JP2003023258A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
線板において、部品実装密度の向上と、設計自由度の増
大と、伝送経路の短縮とを可能にする。 【解決手段】 貫通スルーホール11A、11Bおよび
回路パターンを形成した2枚の銅張り積層板(10A、
10B)と、これらの間に介在する絶縁接着層(15)
とを備え、表裏両面の表面にそれぞれ開き絶縁接着層を
貫通しない非貫通スルーホールを凹設して、プリント配
線板1の表裏両面にリード付き挿入部品2Aおよび2B
を実装可能とした。
Description
特に非貫通スルーホールを有するプリント配線板と、そ
の製造方法とに関するものである。
化に伴って高密度実装技術が進展している。例えばプリ
ント配線板への部品実装においては、スルーホールにリ
ードを挿入し電気的、機械的接合を得る部品実装方法に
替わって、プリント配線板表面に平面的に形成されたパ
ッド上に部品電極を半田付けする表面実装方法が大半を
占めてきた。
リント配線板の片面だけでなく表裏両面に実装すること
が可能であるため、高密度実装化の有効な手段となる。
これに対し、部品リードをプリント配線板のスルーホー
ルに挿入して実装する部品(以下リード付き挿入部品と
いう)は、その部品本体が実装面のエリアを占有するば
かりでなく、部品リードが貫通した反対側の面(裏面)
に於いても、その位置への部品の実装が不可能であり、
更にはそのスルーホールの外縁に形成されたランドによ
り裏面の外層パターンの配設が制限される。
いる部品は、プリント配線板との接合部に大きな力が加
わると想定される部品にほぼ限られてきた。部品本体の
質量が非常に大きいもの、あるいはコネクタ等がそれに
当たる。なぜならばプリント配線板の表面に平面的に形
成された表面実装部品用のパッドは、スルーホールに比
べ著しく剥離強度に劣るからである。
板に実装する方法としては、部品リードをスルーホール
に挿入し半田付けする方法の他に、軸の半径方向に弾力
性を有した部品リードをスルーホールに圧入することで
電気及び機械的な接続を得るプレスフィットと呼ばれる
方法があり、これは半田付けの必要が無いので大型プリ
ント配線板、特にコネクタをプリント配線板全面に多数
配設するマザーボードのような形態にはプレスフィット
コネクタと称して従来より広く一般に用いられている。
の小型化の中にあっても依然として部品外形サイズの大
きいものが多く、更に機能上リードの数が多く且つリー
ドピッチの狭いものが多いため、裏面で余儀なくされる
パターン配設及び部品実装の制約も多大である。
開平10−51093「非貫通導通穴付のプリント配線
板」で開示されている非貫通スルーホールを利用して、
前記したような裏面でのパターン配設及び部品実装の制
約を一部解消することができる。ここで前記非貫通スル
ーホールの製造方法を、その断面模式図である図10に
基づいて説明する。
は多層の銅張り積層板であり、まずこの銅張り積層板1
01に対してドリルにより貫通穴102を穿設する。次
に、第1の銅めっきを施しスルーホールめっき層103
を形成する(図10(b))。更にこのスルーホール1
02内に樹脂104を充填し、乾燥硬化させてから表面
を平滑に仕上げる(図10(c))。
層105を形成する(図10(d))。更に所定の表面
外層導体となるようにエッチング処理によりパターン1
06及びランド107を形成する(図10(e))。こ
のとき非貫通スルーホールの裏面側には表面部品実装用
のパッド108あるいはパターンを配設することができ
る。
くはレーザー加工で除去し、非貫通スルーホール109
を形成する(図10(f))。このようにして形成され
た非貫通スルーホールを用いることにより、図11で示
すように非貫通スルーホールの開口部側にはリード付き
挿入部品110を、同一格子上の反対面には表面実装部
品111の接続用パッド108あるいはパターンを配設
することができる。
従来の技術では、プリント配線板上に実装されたリード
付き挿入部品の裏面に配設可能なものは、表面実装部品
若しくはパターンに限定されており、部品実装における
密度向上の方策としては十分とは言えない。つまり、リ
