JP2002542641A - 多層構造内に組込まれた反転マイクロストリップ伝送路 - Google Patents
多層構造内に組込まれた反転マイクロストリップ伝送路Info
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Abstract
Description
を伴うキャビティの中に配置された、多層技術によって製造される伝送ケーブル
において、そのキャビティの第1の表面と基本的に平行である信号ケーブルおよ
びこの信号ケーブルと基本的に平行に前記第2の表面上に設置されている接地ケ
ーブルで構成される伝送ケーブルに関する。
される周波数が高くなればなるほど、このケーブル構造によって引き起こされる
減衰を防ぐため、使用すべきケーブル構造に対して課せられる必要条件は厳しく
なる。現在のところ、電子機器の構造においては、一般に、HTCC技術(High
Temperatare Cofired Ceramics :高温同時焼成セラミクス)かLTCC技術(
Low Temperature Cofired Ceramics:低温同時焼成セラミクス)かのいずれかに
基づく、いわゆる多層技術が適用されている。両方の製造方法において、生産さ
れた構造は、互いに積重ねて位置づけされた厚み約100μmの複数のグリーン
テープで構成されている。熱処理に先立ち、材料はまだ柔軟であり、従ってグリ
ーンテープ内に所望の形状のキャビティを作ることができる。同様にして所望の
箇所で、さまざまな電気的受動素子をシルクスクリーン形成することができる。
弾性層は、圧力を用いて、一体に積層される。積層圧力が、さまざまなキャビテ
ィを含む構造を圧壊するのを防ぐため、加圧は、いわゆる非同軸法(unaxial me
thod)によって実施されなくてはならない。このことはすなわち、物体に対して
そのZ軸の方向のみに圧力が向けられていることを意味している。最終的に、こ
のようにして作られた構造は、LTCCの場合には850度で、またHTCCの
場合には1600度で焼成される。製造すべき要素内には、焼成プロセスで生成
された過剰の圧力を放出させることのできる穿孔が、キャビティにおいて作られ
る。
に基づいて反転マイクロストリップケーブル(inverted microstrip cable )を
実現するために考えられる代替案が示されている。好ましい実施形態においては
、図1aによる構造は、生産プロセス中でかつ構造の焼成段階に先立って、図中
に示された例としての要素12および13を接合させることによってできる。前
記2つの要素は両方共上述の要領により、いくつかの適切な誘電材料を用いて層
毎に作られている。要素13内には、矩形溝が機械加工されており、その底面に
は、信号ケーブル10がシルクスクリーン形成されている。要素13の厚み18
は、溝の底面で測定したとき、接地電位レベルが前述の反転マイクロストリップ
ケーブルに接近するのを防ぐのに充分なものである。図面に示す例においては、
要素13内に作られた溝の側壁と溝底面16,17との間の角度は90度である
。しかし原理的には、その角度はその他のいずれかの大きさを有することができ
る。要素12の表面上には、接地ケーブル11がシルクスクリーン形成されてお
り、その幅は、要素13内に作られた溝の幅に相当する。要素12および13は
別々に機械加工され、それらが接合されたときに、図1aによる構造が得られ、
ここにガスの充てんされたケーブルキャビティ14が形成される。
明による伝送ケーブルの減衰およびインピーダンスは、用いられる要素12およ
び13の誘電率(εr)ならびに溝の幾何学形状によって決定される。図面中で
力線15によって示されている、信号ケーブル10から発出された電磁界が、要
素13の内側を長い距離にわたり進行していることが図面から分かる。RF周波
数では、要素13の誘電率は、ケーブルキャビティ14を充てんするガス混合物
の誘電率よりも、明らかに高い。この結果、ケーブル減衰は、RF周波数におい
て強く増大させられることになる。装置の最終的多層構造はまた、図1aおよび
1b内に示されているもの以外の材料層も含んでおり、これらの層の中には、受
動素子、能動素子およびその他のケーブル構造のためのキャビティも具備され得
る。
周波数を使用する必要がある場合(RFへの適用)に、問題を呈する。20GHz
の周波数でLTCC技術を用いて実現されたケーブル構造内の信号減衰は、最高
