JP4170594B2 - 多層構造内に組込まれた反転マイクロストリップ伝送路 - Google Patents
多層構造内に組込まれた反転マイクロストリップ伝送路 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4170594B2 JP4170594B2 JP2000611335A JP2000611335A JP4170594B2 JP 4170594 B2 JP4170594 B2 JP 4170594B2 JP 2000611335 A JP2000611335 A JP 2000611335A JP 2000611335 A JP2000611335 A JP 2000611335A JP 4170594 B2 JP4170594 B2 JP 4170594B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cable
- support element
- signal
- transmission cable
- cavity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 title claims abstract description 29
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 13
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 17
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 11
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- SWPMTVXRLXPNDP-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-2,6,6-trimethylcyclohexene-1-carbaldehyde Chemical compound CC1=C(C=O)C(C)(C)CC(O)C1 SWPMTVXRLXPNDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
- H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
- H01P3/08—Microstrips; Strip lines
- H01P3/081—Microstriplines
- H01P3/084—Suspended microstriplines
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
- H05K1/024—Dielectric details, e.g. changing the dielectric material around a transmission line
Landscapes
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Waveguides (AREA)
- Communication Cables (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Transmitters (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Electrotherapy Devices (AREA)
- Geophysics And Detection Of Objects (AREA)
- Push-Button Switches (AREA)
- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Description
本発明は、第1の表面およびこの第1の表面と基本的に平行である第2の表面を伴うキャビティの中に配置された、多層技術によって製造される伝送ケーブルにおいて、そのキャビティの第1の表面と基本的に平行である信号ケーブルおよびこの信号ケーブルと基本的に平行に前記第2の表面上に設置されている接地ケーブルで構成される伝送ケーブルに関する。
【0002】
電子機器の製造においてはさまざまな異なるケーブル構造が利用される。利用される周波数が高くなればなるほど、このケーブル構造によって引き起こされる減衰を防ぐため、使用すべきケーブル構造に対して課せられる必要条件は厳しくなる。現在のところ、電子機器の構造においては、一般に、HTCC技術(High Temperatare Cofired Ceramics :高温同時焼成セラミクス)かLTCC技術(Low Temperature Cofired Ceramics:低温同時焼成セラミクス)かのいずれかに基づく、いわゆる多層技術が適用されている。両方の製造方法において、生産された構造は、互いに積重ねて位置づけされた厚み約100μmの複数のグリーンテープで構成されている。熱処理に先立ち、材料はまだ柔軟であり、従ってグリーンテープ内に所望の形状のキャビティを作ることができる。同様にして所望の箇所で、さまざまな電気的受動素子をシルクスクリーン形成することができる。弾性層は、圧力を用いて、一体に積層される。積層圧力が、さまざまなキャビティを含む構造を圧壊するのを防ぐため、加圧は、いわゆる非同軸法(unaxial method)によって実施されなくてはならない。このことはすなわち、物体に対してそのZ軸の方向のみに圧力が向けられていることを意味している。最終的に、このようにして作られた構造は、LTCCの場合には850度で、またHTCCの場合には1600度で焼成される。製造すべき要素内には、焼成プロセスで生成された過剰の圧力を放出させることのできる穿孔が、キャビティにおいて作られる。
