JP2002543557A - 電磁リレーおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【解決手段】 本発明は、コイル（１），コア（２），電機子（４），可動―固定接点（５，９），電機子スプリング（１４），電機子スプリングカバー（１３），ならびにリレー端子を備えた電磁リレーに関する。固定接点，電機子スプリングカバー，およびリレー端子は、３次元回路基板に一体に組み込まれる。さらに、本発明は、リレーの製造方法に関する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】

本発明は、磁気システム，電機子，接触スプリング，可動‐固定接点，ならび
にリレー端子を含む電磁リレーに関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来のリレーでは、固定接点は、プラスチック材料で注入鋳造され、刻印され
たメタルバンド上に溶接される。このような刻印されたバンドから、リレー端子
は、曲げられ、鋳造混合物によって密封され、ある長さに切断され、ＳＭＤ端子
として角付けすることによって形成される。電機子スプリングを据え付けるのに
、回りを注入鋳造された熱可塑性プラスチック材料を有する刻印された輪郭バン
ドが用いられる。接触点の位置を実現するために、注入鋳造作業前後の輪郭バン
ドは、様々な位置で曲げられる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】

従来のリレーでは、小型のリレーを製造するのに、ベンディング作業や溶接作
業は、所望サイズの許容偏差という観点で限界がある。リレーの小型化が進むに
つれて、接点の寸法は、極めて高い精度で製造しなければならない。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

従って、本発明の目的は、リレー端子や固定接点について、リレーを用意する
のに、ベンディング作業や溶接作業を省略することができる。この目的は、本発
明に基づいて、請求項１のリレーで達成することができる。発明の有利な形成や
発明の製造方法は、後の請求項で認識することができる。本発明は、コイル，コ
ア，電機子，該電機子に取り付けられた接触スプリング，該接触スプリングに取
り付けられた可動接点，および、前記可動接点と協働して作用する固定接点で一
体に形成されるベース部材からなり、該ベース部材は３次元回路基板である。

【０００５】 このようなリレーの利点は、バンドの刻印，接点の曲げ，ならびに接点の溶接
を省略することにある。この結果、必ずしも十分ではないが、エラー源を回避す
るという観点から、投資額や製造コストを節約することができる。むしろ、ベー
ス部材は、標準的な技術を用いた回路基板製造の標準的な製品として生産するこ
とができる。このことは、更なるリレーの小型化を可能にする。

【０００６】 また、リレーは、揺動型電機子リレーという形態で設置され、ベース部材は、
内部に一体に組み込まれた電機子スプリング支持部を有し、該電機子スプリング
支持部は、これに取り付けられた電機子スプリングを有する。この電機子スプリ
ングは、横軸回りに回転可能な揺動電機子を有し、その中で、前記リレーは、電
機子スプリングに接続され、その上に配された可動接点を備えた接触スプリング
を有する。および、電機子から離れて対面するベース部材側には、コイル用の端
子部材や可動‐固定接点が配されている。本発明により、ベース部材の電機子ス
プリング支持部および端子部材の統合によって達成される効果は、揺動電機子が
回路基板の標準的な製造技術を単純に且つ安価に使用できるという点にある。

【０００７】 特に、好ましくは、３次元回路基板には、第１熱可塑性プラスチックからなる
回路基板領域と、第２熱可塑性プラスチックからなる回路基板領域が使用される
。その際、第１プラスチックは、非導電性の金属表面であり、第２プラスチック
は、非導電性の金属表面である。その際、第１プラスチックの第２プラスチック
でなく接する表面では非導電性に金属化され、銅メッキにより強化される。これ
により、選択的に固定接点を形成する材料で電機子に使用された回路基板側と、
その端子部材を形成するスズで回路基板の相対向する側とを、その都度、銅メッ
キされた表面で分離されるようになっている。

【０００８】 このような回路基板は、特に有利な方法で、２噴射注入鋳造過程で製造される
。そして、前記第１プラスチック材料からなる回路基板部分が第１噴射で形成さ
れ、前記第２プラスチック材料からなる回路基板部分が第２噴射で形成される。
前記第１プラスチック材料の表面は非導電性に金属化され、該金属化された表面
は、銅で電鋳によって強化され、銅コーティングされた表面で、固定接点の材料
およびスズは、電鋳によって選択的に分離されるようになっている。

【０００９】 この方法で生産されたリレーは、鋳造鋳型が、リレー接点の位置，電機子スプ
リングカバー，および固定接点，ならびにその形態を決めるという利点を有する
。それで、ベンディング作業および溶接作業の際に、リレーの定格偏差からの僅
かな偏差を得ることができる。このような利点は、注入鋳造技術および表面処理
技術の利用によって、大きな消費をすることなく得ることができる。

【００１０】 本発明の他の有利な実施例は、回路基板が付加的なリレーのベース部材を構成
するリレーである。従って、複数のリレーは、例えば、顧客の仕様書に従って、
スペース節約型で、共通の容器にマトリックス形式で収容することができる。

【００１１】 本発明の付加的な有利な形態は、付随的な電気部品であるダイオード，コンデ
ンサ，抵抗器，電気フューズ或いはドライバとして、回路基板上に設けられる。
このような部品は、通常、リレーの外部配線用に使用され、よって、スペースを
節約する方法で回路基板に直接に収容される。