0.2dB/cmまで上昇し、HTCC技術を用いて実現されたケーブル構造内で
は最高0.6dB/cmまで上昇する。低い減衰が必要とされるこのようなRFへ
の適用、例えば高い品質係数(Q値)を有するフィルタおよび発振源においては
、上述の技術はもはや実施不可能である。
伴うもう1つの問題は、構造をもって実現された伝送ケーブルのインピーダンス
レベルにある。インピーダンスレベルが制御できずに変動するとその結果として
、信号が到来する方向への信号の望ましくない戻り反射またはケーブル周辺にお
ける放射をもたらす。インピーダンスは、ケーブル構造の幾何学形状ならびに周
囲の材料層の相対誘電率(εr)によって影響を受ける。従来技術の構造におい
ては、上述の2つのファクタが、インピーダンスを調整するための唯一の自由選
択肢である。
という点でもう1つの欠点が生じる。分散された信号においては、その信号に含
まれる信号成分は、異なる周波数毎に異なる速度で伝送ケーブル内を通過してい
た。この現象は、受信信号にひずみを与え、分散が過度に増大するとその結果と
して、その受信信号は使用不可能となる。
トリップの信号ケーブルを金属製のシェル状構造の中に封入することが既知であ
る。この構成を用いることにより、伝送ケーブルの減衰とケーブルから散乱する
寄生放射との両方を低減させる試みが行われている。金属ケーブルキャビティは
常に予め製造されなくてはならず、それを信頼性の高いやり方で多層構造の残り
の部分に固定することが問題を生じさせている。金属ケーブルキャビティの熱膨
張係数が基本となる基板と異なっているという事実は、上記の構造を接合面で破
断させる可能性がある。その上、その構造には、手作業の工程が多く含まれ、そ
のため製造コストも高くなっている。
構造の形で複数のケーブルが組込まれるような構成が知られている。この構造で
は、信号ケーブルは誘電体基板に取付けられ、接地ケーブルはもう1つの誘電体
材料で作られたキャビティ状構造の中に設置される。原理的には、前記ケーブル
は、複数の反転マイクロストリップケーブルからなる構成体である。このケーブ
ル構造の材料は、弾性をもつ材料の中から選ばれ、これらはプラスチックを加工
するために設計された押出し加工装置により処理できる。ケーブル構造の複数の
変形形態が公報中に開示されている。前記公報によると、ケーブルは、パーソナ
ルPCデバイスと接続した状態で使用するようになっている。この場合でも、使
用目標によっては、その構造に選択された材料はRF周波の使用を可能にしない
ということが指摘されている。
よび第2の表面に対し基本的に平行である表面を有しかつこの第1および第2の
表面との間に設置される支持要素を含んでなり、かくして信号ケーブルは前記支
持要素の表面上に形成された導電材料層により実現されることを特徴としている
。
変形された反転マイクロストリップケーブルが製造され、ここで特別に設計され
た支持要素を用いて、ケーブルキャビティの1つの表面上に信号ケーブルが取付
けられる。かくして、ケーブルを取り囲む電磁界に、ケーブルを封入する材料層
の影響は著しく低減される。
電率(εr)が低く、信号ケーブルから発出される電磁界が、主としてガス充て
んされたケーブルキャビティの中に配置されていることから、RF周波での本発
明による伝送ケーブルの減衰が、既存の反転マイクロストリップケーブルの場合
よりも明らかに低い、という点にある。
の作業段階を要することなく、多層構造内に完全に組込まれ得るということにあ
る。
ベルを単純な形で所望の通りに調整できるという点にある。
している。
に示した実施形態は全て、多層技術によって製造された要素で構成され、これら
の要素は、製造プロセスにおいて組合わされて一体構造に形成することができる
。図2で示されている本発明の好ましい実施形態においては、反転マイクロスト
リップケーブルの信号ケーブル20は本発明による支持要素25に取付けられて
いる。伝送ケーブルを取り囲む壁は、上述の従来技術、例えば共に複数のグリー
ンテープで1つにまとめられた2またはそれ以上の要素22および23について
の記述と関連して説明したプロセスの中で作ることができる。パターンに対して
垂直な要素の断面26は、製造プロセス中の作業工程の数が最少限におさえられ
るように、選択される。同様にして、支持要素25は、複数の代替的要領で作る
ことができる。例えば、図中破線26で示されている支持要素表面のレベルに、
要素22と23との接触面が正確に置かれるような形で作ることもできる。支持
要素25の両側には、図示するように溝が作られる。
に溝を作り、破線27によって示された断面から出発して、断面に関して、支持
要素25と信号ケーブル20とを別々に製造する。支持要素25および信号ケー
ブル20は、後の製造工程において一体構造として、要素23内に作られた溝の
底面に取付けられる。接地ケーブル21は、図1aに関連して記述された方法で
作ることもできるし、または、要素22と23との接触面が破線26で示された
平面内にある場合、要素22内に作られた適切なサイズの溝の中に、シルクスク
リーン形成することもできる。要素22,23と支持要素25が連結されている
場合、接地ケーブル21は信号ケーブル20と平行にケーブルキャビティ内に設
置される。図から、信号ケーブル20から接地ケーブル21に向かって発出され
る力線24によって示されている電磁界は、明らかに、図1bの場合に誘電体材
料で作られた要素13の内部を通過しなければならない距離に比べて、短い距離
でしか支持要素25内の誘電体材料を通過しない、ということが分かる。伝送ケ
ーブル損失の主要な部分は、正に誘電体材料層内で生じる損失である。その結果
、本発明による反転マイクロストリップケーブルは、従来技術による反転マイク
ロストリップケーブルよりも小さい、単位長あたりの減衰を示す。しかしながら
、本発明による伝送ケーブルのインピーダンスは、ある誘電体材料で作られた支
持要素25の外部寸法を調整することによって影響を受けるので、このインピー
ダンスのレベルを所望の大きさに調整することが可能である。
ケーブル30は、伝送ケーブルのキャビティの底面に向かって三角形に狭められ
た支持要素35に取付けられている。図によるケーブル構造は、少なくとも2つ
の別々の要素32および33で構成されている。図中破線36で示されている要
素と要素の接触面は、構造を製造する上で最良のものとなるように選択されてい
る。要素32および33の接触面36は、図示されているとおり、支持要素35
に取付けられた信号ケーブル30の平面であってよいが、その他の平面とするこ
ともできる。支持要素35は、要素33の製造と共に製造できるが、別途に製造
することも可能であり、その場合は、要素33との接触面は、図中破線37によ
って示されている平面とすることができる。信号ケーブル30から接地ケーブル
31に向かって発出される力線34によって表された電磁界の部分は、支持要素
35の内部に短い距離だけしか進まない。支持要素の内部に残された電磁界の部
分は、図1b内で示された従来技術の構成において底部基板内に残された部分よ
りも、小さい。例示した好ましい実施形態においては、長さ単位あたりの減衰は
、従って、従来技術による反転マイクロストリップケーブルの減衰よりも小さい
。
ブル40は、要素43内に作られた溝の底面に向かって広がるような支持要素4
5に取付けられている。示した構造は、少なくとも2つの別々の要素42および
43で構成される。これらの要素は、例示するごとく、それらの内側にケーブル
キャビティを設けるようにされる。破線46によって示された要素42および4
3の接触面は、製品の製造に関して最良のものとなるように選択される。要素4
2および43の接触面は、示されているとおり、支持要素45に取付けられた信
号ケーブル40の平面でありうるが、製造プロセスにとって有利なもう1つの平
面であってもよい。この実施形態においては、接地ケーブル41に向かって信号
ケーブル40から発出される力線44により示された電磁界の一部分は、支持要
素45を通って進む。しかしながら、支持要素内を通過する部分は、図1bに示
された従来技術の反転マイクロストリップケーブルの場合よりもはるかに小さい
。かくして、長さ単位あたりの減衰は、この実施形態においても従来技術の反転
マイクロストリップケーブルよりも小さい。
ケーブル50は、T字梁の形を有する支持要素55に取付けられている。伝送ケ
ーブルを封入する壁は、少なくとも2つの要素52および53で構成されており
、破線56で示されている、前記要素のパターンに対して垂直な断面は、製造プ
ロセス中の作業工程の数が最小限におさえられるように選択される。支持要素5
5は、複数の代替的なやり方で製造可能である。1つの代替案は、T字梁の基部
にある破線57で表わされた平面から出発して、支持要素55と信号ケーブル5
0とを別々に製造することである。支持要素55および信号ケーブル50は、一