ード付き挿入部品の裏面に同じくリード付き挿入部品が
対向して実装できれば、その効果には絶大なものが期待
できる。
ックとなる挿入用のリード付きコネクタにおいて、プリ
ント配線板上の同じ位置で表裏両面に実装することがで
きれば、その実装に必要な面積は2分の1に縮小するこ
とができる。さらに、大量の情報を高速で処理する大型
情報処理装置に於いて、従来は装置の実装密度を向上さ
せるため、図12で示すようにマザーボード201A、
201Bを装置210の内部に配設し、装置210の前
後両方向からドーターボード202を実装していたが、
マザーボード201A、201B間の電気的接続はケー
ブル203により行ってきた。
は、2枚のマザーボードの端から端までの伝送経路が長
くなりすぎることから、電気信号の遅延や伝送経路間の
クロストークを招き、十分な性能と信頼性を得るのに大
きな障害となっていた。そこで、図13で示すように中
央にマザーボード204が1枚配設され、その両面にド
ーターボード202を接続するコネクタが実装されれ
ば、実装密度が向上し、なおかつ伝送経路も大幅に短縮
できる。
コネクタの位置をずらし、交互に貫通リードのコネクタ
を配設することも考えられるが、この方法では、多数の
貫通スルーホールにより、全ての層においてパターンの
引き回しが困難となり、高密度実装化は望めない。
述した従来の工法では、一度スルーホールに充填した樹
脂を乾燥硬化させ、表面を平滑に研磨し、更にめっき及
びエッチングを行い、その後、先の工程で充填・硬化さ
せた該樹脂を除去するという煩雑な製造工程を経なけれ
ばならない。加えて、非貫通穴に充填され硬化した樹脂
を残渣なく除去することは、技術的に困難であり、前記
製造工程の煩雑さと合わせて、プリント配線板の歩留ま
りの悪さ、つまりコストアップの大きな要因になる。
れたもので、プリント配線板の表裏両面にリード付き挿
入部品を実装可能とし、実装密度の向上と、設計自由度
の増大と、伝送経路の短縮化とを可能にするプリント配
線板を提供することを第1の目的とする。またこのプリ
ント配線板の製造方法であって、簡易で不良率が少な
く、コスト低減が図れるプリント配線板の製造方法を提
供することを第2の目的とする。
の目的は、表裏両面にリード付き挿入部品を実装可能に
したプリント配線板において、それぞれに貫通スルーホ
ールおよび回路パターンを形成した銅張り積層板と、両
銅張り積層板の間に介在し両者を絶縁接着する絶縁接着
層とを備え、前記両銅張り積層板の前記貫通スルーホー
ルによって一端が表面または裏面に開き他端が前記絶縁
層を貫通しない非貫通スルーホールを形成し、これら非
貫通スルーホールにリード付き挿入部品を実装可能にし
たことを特徴とするプリント配線板、により達成され
る。
は、表裏各面に実装されるリード付き挿入部品がプリン
ト配線板に垂直な方向から見て互いに少くとも一部が重
なるように配置すれば、表裏各面の部品実装位置を決め
る時の制約が少なくなり設計自由度が増える。表裏各面
に開く少くとも一部の非貫通スルーホールは同一格子上
すなわち同一座標位置に配置することができ、この場合
には表裏の実装密度をさらに高めることができる。表裏
のリード付き挿入部品は同一の部品として、これらを表
裏両面の同一格子上の非貫通スルーホールに実装すれ
ば、部品を表裏の同一箇所に実装できることになり、実
装密度はさらに向上する。
して、1つは、表面を形成すべき銅張り積層板と裏面を
形成すべき銅張り積層板に対して、これらを積層する前
の単品の段階で、それぞれに貫通スルーホールを形成
し、該貫通スルーホールに導電ペーストを充填し、該導
電ペーストを硬化させ、該2つの銅張り積層板をプリプ
レグを介して加熱圧着により積層し、該貫通スルーホー
ルに充填された該導電ペーストに対して表裏両面から前
記プリプレグを貫通しない非貫通穴を凹設し、該非貫通
穴をもって挿入部品を表裏両面から実装するための非貫
通スルーホールとするものである。
積層板と裏面を形成すべき銅張り積層板に対して、これ
らを積層する前の単品の段階で、それぞれに貫通スルー
ホールを形成し、該貫通スルーホール及びこれらのラン
ド部のみを露出させてレジストを配設し、厚付け銅めっ
きを施したのち該レジストを除去し、該2つの銅張り積