【0003】
図1aおよび1bには、以上の説明に従ってHTCCまたはLTCC多層技術に基づいて反転マイクロストリップケーブル(inverted microstrip cable )を実現するために考えられる代替案が示されている。好ましい実施形態においては、図1aによる構造は、生産プロセス中でかつ構造の焼成段階に先立って、図中に示された例としての要素12および13を接合させることによってできる。前記2つの要素は両方共上述の要領により、いくつかの適切な誘電材料を用いて層毎に作られている。要素13内には、矩形溝が機械加工されており、その底面には、信号ケーブル10がシルクスクリーン形成されている。要素13の厚み18は、溝の底面で測定したとき、接地電位レベルが前述の反転マイクロストリップケーブルに接近するのを防ぐのに充分なものである。図面に示す例においては、要素13内に作られた溝の側壁と溝底面16,17との間の角度は90度である。しかし原理的には、その角度はその他のいずれかの大きさを有することができる。要素12の表面上には、接地ケーブル11がシルクスクリーン形成されており、その幅は、要素13内に作られた溝の幅に相当する。要素12および13は別々に機械加工され、それらが接合されたときに、図1aによる構造が得られ、ここにガスの充てんされたケーブルキャビティ14が形成される。
【0004】
図1bでは、図1aのA−A’ 方向で切断された断面が示されている。本発明による伝送ケーブルの減衰およびインピーダンスは、用いられる要素12および13の誘電率(εr)ならびに溝の幾何学形状によって決定される。図面中で力線15によって示されている、信号ケーブル10から発出された電磁界が、要素13の内側を長い距離にわたり進行していることが図面から分かる。RF周波数では、要素13の誘電率は、ケーブルキャビティ14を充てんするガス混合物の誘電率よりも、明らかに高い。この結果、ケーブル減衰は、RF周波数において強く増大させられることになる。装置の最終的多層構造はまた、図1aおよび1b内に示されているもの以外の材料層も含んでおり、これらの層の中には、受動素子、能動素子およびその他のケーブル構造のためのキャビティも具備され得る。
【0005】
しかしながら、上述の技術によって製造された電気回路の使用は、非常に高い周波数を使用する必要がある場合(RFへの適用)に、問題を呈する。20GHzの周波数でLTCC技術を用いて実現されたケーブル構造内の信号減衰は、最高0.2dB/cmまで上昇し、HTCC技術を用いて実現されたケーブル構造内では最高0.6dB/cmまで上昇する。低い減衰が必要とされるこのようなRFへの適用、例えば高い品質係数(Q値)を有するフィルタおよび発振源においては、上述の技術はもはや実施不可能である。
【0006】
通常のマイクロストリップケーブルまたは反転マイクロストリップケーブルに伴うもう1つの問題は、構造をもって実現された伝送ケーブルのインピーダンスレベルにある。インピーダンスレベルが制御できずに変動するとその結果として、信号が到来する方向への信号の望ましくない戻り反射またはケーブル周辺における放射をもたらす。インピーダンスは、ケーブル構造の幾何学形状ならびに周囲の材料層の相対誘電率(εr)によって影響を受ける。従来技術の構造においては、上述の2つのファクタが、インピーダンスを調整するための唯一の自由選択肢である。
【0007】
従来技術のLTCCおよびHTCC構造によると、高周波での位相速度の分散という点でもう1つの欠点が生じる。分散された信号においては、その信号に含まれる信号成分は、異なる周波数毎に異なる速度で伝送ケーブル内を通過していた。この現象は、受信信号にひずみを与え、分散が過度に増大するとその結果として、その受信信号は使用不可能となる。
【0008】
米国特許公報第3,904,997号によれば、基板上に載った反転マイクロストリップの信号ケーブルを金属製のシェル状構造の中に封入することが既知である。この構成を用いることにより、伝送ケーブルの減衰とケーブルから散乱する寄生放射との両方を低減させる試みが行われている。金属ケーブルキャビティは常に予め製造されなくてはならず、それを信頼性の高いやり方で多層構造の残りの部分に固定することが問題を生じさせている。金属ケーブルキャビティの熱膨張係数が基本となる基板と異なっているという事実は、上記の構造を接合面で破断させる可能性がある。その上、その構造には、手作業の工程が多く含まれ、そのため製造コストも高くなっている。
【0009】
米国特許公報第5,105,055号によると、1つの可とう性あるケーブル状構造の形で複数のケーブルが組込まれるような構成が知られている。この構造では、信号ケーブルは誘電体基板に取付けられ、接地ケーブルはもう1つの誘電体材料で作られたキャビティ状構造の中に設置される。原理的には、前記ケーブルは、複数の反転マイクロストリップケーブルからなる構成体である。このケーブル構造の材料は、弾性をもつ材料の中から選ばれ、これらはプラスチックを加工するために設計された押出し加工装置により処理できる。ケーブル構造の複数の変形形態が公報中に開示されている。前記公報によると、ケーブルは、パーソナルPCデバイスと接続した状態で使用するようになっている。この場合でも、使用目標によっては、その構造に選択された材料はRF周波の使用を可能にしないということが指摘されている。
