JP2003023258A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents

プリント配線板及びその製造方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 両面に部品を実装する高密度実装プリント配
線板において、部品実装密度の向上と、設計自由度の増
大と、伝送経路の短縮とを可能にする。 【解決手段】 貫通スルーホール１１Ａ、１１Ｂおよび
回路パターンを形成した２枚の銅張り積層板（１０Ａ、
１０Ｂ）と、これらの間に介在する絶縁接着層（１５）
とを備え、表裏両面の表面にそれぞれ開き絶縁接着層を
貫通しない非貫通スルーホールを凹設して、プリント配
線板１の表裏両面にリード付き挿入部品２Ａおよび２Ｂ
を実装可能とした。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板、
特に非貫通スルーホールを有するプリント配線板と、そ
の製造方法とに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、電子機器の小型、軽量、薄型
化に伴って高密度実装技術が進展している。例えばプリ
ント配線板への部品実装においては、スルーホールにリ
ードを挿入し電気的、機械的接合を得る部品実装方法に
替わって、プリント配線板表面に平面的に形成されたパ
ッド上に部品電極を半田付けする表面実装方法が大半を
占めてきた。
【０００３】この表面実装方法は、表面実装部品を、プ
リント配線板の片面だけでなく表裏両面に実装すること
が可能であるため、高密度実装化の有効な手段となる。
これに対し、部品リードをプリント配線板のスルーホー
ルに挿入して実装する部品（以下リード付き挿入部品と
いう）は、その部品本体が実装面のエリアを占有するば
かりでなく、部品リードが貫通した反対側の面（裏面）
に於いても、その位置への部品の実装が不可能であり、
更にはそのスルーホールの外縁に形成されたランドによ
り裏面の外層パターンの配設が制限される。
【０００４】したがって、現在挿入部品の形態を残して
いる部品は、プリント配線板との接合部に大きな力が加
わると想定される部品にほぼ限られてきた。部品本体の
質量が非常に大きいもの、あるいはコネクタ等がそれに
当たる。なぜならばプリント配線板の表面に平面的に形
成された表面実装部品用のパッドは、スルーホールに比
べ著しく剥離強度に劣るからである。
【０００５】また、リード付き挿入部品をプリント配線
板に実装する方法としては、部品リードをスルーホール
に挿入し半田付けする方法の他に、軸の半径方向に弾力
性を有した部品リードをスルーホールに圧入することで
電気及び機械的な接続を得るプレスフィットと呼ばれる
方法があり、これは半田付けの必要が無いので大型プリ
ント配線板、特にコネクタをプリント配線板全面に多数
配設するマザーボードのような形態にはプレスフィット
コネクタと称して従来より広く一般に用いられている。
【０００６】しかしながら、コネクタは、他の実装部品
の小型化の中にあっても依然として部品外形サイズの大
きいものが多く、更に機能上リードの数が多く且つリー
ドピッチの狭いものが多いため、裏面で余儀なくされる
パターン配設及び部品実装の制約も多大である。
【０００７】しかし近年公開されている技術、例えば特
開平１０−５１０９３「非貫通導通穴付のプリント配線
板」で開示されている非貫通スルーホールを利用して、
前記したような裏面でのパターン配設及び部品実装の制
約を一部解消することができる。ここで前記非貫通スル
ーホールの製造方法を、その断面模式図である図１０に
基づいて説明する。
【０００８】図１０（ａ）において１０１は両面若しく
は多層の銅張り積層板であり、まずこの銅張り積層板１
０１に対してドリルにより貫通穴１０２を穿設する。次
に、第１の銅めっきを施しスルーホールめっき層１０３
