JPH0110836Y2 - - Google Patents
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- JPH0110836Y2 JPH0110836Y2 JP1981109605U JP10960581U JPH0110836Y2 JP H0110836 Y2 JPH0110836 Y2 JP H0110836Y2 JP 1981109605 U JP1981109605 U JP 1981109605U JP 10960581 U JP10960581 U JP 10960581U JP H0110836 Y2 JPH0110836 Y2 JP H0110836Y2
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- board
- case
- shield case
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は高周波を開閉する開閉器の接地端子
に関するものである。
に関するものである。
従来高周波を開閉する開閉器は、その周囲を金
属または樹脂成形品に金属メツキを行なつたシー
ルドケースによりシールドされ、これらの開閉器
をプリント基板に実装する場合には、シールドケ
ースをプリント基板のアースパターン(ベタアー
ス)に確実に接続する必要があつた。
属または樹脂成形品に金属メツキを行なつたシー
ルドケースによりシールドされ、これらの開閉器
をプリント基板に実装する場合には、シールドケ
ースをプリント基板のアースパターン(ベタアー
ス)に確実に接続する必要があつた。
しかして、シールドケースの接地端子をプリン
ト基板に実装する手段としては、両面スルホール
基板を用いる場合と、低コストのフエノール両面
基板を用いる場合がある。
ト基板に実装する手段としては、両面スルホール
基板を用いる場合と、低コストのフエノール両面
基板を用いる場合がある。
第1図には示すものは、前者の例を示すもので
あるが、これはシールドケースaに固定された接
地端子bを両面スルホール基板cに挿入し、アー
スパターンdとはんだ付けeするものである。し
かして、このような実装手段によれば、シールド
ケースより導出された接地端子を、基板のはんだ
付け面ではんだ付けするだけで、スルホールによ
りプリント基板の両面は(すなわち、上面側のベ
タアースと下面側のアースパターン)接続され、
両面の接地パターン間に電位差を生じることな
く、確実な接地が得られるという利点を有するも
のの、これをVTR等の民生機器に用いることは
余りにも高価であるという問題があつた。
あるが、これはシールドケースaに固定された接
地端子bを両面スルホール基板cに挿入し、アー
スパターンdとはんだ付けeするものである。し
かして、このような実装手段によれば、シールド
ケースより導出された接地端子を、基板のはんだ
付け面ではんだ付けするだけで、スルホールによ
りプリント基板の両面は(すなわち、上面側のベ
タアースと下面側のアースパターン)接続され、
両面の接地パターン間に電位差を生じることな
く、確実な接地が得られるという利点を有するも
のの、これをVTR等の民生機器に用いることは
余りにも高価であるという問題があつた。
第2図に示すものは、後者の例を示すものであ
るが、これは低コストのフエノール両面基板fを
用い、両面のパターンgの接続のため、ジヤンパ
線hによりはんだ付けiを行なうものであつて、
これによつて低コストの基板を使用できる反面、
スルホール加工ができないため、プリント基板の
各所で基板両面を短絡するジヤンパ線の接続が不
可欠である他、ジヤンパ線hと接地端子b間のイ
ンピータンスが高い等の問題点があつた。
るが、これは低コストのフエノール両面基板fを
用い、両面のパターンgの接続のため、ジヤンパ
線hによりはんだ付けiを行なうものであつて、
これによつて低コストの基板を使用できる反面、
スルホール加工ができないため、プリント基板の
各所で基板両面を短絡するジヤンパ線の接続が不
可欠である他、ジヤンパ線hと接地端子b間のイ
ンピータンスが高い等の問題点があつた。
この考案は前記の如き問題点に鑑みなされたも
ので、スルホール加工のできない安価な両面基板
を用い、かつ両面短絡のためのジヤンパ線の接続
を使用せずして両面を接続できるようにし、か
つ、接地端子を最短距離でベタアースへ接続でき
るようにした高周波用開閉器の接地端子を提供す
ることを目的とするものである。
ので、スルホール加工のできない安価な両面基板
を用い、かつ両面短絡のためのジヤンパ線の接続
を使用せずして両面を接続できるようにし、か
つ、接地端子を最短距離でベタアースへ接続でき
るようにした高周波用開閉器の接地端子を提供す
ることを目的とするものである。