【0010】
本発明の目的は、従来技術に関連する上述の欠点を低減することにある。
【0011】
本発明によるキャビティ内に設置された伝送ケーブルは、キャビティの第1および第2の表面に対し基本的に平行である表面を有しかつこの第1および第2の表面との間に設置される支持要素を含んでなり、かくして信号ケーブルは前記支持要素の表面上に形成された導電材料層により実現されることを特徴としている。
【0012】
本発明のいくつかの好ましい実施形態が、従属請求項に記されている。
【0013】
本発明の基本的原理は、以下の通りである。多層技術を適用することにより、変形された反転マイクロストリップケーブルが製造され、ここで特別に設計された支持要素を用いて、ケーブルキャビティの1つの表面上に信号ケーブルが取付けられる。かくして、ケーブルを取り囲む電磁界に、ケーブルを封入する材料層の影響は著しく低減される。
【0014】
本発明の利点は、周囲の誘電体材料の誘電率に対してケーブルキャビティの誘電率(εr)が低く、信号ケーブルから発出される電磁界が、主としてガス充てんされたケーブルキャビティの中に配置されていることから、RF周波での本発明による伝送ケーブルの減衰が、既存の反転マイクロストリップケーブルの場合よりも明らかに低い、という点にある。
【0015】
本発明のもう1つの利点は、伝送ケーブルが、明白にその目的で何らかの特定の作業段階を要することなく、多層構造内に完全に組込まれ得るということにある。
【0016】
本発明のさらにもう1つの利点は、かくして伝送ケーブルのインピーダンスレベルを単純な形で所望の通りに調整できるという点にある。
【0017】
本発明について、以下でさらに詳細に説明する。この記述は添付図面を参考にしている。
【0018】
図1aおよび1bについては、従来技術の記述に関連してすでに述べた。
【0019】
図2〜6は、本発明によるいくつかの好ましい実施形態を表わしている。図中に示した実施形態は全て、多層技術によって製造された要素で構成され、これらの要素は、製造プロセスにおいて組合わされて一体構造に形成することができる。図2で示されている本発明の好ましい実施形態においては、反転マイクロストリップケーブルの信号ケーブル20は本発明による支持要素25に取付けられている。伝送ケーブルを取り囲む壁は、上述の従来技術、例えば共に複数のグリーンテープで1つにまとめられた2またはそれ以上の要素22および23についての記述と関連して説明したプロセスの中で作ることができる。パターンに対して垂直な要素の断面26は、製造プロセス中の作業工程の数が最少限におさえられるように、選択される。同様にして、支持要素25は、複数の代替的要領で作ることができる。例えば、図中破線26で示されている支持要素表面のレベルに、要素22と23との接触面が正確に置かれるような形で作ることもできる。支持要素25の両側には、図示するように溝が作られる。
【0020】
もう1つの変形形態では、図1aに関連して記述した方法に従って要素23内に溝を作り、破線27によって示された断面から出発して、断面に関して、支持要素25と信号ケーブル20とを別々に製造する。支持要素25および信号ケーブル20は、後の製造工程において一体構造として、要素23内に作られた溝の底面に取付けられる。接地ケーブル21は、図1aに関連して記述された方法で作ることもできるし、または、要素22と23との接触面が破線26で示された平面内にある場合、要素22内に作られた適切なサイズの溝の中に、シルクスクリーン形成することもできる。要素22,23と支持要素25が連結されている場合、接地ケーブル21は信号ケーブル20と平行にケーブルキャビティ内に設置される。図から、信号ケーブル20から接地ケーブル21に向かって発出される力線24によって示されている電磁界は、明らかに、図1bの場合に誘電体材料で作られた要素13の内部を通過しなければならない距離に比べて、短い距離でしか支持要素25内の誘電体材料を通過しない、ということが分かる。伝送ケーブル損失の主要な部分は、正に誘電体材料層内で生じる損失である。その結果、本発明による反転マイクロストリップケーブルは、従来技術による反転マイクロストリップケーブルよりも小さい、単位長あたりの減衰を示す。しかしながら、本発明による伝送ケーブルのインピーダンスは、ある誘電体材料で作られた支持要素25の外部寸法を調整することによって影響を受けるので、このインピーダンスのレベルを所望の大きさに調整することが可能である。
【0021】