を形成する（図１０（ｂ））。更にこのスルーホール１
０２内に樹脂１０４を充填し、乾燥硬化させてから表面
を平滑に仕上げる（図１０（ｃ））。
【０００９】次に、第２の銅めっきを施し第２のめっき
層１０５を形成する（図１０（ｄ））。更に所定の表面
外層導体となるようにエッチング処理によりパターン１
０６及びランド１０７を形成する（図１０（ｅ））。こ
のとき非貫通スルーホールの裏面側には表面部品実装用
のパッド１０８あるいはパターンを配設することができ
る。
【００１０】最後に前記充填樹脂１０４を薬品溶液若し
くはレーザー加工で除去し、非貫通スルーホール１０９
を形成する（図１０（ｆ））。このようにして形成され
た非貫通スルーホールを用いることにより、図１１で示
すように非貫通スルーホールの開口部側にはリード付き
挿入部品１１０を、同一格子上の反対面には表面実装部
品１１１の接続用パッド１０８あるいはパターンを配設
することができる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前述した
従来の技術では、プリント配線板上に実装されたリード
付き挿入部品の裏面に配設可能なものは、表面実装部品
若しくはパターンに限定されており、部品実装における
密度向上の方策としては十分とは言えない。つまり、リ
ード付き挿入部品の裏面に同じくリード付き挿入部品が
対向して実装できれば、その効果には絶大なものが期待
できる。
【００１２】例えば前述したように、実装密度向上のネ
ックとなる挿入用のリード付きコネクタにおいて、プリ
ント配線板上の同じ位置で表裏両面に実装することがで
きれば、その実装に必要な面積は２分の１に縮小するこ
とができる。さらに、大量の情報を高速で処理する大型
情報処理装置に於いて、従来は装置の実装密度を向上さ
せるため、図１２で示すようにマザーボード２０１Ａ、
２０１Ｂを装置２１０の内部に配設し、装置２１０の前
後両方向からドーターボード２０２を実装していたが、
マザーボード２０１Ａ、２０１Ｂ間の電気的接続はケー
ブル２０３により行ってきた。
【００１３】しかし近年のデジタル高速伝送において
は、２枚のマザーボードの端から端までの伝送経路が長
くなりすぎることから、電気信号の遅延や伝送経路間の
クロストークを招き、十分な性能と信頼性を得るのに大
きな障害となっていた。そこで、図１３で示すように中
央にマザーボード２０４が１枚配設され、その両面にド
ーターボード２０２を接続するコネクタが実装されれ
ば、実装密度が向上し、なおかつ伝送経路も大幅に短縮
できる。
【００１４】この場合、マザーボードにおいて表と裏の
コネクタの位置をずらし、交互に貫通リードのコネクタ
を配設することも考えられるが、この方法では、多数の
貫通スルーホールにより、全ての層においてパターンの
引き回しが困難となり、高密度実装化は望めない。
【００１５】またプリント配線板の加工に関しても、前
述した従来の工法では、一度スルーホールに充填した樹
脂を乾燥硬化させ、表面を平滑に研磨し、更にめっき及
びエッチングを行い、その後、先の工程で充填・硬化さ
せた該樹脂を除去するという煩雑な製造工程を経なけれ
ばならない。加えて、非貫通穴に充填され硬化した樹脂
を残渣なく除去することは、技術的に困難であり、前記
製造工程の煩雑さと合わせて、プリント配線板の歩留ま
りの悪さ、つまりコストアップの大きな要因になる。
【００１６】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、プリント配線板の表裏両面にリード付き挿
入部品を実装可能とし、実装密度の向上と、設計自由度
の増大と、伝送経路の短縮化とを可能にするプリント配
線板を提供することを第１の目的とする。またこのプリ
ント配線板の製造方法であって、簡易で不良率が少な
く、コスト低減が図れるプリント配線板の製造方法を提