体構造として要素52に連結されている。接地ケーブル51は、例えば図1bに
関連して説明した方法で製造することができる。要素52,53および55が合
わせて連結される場合、接地ケーブル51は、信号ケーブル50の反対側のケー
ブルキャビティ内に配置される。図5によれば、接地ケーブル51に向かって信
号ケーブル50から発出され、図中では力線54によって示されている電磁界は
、支持要素55の誘電体材料中を短い距離しか通過しないことが分かる。その結
果、図による反転マイクロストリップケーブルは、従来技術の反転マイクロスト
リップケーブルの減衰に比べてきわめて低い、長さ単位あたりの減衰を示す。
2つの要素62および63で構成されている。破線66で示されている要素62
および63の接触面は、製品の製造上最良のものとなるように選択される。これ
は、図示した場所に配置されてもよく、その場合は、図中破線66によって示さ
れている支持要素65の表面と同一面内にある。この実施形態においては、支持
要素の形状は内向きに湾曲したものである。支持要素65は、要素63の一部を
成す。また、この実施形態においては、図6で力線64によって示されている信
号ケーブル60から発出された電磁界のわずかな部分のみが支持要素の誘電体材
料内を進む。同様にして、この実施形態でも、本発明による反転マイクロストリ
ップケーブルの減衰は、対応する従来技術の伝送ケーブルと比較して低いもので
ある。
、誘電体材料層で作られたケーブルキャビティの中に設置される。ケーブルキャ
ビティ壁を構成する層の数は、利用される技術および最適な作業工程数に応じて
変動しうる。作り出されたケーブルキャビティの壁の強度は、全ての方向におい
て非常に優れたものであると考えられており、従って、その周囲に配置される可
能性のあるその他の接地電位レベル部は、伝送ケーブルの電磁界の形状がそのレ
ベル部による影響を受けることがないように、充分遠くに設置できることになる
。
ケーブルキャビティを形成する壁の構造は、いろいろな異なるやり方でさまざま
なレベルに分けることができる。採用される製造技術は、作り出されるべき壁の
部分を分割するどの方法が費用および生産量において最適であるか、を決定する
。同様にして、本発明による支持要素の形状も、以上で例示した好ましい実施形
態から逸脱することができる。また、使用される信号ケーブルおよび接地ケーブ
ルの製造方法も、提案されているシルクスクリーン方法以外であってもよい。例
えば共平面ケーブル(coplanar cable)といったその他の既知のケーブル構造も
、構造内に使用されるケーブルとして採用可能である。進歩性のあるこの考え方
は、本発明の特許請求の範囲内でさまざまな異なるやり方で適用可能である。
視図である。
Claims (7)
- 【請求項1】 第1の表面およびこの第1の表面と基本的に平行である第2
の表面を含むキャビティの中に配置された、多層技術によって製造される伝送ケ
ーブルであって、該第1のキャビティ表面に対し基本的に平行である信号ケーブ
ル(20,30,40,50,60)および該信号ケーブルと基本的に平行に前
記第2の表面上に設置される接地ケーブル(21,31,41,51,61)で
構成される伝送ケーブルにおいて、前記第1および第2の表面と基本的に平行で
ある表面を有しかつ前記第1および第2の表面との間に配置される支持要素(2
5,35,45,55,65)をも含んでなり、該信号ケーブルは該支持要素の
表面上に形成された導電材料層により実現されることを特徴とする伝送ケーブル
。 - 【請求項2】 前記支持要素(25,35,45)が矩形形状であることを
特徴とする請求項1に記載の伝送ケーブル。 - 【請求項3】 前記支持要素(25)が正方形であることを特徴とする請求
項1に記載の伝送ケーブル。 - 【請求項4】 前記支持要素(55)の形状がT字梁であることを特徴とす
る請求項1に記載の伝送ケーブル。 - 【請求項5】 前記支持要素(65)の形状が、2つの湾曲した表面によっ
て形成された表面であることを特徴とする請求項1に記載の伝送ケーブル。 - 【請求項6】 前記信号ケーブルが反転マイクロストリップケーブルである
ことを特徴とする請求項1に記載の伝送ケーブル。 - 【請求項7】 前記信号ケーブルが共平面ケーブルであることを特徴とする
請求項1に記載の伝送ケーブル。
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