JP2007093329A - 角速度センサ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】振動型の角速度センサ装置において、角速度検出素子とパッケージとの間にてパッケージの搭載面と平行な方向にも振動吸収機能を持つバネマス系を形成して、外部振動を吸収させる。
【解決手段】角速度検出素子２０とパッケージ１０の搭載面１３との間に、板状の台座６０を搭載面１３と平行な状態で介在させることで、角速度検出素子２０を台座６０上に支持させるとともに、台座６０の下面と搭載面１３との間は、振動吸収機能を持つ第１の接着剤４１を介して接続され、台座６０の端面はパッケージ１０の壁面１４に対して、振動吸収機能を持つ第２の接着剤４４を介して接続されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、振動体を有する角速度検出素子を振動吸収機能を持つ接着剤を介してパッケージに搭載してなる振動型の角速度センサ装置に関する。

従来より、この種の振動型の角速度センサ装置としては、振動体を有する角速度検出素子が、振動吸収機能を持つ接着剤を介してパッケージの搭載面上に搭載され、角速度検出素子に印加される外部振動が、この接着剤の弾性によって吸収されるようになっているものが提案されている（たとえば、特許文献１参照）。

このような角速度センサ装置では、振動体を駆動振動させ、角速度印加時のコリオリ力による振動体の変位を検出することで角速度検出を行う。また、このものでは、たとえば自動車に搭載された場合など、車両振動などの外部振動がパッケージから接着剤上の角速度検出素子へ伝達され、センサ特性に悪影響を及ぼす。

そこで、振動吸収機能を持つ接着剤として低弾性率を有するものを用い、角速度検出素子を質量、当該接着剤をバネとした振動吸収機能を持つバネマス系を構成することで、当該接着剤の弾性により、パッケージから角速度検出素子へ伝達される外部振動を減衰させ吸収するようにしている。
特開２００３−２８６４４号公報

しかしながら、上記した従来の角速度センサ装置においては、角速度検出素子の下部に上記接着剤を設けることで、パッケージの搭載面と角速度検出素子との積層方向すなわち搭載面と垂直方向にのみ、実質的に上記振動吸収機能を持つバネマス系が形成されているものであり、特に、搭載面と平行な方向への外部振動に対して吸収が不十分である。

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、振動型の角速度センサ装置において、角速度検出素子とパッケージとの間にてパッケージの搭載面と平行な方向にも振動吸収機能を持つバネマス系を形成して、外部振動を吸収させる防振構造を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明は、振動型の角速度センサ装置において、角速度検出素子（２０）とパッケージ（１０）の搭載面（１３）との間に、板状の台座（６０）をその板面が搭載面（１３）と平行な方向に沿って介在させ、角速度検出素子（２０）を台座（６０）の上に支持させ、第１の接着剤（４１）を、台座（６０）と搭載面（１３）との間に介在させて台座（６０）を支持し、パッケージ（１０）における搭載面（１３）の周囲に当該搭載面（１３）から上方に延びる壁面（１４）を設け、台座（６０）の端面と壁面（１４）とを、角速度検出素子（２０）に印加される外部振動を弾性によって吸収する第２の接着剤（４４）を介して接続したことを特徴とする。

それによれば、角速度検出素子（２０）を台座（６０）上に支持し、台座（６０）の下面と端面とを、振動吸収機能を持つ第１および第２の接着剤（４１、４４）にてパッケージ（１０）に接続しているため、振動吸収機能を持つバネマス系を、搭載面（１３）と垂直な方向だけでなく、搭載面（１３）と平行な方向にも形成して、外部振動を吸収させる防振構造を提供することができる。

また、角速度検出素子（２０）と台座（６０）との間、または、台座（６０）と搭載面（１３）との間のいずれかに回路基板（３０）が介在していてもよい。

そして、本発明は、台座（６０）と搭載面（１３）との間に回路基板（３０）が介在している場合において、台座（６０）の端面を、一部が切り欠き形状となった切り欠き部（６１）を有するものとし、この切り欠き部（６１）から回路基板（３０）のパッド（３１）が上方に覗くようにし、切り欠き部（６１）を介して、回路基板（３０）のパッド（３１）に対してワイヤボンディングが行われていることを特徴とする。