図3に示された実施形態においては、反転マイクロストリップケーブルの信号ケーブル30は、伝送ケーブルのキャビティの底面に向かって三角形に狭められた支持要素35に取付けられている。図によるケーブル構造は、少なくとも2つの別々の要素32および33で構成されている。図中破線36で示されている要素と要素の接触面は、構造を製造する上で最良のものとなるように選択されている。要素32および33の接触面36は、図示されているとおり、支持要素35に取付けられた信号ケーブル30の平面であってよいが、その他の平面とすることもできる。支持要素35は、要素33の製造と共に製造できるが、別途に製造することも可能であり、その場合は、要素33との接触面は、図中破線37によって示されている平面とすることができる。信号ケーブル30から接地ケーブル31に向かって発出される力線34によって表された電磁界の部分は、支持要素35の内部に短い距離だけしか進まない。支持要素の内部に残された電磁界の部分は、図1b内で示された従来技術の構成において底部基板内に残された部分よりも、小さい。例示した好ましい実施形態においては、長さ単位あたりの減衰は、従って、従来技術による反転マイクロストリップケーブルの減衰よりも小さい。
【0022】
図4に示す実施形態においては、反転マイクロストリップケーブルの信号ケーブル40は、要素43内に作られた溝の底面に向かって広がるような支持要素45に取付けられている。示した構造は、少なくとも2つの別々の要素42および43で構成される。これらの要素は、例示するごとく、それらの内側にケーブルキャビティを設けるようにされる。破線46によって示された要素42および43の接触面は、製品の製造に関して最良のものとなるように選択される。要素42および43の接触面は、示されているとおり、支持要素45に取付けられた信号ケーブル40の平面でありうるが、製造プロセスにとって有利なもう1つの平面であってもよい。この実施形態においては、接地ケーブル41に向かって信号ケーブル40から発出される力線44により示された電磁界の一部分は、支持要素45を通って進む。しかしながら、支持要素内を通過する部分は、図1bに示された従来技術の反転マイクロストリップケーブルの場合よりもはるかに小さい。かくして、長さ単位あたりの減衰は、この実施形態においても従来技術の反転マイクロストリップケーブルよりも小さい。
【0023】
図5で示される実施形態においては、反転マイクロストリップケーブルの信号ケーブル50は、T字梁の形を有する支持要素55に取付けられている。伝送ケーブルを封入する壁は、少なくとも2つの要素52および53で構成されており、破線56で示されている、前記要素のパターンに対して垂直な断面は、製造プロセス中の作業工程の数が最小限におさえられるように選択される。支持要素55は、複数の代替的なやり方で製造可能である。1つの代替案は、T字梁の基部にある破線57で表わされた平面から出発して、支持要素55と信号ケーブル50とを別々に製造することである。支持要素55および信号ケーブル50は、一体構造として要素52に連結されている。接地ケーブル51は、例えば図1bに関連して説明した方法で製造することができる。要素52,53および55が合わせて連結される場合、接地ケーブル51は、信号ケーブル50の反対側のケーブルキャビティ内に配置される。図5によれば、接地ケーブル51に向かって信号ケーブル50から発出され、図中では力線54によって示されている電磁界は、支持要素55の誘電体材料中を短い距離しか通過しないことが分かる。その結果、図による反転マイクロストリップケーブルは、従来技術の反転マイクロストリップケーブルの減衰に比べてきわめて低い、長さ単位あたりの減衰を示す。
【0024】
図6で示されている実施形態においては、伝送ケーブルの構造は、少なくとも2つの要素62および63で構成されている。破線66で示されている要素62および63の接触面は、製品の製造上最良のものとなるように選択される。これは、図示した場所に配置されてもよく、その場合は、図中破線66によって示されている支持要素65の表面と同一面内にある。この実施形態においては、支持要素の形状は内向きに湾曲したものである。支持要素65は、要素63の一部を成す。また、この実施形態においては、図6で力線64によって示されている信号ケーブル60から発出された電磁界のわずかな部分のみが支持要素の誘電体材料内を進む。同様にして、この実施形態でも、本発明による反転マイクロストリップケーブルの減衰は、対応する従来技術の伝送ケーブルと比較して低いものである。
【0025】
上述の実施形態においては、本発明による反転マイクロストリップケーブルは、誘電体材料層で作られたケーブルキャビティの中に設置される。ケーブルキャビティ壁を構成する層の数は、利用される技術および最適な作業工程数に応じて変動しうる。作り出されたケーブルキャビティの壁の強度は、全ての方向において非常に優れたものであると考えられており、従って、その周囲に配置される可能性のあるその他の接地電位レベル部は、伝送ケーブルの電磁界の形状がそのレベル部による影響を受けることがないように、充分遠くに設置できることになる。
【0026】
本発明は、ここで記述した実施形態のみに制限されるものではない。例えば、ケーブルキャビティを形成する壁の構造は、いろいろな異なるやり方でさまざまなレベルに分けることができる。採用される製造技術は、作り出されるべき壁の部分を分割するどの方法が費用および生産量において最適であるか、を決定する。同様にして、本発明による支持要素の形状も、以上で例示した好ましい実施形態から逸脱することができる。また、使用される信号ケーブルおよび接地ケーブルの製造方法も、提案されているシルクスクリーン方法以外であってもよい。例えば共平面ケーブル(coplanar cable)といったその他の既知のケーブル構造も、構造内に使用されるケーブルとして採用可能である。進歩性のあるこの考え方は、本発明の特許請求の範囲内でさまざまな異なるやり方で適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1a】 多層技術によって実施される従来技術の反転マイクロストリップケーブルの斜視図である。