層板をプリプレグを介して加熱圧着により積層し、積層
時の圧力により内部に該プリプレグの樹脂成分が充満し
た該貫通スルーホールに対して、表裏両面から該厚付け
銅めっきの表層を削るように非貫通穴を凹設し、該非貫
通穴をもって挿入部品を表裏両面から実装するための非
貫通スルーホールとするものである。
り積層板と裏面側を形成すべき銅張り積層板に対して、
これらを積層する前の単品の段階で、それぞれに貫通ス
ルーホールを形成し、該2つの銅張り積層板を樹脂流れ
性の低いプリプレグを介して加熱圧着により積層し、こ
の表裏両面に銅箔付きのポリイミドフィルムを接着し、
エッチング後、積層によって非貫通スルーホールとなっ
た該貫通スルーホールの表面部を覆っている該ポリイミ
ドフィルムをレーザー加工により除去することで、これ
により露出した該非貫通スルーホールをもってリード付
き挿入部品を表裏両面から実装するための非貫通スルー
ホールとするものである。
り積層板と裏面側を形成すべき銅張り積層板に対して、
これらを積層する前の単品の段階で、それぞれに貫通ス
ルーホールを形成し、該2つの銅張り積層板を樹脂流れ
性の低い第1のプリプレグを介して加熱圧着により積層
し、この表裏両面に同じく樹脂流れ性の低い第2のプリ
プレグを介して片面銅張り積層板を積層し、このとき該
第2のプリプレグにおける積層によって非貫通スルーホ
ールとなった該貫通スルーホールの表面部には穴を設
け、その穴に耐熱樹脂フィルムをはめ込んでおき、積層
後エッチングを行い、該非貫通スルーホールの表面部を
覆っている該片面銅張り積層板の基材層をエンドミル加
工で除去し、これにより露出した該耐熱樹脂フィルムを
取り除き、これにより露出した該非貫通スルーホールを
もってリード付き挿入部品を表裏両面から実装するため
の非貫通スルーホールとするものである。
それぞれ開口する非貫通スルーホールが形成でき、プリ
ント配線板の任意の位置に表裏両面からリード付き挿入
部品が実装できる。その結果、表面実装部品をプリント
配線板に接合するための平面的なパッドでは得られなか
った接合強度を有しながらも。高い実装密度を確保でき
る。
図9に基づいて説明する。図1は請求項1によるプリン
ト配線板の部品実装形態を示す斜視図である。図2は請
求項5による製造方法を示す断面模式図であり、図6は
該製造方法によるプリント配線板の部品実装形態を示す
断面図である。また、図3は請求項6による製造方法を
示す断面模式図であり、図7は該製造方法によるプリン
ト配線板の部品実装形態を示す断面図である。
模式図であり、図8は該製造方法によるプリント配線板
の部品実装形態を示す断面図である。また、図5は請求
項8による製造方法を示す断面模式図であり、図9は該
製造方法によるプリント配線板の部品実装形態を示す断
面図である。
スルーホールを有したプリント配線板の製造方法を説明
する。図2(a)において、両面又は多層の銅張り積層
板である10Aおよび10Bを用意し、それぞれの同一
格子上にスルーホール11A,11Bを穿設し、第1の
銅めっきによりスルーホールめっき12A、12Bを形
成し、エッチングにより内層パターン13A、13Bを
形成する。このときスルーホール径は、目的とする非貫
通スルーホール径よりも若干大きい径(例えばφ0.8
mm)にする。
A、11Bそれぞれに導電性ペースト14A、14Bを
充填し、硬化させる。図2(c)において、2枚の銅張
り積層板10A、10Bを、絶縁接着層となるプリプレ
グ15を介して積層し、加熱圧着する。図2(d)にお
いて、スルーホール16を穿設し、第2の銅めっき後エ
ッチングにより外層パターン17を形成する。
た導電性ペースト14A、14Bに対してドリルで、本
来の仕上がり径(例えばφ0.5mm)の非貫通スルー
ホール18A、18Bを凹設する。ここで、図2に基づ
いて説明した製造方法で作成した非貫通スルーホールを
有するプリント配線板に対して、部品を実装した形態を
図6に示す。図6において、19はプリント配線板、2
0A、20Bはプレスフィットコネクタである。プレス
フィットコネクタ20A、20Bは、そのリードを、非
貫通スルーホール18A、18Bに圧入することにより
接続さる。
スルーホールを有したプリント配線板の製造方法を説明
