JP2003028647A - 振動型センサ部品およびその製造方法およびその振動型センサ部品を用いたセンサモジュール - Google Patents

振動型センサ部品およびその製造方法およびその振動型センサ部品を用いたセンサモジュール

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JP2003028647A JP2001218255A JP2001218255A JP2003028647A JP 2003028647 A JP2003028647 A JP 2003028647A JP 2001218255 A JP2001218255 A JP 2001218255A JP 2001218255 A JP2001218255 A JP 2001218255A JP 2003028647 A JP2003028647 A JP 2003028647A
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Yoichi Mochida
洋一 持田
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 防振対策が不要な振動型センサ部品およびセ
ンサモジュールを提供する。 【解決手段】 振動子を内蔵したチップ状素子５をパッ
ケージ３６に収容して振動型センサ部品３５を形成す
る。チップ状素子５の側面を弾性部材４０によってパッ
ケージ３６に保持固定し、かつ、チップ状素子５の底面
をパッケージ３６の底壁に対して間隔を介し浮いた位置
に配置する。パッケージ３６には当該パッケージ３６の
内側と外側を導通接続する内外導通接続手段を設ける。
この内外導通接続手段の電極パッド３８と、チップ状素
子５の電極パッド２４とをワイヤ４１によって導通接続
する。チップ状素子５はパッケージ３６の内部で防振対
策が施されているので、振動型センサ部品３５をセンサ
モジュールのセンサ回路基板に直接的に表面実装するこ
とができる。また、センサ回路基板に対しても防振対策
を施さなくて済むこととなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、振動子を備えたチ
ップ状素子がパッケージ内に収容されている振動型セン
サ部品およびその製造方法およびその振動型センサ部品
を用いたセンサモジュールに関するものである。
【０００２】
【背景技術】図１１（ａ）には振動子の一例が模式的な
上面図により示されている。この振動子１は、半導体基
板２（例えばシリコン基板）をマイクロマシニング技術
により加工して作製されるものである。この振動子１が
形成されている半導体基板２は、例えば図１１（ｂ）に
示される断面図のように、底側絶縁基板３（例えばガラ
ス基板）と蓋側絶縁基板４（例えばガラス基板）により
挟み込まれて一体化されている。これら底側絶縁基板３
と半導体基板２と蓋側絶縁基板４の積層体によりチップ
状素子５が構成されている。なお、図１１（ｂ）は図１
１（ａ）のＡ−Ａ部分に対応する部位のチップ状素子５
の断面図である。
【０００３】振動子１は角速度検知に使用されるもので
あり、底側絶縁基板３と半導体基板２と蓋側絶縁基板４
により形成される真空空間６内に振動可能な状態で封止
されている。この振動子１は外枠振動体７と内枠振動体
８により構成されている。外枠振動体７は駆動用梁１０
を介してシール部１１に接続されている。このシール部
１１は底側絶縁基板３および蓋側絶縁基板４に接合して
真空空間６を封止する部位である。
【０００４】外枠振動体７には外向きに突出した櫛歯形
状の駆動用可動電極１３が形成されている。この駆動用
可動電極１３に間隔を介し噛み合う櫛歯形状の駆動用固
定電極１４が固定部１５から突出形成されている。
【０００５】内枠振動体８は外枠振動体７の内側に配置
され、外枠振動体７と検出用梁１２を介して連結されて
いる。この内枠振動体８の内側には、当該内枠振動体８
に連結された櫛歯形状の検出用可動電極１６が形成され
ている。この検出用可動電極１６に間隔を介して噛み合
う櫛歯形状の検出用固定電極１７が固定部１８から突出
形成されている。
【０００６】固定部１５，１８は上下両側がそれぞれ絶
縁基板３，４に接合固定される部位である。それら固定
部１５，１８とシール部１１には、それぞれ、予め接続
部２０，２１，２２の位置が定められており、蓋側絶縁
基板４には、それら接続部２０，２１，２２の位置に対
応する部位にスルーホール２３が形成されている。スル
ーホール２３の内壁面と底部（つまり、固定部１５，１
８やシール部１１の上面）とスルーホール２３の上部開
口端縁である蓋側絶縁基板４の上面の一部には金属膜１
９が形成されている。さらに、蓋側絶縁基板４の上面に
は、その金属膜１９に連接する電極パッド２４が形成さ
れている。チップ状素子５の内部の振動子１や固定部１
５，１８等はそれぞれ接続部２０，２１，２２とスルー
ホール２３の金属膜１９と電極パッド２４とを介して外
部と電気的に接続することができる。
【０００７】このようなチップ状素子５において、外枠
振動体７と内枠振動体８と駆動用可動電極１３と検出用
可動電極１６は接続部２２とスルーホール２３の金属膜
１９と電極パッド２４を介して外部のグランドに接地さ
れる。また、外部から電極パッド２４とスルーホール２
３の金属膜１９と接続部２０を介して駆動用固定電極１
４に駆動用の交流電圧が加えられる構成と成しており、
その駆動用の交流電圧が駆動用固定電極１４に加えられ
ると、駆動用可動電極１３と駆動用固定電極１４間に
は、その印加電圧に応じた静電力が発生し、この静電力
によって、外枠振動体７は内枠振動体８と共にＸ方向に
振動する。
【０００８】このような振動状態で、Ｚ方向を軸とした
回転（角速度）が加えられると、Ｙ方向のコリオリ力が
発生する。外枠振動体７はＸ方向には振動し易く、Ｙ方
向には振動し難い構造であることから、Ｙ方向のコリオ
リ力が発生しても、外枠振動体７はＹ方向には殆ど振動
せず、継続的にほぼＸ方向のみに振動する。これに対し
て、内枠振動体８は外枠振動体７に対してＹ方向に振動
し易い構造であることから、Ｙ方向のコリオリ力が発生
したときには、内枠振動体８は外枠振動体７と共にＸ方
向に振動しながら、外枠振動体７に対してＹ方向に振動
することとなる。
【０００９】コリオリ力によって内枠振動体８がＹ方向
に振動すると、検出用可動電極１６と検出用固定電極１
７間の静電容量が変化する。この検出用可動電極１６と
検出用固定電極１７間の静電容量変化を接続部２１とス
ルーホール２３の金属膜１９と電極パッド２４を介して
検出し、Ｚ方向を軸とした回転の角速度の大きさ等を検
出することができることとなる。つまり、検出用可動電
極１６と検出用固定電極１７は、振動子１の振動に応じ
て静電容量が変化する検出用容量部を構成している。
【００１０】図１２には角速度検出回路の一例が振動子
１と共に模式的に示されている。この角速度検出回路２
５は、Ｃ−Ｖ変換回路部２６（２６ａ，２６ｂ）と、増
幅部２７（２７ａ，２７ｂ）と、差動増幅器２８と、同
期検波回路２９と、増幅器３０とを有して構成されてい
る。なお、図１２では、図示の簡略化のために、振動子
１の構成を簡素化して示している。
【００１１】この角速度検出回路２５では、例えば、Ｃ
−Ｖ変換回路部２６ａは、チップ状素子５の電極パッド
２４とスルーホール２３ａの金属膜１９を介して検出用
固定電極１７ａに導通接続され、また、Ｃ−Ｖ変換回路
部２６ｂは、例えば、チップ状素子５の電極パッド２４
とスルーホール２３ｂの金属膜１９を介して検出用固定
電極１７ｂに導通接続される。
【００１２】それらＣ−Ｖ変換回路部２６ａ，２６ｂ
は、それぞれ、検出用可動電極１６と検出用固定電極１
７間の静電容量変化を電圧に変換して出力する。これら
Ｃ−Ｖ変換回路部２６ａ，２６ｂの各出力電圧は、それ
ぞれ、増幅部２７ａ，２７ｂによって増幅され、差動増
幅器２８により差動増幅される。その差動増幅器２８の
出力は、同期検波回路２９によって同期検波され、この
同期検波による直流電圧が増幅器３０により増幅され、
内枠振動体８のＹ方向の振動振幅に応じた大きさを持つ
電圧がセンサ出力として出力される。
【００１３】ところで、チップ状素子５の振動子１の共
振周波数又はその近傍の周波数を持つ振動が振動子１に
作用すると、その振動によって振動子１（内枠振動体
８）が検出方向（Ｙ方向）に振動してしまう場合があ
る。このような場合には、例えば、角速度が発生してい
ないのにも拘わらず、角速度検知の信号が出力されてし
まうというセンサ誤作動が生じる虞がある。
【００１４】このような問題を解消するために次に示す
ような防振対策が講じられることがある。例えば、図１
３に示すように、チップ状素子５および角速度検出回路
２５が設けられたセンサ回路基板６４をセンサケース６
５内に収容して角速度センサモジュール６６を構成する
場合がある。この場合、防振対策として、センサ回路基
板６４を直接的にセンサケース６５に固定するのではな
く、例えばゴム材から成る保持部材６７を利用してセン
サ回路基板６４をセンサケース６５に固定することがあ
る。なお、図１３において、符号６８はセンサ回路基板
６４に搭載された回路部品を示し、符号７０はチップ状
素子５と角速度検出回路２５を導通接続させるためのワ
イヤを示している。また、符号７１は、センサケース６
５に貫通形成され当該センサケース６５の内部と外部を
導通接続させるための端子ピンを示し、符号７２は、端
子ピン７１とセンサ回路基板６４の回路とを導通接続す