【図1b】 ラインA−A’に沿って見た図1aの伝送ケーブルの断面図である。
【図2】 本発明による好ましい実施形態の断面図である。
【図3】 本発明によるもう1つの好ましい実施形態の断面図である。
【図4】 本発明による第3の好ましい実施形態の断面図である。
【図5】 本発明による第4の好ましい実施形態の断面図である。
【図6】 本発明による第5の好ましい実施形態の断面図である。
Claims (7)
- 第1の表面およびこの第1の表面と基本的に平行である第2の表面を含むキャビティの中に配置された、多層技術によって製造される伝送ケーブルであって、該第1のキャビティ表面に対し基本的に平行である信号ケーブル(20,30,40,50,60)および該信号ケーブルと基本的に平行に前記第2の表面上に設置される接地ケーブル(21,31,41,51,61)で構成される伝送ケーブルにおいて、前記第1および第2の表面と基本的に平行である表面を有しかつ前記第1および第2の表面との間に配置される支持要素(25,35,45,55,65)をも含んでなり、該信号ケーブルは該支持要素の表面上に形成された導電材料層により実現されることを特徴とする伝送ケーブル。
- 前記支持要素(25,35,45)が矩形形状であることを特徴とする請求項1に記載の伝送ケーブル。
- 前記支持要素(25)が正方形であることを特徴とする請求項1に記載の伝送ケーブル。
- 前記支持要素(55)の形状がT字梁であることを特徴とする請求項1に記載の伝送ケーブル。
- 前記支持要素(65)の形状が、2つの湾曲した表面によって形成された表面であることを特徴とする請求項1に記載の伝送ケーブル。
- 前記信号ケーブルが反転マイクロストリップケーブルであることを特徴とする請求項1に記載の伝送ケーブル。
- 前記信号ケーブルが共平面ケーブルであることを特徴とする請求項1に記載の伝送ケーブル。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FI990717A FI113580B (fi) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | Invertoitu mikroliuska-siirtolinja monikerrosrakenteeseen integroituna |
FI990717 | 1999-03-31 | ||
PCT/FI2000/000274 WO2000062368A1 (en) | 1999-03-31 | 2000-03-30 | Inverted microstrip transmisson line integrated in a multilayer structure |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002542641A JP2002542641A (ja) | 2002-12-10 |
JP4170594B2 true JP4170594B2 (ja) | 2008-10-22 |
Family
ID=8554327
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000611335A Expired - Fee Related JP4170594B2 (ja) | 1999-03-31 | 2000-03-30 | 多層構造内に組込まれた反転マイクロストリップ伝送路 |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6714104B1 (ja) |
EP (1) | EP1166385B1 (ja) |
JP (1) | JP4170594B2 (ja) |
CN (1) | CN1192452C (ja) |
AT (1) | ATE422101T1 (ja) |
AU (1) | AU758158B2 (ja) |
BR (1) | BR0008596A (ja) |
CA (1) | CA2367036C (ja) |
DE (1) | DE60041484D1 (ja) |
FI (1) | FI113580B (ja) |
WO (1) | WO2000062368A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5814702A (en) * | 1996-02-20 | 1998-09-29 | General Electric Company | Elastomer composition and thermoplastic resin composition modified therewith |
US20050190019A1 (en) * | 2004-02-27 | 2005-09-01 | Carsten Metz | Low-loss transmission line structure |
JP2009302606A (ja) * | 2008-06-10 | 2009-12-24 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 伝送線路及び伝送線路の製造方法 |