供することを第２の目的とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】本発明によれば前記第１
の目的は、表裏両面にリード付き挿入部品を実装可能に
したプリント配線板において、それぞれに貫通スルーホ
ールおよび回路パターンを形成した銅張り積層板と、両
銅張り積層板の間に介在し両者を絶縁接着する絶縁接着
層とを備え、前記両銅張り積層板の前記貫通スルーホー
ルによって一端が表面または裏面に開き他端が前記絶縁
層を貫通しない非貫通スルーホールを形成し、これら非
貫通スルーホールにリード付き挿入部品を実装可能にし
たことを特徴とするプリント配線板、により達成され
る。
【００１８】ここに表裏各面に開く非貫通スルーホール
は、表裏各面に実装されるリード付き挿入部品がプリン
ト配線板に垂直な方向から見て互いに少くとも一部が重
なるように配置すれば、表裏各面の部品実装位置を決め
る時の制約が少なくなり設計自由度が増える。表裏各面
に開く少くとも一部の非貫通スルーホールは同一格子上
すなわち同一座標位置に配置することができ、この場合
には表裏の実装密度をさらに高めることができる。表裏
のリード付き挿入部品は同一の部品として、これらを表
裏両面の同一格子上の非貫通スルーホールに実装すれ
ば、部品を表裏の同一箇所に実装できることになり、実
装密度はさらに向上する。
【００１９】本発明によるプリント配線板の製造方法と
して、１つは、表面を形成すべき銅張り積層板と裏面を
形成すべき銅張り積層板に対して、これらを積層する前
の単品の段階で、それぞれに貫通スルーホールを形成
し、該貫通スルーホールに導電ペーストを充填し、該導
電ペーストを硬化させ、該２つの銅張り積層板をプリプ
レグを介して加熱圧着により積層し、該貫通スルーホー
ルに充填された該導電ペーストに対して表裏両面から前
記プリプレグを貫通しない非貫通穴を凹設し、該非貫通
穴をもって挿入部品を表裏両面から実装するための非貫
通スルーホールとするものである。
【００２０】また他の１つは、表面を形成すべき銅張り
積層板と裏面を形成すべき銅張り積層板に対して、これ
らを積層する前の単品の段階で、それぞれに貫通スルー
ホールを形成し、該貫通スルーホール及びこれらのラン
ド部のみを露出させてレジストを配設し、厚付け銅めっ
きを施したのち該レジストを除去し、該２つの銅張り積
層板をプリプレグを介して加熱圧着により積層し、積層
時の圧力により内部に該プリプレグの樹脂成分が充満し
た該貫通スルーホールに対して、表裏両面から該厚付け
銅めっきの表層を削るように非貫通穴を凹設し、該非貫
通穴をもって挿入部品を表裏両面から実装するための非
貫通スルーホールとするものである。
【００２１】また他の１つは、表面側を形成すべき銅張
り積層板と裏面側を形成すべき銅張り積層板に対して、
これらを積層する前の単品の段階で、それぞれに貫通ス
ルーホールを形成し、該２つの銅張り積層板を樹脂流れ
性の低いプリプレグを介して加熱圧着により積層し、こ
の表裏両面に銅箔付きのポリイミドフィルムを接着し、
エッチング後、積層によって非貫通スルーホールとなっ
た該貫通スルーホールの表面部を覆っている該ポリイミ
ドフィルムをレーザー加工により除去することで、これ
により露出した該非貫通スルーホールをもってリード付
き挿入部品を表裏両面から実装するための非貫通スルー
ホールとするものである。
【００２２】また他の１つは、表面側を形成すべき銅張
り積層板と裏面側を形成すべき銅張り積層板に対して、
これらを積層する前の単品の段階で、それぞれに貫通ス
ルーホールを形成し、該２つの銅張り積層板を樹脂流れ
性の低い第１のプリプレグを介して加熱圧着により積層
し、この表裏両面に同じく樹脂流れ性の低い第２のプリ
プレグを介して片面銅張り積層板を積層し、このとき該
第２のプリプレグにおける積層によって非貫通スルーホ
ールとなった該貫通スルーホールの表面部には穴を設