する。図3(a)において、両面又は多層の銅張り積層
板である30Aおよび30Bを用意し、それぞれの同一
格子上にスルーホール31A,31Bを穿設し、第1の
銅めっきによりスルーホールめっき32A、32Bを形
成し、エッチングにより内層パターン33A、33Bを
形成する。このときスルーホール径は、目的とする非貫
通スルーホール径よりも若干大きい径(例えばφ0.8
mm)にする。
めっき部32A、32Bとこれらのランド部を除いた領
域を図示しないレジストで被覆し、下地めっき露出部に
厚付け銅めっき34A、34Bを施し、該レジストを除
去する。ここで厚付け銅めっき34A、34Bの仕上が
り径は、目的とする非貫通スルーホール径よりも若干小
さい径(例えばφ0.4mm)にする。
30A、30Bを、絶縁接着層となるプリプレグ35を
介して積層し、加熱圧着する。これにより、プリプレグ
35の樹脂成分はスルーホール31A、31B内部に充
満する。図3(d)において、スルーホール36を穿設
し、第2の銅めっき後エッチングにより外層パターン3
7を形成する。
た厚付け銅めっき34A、34B及びその内部に充満し
た樹脂に対してドリルで、本来の仕上がり径(例えばφ
0.5mm)の非貫通穴38A、38Bを凹設する。こ
こで、図3に基づいて説明した製造方法で作成した非貫
通スルーホールを有するプリント配線板に対して、部品
を実装した形態を図7に示す。図7において、39はプ
リント配線板、20A、20Bはプレスフィットコネク
タである。プレスフィットコネクタ20A、20Bは、
そのリードを、非貫通スルーホール38A、38Bに圧
入することにより接続される。
スルーホールを有したプリント配線板の製造方法を説明
する。図4(a)において、両面又は多層の銅張り積層
板である40Aおよび40Bを用意し、それぞれの同一
格子上にスルーホール41A,41Bを穿設し、第1の
銅めっきによりスルーホールめっき42A、42Bを形
成し、エッチングにより内層パターン43A、43Bを
形成する。このときスルーホール径は、目的とする非貫
通スルーホール径(例えばφ0.5mm)にする。
40A、40Bを、絶縁接着層となるプリプレグ44を
介して積層し、加熱圧着する。このときの加熱圧着によ
って、プリプレグ44の樹脂成分がスルーホール41
A、41Bに侵入しないように、プリプレグ44には樹
脂流れ性の低いタイプを適用する。図4(c)におい
て、外層として銅箔付きのポリイミドフィルム45A、
45Bを銅箔層46が外側になるように接着する。
穿設し、第2の銅めっき後エッチングにより外層パター
ン49A、49Bを形成する。ここで、エッチングによ
り銅箔が除去されたスルーホール41A、41Bの表面
部はポリイミドフィルム47のみで覆われることにな
る。次に図4(e)において、前記スルーホール41
A、41Bの表面部50A、50Bにあるポリイミドフ
ィルム47をレーザー加工にて除去し、非貫通スルーホ
ール51A、51Bを形成する。
で作成した非貫通スルーホールを有するプリント配線板
に対して、部品を実装した形態を図8に示す。図8にお
いて、52はプリント配線板、20A、20Bはプレス
フィットコネクタである。プレスフィットコネクタ20
A、20Bは、そのリードを、非貫通スルーホール51
A、51Bに圧入することにより接続される。
スルーホールを有したプリント配線板の製造方法を説明
する。図5(a)において、両面又は多層の銅張り積層
板である60Aおよび60Bを用意し、それぞれの同一
格子上にスルーホール61A,61Bを穿設し、第1の
銅めっきによりスルーホールめっき62A、62Bを形
成し、エッチングにより内層パターン63A、63Bを
形成する。このときスルーホール径は、目的とする非貫
通スルーホール径(例えばφ0.5mm)にする。
60A、60Bを、絶縁接着層となるプリプレグ64を
介して積層し、加熱圧着する。このときの加熱圧着によ
って、プリプレグ64の樹脂成分がスルーホール61
A、61Bに侵入しないように、プリプレグ64には樹
脂流れ性の低いタイプを適用する。図5(c)におい
て、第2のプリプレグ68A、68Bを介して片面銅張
り積層板65A、65Bを積層する。
いて、スルーホール61A、61Bの表面部には穴を明