CN105514554A (zh) * | 2016-01-07 | 2016-04-20 | 北京同方吉兆科技有限公司 | 一种适用于大功率传输的倒置微带线结构 |
KR20220096120A (ko) * | 2020-12-30 | 2022-07-07 | 삼성전자주식회사 | 삽입 손실을 줄이기 위한 전송 선로 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3904997A (en) | 1973-09-13 | 1975-09-09 | Microwave Ass | Trapped-radiation microwave transmission line |
US5105055A (en) * | 1990-10-17 | 1992-04-14 | Digital Equipment Corporation | Tunnelled multiconductor system and method |
JPH04368005A (ja) | 1991-06-14 | 1992-12-21 | Sanyo Electric Co Ltd | マイクロ波伝送線路 |
WO1993002485A1 (en) | 1991-07-19 | 1993-02-04 | Fujitsu Limited | Microstrip line and manufacturing method therefor |
JP2983169B2 (ja) | 1996-03-07 | 1999-11-29 | 株式会社移動体通信先端技術研究所 | 高周波用伝送線路の製造方法 |
JP3218996B2 (ja) * | 1996-11-28 | 2001-10-15 | 松下電器産業株式会社 | ミリ波導波路 |
US6590161B1 (en) * | 1998-12-22 | 2003-07-08 | Lk A/S | Electrical cable |
-
1999
- 1999-03-31 FI FI990717A patent/FI113580B/fi not_active IP Right Cessation
-
2000
- 2000-03-30 US US09/937,506 patent/US6714104B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-03-30 WO PCT/FI2000/000274 patent/WO2000062368A1/en active Search and Examination
- 2000-03-30 AT AT00917089T patent/ATE422101T1/de active
- 2000-03-30 AU AU38211/00A patent/AU758158B2/en not_active Ceased
- 2000-03-30 CN CN00805866.0A patent/CN1192452C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2000-03-30 DE DE60041484T patent/DE60041484D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-03-30 EP EP00917089A patent/EP1166385B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-03-30 CA CA2367036A patent/CA2367036C/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-03-30 JP JP2000611335A patent/JP4170594B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2000-03-30 BR BR0008596-0A patent/BR0008596A/pt not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA2367036C (en) | 2010-06-29 |
AU3821100A (en) | 2000-11-14 |
EP1166385A1 (en) | 2002-01-02 |
ATE422101T1 (de) | 2009-02-15 |
CN1346524A (zh) | 2002-04-24 |
EP1166385B1 (en) | 2009-01-28 |
CA2367036A1 (en) | 2000-10-19 |
US6714104B1 (en) | 2004-03-30 |
WO2000062368A1 (en) | 2000-10-19 |
FI990717A (fi) | 2000-10-01 |
FI990717A0 (fi) | 1999-03-31 |
BR0008596A (pt) | 2002-01-08 |
AU758158B2 (en) | 2003-03-20 |
DE60041484D1 (de) | 2009-03-19 |
JP2002542641A (ja) | 2002-12-10 |
CN1192452C (zh) | 2005-03-09 |
