JP2003023201A - 光学素子およびその製造方法とこれに用いる成形金型とこれを用いた光学機器 - Google Patents

光学素子およびその製造方法とこれに用いる成形金型とこれを用いた光学機器

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JP2003023201A
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lens
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Manabu Oda
学 織田
Kazuo Morioka
一夫 森岡
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、光通信分野に用いられる光学素子
およびその製造方法とこれに用いる成形金型とこれを用
いた光学機器に関するものであって、光学素子を形成す
る鏡筒と光学レンズとの当接面における気密性を高める
ことを目的とする。 【解決手段】 光学素子3を形成する鏡筒4に設けられ
た貫通孔の表面に表被膜6を設け、この表被膜6を介し
て光学レンズ5を圧接支持する構造とした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は光通信分野に用いら
れる光学素子およびその製造方法とこれに用いる成形金
型とこれを用いた光学機器に関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般にレーザ光を応用する光学機器は、
レーザ光を射出する半導体チップの先端にレーザ光を平
行光或は収束光にする光学素子が設けられている。
【0003】そして、光学素子はレーザ光を光学処理す
るための光学レンズとこの光学レンズを光学機器に取り
付ける筒状の鏡筒から形成され、半導体チップの酸化を
防止するために鏡筒と光学レンズで半導体チップを覆
い、その内部に不活性ガスを充填している。
【0004】従来このような光学素子は、鏡筒となるス
テンレス素体に研削加工を施して貫通孔を形成し、この
貫通孔内にて光学レンズとなるガラス硝材を加熱プレス
成形することで鏡筒と光学レンズとを一体化していた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、鏡筒に
設けられた貫通孔の内周面には研削加工によって細かな
研削傷が生じるため、加熱プレス成形ではガラス硝材が
この細かな研削傷の細部に至るまで十分に入り込めず、
結果としてこの部分に隙間が生じてしまい、この隙間か
ら不活性ガスが少しずつ漏れてしまうため、長期間に渡
り半導体チップの酸化を防止することが困難なものとな
っていた。
【0006】そこで本発明は鏡筒と光学レンズとの当接
面における気密性を高めた光学素子およびその製造方法
とこれに用いる成形金型とこれを用いた光学機器を提供
することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の請求項1に記載の発明は、特に鏡筒に設けら
れた貫通孔の表面に表被膜を設け、この表被膜を介して
光学レンズを圧接支持したことで、この表被膜の弾性が
光学レンズと鏡筒の圧接面におけるパッキンの役割を果
たすことになり、結果としてこの当接面における気密性
を高めることができる。
【0008】請求項2に記載の発明は、特に表被膜の素
材はニッケルを主成分としたことで、無電解メッキ工法
にて被膜することができ、貫通孔の表面に均一に表被膜
を形成することができ、結果として当接面における気密
性をより高めることができる。
【0009】請求項3に記載の発明は、特に光学レンズ
の表面に反射防止膜を設け、この反射防止膜を形成する
際に、前記光学レンズの外周端部分およびこの周囲に位
置する貫通孔の露出部分にまで連続的に形成したこと
で、この反射防止膜が光学レンズと鏡筒との圧接面の端
部にも形成されるため、その分この当接面における気密
性を高めることができる。
【0010】請求項4に記載の発明は、特に光学レンズ
が当接する貫通孔の内周面において、内方に向けて突出
した突出部を設けるとともに、この突出部の断面形状を
略台形形状とし、それぞれの斜辺の傾斜角を異ならせる
ことで、当接面における気密性をさらに高めることがで
きる。
【0011】請求項5に記載の発明は、特に一方の傾斜
角を略60度とし他方の傾斜角を略15度としたことで
当接面における気密性を効果的に高めることができる。
【0012】請求項6に記載の発明は、特に鏡筒内に光
学レンズを圧接支持させるにあたり、鏡筒の内周面にメ
ッキ加工を施した後に光学レンズを圧接支持させること
で当接面における気密性をより高めることができる。
【0013】請求項7に記載の発明は、特にメッキ加工
は無電解メッキ工法を用いたことで、貫通孔の表面に均
一に表被膜を形成することができる。
【0014】請求項8に記載の発明は、特にメッキ加工
により形成された表被膜の表面にプラズマ照射加工を施
すことで、表被膜の表面処理によって光学レンズと鏡筒
の当接面における気密性を効果的に高めることができ
る。
【0015】請求項9に記載の発明は、特に光学素子を
成形する上型の径を鏡筒の貫通孔内に設けられた突出部
の内径と同等もしくはそれ以下に設定したことで、光学
レンズを成形する際に用いられるガラス硝材の余剰部分
が鏡筒の内周面部分に広がりやすくなり、結果として鏡
筒と光学レンズとの当接面積を増加させることができ、
結果として当接面における気密性を高めることができ
る。
【0016】請求項10に記載の発明は、特に下型の径
を前記貫通孔内に設けられた突出部の内径より同等もし
くはそれ以下に設定したことで、鏡筒と光学レンズとの
当接面における気密性を高めることができる。
【0017】請求項11に記載の発明は、特に上型およ
び下型の少なくとも一方の成形面の外周端部分にテーパ
ーを設けたことで、鏡筒と光学レンズとの当接における
気密性を高めることができる。
【0018】請求項12に記載の発明は、特にレーザ装
置と光学素子とを備えた光学機器において、光学素子を
形成する鏡筒に設けられた貫通孔の表面に表被膜を設
け、この表被膜を介して光学レンズを圧接支持する構成
とし、この鏡筒の一端をレーザ装置に取り付けること
で、半導体チップを覆う部分の気密性が向上でき、結果
としてこの半導体チップの酸化を長期にわたり抑制する
ことができる。
【0019】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態につ
いて図を用いて説明する。
【0020】図1は光通信に用いられる半導体レーザを
用いた光学機器を示すものであり、1はレーザ装置であ
り、先端に半導体チップ2が配置されている。3は光学
素子であり、筒状の鏡筒4内に光学レンズ5が配置され
たもので、鏡筒4の一端がレーザ装置1に取り付けられ
ている。なお、光学レンズ5は半導体チップ2から発散
光として発せられるレーザ光を平行光或いは収束光とす
るためのものとして使用される。
【0021】このような光学機器においては、半導体チ
ップ2の酸化を防止するために半導体チップ2の表面を
光学素子3で覆い、その内部空間に不活性ガスを充填す
る。このために光学素子3における鏡筒4の内周面と光
学レンズ5の外周側面の当接部分における気密性が非常
に重要となるのである。
【0022】そして、この気密性を確保するためにこの
一実施の形態においては、光学レンズ5の外周側面が当
接する部分、すなわち鏡筒4に設けられた貫通孔の内周
面部分に表被膜6を設け、この表被膜6を介して鏡筒4
に対して光学レンズ5を圧接する構造としたのである。
【0023】これは、前述した半導体チップ2が酸化す
る原因となる鏡筒4と光学レンズ5との当接面において
表被膜6がパッキンの役目を果たし、この当接面におけ
る気密性を高めることができるのである。
【0024】すなわち、光学素子3の成形手法は図2に
示すように、光学レンズ5の下面側を形成する下型8の
成形面に光学レンズ5を形成するガラス硝材9を配置
し、上方から光学レンズ5の上面側を形成する上型7で
加熱プレス成形するというものであり、加熱プレスされ
たガラス硝材9は上型7、下型8および鏡筒4の内周面
で形成される成形空間内で広がり鏡筒4の内周面と当接
する。このときガラス硝材9に対して加えられる圧力は
非常に大きなものであるため、ガラス硝材9よりも遥か
に軟質な材料で形成された表被膜6が鏡筒4の内周面に
生じた研削傷の細部に至るまで侵入し、この部分におい
ていわゆる目地埋め作用が働き結果としてこの当接面に
おける気密性を高めることができるのである。
【0025】また、このような表被膜6を形成するにお
いては、筒状に形成された鏡筒4の内周面に対してメッ
キ処理を行うことで容易に表被膜6を形成することがで
き、さらにメッキ処理を無電解メッキ工法によって実施
することで、特に貫通孔内に突出部10が設けられたよ
うなものにおいても均一に表被膜6を形成することがで
きるのである。なお、このような無電解メッキが可能で
且つガラスやステンレスよりも遥かに軟質な素材として
はニッケルを用いることが好ましい。
【0026】さらに、このような光学素子3においては
通常光学レンズ5の表面に反射防止膜11が設けられる
のであるが、図1に示すようにこの反射防止膜11を形
成する際に、光学レンズ5の外周端部分およびこの周囲
に位置する貫通孔の露出部分にまで連続的に形成するこ
とで、この反射防止膜11が光学レンズ5と鏡筒4との
圧接面の端部にも形成され、その分この当接面における
気密性を高めることができるのである。
【0027】さらにまた、メッキ処理によって形成され
た表被膜6の表面に対して、電離によって生じた荷電粒
子を含む気体いわゆるプラズマを照射することで、表被
膜6の表面が活性化されるため圧接されたガラス硝材9
とのなじみが良くなり、結果としてこの当接面における
気密性を高めることができるのである。
【0028】次に、この光学素子3においては、光学レ
ンズ5が鏡筒4から脱落することを防止するために、鏡
筒4に設けられた貫通孔の内周面に内方に向けて突出し
た突出部10が内周面に沿って環状に設けられており、
光学レンズ5はこの突出部10を外周側面で覆うように
形成されるものであり、この突出部10の形状によって
光学素子3の気密性に影響がでることが実験によって判
明した。
【0029】この気密性実験とは、突出部10の形状に
ついて上下対称となった台形形状(θ1=θ2(略1
5度))、上下対称となった台形形状(θ1=θ2
(略60度))、上下の傾斜角を異ならせた台形形状
(θ1(略60度)≠θ2(略15度))、3種類の光
学素子3をそれぞれ10個ずつ用意しその気密性の良否
を判定するものであり、この結果を(表1)に示す。
【0030】
【表1】
【0031】この(表1)から判るように、この突出部
10の断面形状を略台形形状とするとともに、それぞれ
の斜辺の傾斜角θ1、θ2を異ならせることで当接面に
おける気密性を安定した状態で高めることができた。
【0032】次にこのような光学素子3を形成する成形
金型についてみれば、前述したように主として光学レン
ズ5の下面側を形成する下型8と光学レンズ5の上面側
を形成する上型7から構成されるもので、図3に示すよ
うに上型7の径を貫通孔内に設けられた突出部10の内
径と同等もしくはそれ以下となるように設定したこと
で、光学レンズ5を成形する際に用いられるガラス硝材
9の余剰部分が鏡筒4の内周面部分に広がりやすくな
り、結果として鏡筒4と光学レンズ5との当接面積を増
加させることができ、結果として当接面における気密性
を高めることができるのである。
【0033】また、下型8についても同様に下型8の径
を貫通孔内に設けられた突出部10の内径と同等もしく
はそれ以下に設定したことで、上型7と併せて実施する
ことで鏡筒4と光学レンズ5との当接面における気密性
をさらに高めることができるのである。
【0034】さらに、上型7および下型8の少なくとも
一方の成形面の外周端部分にテーパを設けたことで、光
学レンズ5を成形する際に用いられるガラス硝材9の余
剰部分が鏡筒4の内周面部分に広がりやすくなり、結果
として鏡筒4と光学レンズ5との当接面積を増加させる
ことができ、結果として当接面における気密性を高める
ことができるのである。
【0035】なお、ここまでの一実施の形態においては
主として光学素子3の気密性向上について説明したもの
であるが、このように光学素子3の気密性を高めること
で図1に示す半導体チップ2の酸化を抑制することがで
き、結果的に光学機器の長期にわたる使用を可能とでき
るのである。
【0036】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、特に鏡筒
に設けられた貫通孔の表面に表被膜を設け、この表被膜
を介して光学レンズを圧接支持したことで、この表被膜
の弾性が光学レンズと鏡筒の圧接面におけるパッキンの
役割を果たすことになり、結果としてこの当接面におけ
る気密性を高めることができるのである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態における光学機器を示す
断面図
【図2】同光学機器に用いられる光学素子の製造方法を
示す断面図
【図3】同光学素子の製造に用いられる成形金型の部分
断面図
【符号の説明】
1 レーザ装置 2 半導体チップ 3 光学素子 4 鏡筒 5 光学レンズ 6 表被膜 10 突出部 11 反射防止膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) // B29L 11:00 B29L 11:00 Fターム(参考) 2H044 AA03 AA20 AB28 4F202 AD32 AF14 AF15 AH74 AJ02 CA09 CB01 CD22 5F073 AB27 BA02 EA29 FA08 FA30

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 貫通孔を有する筒状の鏡筒と、前記貫通
    孔内に圧接支持された光学レンズとを備え、前記貫通孔
    の表面に表被膜を設け、この表被膜を介して前記光学レ
    ンズを圧接支持した光学素子。
  2. 【請求項2】 表被膜の素材はニッケルを主成分とする
    請求項1に記載の光学素子。
  3. 【請求項3】 光学レンズの表面に反射防止膜を設け、
    この反射防止膜を形成する際に、前記光学レンズの外周
    端部分およびこの周囲に位置する貫通孔の露出部分にま
    で連続的に形成した請求項1に記載の光学素子。
  4. 【請求項4】 光学レンズが当接する貫通孔の内周面に
    おいて、内方に向けて突出した突出部を設けるととも
    に、この突出部の断面形状を略台形形状とし、それぞれ
    の斜辺の傾斜角を異ならせた請求項1に記載の光学素
    子。
  5. 【請求項5】 一方の傾斜角を略60度とし他方の傾斜
    角を略15度とした請求項4に記載の光学素子。
  6. 【請求項6】 貫通孔を有する筒状の鏡筒内に光学レン
    ズを圧接支持した光学素子の製造方法であって、前記鏡
    筒内に前記光学レンズを圧接支持させるにあたり、前記
    鏡筒の内周面にメッキ加工を施した後に前記光学レンズ
    を圧接支持させる光学素子の製造方法。
  7. 【請求項7】 メッキ加工は無電解メッキ工法を用いた
    請求項6に記載の光学素子の製造方法。
  8. 【請求項8】 メッキ加工により形成された表被膜の表
    面にプラズマ照射加工を施す請求項6に記載の光学素子
    の製造方法。
  9. 【請求項9】 貫通孔の内周面に突出部を有する筒状の
    鏡筒内に光学レンズを圧接支持した光学素子の成形金型
    であって、この成形金型は前記鏡筒の下側に挿入配置さ
    れ前記光学レンズの下面側を成形する下型と、前記鏡筒
    の上方から摺動可能に挿入されて前記光学レンズの上面
    側を成形する上型とを備え、この上型の径を前記貫通孔
    内に設けられた突出部の内径と同等もしくはそれ以下に
    設定した成形金型。
  10. 【請求項10】 下型の径を前記貫通孔内に設けられた
    突出部の内径より同等もしくはそれ以下に設定した請求
    項9に記載の成形金型。
  11. 【請求項11】 上型および下型の少なくとも一方の成
    形面の外周端部分にテーパーを設けた請求項9に記載の
    成形金型。
  12. 【請求項12】 先端に半導体チップを有するレーザ装
    置と、前記半導体チップを密閉するよう前記レーザ装置
    の光軸上に配置された光学素子とを備えた光学機器であ
    って、前記光学素子は貫通孔を有する筒状の鏡筒と、前
    記貫通孔内に圧接支持された光学レンズとからなり、前
    記貫通孔の表面に表被膜を設け、この表被膜を介して前
    記光学レンズを圧接支持するとともに、前記鏡筒の一端
    部分を前記半導体チップを密閉するように前記レーザ装
    置に取り付けた光学機器。
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