それによれば、台座（６０）の下に位置する回路基板（３０）に対する電気的な接続が適切に行える。

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る振動型の角速度センサ装置１００の概略断面構成を示す図であり、図２は、図１に示される角速度センサ装置１００を上方から見たときの平面図である。なお、図１は図２中のＡ−Ａ概略断面図である。また、図２において、振動体２１は省略してあり、台座端面用接着剤４４の表面には識別のため、便宜上、点ハッチングを施してある。

この角速度センサ装置１００は、たとえば自動車に搭載されて自動車に印加される角速度を検出するものとして適用される。

この角速度センサ装置１００は、大きくは、パッケージ１０上に、各接着剤４１〜４４を介して台座６０、回路基板３０、角速度検出素子２０が積層されるとともに、各部の電気的な接続がボンディングワイヤ５０にて行われているものである。

パッケージ１０は、角速度検出素子２０、回路基板３０および台座６０を収納するものであって、角速度センサ装置１００の本体を区画形成する基部となる。

図１に示される例では、パッケージ１０は、たとえば、たとえばアルミナなどのセラミック層１１が複数積層された積層基板として構成されており、図示しないが各層１１の表面や各層に形成されたスルーホールの内部に配線が形成されたものである。そして、この配線を介して角速度センサ装置１００と外部とが電気的に接続可能となっている。

このパッケージ１０は、その上方に開口する凹部としての開口部１２を有している。本例では、図２に示されるように、開口部１２の平面形状すなわち開口形状は、矩形状である。

そして、この開口部１２の底面１３が、角速度検出素子２０、回路基板３０および台座６０が搭載される搭載面１３として構成されており、この開口部１２の側面１４が、搭載面１３の周囲にて当該搭載面１３から上方に延びるパッケージ１０の壁面１４として構成されている。

このパッケージ１０の搭載面１３の上には、当該搭載面１３側から、それぞれ板状をなす台座６０、回路基板３０、角速度検出素子２０が積層されており、各部が接着剤４１〜４３を介して接着されている。また、台座６０、回路基板３０、および角速度検出素子２０は、その板面を搭載面１３と平行な方向に沿った状態で、当該搭載面１３上に配置されている。

搭載面１３と台座６０の下面とは、台座下面用接着剤４１を介して接着固定されており、台座６０と回路基板３０とは回路基板用接着剤４２を介して接着固定されており、回路基板３０と角速度検出素子２０とは素子用接着剤４３を介して接着固定されている。また、台座６０の端面とパッケージ１０の壁面１４とは、台座端面用接着剤４４を介して接続されている。

ここで、本実施形態では、台座下面用接着剤４１、台座端面用接着剤４４は、それぞれ角速度検出素子２０に印加される外部振動を弾性によって吸収する第１の接着剤４１、第２の接着剤４４として構成される。

これら振動吸収機能を持つ台座下面用接着剤４１および台座端面用接着剤４４は、ともに低弾性率を有し防振機能を持つ部材からなるものであり、たとえば、シリコーンゲルなどの液状硬化型の樹脂接着剤やシリコーン系、エポキシ系、ポリイミド系などの接着フィルムが用いられる。また、その他にも、従来より用いられている防振用の軟らかい接着剤を、適宜採用することができる。

また、回路基板用接着剤４２および素子用接着剤４３は、ともに台座下面用接着剤４１および台座端面用接着剤４４よりも高弾性すなわち硬い接着剤であり、これらが持っているような振動吸収機能を持たないものである。そして、角速度検出素子２０は、回路基板用接着剤４２、回路基板３０および素子用接着剤４３を介して、台座６０の上に支持されている。

角速度検出素子２０は角速度検出の用途をなすものであり、上記特許文献１に記載のものと同様に、振動体２１を備えた半導体チップとして構成されたものである。このような角速度検出素子２０は、たとえばＳＯＩ（シリコン−オン−インシュレータ）基板などの半導体基板に対して周知のマイクロマシン加工を施すことにより形成され、本例では、図２に示されるように矩形板状のものである。

具体的に、角速度検出素子２０における振動体２１は、一般に知られている櫛歯構造を有する梁構造体とすることができ、弾性を有する梁により支持されて角速度の印加により可動となっている。

そして、図１において、振動体２１がｘ軸方向に駆動振動しているときにｚ軸回りの角速度Ωが印加されると、ｘ軸と直交するｙ軸の方向へコリオリ力により振動体２１が検出振動するようになっている。

そして、角速度検出素子２０には、図示しない検出用電極が設けられ、振動体２１の検出振動による振動体２１と当該検出用電極との間の静電容量変化を検出することにより、角速度Ωの検出が可能となっている。このように、角速度検出素子２０は振動体２１の駆動振動に基づいて、角速度Ωを検出するものである。

また、回路基板３０は、角速度検出素子２０へ駆動や検出用の信号を送ったり、角速度検出素子２０からの電気信号を処理して外部へ出力する等の機能を有する信号処理チップとして構成されたものである。

このような回路基板３０は、たとえばシリコン基板等に対してＭＯＳトランジスタやバイポーラトランジスタ等が、周知の半導体プロセスを用いて形成されているＩＣチップなどにより構成され、本例では矩形板状のもの（図２参照）である。

そして、図１、図２に示されるように、角速度検出素子２０と回路基板３０、および、回路基板３０とパッケージ１０の上記配線とは、それぞれ金やアルミニウムなどからなるボンディングワイヤ５０を介して電気的に接続されている。こうして角速度検出素子２０、回路基板３０、およびパッケージ１０の各部間はボンディングワイヤ５０を介して電気的に接続されている。

こうして、角速度検出素子２０からの電気信号は回路基板３０へ送られて、たとえば、回路基板３０に備えられたＣ／Ｖ変換回路などにより電圧信号に変換されて、角速度信号として出力されるようになっている。

また、台座６０は、その平面形状がパッケージ１０の開口部１２の開口形状と相似形であり、その平面サイズは、開口部１２よりも一回り小さく、開口部１２に挿入可能なサイズである。本例では、図１、図２に示されるように、台座６０は、開口部１２の開口形状に合わせて矩形板状をなしている。

そして、この台座６０は、回路基板３０とともに角速度検出素子２０を支持するとともに、台座６０と搭載面１３との間に介在する台座下面用接着剤４１によって、搭載面１３上に支持されている。

また、台座６０の端面は、台座端面用接着剤４４を介してパッケージ１０の壁面１４に接着固定されているが、本例では、図２に示されるように、台座６０の端面の全周が、第２の接着剤としての台座端面用接着剤４４を介して壁面１４に接続されている。

このような台座６０は、当該台座６０およびその上の角速度検出素子２０、回路基板３０を含む構造体全体の質量を大きくするためのものであり、角速度検出素子２０よりも重いものがよく、さらには、角速度検出素子２０および回路基板３０を合わせた重量よりも重いものがよい。

具体的には、台座６０としては、角速度検出素子２０や回路基板３０よりも密度が大きい材料からなるものがよく、通常、角速度検出素子２０や回路基板３０を構成するシリコンよりも密度が大きなＣｕや鉄系金属などからなるものが挙げられる。さらには、そのように密度の大きなセラミックなどでもよい。

本実施形態の角速度センサ装置１００において、台座６０を介在させることにより、台座下面用接着剤４１上の構造体全体の質量を、台座６０の分、大きくできる。そのため、台座下面用接着剤４１をバネとし、当該構造体を質量体とするバネ−マス系において、構造体の固有振動周波数を低減することができる。

たとえば自動車の振動など、外部振動が角速度センサ装置１００に印加されたとき、その外部振動が上記構造体へ伝わり、台座用下面接着剤４１を基点として、その上の構造体が振動しようとする。

ここで、台座６０を含めた上記構造体の固有振動周波数よりも低い周波数の外部振動は、上記構造体では減衰する。その点を考慮して、より広範囲の周波数に対して外部振動を吸収させるために、本実施形態では、台座６０を角速度検出素子２０よりも重いものとしている。

このような角速度センサ装置１００の製造方法は、限定するものではないが、次の通りである。

パッケージ１０の搭載面１３上に、台座下面用接着剤４１を介して台座６０を接着するとともに、台座６０の端面を台座端面用接着剤４４を介して壁面１４に接着する。また、台座６０の上に、回路基板用接着剤４２、素子用接着剤４３を介して、それぞれ回路基板３０、角速度検出素子２０を接着する。

その後、角速度検出素子２０、回路基板３０およびパッケージ１０の間でワイヤボンディングを行う。また、場合によっては、パッケージ１０の開口部１２を覆うように蓋を取り付け、パッケージ１０の内部を封止する。こうして、本角速度センサ装置１００ができあがる。

ところで、本実施形態によれば、角速度検出素子２０とパッケージ１０の搭載面１３との間に、板状の台座６０を搭載面１３と平行な状態で介在させることで、角速度検出素子２０を台座６０上に支持させるとともに、台座６０の下面に位置する第１の接着剤としての振動吸収機能を持つ台座下面用接着剤４１を介して、角速度検出素子２０および台座６０を搭載面１３上に支持している。

それにより、台座６０およびその上の角速度検出素子２０、回路基板３０を含む構造体を質量、台座下面用接着剤４１をバネとした振動吸収機能を持つバネ−マス系が、搭載面１３と垂直方向に形成され、角速度検出素子２０に印加される外部振動が、この台座下面用接着剤４１の弾性によって減衰され吸収されるようになっている。

さらに、本実施形態では、台座６０の下面だけでなく、台座６０の端面をパッケージ１０の壁面１４に対して、振動吸収機能を持つ第２の接着剤としての台座端面用接着剤４４を介して、接続している。

それにより、上記構造体を質量、台座端面用接着剤４４をバネとした振動吸収機能を持つバネ−マス系が、搭載面１３と平行な方向にも形成され、角速度検出素子２０に印加される外部振動、特に、搭載面１３と平行な方向の外部振動が、この台座端面用接着剤４４の弾性によって減衰され吸収されるようになっている。

このように、本実施形態によれば、振動吸収機能を持つバネ−マス系を、パッケージ１０の搭載面１３と垂直な方向だけでなく、搭載面１３と平行な方向にも形成して、外部振動を吸収させる防振構造を提供することができる。

また、上記図示例では、台座６０の端面の全周が、第２の接着剤としての台座端面用接着剤４４を介して壁面に接続されているが、それにより、搭載面１３と平行な方向に沿った任意の方向への外部振動に対して振動吸収がなされる。

なお、上記例以外にも、台座６０の端面のうちいずれか１箇所の部位が、台座端面用接着剤４４を介してパッケージ１０の壁面１３に接続されていればよく、それによって、上記した本実施形態の効果は得られる。たとえば、上記例に示される平面矩形の台座６０において、端部の一辺のみを接続したり、四隅部の１つを接続してもよい。

しかしながら、望ましくは、台座６０の端面のうち互いに対向する端面が、台座端面用接着剤４４を介してパッケージ１０の壁面１３に接続されることが好ましく、それによれば、搭載面１３と平行な方向への台座６０の支持が安定となる。たとえば、上記例に示される平面矩形の台座６０において、対向する２辺以上の端面を接続すればよい。

（第２実施形態）
図３は、本発明の第２実施形態に係る振動型の角速度センサ装置２００の概略断面構成を示す図であり、図４は、図３に示される角速度センサ装置２００を上方から見たときの平面図である。なお、図３は図４中のＢ−Ｂ概略断面図である。また、図４において、振動体２１は省略してあり、台座端面用接着剤４４の表面には識別のため、便宜上、点ハッチングを施してある。

上記実施形態では、台座６０の上面側において角速度検出素子２０と台座６０との間に、回路基板３０が介在していたが、回路基板３０は、台座６０の下面側すなわち台座６０とパッケージ１０の搭載面１３との間に介在していてもよい。

本実施形態では、図３に示されるように、台座６０と搭載面１３との間に回路基板３０が介在し、回路基板３０は、回路基板用接着剤４２を介して搭載面１３に接着されて搭載面１３上に支持されている。

そして、本例では、振動吸収機能を持つ第１の接着剤としての台座下面用接着剤４１は、台座６０の下面と回路基板３０との間に介在している。この場合、台座６０およびその上の角速度検出素子２０を含む構造体を質量、台座下面用接着剤４１をバネとした振動吸収機能を持つバネ−マス系が、搭載面１３と垂直方向に形成される。

また、本例でも、上記実施形態と同様に、台座６０の端面とパッケージ１０の壁面１４とは、第２の接着剤としての台座端面用接着剤４４を介して接続されているため、台座端面用接着剤４４をバネとし、その上の構造体を質量とした振動吸収機能を持つバネ−マス系が、搭載面１３と平行な方向に形成される。

このように、本実施形態の角速度センサ装置２００によっても、振動吸収機能を持つバネ−マス系を、パッケージ１０の搭載面１３と垂直な方向および平行な方向に形成して、外部振動を吸収させる防振構造を提供することができる。

ここで、本実施形態では、図４に示されるように、台座６０の端面は、一部が切り欠き形状となった切り欠き部６１を有しており、台座６０は、この切り欠き部６１以外の端面の部分にて、パッケージ１０の壁面１４に対し、台座端面用接着剤４４を介して接着固定されている。

また、図３、図４に示されるように、この切り欠き部６１から台座６０の下に位置する回路基板３０のパッド３１が上方に覗いている。そして、切り欠き部６１を介して、回路基板３０のパッド３１に対してワイヤボンディングが行われている。

本例では、この切り欠き部６１を介して、角速度検出素子２０と回路基板３０、および、回路基板３０のパッド３１とパッケージ１０の上記配線とが、ボンディングワイヤ５０を介して結線されている。

なお、本実施形態の角速度センサ装置２００は、たとえば、各接着剤を介して、パッケージ１０の搭載面１３上に、回路基板３０、台座６０、角速度検出素子２０を順次積層した後、切り欠き部６１を介してワイヤボンディングを行うことにより、製造される。

また、本例では、振動吸収機能を持つ台座下面用接着剤４１を、台座６０の下面と回路基板３０との間に介在させ、回路基板３０と搭載面１３とは、それよりも硬い回路基板用接着剤４２を介して固定している。

それにより、回路基板３０はパッケージ１０の搭載面１３に硬く固定され、本例のように、回路基板３０にワイヤボンディングを打つ際に、回路基板３０の保持が確実となり、ボンディング性が向上する。

なお、本実施形態のように、台座６０とパッケージ１０の搭載面１３との間に回路基板３０を介在させる場合、上記例とは反対に、図３における台座下面用接着剤４１を振動吸収機能を持たない硬い接着剤とし、回路基板用接着剤４２を振動吸収機能を持つ軟らかい接着剤としてもよい。

つまり、この場合、台座６０は回路基板３０に支持され、振動吸収機能を持つ第１の接着剤としての回路基板用接着剤４２が、回路基板３０と搭載面１３との間に介在した構成となり、第２の接着剤としての台座端面用接着剤４４とともに、上記実施形態と同様の効果を奏する。

さらに、本実施形態のように、台座６０とパッケージ１０の搭載面１３との間に回路基板３０を介在させる場合、図３における台座下面用接着剤４１および回路基板用接着剤４２の両方を振動吸収機能を持つ軟らかい接着剤としてもよい。

つまり、この場合、振動吸収機能を持つ第１の接着剤としての接着剤４１、４２が、台座６０と回路基板３０との間および回路基板３０と搭載面１３との間の両方に介在した構成となり、第２の接着剤としての台座端面用接着剤４４とともに、上記実施形態と同様の効果を奏する。

（他の実施形態）
以上のように、上記した角速度センサ装置は、パッケージ１０の搭載面１３と平行な状態で配置された板状の台座６０を介して角速度検出素子２０を支持するとともに、台座６０の下面と搭載面１３とを振動吸収機能を持つ第１の接着剤４１を介して接続し、台座６０の端面をパッケージ１０の壁面１４に振動吸収機能を持つ第２の接着剤４４を介して接続したものであり、各部の構成は上記実施形態に限定されない。

たとえば、パッケージ１０としては、上記したセラミックパッケージに限定されるものではなく、また、その形状も上記図示例に限定されない。つまり、パッケージ１０としては、角速度検出素子２０を支持する台座６０が搭載可能な搭載面１３および台座６０の端面が接続される壁面１４を有するものであればよい。

また、パッケージ１０の内部の各部の電気的接続構成も上記図示例に限定されない。たとえば、角速度検出素子２０と回路基板３０とが、上記図１に示されるように、直接ボンディングワイヤ５０にて接続されていなくてもよく、角速度検出素子２０とパッケージ１０とをボンディングワイヤ５０で接続し、パッケージ１０と回路基板３０とをボンディングワイヤ５０にて接続してもよい。こうすることで、パッケージ１０を介して、角速度検出素子２０と回路基板３０とを電気的に接続してもよい。

また、角速度検出素子２０としては、振動体２１を有しコリオリ力を利用した角速度検出を行うものであればよく、駆動振動の方向や検出振動の方向は上記図１に示されるようなｘ、ｙ軸に限定されるものではない。

また、上記第１実施形態では、角速度検出素子２０と台座６０との間に、回路基板３０が介在しているが、ここにおいて、回路基板を省略し、角速度検出素子２０が素子用接着剤４３を介して直接台座６０に固定されていてもよい。また、台座６０は角速度検出素子２０を支持するためのものであり、回路基板の機能を持つものでもよい。

また、上記実施形態に示した各角速度センサ装置１００、２００の製造方法において、パッケージ１０の搭載面１３上に、上記各部２０、３０、６０を上記各接着剤を介して順次積層していく例を示したが、これに限定されるものではない。たとえば、上記各部２０、３０、６０を接着剤を介してあらかじめ積層体を形成した後、この積層体をパッケージ１０の搭載面１３上に接着するようにしてもよい。

また、板状をなす台座６０の平面形状やパッケージ１０の開口部１２の開口形状は、上記した矩形に限定されるものではなく、たとえば円形状、三角形状、五角以上の多角形状などであってもよい。

また、上記実施形態では、台座６０の端部に切り欠き部６１を設け、この切り欠き部６１を介して台座６０の下に位置する回路基板３０を上方に覗かせ、ワイヤボンディング可能としているが、この切り欠き部６１の形状は、回路基板３０のパッド３１が露出した形になれば、上記図４に示される例に限定されるものではない。

本発明の第１実施形態に係る振動型の角速度センサ装置の概略断面図である。 図１に示される角速度センサ装置の上面図である。 本発明の第２実施形態に係る振動型の角速度センサ装置の概略断面図である。 図３に示される角速度センサ装置の上面図である。

符号の説明

１０…パッケージ、１２…パッケージの開口部、１３…パッケージの搭載面、
１４…パッケージの壁面、２０…角速度検出素子、２１…振動体、３０…回路基板、
３１…回路基板のパッド、４１…台座下面用接着剤、４２…回路基板用接着剤、
４４…台座端面用接着剤、６０…台座、６１…台座の切り欠き部。

Claims (11)

1. 振動体（２１）を有する角速度検出素子（２０）が、第１の接着剤（４１）を介してパッケージ（１０）の搭載面（１３）上に搭載され、
   前記角速度検出素子（２０）に印加される外部振動が、前記第１の接着剤（４１）の弾性によって吸収されるようになっている角速度センサ装置において、
   前記角速度検出素子（２０）と前記搭載面（１３）との間には、その板面が前記搭載面（１３）と平行な方向に沿った状態で配置された板状の台座（６０）が介在しており、
   前記角速度検出素子（２０）は前記台座（６０）の上に支持されており、
   前記第１の接着剤（４１）は、前記台座（６０）と前記搭載面（１３）との間に介在して前記台座（６０）を支持しており、
   前記パッケージ（１０）は、前記搭載面（１３）の周囲にて前記搭載面（１３）から上方に延びる壁面（１４）を有しており、
   前記台座（６０）の端面と前記壁面（１４）とは、前記角速度検出素子（２０）に印加される外部振動を弾性によって吸収する第２の接着剤（４４）を介して接続されていることを特徴とする角速度センサ装置。
2. 前記パッケージ（１０）は、開口部（１２）を有しており、
   この開口部（１２）の底面が前記搭載面（１３）であり、前記開口部（１２）の側面が前記第２の接着剤（４４）による接続が行われる前記壁面（１４）であることを特徴とする請求項１に記載の角速度センサ装置。
3. 前記台座（６０）の平面サイズは、前記開口部（１２）に挿入可能なサイズであるとともに、前記台座（６０）の平面形状は、前記開口部（１２）の開口形状と相似形であることを特徴とする請求項２に記載の角速度センサ装置。
4. 前記台座（６０）の端面のうち互いに対向する端面が、前記第２の接着剤（４４）を介して前記壁面（１４）に接続されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の角速度センサ装置。
5. 前記台座（６０）の端面の全周が、前記第２の接着剤（４４）を介して前記壁面（１４）に接続されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の角速度センサ装置。
6. 前記角速度検出素子（２０）と前記台座（６０）との間には、回路基板（３０）が介在していることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１つに記載の角速度センサ装置。
7. 前記台座（６０）と前記搭載面（１３）との間には、回路基板（３０）が介在しており、
   前記回路基板（３０）は前記搭載面（１３）に支持されており、
   前記第１の接着剤（４１）は、前記台座（６０）と前記回路基板（３０）との間に介在していることを特徴とする請求項１または２に記載の角速度センサ装置。
8. 前記台座（６０）と前記搭載面（１３）との間には、回路基板（３０）が介在しており、
   前記台座（６０）は前記回路基板（３０）に支持されており、
   前記第１の接着剤（４２）は、前記回路基板（３０）と前記搭載面（１３）との間に介在していることを特徴とする請求項１または２に記載の角速度センサ装置。
9. 前記台座（６０）と前記搭載面（１３）との間には、回路基板（３０）が介在しており、
   前記第１の接着剤（４１、４２）は、前記台座（６０）と前記回路基板（３０）との間および前記回路基板（３０）と前記搭載面（１３）との間の両方に介在していることを特徴とする請求項１または２に記載の角速度センサ装置。
10. 前記台座（６０）の端面は、一部が切り欠き形状となった切り欠き部（６１）を有しており、
    前記切り欠き部（６１）から前記回路基板（３０）のパッド（３１）が上方に覗いており、
    前記切り欠き部（６１）を介して、前記回路基板（３０）の前記パッド（３１）に対してワイヤボンディングが行われていることを特徴とする請求項８または９に記載の角速度センサ装置。
11. 前記台座（６０）は前記角速度検出素子（２０）よりも重いものであることを特徴とする請求項１ないし１０のいずれか１つに記載の角速度センサ装置。

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