FI113580B (fi) | 2004-05-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5982256A (en) | Wiring board equipped with a line for transmitting a high frequency signal | |
JP4652230B2 (ja) | プリント回路基板用コンパクトビア伝送路およびその設計方法 | |
US7053735B2 (en) | Waveguide in multilayer structures and resonator formed therefrom | |
JP3937433B2 (ja) | 平面回路−導波管接続構造 | |
JP5354223B2 (ja) | 組み合わせビア構造体に基づくフィルタ | |
US5499005A (en) | Transmission line device using stacked conductive layers | |
JPH10303618A (ja) | 積層型共振器および積層型フィルタ | |
JPH07221512A (ja) | 高周波接続線路 | |
JP4170594B2 (ja) | 多層構造内に組込まれた反転マイクロストリップ伝送路 | |
US6621384B1 (en) | Technology implementation of suspended stripline within multi-layer substrate used to vary time delay and to maximize the reach of signals with high data rates or high frequencies | |
JP3493265B2 (ja) | 誘電体導波管線路および配線基板 | |
JPH11150371A (ja) | 多層回路基板 | |
JPH1075108A (ja) | 誘電体導波管線路および配線基板 | |
JP2002134868A (ja) | 高速回路基板相互接続 | |
JPH10135713A (ja) | 積層型導波管線路 | |
JP2011182039A (ja) | 高周波用伝送線路基板 | |
JP2000252712A (ja) | 誘電体導波管線路と高周波線路導体との接続構造 | |
JP4080981B2 (ja) | 変換回路 | |
JPH1174702A (ja) | 積層型導波管と導波管との接続構造 | |
JPH11136009A (ja) | 高周波用フレキシブル線路 | |
JP3347626B2 (ja) | 高周波伝送線路およびその製法 | |
JPH10107514A (ja) | 高周波回路基板 | |
JP2001044704A (ja) | 分布定数回路素子とその製造方法およびプリント配線板 | |
JP2004104816A (ja) | 誘電体導波管線路および配線基板 | |
JPH01101701A (ja) | マイクロストリップ型帯域通過ろ波器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040907 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061114 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20070214 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20070222 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20070511 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070911 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20071210 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20071217 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080708 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080807 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110815 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4170594 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110815 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120815 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130815 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees | ||
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |