
ン７６を当接させて離型させると、下フランジ２４には
いわゆる白化が生じてしまうが、受け座８０を設け、受
け座８０の上面に突出しピン７６を当接させることで、
下フランジ２４に生じる白化を防止することができる。
また、受け座８０を当接部５５の同周上に配置すること
で、ハブ２６及び下フランジ２４をバランス良く離型さ
せることができる。 【００３８】ここで、図５に示すように、受け座８０の
上面に凹部８０Ａを設け、突出しピン７６の先端面には
受け座８０に形成された凹部８０Ａに対応して当接可能
な凸部７６Ａを形成し、互いに係合した状態で当接可能
となるようにする。 【００３９】これにより、ハブ２６及び下フランジ２４
を離型させるときに、突出しピン７６と受け座８０とが
互いに係合した状態で維持されるため、突出しピン７６
の撓みを防止すると共に、ハブ２６及び下フランジ２４
を突出し板７４（図４（Ｂ）参照）の移動方向に対して
ズレないようにすることができ、ハブ２６及び下フラン
ジ２４を確実に離型させることができる。 【００４０】なお、ここでは、受け座８０の上面に凹部
８０Ａを設け、突出しピン７６の先端面に凹部８０Ａに
対応する凸部７６Ａを設けたが、受け座８０と突出しピ
ン７６とが当接した状態で互いに係合できれば良いた
め、受け座８０の上面に凸部を設け、突出しピン７６の
先端面に凹部を設けても良い。 【００４１】また、受け座８０の上面と突出しピン７６
の先端面とを、係合させるようにしたが、ハブ２６及び
下フランジ２４が金型７０（図４（Ｂ）参照）から確実
に離型できれば良いため、これに限るものではない。 【００４２】例えば、図６に示すように、単に、受け座
８２の上面の面積を、突出しピン８４の外径寸法よりも
大きくしても良い。これにより、ハブ（図示省略）及び
下フランジ８８を離型させるときに、ハブ及び下フラン
ジ８８が突出し板７４（図４（Ｂ）参照）の移動方向に
対して若干ズレたとしても、突出しピン８４の先端面が
受け座８２の上面から外れることはない。このため、ハ
ブ及び下フランジ８８を確実に離型させることができ
る。 【００４３】また、図７に示すように、突出しピン９０
の先端面に凹部９０Ａを設け、受け座９２の上面９２Ａ
に凹部９０Ａと係合する凸部９４を設けた形状としても
良い。これにより、ハブ（図示省略）及び下フランジ９
６を離型させるときに、ハブ及び下フランジ９６を突出
し板７４（図４（Ｂ）参照）の移動方向に対してズレな
いようにしても良い。 【００４４】なお、ここでは、ハブ及び下フランジにつ
いて説明したが、合成樹脂等で成形される樹脂成形品で
あれば良いため、これに限るものではない。 【００４５】 【発明の効果】本発明は上記構成としたので、樹脂成形
品を離型させるときに、樹脂成形品が金型の抜き方向に
対して若干ズレたとしても、受け座の上面が突出しピン
の先端面から外れることはない。このため、樹脂成形品
を確実に離型させることができる。 【００４６】また、受け座の上面に凹凸部を設け、突出
しピンの先端面には受け座に形成された凹凸部に対応し
て当接可能な凹凸部を形成して、互いに係合した状態で
当接可能となるようにすることで、樹脂成形品を離型さ
せるときに、突出しピンの撓みを防止すると共に、樹脂
成形品を金型の抜き方向に対してズレないようにさせる
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態に係る樹脂成形品を備えたリ
ールが用いられた磁気テープカセットの構成を示す分解
斜視図である。 【図２】本発明の実施形態に係る樹脂成形品としてのハ
ブ及び下フランジの斜視図である。 【図３】本発明の実施形態に係る樹脂成形品としてのハ
ブ及び下フランジの平面図である。 【図４】本発明の実施形態に係る樹脂成形品としてのハ
ブ及び下フランジを成形する金型を示す断面図であり、
（Ａ）は型締めされた状態を示し、（Ｂ）は型開きした
状態を示している。 【図５】本発明の実施形態に係る樹脂成形品としての下
フランジに形成された受け座及び突出しピンの形状を示
す断面図である。 【図６】本発明の実施形態に係る樹脂成形品としての下
フランジに形成された受け座及び突出しピンの他の形状
を示す断面図である。 【図７】本発明の実施形態に係る樹脂成形品としての下
フランジに形成された受け座及び突出しピンのその他の
形状を示す断面図である。 【図８】従来のハブ及び下フランジの斜視図である。 【図９】従来のハブ及び下フランジを成形する金型を示
す断面図である。 【図１０】（Ａ）は従来の受け座及び突出しピンの形状
を示す断面図であり、（Ｂ）は受け座が突出しピンから
