KR20180115791A - 하우징 및 스크린을 본딩하는 방법, 하우징 어셈블리, 및 이동 단말기 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 하우징 및 스크린을 본딩하는 방법, 하우징 어셈블리, 및 이동 단말기를 제공한다. 본딩 방법은 복수 개의 비아를 포함하는 폴리머 층을 하우징의 내부 표면에 본딩하는 단계, 상기 하우징의 내부 표면 상에 본딩된 상기 폴리머 층 상에 접착제를 도포하는 단계, 상기 접착제가 도포된 폴리머 층을 스크린에 본딩하는 단계를 포함한다. 본 발명에서 제공되는 하우징 및 스크린을 본딩하는 방법, 하우징 어셈블리, 및 이동 단말기는 접착제의 비표면적을 확장시키고 하우징 및 스크린 사이의 본딩 강도를 향상시킬 수 있다.
Description
본 발명은 이동 단말기 어셈블리 공정 기술 분야, 특히, 어셈블리 공정 기술 분야에서 하우징 및 스크린을 본딩하는 방법, 하우징 어셈블리, 및 이동 단말기에 관한 것이다.
스크린을 포함하는 이동 단말기가 사용중일 때, 스크린은 종종 떨어진다. 이동 단말기의 스크린 및 쉘(shell) 사이의 본딩 강도는 이동 단말기의 품질을 결정하는 중요 인자 중 하나이다.
종래 이동 단말기 어셈블리 공정에서, 이동 단말기의 스크린 및 쉘을 본딩하기 위하여, 접착제는 주로 이동 단말기의 하우징의 내부 표면에 도포되었다. 하지만, 본딩 강도는 이상적이지 못했다.
본 발명은 하우징 및 스크린을 본딩하는 방법, 하우징 어셈블리, 및 이동 단말기를 제공하여 하우징 및 스크린 사이의 본딩 강도를 향상시킬 수 있다.
제1 측면에 따르면, 본 발명은 하우징 및 스크린을 본딩하는 방법을 제공한다. 이 방법은 복수 개의 비아를 포함하는 폴리머 층을 하우징의 내부 표면에 본딩하는 단계, 상기 하우징의 내부 표면 상에 본딩된 상기 폴리머 층 상에 접착제를 도포하는 단계, 상기 접착제가 도포된 폴리머 층을 스크린에 본딩하는 단계를 포함한다.
본 발명에서 제공되는 하우징 및 스크린을 본딩하는 방법에 따르면, 복수 개의 비아를 포함하는 폴리머 층은 하우징의 내부 표면 상에 본딩되고, 접착제는 하우징의 내부 표면 상의 폴리머 층 상에 도포되어, 하우징을 스크린과 본딩시킨다. 이에, 접착제의 비표면적을 확장시켜 하우징 및 스크린 사이의 본딩 강도를 향상시킬 수 있다.
제1 측면에 따르면, 제1 측면의 제1 가능한 구현에서, 상기 복수 개의 비아를 포함하는 폴리머 층을 하우징의 내부 표면에 본딩하는 단계는, 자외선 경화(ultraviolet curing)를 사용하여 상기 하우징의 내부 표면 상에 상기 폴리머 층을 경화시키는 단계를 포함한다.
제1 측면 또는 제1 측면의 제1 가능한 구현을 참조하면, 제1 측면의 제2 가능한 구현에서, 상기 복수 개의 비아를 포함하는 폴리머 층을 하우징의 내부 표면에 본딩하는 단계는, 경화 접착제(curing glue)로 상기 하우징의 내부 표면을 코팅하는 단계, 상기 폴리머 층 상에 투명 압입 몰드(press-fitting mold)를 배치하고, 상기 폴리머 층 및 상기 하우징에 꼭 맞도록 상기 투명 압입 몰드를 가압하는 단계, 및 상기 하우징 상에 상기 폴리머 층을 경화시키기 위해, 상기 폴리머 층 상에 배치된 상기 투명 압입 몰드를 자외선에 노출시키는 단계를 포함하여, 상기 폴리머 층을 상기 하우징 상에 경화시킬 수 있다.
제1 측면, 또는 제1 측면의 제1 가능한 구현 또는 제2 가능한 구현을 참조하면, 제1 측면의 제3 가능한 구현에서, 상기 하우징의 내부 표면은 제1 내부 표면 및 제2 내부 표면을 포함하고, 상기 제1 내부 표면 및 상기 제2 내부 표면의 사이에는 끼인각이 존재하고, 상기 복수 개의 비아를 포함하는 폴리머 층을 하우징의 내부 표면에 본딩하는 단계는, 상기 폴리머 층을 구부리는(bend) 단계, 및 구부린 폴리머 층을 상기 제1 내부 표면 및 상기 제2 내부 표면 상에 본딩하는 단계를 포함한다.
본 발명에서 제공되는 하우징 및 스크린을 본딩하는 방법에 따르면, 경화 접착제로 코팅된 제1 내부 표면 및 제2 내부 표면은 투명 압입 몰드를 사용함으로써 구부린 폴리머 층과 꼭 맞고, 압입 몰드는 폴리머 층을 하우징 상에 경화시키도록 자외선에 노출된다. 이에, 하우징 및 폴리머 사이의 본딩 강도를 향상시킬 수 있다.
제1 측면, 제1 측면의 제1 가능한 구현, 제1 측면의 제2 가능한 구현, 및 제1 측면의 제3 가능한 구현 중 어느 하나를 참조하면, 제1 측면의 제4 가능한 구현에서, 상기 폴리머 층은 망형(meshed) 폴리머 층이고, 상기 복수 개의 비아를 포함하는 폴리머 층을 하우징의 내부 표면에 본딩하는 단계의 이전에, 상기 방법은 제1 방식으로 상기 망형 폴리머 층을 제조하는 단계를 더 포함하고, 상기 제1 방식은, 경화 접착제로 기판을 코팅하고, 상기 경화 접착제 상에 자외선 경화 처리를 수행하여 평평한 폴리머 층을 형성하는 단계, 보호용 접착제(protective glue)로 상기 평평한 폴리머 층을 코팅하여 보호용 접착제 층을 형성하는 단계, 포토마스크(photomask)의 복수 개의 광홀(light hole)을 통해 상기 보호용 접착제 층 상에 노광 처리를 수행하여 상기 보호용 접착제 층 상에 복수 개의 노광 영역을 형성하는 단계, 상기 복수 개의 노광 영역을 제외한 상기 보호용 접착제 층 상의 영역에서 용매를 사용함으로써 보호용 접착제를 제거하는 단계, 및 상기 평평한 폴리머 층 상에서 상기 보호용 접착제 층에 의해 덮이지 않는 영역 상에 에칭 처리를 수행하여 상기 망형 폴리머 층을 형성하는 단계를 포함한다.
본 발명에서 제공되는 하우징 및 스크린을 본딩하는 방법에 따르면, 더 높은 본딩 강도를 갖는 폴리머를 제조하기 위하여, 폴리머를 제조하기 위한 원료의 성분이 제어되고, 하우징 및 스크린은 더 높은 본딩 강도를 갖는 폴리머를 사용하여 본딩되고 하우징 및 스크린 사이의 본딩 강도가 향상된다.
제1 측면, 제1 측면의 제1 가능한 구현, 제1 측면의 제2 가능한 구현, 제1 측면의 제3 가능한 구현, 및 제1 측면의 제4 가능한 구현 중 어느 하나를 참조하면, 제1 측면의 제5 가능한 구현에서, 상기 폴리머 층은 복수 개의 고르게 배열된 비아를 포함한다.
제1 측면, 제1 측면의 제1 가능한 구현, 제1 측면의 제2 가능한 구현, 제1 측면의 제3 가능한 구현, 제1 측면의 제4 가능한 구현, 및 제1 측면의 제5 가능한 구현 중 어느 하나를 참조하면, 제1 측면의 제6 가능한 구현에서, 상기 폴리머 층은 0.01mm 내지 0.3mm의 개구(aperture)를 갖는 복수 개의 비아를 포함한다.
본 발명에서 제공되는 하우징 및 스크린을 본딩하는 방법에 따르면, 다른 크기의 개구를 갖는 비아를 포함하는 폴리머 층이 제조됨으로써, 미래의 이동 단말기가 스크린 베젤이 더 좁아지고, 본체가 더 얇아지는 요구 조건에서 접착 면적이 더 작은 접착 설계 요구 조건을 충족할 수 있게 된다.
제1 측면, 제1 측면의 제1 가능한 구현, 제1 측면의 제2 가능한 구현, 제1 측면의 제3 가능한 구현, 제1 측면의 제4 가능한 구현, 제1 측면의 제5 가능한 구현, 및 제1 측면의 제6 가능한 구현 중 어느 하나를 참조하면, 제1 측면의 제7 가능한 구현에서, 상기 폴리머 층은 사각형, 원형, 삼각형, 또는 평행사변형의 표면을 갖는 복수 개의 비아를 포함한다.
본 발명에서 제공되는 하우징 및 스크린을 본딩하는 방법에 따르면, 다른 표면 모양을 갖는 비아를 포함하는 폴리머 층이 제조됨으로써, 상이한 접착제 도포 스테이션 모양(different glue dispensing station shape)의 다양한 접착제 도포 시나리오에서의 설계 요구 조건을 충족할 수 있게 된다.
제 2 측면에 따르면, 본 발명은, 하우징 및 폴리머 층을 포함하는 하우징 어셈블리로서, 상기 폴리머 층은 복수 개의 비아를 포함하고, 상기 폴리머 층은 상기 하우징의 내부 표면에 경화되는, 하우징 어셈블리를 제공한다.
제2 측면을 참조하면, 제2 측면의 제1 가능한 구현은 상기 하우징의 내부 표면은 제1 내부 표면 및 제2 내부 표면을 포함하고, 상기 제1 내부 표면 및 상기 제2 내부 표면의 사이에는 끼인각이 존재하고, 상기 폴리머 층은 구부러진 이후에 상기 제1 내부 표면 및 상기 제2 내부 표면 모두와 본딩된다.
제3 측면에 따르면, 본 발명은 하우징 및 스크린을 포함하는 이동 단말기로서, 상기 하우징 및 상기 스크린은 제1 측면 및 제1 측면의 가능한 구현 중 어느 하나에 따른 방법을 사용하여 본딩되는, 이동 단말기를 제공한다.
본 발명의 실시예의 기술적 해결 방법을 더욱 명확하게 설명하기 위하여, 이하에서는 실시예를 설명하는데 요구되는 첨부된 도면을 개략적으로 설명한다.
도 1은 이동 단말기의 스크린 및 하우징의 개략적인 구조도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 하우징 및 스크린을 본딩하는 방법의 개략적인 순서도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 폴리머 층의 개략적인 구조도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 폴리머 층 상의 비아의 표면 모양의 개략도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 폴리머 층 및 하우징 본딩 방법의 개략도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 접착제 도포 방법의 개략도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 하우징 및 스크린 본딩 방법의 개략도이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 망형 폴리머 층을 제조하는 방법의 개략도이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 망형 폴리머 층을 제조하는 다른 방법의 개략도이다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 망형 보호용 접착제 층의 개략도이다.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 포토마스크의 개략도이다.
도 12는 본 발명의 실시예에 따른 폴리머 층을 제조하는 또 다른 방법의 개략도이다.
도 13은 본 발명의 실시예에 따른 하우징 어셈블리의 개략적인 구조도이다.
도 14는 본 발명의 실시예에 따른 이동 단말기의 개략적인 구조도이다.
도 1은 이동 단말기의 스크린 및 하우징의 개략적인 구조도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 하우징 및 스크린을 본딩하는 방법의 개략적인 순서도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 폴리머 층의 개략적인 구조도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 폴리머 층 상의 비아의 표면 모양의 개략도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 폴리머 층 및 하우징 본딩 방법의 개략도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 접착제 도포 방법의 개략도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 하우징 및 스크린 본딩 방법의 개략도이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 망형 폴리머 층을 제조하는 방법의 개략도이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 망형 폴리머 층을 제조하는 다른 방법의 개략도이다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 망형 보호용 접착제 층의 개략도이다.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 포토마스크의 개략도이다.
도 12는 본 발명의 실시예에 따른 폴리머 층을 제조하는 또 다른 방법의 개략도이다.
도 13은 본 발명의 실시예에 따른 하우징 어셈블리의 개략적인 구조도이다.
도 14는 본 발명의 실시예에 따른 이동 단말기의 개략적인 구조도이다.
이하에서는 본 발명의 실시예에서 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에서의 기술적 해결 방법을 설명한다.
본 발명의 실시예에서의 기술적 해결 방법은 스크린이 있는 모든 이동 단말기에 적용될 수 있다. 예를 들어, 이동 단말기는 이동 전화기(mobile telephone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 미디어 플레이어(media player), 스마트 TV(smart television), 랩톱 컴퓨터(laptop computer), PDA(personal digital assistant), PC(personal computer), 휴대용 인터넷 기기(mobile Internet device), 또는 스마트워치(smartwatch)와 같은 웨어러블 장치(wearable device) 등 스크린을 갖는 기기일 수 있다. 본 발명의 실시예는 이에 제한되지 않는다.
도 1은 이동 단말기의 스크린 및 하우징의 개략적인 구조도이다. 도 1에서 도시된 바와 같이, 스크린을 갖는 이동 단말기는 스크린(110) 및 하우징(120)을 포함한다. 하우징(120)의 내부 표면은 바닥면(121) 및 네 개의 측면(도 1에 도시된 측면(122))을 포함할 수 있다. 바닥면과 각각의 측면 사이에는 동일한 끼인각(included angle)이 존재한다. 기존의 이동 단말기 어셈블리 방법에서는, 하우징(120)의 내부 표면이 접착제로 도포된 이후에, 스크린(110)이 하우징(120) 내부로 본딩된다.
하우징의 내부 표면이 상대적으로 매끄럽기 때문에, 스크린이 접착제 도포를 이용하여 하우징과 직접적으로 본딩되면, 본딩 강도는 이상적이지 못하고, 스크린은 쉽게 떨어진다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 하우징 및 스크린(100)을 본딩하는 방법의 개략적인 순서도이다.
하우징의 내부 표면에, 복수 개의 비아를 포함하는 폴리머 층을 본딩한다(S110).
하우징의 내부 표면 상에 본딩된 폴리머 층 상에 접착제를 도포한다(S120).
접착제가 도포된 폴리머 층에 스크린을 본딩한다(S130).
비아는 폴리머 층의 상부면에서 하부면을 관통하는 홀(hole)인 것으로 이해되어야 한다.
본 발명의 본 실시예에서 하우징 및 스크린을 본딩하는 방법에 따르면, 하우징의 내부 표면 상에 본딩된 폴리머 층이 복수 개의 비아를 포함하기 때문에, 접착제를 폴리머 층 상에 도포하는 동안 접착제는 폴리머 층 상의 비아가 하우징과 본딩된 이후에 형성된 홈(groove)에 부어질 수 있다. 이에, 홈은 더 많은 접착제를 수용할 수 있고, 접착제는 홈의 홈 벽면(groove wall)에 맞아, 접착제의 비표면적을 확장할 수 있고, 폴리머 층 및 스크린 사이의 본딩 강도가 향상될 수 있다.
본 발명의 본 실시예의 폴리머 층은 고분자(high polymer)일 수 있고, 하우징의 내부 표면 상에서 확실히 경화될 수 있다. 또한, 폴리머 층의 표면 형태(morphology)는 상대적으로 복잡하고, 폴리머 층의 표면 거칠기(roughness)를 개선하여, 폴리머 층 및 스크린 사이의 본딩 강도를 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 본 실시예의 폴리머 층의 재료는 또한 탄력있고 단단하여, 완충 역할(buffering role)을 수행할 수 있다. 단말 장치가 높은 위치에서 떨어지는 경우, 폴리머 층은 스크린을 보호할 수 있다.
이하에서는 도 3 내지 도 12를 참조하여 본 발명의 본 실시예에 따른 하우징 및 스크린(100)을 본딩하는 방법을 설명한다. 하지만, 본 발명의 본 실시예는 이에 제한되지 않는다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 폴리머 층(200)의 개략적인 구조도를 나타낸다. 도 3의 (a)에서는 본 발명의 본 실시예에 따른 폴리머 층(200)의 단면도를 나타내고, 도 3의 (b)에서는 본 발명의 본 실시예에 따른 폴리머 층(200)의 측면도를 나타낸다.
도 3의 (a)에 도시된 바와 같이, 폴리머 층(200)은 복수 개의 비아(도면에 도시된 비아(210))를 포함할 수 있다. 복수 개의 비아는 불규칙하게(irregularly) 배열되거나 고르게(evenly) 배열될 수 있다. 예를 들어, 폴리머 층은 망형 폴리머 층일 수 있으나, 본 발명의 본 실시예는 이에 제한되지 않는다.
선택적으로, 폴리머 층은 매우 탄력있고 단단한 재료, 예를 들어 나일론과 같은 재료일 수 있다. 또한, 폴리머 층은 망형, 예를 들어 어망(fishing-net) 폴리머 층일 수 있기 때문에, 접촉면의 표면 형태는 복잡하며 본딩 표면의 거칠기는 향상될 수 있다.
선택적으로, 폴리머 층 상의 비아의 개구는 0.01mm 내지 0.3mm일 수 있다.
본 발명의 본 실시예에서 하우징 및 스크린을 본딩하는 방법에 따르면, 미래의 이동 단말기가 스크린 베젤이 더 좁아지고, 본체가 더 얇아지는 것과 같은 요구 조건에서, 접착 면적이 더 작은 설계 요구 조건이 충족될 수 있다. 또한, 이는 개구가 극도로 작아지는 것을 방지하고, 하우징의 표면 형태 특징이 과도하게 유사하게 되는 것을 방지하며, 하우징의 표면 거칠기의 향상을 실패하는 것을 방지한다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 비아의 표면 모양의 개략도를 나타낸다. 도 4에서 도시된 바와 같이, 망형 폴리머 층 상의 비아의 표면 모양은, 도 4에서 (a)에 도시된 바와 같이 사각형이거나, 도 4에서 (b)에 도시된 바와 같이 삼각형이거나, 도 4에서 (c)에 도시된 바와 같이 원형이거나, 도 4에서 (d)에 도시된 바와 같이 평행사변형이거나, 또는 상이한 모양의 접착제 도포 스테이션의 모양에 따라 결정된 비아 표면 모양일 수 있지만, 본 발명의 본 실시예는 이에 제한되지 않는다.
본 발명의 본 실시예에서 제공되는 하우징 및 스크린을 본딩하는 방법에 따르면, 폴리머 층 상의 비아의 표면 모양이 제어됨으로써, 다양한 접착제 도포 시나리오에서의 상이한 접착제 도포 스테이션 모양의 설계 요구 조건이 충족될 수 있다.
선택적으로, 본 발명의 본 실시예에서 제공되는 하우징 및 스크린을 본딩하는 방법에 따르면, 폴리머 층은 자외선 경화 또는 접착제 본딩을 사용함으로써 하우징의 내부 표면에 본딩될 수 있다. 본 발명의 본 실시예는 이에 제한되지 않는다.
선택적으로, 하우징의 내부 표면은 제1 내부 표면 및 제2 내부 표면을 포함할 수 있고, 제1 내부 표면 및 제2 내부 표면 사이에는 끼인각이 존재한다. 제1 내부 표면은 하우징의 내부 표면의 바닥면일 수 있고, 제2 내부 표면은 하우징의 내부 표면의 측면일 수 있다.
선택적으로, 하우징은 복수 개의 측면을 포함하고, 복수 개의 측면 각각과 바닥면 사이에는 끼인각이 존재한다. 본 발명의 본 실시예는 이에 제한되지 않는다.
구체적으로, S110에서, 폴리머 층은 구부러지고, 구부린 폴리머 층은 제1 내부 표면 및 제2 내부 표면 상에 본딩될 수 있다.
본 발명에서 제공되는 하우징 및 스크린을 본딩하는 방법에 따르면, 경화 접착제로 코팅된 제1 내부 표면 및 제2 내부 표면은 투명 압입 몰드를 사용함으로써 구부린 폴리머 층과 꼭 맞고, 압입 몰드는 폴리머 층을 하우징 상에 경화시키도록 자외선에 노출된다. 이에, 하우징 및 폴리머 사이의 본딩 강도를 향상시킬 수 있다.
선택적인 실시예에서, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 폴리머 층 및 하우징 본딩 방법의 개략도를 나타낸다. 도 5에 도시된 바와 같이, 하우징(300)의 내부 표면은 경화 접착제로 코팅될 수 있고, 경화 접착제는 도 3에 도시된 폴리머 층(200)으로 덮일 수 있고, 투명 압입 몰드(400)는 폴리머 층 상에 배치될 수 있고, 압입 처리는 경화 접착제 및 폴리머 층 상에 수행될 수 있고, 폴리머 층 상에 배치된 투명 압입 몰드를 사용하여 하우징 상의 폴리머 층을 자외선(500) 노출시킴으로써 자외선 경화 처리는 폴리머 층 상에 수행될 수 있고, 이에 비아를 포함하는 폴리머 층은 하우징의 내부 표면 상에서 경화될 수 있다.
투명 압입 몰드(400)는 비교적 무겁고, 따라서 투명 압입 몰드를 경화 접착제를 덮는 폴리머 층 상에 배치하는 것은 폴리머 층으로 하여금 경화 접착제와 완전히 닿게 꼭 맞도록 한다. 또한, 투명 압입 몰드(400)는 투명하기 때문에, 투명 압입 몰드가 폴리머 층 상에서 압입을 수행하고 있을 때, 투명 압입 몰드는 자외선에 노출될 수 있으므로, 폴리머 층 및 하우징의 내부 표면 사이의 본딩 강도는 더 향상될 수 있다.
폴리머 층은 구부려질 수 있기 때문에, 폴리머 층이 하우징의 경화 접착제로 코팅된 내부 표면을 덮을 때, 폴리머 층은 하우징의 내부 표면에 포함되는 바닥면 및 측면과 완전히 맞을 수 있다.
선택적으로, 폴리머 층은 하우징(300)의 내부 표면의 바닥면(310) 또는 측면(320)만을 덮거나, 또는 하우징의 내부 표면의 바닥면 및 측면 모두를 덮을 수 있다. 본 발명의 본 실시예는 이에 제한되지 않는다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 접착제 도포 방법의 개략도를 나타낸다. 도 6에 도시된 바와 같이, 접착제 도포하는 동안, 접착제는 하우징의 내부 표면 상에 경화된 폴리머 층 상에 도포될 수 있다. 하우징의 내부 표면 상에 본딩되는 폴리머 층은 복수 개의 비아를 포함하고, 접착제가 폴리머 층 상에 도포되는 동안, 접착제는 폴리머 층 상의 비아가 하우징에 본딩된 이후에 형성되는 홈(예를 들어, 도 6에서 비아(210) 및 하우징 사이에 형성된 홈)으로 부어질 수 있다. 이에, 홈은 더 많은 접착제를 수용할 수 있고, 접착제는 홈의 홈 벽면에 맞아, 접착제의 비표면적을 확장할 수 있고, 폴리머 층 및 스크린 사이의 본딩 강도가 향상될 수 있다.
선택적으로, 접착제는 하우징의 내부 표면의 바닥면 및 측면 사이의 끼인각의 폴리머 층 상에 도포될 수 있고, 스크린이 접착제가 도포된 폴리머 층을 덮고 압입이 수행된 이후에는, 접착제는 전체 폴리머 층을 덮고 과도한 접착제가 넘치는 것을 방지할 수 있다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 스크린과 하우징의 본딩 방법의 개략도를 나타낸다. 도 7에 도시된 바와 같이, 접착제는 하우징(300)의 내부 표면 상에서 경화된 폴리머 층(200) 상에 도포되고, 스크린(600)은 하우징(300)의 내부에 배치되어, 스크린(600)은 하우징(300)과 본딩될 수 있는 것이다.
도 7은 하우징의 부분(하나의 측면과 바닥면) 개략도를 예로 사용함으로써 하우징 및 스크린을 본딩하는 방법을 도시할 뿐이고, 본 발명의 이 실시예가 이에 제한되는 것은 아니다.
이상에서는 도 1 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 실시예에 다른 하우징 및 스크린의 본딩 방법을 설명하였다. 이하에서는 도 8 내지 도 12를 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 망형 폴리머 층을 제조하는 방법을 구체적으로 설명한다.
선택적인 실시예에서, 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 망형 폴리머 층을 제조하는 방법의 개략도를 나타낸다. 도 8에 도시된 바와 같이, 폴리머 층은 경화 접착제로 기판(710)을 코팅하고 자외선 경화 처리를 수행하여 평평한 폴리머 층(720)을 형성하는 단계와, 보호용 접착제로 평평한 폴리머 층(720)을 코팅하고 자외선 경화 처리를 수행하여 보호용 접착제 층(730)을 획득하는 단계로 제조될 수 있다. 평평한 폴리머 층(720)은 위의 처리가 수행된 이후에 제조될 망형 폴리머 층을 획득하기 위해 사용되고, 보호용 접착제 층(730)은 망형 폴리머 층을 제조하기 위한 그래픽 층(graphical layer)을 형성하기 위해 사용된다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 폴리머 층을 제조하는 다른 방법의 개략도를 나타낸다. 도 9에 도시된 바와 같이, 레이저 빔(750)은 포토마스크(740)를 관통하여 도 8의 보호용 접착제 층(730) 상에 노광(exposure)을 수행하여, 복수 개의 노광 영역(도 9에 도시된 노광 영역(731))을 형성한다. 용매는 복수 개의 노광 영역을 제외한 보호용 접착제 층(730) 상의 영역에서 보호용 접착제를 제거하는데 사용되어, 도 10에 도시된 망형 보호용 접착제 층(732)을 획득할 수 있다.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 포토마스크의 개략도를 나타낸다. 도 11에 도시된 바와 같이, 노광(노출)은 포토마스크(740)에 따른 보호용 접착제 층 상에 수행될 수 있다. 포토마스크는 복수 개의 광홀(도 11에 도시된 광홀(741))을 포함할 수 있다. 광선(light beam)은 복수 개의 광홀을 관통하며, 보호용 접착제 층 상에 복수 개의 광 홀에 대응하는 복수 개의 노광 영역을 형성한다. 용매는 복수 개의 노광 영역을 제외한 보호용 접착제 층 상의 영역에서 보호용 접착제를 제거하는데 사용되어, 도 10에 도시된 망형 보호용 접착제 층(732)을 획득할 수 있다.
선택적으로, 본 발명의 본 실시예에서, 레이저는 또한 보호용 접착제 층 상에 직접적으로 패턴을 그리기 위해 사용되고, 그래픽 영역(graphical area)의 보호용 접착제는 용매를 사용함으로써 제거되어, 망형 보호용 접착제 층을 획득할 수 있다. 하지만, 본 발명의 본 실시예는 이에 제한되지 않는다.
도 12는 본 발명의 실시예에 따른 폴리머 층을 제조하는 또 다른 방법의 개략도를 나타낸다. 도 12에 도시된 바와 같이, 망형 보호용 접착제 층(732) 상의 망형 패턴에 따라 에칭이 평평한 폴리머 층 상에 수행되고, 보호용 접착제 층에 의해 덮이지 않은 영역의 폴리머는 평평한 폴리머 층으로부터 제거되고, 보호용 접착제에 의해 덮인 영역(도 12에서 영역(721))의 폴리머만이 남아, 결국엔 보호용 접착제 층 상의 보호용 접착제가 용매를 사용함으로써 제거되고, 망형 보호용 접착제 층의 그것과 유사한, 구조의 망형 폴리머 층이 획득된다.
선택적으로, 단단하고 탄력있는 폴리머 층은 본 발명의 실시예에서의 폴리머 층을 제조하는데 사용되는 재료 및 원료 성분을 조절함으로써 제조될 수 있다. 예를 들어, 폴리머 층은 나일론과 같이 고분자일 수 있다. 폴리머 층은 폴리머 층 및 다른 표면 사이의 본딩 강도를 향상시킬 수 있지만, 본 발명의 본 실시예는 이에 한정되지 않는다.
이상에서는 도 1 내지 도 12를 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 하우징 및 스크린의 본딩 방법을 설명하였다. 이하에서는, 도 13 및 도 14를 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 하우징 어셈블리 및 이동 단말기를 설명한다.
도 13은 본 발명의 실시예에 따른 하우징 어셈블리를 나타낸다. 하우징 어셈블리는 하우징(300) 및 폴리머 층(200)을 포함한다. 폴리머 층(200)은 복수 개의 비아를 포함하고, 폴리머 층은 자외선 경화를 사용하여 하우징의 내부 표면 상에 경화될 수 있다.
선택적으로, 하우징의 내부 표면은 제1 내부 표면(예를 들어, 도 13에서의 바닥면(310))과 제2 내부 표면(예를 들어, 도 13에서의 측면(320))을 포함할 수 있고, 제1 내부 표면 및 제2 내부 표면 사이에는 끼인각이 존재하고, 폴리머 층은 구부러진 이후에 제1 내부 표면 및 제2 내부 표면 모두와 본딩된다.
본 발명의 본 실시예에서의 하우징 어셈블리의 폴리머 층이 복수 개의 비아를 포함하고 있기 때문에, 접착제가 폴리머 층 상에 도포되는 동안, 접착제는 폴리머 층 상의 비아가 하우징과 본딩된 이후에 형성된 홈(groove)에 부어질 수 있다. 이에, 홈은 더 많은 접착제를 수용할 수 있고, 접착제는 홈의 홈 벽면(groove wall)에 맞아, 접착제의 비표면적을 확장할 수 있고, 폴리머 층 및 스크린 사이의 본딩 강도가 향상될 수 있다.
선택적으로, 본 발명의 본 실시예에서의 하우징 어셈블리의 폴리머 층은 망형 폴리머 층일 수 있고, 망형 폴리머 층은 하우징의 표면 상에 경화된다. 이에, 하우징의 표면 거칠기가 개선되어, 하우징 및 스크린 사이의 본딩 강도는 향상될 수 있다.
또한, 본 발명의 본 실시예에서의 하우징 어셈블리의 폴리머 층의 재료는 또한 탄력있고 단단하여, 완충 역할(buffering role)을 수행할 수 있다. 단말 장치가 높은 위치에서 떨어지는 경우, 폴리머 층은 스크린을 보호할 수 있다.
도 14는 본 발명의 실시예에 따른 이동 단말기의 부분 측면도를 나타낸다. 이동 단말기는 스크린(600) 및 하우징(300)을 포함한다. 스크린(600) 및 하우징(300)은 복수 개의 비아를 포함하는 폴리머 층(200)을 사용함으로써 도 1 내지 도 12에서 설명된 본딩 방법에 따라 본딩된다. 반복을 피하기 위해, 여기서는 구체적으로 설명되지 않는다.
구현 과정에서, 전술한 방법의 단계는 프로세서에서 하드웨어 집적 논리 회로를 사용하거나 또는 소프트웨어 형태의 명령을 사용하여 구현될 수 있다. 본 발명의 실시예를 참조하여 개시된 방법의 단계는 하드웨어 프로세서에 의해 직접적으로 수행되거나, 프로세서의 하드웨어 및 소프트웨어 모듈의 조합을 사용하여 수행될 수 있다. 소프트웨어 모듈은 RAM(random access memory), 플래시 메모리(flash memory), ROM(read-only memory), PROM(programmable read-only memory), 전지적으로 삭제할 수 있는 프로그램 가능한 메모리(electrically erasable programmable memory), 레지스터(register) 등 종래의 기존 저장 매체에 위치할 수 있다. 저장 매체는 메모리 내에 위치하고, 프로세서는 메모리 내의 명령을 판독하고, 프로세서의 하드웨어와 결합하여 전술한 방법의 단계를 완료한다. 반복을 피하기 위해, 여기서는 구체적으로 설명되지 않는다.
본 출원에서 제공되는 몇몇 실시예에서, 개시된 시스템, 장치, 및 방법은 다른 방식으로 구현될 수 있음을 이해해야 한다. 예를 들어, 설명된 장치 실시예는 단지 예일 뿐이다. 예를 들어, 유닛 분할은 단지 논리적 기능 분할(logical function division)이고 실제 구현에서는 다른 분할일 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 유닛 또는 요소는 다른 시스템에 통합 또는 결합되거나, 일부 특징은 무시되거나 수행되지 않을 수 있다. 또한, 도시되거나 논의된 상호 커플링, 직접 커플링, 또는 통신 연결은 몇몇 인터페이스, 장치 또는 유닛 사이의 간접 커플링 또는 통신 연결, 전기적 연결, 기계적 연결, 또는 다른 형태의 연결 등을 통해 구현될 수 있다.
별개의 부분으로 설명된 유닛은 물리적으로 분리되거나 또는 물리적으로 분리되지 않을 수 있고, 유닛으로 표시된 부분은 물리적 유닛이거나 또는 물리적 유닛이 아닐 수 있으며, 하나의 위치에 위치하거나 또는 복수 개의 네트워크 유닛에 분산되어있을 수 있다. 부분 또는 모든 유닛은 본 발명의 실시예의 해결 방법의 목적을 달성하기 위한 실제 필요에 따라 선택될 수 있다.
집적 유닛이 소프트웨어 기능 유닛의 형태로 구현되고, 독립적인 제품으로 판매 또는 사용되는 경우, 집적 유닛은 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체에 저장될 수 있다. 이러한 이해에 기초하여, 본질적으로 본 발명의 기술적 해결 방법, 종래 기술에 기여하는 부분, 기술적 해결 방법의 일부 또는 모두는 소프트웨어 제품의 형태로 구현될 수 있다. 소프트웨어 제품은 저장 매체에 저장되고 컴퓨터 장치(PC, 서버, 또는 네트워크 장치일 수 있음)에 명령하기 위한 몇몇 명령을 포함하여, 본 발명의 실시예에서 도시된 방법의 단계의 부분 또는 모두를 수행할 수 있다. 전술한 저장 장치는 USB 플래시 드라이브, 제거가 가능한 하드 디스크(removable hard disk), ROM, RAM, 자기디스크(magnetic disk), 또는 광학 디스크(optical disc)와 같이 프로그램 코드를 저장할 수 있는 매체를 포함한다.