るためのリード線を示している。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、そのよ
うにゴム材の保持部材６７を介してセンサ回路基板６４
をセンサケース６５に固定する場合には、センサ回路基
板６４とセンサケース６５は接触する部位が無いので、
必然的に、センサ回路基板６４の回路と、センサケース
６５の端子ピン７１とはリード線７２あるいはフレキシ
ブル基板の配線パターンなどを利用して導通接続するこ
ととなる。
【００１６】このため、角速度センサモジュール６６の
組み立て工程において、センサ回路基板６４の回路とセ
ンサケース６５の端子ピン７１とを導通接続するための
結線作業が必要となる。そのリード線などの一端部が接
続されるセンサ回路基板６４の部位と、リード線などの
他端部が接続されるセンサケース６５の端子ピン７１の
部位とは高さが異なるので、その結線作業は機械による
自動化が難しく、人の手によることとなり、作業効率が
非常に悪く、製造コストの増加を招くという問題が生じ
る。
【００１７】本発明は上記課題を解決するために成され
たものであり、その目的は、外部の振動がチップ状素子
の振動子に伝わることを防止することができ、しかも、
例えばチップ状素子を内蔵したセンサモジュールの組み
立て作業を簡素化できる振動型センサ部品およびその製
造方法およびその振動型センサ部品を用いたセンサモジ
ュールを提供することにある。
【００１８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決す
る手段としている。すなわち、第１の発明は、振動子を
備えたチップ状素子がパッケージ内に収容されている振
動型センサ部品であって、チップ状素子はその側面が部
分的に弾性部材によってパッケージに保持固定され、か
つ、底面がパッケージの底壁に対して間隔を介し浮いた
位置に配置されている構成をもって前記課題を解決する
手段としている。
【００１９】第２の発明は、第１の発明の構成を備え、
パッケージには当該パッケージの内側と外側を導通接続
させるための内外導通接続手段が設けられ、チップ状素
子は内外導通接続手段にワイヤを介して導通接続され、
このチップ状素子は、それら内外導通接続手段とワイヤ
を介してパッケージ外部と導通接続することを特徴とし
て構成されている。
【００２０】第３の発明は、第１又は第２の発明の構成
を備え、チップ状素子は、弾性部材によって、パッケー
ジの少なくとも側壁に保持固定されていることを特徴と
して構成されている。
【００２１】第４の発明は、第３の発明の構成を備え、
チップ状素子の側面を保持している弾性部材の上部はチ
ップ状素子の上面に張り出し固着されていることを特徴
として構成されている。
【００２２】第５の発明は、第１又は第２の発明の構成
を備え、チップ状素子はその側面の一部が弾性部材によ
ってパッケージの底壁に保持固定されており、弾性部材
はパッケージの底壁からチップ状素子の側面に向かう方
向に細くなる楔形状と成していることを特徴として構成
されている。
【００２３】第６の発明は、第２〜第５の発明の何れか
１つの発明の構成を備え、チップ状素子の上面には電極
パッドが形成され、パッケージの側壁には段部が形成さ
れ、この段部の上面には上記チップ状素子の電極パッド
にワイヤを介して接続される内外導通接続手段の電極パ
ッドが形成されており、チップ状素子の上面の電極パッ
ドと、段部上面の電極パッドとはほぼ同じ高さ位置に配
置形成されていることを特徴として構成されている。
【００２４】第７の発明は、第１〜第６の発明の何れか
１つの発明の構成を備え、チップ状素子には振動子の振
動に応じて静電容量が変化する検出用容量部が形成され
ており、この検出用容量部の静電容量を電圧に変換し当
該電圧を出力するＣ−Ｖ変換回路部と、このＣ−Ｖ変換
回路部から出力された信号を処理する信号処理回路部と
のうちの少なくともＣ−Ｖ変換回路部が、チップ状素子
と共にパッケージ内に収容されていることを特徴として
構成されている。
【００２５】第８の発明は、第１〜第７の発明の何れか
１つの発明の構成を備え、チップ状素子の側面を保持固
定している弾性部材はゲル状の弾性部材により構成され
ていることを特徴として構成されている。
【００２６】第９の発明は、第２〜第７の発明の何れか
１つの発明の構成を備え、少なくとも、チップ状素子と
内外導通接続手段を導通接続しているワイヤの配線領域
がゲル状の弾性部材により満たされていることを特徴と
して構成されている。
【００２７】第１０の発明は、第１〜第９の発明の何れ
か１つの発明の構成を備え、チップ状素子は、底側絶縁
基板と、振動子が形成されている半導体基板と、蓋側絶
縁基板とが順に積層一体化された形態と成し、振動子
は、それら底側絶縁基板と半導体基板と蓋側絶縁基板に
より形成される空間内に収容封止されていることを特徴
として構成されている。
【００２８】第１１の発明は、第１〜第１０の発明の何
れか１つの発明の構成を備え、振動型センサ部品は、角
速度センサ部品であることを特徴として構成されてい
る。
【００２９】第１２の発明は、第１〜第１１の発明の何
れか１つの発明の構成を備え、振動子の略共振周波数を
持つ振動がパッケージから弾性部材を介してチップ状素
子に伝達された際に、その振動の減衰率を０．５以下と
する弾性部材が用いられていることを特徴として構成さ
れている。
【００３０】第１３の発明は、振動子を備えたチップ状
素子がパッケージ内に収容されている振動型センサ部品
の製造方法であって、パッケージの内部の底壁面上にス
ペーサを介してチップ状素子を固定し、その後、チップ
状素子の側面とパッケージとの間に、スポット的に、柔
軟化した弾性部材を形成し、然る後に、その弾性部材を
硬化させ当該弾性部材によってチップ状素子の側面を部
分的にパッケージに保持固定させ、その後、前記スペー
サを除去してチップ状素子の底面とパッケージの底壁と
の間に間隙を形成することを特徴として構成されてい
る。
【００３１】第１４の発明は、第１３の発明の構成を備
え、パッケージには当該パッケージの内側と外側を導通
接続させるための内外導通接続手段が設けられており、
その導通接続手段とチップ状素子をワイヤにより導通接
続させた後に、チップ状素子の側面とパッケージとの間
に弾性部材を形成することを特徴として構成されてい
る。
【００３２】第１５の発明は、第１３又は第１４の発明
の構成を備え、複数のチップ状素子が配列形成されてい
るチップ状素子母材を切断して各チップ状素子毎に分離
する工程を経て製造されるチップ状素子を用い、チップ
状素子母材を各チップ状素子毎に切断分離する前に、そ
のチップ状素子母材の底面にスペーサを形成し、その後
に、そのチップ状素子母材をスペーサごと切断分離して
複数のチップ状素子を切り出すことを特徴として構成さ
れている。
【００３３】第１６の発明は、第１３又は第１４又は第
１５の発明の構成を備え、柔軟化した弾性部材をチップ
状素子の側面とパッケージとの間に形成する際にその柔
軟化した弾性部材が設定の配設位置からはみ出ることを
防止するための堰手段を設けたことを特徴として構成さ
れている。
【００３４】第１７の発明は、センサモジュールに関す
るものであり、第１〜第１２の発明の何れか１つの発明
の振動型センサ部品が直接的に表面実装されている回路
基板と、少なくとも振動型センサ部品の上側を覆って回
路基板に接合しているキャップと、回路基板に直接的に
取り付けられ当該回路基板に形成されている配線パター
ンに導通接続する端子ピンとを有していることを特徴と
して構成されている。
【００３５】上記構成の発明において、チップ状素子は
パッケージの内部に収容されて振動型センサ部品を構成
しており、そのチップ状素子の防振対策はパッケージの
内部で成されている。このため、防振対策を施すことな
く、一般的な部品の表面実装と同様にして、振動型セン
サ部品を回路基板に自動実装することができ、チップ状
素子を回路基板の回路に簡単に、作業効率良く組み込む
ことができる。また、例えば振動型センサ部品をセンサ
回路基板に設け当該センサ回路基板をセンサケース内に
収容してセンサモジュールを構成する場合において、振
動型センサ部品を直接的にセンサ回路基板に搭載して
も、防振用の保持部材を用いることなく、そのセンサ回
路基板をセンサケースに固定することができる。
【００３６】また、上記のように、振動型センサ部品
や、振動型センサ部品を実装したセンサ回路基板に対す
る防振対策を施さなくともよいので、本発明のセンサモ
ジュールを構成することができることとなる。そのセン
サモジュールは、例えば、振動型センサ部品を直接的に
センサ回路基板に実装し、そのセンサ回路基板の振動型
センサ部品の上側にキャップを被せ当該キャップとセン
サ回路基板を接合するだけで、非常に簡単に製造するこ
とができる。
【００３７】さらにまた、チップ状素子はその側面が部
分的に弾性部材によってパッケージに保持固定され、か
つ、底面がパッケージの底壁に対して間隔を介し浮いた
位置に配置されているので、パッケージ側から弾性部材
を介してチップ状素子に伝達される振動を大きく減衰さ
せることが可能である。
【００３８】
【発明の実施の形態】以下に、この発明に係る実施形態
例を図面に基づいて説明する。
【００３９】図１（ａ）には第１実施形態例の振動型セ
ンサ部品の内部構造の一例が模式的な上面図により示さ
れ、また、図１（ｂ）には図１（ａ）に示すＢ−Ｂ部分
の断面図が表されている。
【００４０】この第１実施形態例の振動型センサ部品３
５は、チップ状素子５がパッケージ３６の内部に収容さ