外れた状態を示す断面図である。 【符号の説明】 １０ 磁気テープカセット ２４ 下フランジ（樹脂成形品） ２６ ハブ（樹脂成形品） ７６ 突出しピン ８０ 受け座 ８２ 受け座 ８４ 突出しピン ８８ 下フランジ（樹脂成形品） ９０ 突出しピン ９２ 受け座 ９６ 下フランジ（樹脂成形品）
ールが用いられた磁気テープカセットの構成を示す分解
斜視図である。 【図２】本発明の実施形態に係る樹脂成形品としてのハ
ブ及び下フランジの斜視図である。 【図３】本発明の実施形態に係る樹脂成形品としてのハ
ブ及び下フランジの平面図である。 【図４】本発明の実施形態に係る樹脂成形品としてのハ
ブ及び下フランジを成形する金型を示す断面図であり、
（Ａ）は型締めされた状態を示し、（Ｂ）は型開きした
状態を示している。 【図５】本発明の実施形態に係る樹脂成形品としての下
フランジに形成された受け座及び突出しピンの形状を示
す断面図である。 【図６】本発明の実施形態に係る樹脂成形品としての下
フランジに形成された受け座及び突出しピンの他の形状
を示す断面図である。 【図７】本発明の実施形態に係る樹脂成形品としての下
フランジに形成された受け座及び突出しピンのその他の
形状を示す断面図である。 【図８】従来のハブ及び下フランジの斜視図である。 【図９】従来のハブ及び下フランジを成形する金型を示
す断面図である。 【図１０】（Ａ）は従来の受け座及び突出しピンの形状
を示す断面図であり、（Ｂ）は受け座が突出しピンから
外れた状態を示す断面図である。 【符号の説明】 １０ 磁気テープカセット ２４ 下フランジ（樹脂成形品） ２６ ハブ（樹脂成形品） ７６ 突出しピン ８０ 受け座 ８２ 受け座 ８４ 突出しピン ８８ 下フランジ（樹脂成形品） ９０ 突出しピン ９２ 受け座 ９６ 下フランジ（樹脂成形品）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 樹脂成形品を成形する金型が型開きした
後前記樹脂成形品を前記金型から離型させる突出しピン
が当接する位置にあり、上面の面積を前記突出しピンの
先端面の面積よりも大きくした受け座を有することを特
徴とする樹脂成形品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001231552A JP2003039442A (ja) | 2001-07-31 | 2001-07-31 | 樹脂成形品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001231552A JP2003039442A (ja) | 2001-07-31 | 2001-07-31 | 樹脂成形品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003039442A true JP2003039442A (ja) | 2003-02-13 |
Family
ID=19063590
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001231552A Pending JP2003039442A (ja) | 2001-07-31 | 2001-07-31 | 樹脂成形品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003039442A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006095807A1 (ja) * | 2005-03-10 | 2006-09-14 | Oshima Electric Works Co., Ltd. | 成形体、成形体の製造方法および成形体の製造装置 |
-
2001
- 2001-07-31 JP JP2001231552A patent/JP2003039442A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006095807A1 (ja) * | 2005-03-10 | 2006-09-14 | Oshima Electric Works Co., Ltd. | 成形体、成形体の製造方法および成形体の製造装置 |
| JPWO2006095807A1 (ja) * | 2005-03-10 | 2008-08-14 | 株式会社大嶋電機製作所 | 成形体、成形体の製造方法および成形体の製造装置 |
| JP4707153B2 (ja) * | 2005-03-10 | 2011-06-22 | 株式会社ミツバ | 成形体、成形体の製造方法および成形体の製造装置 |
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