この考案は上記目的を達成するために、開閉器
を収納するシールドケースの底面と電気的に接続
する固着部と、この固着部に垂設するとともに、
その先端がプリント基板に挿通された後、先端側
表面に電気的に接続されるに必要な長さに形成し
た基板挿通部と、この基板挿通部の根元または固
着部からケース底面に沿つて延出し、その先端が
ケースの側面外方で、基板表面と電気的に接続さ
れるに必要な長さに形成した延出部とから接地端
子を構成し、上記各部相互間が電気的に接続して
いることを特徴とする。
を収納するシールドケースの底面と電気的に接続
する固着部と、この固着部に垂設するとともに、
その先端がプリント基板に挿通された後、先端側
表面に電気的に接続されるに必要な長さに形成し
た基板挿通部と、この基板挿通部の根元または固
着部からケース底面に沿つて延出し、その先端が
ケースの側面外方で、基板表面と電気的に接続さ
れるに必要な長さに形成した延出部とから接地端
子を構成し、上記各部相互間が電気的に接続して
いることを特徴とする。
以下、この考案を本出願人が先に提案した高周
波用電磁リレーに適用した例に基づき、第3図以
下の図面に基づき詳細に説明する。
波用電磁リレーに適用した例に基づき、第3図以
下の図面に基づき詳細に説明する。
合成樹脂で形成されるとともに、表面をメツ
キ、蒸着あるいは塗装等により導電性薄膜1cが
形成されているシールドケース1とカバー2とで
ハウジングが構成されている。
キ、蒸着あるいは塗装等により導電性薄膜1cが
形成されているシールドケース1とカバー2とで
ハウジングが構成されている。
このシールドケース1には後述の接点回路部を
収納するための凹部1aと電磁石部を収納するた
めの凹部1f等が設けられている。上記シールド
ケース1の凹部1aには、絶縁性樹脂でなる絶縁
ブロツク3d,4d,5dが嵌入され、これら絶
縁ブロツク3d,4d,5dにより保持される棒
状の3本の固定端子3,4,5がその接点部3
a,4a,5aがケース1内に、端子部3b,4
b,5bがケース1外に突出するように固着され
る。カード9,10は、上記ケース1に形成され
たガイド溝1d,1eでスライド可能に支持され
ており、このカード9,10の略中央には可動接
触片11,12がそれぞれ固定されている。この
可動接触片11の両端は上記固定端子3,4と接
触可能に対向し、可動接触片12の両端は上記固
定端子4,5と接触可能に対向している。また、
上記可動接触片11,12の接点部11a,11
a,12a,12aと対向する上記ケース1の凹
部1aの側壁には、可動接触変側に突出する4個
のアース接点部1b……1bが形成されている。
このアース接点部1bは、第5図に拡大して示す
ように、シールドケース1の表面に前記の如く導
電性薄膜1cを形成することにより凹部1aの側
壁に形成された凸部において、凸状に作られるも
のである。また、上記シールドケース1の凹部1
fには鉄心14、コイル15、スプール16、継
鉄17、可動鉄片18および復帰バネ19からな
る電磁石が固定されている。
収納するための凹部1aと電磁石部を収納するた
めの凹部1f等が設けられている。上記シールド
ケース1の凹部1aには、絶縁性樹脂でなる絶縁
ブロツク3d,4d,5dが嵌入され、これら絶
縁ブロツク3d,4d,5dにより保持される棒
状の3本の固定端子3,4,5がその接点部3
a,4a,5aがケース1内に、端子部3b,4
b,5bがケース1外に突出するように固着され
る。カード9,10は、上記ケース1に形成され
たガイド溝1d,1eでスライド可能に支持され
ており、このカード9,10の略中央には可動接
触片11,12がそれぞれ固定されている。この
可動接触片11の両端は上記固定端子3,4と接
触可能に対向し、可動接触片12の両端は上記固
定端子4,5と接触可能に対向している。また、
上記可動接触片11,12の接点部11a,11
a,12a,12aと対向する上記ケース1の凹
部1aの側壁には、可動接触変側に突出する4個
のアース接点部1b……1bが形成されている。
このアース接点部1bは、第5図に拡大して示す
ように、シールドケース1の表面に前記の如く導
電性薄膜1cを形成することにより凹部1aの側
壁に形成された凸部において、凸状に作られるも
のである。また、上記シールドケース1の凹部1
fには鉄心14、コイル15、スプール16、継
鉄17、可動鉄片18および復帰バネ19からな
る電磁石が固定されている。
上記復帰バネ19はその基部を継鉄17とケー
ス1の突出部1gとで挟着されており、自由端の
押圧片19aを継鉄17にヒンジ支持した可動鉄
片18に圧接させることにより可動鉄片18に復
帰力を作用させている。
ス1の突出部1gとで挟着されており、自由端の
押圧片19aを継鉄17にヒンジ支持した可動鉄
片18に圧接させることにより可動鉄片18に復
帰力を作用させている。
バネ板21はその中央部を切起こして切起こし
片21aを形成するとともに、連接片21bを形
成し、切起こし片21aはシールドケース1両側
部の突出部1h,1hに圧接させることによりシ
ールドケース1内に支持され、また、連設片21
bの両端部は上記カード9,10に係止して、カ
ード9,10を連動させるように構成されてい
る。
片21aを形成するとともに、連接片21bを形
成し、切起こし片21aはシールドケース1両側
部の突出部1h,1hに圧接させることによりシ
ールドケース1内に支持され、また、連設片21
bの両端部は上記カード9,10に係止して、カ
ード9,10を連動させるように構成されてい
る。
22,23,24,25はシールドケース1内
に、延出部26,27,28,29を介して圧入
またはインサート等により固定接続された接地端
子を示し、これの接続は第6図に拡大して示す如
くなされている。すなわち、シールドケース1内
に圧入またはインサート成形等により固定接続さ
れている接地端子25(他の接地端子も全く同一
の構成である)は大径部25aと小径部25bと
により構成されているとともに、この小径部25
bをシールドケース1の挿通孔30内に、水平に
延び、かつ導体からなる延出部31を介して挿入
し、その状態をかしめ付け32にしてシールドケ
ース1に固着する一方、その大径部25aを低コ
ストのフエノール両面基板pを貫通して取付け、
延出部31の端部および接地端子25を基板Pの
両面においてはんだ付け33するものである。
に、延出部26,27,28,29を介して圧入
またはインサート等により固定接続された接地端
子を示し、これの接続は第6図に拡大して示す如
くなされている。すなわち、シールドケース1内
に圧入またはインサート成形等により固定接続さ
れている接地端子25(他の接地端子も全く同一
の構成である)は大径部25aと小径部25bと
により構成されているとともに、この小径部25
bをシールドケース1の挿通孔30内に、水平に
延び、かつ導体からなる延出部31を介して挿入
し、その状態をかしめ付け32にしてシールドケ
ース1に固着する一方、その大径部25aを低コ
ストのフエノール両面基板pを貫通して取付け、
延出部31の端部および接地端子25を基板Pの
両面においてはんだ付け33するものである。
第7図に示すものは前記実施例に於ける接地端
子25の組み立て例を表した分解斜視図で、シー
ルドケース1と接地端子25との間に水平に延
び、かつケース1以外に突出する延出部31をは
さみこみ、小径部25bを挿通孔30内に圧入
し、その上端をかしめ付けて固定するものであ
る。
子25の組み立て例を表した分解斜視図で、シー
ルドケース1と接地端子25との間に水平に延
び、かつケース1以外に突出する延出部31をは
さみこみ、小径部25bを挿通孔30内に圧入
し、その上端をかしめ付けて固定するものであ
る。
また第8図に示すものは、この考案の他の実施
例を示すもので、これは基板のはんだ付け面とな
る接地端子40と水平に延びる延出部41とを丸
棒状の導体により屈曲形成せしめるとともに、こ
の屈曲部42をシールドケース1の挿通孔43内
に挿入固定したものである。
例を示すもので、これは基板のはんだ付け面とな
る接地端子40と水平に延びる延出部41とを丸
棒状の導体により屈曲形成せしめるとともに、こ
の屈曲部42をシールドケース1の挿通孔43内
に挿入固定したものである。
次に上述の構成からなる高周波用電磁リレーの
動作を説明する。
動作を説明する。
コイル15への非通電時には、第3図のように
可動鉄片18が復帰位置にあり、カード9,10
は連結板20を介して伝達されるバネ板21のバ
ネ力によつて上方へ付勢されている。従つて、可
動接触片11はその両端が凹部1aのアース接点
部1b,1bに接触しており、固定端子8,4間
は開成状態にある。また、可動接触片12はその
接点部12a,12aが固定端子4,5の接点部
4a,5aに接触しており、固定端子4,5間は
閉成状態にある。
可動鉄片18が復帰位置にあり、カード9,10
は連結板20を介して伝達されるバネ板21のバ
ネ力によつて上方へ付勢されている。従つて、可
動接触片11はその両端が凹部1aのアース接点
部1b,1bに接触しており、固定端子8,4間
は開成状態にある。また、可動接触片12はその
接点部12a,12aが固定端子4,5の接点部
4a,5aに接触しており、固定端子4,5間は
閉成状態にある。
この状態において、コイル15へ通電すると可
動鉄片18が時計方向に回動し、バネ21のバネ
力に抗して連結板20を下方に押圧操作する。そ
の連結板20の下降にともないカード9,10も
下降し、可動接触片11の接点部11a,11a
は固定端子3,4の接点部3a,4aに、可動接
触片12の接点部12a,12aは凹部1aのア