けておき、該穴には例えばテフロン(登録商標)フィル
ムのような耐熱樹脂フィルム69をはめ込んでおく。ま
た、このとき使用するプリプレグ68A、68Bも樹脂
流れ性の低いタイプを使用する。
穿設し、第2の銅めっき後エッチングにより外層パター
ン71A、71Bを形成する。ここで、エッチングによ
り銅箔が除去されたスルーホール61A、61Bの表面
部は耐熱樹脂フィルム69と片面銅張り積層板65A、
65Bの基材層67のみで覆われることになる。 次に
図5(e)において、前記スルーホール61A、61B
の表面部72A、72Bにある基材層67をエンドミル
加工にて除去し、これにより露出した耐熱樹脂フィルム
69を取り除くことにより、非貫通スルーホール73
A、73Bを形成する。
で作成した非貫通スルーホールを有するプリント配線板
に対して、部品を実装した形態を図9に示す。図9にお
いて、74はプリント配線板、20A、20Bはプレス
フィットコネクタである。プレスフィットコネクタ20
A、20Bは、そのリードを、非貫通スルーホール73
A、73Bに圧入することにより接続される。
態は全てプレスフィットコネクタの実装形態を示してき
たが、プレスフィットコネクタに替えて通常の半田付け
用部品リードを有したリード付き挿入部品を非貫通スル
ーホールに半田付けしても、同様の作用・効果を奏する
ことは言うまでもない。また表裏の各面に開く非貫通ス
ル−ホールは、少くとも一部を同一格子上に位置させて
もよいが、同一格子上以外の任意の位置に設けてもよ
い。
線板の表裏両面に非貫通スルーホールを形成したので、
プリント配線板の実装面積を広く占有して部品実装の高
密度化を妨げる大きな要素となっていたコネクタ等のリ
ード付き挿入部品を、プリント配線板の表裏の各面の任
意の位置に実装でき、設計自由度が増大する。また表裏
のリード付き実装部品をプリント配線板に垂直な方向か
ら見て少くとも一部が重なる位置に実装したり(請求項
2)、同一位置の表裏両面に実装することが可能となる
(請求項3,4)。したがって、該挿入部品の占有面積
は最大で2分の1まで縮小することができ、部品実装密
度の飛躍的向上が望める。
送経路を大幅に短縮することができ、デジタル高速伝送
における、電気信号の遅延やクロストークを低減でき、
さらには、装置外界からのノイズの影響及び装置外界へ
のノイズの発信を最低限に押えることができるため、装
置の信頼性を大幅に高めることができる。
よるプリント配線板の製造方法においては、積層前の表
面用及び裏面用銅張り積層板に対してあらかじめスルー
ホールを形成しておくため、非貫通穴に対してめっきを
施す必要がない。その結果、穴が非貫通であることから
めっき液が穴に入りきらずに引き起こすめっき不良を完
全に回避でき、品質上安定した製造工程を実現すること
ができる。
ルーホールの形成方法のように、一度スルーホールに樹
脂充填し、その後該樹脂を除去するという工程がないの
で、部品実装時における樹脂の残渣による接触不良の問
題もない。
形態を示す斜視図
程を示す断面模式図
程を示す断面模式図
程を示す断面模式図
程を示す断面模式図
装形態を示す断面模式図
装形態を示す断面模式図
装形態を示す断面模式図
装形態を示す断面模式図
造工程を示す断面模式図
品実装形態を示す断面模式図
の実装方法
板の実装方法
0A、60B 銅張り積層板 11A、11B、31A、31B、41A、41B、6
1A、61B スルーホール 14A、14B 導電性ペースト 15、35、44、64 プリプレグ(絶縁接着層) 18A、18B、38A、38B、51A、51B、7
3A、73B 非貫通スルーホール
Claims (8)
- 【請求項1】 表裏両面にリード付き挿入部品を実装可
能にしたプリント配線板において、それぞれに貫通スル
ーホールおよび回路パターンを形成した2枚の銅張り積
層板と、両銅張り積層板の間に介在し両者を絶縁接着す
る絶縁接着層とを備え、前記両銅張り積層板の前記貫通
スルーホールによって一端が表面または裏面に開き他端
が前記絶縁層を貫通しない非貫通スルーホールを形成
し、これら非貫通スルーホールにリード付き挿入部品を
実装可能にしたことを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項2】 リード付き挿入部品のリードを挿入する