け、その穴に耐熱樹脂フィルムをはめ込んでおき、積層
後エッチングを行い、該非貫通スルーホールの表面部を
覆っている該片面銅張り積層板の基材層をエンドミル加
工で除去し、これにより露出した該耐熱樹脂フィルムを
取り除き、これにより露出した該非貫通スルーホールを
もってリード付き挿入部品を表裏両面から実装するため
の非貫通スルーホールとするものである。
【００２３】
【作用】本発明によれば、プリント配線板の表裏両面に
それぞれ開口する非貫通スルーホールが形成でき、プリ
ント配線板の任意の位置に表裏両面からリード付き挿入
部品が実装できる。その結果、表面実装部品をプリント
配線板に接合するための平面的なパッドでは得られなか
った接合強度を有しながらも。高い実装密度を確保でき
る。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図１〜
図９に基づいて説明する。図１は請求項１によるプリン
ト配線板の部品実装形態を示す斜視図である。図２は請
求項５による製造方法を示す断面模式図であり、図６は
該製造方法によるプリント配線板の部品実装形態を示す
断面図である。また、図３は請求項６による製造方法を
示す断面模式図であり、図７は該製造方法によるプリン
ト配線板の部品実装形態を示す断面図である。
【００２５】図４は請求項７による製造方法を示す断面
模式図であり、図８は該製造方法によるプリント配線板
の部品実装形態を示す断面図である。また、図５は請求
項８による製造方法を示す断面模式図であり、図９は該
製造方法によるプリント配線板の部品実装形態を示す断
面図である。
【００２６】まず、図２に基づき請求項５による非貫通
スルーホールを有したプリント配線板の製造方法を説明
する。図２（ａ）において、両面又は多層の銅張り積層
板である１０Ａおよび１０Ｂを用意し、それぞれの同一
格子上にスルーホール１１Ａ，１１Ｂを穿設し、第１の
銅めっきによりスルーホールめっき１２Ａ、１２Ｂを形
成し、エッチングにより内層パターン１３Ａ、１３Ｂを
形成する。このときスルーホール径は、目的とする非貫
通スルーホール径よりも若干大きい径（例えばφ０．８
ｍｍ）にする。
【００２７】図２（ｂ）において、スルーホール１１
Ａ、１１Ｂそれぞれに導電性ペースト１４Ａ、１４Ｂを
充填し、硬化させる。図２（ｃ）において、２枚の銅張
り積層板１０Ａ、１０Ｂを、絶縁接着層となるプリプレ
グ１５を介して積層し、加熱圧着する。図２（ｄ）にお
いて、スルーホール１６を穿設し、第２の銅めっき後エ
ッチングにより外層パターン１７を形成する。
【００２８】図２（ｅ）において、図２（ｂ）で充填し
た導電性ペースト１４Ａ、１４Ｂに対してドリルで、本
来の仕上がり径（例えばφ０．５ｍｍ）の非貫通スルー
ホール１８Ａ、１８Ｂを凹設する。ここで、図２に基づ
いて説明した製造方法で作成した非貫通スルーホールを
有するプリント配線板に対して、部品を実装した形態を
図６に示す。図６において、１９はプリント配線板、２
０Ａ、２０Ｂはプレスフィットコネクタである。プレス
フィットコネクタ２０Ａ、２０Ｂは、そのリードを、非
貫通スルーホール１８Ａ、１８Ｂに圧入することにより
接続さる。
【００２９】次に、図３に基づき請求項６による非貫通
スルーホールを有したプリント配線板の製造方法を説明
する。図３（ａ）において、両面又は多層の銅張り積層
板である３０Ａおよび３０Ｂを用意し、それぞれの同一
格子上にスルーホール３１Ａ，３１Ｂを穿設し、第１の
銅めっきによりスルーホールめっき３２Ａ、３２Ｂを形
成し、エッチングにより内層パターン３３Ａ、３３Ｂを
形成する。このときスルーホール径は、目的とする非貫
通スルーホール径よりも若干大きい径（例えばφ０．８
ｍｍ）にする。
【００３０】次に、図３（ｂ）のように、スルーホール
めっき部３２Ａ、３２Ｂとこれらのランド部を除いた領
域を図示しないレジストで被覆し、下地めっき露出部に