【００１２】

【発明の実施の形態】

次に、本発明は、実施例および付属図面により、詳細に説明する。

【００１３】 図１は、コイル１，コア２，３極永久磁石３，電機子４およびリレー容器１６
からなるリレーを示す。電機子４は、回りを注入鋳造されたプラスチック材料７
によって載置されるダブルＴ型リレースプリングを有する。図１に示すように、
Ｔ型の横ビームは、その端部に配された可動接点５を有する接触スプリング６を
構成する。図１に図示しないＴ型の縦ビームは、電機子スプリング支持部材１３
上にあるトーションスプリングの形で電機子スプリングを構成する。この電機子
スプリング支持部材１３，固定接点９およびリレー端子を構成するハンダ球（突
起）１５は、ベース部材８を構成する３次元回路基板に一体に取り付けられる。
その表面を銅層１０によって導電性を有する第１プラスチック材料１１は、ハン
ダ突起１５と固定接点９との間、およびハンダ突起１５と接触スプリング６との
間に、それぞれ、電気的に接触状態を形成する。

【００１４】 図２は、ハンダ突起１５と回路基板の上部の間に接触状態を形成する銅層１０
とともに、ダブルＴ型の横ビームではなく、電機子スプリング１４を構成するダ
ブルＴ型の縦ビームの図１の横断面図を示す。

【００１５】 図３は、コイル体１８に巻回されるコイル１を含む揺動電機子リレーを示す。
コア２は、コイル体１８に延びる。全磁気システム１，２，１８は、リレー容器
１６に埋め込まれている。また、リレーは、コア２とともに、作動ガスギャップ
を構成する電機子４を備えている。電機子４は、回りを注入鋳造されたプラスチ
ック材料７によって、該電機子４に付属する接触スプリング６を備える。接触ス
プリング６の端部には、可動接点５が配されている。この可動接点５は、ベース
部材８を構成する３次元回路基板に一体に取り付けられた固定接点９と協働して
作用する。３次元回路基板８は、第１プラスチック材料１１と第２プラスチック
材料１２から構成される。第１プラスチック材料１１は、その表面に形成された
銅層１０によって伝導性を有し、端子部材を構成するハンダ突起１５に電気的に
接続される。揺動電機子リレーは、可動接点５が互いに背後に配された２つの固
定接点９を橋渡しするように設計することができる（後方のものは、図示されな
い）。３次元回路基板８の底部には、例えばコイル１に電気的に接続する付加的
な端子部材１５が設けられている。

【００１６】 本発明は、図示された実施例に限定られず、請求項１によって最も広範な形で
定義される。

【図面の簡単な説明】

【図１】 図１は、本発明に係るリレーの概略縦断面図を示す。

【図２】 図２は、前記リレーの図１のＡ‐Ａ線に沿った概略横断面図を示す。

【図３】 図３は、本発明に係る付加的なリレーの概略縦断面図を示す。

【符号の説明】

１ コイル ２ コア ４ 電機子 ５ 可動接点 ６ 接触スプリング ８ ベース部材 ９ 固定接点

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｈ 50/18 Ｈ０１Ｈ 50/18 Ｈ 50/54 50/54 Ｒ

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 コイル（１），コア（２），電機子（４），該電機子（４）に取
   り付けられた接触スプリング（６），該接触スプリング（６）に取り付けられた
   可動接点（５），該可動接点（５）と協働して作用する固定接点（９）を一体に
   組み込んだベース部材（８）を含み、該ベース部材（８）は、３次元回路基板で
   ある電磁リレー。
2. 【請求項２】 ベース部材（８）は、これに一体に組み込まれた電機子スプリン
   グ支持部（１３）を有し、該電機子スプリング支持部（１３）は、これに取り付
   けられた電機子スプリング（１４）を有し、該電機子スプリング（１４）は、横
   軸の回りを回転自在であるように取り付けられた揺動電機子（４）を有し、この
   中に、前記リレーは、前記電機子スプリング（１４）に接続された接触スプリン
   グ（６）、およびその上に配された可動接点（５）を有し、前記電機子（４）か
   ら離れて対面するベース部材（８）側は、コイル用の端子部材（１５）を有し、
   前記可動‐固定接点（９）は、その上に配されるようにした，請求項１に記載の
   リレー。
3. 【請求項３】 前記回路基板（８）は、第１熱可塑性プラスチック（１１）から
   なる領域と、第２熱可塑性プラスチック（１２）からなる領域とを有し、第１プ
   ラスチック（１１）は、非導電性に金属化可能な表面を有し、第２プラスチック
   （１２）は、非導電性に金属化可能な表面を有さず、第１プラスチック（１１）
   の露出表面を非導電性に金属化するとともに、銅層（１０）をメッキで強化し、
   回路基板（８）の電機子（４）に向けられた側を、固定接点（９）を形成する材
   料で選択的にメッキを施し、かつ回路基板の相対向する側に、端子部材を形成す
   るスズで、銅コーティングされた表面を分離するようにした請求項１又は２のリ
   レー。
4. 【請求項４】 回路基板（８）は、ベースに別のリレーを形成するようにした請
   求項３のリレー。
5. 【請求項５】 回路基板には、付加的な電気部品であるダイオード，コンデンサ
   ，抵抗器，電気フューズ，又はドライバを設けるようにした請求項３又は４のリ
   レー。
6. 【請求項６】 回路基板（８）には、２回の注入鋳造方法で製造され、第１の注
   入で第１プラスチック（１１）からなる回路基板（８）の領域を形成し、第２の
   注入で第２プラスチック（１２）からなる回路基板（８）の領域を形成するとと
   もに、前記第１プラスチック（１１）の表面は、非導電性に金属化され、該金属
   表面を銅（１０）でメッキして強化し、固定接点（９）の材料および端子部材（
   １５）を形成するスズで選択的にメッキし、銅コーティングされた表面を分離す
   るようにした請求項３のリレーの製造方法。