전술한 설명은 단지 본 발명의 특정 실시예일뿐이고, 본 발명의 보호 범위를 제한하려는 것이 아니다. 통상의 기술자가 본 발명에 개시된 기술적 범위에서 행할 수 있는 어떠한 변형 또는 대체도 본 발명의 보호 범위에 속한다고 할 것이다. 따라서, 본 발명의 보호 범위는 청구항의 보호 범위를 따른다.
Claims (11)
- 복수 개의 비아(via)를 포함하는 폴리머 층을 하우징의 내부 표면에 본딩하는 단계;
상기 하우징의 내부 표면 상에 본딩된 상기 폴리머 층 상에 접착제를 도포하는 단계; 및
상기 접착제가 도포된 폴리머 층을 스크린에 본딩하는 단계
를 포함하는 하우징 및 스크린을 본딩하는 방법. - 제1항에 있어서,
상기 복수 개의 비아를 포함하는 폴리머 층을 하우징의 내부 표면에 본딩하는 단계는,
자외선 경화(ultraviolet curing)를 사용하여 상기 하우징의 내부 표면 상에 상기 폴리머 층을 경화시키는 단계
를 포함하는,
하우징 및 스크린을 본딩하는 방법. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 복수 개의 비아를 포함하는 폴리머 층을 하우징의 내부 표면에 본딩하는 단계는,
경화 접착제(curing glue)로 상기 하우징의 내부 표면을 코팅하는 단계;
상기 폴리머 층 상에 투명 압입 몰드(press-fitting mold)를 배치하고, 상기 폴리머 층 및 상기 하우징 모두에 꼭 맞도록 상기 투명 압입 몰드를 가압하는 단계; 및
상기 하우징 상에 상기 폴리머 층을 경화시키기 위해, 상기 폴리머 층 상에 배치된 상기 투명 압입 몰드를 자외선에 노출시키는 단계
를 포함하는,
하우징 및 스크린을 본딩하는 방법. - 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 하우징의 내부 표면은 제1 내부 표면 및 제2 내부 표면을 포함하고,
상기 제1 내부 표면 및 상기 제2 내부 표면의 사이에는 끼인각이 존재하고,
상기 복수 개의 비아를 포함하는 폴리머 층을 하우징의 내부 표면에 본딩하는 단계는,
상기 폴리머 층을 구부리는(bend) 단계; 및
구부린 폴리머 층을 상기 제1 내부 표면 및 상기 제2 내부 표면 상에 본딩하는 단계
를 포함하는,
하우징 및 스크린을 본딩하는 방법. - 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 폴리머 층은 망형(meshed) 폴리머 층이고,
상기 복수 개의 비아를 포함하는 폴리머 층을 하우징의 내부 표면에 본딩하는 단계의 이전에, 다음의 방식:
경화 접착제로 기판을 코팅하고, 상기 경화 접착제 상에 자외선 경화 처리를 수행하여 평평한 폴리머 층을 형성하고,
보호용 접착제(protective glue)로 상기 평평한 폴리머 층을 코팅하여 보호용 접착제 층을 형성하며,
포토마스크(photomask)의 복수 개의 광홀(light hole)을 통해 상기 보호용 접착제 층 상에 노광 처리를 수행하여 상기 보호용 접착제 층 상에 복수 개의 노광 영역을 형성하고,
상기 복수 개의 노광 영역을 제외한 상기 보호용 접착제 층 상의 영역에서 용매를 사용함으로써 보호용 접착제를 제거하며,
상기 평평한 폴리머 층 상에서 상기 보호용 접착제 층에 의해 덮이지 않는 영역 상에 에칭 처리를 수행하여 상기 망형 폴리머 층을 형성하는 방식
으로 상기 망형 폴리머 층을 제조하는 단계를 더 포함하는
하우징 및 스크린을 본딩하는 방법. - 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 폴리머 층은 복수 개의 균등하게 배열된 비아를 포함하는,
하우징 및 스크린을 본딩하는 방법. - 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 폴리머 층은 0.01mm 내지 0.3mm의 개구(aperture)를 갖는 복수 개의 비아를 포함하는,
하우징 및 스크린을 본딩하는 방법. - 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 폴리머 층은 사각형, 또는 원형, 또는 삼각형, 또는 평행사변형의 표면을 갖는 복수 개의 비아를 포함하는,
하우징 및 스크린을 본딩하는 방법. - 하우징 및 폴리머 층을 포함하는 하우징 어셈블리로서,
상기 폴리머 층은 복수 개의 비아를 포함하고,
상기 폴리머 층은 상기 하우징의 내부 표면에 경화되는,
하우징 어셈블리. - 제9항에 있어서,
상기 하우징의 내부 표면은 제1 내부 표면 및 제2 내부 표면을 포함하고,
상기 제1 내부 표면 및 상기 제2 내부 표면의 사이에는 끼인각이 존재하고,
상기 폴리머 층은 구부러진 이후에 상기 제1 내부 표면 및 상기 제2 내부 표면 모두와 본딩되는,
하우징 어셈블리. - 하우징 및 스크린을 포함하는 이동 단말기로서,
상기 하우징 및 상기 스크린은 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 방법을 사용하여 본딩되는, 이동 단말기.
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