厚付け銅めっき３４Ａ、３４Ｂを施し、該レジストを除
去する。ここで厚付け銅めっき３４Ａ、３４Ｂの仕上が
り径は、目的とする非貫通スルーホール径よりも若干小
さい径（例えばφ０．４ｍｍ）にする。
【００３１】図３（ｃ）において、２枚の銅張り積層板
３０Ａ、３０Ｂを、絶縁接着層となるプリプレグ３５を
介して積層し、加熱圧着する。これにより、プリプレグ
３５の樹脂成分はスルーホール３１Ａ、３１Ｂ内部に充
満する。図３（ｄ）において、スルーホール３６を穿設
し、第２の銅めっき後エッチングにより外層パターン３
７を形成する。
【００３２】図３（ｅ）において、図３（ｂ）で形成し
た厚付け銅めっき３４Ａ、３４Ｂ及びその内部に充満し
た樹脂に対してドリルで、本来の仕上がり径（例えばφ
０．５ｍｍ）の非貫通穴３８Ａ、３８Ｂを凹設する。こ
こで、図３に基づいて説明した製造方法で作成した非貫
通スルーホールを有するプリント配線板に対して、部品
を実装した形態を図７に示す。図７において、３９はプ
リント配線板、２０Ａ、２０Ｂはプレスフィットコネク
タである。プレスフィットコネクタ２０Ａ、２０Ｂは、
そのリードを、非貫通スルーホール３８Ａ、３８Ｂに圧
入することにより接続される。
【００３３】次に、図４に基づき請求項７による非貫通
スルーホールを有したプリント配線板の製造方法を説明
する。図４（ａ）において、両面又は多層の銅張り積層
板である４０Ａおよび４０Ｂを用意し、それぞれの同一
格子上にスルーホール４１Ａ，４１Ｂを穿設し、第１の
銅めっきによりスルーホールめっき４２Ａ、４２Ｂを形
成し、エッチングにより内層パターン４３Ａ、４３Ｂを
形成する。このときスルーホール径は、目的とする非貫
通スルーホール径（例えばφ０．５ｍｍ）にする。
【００３４】図４（ｂ）において、２枚の銅張り積層板
４０Ａ、４０Ｂを、絶縁接着層となるプリプレグ４４を
介して積層し、加熱圧着する。このときの加熱圧着によ
って、プリプレグ４４の樹脂成分がスルーホール４１
Ａ、４１Ｂに侵入しないように、プリプレグ４４には樹
脂流れ性の低いタイプを適用する。図４（ｃ）におい
て、外層として銅箔付きのポリイミドフィルム４５Ａ、
４５Ｂを銅箔層４６が外側になるように接着する。
【００３５】図４（ｄ）において、スルーホール４８を
穿設し、第２の銅めっき後エッチングにより外層パター
ン４９Ａ、４９Ｂを形成する。ここで、エッチングによ
り銅箔が除去されたスルーホール４１Ａ、４１Ｂの表面
部はポリイミドフィルム４７のみで覆われることにな
る。次に図４（ｅ）において、前記スルーホール４１
Ａ、４１Ｂの表面部５０Ａ、５０Ｂにあるポリイミドフ
ィルム４７をレーザー加工にて除去し、非貫通スルーホ
ール５１Ａ、５１Ｂを形成する。
【００３６】ここで、図４に基づいて説明した製造方法
で作成した非貫通スルーホールを有するプリント配線板
に対して、部品を実装した形態を図８に示す。図８にお
いて、５２はプリント配線板、２０Ａ、２０Ｂはプレス
フィットコネクタである。プレスフィットコネクタ２０
Ａ、２０Ｂは、そのリードを、非貫通スルーホール５１
Ａ、５１Ｂに圧入することにより接続される。
【００３７】次に、図５に基づき請求項８による非貫通
スルーホールを有したプリント配線板の製造方法を説明
する。図５（ａ）において、両面又は多層の銅張り積層
板である６０Ａおよび６０Ｂを用意し、それぞれの同一
格子上にスルーホール６１Ａ，６１Ｂを穿設し、第１の
銅めっきによりスルーホールめっき６２Ａ、６２Ｂを形
成し、エッチングにより内層パターン６３Ａ、６３Ｂを
形成する。このときスルーホール径は、目的とする非貫
通スルーホール径（例えばφ０．５ｍｍ）にする。
【００３８】図５（ｂ）において、２枚の銅張り積層板
６０Ａ、６０Ｂを、絶縁接着層となるプリプレグ６４を
介して積層し、加熱圧着する。このときの加熱圧着によ
って、プリプレグ６４の樹脂成分がスルーホール６１