れている構成を有している。この第１実施形態例に示す
チップ状素子５は、従来例に示したチップ状素子５とほ
ぼ同様な構成を備えており、この振動型センサ部品３５
は角速度センサ部品と成している。なお、この第１実施
形態例では、チップ状素子５および角速度検出回路２５
の詳細な説明は前述したので省略する。
【００４１】パッケージ３６は箱形状と成し、上面開口
のベースパッケージ部３６ａと、このベースパッケージ
部３６ａの上面開口を塞ぐ蓋部３６ｂとを有して構成さ
れている。この第１実施形態例では、ベースパッケージ
部３６ａはセラミックスにより構成され、蓋部３６ｂは
金属により構成されている。
【００４２】ベースパッケージ部３６ａの内側の側壁面
には段部３７が形成されている。この段部３７の上面に
は複数の電極パッド３８が形成されている。また、図示
されていないが、それら電極パッド３８を、それぞれ、
パッケージ３６の外部に導通接続させるための配線手段
がベースパッケージ部３６ａに設けられている。それら
電極パッド３８と配線手段によって、パッケージ３６の
内側と外側を導通接続させる内外導通接続手段が構成さ
れている。
【００４３】このようなベースパッケージ部３６ａの内
部には、チップ状素子５が弾性部材４０によって保持固
定され、かつ、底壁に対して間隔を介し浮いた位置に配
置されている。
【００４４】この第１実施形態例では、弾性部材４０
は、チップ状素子５の四隅部において、それぞれ、スポ
ット的に、チップ状素子５の側面とベースパッケージ部
３６ａの側壁との間に充填形成されており、当該弾性部
材４０はチップ状素子５の側面を部分的にベースパッケ
ージ部３６ａの底壁および側壁に保持固定している。ま
た、この第１実施形態例では、弾性部材４０はその上部
がチップ状素子５の上面に張り出し固着されている。
【００４５】この第１実施形態例では、チップ状素子５
の振動子１の共振周波数を持つ振動がパッケージ３６か
ら弾性部材４０を介してチップ状素子５に伝達される際
に、その振動の減衰率が０．５以下となるように弾性部
材４０が構成されている。好ましくは、チップ状素子５
に伝達される振動の減衰率が０．１程度まで低下する弾
性部材４０を用いることが好ましい。
【００４６】例えば、パッケージ３６と弾性部材４０と
チップ状素子５は、図２（ｂ）のモデル図に示されるよ
うな関係と見なすことができる。このモデル図に基づい
て、チップ状素子５の共振周波数ｆ０が１ｋHzであると
した場合に、パッケージ３６から弾性部材４０を介して
チップ状素子５に伝達される振動が振動周波数によって
どの程度減衰するかを演算により求めた。その演算結果
が図２（ａ）のグラフに示されている。なお、チップ状
素子５の共振周波数ｆ０は、チップ状素子５の質量と弾
性部材４０のばね定数により定まるものである。また、
上記演算では、チップ状素子５の共振周波数ｆ０におけ
るＱ値が１０とした。
【００４７】図２（ａ）のグラフからも分かるように、
パッケージ３６側から弾性部材４０を介してチップ状素
子５に伝達される振動は、その振動周波数がチップ状素
子５の共振周波数ｆ０の（２）1/2よりも高い周波数で
あれば減衰し、また、振動の周波数がチップ状素子５の
共振周波数ｆ０から離れるほど、その減衰率が大きくな
っている。例えば、振動の周波数が３ｋHzである場合に
は、その振動がパッケージ３６側から弾性部材４０を介
してチップ状素子５に伝達された際にその振動は約１０
分の１近く減衰している。
【００４８】振動子１の共振周波数を持つ振動がチップ
状素子５に伝達されると、その振動によって振動子１が
共振振動してしまうので、振動子１の共振周波数を持つ
振動の減衰率は非常に重要である。このことから、上記
したような振動子１の共振周波数とチップ状素子５の共
振周波数ｆ０との関係を利用して、この第１実施形態例
では、振動子１の共振周波数を持つ振動の減衰率が０．
５以下となり、振動子１に与える影響を抑えることがで
きるように弾性部材４０の材料などを求める。例えば、
弾性部材４０の一例として、シリコンゴムがある。
【００４９】この第１実施形態例では、ベースパッケー
ジ部３６ａの内側の底壁面に対する段部３７の高さはチ
ップ状素子５の厚みよりも高くなっており、チップ状素
子５の上面の高さ位置は、ベースパッケージ部３６ａの
段部３７の上面の高さ位置とほぼ等しくなっている。
【００５０】チップ状素子５の上面に形成されている電
極パッド２４は、それぞれ、予め定められている接続対
象の電極パッド３８にワイヤ（例えば金やアルミニウム
のワイヤ）４１によって導通接続されている。これによ
り、チップ状素子５はワイヤ４１と、パッケージ３６の
内外導通接続手段である電極パッド３８と配線手段とを
介してパッケージ３６の外部と導通接続することができ
る。
【００５１】この第１実施形態例に示す振動型センサ部
品３５は上記のように構成されている。以下に、この振
動型センサ部品３５の製造工程の一例を図３と図４に基
づいて説明する。なお、図３（ｃ）〜（ｅ）、図４
（ａ）〜（ｃ）では、図１（ａ）に示すＢ−Ｂ部分に対
応する部位の断面が図示されている。
【００５２】この第１実施形態例では、図３（ａ）に示
されるように複数のチップ状素子５が配列形成されてい
るチップ状素子母材４５を切断して各チップ状素子５毎
に分離する工程を経て製造されるチップ状素子５を用い
ている。まず、そのチップ状素子母材４５を各チップ状
素子５毎に切断する前に、そのチップ状素子母材４５の
底面にスペーサ４６を形成する。この第１実施形態例で
は、そのスペーサ４６はフィルムレジストにより構成さ
れており、その厚みはチップ状素子５の厚みよりも薄
く、例えば約２００μｍとなっている。
【００５３】そのスペーサ４６付きのチップ状素子母材
４５をそのスペーサ４６ごと切断分離して、図３（ｂ）
に示されるようなチップ状素子５を複数個切り出す。
【００５４】一方、図３（ｃ）に示されるようなベース
パッケージ部３６ａを形成しておき、そのベースパッケ
ージ部３６ａの上面開口部から内部へチップ状素子５
を、スペーサ４６を下向きにして挿入する。そして、図
３（ｄ）に示されるように、スペーサ４６をベースパッ
ケージ部３６ａの底壁面に例えばエポキシ系接着剤など
により固定する。これにより、チップ状素子５はパッケ
ージ３６にスペーサ４６を介して固定されたこととな
る。
【００５５】その後、図３（ｅ）に示されるように、チ
ップ状素子５の電極パッド２４と、パッケージ３６の段
部３７の電極パッド３８とのワイヤボンディングを行
う。
【００５６】ところで、仮に、チップ状素子５がスペー
サ４６を介してパッケージ３６に強固に固定されている
のではなく、チップ状素子５が弾性部材によりベースパ
ッケージ部３６ａに保持固定されている状態で、ワイヤ
ボンディングを行おうとすると、チップ状素子５の保持
が軟らかいために、超音波を利用したチップ状素子５の
電極パッド２４とワイヤ４１との接続ができない。これ
に対して、この第１実施形態例では、上記のように、チ
ップ状素子５はスペーサ４６を介して強固にパッケージ
３６に固定されている状態でワイヤボンディングを行う
ので、超音波を利用してチップ状素子５の電極パッド２
４にワイヤ４１を接続させることができる。
【００５７】かつ、この第１実施形態例では、チップ状
素子５の上面と、ベースパッケージ部３６ａの段部３７
の上面とはほぼ高さが等しく、つまり、チップ状素子５
の電極パッド２４と、ベースパッケージ部３６ａの段部
３７の電極パッド３８との高さがほぼ等しい。このこと
と、超音波の利用が可能であることとにより、この第１
実施形態例では、チップ状素子５の電極パッド２４と、
ベースパッケージ部３６ａの電極パッド３８とをワイヤ
接続するワイヤボンディングを自動化することができ
る。ワイヤボンディングを自動化することにより、作業
の効率を飛躍的に向上させることができるし、また、ワ
イヤ４１と、電極パッド２４，３８との接合の信頼性を
高めることができることとなる。
【００５８】ワイヤボンディングの後には、図４（ａ）
に示すように、チップ状素子５の四隅において、チップ
状素子５の側面と、ベースパッケージ部３６ａの側壁と
の間の隙間に、柔軟化した弾性部材４０をディスペンサ
などを利用して注入する。
【００５９】その後、その弾性部材４０を硬化させる。
なお、弾性部材４０を硬化する手法は、その弾性部材４
０の構成材料によって異なるものであり、弾性部材４０
の構成材料に適した硬化手法が用いられる。なお、室温
で弾性部材４０を硬化させる手法や、加熱により弾性部
材４０を硬化させる手法を用いることができれば、製造
上、好都合であるので、室温や加熱により硬化する材料
によって、弾性部材４０を構成することが好ましい。
【００６０】弾性部材４０の硬化の後には、図４（ｂ）
に示されるように、スペーサ４６を除去する。この第１
実施形態例では、スペーサ４６はフィルムレジストによ
り構成されており、チップ状素子５の側面とベースパッ
ケージ部３６ａの側壁との間の隙間Ｓ（図１（ａ）参
照）からエッチング液を注入し、このエッチング液によ
り、スペーサ４６をエッチング除去する。
【００６１】その後、洗浄液を用いて洗浄を行い、溶解
したレジストやエッチング液などをベースパッケージ部
３６ａの内部から洗い流し、乾燥する。
【００６２】このようにして、チップ状素子５はその側
面が部分的に弾性部材４０によってベースパッケージ部
３６ａに保持固定され、かつ、底面がベースパッケージ
部３６ａの底壁に対して間隔を介し浮いた位置に配置さ
れた状態となる。
【００６３】然る後に、図４（ｃ）に示されるように、
ベースパッケージ部３６ａの上側に蓋部３６を固定し、
ベースパッケージ部３６ａの内部を封止する。このよう
にして、振動型センサ部品３５を製造することができ
る。
【００６４】この第１実施形態例によれば、チップ状素
子５はパッケージ３６の内部に収容され、当該チップ状
素子５はその側面が弾性部材４０によってパッケージ３
６に保持固定されている。つまり、チップ状素子５はパ
ッケージ３６の内部で防振対策が施されている。これに
より、例えば図５（ｂ）に示すような角速度センサモジ
ュール３４を構築することができる。この角速度センサ
モジュール３４において、振動型センサ部品３５は、図
５（ａ）に示すように角速度検出回路２５が形成されて
いるセンサ回路基板３２に直接的に実装されている。こ
の振動型センサ部品３５が形成されているセンサ回路基
板３２の上部側にはキャップ（例えば金属製のキャッ
プ）３３が被せられ、センサ回路基板３２とキャップ３
３は接合されている。これらセンサ回路基板３２とキャ
ップ３３により形成された空間内に角速度検出回路２５
および振動型センサ部品３５は封止されている。なお、
図５（ｂ）に示す符号４３はセンサ回路基板３２に直接
的に取り付けられ当該センサ回路基板３２に形成された
配線パターンに導通接続する端子ピンを示している。
【００６５】この角速度センサモジュール３４に示され
るように、振動型センサ部品３５は、チップ状素子５の
防振を気にすることなく、センサ回路基板３２に直接的
に搭載することができる。つまり、振動型センサ部品３
５をセンサ回路基板３２に接触させることができるの
で、例えば、振動型センサ部品３５の内外導通接続手段
の外部側端部（図示せず）と、センサ回路基板３２の配
線パターンとを半田バンプなどを介して導通接続させる
ことができる。これにより、振動型センサ部品３５と、
センサ回路基板３２の回路とを導通接続させるための結
線作業を行わなくて済む。よって、振動型センサ部品３
５をセンサ回路基板３２に自動実装することが容易とな
る。
【００６６】また、例えば図１３の角速度センサモジュ
ール６６のように、センサ回路基板６４を保持部材６７
を介してセンサケース６５に固定するという面倒な組み
立て作業を行うことなく、この第１実施形態例では、振
動型センサ部品３５をセンサ回路基板３２に例えば自動
実装し、そのセンサ回路基板３２にキャップ３３を被せ
るだけで、非常に簡単に角速度センサモジュール３４を
製造することができることとなる。
【００６７】さらに、振動型センサ部品３５を直接的に
センサ回路基板３２に実装して角速度センサモジュール
３４を構成しても、振動型センサ部品３５の内部でチッ
プ状素子５の防振対策が成されているので、防振対策を
施すことなく、その角速度センサモジュール３４を、搭
載対象の装置の回路基板に直接的に固定することが可能
である。
【００６８】さらに、この第１実施形態例では、チップ
状素子５の側面が部分的に弾性部材４０によってパッケ
ージ３６に保持固定されているので、例えば、パッケー
ジ３６の底壁にチップ状素子５を弾性部材を介して保持
固定する場合に比べて、パッケージ３６側からチップ状
素子５へ伝達される振動の減衰率を向上し易くなる。
【００６９】さらに、従来では、例えば、図１３に示す
ような角速度センサモジュール６６を製造する際には、
予め形作られたゴム材による保持部材６７を用いてセン
サ回路基板６４をセンサケース６５に取り付けていた。
そのゴム材の保持部材６７を設計通りの形状に形作るた
めにはある程度の大きさが必要であり、小型なものを設
計通りに製造することは非常に困難であった。このた
め、従来の製造手法では、この第１実施形態例に示す構
成を備えた非常に小型な振動型センサ部品を製造するこ
とは実質的不可能であった。
【００７０】これに対して、この第１実施形態例では、
パッケージ３６内にチップ状素子５をスペーサ４６を介
して固定した後に、柔軟化した弾性部材４０を予め定め
た配設位置に注入し、硬化することにより、その弾性部
材４０によってチップ状素子５をパッケージ３６に保持
固定させる構成とした。これにより、非常に小型な振動
型センサ部品３５を製造することが実現可能となった。
【００７１】なお、図１などの図示の例では、弾性部材
４０は略柱状であったが、振動型センサ部品３５の製造
工程において、チップ状素子５の側面とベースパッケー
ジ部３６ａの側壁との間の隙間に、柔軟化した弾性部材
４０を注入する際に、その柔軟化した弾性部材４０の粘
性の度合いや、注入する強さなどによっては、弾性部材
４０が略柱状にならない場合があるが、弾性部材４０
は、チップ状素子５の側面を少なくともベースパッケー
ジ部３６ａの側壁に保持固定することができれば、その
形状は略柱状に限定されるものではなく、例えば、図６
（ａ）や（ｂ）に示すような形状をも採り得るものであ
る。
【００７２】また、振動型センサ部品３５を角速度セン
サモジュール３４に組み込む例を示したが、もちろん、
振動型センサ部品３５には様々な使用形態が考えられ、
振動型センサ部品３５の使用形態は、上述した角速度セ
ンサモジュール３４に限定されるものではない。
【００７３】以下に、第２実施形態例を説明する。この
第２実施形態例の説明において、第１実施形態例と同一
構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明
は省略する。
【００７４】図７（ａ）には第２実施形態例の振動型セ
ンサ部品３５の内部構成例が模式的な上面図により示さ
れ、図７（ｂ）には図７（ａ）に示すＢ−Ｂ部分の断面
図が示されている。
【００７５】この第２実施形態例では、弾性部材４０は
楔形状となっており、パッケージ３６の底壁からチップ
状素子５の側面に向かう方向に細くなっている。この楔
形状の弾性部材４０によって、チップ状素子５は、四隅
部において、その側面がベースパッケージ部３６ａの底
壁に保持固定されている。それ以外の構成は第１実施形
態例と同様である。また、第１実施形態例に述べたと同
様にして製造することができる。
【００７６】この第２実施形態例においても、第１実施
形態例と同様に、チップ状素子５はパッケージ３６の内
部に収容され、当該チップ状素子５の側面が弾性部材４
０によってパッケージ３６に保持固定されているので、
そのチップ状素子５をパッケージ３６に収容されて成る
振動型センサ部品３５は、防振対策を施すことなく、例
えばセンサ回路基板３２に直接的に搭載することができ
るし、そのセンサ回路基板３２に対する防振対策も施さ
なくて済むこととなり、第１実施形態例で述べたような
角速度センサモジュール３４を構成することができる。
また、第１実施形態例と同様に、その角速度センサモジ
ュール３４を簡単に製造することができるので、その作
業効率を高めることができる。さらに、その角速度セン
サモジュール３４を、防振対策を気にすることなく、組
み込み対象の装置の回路基板に直接的に固定することが
できる。
【００７７】以下に、第３実施形態例を説明する。な
お、この第３実施形態例の説明において、前記各実施形
態例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分
の重複説明は省略する。
【００７８】この第３実施形態例では、図８に示される
ように、パッケージ３６の内部には、チップ状素子５が
収容されると共に、角速度検出回路２５のＣ−Ｖ変換回
路部２６ａを搭載したチップ部品４８ａと、Ｃ−Ｖ変換
回路部２６ｂを搭載したチップ部品４８ｂと、Ｃ−Ｖ変
換回路部２６ａ，２６ｂから出力された電圧信号を処理
する信号処理回路３１（図１２参照）を搭載したチップ
部品５０とが収容されている。
【００７９】弾性部材４０によるチップ状素子５の保持
形態は前記各実施形態例とほぼ同様である。このチップ
状素子５を中心として、チップ部品（Ｃ−Ｖ変換回路部
２６ａ）４８ａと、チップ部品（Ｃ−Ｖ変換回路部２６
ｂ）４８ｂとが対称的に配置されている。なお、Ｃ−Ｖ
変換回路部２６ａ，２６ｂは、前述したように、それぞ
れ、チップ状素子５の振動子１の検出用容量部である検
出用可動電極１６と検出用固定電極１７間の静電容量変
化を電圧に変換して出力するものである。
【００８０】この第３実施形態例では、ベースパッケー
ジ部３６ａの段部３７には凹部５１が形成されており、
この凹部５１の内部にチップ部品（信号処理回路３１）
５０が固定されている。
【００８１】この第３実施形態例では、段部３７には、
内外導通接続手段を構成する電極パッド３８が形成され
ると共に、パッケージ３６の内部で接続し合う内部接続
用電極パッド５２が形成されている。もちろん、パッケ
ージ３６には、予め定められた接続対象の内部接続用電
極パッド５２同士を導通接続する配線手段が設けられて
いる。
【００８２】パッケージ３６の内部に収容されているチ
ップ状素子５とチップ部品４８ａ，４８ｂ，５０には、
それぞれ、上面に電極パッド２４，５３ａ，５３ｂ，５
４が形成されている。これら各電極パッド２４，５３
ａ，５３ｂ，５４は、それぞれ、設定の接続相手の電極
パッドにワイヤ４１を介して接続されている。
【００８３】この第３実施形態例によれば、パッケージ
３６にはチップ状素子５と共に、Ｃ−Ｖ変換回路部２６
ａ，２６ｂと、信号処理回路３１とを収容する構成とし
たので、この第３実施形態例に示す振動型センサ部品３
５単体が角速度センサモジュールとして機能することが
できることとなり、従来の角速度センサモジュールに比
べて、格段に小型なセンサモジュールが実現可能とな
る。また、次に示すような効果をも奏することができ
る。
【００８４】例えば、チップ状素子５と、Ｃ−Ｖ変換回
路部２６ａ，２６ｂとが離れていると、それらチップ状
素子５と、Ｃ−Ｖ変換回路部２６ａ，２６ｂとを接続す
るための配線の長さが長くなり、この長さに起因して当
該配線を導通する信号に大きなノイズが混入されてしま
う。コリオリ力に起因した検出用可動電極１６と検出用
固定電極１７間の静電容量変化は非常に微小であること
から、ノイズの悪影響は大きく、非常に問題である。
【００８５】これに対して、この第３実施形態例では、
パッケージ３６の内部にチップ状素子５と共に、Ｃ−Ｖ
変換回路部２６ａ，２６ｂを収容したので、それらＣ−
Ｖ変換回路部２６ａ，２６ｂをチップ状素子５に近接配
置することができることとなり、チップ状素子５と、Ｃ
−Ｖ変換回路部２６ａ，２６ｂとを接続する配線の長さ
を短く抑えることができることとなる。これにより、コ
リオリ力に起因した検出用可動電極１６と検出用固定電
極１７間の静電容量変化を検出するための信号に混入さ
れるノイズを抑制することができることとなる。
【００８６】また、Ｃ−Ｖ変換回路部２６ａ，２６ｂは
チップ状素子５を中心として対称的に配置されることが
要求されることから、その要望に応えて、それらＣ−Ｖ
変換回路部２６ａ，２６ｂを回路基板に実装すると、回
路基板の部品レイアウトの自由度を低下させてしまうと
いう問題があった。
【００８７】これに対して、この第３実施形態例では、
パッケージ３６の内部にＣ−Ｖ変換回路部２６ａ，２６
ｂを収容したので、回路基板の部品レイアウトの自由度
を高めることができる。
【００８８】さらに、この第３実施形態例では、パッケ
ージ３６の内部に、チップ状素子５だけでなく、Ｃ−Ｖ
変換回路部２６ａ，２６ｂおよび信号処理回路３１をも
搭載し、コンパクトにまとめたので、例えば、振動型セ
ンサ部品３５（角速度センサモジュール）を実装する回
路基板において、振動型センサ部品３５を実装するため
に必要な実装面積が小さくなるので、その分、角速度セ
ンサを用いる装置の回路基板の寸法を小さくすることが
できる。この結果、装置を小型化することができる。
【００８９】以下に、第４実施形態例を説明する。な
お、この第４実施形態例の説明において、前記各実施形
態例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分
の重複説明は省略する。
【００９０】図９（ａ）には第４実施形態例の振動型セ
ンサ部品３５の内部構成例が模式的な上面図により示さ
れ、図９（ｂ）には図９（ａ）に示すＢ−Ｂ部分の断面
図が示されている。
【００９１】この第４実施形態例では、パッケージ５５
は、ベース部５５ａと、蓋部５５ｂとを有して構成され
ている。ベース部５５ａは金属板により構成され、蓋部
５５ｂは金属により構成されており、それらベース部５
５ａと、蓋部５５ｂとは溶接により接合されている。
【００９２】ベース部５５ａには貫通孔が形成されてお
り、この貫通孔にはリード端子５７が挿通されている。
その貫通孔の内壁面とリード端子５７との間の隙間には
例えば絶縁性のガラス材料が充填されており、そのガラ
ス材料によって、その隙間が塞がれていると共に、リー
ド端子５７がベース部５５ａに固定されている。この第
４実施形態例では、リード端子５７は、パッケージ５５
の内側と外側を導通接続する内外接続手段と成してい
る。
【００９３】この第４実施形態例においても、前記各実
施形態例と同様に、チップ状素子５は、四隅部におい
て、その側面が部分的に弾性部材４０によってパッケー
ジ５５のベース部５５ａに保持固定され、かつ、底面が
パッケージ５５の底壁（ベース部５５ａ）と間隔を介し
浮いた位置に配置されている。
【００９４】チップ状素子５の電極パッド２４はワイヤ
４１を介してリード端子５７に導通接続されており、こ
のチップ状素子５は電極パッド２４とワイヤ４１とリー
ド端子５７を介して外部と導通接続することができる。
【００９５】この第４実施形態例においても、前記各実
施形態例と同様に、角速度センサモジュール３４を構成
することが可能であり、前記各実施形態例とほぼ同様な
効果を奏することができることとなる。
【００９６】また、この第４実施形態例では、金属のベ
ース部５５ａと、金属の蓋部５５ｂとによりパッケージ
５５を構成し、それらベース部５５ａと蓋部５５ｂを溶
接により接合している。このため、ベース部５５ａと蓋
部５５ｂの接合強度を高めることができる。
【００９７】また、ベース部５５ａに形成された貫通孔
と、該貫通孔に挿通されたリート端子５７との隙間には
ガラス材料が充填されているので、パッケージ５５の内
部を気密封止することができる。このように、パッケー
ジ５５はその内部空間の密閉性が非常に高いので、気密
性が要求される場合に有効である。
【００９８】なお、この発明は上記各実施形態例に限定
されるものではなく、様々な実施の形態を採り得る。例
えば、上記各実施形態例では、チップ状素子５は、四隅
部において、その側面が弾性部材４０によって保持され
ていたが、弾性部材４０によって保持固定されるチップ
状素子５の側面部位は四隅部に限定されるものではな
く、その保持固定部位はチップ状素子５の側面であれば
適宜な場所でよい。また、その保持固定部位も４箇所に
限定されるものではなく、１箇所でもよいし、２箇所又
は３箇所又は５箇所以上でもよい。
【００９９】ただ、保持固定部位が１箇所である場合よ
りも複数である方がチップ状素子５の保持の安定性が高
くなる。また、保持固定部位の箇所数が多すぎると、チ
ップ状素子５と弾性部材４０の接触面積が増加して、チ
ップ状素子５の共振周波数ｆ ０が高くなり易く、振動子
１の共振周波数ｆに近付いて、その共振周波数ｆを持つ
振動が振動子１に伝達され易くなってしまう。このた
め、チップ状素子５の保持の安定性と、チップ状素子５
の共振周波数ｆ０とを考慮して、弾性部材４０によるチ
ップ状素子５の側面の保持固定部位の位置や、その部位
の数などを適宜設定することが好ましい。
【０１００】また、上記各実施形態例では、振動型セン
サ部品３５の製造工程に用いられるスペーサ４６はフィ
ルムレジストにより構成されていたが、パッケージ内部
の他の構成材料に対して選択的に除去である材料であれ
ば、スペーサ４６は、フィルムレジスト以外の材料によ
り構成してもよい。なお、上記各実施形態例では、スペ
ーサ４６を除去するためにエッチング液を利用したが、
スペーサ４６の除去手法は、そのスペーサ４６の構成材
料に応じて定められるものであり、例えば、ガスを用い
たドライエッチングによりスペーサ４６を除去する場合
もあるし、また、加熱によりスペーサ４６を除去する場
合もある。このように、スペーサ４６の除去手法は、溶
液によるエッチングに限定されるものではない。
【０１０１】さらに、上記各実施形態例では、チップ状
素子５を収容するパッケージの材料としてセラミックス
や金属を用いる例を示したが、パッケージの材料は限定
されるものではなく、例えば、プラスチックをパッケー
ジの材料として採用してもよい。
【０１０２】さらに、上記各実施形態例の構成に加え
て、ワイヤ４１の振れを防止するために、少なくともワ
イヤ４１の配線領域にはシリコンゲル等のゲル状の弾性
部材を満たしてもよい。
【０１０３】さらに、弾性部材４０として、シリコンゴ
ムを用いる例を示したが、弾性部材４０の構成材料は限
定されるものではなく、例えば、ゲル状の弾性部材によ
り構成してもよい。
【０１０４】さらに、例えば、図１０に示されるよう
に、ベースパッケージ部３６ａの内部の側壁から堰手段
６０を突出形成してもよい。この堰手段６０は、振動型
センサ部品３５の製造工程において、柔軟化した弾性部
材４０をチップ状素子５の側面に形成する際に、その柔
軟化した弾性部材４０が設定の配設位置からはみ出るこ
とを防止するものである。このような堰手段６０を設け
ることは、柔軟化した弾性部材４０の粘性が低くて流れ
易い場合に有効である。
【０１０５】また、図１０に示されるようにベースパッ
ケージ部３６ａの側壁から堰手段６０を突出形成するの
ではなく、例えば、チップ状素子５の側面と、ベースパ
ッケージ部３６ａの側壁との間隙を非常に狭くすること
により、柔軟化した弾性部材４０が設定の配設位置から
はみ出ることを防止してもよい。さらに、例えば、チッ
プ状素子５をスペーサ４６を介してベースパッケージ部
３６ａに固定した後に、チップ状素子５の側面とベース
パッケージ部３６ａの側壁との間の隙間に、堰手段とし
て機能する仕切り部材を設け、その後に、弾性部材４０
を形成し、然る後に、その仕切り部材を例えばエッチン
グなどにより除去する構成としてもよい。
【０１０６】さらに、角速度検出回路２５の構成は、図
１２に示される回路構成に限定されるものではなく、そ
の他の回路構成をも採り得るものである。
【０１０７】さらに、上記各実施形態例では、振動型セ
ンサ部品３５は角速度センサ部品であったが、角速度検
知以外の機能を持つ振動子を備えたチップ状素子５を上
記各実施形態例と同様にパッケージの内部に収容して振
動型センサ部品を構成してもよい。また、そのような他
の機能を持つ振動型センサ部品を角速度センサ部品の代
わりにセンサ回路基板３２に実装することにより、角速
度センサモジュール以外の図５（ｂ）に示すようなセン
サモジュールを構成してもよい。
【０１０８】さらに、第３実施形態例では、Ｃ−Ｖ変換
回路部２６ａ，２６ｂを搭載したチップ部品４８ａ，４
８ｂと、信号処理回路３１を搭載したチップ部品５０と
がパッケージ３６の内部に収容されていたが、例えばチ
ップ部品５０はセンサ回路基板３２に実装し、チップ部
品４８ａ，４８ｂをチップ状素子５と共にパッケージ３
６の内部に収容配置してもよいものである。さらに、第
４実施形態例の構成において、パッケージ５５の内部
に、チップ状素子５と共に、Ｃ−Ｖ変換回路部２６ａ，
２６ｂと、信号処理回路３１とのうちの一方あるいは両
方を収容してもよい。
【０１０９】
【発明の効果】この発明によれば、振動子を備えたチッ
プ状素子がパッケージの内部に収容され、そのチップ状
素子はその側面が部分的に弾性部材によってパッケージ
に保持固定されている構成とした。つまり、パッケージ
の内部においてチップ状素子の防振対策が施されている
構成とした。このため、チップ状素子をパッケージの内
部に収容して成る振動型センサ部品は、防振を気にする
ことなく、例えばセンサモジュールのセンサ回路基板に
直接的に表面実装することができる。また、そのように
振動型センサ部品を直接的にセンサ回路基板に実装して
も、そのセンサ回路基板に対する防振対策を行わなくて
済むこととなる。これにより、例えば結線作業などを省
略することができて、センサモジュールの組み立て作業
の簡略化を図ることができる。
【０１１０】さらに、パッケージの内部にチップ状素子
を防振対策を施した状態で収容して振動型センサ部品を
構成することによって、本発明のセンサモジュールを構
成することができることとなる。この発明のセンサモジ
ュールは、振動型センサ部品を直接的にセンサ回路基板
に実装し、そのセンサ回路基板にキャップを被せて当該
センサ回路基板とキャップを接合するだけで非常に簡単
に製造することができる。
【０１１１】さらに、本発明の振動型センサ部品を内蔵
したセンサモジュールは、当該センサモジュールの組み
込み対象の装置に防振対策を施さずに固定することがで
きることとなる。これにより、振動型センサ部品を内蔵
したセンサモジュールと、このセンサモジュールの組み
込み対象の装置の回路基板とを導通接続させるために、
それらセンサモジュールと、回路基板とを結線しなくと
も済むこととなる。このように面倒な結線作業を行わな
くてもよいので、装置へのセンサモジュールの組み込み
作業の効率を向上させることができる。
【０１１２】また、パッケージに設けられている内外導
通接続手段を介してチップ状素子をパッケージの外部と
導通接続させる構成を備えることにより、例えば、振動
型センサ部品を回路基板に搭載することにより、簡単
に、チップ状素子を回路基板の回路に組み込むことがで
きる。
【０１１３】さらに、チップ状素子は、その側面が部分
的に弾性部材によってパッケージの側壁や底壁に保持固
定され、かつ、底面がパッケージの底壁に対して間隔を
介し浮いた位置に配置されているので、パッケージ側か
らチップ状素子に伝達される振動を大きく減衰すること
が容易になる。
【０１１４】チップ状素子の上面の電極パッドの高さ位
置と、パッケージの側壁の段部上面に形成されている電
極パッドの高さ位置とがほぼ等しいものにあっては、そ
れら電極パッドを導通接続させるためのワイヤボンディ
ングの自動化を図ることが容易にできる。これにより、
振動型センサ部品の製造効率を向上させることができ
る。
【０１１５】パッケージの内部に、Ｃ−Ｖ変換回路部と
信号処理回路部のうちの少なくともＣ−Ｖ変換回路部が
チップ状素子と共に収容されているものにあっては、チ
ップ状素子と、Ｃ−Ｖ変換回路部との距離を短くするこ
とができるので、それらチップ状素子とＣ−Ｖ変換回路
部を導通接続する配線の長さを短縮することができる。
これにより、チップ状素子からＣ−Ｖ変換回路部へ供給
される信号に大きなノイズが混入されることを抑制する
ことができることとなる。
【０１１６】また、チップ状素子とＣ−Ｖ変換回路部と
の位置関係は予め定められているので、Ｃ−Ｖ変換回路
部を回路基板に形成する場合には回路基板の部品レイア
ウトの自由度を下げてしまう虞があるが、Ｃ−Ｖ変換回
路部をチップ状素子と共にパッケージの内部に収容する
ことにより、回路基板の部品レイアウトの自由度を高め
ることができる。
【０１１７】さらに、パッケージの内部に、チップ状素
子と共に、Ｃ−Ｖ変換回路部および信号処理回路部を設
けて振動型センサ部品を構成することにより、その振動
型センサ部品単体でセンサモジュールを構成することが
できることとなり、今までにない非常に小型なセンサモ
ジュールを提供することができることとなる。
【０１１８】ゲル状の弾性部材を用いるものにあって
は、チップ状素子の共振周波数を非常に低くすることが
でき、チップ状素子の共振周波数を振動子の共振周波数
から大きく離すことができて、振動子の略共振周波数を
持つ振動がチップ状素子に加えられた際に、その振動を
大きく減衰することができることとなる。
【０１１９】パッケージの内部の少なくともワイヤ配線
領域がゲル状の弾性部材により満たされているものにあ
っては、ワイヤの振れを防止することができる。
【０１２０】振動子が半導体基板に形成されているもの
や、振動型センサ部品が角速度センサ部品であるものに
あっては、振動子は外部から伝達される振動の悪影響を
受け易いし、回路基板の回路に組み込まれて使用される
ことが多いことから、この発明は非常に有効である。
【０１２１】パッケージの底壁面上にスペーサを介して
チップ状素子を固定し、その後に、そのチップ状素子を
弾性部材によってパッケージに保持固定し、然る後に、
スペーサを除去して振動型センサ部品を製造する方法に
あっては、本発明の振動型センサ部品を容易に製造する
ことができ、しかも、その殆どの製造工程は機械によっ
て行うことが可能である。
【０１２２】また、仮に、例えば、従来の如く予め形作
られた例えばゴム材から成る弾性部材を用いて振動型セ
ンサ部品を製造すると、その弾性部材の製造上の問題に
起因して弾性部材の小型化が難しく、振動型センサ部品
の小型化を妨げてしまう。これに対して、この発明で
は、パッケージにスペーサを介してチップ状素子を固定
した後に、そのチップ状素子とパッケージとの隙間に、
柔軟化した弾性部材を形成し、硬化することにより、弾
性部材によってチップ状素子をパッケージに保持固定す
ることとしたので、弾性部材を非常に小さくすることが
できて、飛躍的に小型化が達成された振動型センサ部品
を提供することができることとなる。
【０１２３】チップ状素子にワイヤを接続した後に、チ
ップ状素子の側面に弾性部材を形成するものにあって
は、チップ状素子がスペーサを介してパッケージに強固
に固定されている状態でチップ状素子にワイヤが接続さ
れることとなるので、チップ状素子の保持が軟らかくて
超音波によるワイヤ接続ができないという問題を回避す
ることができる。これにより、チップ状素子に超音波を
利用してワイヤを接続させることができることとなり、
ワイヤボンディングを自動化することができて、作業効
率を飛躍的に向上させることができる。
【０１２４】チップ状素子母材を各チップ状素子毎に切
断分離する前に、そのチップ状素子母材にスペーサを形
成するものにあっては、微細なチップ状素子の１個ずつ
にスペーサを形成する場合に比べて、作業効率を格段に
高めることができる。
【０１２５】堰手段を設けるものにあっては、柔軟化し
た弾性部材の粘性が低いものを用いる場合にも、弾性部
材を設定の配設位置に設けることができることとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態例の振動型センサ部品を示す説明
図である。
【図２】パッケージ側から弾性部材を介してチップ状素
子に伝達される振動の減衰特性を説明するための図であ
る。
【図３】第１実施形態例の振動型センサ部品の製造工程
の一例を説明するための図である。
【図４】図３に引き続き、第１実施形態例の振動型セン
サ部品の製造工程の一例を説明するための図である。
【図５】第１実施形態例の振動型センサ部品を回路基板
に実装した場合の一例を模式的に示したモデル図であ
る。
【図６】第１実施形態例の変形例を示す説明図である。
【図７】第２実施形態例の振動型センサ部品を説明する
ための図である。
【図８】第３実施形態例の振動型センサ部品を説明する
ための図である。
【図９】第４実施形態例の振動型センサ部品を説明する
ための図である。
【図１０】その他の実施形態例を説明するための図であ
る。
【図１１】振動子およびそれを備えたチップ状素子の一
構成例を示すモデル図である。
【図１２】角速度検出回路の回路構成例を示す回路図で
ある。
【図１３】角速度センサモジュールの一例を示すモデル
図である。
【符号の説明】
１ 振動子 ２ 半導体基板 ３ 底側絶縁基板 ４ 蓋側絶縁基板 ５ チップ状素子 ２４，３８ 電極パッド ２６ａ，２６ｂ Ｃ−Ｖ変換回路部 ３１ 信号処理回路 ３２ センサ回路基板 ３４ 角速度センサモジュール ３５ 振動型センサ部品 ３６，５５ パッケージ ３７ 段部 ４０ 弾性部材 ４１ ワイヤ ４５ チップ状素子母材 ４６ スペーサ ６０ 堰手段

Claims (17)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 振動子を備えたチップ状素子がパッケー
    ジ内に収容されている振動型センサ部品であって、チッ
    プ状素子はその側面が部分的に弾性部材によってパッケ
    ージに保持固定され、かつ、底面がパッケージの底壁に
    対して間隔を介し浮いた位置に配置されていることを特
    徴とした振動型センサ部品。
  2. 【請求項２】 パッケージには当該パッケージの内側と
    外側を導通接続させるための内外導通接続手段が設けら
    れ、チップ状素子は内外導通接続手段にワイヤを介して
    導通接続され、このチップ状素子は、それら内外導通接
    続手段とワイヤを介してパッケージ外部と導通接続する
    ことを特徴とした請求項１記載の振動型センサ部品。
  3. 【請求項３】 チップ状素子は、弾性部材によって、パ
    ッケージの少なくとも側壁に保持固定されていることを
    特徴とした請求項１又は請求項２記載の振動型センサ部
    品。
  4. 【請求項４】 チップ状素子の側面を保持している弾性
    部材の上部はチップ状素子の上面に張り出し固着されて
    いることを特徴とした請求項３記載の振動型センサ部
    品。
  5. 【請求項５】 チップ状素子はその側面の一部が弾性部
    材によってパッケージの底壁に保持固定されており、弾
    性部材はパッケージの底壁からチップ状素子の側面に向
    かう方向に細くなる楔形状と成していることを特徴とし
    た請求項１又は請求項２記載の振動型センサ部品。
  6. 【請求項６】 チップ状素子の上面には電極パッドが形
    成され、パッケージの側壁には段部が形成され、この段
    部の上面には上記チップ状素子の電極パッドにワイヤを
    介して接続される内外導通接続手段の電極パッドが形成
    されており、チップ状素子の上面の電極パッドと、段部
    上面の電極パッドとはほぼ同じ高さ位置に配置形成され
    ていることを特徴とした請求項２乃至請求項５の何れ１
    つに記載の振動型センサ部品。
  7. 【請求項７】 チップ状素子には振動子の振動に応じて
    静電容量が変化する検出用容量部が形成されており、こ
    の検出用容量部の静電容量を電圧に変換し当該電圧を出
    力するＣ−Ｖ変換回路部と、このＣ−Ｖ変換回路部から
    出力された信号を処理する信号処理回路部とのうちの少
    なくともＣ−Ｖ変換回路部が、チップ状素子と共にパッ
    ケージ内に収容されていることを特徴とした請求項１乃
    至請求項６の何れか１つに記載の振動型センサ部品。
  8. 【請求項８】 チップ状素子の側面を保持固定している
    弾性部材はゲル状の弾性部材により構成されていること
    を特徴とする請求項１乃至請求項７の何れか１つに記載
    の振動型センサ部品。
  9. 【請求項９】 少なくとも、チップ状素子と内外導通接
    続手段を導通接続しているワイヤの配線領域がゲル状の
    弾性部材により満たされていることを特徴とした請求項
    ２乃至請求項７の何れか１つに記載の振動型センサ部
    品。
  10. 【請求項１０】 チップ状素子は、底側絶縁基板と、振
    動子が形成されている半導体基板と、蓋側絶縁基板とが
    順に積層一体化された形態と成し、振動子は、それら底
    側絶縁基板と半導体基板と蓋側絶縁基板により形成され
    る空間内に収容封止されていることを特徴とした請求項
    １乃至請求項９の何れか１つに記載の振動型センサ部
    品。
  11. 【請求項１１】 振動型センサ部品は、角速度センサ部
    品であることを特徴とした請求項１乃至請求項１０の何
    れか１つに記載の振動型センサ部品。
  12. 【請求項１２】 振動子の略共振周波数を持つ振動がパ
    ッケージから弾性部材を介してチップ状素子に伝達され
    た際に、その振動の減衰率を０．５以下とする弾性部材
    が用いられていることを特徴とした請求項１乃至請求項
    １１の何れか１つに記載の振動型センサ部品。
  13. 【請求項１３】 振動子を備えたチップ状素子がパッケ
    ージ内に収容されている振動型センサ部品の製造方法で
    あって、パッケージの内部の底壁面上にスペーサを介し
    てチップ状素子を固定し、その後、チップ状素子の側面
    とパッケージとの間に、スポット的に、柔軟化した弾性
    部材を形成し、然る後に、その弾性部材を硬化させ当該
    弾性部材によってチップ状素子の側面を部分的にパッケ
    ージに保持固定させ、その後、前記スペーサを除去して
    チップ状素子の底面とパッケージの底壁との間に間隙を
    形成することを特徴とした振動型センサ部品の製造方
    法。
  14. 【請求項１４】 パッケージには当該パッケージの内側
    と外側を導通接続させるための内外導通接続手段が設け
    られており、その導通接続手段とチップ状素子をワイヤ
    により導通接続させた後に、チップ状素子の側面とパッ
    ケージとの間に弾性部材を形成することを特徴とした請
    求項１３記載の振動型センサ部品の製造方法。
  15. 【請求項１５】 複数のチップ状素子が配列形成されて
    いるチップ状素子母材を切断して各チップ状素子毎に分
    離する工程を経て製造されるチップ状素子を用い、チッ
    プ状素子母材を各チップ状素子毎に切断分離する前に、
    そのチップ状素子母材の底面にスペーサを形成し、その
    後に、そのチップ状素子母材をスペーサごと切断分離し
    て複数のチップ状素子を切り出すことを特徴とした請求
    項１３又は請求項１４記載の振動型センサ部品の製造方
    法。
  16. 【請求項１６】 柔軟化した弾性部材をチップ状素子の
    側面とパッケージとの間に形成する際にその柔軟化した
    弾性部材が設定の配設位置からはみ出ることを防止する
    ための堰手段を設けたことを特徴とする請求項１３又は
    請求項１４又は請求項１５記載の振動型センサ部品の製
    造方法。
  17. 【請求項１７】 請求項１乃至請求項１２の何れか１つ
    に記載の振動型センサ部品が直接的に表面実装されてい
    る回路基板と、少なくとも振動型センサ部品の上側を覆
    って回路基板に接合しているキャップと、回路基板に直
    接的に取り付けられ当該回路基板に形成されている配線
    パターンに導通接続する端子ピンとを有していることを
    特徴としたセンサモジュール。
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Cited By (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006234462A (ja) * 2005-02-23 2006-09-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 慣性センサ
JP2007033393A (ja) * 2005-07-29 2007-02-08 Denso Corp 角速度センサ装置
JP2007057238A (ja) * 2005-08-22 2007-03-08 Denso Corp センサ
JP2007093329A (ja) * 2005-09-28 2007-04-12 Denso Corp 角速度センサ装置
JP2007212174A (ja) * 2006-02-07 2007-08-23 Denso Corp 角速度センサ装置
US7290449B2 (en) 2004-03-30 2007-11-06 Denso Corporation Physical quantity sensor having angular speed sensor and acceleration sensor
JP2007532932A (ja) * 2004-04-16 2007-11-15 ヴアブコ・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング・ウント・コンパニー・オツフエネハンデルスゲゼルシヤフト センサの操作方法
JP2007316091A (ja) * 2007-09-06 2007-12-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 慣性センサ
JP2007316090A (ja) * 2007-09-06 2007-12-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 慣性センサ
EP1978332A2 (en) 2007-04-05 2008-10-08 Fujitsu Media Devices Limited Angular velocity sensor
JP2010060358A (ja) * 2008-09-02 2010-03-18 Murata Mfg Co Ltd 角速度センサ
JP2010181392A (ja) * 2008-05-13 2010-08-19 Denso Corp 力学量センサおよびその製造方法
WO2011040233A1 (ja) * 2009-09-29 2011-04-07 株式会社村田製作所 センサ装置
JP2011145129A (ja) * 2010-01-13 2011-07-28 Denso Corp 力学量センサ
WO2011102121A1 (ja) * 2010-02-18 2011-08-25 パナソニック株式会社 角速度センサおよび角速度および加速度検出用複合センサ
JP2011169714A (ja) * 2010-02-18 2011-09-01 Panasonic Corp 角速度センサユニット
JP2012026866A (ja) * 2010-07-23 2012-02-09 Denso Corp 慣性力センサの製造方法
US8143083B2 (en) 2005-05-13 2012-03-27 Denso Corporation Physical quantity sensor device and method for producing the same
DE102005022073B4 (de) * 2004-05-18 2015-12-31 Denso Corporation Winkelgrößensensor des Vibrationstyps
WO2016009635A1 (ja) * 2014-07-16 2016-01-21 セイコーエプソン株式会社 センサーユニット、電子機器、および移動体
JP2016023931A (ja) * 2014-07-16 2016-02-08 セイコーエプソン株式会社 センサーユニット、電子機器、および移動体
JP2016118421A (ja) * 2014-12-19 2016-06-30 セイコーエプソン株式会社 センサーユニット、電子機器、および移動体
JP2017020829A (ja) * 2015-07-08 2017-01-26 セイコーエプソン株式会社 センサーユニット、電子機器、および移動体
WO2018061683A1 (ja) * 2016-09-30 2018-04-05 ソニー株式会社 力覚提示装置

Cited By (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7290449B2 (en) 2004-03-30 2007-11-06 Denso Corporation Physical quantity sensor having angular speed sensor and acceleration sensor
JP2007532932A (ja) * 2004-04-16 2007-11-15 ヴアブコ・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング・ウント・コンパニー・オツフエネハンデルスゲゼルシヤフト センサの操作方法
DE102005022073B4 (de) * 2004-05-18 2015-12-31 Denso Corporation Winkelgrößensensor des Vibrationstyps
JP2006234462A (ja) * 2005-02-23 2006-09-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 慣性センサ
US8143083B2 (en) 2005-05-13 2012-03-27 Denso Corporation Physical quantity sensor device and method for producing the same
DE102006022064B4 (de) * 2005-05-13 2014-10-16 Denso Corporation Sensorvorrichtung für eine physikalische Grösse
JP2007033393A (ja) * 2005-07-29 2007-02-08 Denso Corp 角速度センサ装置
JP2007057238A (ja) * 2005-08-22 2007-03-08 Denso Corp センサ
JP2007093329A (ja) * 2005-09-28 2007-04-12 Denso Corp 角速度センサ装置
JP4622780B2 (ja) * 2005-09-28 2011-02-02 株式会社デンソー 角速度センサ装置
JP2007212174A (ja) * 2006-02-07 2007-08-23 Denso Corp 角速度センサ装置
JP4720528B2 (ja) * 2006-02-07 2011-07-13 株式会社デンソー 角速度センサ装置
EP1978332A2 (en) 2007-04-05 2008-10-08 Fujitsu Media Devices Limited Angular velocity sensor
US7987713B2 (en) 2007-04-05 2011-08-02 Tamagawa Seiki Co., Ltd. Angular velocity sensor with mounting portion and cover
JP2007316090A (ja) * 2007-09-06 2007-12-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 慣性センサ
JP2007316091A (ja) * 2007-09-06 2007-12-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 慣性センサ
JP2010181392A (ja) * 2008-05-13 2010-08-19 Denso Corp 力学量センサおよびその製造方法
DE102009020838B4 (de) * 2008-05-13 2016-06-16 Denso Corporation Sensor für physikalische Größe und Verfahren zu dessen Herstellung
US9366534B2 (en) 2008-05-13 2016-06-14 Denso Corporation Physical quantity sensor and method of making the same
JP2010060358A (ja) * 2008-09-02 2010-03-18 Murata Mfg Co Ltd 角速度センサ
WO2011040233A1 (ja) * 2009-09-29 2011-04-07 株式会社村田製作所 センサ装置
US8578774B2 (en) 2010-01-13 2013-11-12 Denso Corporation Physical quantity sensor including bonding wire with vibration isolation performance characteristics
JP2011145129A (ja) * 2010-01-13 2011-07-28 Denso Corp 力学量センサ
JP2011169714A (ja) * 2010-02-18 2011-09-01 Panasonic Corp 角速度センサユニット
US9091543B2 (en) 2010-02-18 2015-07-28 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Angular speed sensor for detecting angular speed
WO2011102121A1 (ja) * 2010-02-18 2011-08-25 パナソニック株式会社 角速度センサおよび角速度および加速度検出用複合センサ
US9448068B2 (en) 2010-02-18 2016-09-20 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Angular velocity sensor
JP2012026866A (ja) * 2010-07-23 2012-02-09 Denso Corp 慣性力センサの製造方法
WO2016009635A1 (ja) * 2014-07-16 2016-01-21 セイコーエプソン株式会社 センサーユニット、電子機器、および移動体
JP2016023931A (ja) * 2014-07-16 2016-02-08 セイコーエプソン株式会社 センサーユニット、電子機器、および移動体
CN110645970A (zh) * 2014-07-16 2020-01-03 精工爱普生株式会社 传感器单元、电子设备以及移动体
US10551194B2 (en) 2014-07-16 2020-02-04 Seiko Epson Corporation Sensor unit, electronic apparatus, and moving body
US11041723B2 (en) 2014-07-16 2021-06-22 Seiko Epson Corporation Sensor unit, electronic apparatus, and moving body
CN110645970B (zh) * 2014-07-16 2022-12-27 精工爱普生株式会社 传感器单元、电子设备以及移动体
JP2016118421A (ja) * 2014-12-19 2016-06-30 セイコーエプソン株式会社 センサーユニット、電子機器、および移動体
JP2017020829A (ja) * 2015-07-08 2017-01-26 セイコーエプソン株式会社 センサーユニット、電子機器、および移動体
WO2018061683A1 (ja) * 2016-09-30 2018-04-05 ソニー株式会社 力覚提示装置
JPWO2018061683A1 (ja) * 2016-09-30 2019-07-11 ソニー株式会社 力覚提示装置
US10990179B2 (en) 2016-09-30 2021-04-27 Sony Corporation Haptic presentation apparatus
JP6996510B2 (ja) 2016-09-30 2022-01-17 ソニーグループ株式会社 力覚提示装置

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