ース接点部1b,1bにそれぞれ接触する。
動鉄片18が時計方向に回動し、バネ21のバネ
力に抗して連結板20を下方に押圧操作する。そ
の連結板20の下降にともないカード9,10も
下降し、可動接触片11の接点部11a,11a
は固定端子3,4の接点部3a,4aに、可動接
触片12の接点部12a,12aは凹部1aのア
ース接点部1b,1bにそれぞれ接触する。
従つて、固定端子間3,4は閉成され固定端子
4,5間は開成状態となる。そして、コイル15
への通電が停止されると、可動鉄片18は復帰バ
ネ19のバネ力により、カード9,10はバネ板
21のバネ力によりそれぞれ初期位置に復帰す
る。
4,5間は開成状態となる。そして、コイル15
への通電が停止されると、可動鉄片18は復帰バ
ネ19のバネ力により、カード9,10はバネ板
21のバネ力によりそれぞれ初期位置に復帰す
る。
以上のような構成になつているので、固定端子
3,4あるいは4,5間が開成状態にあるとき、
可動接触片11あるいは12はアース接点部1b
と接触し、接地端子22,23,24,25を介
してアース状態にされるため、高周波信号が可動
接触片11あるいは12を介して漏洩し、固定端
子3,4あるいは4,5間を閉成状態にする虞れ
がなく、高いアイソレーシヨンを得ることができ
る。しかもシールドハウジングは黄銅等の金属素
材のくり抜きやダイキヤストにより形成するもの
ではなく、ケース1の凹部1aにメツキ等により
設けた導電性薄膜によるものである。アース接点
部1b……1bも合成樹脂ケースの成形時に成形
金型に設けられた溝によつて作られる凸部の表面
に導電性薄膜を付着したものであるから、加工費
および材料費が安価で大量生産性に優れ、その上
アース接点部1b……1bの寸法精度成型金型に
依存しているため良好にでき、可動接触片11,
12との接触信頼性を向上できる。
3,4あるいは4,5間が開成状態にあるとき、
可動接触片11あるいは12はアース接点部1b
と接触し、接地端子22,23,24,25を介
してアース状態にされるため、高周波信号が可動
接触片11あるいは12を介して漏洩し、固定端
子3,4あるいは4,5間を閉成状態にする虞れ
がなく、高いアイソレーシヨンを得ることができ
る。しかもシールドハウジングは黄銅等の金属素
材のくり抜きやダイキヤストにより形成するもの
ではなく、ケース1の凹部1aにメツキ等により
設けた導電性薄膜によるものである。アース接点
部1b……1bも合成樹脂ケースの成形時に成形
金型に設けられた溝によつて作られる凸部の表面
に導電性薄膜を付着したものであるから、加工費
および材料費が安価で大量生産性に優れ、その上
アース接点部1b……1bの寸法精度成型金型に
依存しているため良好にでき、可動接触片11,
12との接触信頼性を向上できる。
以上の説明から明らかなように、この考案にか
かる接地端子は、開閉器を収納するシールドケー
スの底面と電気的に接続する固着部と、この固着
部に垂設するとともに、その先端がプリント基板
に挿通された後、先端側表面に電気的に接続され
るに必要な長さに形成した基板挿通部と、この基
板挿通部の根元または固着部からケース底面に沿
つて延出し、その先端がケースの側面外方で、基
板表面と電気的に接続されるに必要な長さに形成
した延出部とから構成され、上記各部相互間が電
気的に接続していることを特徴とするものである
から、スルホール加工のできない安価なフエノー
ル両面基板を利用することができ、かつ両面短絡
のためのジヤンパ線を要せずして、両面を最短距
離で接続することができるので、極めて生産性に
富むとともに、基板パターン間に電位差を生ずる
ことなく確実な接地が得られる。
かる接地端子は、開閉器を収納するシールドケー
スの底面と電気的に接続する固着部と、この固着
部に垂設するとともに、その先端がプリント基板
に挿通された後、先端側表面に電気的に接続され
るに必要な長さに形成した基板挿通部と、この基
板挿通部の根元または固着部からケース底面に沿
つて延出し、その先端がケースの側面外方で、基
板表面と電気的に接続されるに必要な長さに形成
した延出部とから構成され、上記各部相互間が電
気的に接続していることを特徴とするものである
から、スルホール加工のできない安価なフエノー
ル両面基板を利用することができ、かつ両面短絡
のためのジヤンパ線を要せずして、両面を最短距
離で接続することができるので、極めて生産性に
富むとともに、基板パターン間に電位差を生ずる
ことなく確実な接地が得られる。
また、基板の部品取付面側に導出する延出部
を、シールドケースとプリント基板のはんだ付け
面を接続する接地端子とをはさみ込み固定するよ
うにすれば、特に延出部を固定する手段をとるこ
となく固定できるので、一層生産性に優れるもの
となる。
を、シールドケースとプリント基板のはんだ付け
面を接続する接地端子とをはさみ込み固定するよ
うにすれば、特に延出部を固定する手段をとるこ
となく固定できるので、一層生産性に優れるもの
となる。
また、更に、接地端子と延出部を一体に形成す
れば、何等作用効果を減殺することなく、部品点
数を減少せしめることができ、更に一層安価な高
周波用開閉器提供することができる等の効果を有
する。
れば、何等作用効果を減殺することなく、部品点
数を減少せしめることができ、更に一層安価な高
周波用開閉器提供することができる等の効果を有
する。
第1図、第2図は従来の接地端子の取付構造を
示す断面図、第3図は本考案に係る接地端子構造
を本出願人が先に提案した高周波用電磁リレーに
適用した例を示す一部切欠き平面図、第4図は第
3図に於けるA−A線断面図、第5図はアース接
点部付近を拡大して示す断面図、第6図は第4図
に於けるB−B線断面図、第7図は第6図に示す
接地端子の組み立て例を示す分解斜視図、第8図
はこの考案の他の実施例を示す接地端子の組み立
て例を示す分解斜視図である。 1……シールドケース、1c……導電性薄膜、
22,23,24,25,40……接地端子、2
6,27,28,29,41……延出部、P……
両面プリント基板。
示す断面図、第3図は本考案に係る接地端子構造
を本出願人が先に提案した高周波用電磁リレーに
適用した例を示す一部切欠き平面図、第4図は第
3図に於けるA−A線断面図、第5図はアース接
点部付近を拡大して示す断面図、第6図は第4図
に於けるB−B線断面図、第7図は第6図に示す
接地端子の組み立て例を示す分解斜視図、第8図
はこの考案の他の実施例を示す接地端子の組み立
て例を示す分解斜視図である。 1……シールドケース、1c……導電性薄膜、
22,23,24,25,40……接地端子、2
6,27,28,29,41……延出部、P……
両面プリント基板。
Claims (1)
- 開閉器を収納するシールドケースの底面と電気
的に接続する固着部と、この固着部に垂設すると
ともに、その先端がプリント基板に挿通された
後、先端側表面と電気的に接続されるに必要な長
さに形成した基板挿通部と、この基板挿通部の根
元、または固着部からケース底面に沿つて延出
し、その先端がケースの側面外方で、基板表面と
電気的に接続されるに必要な長さに形成した延出
部とから構成し、上記各部相互間が電気的に接続
されていることを特徴とする高周波開閉器におけ
る接地端子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10960581U JPS5814645U (ja) | 1981-07-23 | 1981-07-23 | 高周波用開閉器における接地端子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10960581U JPS5814645U (ja) | 1981-07-23 | 1981-07-23 | 高周波用開閉器における接地端子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5814645U JPS5814645U (ja) | 1983-01-29 |
JPH0110836Y2 true JPH0110836Y2 (ja) | 1989-03-29 |
Family
ID=29903983
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10960581U Granted JPS5814645U (ja) | 1981-07-23 | 1981-07-23 | 高周波用開閉器における接地端子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5814645U (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60131940U (ja) * | 1984-02-14 | 1985-09-03 | パイオニア株式会社 | リレ− |
JPS62140810U (ja) * | 1986-02-24 | 1987-09-05 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55158547U (ja) * | 1979-05-01 | 1980-11-14 |
-
1981
- 1981-07-23 JP JP10960581U patent/JPS5814645U/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5814645U (ja) | 1983-01-29 |
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