Ａ、６１Ｂに侵入しないように、プリプレグ６４には樹
脂流れ性の低いタイプを適用する。図５（ｃ）におい
て、第２のプリプレグ６８Ａ、６８Ｂを介して片面銅張
り積層板６５Ａ、６５Ｂを積層する。
【００３９】このとき、プリプレグ６８Ａ、６８Ｂにお
いて、スルーホール６１Ａ、６１Ｂの表面部には穴を明
けておき、該穴には例えばテフロン（登録商標）フィル
ムのような耐熱樹脂フィルム６９をはめ込んでおく。ま
た、このとき使用するプリプレグ６８Ａ、６８Ｂも樹脂
流れ性の低いタイプを使用する。
【００４０】図５（ｄ）において、スルーホール７０を
穿設し、第２の銅めっき後エッチングにより外層パター
ン７１Ａ、７１Ｂを形成する。ここで、エッチングによ
り銅箔が除去されたスルーホール６１Ａ、６１Ｂの表面
部は耐熱樹脂フィルム６９と片面銅張り積層板６５Ａ、
６５Ｂの基材層６７のみで覆われることになる。 次に
図５（ｅ）において、前記スルーホール６１Ａ、６１Ｂ
の表面部７２Ａ、７２Ｂにある基材層６７をエンドミル
加工にて除去し、これにより露出した耐熱樹脂フィルム
６９を取り除くことにより、非貫通スルーホール７３
Ａ、７３Ｂを形成する。
【００４１】ここで、図５に基づいて説明した製造方法
で作成した非貫通スルーホールを有するプリント配線板
に対して、部品を実装した形態を図９に示す。図９にお
いて、７４はプリント配線板、２０Ａ、２０Ｂはプレス
フィットコネクタである。プレスフィットコネクタ２０
Ａ、２０Ｂは、そのリードを、非貫通スルーホール７３
Ａ、７３Ｂに圧入することにより接続される。
【００４２】前記４種のプリント配線板の部品実装の形
態は全てプレスフィットコネクタの実装形態を示してき
たが、プレスフィットコネクタに替えて通常の半田付け
用部品リードを有したリード付き挿入部品を非貫通スル
ーホールに半田付けしても、同様の作用・効果を奏する
ことは言うまでもない。また表裏の各面に開く非貫通ス
ル−ホールは、少くとも一部を同一格子上に位置させて
もよいが、同一格子上以外の任意の位置に設けてもよ
い。
【００４３】
【発明の効果】請求項１の本発明によれば、プリント配
線板の表裏両面に非貫通スルーホールを形成したので、
プリント配線板の実装面積を広く占有して部品実装の高
密度化を妨げる大きな要素となっていたコネクタ等のリ
ード付き挿入部品を、プリント配線板の表裏の各面の任
意の位置に実装でき、設計自由度が増大する。また表裏
のリード付き実装部品をプリント配線板に垂直な方向か
ら見て少くとも一部が重なる位置に実装したり（請求項
２）、同一位置の表裏両面に実装することが可能となる
（請求項３，４）。したがって、該挿入部品の占有面積
は最大で２分の１まで縮小することができ、部品実装密
度の飛躍的向上が望める。
【００４４】加えて、図１３のような使用形態では、伝
送経路を大幅に短縮することができ、デジタル高速伝送
における、電気信号の遅延やクロストークを低減でき、
さらには、装置外界からのノイズの影響及び装置外界へ
のノイズの発信を最低限に押えることができるため、装
置の信頼性を大幅に高めることができる。
【００４５】また、本発明の請求項５〜８のいずれかに
よるプリント配線板の製造方法においては、積層前の表
面用及び裏面用銅張り積層板に対してあらかじめスルー
ホールを形成しておくため、非貫通穴に対してめっきを
施す必要がない。その結果、穴が非貫通であることから
めっき液が穴に入りきらずに引き起こすめっき不良を完
全に回避でき、品質上安定した製造工程を実現すること
ができる。
【００４６】さらに、従来技術の説明で述べた非貫通ス
ルーホールの形成方法のように、一度スルーホールに樹
脂充填し、その後該樹脂を除去するという工程がないの
で、部品実装時における樹脂の残渣による接触不良の問
題もない。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は本発明によるプリント配線板の部品実装
形態を示す斜視図
【図２】図２は請求項５によるプリント配線板の製造工
程を示す断面模式図
【図３】図３は請求項６によるプリント配線板の製造工
程を示す断面模式図
【図４】図４は請求項７によるプリント配線板の製造工
程を示す断面模式図
【図５】図５は請求項８によるプリント配線板の製造工
程を示す断面模式図
【図６】図６は請求項５によるプリント配線板の部品実
装形態を示す断面模式図
【図７】図７は請求項６によるプリント配線板の部品実
装形態を示す断面模式図
【図８】図８は請求項７によるプリント配線板の部品実
装形態を示す断面模式図
【図９】図９は請求項８によるプリント配線板の部品実
装形態を示す断面模式図
【図１０】図１０は従来技術によるプリント配線板の製
造工程を示す断面模式図
【図１１】図１１は従来技術によるプリント配線板の部
品実装形態を示す断面模式図
【図１２】図１２は従来技術の装置へのプリント配線板
の実装方法
【図１３】図１３は本発明による装置へのプリント配線
板の実装方法
【符号の説明】
１ プリント配線板 ２Ａ 表面に実装したリード付き挿入部品 ２Ｂ 裏面に実装したリード付き挿入部品 １０Ａ、１０Ｂ、３０Ａ、３０Ｂ、４０Ａ、４０Ｂ、６
０Ａ、６０Ｂ 銅張り積層板 １１Ａ、１１Ｂ、３１Ａ、３１Ｂ、４１Ａ、４１Ｂ、６
１Ａ、６１Ｂ スルーホール １４Ａ、１４Ｂ 導電性ペースト １５、３５、４４、６４ プリプレグ（絶縁接着層） １８Ａ、１８Ｂ、３８Ａ、３８Ｂ、５１Ａ、５１Ｂ、７
３Ａ、７３Ｂ 非貫通スルーホール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｎ Ｆターム(参考） 5E336 AA04 AA11 AA14 AA16 BB03 BC04 BC12 BC25 BC34 CC01 DD12 DD37 GG09 GG30 5E346 AA06 AA12 AA15 AA22 AA32 AA42 AA43 AA51 BB16 CC02 CC08 CC32 DD02 DD12 DD32 EE02 EE06 EE07 EE09 EE13 FF01 FF18 FF45 GG14 GG15 GG17 GG19 GG22 GG24 GG25 GG28 HH25 HH26 HH31

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 表裏両面にリード付き挿入部品を実装可
    能にしたプリント配線板において、それぞれに貫通スル
    ーホールおよび回路パターンを形成した２枚の銅張り積
    層板と、両銅張り積層板の間に介在し両者を絶縁接着す
    る絶縁接着層とを備え、前記両銅張り積層板の前記貫通
    スルーホールによって一端が表面または裏面に開き他端
    が前記絶縁層を貫通しない非貫通スルーホールを形成
    し、これら非貫通スルーホールにリード付き挿入部品を
    実装可能にしたことを特徴とするプリント配線板。
  2. 【請求項２】 リード付き挿入部品のリードを挿入する
    非貫通スルーホールは、表裏各面に実装されるリード付
    き挿入部品がプリント配線板に垂直な方向から見て互い
    に少なくとも一部が重なるように配置されている請求項
    １のプリント配線板。
  3. 【請求項３】 表面および裏面に開く少なくとも一部の
    非貫通スルーホールは同一格子上に位置する請求項１ま
    たは２のプリント配線板。
  4. 【請求項４】 リード付き挿入部品を表裏両面に実装可
    能にしたプリント配線板において、同一格子上の表裏両
    面に開く非貫通スルーホールの組を複数備え、２つの同
    一のリード付き挿入部品を該プリント配線板の表裏両面
    の同一箇所に実装可能としたことを特徴とするプリント
    配線板。
  5. 【請求項５】 請求項１〜４のいずれかのプリント配線
    板の製造方法であって、表面を形成すべき銅張り積層板
    と裏面を形成すべき銅張り積層板に対して、これらを積
    層する前の単品の段階で、それぞれに貫通スルーホール
    を形成し、該貫通スルーホールに導電ペーストを充填
    し、該導電ペーストを硬化させ、該２つの銅張り積層板
    をプリプレグを介して加熱圧着により積層し、該貫通ス
    ルーホールに充填された該導電ペーストに対して表裏両
    面から前記プリプレグを貫通しない非貫通穴を凹設し、
    該非貫通穴をもってリード付き挿入部品を表裏両面から
    実装するための非貫通スルーホールとすることを特徴と
    するプリント配線板の製造方法。
  6. 【請求項６】 請求項１〜４のいずれかのプリント配線
    板の製造方法であって、表面を形成すべき銅張り積層板
    と裏面を形成すべき銅張り積層板に対して、これらを積
    層する前の単品の段階で、それぞれに貫通スルーホール
    を形成し、該貫通スルーホール及びこれらのランド部の
    みを露出させてレジストを配設し、厚付け銅めっきを施
    したのち該レジストを除去し、該２つの銅張り積層板を
    プリプレグを介して加熱圧着により積層し、積層時の圧
    力により内部に該プリプレグの樹脂成分が充満した該貫
    通スルーホールに対して、表裏両面から該厚付け銅めっ
    きの表層を削るように非貫通穴を凹設し、該非貫通穴を
    もってリード付き挿入部品を表裏両面から実装するため
    の非貫通スルーホールとすることを特徴とするプリント
    配線板の製造方法。
  7. 【請求項７】 請求項１〜４のいずれかのプリント配線
    板の製造方法であって、表面側を形成すべき銅張り積層
    板と裏面側を形成すべき銅張り積層板に対して、これら
    を積層する前の単品の段階で、それぞれに貫通スルーホ
    ールを形成し、該２つの銅張り積層板を樹脂流れ性の低
    いプリプレグを介して加熱圧着により積層し、この表裏
    両面に銅箔付きのポリイミドフィルムを接着し、エッチ
    ング後、積層によって非貫通スルーホールとなった該貫
    通スルーホールの表面部を覆っている該ポリイミドフィ
    ルムをレーザー加工により除去することで、これにより
    露出した該非貫通スルーホールをもってリード付き挿入
    部品を表裏両面から実装するための非貫通スルーホール
    とすることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
  8. 【請求項８】 請求項１〜４のいずれかのプリント配線
    板の製造方法であって、表面側を形成すべき銅張り積層
    板と裏面側を形成すべき銅張り積層板に対して、これら
    を積層する前の単品の段階で、それぞれに貫通スルーホ
    ールを形成し、該２つの銅張り積層板を樹脂流れ性の低
    い第１のプリプレグを介して加熱圧着により積層し、こ
    の表裏両面に同じく樹脂流れ性の低い第２のプリプレグ
    を介して片面銅張り積層板を積層し、このとき該第２の
    プリプレグにおける積層によって非貫通スルーホールと
    なった該貫通スルーホールの表面部には穴を設け、その
    穴に耐熱樹脂フィルムをはめ込んでおき、積層後エッチ
    ングを行い、該非貫通スルーホールの表面部を覆ってい
    る該片面銅張り積層板の基材層をエンドミル加工で除去
    し、これにより露出した該耐熱樹脂フィルムを取り除
    き、これにより露出した該非貫通スルーホールをもって
    リード付き挿入部品を表裏両面から実装するための非貫
    通スルーホールとすることを特徴とするプリント配線板
    の製造方法。
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