JPH0312414B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この出願の発明はDIP・ロータリ・コードスイ
ツチの端子板に関するものである。

DIP・ロータリ・コードスイツチは、通常１本
のコモン端子と４本の出力端子とを具え、コード
板をロータと共に回転せしめ所定位置に設定する
ことにより、前記コモン端子と出力端子間に通電
不通電をなし、４ビツトのデジタル信号を得るも
のである。

以下DIP・ロータリ・コードスイツチの代表的
な従来例を添付図面に基いて説明する。第１図に
おいて、DIP・ロータリ・コードスイツチはロー
タ１、ベース９並にハウジング４を具え、ロータ
１に設けた溝２にドライバ等を挿入してロータを
回動させると、ロータ１に突設したクリツクばね
３がハウジング４に設けた波状段部５上を摺動し
つゝクリツク音を発生し、ロータ１に段階的運動
を与える。又ロータ１の下端に設けた突起部（図
示せず）は、ロータの下に設けたコード板６の対
応する穴部（図示せず）に嵌合しているから前記
ロータの回動に伴い、コード板６も同時に同一方
向に回動する。

ロータ１の中央孔７とコード板６の中央孔８に
はベース９の中央に突設したボス１０が嵌挿さ
れ、従つてロータ１、コード板６は前記ボス１０
を芯として回動可能である。符号１１は、シリコ
ンゴム等よりなるＯリングで、異物等のスイツチ
内部への侵入を防止する。

ベース９内にインサートされた出力端子片ｔ
は、下方に折曲された端子１２とスイツチ部内側
でベース９上面に沿つて折曲された接点ばね部１
３並に接点ばね先端に設けた接点部１４とよりな
り、又コモン端子片ｃは下方に折曲された端子１
２′、出力端子片の接点ばね１３と相対する方向
に折曲された接点ばね１３′並にその先端に設け
た接点部１４′よりなる。つまり、出力端子片ｔ
の接点部１４と反対側にコモン端子片ｃの接点部
１４′が位置するものである。

前記接点部１４，１４′はコード板６に当接可
能であるから、前記コード板の前記接点部への当
接面に導電部と絶縁部からなるパターンを形成し
ておけば、前述の通り、ロータ１と共にコード板
６が回動することにより、接点部１４，１４′を
介してスイツチの通電不通電が行われる。尚コー
ド板６は、通常、ガラスエポキシ基板に銅箔等を
貼着したプリント基板をエツチングしてたもので
ある。

次に端子板をインサート成型したベースについ
て説明する。添付図面第２図Ａは端子板αの正面
図、第２図Ｂはその側面図である。

端子板αは端子１２、接点ばね部１３、接点部
１４を具えた４本の出力端子片ｔと端子１２′、
接点ばね部１３′、接点部１４′を具えたコモン端
子片ｃとこれらの端子片を接続するフレーム１
５，１６よりなる。コモン端子片ｃの接点ばね部
１３′の接点部１４′と出力端子片ｔの接点ばね部
１３の接点部１４とは互いに相対する側に位置す
る。図示のように、スイツチの外部に垂下突出す
る出力端子片ｔ、コモン端子片ｃの端子１２，１
２′は下側にコ字状に折曲され、又接点部１４，
１４′は後述するベース９の上面に沿つて折曲さ
れた際、コード板６へのその三角形頂点が当接可
能に形成される。

次に第３図Ａ，Ｂ，Ｃは前記端子板αをインサ
ート成型したベース９を図示する。インサート成
型後端子板αをＸ−Ｘ、Ｙ−Ｙの綜に沿つて切断
してフレーム１５，１６を切り落した後、それぞ
れ端子１２，１２′は下方へ接点ばね部１３，１
３′は上方へ折曲加工することにより第１図に図
示のベース９の形状が出来上る。尚ベース９の上
面には複数の溝１７，１７′が突設されているが、
この溝に沿つて接点ばね部１３，１３′が折曲さ
れるものである。

以上この種のスイツチの代表的構造例を述べた
が、この種のスイツチの問題点の１つとして金め
つきのコストがあげられる。この種のスイツチ
は、開閉頻度が極端に低く、通電電流も微小なた
め、接触抵抗の長期安定性が要求される。そのた
め、接点部１４，１４′、コード板６のパターン
表面には金めつきを施すことが常識となつてい
る。従つてめつきのためのコストが高くなること
は勿論である。

本発明は端子板αの形状に改良を施して金めつ
きのコストを低減することを目標の一つとしたも
のである。

端子板のめつき方法として、第１には、第２図
の端子板αの全面に金めつきを施すことが考えら
れるが、この方法はめつきの不必要な部分すなわ
ちフレーム部１５，１６、接点ばね部１３，１
３′および端子部１２，１２′のうち樹脂の中に収
容されている部分にも金めつきが施されるため、
極めてコスト高となり不経済なことは当然であ
る。

第２の方法として第４図に示すように、端子板
αを連続フープ状に形成したまま、フープめつき
を施すことが考えられる。第４図で図示する２条
の斜線部で表示する１８，１８′のウラ側に位置
する接点部１４，１４′の突出する面、つまり片
面には接点として必要なめつき層を形成するよう
にストライプめつきを行ない、他の部分又は部分
にはハンダ付に必要なだけの極めて薄いフラツシ
ユめつきを施す。このようにすると出力端子片、
コモン端子片のうち斜線１８，１８′でかこまれ
た部分の接点部１４，１４′には厚い金めつきが
施されるけれども、前述第１の方法と比較すれば
約1/2のコストで済む。計算によると第１の方法
の場合、スイツチの全材料費に占める端子めつき
のコストの割合が約30％であつたことから、第２
の方法は非常に経済的であることが明白である。
尚符号１９はフープめつき終了後切断する部分を
示す。

本発明は第２の方法よりさらに金めつきに使用
する金の量を低減するためのものであり、その目
的を達成するために最適と考えられる端子形状を
第５図に示す。第５図では、コモン端子片ｃの端
子１２′の接点ばね部１３′は従来例のように直線
的に延長されずして、途中でＵターンをなしてそ
の接点部１４′がもとのフレーム１５にもどつて
くるように端子板βが形成される。つまりコモン
端子片ｃの接点部１４′は出力端子片ｔの接点部
１４と同一側に配設されることとなる。

この様に形成した端子板βを採用して、前述の
第２の方法による２本の斜線部を１本に減少せし
め、第５図のように斜線部２０にかこまれた部分
の接点１４，１４′の突出する面にのみストライ
プめつきを施すと、更に第２の方法の約2/3のコ
ストで済む。なお接点ばね１３′をＵターンせず
してコモン端子、出力端子１２，１２′を同一の
側に位置するようにそろえれば一条の斜線部にめ
つきを施す第３の方法は簡単に実現できる。

然し乍らスイツチをプリント基板上にはんだ付
した後スイツチを基板に固定する必要上、両側に
それぞれコモン端子片、出力端子片の端子を出す
必要があるため、これに対応した第３の方法は
DIP・ロータリ・コードスイツチの構成を考慮に
入れた極めて効果のある方法と言うことができ
る。

さらに、第３の方法においても、斜線部２０に
かこまれた部分以外にはフラツシユめつきを施す
わけであるが、フラツシユめつきを実施する際
に、はんだ付部以外を、テープ等でマスキングし
て、はんだ付部のみフラツシユめつきを施すこと
ができることは、第２、第３の方法とも可能であ
るが、現在のめつき技術によると、テーピングの
ためのコストがフラツシユめつきのコストをうわ
まわるためその必要がないだけのことである。

また第５図の鎖線部２１を架設してばね部１
３′とフレーム１６とを一時連結しておけば、め
つき作業時と寸法的安定を確保し、切断工程にお
いて２１を同時カツトすることもできる。

つぎに本発明の端子板をインサート成型したベ
ースの構造を第６図に図示す。第６図によれば、
第１図の代表的構造例に示したDIP・ロータリ・
コードスイツチが、コモン端子片を僅かにＵター
ンさせる点を除いて何ら設計変更を必要とせず、
容易に実施でき構成上においては勿論、貴金属に
よるめつき部分を減少せしめ、極めて簡単にコス
ト低減を実現するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来例のDIP・ロータリ・コードスイ
ツチの断面図、第２図Ａは第１図の端子板の平面
図、同Ｂは同Ａの側面図。第３図Ａは第２図Ａの
端子板がインサート成型されたベースの平面図。
同Ｂは同Ａの側面図、同Ｃは同ＡのＺ−Ｚの線に
沿つた断面図。第４図は第２図に図示の端子板を
フープ状に連続させた平面図。第５図Ａは本発明
に係る一実施例で、端子板の平面図。同Ｂは同Ａ
の側面図。第６図Ａは第５図Ａの端子板をベース
にインサート成型した平面図。同Ｂは同Ａの側面
図。 α……端子板、β……端子板、ｔ……出力端子
片、ｃ……コモン端子片、９……ベース、１２…
…出力端片の端子、１２′……コモン端片の端子、
１３……出力端子片接点ばね部、１３′……コモ
ン端子片の接点ばね部、１４……出力端子片の接
点部、１４′……コモン端子片の接点部、１５，
１６……フレーム（両端）。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 端子、接点ばね部、接点部を具えた複数の出
   力端子片と端子、接点ばね、接点部を具えたコモ
   ン端子片とをそれぞれ両端部で接続する一対のフ
   レーム部よりなる端子板において、コモン端子片
   の接点ばね部をＵターン折曲せしめて、その接点
   部を出力端子片の接点部と同一側に形成せしめて
   なるDIP・ロータリ・コードスイツチ端子板。 ２ コモン端子と出力端子群のそれぞれの接点部
   の突出する面にストライプめつきを施した特許請
   求の範囲第１項に記載のDIP・ロータリ・コード
   スイツチ端子板。