非貫通スルーホールは、表裏各面に実装されるリード付
き挿入部品がプリント配線板に垂直な方向から見て互い
に少なくとも一部が重なるように配置されている請求項
1のプリント配線板。 - 【請求項3】 表面および裏面に開く少なくとも一部の
非貫通スルーホールは同一格子上に位置する請求項1ま
たは2のプリント配線板。 - 【請求項4】 リード付き挿入部品を表裏両面に実装可
能にしたプリント配線板において、同一格子上の表裏両
面に開く非貫通スルーホールの組を複数備え、2つの同
一のリード付き挿入部品を該プリント配線板の表裏両面
の同一箇所に実装可能としたことを特徴とするプリント
配線板。 - 【請求項5】 請求項1〜4のいずれかのプリント配線
板の製造方法であって、表面を形成すべき銅張り積層板
と裏面を形成すべき銅張り積層板に対して、これらを積
層する前の単品の段階で、それぞれに貫通スルーホール
を形成し、該貫通スルーホールに導電ペーストを充填
し、該導電ペーストを硬化させ、該2つの銅張り積層板
をプリプレグを介して加熱圧着により積層し、該貫通ス
ルーホールに充填された該導電ペーストに対して表裏両
面から前記プリプレグを貫通しない非貫通穴を凹設し、
該非貫通穴をもってリード付き挿入部品を表裏両面から
実装するための非貫通スルーホールとすることを特徴と
するプリント配線板の製造方法。 - 【請求項6】 請求項1〜4のいずれかのプリント配線
板の製造方法であって、表面を形成すべき銅張り積層板
と裏面を形成すべき銅張り積層板に対して、これらを積
層する前の単品の段階で、それぞれに貫通スルーホール
を形成し、該貫通スルーホール及びこれらのランド部の
みを露出させてレジストを配設し、厚付け銅めっきを施
したのち該レジストを除去し、該2つの銅張り積層板を
プリプレグを介して加熱圧着により積層し、積層時の圧
力により内部に該プリプレグの樹脂成分が充満した該貫
通スルーホールに対して、表裏両面から該厚付け銅めっ
きの表層を削るように非貫通穴を凹設し、該非貫通穴を
もってリード付き挿入部品を表裏両面から実装するため
の非貫通スルーホールとすることを特徴とするプリント
配線板の製造方法。 - 【請求項7】 請求項1〜4のいずれかのプリント配線
板の製造方法であって、表面側を形成すべき銅張り積層
板と裏面側を形成すべき銅張り積層板に対して、これら
を積層する前の単品の段階で、それぞれに貫通スルーホ
ールを形成し、該2つの銅張り積層板を樹脂流れ性の低
いプリプレグを介して加熱圧着により積層し、この表裏
両面に銅箔付きのポリイミドフィルムを接着し、エッチ
ング後、積層によって非貫通スルーホールとなった該貫
通スルーホールの表面部を覆っている該ポリイミドフィ
ルムをレーザー加工により除去することで、これにより
露出した該非貫通スルーホールをもってリード付き挿入
部品を表裏両面から実装するための非貫通スルーホール
とすることを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 【請求項8】 請求項1〜4のいずれかのプリント配線
板の製造方法であって、表面側を形成すべき銅張り積層
板と裏面側を形成すべき銅張り積層板に対して、これら
を積層する前の単品の段階で、それぞれに貫通スルーホ
ールを形成し、該2つの銅張り積層板を樹脂流れ性の低
い第1のプリプレグを介して加熱圧着により積層し、こ
の表裏両面に同じく樹脂流れ性の低い第2のプリプレグ
を介して片面銅張り積層板を積層し、このとき該第2の
プリプレグにおける積層によって非貫通スルーホールと
なった該貫通スルーホールの表面部には穴を設け、その
穴に耐熱樹脂フィルムをはめ込んでおき、積層後エッチ
ングを行い、該非貫通スルーホールの表面部を覆ってい
る該片面銅張り積層板の基材層をエンドミル加工で除去
し、これにより露出した該耐熱樹脂フィルムを取り除
き、これにより露出した該非貫通スルーホールをもって
リード付き挿入部品を表裏両面から実装するための非貫
通スルーホールとすることを特徴とするプリント配線板
の製造方法。
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